JPH02187607A - 実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法 - Google Patents
実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法Info
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- JPH02187607A JPH02187607A JP1008224A JP822489A JPH02187607A JP H02187607 A JPH02187607 A JP H02187607A JP 1008224 A JP1008224 A JP 1008224A JP 822489 A JP822489 A JP 822489A JP H02187607 A JPH02187607 A JP H02187607A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は部品が実装されたプリント基板上の部品の有無
、位置ずれ、はんだ不良等を自動的に検査する装置にお
ける基準データーである実装部品の種類、位置、および
ランド部の位置、形状を自動的に教示する方法に関する
ものである。
、位置ずれ、はんだ不良等を自動的に検査する装置にお
ける基準データーである実装部品の種類、位置、および
ランド部の位置、形状を自動的に教示する方法に関する
ものである。
従来の技術
近年実装済みプリント基板上に搭載された部品の有無、
位置ずれ、はんだ不良などを自動的に検査する装置が開
発されてきたが、検査するべき実装部品の位置や種類が
あらかじめわかっていて、それらの情報と、実際にチッ
プマウント機などで製作されたプリント基板上の部品位
置、種類などを比較することにより検査することが一般
的である。ところが正しい部品位置や部品の種類などを
３ ・・−７ 教示する場合、カメラもしくはある種のセンサーなどで
取り込んだ画像データーをＣＲＴ画面などで見ながら人
間が１つ１つ手で検査すべき位置や搭載された部品の種
類などをキーボード等を用いて入力する方法が取られて
いる。
位置ずれ、はんだ不良などを自動的に検査する装置が開
発されてきたが、検査するべき実装部品の位置や種類が
あらかじめわかっていて、それらの情報と、実際にチッ
プマウント機などで製作されたプリント基板上の部品位
置、種類などを比較することにより検査することが一般
的である。ところが正しい部品位置や部品の種類などを
３ ・・−７ 教示する場合、カメラもしくはある種のセンサーなどで
取り込んだ画像データーをＣＲＴ画面などで見ながら人
間が１つ１つ手で検査すべき位置や搭載された部品の種
類などをキーボード等を用いて入力する方法が取られて
いる。
発明が解決しようとする課題
しかしながらプリント基板に実装される部品の数は一般
的に非常に大きく、さらに最近実装密度があがる傾向に
あることからさらに部品点数が増大することが予想され
、従来のような教示データー人力作業は多大な時間と労
力が必要になるという問題がある。
的に非常に大きく、さらに最近実装密度があがる傾向に
あることからさらに部品点数が増大することが予想され
、従来のような教示データー人力作業は多大な時間と労
力が必要になるという問題がある。
本発明は上記事情に鑑み人間の労力を飛躍的に軽減した
実装済みプリント基板の自動検査装置における基準デー
タすなわち搭載された部品種類、位置、ランド部の位置
、形状等を教示する方法を提供するものである。
実装済みプリント基板の自動検査装置における基準デー
タすなわち搭載された部品種類、位置、ランド部の位置
、形状等を教示する方法を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
本発明の実装済みプリント基板の検査装置における基準
データの教示方法は、部品が実装されだ被検査基板の３
次元的形状情報および明るさの情報を用いて自動的に搭
載された部品の位置ずれ、有無、はんだ不良等を検査す
る装置における基準デーグーの教示方法として、予め準
備された基準となる第１のプリント基板上のほぼ正しい
位置に搭載されている部品の形状および輝度情報を取り
込み、部品を搭１成していない第２のプリン） ｊｅｔ
ｉ板の高さ及び輝度情報を取り込むことにより、被検査
基板上の実装済み部品を検査するときの基準データーで
ある部品の種類、位置、ランド部の位置、形状等を自動
的に作成することを特徴とする。
データの教示方法は、部品が実装されだ被検査基板の３
次元的形状情報および明るさの情報を用いて自動的に搭
載された部品の位置ずれ、有無、はんだ不良等を検査す
る装置における基準デーグーの教示方法として、予め準
備された基準となる第１のプリント基板上のほぼ正しい
位置に搭載されている部品の形状および輝度情報を取り
込み、部品を搭１成していない第２のプリン） ｊｅｔ
ｉ板の高さ及び輝度情報を取り込むことにより、被検査
基板上の実装済み部品を検査するときの基準データーで
ある部品の種類、位置、ランド部の位置、形状等を自動
的に作成することを特徴とする。
実施例
以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明による基準データーの教示方法の一実施
例を適用した実装済みプリント基板の検査装置の概略を
示したものである。
例を適用した実装済みプリント基板の検査装置の概略を
示したものである。
１４は互いに平行に配置された案内レー／Ｉ／１３！Ｌ
。
。
１３ｂに沿って摺動可能に支持された送シ台であシバル
ヌモーター１２により回転駆動される送り５ ・＼−ノ ネジ１１の回転に伴って移動するように構成されている
。１６は前記送り台１４」−における被検査用プリント
基板の載置位置を示す。１はほぼ正しい位置に部品がマ
ウントされた基準プリント基板で、２は部品がマウント
されていない基準プリント基板である。最初１６の位置
に実装済み基準プリント基板１がおかれ高さ及び輝度検
出用センサー７．８，９．１０によシ情報がＲＡＭ等（
図示せず）に取り込まれる。この情報取り込みの原理は
第３図、第４図、第５図で記述する。次に１６の位置に
部品が実装されてい々いプリント基板２がおかれ高さ及
び輝度情報が前記とおなし要領でＲＡＭに取り込まれる
。
ヌモーター１２により回転駆動される送り５ ・＼−ノ ネジ１１の回転に伴って移動するように構成されている
。１６は前記送り台１４」−における被検査用プリント
基板の載置位置を示す。１はほぼ正しい位置に部品がマ
ウントされた基準プリント基板で、２は部品がマウント
されていない基準プリント基板である。最初１６の位置
に実装済み基準プリント基板１がおかれ高さ及び輝度検
出用センサー７．８，９．１０によシ情報がＲＡＭ等（
図示せず）に取り込まれる。この情報取り込みの原理は
第３図、第４図、第５図で記述する。次に１６の位置に
部品が実装されてい々いプリント基板２がおかれ高さ及
び輝度情報が前記とおなし要領でＲＡＭに取り込まれる
。
第２図は第１図の装置で取り込んだデーターをどのよう
に処理して教示データーを作成するかを説明したもので
ある。まず部品がほぼ正しい位置に実装されたプリント
基板１を検査機に流し高さ情報を用いて処理することに
より実装された部品３ａ 、３ｂ 、３０の位置及び形
状すなわち部品の種類を計測し、つぎにそれら部品位置
、部品種類６ ヘーノ を適当表置式または形式で保存する。このときプリント
基板１の表面に例えば白い塗料などによシ反射率の一定
な層を形成し、表面の反射率をほぼ一定にすると同時に
反射率を高めることにより高さおよび輝度情報の検出精
度を高めることができ基準データーをよシ正確に作るこ
とができる。つぎに部品が実装されていない第２の基準
プリント基板を流し、はんだが付くべきところであるラ
ンド部４２Ｌ 、４ｂ 、５ａ 、ｓｂ 、６１Ｌ 、
ｅｂの反射率は一般にそのほかの部分に比べ輝度に差が
あるため輝度データーを用いて処理することによブラン
ド部だけを抽出しランド部の位置および形状を計測する
。これら計測された部品の位置、部品の種類、ランド部
の位置、形状などの基準データーは例えばＲＡＭに蓄え
られる。実装済みプリント基板を検査する場合は実際に
計測された部品の位置、形状を上記方法により作成され
た基準データーと比較することにより部品のずれ、異物
混入、有無の検査を行う。またはんだ形状の検査におい
ては、基準データーとしてランド部の位置がちら７ ′
＼−７ かじめわかっているためランド部の３次元的形状を取り
込みその部分の形状の傾き、高さ等よりはんだ形状の良
否を判断する。
に処理して教示データーを作成するかを説明したもので
ある。まず部品がほぼ正しい位置に実装されたプリント
基板１を検査機に流し高さ情報を用いて処理することに
より実装された部品３ａ 、３ｂ 、３０の位置及び形
状すなわち部品の種類を計測し、つぎにそれら部品位置
、部品種類６ ヘーノ を適当表置式または形式で保存する。このときプリント
基板１の表面に例えば白い塗料などによシ反射率の一定
な層を形成し、表面の反射率をほぼ一定にすると同時に
反射率を高めることにより高さおよび輝度情報の検出精
度を高めることができ基準データーをよシ正確に作るこ
とができる。つぎに部品が実装されていない第２の基準
プリント基板を流し、はんだが付くべきところであるラ
ンド部４２Ｌ 、４ｂ 、５ａ 、ｓｂ 、６１Ｌ 、
ｅｂの反射率は一般にそのほかの部分に比べ輝度に差が
あるため輝度データーを用いて処理することによブラン
ド部だけを抽出しランド部の位置および形状を計測する
。これら計測された部品の位置、部品の種類、ランド部
の位置、形状などの基準データーは例えばＲＡＭに蓄え
られる。実装済みプリント基板を検査する場合は実際に
計測された部品の位置、形状を上記方法により作成され
た基準データーと比較することにより部品のずれ、異物
混入、有無の検査を行う。またはんだ形状の検査におい
ては、基準データーとしてランド部の位置がちら７ ′
＼−７ かじめわかっているためランド部の３次元的形状を取り
込みその部分の形状の傾き、高さ等よりはんだ形状の良
否を判断する。
第３図は第１図のセンサー７．８，９．１０の構成を示
したものである。２０はたとえばレーザーをつかったビ
ームスポット投光用光学系、２６゜２６．２７．２８は
前記ビームスポットの反射面からの反射光を受け、その
反射面の高さ及び輝度情報を得るための半導体装置検出
素子（以下ＰＳＤと呼ぶ）のような光電変換素子である
。このＰ１３Ｉ）は、ある所定の長さを有し、ＰＡＤ上
の光が当った位置に応じて複数の出力端子の出力が相対
的に変化するもので、これにはＣＯＤラインセンサーな
どを用いることも可能である。２１，２２゜２３．２４
は三角測量をおこなうために実装済みプリント基板から
の反射ビームを前記ＰＳＤ２６ 。
したものである。２０はたとえばレーザーをつかったビ
ームスポット投光用光学系、２６゜２６．２７．２８は
前記ビームスポットの反射面からの反射光を受け、その
反射面の高さ及び輝度情報を得るための半導体装置検出
素子（以下ＰＳＤと呼ぶ）のような光電変換素子である
。このＰ１３Ｉ）は、ある所定の長さを有し、ＰＡＤ上
の光が当った位置に応じて複数の出力端子の出力が相対
的に変化するもので、これにはＣＯＤラインセンサーな
どを用いることも可能である。２１，２２゜２３．２４
は三角測量をおこなうために実装済みプリント基板から
の反射ビームを前記ＰＳＤ２６ 。
２６．２７．２８上にそれぞれ結像するだめのレンズも
しくはレンズ群である。これらのＰＡＤおよびレンズは
ビームスポットの光軸周辺に配置され本実施例では４組
をビームスポットを中心とする同一円周上に等間隔に配
置している。２９は実装済みプリント基板、３０はビー
ムスポットであり実装済プリント基板２９に対してほぼ
垂直に照射されている。
しくはレンズ群である。これらのＰＡＤおよびレンズは
ビームスポットの光軸周辺に配置され本実施例では４組
をビームスポットを中心とする同一円周上に等間隔に配
置している。２９は実装済みプリント基板、３０はビー
ムスポットであり実装済プリント基板２９に対してほぼ
垂直に照射されている。
第４図は高さ情報及び輝度情報を取り込むための装置の
原理図である。７，８，９．１０は第３図で示した光学
系群が一体に々つた１つの単位検査装置である。３８は
モーターなどの駆動源（図示せず）によりほぼ一定速度
で回転駆動される回転円盤である。前記単位検査装置７
，８，９．１０は回転円盤３８の中心に対して同一円周
上に等間隔に配置され回転円盤３８の回転に伴って前記
ビームスポットが順次実装済みプリント基板３７を走査
するよう配置されている。従って実装済みプリント基板
を第４図に示すｘ、ｙ、ｚ座標系のＹ方向へ順次移動す
ることにより実装済みプリント基板３了の全体をビーム
スポットにより走査することが可能になる。３５は現在
単位検査装置８で走査している軌跡を示し、３６は直前
に単位検査装置９で走査した軌跡を示している。第４図
にお９・＼−７ いては単位検査装置８が走査完了すると実装済みプリン
ト基板３７がＹ方向へ移動して次の単位検査装置７の走
査開始前に前記Ｙ方向への移動が終了するようになって
いるものである。
原理図である。７，８，９．１０は第３図で示した光学
系群が一体に々つた１つの単位検査装置である。３８は
モーターなどの駆動源（図示せず）によりほぼ一定速度
で回転駆動される回転円盤である。前記単位検査装置７
，８，９．１０は回転円盤３８の中心に対して同一円周
上に等間隔に配置され回転円盤３８の回転に伴って前記
ビームスポットが順次実装済みプリント基板３７を走査
するよう配置されている。従って実装済みプリント基板
を第４図に示すｘ、ｙ、ｚ座標系のＹ方向へ順次移動す
ることにより実装済みプリント基板３了の全体をビーム
スポットにより走査することが可能になる。３５は現在
単位検査装置８で走査している軌跡を示し、３６は直前
に単位検査装置９で走査した軌跡を示している。第４図
にお９・＼−７ いては単位検査装置８が走査完了すると実装済みプリン
ト基板３７がＹ方向へ移動して次の単位検査装置７の走
査開始前に前記Ｙ方向への移動が終了するようになって
いるものである。
第５図はＰＳＤからの出力を演算して高さ情報および輝
度情報を得るための電気口・路である。
度情報を得るための電気口・路である。
４ｏはＰＳＤ２５からの２つの電流出力を割算器４８を
通して高さ情報を得、加算オ（４９を通して輝度情報を
得る回路である。４１，４２．４３も前記４０と同様な
回路でありそれぞれＰＳＤ２６ 。
通して高さ情報を得、加算オ（４９を通して輝度情報を
得る回路である。４１，４２．４３も前記４０と同様な
回路でありそれぞれＰＳＤ２６ 。
２７．２８に接続されている。この場合ＰＡＤを４個使
用しているため高さ及び輝度情報が４個出力される。４
４は４個の高さ情報から１つの高さ情報を得るだめの選
択回路であり、選択方法としては例えば４個の平均を取
る方法がある。４６は４４と同様の選択回路である。４
４．４５の出力はＣＰＵ４７のバスに接続されているＲ
ＡＭ４６へ送られる。
用しているため高さ及び輝度情報が４個出力される。４
４は４個の高さ情報から１つの高さ情報を得るだめの選
択回路であり、選択方法としては例えば４個の平均を取
る方法がある。４６は４４と同様の選択回路である。４
４．４５の出力はＣＰＵ４７のバスに接続されているＲ
ＡＭ４６へ送られる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば人間が、１０’＼−）
ＣＲＴなどを見ながらキーボードを操作することなく実
装済みプリント基板自動検査装置の検査用基準データー
となる部品の位置、部品の種類、ランドの位置、ランド
の形状等を自動的に作成することができ、基準データー
登録にかかる時間と、労力を大幅に削減することができ
る。
装済みプリント基板自動検査装置の検査用基準データー
となる部品の位置、部品の種類、ランドの位置、ランド
の形状等を自動的に作成することができ、基準データー
登録にかかる時間と、労力を大幅に削減することができ
る。
第１図は本発明による基準データーの教示方法の一実施
例を適用した実装済みプリント基板の検査装置の概略を
示す斜視図、第２図は第１図の装置で取り込んだデータ
ーをどのように処理して教示データーを作成するかを説
明したフローチャート、第３図は第１図の検査装置の要
部の構成を示す構成図、第４図は第１図の検査装置の動
作説明のだめの要部斜視図、第６図はＰＳＤからの出力
を演算して高さ情報および輝度情報を得るための電気回
路である。 １４・・・・・・送り台、１３ａ、１３ｂ・・・・・・
案内レール、１２・・・・パルスモータ−１１６・・・
・・・被検査用プリント基板、１・・・・・はぼ正しい
位置に部品がマ１１ ・−・ ラントされたプリント基板、２・・・・・・部品がマウ
ントサれていないプリント基板、７，８，９．１０・・
・・・・高さ及び輝度検出用センサー、２０・・・・・
・ビームスポット投光用光学系、２５，２６，２７゜２
８・・・・・・半導体装置検出素子（ＰＳＤ）２１，２
２゜２３．２４・・・・・・結像するだめのレンズもし
くはレンズ群、３８・・・・・モーター、４８・・・・
・・割算器、４９・・・・・加算器、４４．４５・・・
・・・選択回路、４７・・・・・・ＣＰ Ｕ 、 ４６
＝・、、、ＲＡ Ｍ。
例を適用した実装済みプリント基板の検査装置の概略を
示す斜視図、第２図は第１図の装置で取り込んだデータ
ーをどのように処理して教示データーを作成するかを説
明したフローチャート、第３図は第１図の検査装置の要
部の構成を示す構成図、第４図は第１図の検査装置の動
作説明のだめの要部斜視図、第６図はＰＳＤからの出力
を演算して高さ情報および輝度情報を得るための電気回
路である。 １４・・・・・・送り台、１３ａ、１３ｂ・・・・・・
案内レール、１２・・・・パルスモータ−１１６・・・
・・・被検査用プリント基板、１・・・・・はぼ正しい
位置に部品がマ１１ ・−・ ラントされたプリント基板、２・・・・・・部品がマウ
ントサれていないプリント基板、７，８，９．１０・・
・・・・高さ及び輝度検出用センサー、２０・・・・・
・ビームスポット投光用光学系、２５，２６，２７゜２
８・・・・・・半導体装置検出素子（ＰＳＤ）２１，２
２゜２３．２４・・・・・・結像するだめのレンズもし
くはレンズ群、３８・・・・・モーター、４８・・・・
・・割算器、４９・・・・・加算器、４４．４５・・・
・・・選択回路、４７・・・・・・ＣＰ Ｕ 、 ４６
＝・、、、ＲＡ Ｍ。
Claims (2)
- （１） 部品が実装された被検査基板の３次元的形状情
報および明るさの情報を用いて自動的に搭載された部品
の位置ずれ、有無、はんだ不良等を検査する装置におけ
る基準データーの教示方法として、予め準備された基準
となる第１のプリント基板上のほぼ正しい位置に搭載さ
れている部品の形状および輝度情報を取り込み、かつ、
部品を搭載していない第２の基準プリント基板の高さ及
び輝度情報を取り込むことにより、被検査基板上の実装
済み部品を検査するときの基準データーである部品の種
類、位置、ランド部の位置、形状等を自動的に作成する
ことを特徴とする実装済プリント基板の検査装置におけ
る基準データーの教示方法。 - （２） 第１のプリント基板は、その表面に反射率が一
定となる層が形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の実装済プリント基板の検査装置に
おける基準データの教示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1008224A JP2884581B2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1008224A JP2884581B2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187607A true JPH02187607A (ja) | 1990-07-23 |
| JP2884581B2 JP2884581B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=11687207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1008224A Expired - Fee Related JP2884581B2 (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884581B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257276A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Ihi Corp | 地形データの取得方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123294A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | オムロン株式会社 | 音声登録機 |
| JPS6123296A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 富士通株式会社 | デ−タ訂正方式 |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP1008224A patent/JP2884581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123296A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 富士通株式会社 | デ−タ訂正方式 |
| JPS6123294A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | オムロン株式会社 | 音声登録機 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257276A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Ihi Corp | 地形データの取得方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2884581B2 (ja) | 1999-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |