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JPH02181755A - ホトマスク - Google Patents

ホトマスク

Info

Publication number
JPH02181755A
JPH02181755A JP1001622A JP162289A JPH02181755A JP H02181755 A JPH02181755 A JP H02181755A JP 1001622 A JP1001622 A JP 1001622A JP 162289 A JP162289 A JP 162289A JP H02181755 A JPH02181755 A JP H02181755A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photomask
substrate
protective means
photomask substrate
removal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1001622A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Hirosue
広末 雅弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1001622A priority Critical patent/JPH02181755A/ja
Publication of JPH02181755A publication Critical patent/JPH02181755A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野〕 本発明はホトマスクに関する。より詳しくは、保護具が
取外し容易なホトマスクに関する。
[従来の技術] 集積回路など半導体装置の製造工程では、ホトマスク上
に形成されであるパターンを半導体つ工−ハに転写する
が、ホトマスク面に異物が付着するとパターン欠陥とな
る。このため、ペリクル膜を張った保護具をホトマスク
基板の両面側に付着し、保護している。
この種の従来のホトマスクは、第2図に断面図で示すよ
うになっていた。(1)はホトマスク基板で、−面にパ
ターンが形成されている。(2)は保護具であり、枠体
(3)に保護膜をなすペリクル膜(ニトロセルロースな
どからなる)(4)が接着されてなり、1対がホトマス
ク基板(1)の両面側に接着剤により付着されている。
このように、ホトマスク基板(1)は1対のホトマスク
保護具(21により両面側が外部から保護され、異物の
付着が防止されている。
[発明が解決しようとする課題] 従来のホトマスクは前述のように構成されているので、
保護具貼付の際または付着不良などにより内部への異物
混入があると、脱離工具を枠体とホトマスク基板の間に
入れて脱離させるが、その際薬液により接着剤を溶かす
などして脱離させなければならず、ホトマスク基板など
を損傷するなどの欠点があった。
本発明は前記の欠点に鑑みなされたものであって、ホト
マスク基板などを損傷することなく保護具が容易に取外
せるようにしたホトマスクを提供することを目的とする
[課題を解決するための手段] 本発明のホトマスクは、ホトマスク基板と保護具とから
なるホトマスクであって、前記保護具の枠体外周所望位
置に取外し用係合溝が配設されていることを特徴として
いる。
[作 用] 本発明においてはホトマスク基板に付着された保護具の
枠体の所望位置に取外し用の係合溝を配設したので、保
護具を容易に取外せる。
[実施例] 以下本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はなに
も係る実施例のみに限定されるものではない。
第1図は本発明のホトマスクの一実施例の断面図である
。図において(1)はホトマスク基板、(2は保護具、
(3)は保護具(2)の枠体であって、外周に取外し用
の係合溝が配設されている。(4)はペリクル族である
。枠体(3)はホトマスク基板(1)の両面側に接着剤
により貼付けられている。
本実施例におけるホトマスクにおいては、内部に異物混
入などがあったばあい、脱離工具を係合溝にはめ、ホト
マスク基板(1)の外周を支点とするなどにより容易に
保護具を取外すことができ、ホトマスク基板(1)、ペ
リクル膜(4)を損傷することがない。
本発明において保護具を取外す際従来技術のばあいのよ
うに薬剤を使用しなくてもよいのは、取外しの際、枠体
の係合溝と基板外周を利用して脱離させるため、薬液な
どにより枠体と基板の接着を緩和し、脱離工具を枠体と
基板のあいだに入れる必要がないためである。
本実施例においては、係合溝は枠体(3)の外周に環状
に1条配設しただけであったが、外周に複数条配設して
もよい。
また本実施例においては枠体(3)に貼付ける保護膜と
してペリクル膜を用いたが、ホトマスクへの露光の妨げ
とならず外方から保護するものであれば他の材質の膜で
もよい。たとえばニトロセルロースからなる膜などが好
適に用いることができる。
[発明の効果J 以上説明したように本発明のホトマスクは枠体に取外し
用の係合溝を配設したので、保護具の取外しがホトマス
ク基板の損傷や保護膜の破損を弓起こすことなく容易に
行なえ、作業性が向上するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のホトマスクの一実施例の断面図、第2
図は従来例のホトマスクの断面図1ある。 (図面の主要符号) (1):ホトマスク基板 (a:保護具 (3):枠 体 (4):ベリクル膜 1′ホトマスク基板 2:保護具 6:枠体 4:ペリクル膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ホトマスク基板と保護具とからなるホトマスクで
    あって、前記保護具の枠体外周所望位置に取外し用係合
    溝が配設されていることを特徴とするホトマスク。
JP1001622A 1989-01-07 1989-01-07 ホトマスク Pending JPH02181755A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1001622A JPH02181755A (ja) 1989-01-07 1989-01-07 ホトマスク

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JP1001622A JPH02181755A (ja) 1989-01-07 1989-01-07 ホトマスク

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Publication Number Publication Date
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Family

ID=11506632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1001622A Pending JPH02181755A (ja) 1989-01-07 1989-01-07 ホトマスク

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JP (1) JPH02181755A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007298870A (ja) * 2006-05-02 2007-11-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル剥離治具
KR20110047952A (ko) * 2009-10-30 2011-05-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 펠리클 프레임 및 펠리클

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007298870A (ja) * 2006-05-02 2007-11-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル剥離治具
JP4664859B2 (ja) * 2006-05-02 2011-04-06 信越化学工業株式会社 ペリクル剥離治具
KR20110047952A (ko) * 2009-10-30 2011-05-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 펠리클 프레임 및 펠리클
JP2011095593A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ペリクルフレーム及びペリクル
TWI452421B (zh) * 2009-10-30 2014-09-11 Shinetsu Chemical Co 防塵薄膜組件框架及防塵薄膜組件

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