JPH02181755A - ホトマスク - Google Patents
ホトマスクInfo
- Publication number
- JPH02181755A JPH02181755A JP1001622A JP162289A JPH02181755A JP H02181755 A JPH02181755 A JP H02181755A JP 1001622 A JP1001622 A JP 1001622A JP 162289 A JP162289 A JP 162289A JP H02181755 A JPH02181755 A JP H02181755A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- substrate
- protective means
- photomask substrate
- removal
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野〕
本発明はホトマスクに関する。より詳しくは、保護具が
取外し容易なホトマスクに関する。
取外し容易なホトマスクに関する。
[従来の技術]
集積回路など半導体装置の製造工程では、ホトマスク上
に形成されであるパターンを半導体つ工−ハに転写する
が、ホトマスク面に異物が付着するとパターン欠陥とな
る。このため、ペリクル膜を張った保護具をホトマスク
基板の両面側に付着し、保護している。
に形成されであるパターンを半導体つ工−ハに転写する
が、ホトマスク面に異物が付着するとパターン欠陥とな
る。このため、ペリクル膜を張った保護具をホトマスク
基板の両面側に付着し、保護している。
この種の従来のホトマスクは、第2図に断面図で示すよ
うになっていた。(1)はホトマスク基板で、−面にパ
ターンが形成されている。(2)は保護具であり、枠体
(3)に保護膜をなすペリクル膜(ニトロセルロースな
どからなる)(4)が接着されてなり、1対がホトマス
ク基板(1)の両面側に接着剤により付着されている。
うになっていた。(1)はホトマスク基板で、−面にパ
ターンが形成されている。(2)は保護具であり、枠体
(3)に保護膜をなすペリクル膜(ニトロセルロースな
どからなる)(4)が接着されてなり、1対がホトマス
ク基板(1)の両面側に接着剤により付着されている。
このように、ホトマスク基板(1)は1対のホトマスク
保護具(21により両面側が外部から保護され、異物の
付着が防止されている。
保護具(21により両面側が外部から保護され、異物の
付着が防止されている。
[発明が解決しようとする課題]
従来のホトマスクは前述のように構成されているので、
保護具貼付の際または付着不良などにより内部への異物
混入があると、脱離工具を枠体とホトマスク基板の間に
入れて脱離させるが、その際薬液により接着剤を溶かす
などして脱離させなければならず、ホトマスク基板など
を損傷するなどの欠点があった。
保護具貼付の際または付着不良などにより内部への異物
混入があると、脱離工具を枠体とホトマスク基板の間に
入れて脱離させるが、その際薬液により接着剤を溶かす
などして脱離させなければならず、ホトマスク基板など
を損傷するなどの欠点があった。
本発明は前記の欠点に鑑みなされたものであって、ホト
マスク基板などを損傷することなく保護具が容易に取外
せるようにしたホトマスクを提供することを目的とする
。
マスク基板などを損傷することなく保護具が容易に取外
せるようにしたホトマスクを提供することを目的とする
。
[課題を解決するための手段]
本発明のホトマスクは、ホトマスク基板と保護具とから
なるホトマスクであって、前記保護具の枠体外周所望位
置に取外し用係合溝が配設されていることを特徴として
いる。
なるホトマスクであって、前記保護具の枠体外周所望位
置に取外し用係合溝が配設されていることを特徴として
いる。
[作 用]
本発明においてはホトマスク基板に付着された保護具の
枠体の所望位置に取外し用の係合溝を配設したので、保
護具を容易に取外せる。
枠体の所望位置に取外し用の係合溝を配設したので、保
護具を容易に取外せる。
[実施例]
以下本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はなに
も係る実施例のみに限定されるものではない。
も係る実施例のみに限定されるものではない。
第1図は本発明のホトマスクの一実施例の断面図である
。図において(1)はホトマスク基板、(2は保護具、
(3)は保護具(2)の枠体であって、外周に取外し用
の係合溝が配設されている。(4)はペリクル族である
。枠体(3)はホトマスク基板(1)の両面側に接着剤
により貼付けられている。
。図において(1)はホトマスク基板、(2は保護具、
(3)は保護具(2)の枠体であって、外周に取外し用
の係合溝が配設されている。(4)はペリクル族である
。枠体(3)はホトマスク基板(1)の両面側に接着剤
により貼付けられている。
本実施例におけるホトマスクにおいては、内部に異物混
入などがあったばあい、脱離工具を係合溝にはめ、ホト
マスク基板(1)の外周を支点とするなどにより容易に
保護具を取外すことができ、ホトマスク基板(1)、ペ
リクル膜(4)を損傷することがない。
入などがあったばあい、脱離工具を係合溝にはめ、ホト
マスク基板(1)の外周を支点とするなどにより容易に
保護具を取外すことができ、ホトマスク基板(1)、ペ
リクル膜(4)を損傷することがない。
本発明において保護具を取外す際従来技術のばあいのよ
うに薬剤を使用しなくてもよいのは、取外しの際、枠体
の係合溝と基板外周を利用して脱離させるため、薬液な
どにより枠体と基板の接着を緩和し、脱離工具を枠体と
基板のあいだに入れる必要がないためである。
うに薬剤を使用しなくてもよいのは、取外しの際、枠体
の係合溝と基板外周を利用して脱離させるため、薬液な
どにより枠体と基板の接着を緩和し、脱離工具を枠体と
基板のあいだに入れる必要がないためである。
本実施例においては、係合溝は枠体(3)の外周に環状
に1条配設しただけであったが、外周に複数条配設して
もよい。
に1条配設しただけであったが、外周に複数条配設して
もよい。
また本実施例においては枠体(3)に貼付ける保護膜と
してペリクル膜を用いたが、ホトマスクへの露光の妨げ
とならず外方から保護するものであれば他の材質の膜で
もよい。たとえばニトロセルロースからなる膜などが好
適に用いることができる。
してペリクル膜を用いたが、ホトマスクへの露光の妨げ
とならず外方から保護するものであれば他の材質の膜で
もよい。たとえばニトロセルロースからなる膜などが好
適に用いることができる。
[発明の効果J
以上説明したように本発明のホトマスクは枠体に取外し
用の係合溝を配設したので、保護具の取外しがホトマス
ク基板の損傷や保護膜の破損を弓起こすことなく容易に
行なえ、作業性が向上するという効果を奏する。
用の係合溝を配設したので、保護具の取外しがホトマス
ク基板の損傷や保護膜の破損を弓起こすことなく容易に
行なえ、作業性が向上するという効果を奏する。
第1図は本発明のホトマスクの一実施例の断面図、第2
図は従来例のホトマスクの断面図1ある。 (図面の主要符号) (1):ホトマスク基板 (a:保護具 (3):枠 体 (4):ベリクル膜 1′ホトマスク基板 2:保護具 6:枠体 4:ペリクル膜
図は従来例のホトマスクの断面図1ある。 (図面の主要符号) (1):ホトマスク基板 (a:保護具 (3):枠 体 (4):ベリクル膜 1′ホトマスク基板 2:保護具 6:枠体 4:ペリクル膜
Claims (1)
- (1)ホトマスク基板と保護具とからなるホトマスクで
あって、前記保護具の枠体外周所望位置に取外し用係合
溝が配設されていることを特徴とするホトマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1001622A JPH02181755A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ホトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1001622A JPH02181755A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ホトマスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02181755A true JPH02181755A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11506632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1001622A Pending JPH02181755A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | ホトマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02181755A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298870A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル剥離治具 |
KR20110047952A (ko) * | 2009-10-30 | 2011-05-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클 프레임 및 펠리클 |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP1001622A patent/JPH02181755A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298870A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル剥離治具 |
JP4664859B2 (ja) * | 2006-05-02 | 2011-04-06 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル剥離治具 |
KR20110047952A (ko) * | 2009-10-30 | 2011-05-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 펠리클 프레임 및 펠리클 |
JP2011095593A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ペリクルフレーム及びペリクル |
TWI452421B (zh) * | 2009-10-30 | 2014-09-11 | Shinetsu Chemical Co | 防塵薄膜組件框架及防塵薄膜組件 |
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