JPH02170135A - 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ - Google Patents
薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイInfo
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- JPH02170135A JPH02170135A JP63326841A JP32684188A JPH02170135A JP H02170135 A JPH02170135 A JP H02170135A JP 63326841 A JP63326841 A JP 63326841A JP 32684188 A JP32684188 A JP 32684188A JP H02170135 A JPH02170135 A JP H02170135A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、特にアクティブマトリックス型液晶デイスプ
レィに用いる薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイに
関するものである。
レィに用いる薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイに
関するものである。
(従来の技術)
携帯型コンビーータ?壁掛はテレビ用のフラットパネル
デイスプレィとして液晶デイスプレィが注目されている
。その中でもガラス基板上にアレイ化した薄膜電界効果
型トランジスタを形成し、各画素のスイッチとして用い
たアクティブマトリックス方式はフルカラー表示が可能
であることからテレビなどへの応用が期待され、各機関
で活発tこ開発が行なわれている。このアクティブマト
リックス型液晶デイスプレィの実用化のためζこは低コ
スト化が重要な課題であり、その対策として構造及びプ
ロセスの簡略化がある。薄膜電界効果型トランジスタの
ゲート電極をソースドレイン電極よりもガラス基板側に
形成する逆スタガード方弐tこおいては、従来の技術と
しては、3枚のマスクを用いた製造方法がある(例えば
、時開 昭62286271 )。
デイスプレィとして液晶デイスプレィが注目されている
。その中でもガラス基板上にアレイ化した薄膜電界効果
型トランジスタを形成し、各画素のスイッチとして用い
たアクティブマトリックス方式はフルカラー表示が可能
であることからテレビなどへの応用が期待され、各機関
で活発tこ開発が行なわれている。このアクティブマト
リックス型液晶デイスプレィの実用化のためζこは低コ
スト化が重要な課題であり、その対策として構造及びプ
ロセスの簡略化がある。薄膜電界効果型トランジスタの
ゲート電極をソースドレイン電極よりもガラス基板側に
形成する逆スタガード方弐tこおいては、従来の技術と
しては、3枚のマスクを用いた製造方法がある(例えば
、時開 昭62286271 )。
第3図(a)ないしくg)は従来の方法を基本にした薄
膜電界効果型トランジスタ素子アレイを形成する一工程
図であり、(→、(→、(e)は上部から見た平面図で
あり、(tj、(d)、(f)、(g)はそれぞれ各平
面図のA−A’、B−B’、C−C’、D−D’の断面
図である。
膜電界効果型トランジスタ素子アレイを形成する一工程
図であり、(→、(→、(e)は上部から見た平面図で
あり、(tj、(d)、(f)、(g)はそれぞれ各平
面図のA−A’、B−B’、C−C’、D−D’の断面
図である。
第3図において、1は透光性絶縁基板であるガラス基板
であり、2a及び6aはそれぞれクロム(Cr )ゲー
ト電極及びクロム画素電極である。また2b及び6bは
透明導電膜から構成される透明ゲート電極及び透明画素
電極である。また7は窒化シリコン(SiNx)、8ハ
水素化アモルファスシリコン(a−8i:H)、9は燐
をドープしたn型水素化アモルファスシリコノ(n −
a−3i :H) でアル。
であり、2a及び6aはそれぞれクロム(Cr )ゲー
ト電極及びクロム画素電極である。また2b及び6bは
透明導電膜から構成される透明ゲート電極及び透明画素
電極である。また7は窒化シリコン(SiNx)、8ハ
水素化アモルファスシリコン(a−8i:H)、9は燐
をドープしたn型水素化アモルファスシリコノ(n −
a−3i :H) でアル。
さらtこ4はドレイン電極、5aはクロムドレイン薄膜
電界効果型トランジスタ10(第3図(e))のチャネ
ル部をはさんでドレイン電極40反対901こ配置され
たソース電極14はクロム画素電極6aを介して透明画
素電極6blこ接続されている。
電界効果型トランジスタ10(第3図(e))のチャネ
ル部をはさんでドレイン電極40反対901こ配置され
たソース電極14はクロム画素電極6aを介して透明画
素電極6blこ接続されている。
ゲート′fIL極及びドレイン電極としてクロム、ゲー
ト絶縁膜としてS I N x、半導体膜としてa−8
i:H,n型半導体膜として燐をドープしたn+−a−
8i:H,透明導電膜としてインジウム、錫の酸化物(
Indium Tin 0xide:ITO)を使用し
て、従来の薄膜電界効果型トランジスタアレイを作製す
る工程を第3図を用いて説明する。まず、ガラス基板1
上lこITO及び第1の金属としてクロムを積層し、第
1のマスクパターンを用いてフォトリングラフィ法によ
りクロムゲート電極2a。
ト絶縁膜としてS I N x、半導体膜としてa−8
i:H,n型半導体膜として燐をドープしたn+−a−
8i:H,透明導電膜としてインジウム、錫の酸化物(
Indium Tin 0xide:ITO)を使用し
て、従来の薄膜電界効果型トランジスタアレイを作製す
る工程を第3図を用いて説明する。まず、ガラス基板1
上lこITO及び第1の金属としてクロムを積層し、第
1のマスクパターンを用いてフォトリングラフィ法によ
りクロムゲート電極2a。
クロム画素電極6a、透明ゲート電極2b及び透明画素
電極6bを形成する(第3図(a)、(皺)。衆ISS
i N X 7、a−8i:H8、n+−a−8i
:H9を順次積層し、第2のマスクを用いてフォトリン
グラフィ法lこより、薄膜電界効果型トランジスタ10
及びクロムドレインバスライン5a付近の積層膜を残し
て、それ以外の部分のS I N X 7、a−8i:
H8、n+−a−8i :H9を除去する(第3図(Q
、(d))。
電極6bを形成する(第3図(a)、(皺)。衆ISS
i N X 7、a−8i:H8、n+−a−8i
:H9を順次積層し、第2のマスクを用いてフォトリン
グラフィ法lこより、薄膜電界効果型トランジスタ10
及びクロムドレインバスライン5a付近の積層膜を残し
て、それ以外の部分のS I N X 7、a−8i:
H8、n+−a−8i :H9を除去する(第3図(Q
、(d))。
そして、さらに第2の金属としてクロムを成膜した後、
第3のマスクを用いてフォトリングラフィ法により、第
2のクロムのエツチングを行ない、クロムドレインバス
ライン5a1 ドレイン’114、ソース電極14を形
成し、さら(こエツチングを進めて透明画素電極6b上
の第1のクロムからなるクロム画素電極6aを除去する
。このとき同時Iこ、薄膜トランジスタ10及びクロム
ドレインバスライン5aとの交差部以外の、透明ゲート
電極6b上の第1のクロムからなるクロムゲート電極も
除去をれる。そして、同一のレジストパターンを使用し
てo−a−3i:H9をエツチングすることにより、ド
レイン電極4とソース電極14間のn型アモルファスシ
リコンを除去し、薄膜電界効果型トシンジスタ10のチ
ャネル部を形成する(第3図(e八(f) )。この場
合lこは、ゲートバスライン3は薄膜トランジスタ10
及びドレインバスライン5との交差部では第1のクロム
とITOの積層構造であるが、それ以外の部分ではIT
Oのみから構成される(第3図(g)〕。
第3のマスクを用いてフォトリングラフィ法により、第
2のクロムのエツチングを行ない、クロムドレインバス
ライン5a1 ドレイン’114、ソース電極14を形
成し、さら(こエツチングを進めて透明画素電極6b上
の第1のクロムからなるクロム画素電極6aを除去する
。このとき同時Iこ、薄膜トランジスタ10及びクロム
ドレインバスライン5aとの交差部以外の、透明ゲート
電極6b上の第1のクロムからなるクロムゲート電極も
除去をれる。そして、同一のレジストパターンを使用し
てo−a−3i:H9をエツチングすることにより、ド
レイン電極4とソース電極14間のn型アモルファスシ
リコンを除去し、薄膜電界効果型トシンジスタ10のチ
ャネル部を形成する(第3図(e八(f) )。この場
合lこは、ゲートバスライン3は薄膜トランジスタ10
及びドレインバスライン5との交差部では第1のクロム
とITOの積層構造であるが、それ以外の部分ではIT
Oのみから構成される(第3図(g)〕。
通常、逆スタガード型薄膜トランジスタアレイを作製す
るためfこは5〜7枚のマスクパターンが必要とされる
が、前述の方法によれば、マスク数3枚で薄膜電界効果
型トランジスタアレイを形成できる。
るためfこは5〜7枚のマスクパターンが必要とされる
が、前述の方法によれば、マスク数3枚で薄膜電界効果
型トランジスタアレイを形成できる。
(発明が解決しようとする課題)
さて、デイスプレィの表示すイメの大型化tこともない
配線長が増大し、高精細化−こともない配線幅は減少す
る。したがって、配N抵抗が増加するノテ、ケートハス
ライン及びドレインバスラインに印加された電圧は、配
線容量との作用で伝搬遅延を生ずる。この伝搬遅延によ
って、各薄膜トランジスタへの電圧の印加が不十分とな
るので、信号電圧の各画素へ書き込みが不十分となり、
表示品質の低下をもたらす。特ζこ、ケートパスライン
の場合、デイスプレィlこおいて横方向tこ配置される
ので配線長が長く、配線抵抗が高い。てら(こド一 レインパスラインとの交差部lこおける容量や薄膜トラ
ンジスタのチャネル容量など、配線容量が大きいので、
伝搬遅延の影響がドレインバスラインよりも大きい。そ
して、第3図(→の平面図かられかるよう(こ、ゲート
バスラインの一部は金属と比較して比抵抗が数十倍から
数百倍高い透明導電膜から形成されているので、配線抵
抗は高く、影響はさらに大きい。また、第3図(→の薄
膜電界効果型トランジスタ10付近にはa−8i:H8
層が存在するために薄膜電界効果型トランジスタ10の
チャネル長及びチャネル幅の規定が困難であった。
配線長が増大し、高精細化−こともない配線幅は減少す
る。したがって、配N抵抗が増加するノテ、ケートハス
ライン及びドレインバスラインに印加された電圧は、配
線容量との作用で伝搬遅延を生ずる。この伝搬遅延によ
って、各薄膜トランジスタへの電圧の印加が不十分とな
るので、信号電圧の各画素へ書き込みが不十分となり、
表示品質の低下をもたらす。特ζこ、ケートパスライン
の場合、デイスプレィlこおいて横方向tこ配置される
ので配線長が長く、配線抵抗が高い。てら(こド一 レインパスラインとの交差部lこおける容量や薄膜トラ
ンジスタのチャネル容量など、配線容量が大きいので、
伝搬遅延の影響がドレインバスラインよりも大きい。そ
して、第3図(→の平面図かられかるよう(こ、ゲート
バスラインの一部は金属と比較して比抵抗が数十倍から
数百倍高い透明導電膜から形成されているので、配線抵
抗は高く、影響はさらに大きい。また、第3図(→の薄
膜電界効果型トランジスタ10付近にはa−8i:H8
層が存在するために薄膜電界効果型トランジスタ10の
チャネル長及びチャネル幅の規定が困難であった。
本発明は、マスクパターンを3枚より増加させることな
く、ゲートバスラインを金属から形成し、さらに成膜プ
ロセスを減少させることが可能な薄膜電果効果型トラン
ジスタ素子アレイを提供することを目的としている。
く、ゲートバスラインを金属から形成し、さらに成膜プ
ロセスを減少させることが可能な薄膜電果効果型トラン
ジスタ素子アレイを提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
本発明は、透光性絶縁基板上(こゲートバスラインとド
レインバスラインとがマトリックス伏に形成され、前記
ゲートバスラインと前記ドレインバスラインとの各交差
部付近(こ薄膜電界効果型トランジスタが形成され、各
々の前記薄膜電界効果型トランジスタtこは画素電極が
接続された薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイにお
いて、ゲート電極、前記ゲートバスライン、前記ドレイ
ンバスラインは同一の金属膜で形成され、前記金桐膜−
こより形成された前記ドレイ/パスラインは前記ゲート
バスラインとの各交差部付近で分離されて島状化され、
透明導電膜ζこより、前記画素電極、前記薄膜電界効果
型トランジスタのドレイン、ソース電極、及び前記島状
化をれた各ドレインバスラインの接続配線部が形成され
ていることを%徴としている。
レインバスラインとがマトリックス伏に形成され、前記
ゲートバスラインと前記ドレインバスラインとの各交差
部付近(こ薄膜電界効果型トランジスタが形成され、各
々の前記薄膜電界効果型トランジスタtこは画素電極が
接続された薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイにお
いて、ゲート電極、前記ゲートバスライン、前記ドレイ
ンバスラインは同一の金属膜で形成され、前記金桐膜−
こより形成された前記ドレイ/パスラインは前記ゲート
バスラインとの各交差部付近で分離されて島状化され、
透明導電膜ζこより、前記画素電極、前記薄膜電界効果
型トランジスタのドレイン、ソース電極、及び前記島状
化をれた各ドレインバスラインの接続配線部が形成され
ていることを%徴としている。
(作用)
本発明の薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイによれ
ば、配線抵抗の影響が大きいゲートバスラインの全部分
を金属から構成できる。また、トランジスタのチャネル
長及びチャネル幅の規定が確実である。さらに、従来は
、透明導電膜、第1の金属、ゲート絶縁膜、半導体膜、
n型半導体膜、第2の金属の計6回の成膜が必要であっ
たが、本発明の構造tこよれば、第2の金属の成膜は必
要ないので、プロセスが簡略化できる。
ば、配線抵抗の影響が大きいゲートバスラインの全部分
を金属から構成できる。また、トランジスタのチャネル
長及びチャネル幅の規定が確実である。さらに、従来は
、透明導電膜、第1の金属、ゲート絶縁膜、半導体膜、
n型半導体膜、第2の金属の計6回の成膜が必要であっ
たが、本発明の構造tこよれば、第2の金属の成膜は必
要ないので、プロセスが簡略化できる。
(実施例)
第1図(a)ないしくφは、本発明lこよる構造を持つ
薄膜電界効果型トランンスタ素子アレイの製造方法の一
実施例を示す工程図であり、(a)、(C)、(e)は
上部から見た平面図であり、(υ、(Φ、(fl、(φ
はそれぞれ各平面図のA−A’、B−B’、c−c’、
D−D’の断面図である。第1図(こ2いて、1は透光
性絶縁基板であるガラス基板であり、2a及び3aは金
属としてクロムを使用したクロムゲート電極及びクロム
ケートパスラインである。ナして5aは同じくクロムか
ら形成したクロムドレインバスラインで島状ζこ形成き
れている。また7は窒化シリコン(SINX)、8は水
素化アモルファスシリコン(a−8i :H)、9は燐
をドーグしたn型水素化アモルファスシリコノ(n −
a−8i:H)でアル。そして、5b、6bはそれぞれ
ITOから形成された、透明ドレインバスライン、透明
画素電極である。さらに、4及び14はそれぞれ、ドレ
イン′電極、ソース電極である。
薄膜電界効果型トランンスタ素子アレイの製造方法の一
実施例を示す工程図であり、(a)、(C)、(e)は
上部から見た平面図であり、(υ、(Φ、(fl、(φ
はそれぞれ各平面図のA−A’、B−B’、c−c’、
D−D’の断面図である。第1図(こ2いて、1は透光
性絶縁基板であるガラス基板であり、2a及び3aは金
属としてクロムを使用したクロムゲート電極及びクロム
ケートパスラインである。ナして5aは同じくクロムか
ら形成したクロムドレインバスラインで島状ζこ形成き
れている。また7は窒化シリコン(SINX)、8は水
素化アモルファスシリコン(a−8i :H)、9は燐
をドーグしたn型水素化アモルファスシリコノ(n −
a−8i:H)でアル。そして、5b、6bはそれぞれ
ITOから形成された、透明ドレインバスライン、透明
画素電極である。さらに、4及び14はそれぞれ、ドレ
イン′電極、ソース電極である。
第1図を用いて本発明の構造を持つN膜電界効果型トラ
ンジスタ素子アレイの製造方法を説明する。まず、ガラ
ス基板1上にスパッタ法により1000Aのクロムを成
膜し、第1のマスクパターンを用いてフォトリンクラフ
ィ法lこより、クロムゲート電極2a、クロムドレイン
バスライン3a。
ンジスタ素子アレイの製造方法を説明する。まず、ガラ
ス基板1上にスパッタ法により1000Aのクロムを成
膜し、第1のマスクパターンを用いてフォトリンクラフ
ィ法lこより、クロムゲート電極2a、クロムドレイン
バスライン3a。
クロムドレインバスライン5aを形成する(第1図(急
、(b) )。具体的ζこは、第1のマスクパターンを
フォトレジストで形成し、ウェットエツチング法により
フォトレジスXこ覆われていない部分のクロムを除去す
る。このクロムのエツチングは、CCl4を用いたドラ
イエツチング法でもよい。
、(b) )。具体的ζこは、第1のマスクパターンを
フォトレジストで形成し、ウェットエツチング法により
フォトレジスXこ覆われていない部分のクロムを除去す
る。このクロムのエツチングは、CCl4を用いたドラ
イエツチング法でもよい。
そして、エツチング後、フォトレジストを剥離すること
lこより第1のマスクパターンを用いたフォトリソグラ
フィが終了する。マスクパターンの特徴としては、ドレ
インバスラインがゲートバスラインとの交差部付近にお
いて、分離されて島状化されていることである。次(こ
、プラズマCVD(Chcmical Vapor
Deposition)法により、5tNX7、a−
3i:H8、n+−a−8i :H9を順次成膜、積層
する。なお、5iNx7、a−8i:HN3、n−a−
8i:H9の膜厚はそれぞれ、3000A、2000A
、500Aである。その後、第2のマスクパターンを用
いてフォトリングラフィ法により、クロムゲート電極2
a及びクロムゲートバスライン3a上にS + N z
7、a−8i:H8、n+−a −8i :H9の島
を形成する(第1図(也(d))。
lこより第1のマスクパターンを用いたフォトリソグラ
フィが終了する。マスクパターンの特徴としては、ドレ
インバスラインがゲートバスラインとの交差部付近にお
いて、分離されて島状化されていることである。次(こ
、プラズマCVD(Chcmical Vapor
Deposition)法により、5tNX7、a−
3i:H8、n+−a−8i :H9を順次成膜、積層
する。なお、5iNx7、a−8i:HN3、n−a−
8i:H9の膜厚はそれぞれ、3000A、2000A
、500Aである。その後、第2のマスクパターンを用
いてフォトリングラフィ法により、クロムゲート電極2
a及びクロムゲートバスライン3a上にS + N z
7、a−8i:H8、n+−a −8i :H9の島
を形成する(第1図(也(d))。
具体的には、フォトレジストで第2のマスクパターンの
形状を形成する。そして、CF4ガスを用いたドライエ
ツチング法によりレジストに憶われていない部分のS+
Nx7、a−8i:H8、n+−a−8i:H9を除去
し、さらlこフォトレジストを剥離する。その次lこ、
スパッタ法によりITOを500X成膜した後に第3の
マスクパターンを用いてフォトリングラフィ法により透
明画素電極6b、 ドレイン電極4、ソース電極14
及び島状化されたドレインバスラインをそれぞれ接続す
るための透明ドレインバスライン5bを形成する。具体
的には、フォトレジストで第3のマスクパターンの形状
ヲ形成し、ウェットエンチング法によりレジストのない
部分のITOを除去する。そして、同一のレジストパタ
ーンを使用してn+−a −8i :H9をエツチング
することにより、ドレイン電極4とソース電極14間の
n+−a−8i:Hを除去し、薄膜電界効果型トランジ
スタ10のチャネル部を形成する(第1図(e)、(f
l、(g))。最後lこフォトレジストを除去すること
により、薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイが完成
する。
形状を形成する。そして、CF4ガスを用いたドライエ
ツチング法によりレジストに憶われていない部分のS+
Nx7、a−8i:H8、n+−a−8i:H9を除去
し、さらlこフォトレジストを剥離する。その次lこ、
スパッタ法によりITOを500X成膜した後に第3の
マスクパターンを用いてフォトリングラフィ法により透
明画素電極6b、 ドレイン電極4、ソース電極14
及び島状化されたドレインバスラインをそれぞれ接続す
るための透明ドレインバスライン5bを形成する。具体
的には、フォトレジストで第3のマスクパターンの形状
ヲ形成し、ウェットエンチング法によりレジストのない
部分のITOを除去する。そして、同一のレジストパタ
ーンを使用してn+−a −8i :H9をエツチング
することにより、ドレイン電極4とソース電極14間の
n+−a−8i:Hを除去し、薄膜電界効果型トランジ
スタ10のチャネル部を形成する(第1図(e)、(f
l、(g))。最後lこフォトレジストを除去すること
により、薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイが完成
する。
以上の製造方法(こ述べたように、本実施例による薄膜
電界効果型トランジスタアレイは、第1図(◇の平面図
及び(glの断面図1こ示すように、ゲートバスライン
3は全部分をクロムから形成できる。
電界効果型トランジスタアレイは、第1図(◇の平面図
及び(glの断面図1こ示すように、ゲートバスライン
3は全部分をクロムから形成できる。
クロムの抵抗はITOの1/20程度であるので、従来
の一?JITOから構成されていたゲートバスラインと
比較して、■桁程度低い配線抵抗のゲートバスラインが
実現できた。な2、本実施例の場合にはドレインバスラ
インが一部I’[’0から構成されるが、ドレインバス
ラインにおいてはダイスプレイの縦方向に配置されるの
でゲートバスラインより長さが短いこと、薄膜電界効果
型トランジスタの容量lこりいてはドレイン電極側のみ
考慮すればよいことから、配線抵抗、配線容量lこよる
信号の伝搬遅延は短い(参考、昭和62年電子情報通信
学会秋期大会半導体・材料部門予稿集185ページ)。
の一?JITOから構成されていたゲートバスラインと
比較して、■桁程度低い配線抵抗のゲートバスラインが
実現できた。な2、本実施例の場合にはドレインバスラ
インが一部I’[’0から構成されるが、ドレインバス
ラインにおいてはダイスプレイの縦方向に配置されるの
でゲートバスラインより長さが短いこと、薄膜電界効果
型トランジスタの容量lこりいてはドレイン電極側のみ
考慮すればよいことから、配線抵抗、配線容量lこよる
信号の伝搬遅延は短い(参考、昭和62年電子情報通信
学会秋期大会半導体・材料部門予稿集185ページ)。
したがって、信号電圧の書き込み不足による表示品質の
低下をもたらすことのない、より大きなデイスプレィが
実現できる。
低下をもたらすことのない、より大きなデイスプレィが
実現できる。
また、従来は、透明導電膜、第1の金属、ゲート絶縁膜
、半導体膜、n型半導体膜、第2の金属の計6回の成膜
が必要であったが、本発明の構造を持つ薄膜電界効果型
トランジスタアレイの作製には、クロム膜、SiNx膜
、a−8i :H,n+a −8i:H膜、ITO膜と
5回しか成膜を行なわないので、製造プロセスの短縮が
可能となる。
、半導体膜、n型半導体膜、第2の金属の計6回の成膜
が必要であったが、本発明の構造を持つ薄膜電界効果型
トランジスタアレイの作製には、クロム膜、SiNx膜
、a−8i :H,n+a −8i:H膜、ITO膜と
5回しか成膜を行なわないので、製造プロセスの短縮が
可能となる。
本実施例においては、透明導電膜としてITOを用いた
が、I n 203や5nu3も使用できる。また、ゲ
ート絶縁膜として、SiNxのかわりに8102を用い
てもよい。さらに、ゲートバスラインのクロムのかわり
に、タンタル、アルミニウム、モリブデン等の他の金属
を用いることも可能である。
が、I n 203や5nu3も使用できる。また、ゲ
ート絶縁膜として、SiNxのかわりに8102を用い
てもよい。さらに、ゲートバスラインのクロムのかわり
に、タンタル、アルミニウム、モリブデン等の他の金属
を用いることも可能である。
本発明lこよる他の薄膜電界効果型トランジスタ素子ア
レイの平面図を第2図に示す。この場合には、ITOを
クロムゲートバスライン3a上にも配置することにより
、ゲートバスラインの2重配線を行ない、断線を防止し
ている。また、ドレインバスラインにおいても、ITO
から形成された透明ドレインバスライン5b延長してド
レイン電極4に接続し、さらに隣の透明パスラインとも
接続することにより、ドレインバスラインの低抵抗化と
、2重配線による断線防止策が施している。
レイの平面図を第2図に示す。この場合には、ITOを
クロムゲートバスライン3a上にも配置することにより
、ゲートバスラインの2重配線を行ない、断線を防止し
ている。また、ドレインバスラインにおいても、ITO
から形成された透明ドレインバスライン5b延長してド
レイン電極4に接続し、さらに隣の透明パスラインとも
接続することにより、ドレインバスラインの低抵抗化と
、2重配線による断線防止策が施している。
この他は前述の実施例と同じである。
(発明の効果)
以上述べてきたように、本発明の薄膜電界効果型トラン
ジスタアレイlこよれば、ゲートバスラインの低抵抗化
が可能となり、信号パルスの伝搬遅延を原因とした信号
電圧の書き込み不足による表示品質の低下をもたらすこ
とのない、より大きなティスゲレイが実現できる。さら
に、本発明の薄膜電界効果型トランジスタの製造lこ際
しては、従来と比較して成膜工程が1回減少し、デイス
プレィの製造コスト、歩留まりの点から有利であるので
、実用上有効である。
ジスタアレイlこよれば、ゲートバスラインの低抵抗化
が可能となり、信号パルスの伝搬遅延を原因とした信号
電圧の書き込み不足による表示品質の低下をもたらすこ
とのない、より大きなティスゲレイが実現できる。さら
に、本発明の薄膜電界効果型トランジスタの製造lこ際
しては、従来と比較して成膜工程が1回減少し、デイス
プレィの製造コスト、歩留まりの点から有利であるので
、実用上有効である。
9・・・・・・n”a−5i :H,10・・・・・・
薄膜電界効果型トランジスタ、14・・・・・・ソース
電極。
薄膜電界効果型トランジスタ、14・・・・・・ソース
電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 透光性絶縁基板上にゲートバスラインとドレインとがマ
トリックス状に形成され、前記ゲートバスラインと前記
ドレインバスラインとの各交差部付近に薄膜電界効果型
トランジスタが形成され、各々の前記薄膜電界効果型ト
ランジスタには画素電極が接続された薄膜電界効果型ト
ランジスタ素子アレイにおいて、 ゲート電極、前記ゲートバスライン、前記ドレインバス
ラインは同一の金属膜で形成され、前記金属膜により形
成された前記ドレインバスラインは前記ゲートバスライ
ンとの各交差部付近で分離されて島状化され、 透明導電膜により、前記画素電極、前記薄膜電界効果型
トランジスタのドレイン、ソース電極、及び前記島状化
された各ドレインバスラインの接続配線部が形成されて
いることを特徴とする薄膜電界効果型トランジスタ素子
アレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63326841A JPH02170135A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63326841A JPH02170135A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02170135A true JPH02170135A (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=18192310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63326841A Pending JPH02170135A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02170135A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09265113A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Nec Corp | アクティブマトリクス型液晶表示装置およびその製造方 法 |
WO2001018774A1 (fr) * | 1999-09-08 | 2001-03-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Carte de circuit electrique, substrat a matrice tft mettant en oeuvre cette carte et affichage a cristaux liquides |
JP2001147651A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気回路基板及びこれを用いたtftアレイ基板及び液晶表示装置 |
JPWO2003044762A1 (ja) * | 2001-11-21 | 2005-03-24 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板、電気光学装置および電子機器 |
JP2007139954A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板とその製造方法、及び電気光学装置並びに電子機器 |
US7477336B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-01-13 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, method of manufacturing active matrix substrate, electro-optical device, and electronic apparatus |
US7517735B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-04-14 | Future Vision, Inc. | Method of manufacturing active matrix substrate, active matrix substrate, electro-optical device, and electronic apparatus |
US7567309B2 (en) | 2005-03-09 | 2009-07-28 | Seiko Epson Corporation | Pixel electrodes and switching elements formed on same substrate in openings of insulating film formed on the substrate |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63326841A patent/JPH02170135A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09265113A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Nec Corp | アクティブマトリクス型液晶表示装置およびその製造方 法 |
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US7982692B2 (en) | 2001-11-21 | 2011-07-19 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
JPWO2003044762A1 (ja) * | 2001-11-21 | 2005-03-24 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板、電気光学装置および電子機器 |
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US7483001B2 (en) | 2001-11-21 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
US8294637B2 (en) | 2001-11-21 | 2012-10-23 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
US7477336B2 (en) | 2004-08-27 | 2009-01-13 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, method of manufacturing active matrix substrate, electro-optical device, and electronic apparatus |
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US7567309B2 (en) | 2005-03-09 | 2009-07-28 | Seiko Epson Corporation | Pixel electrodes and switching elements formed on same substrate in openings of insulating film formed on the substrate |
JP4572814B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2010-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス基板とその製造方法、及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP2007139954A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板とその製造方法、及び電気光学装置並びに電子機器 |
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