JPH02160592A - Ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣチップを有するＩＣカードに係わり、とり
わけＩＣチップの破損または劣化を防止することができ
るＩＣカードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC card having an IC chip, and more particularly to an IC card that can prevent damage or deterioration of the IC chip.
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装若したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。(Prior Art) In recent years, cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter simply called I/O cards) equipped with IC chips such as microcomputers and memories have become popular.
A variety of research is underway regarding the C-card.
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of its large storage capacity, banks are considering using it to store the history of deposits and savings in place of passbooks, and credit cards are considering storing transaction history such as shopping.
次に従来用いられているＩＣカードを第３図および第４
図で説明する。Next, conventionally used IC cards are shown in Figures 3 and 4.
This will be explained with a diagram.
第３図に示すように、ＩＣカード３０はカード基材４５
の凹部にＩＣモジュール３１を装着して構成されている
。As shown in FIG. 3, the IC card 30 has a card base material 45
The IC module 31 is mounted in a recessed portion of the IC module.
このうち、ＩＣモジュール３１は、プリント基板４０の
一方の面にインタフェース用電極３２を設け、プリント
基板４０の他方の面にＩＣチップ３６を導電性コボキシ
材３８等を用いて強固にダイボンディングし、機械的に
固定することにより形成されている。また、ＩＣチップ
３６のボンディングバット３５とプリント基板４０の電
極パタン４１とは、ボンディングワイヤ３４によって接
続され、電極パタン４１はプリント基板４０を貫通する
スルーホール３３によって、インタフェース用電極３２
と接続されている。Among these, the IC module 31 includes an interface electrode 32 provided on one surface of a printed circuit board 40, and an IC chip 36 firmly die-bonded to the other surface of the printed circuit board 40 using a conductive Koboxy material 38 or the like. It is formed by mechanically fixing it. Further, the bonding butt 35 of the IC chip 36 and the electrode pattern 41 of the printed circuit board 40 are connected by the bonding wire 34, and the electrode pattern 41 is connected to the interface electrode 32 by the through hole 33 penetrating the printed circuit board 40.
is connected to.
さらに、ＩＣチップ３６およびボンディングワイヤ３４
の周囲は、硬質合成樹脂３７によって樹脂封止され、Ｉ
Ｃチップ３６の保護強化が図られている。Furthermore, the IC chip 36 and the bonding wire 34
The periphery of the I is sealed with a hard synthetic resin 37, and the I
The protection of the C chip 36 is strengthened.
なお、プリント基板４０の下面には枠体３つが取付けら
れており、この枠体３９の下面は合成樹脂３７の下面と
一致している。Note that three frames are attached to the lower surface of the printed circuit board 40, and the lower surface of the frame 39 coincides with the lower surface of the synthetic resin 37.
二のような第３図に示すＩＣカード３０において、ＩＣ
カード３０全体に曲げ作用が働くと、カード基材４５か
らの曲げ作用がプリント基板４０を経て、ＩＣチップ３
６に直接作用する。このようにＩＣチップ３６に直接曲
げ作用が働くと、合成樹脂３７によってＩＣチップ３６
を保護してもＩＣチップ３６が破損することがある。In the IC card 30 shown in FIG.
When a bending action is applied to the entire card 30, the bending action from the card base material 45 passes through the printed circuit board 40, and the IC chip 3
6 directly. When the IC chip 36 is directly bent in this way, the synthetic resin 37 causes the IC chip 36 to bend.
Even if the IC chip 36 is protected, the IC chip 36 may be damaged.
このような場合、ＩＣチップ３６の破損を防止するもの
として、第４図に示すようなＩＣカード５０が開発され
ている。In such a case, an IC card 50 as shown in FIG. 4 has been developed to prevent the IC chip 36 from being damaged.
第４図に示すように、ＩＣカード５０はカード基材６５
の凹部にＩＣモジュール５１を装着して構成されている
。As shown in FIG. 4, the IC card 50 has a card base material 65
The IC module 51 is mounted in a recessed portion of the IC module 51.
このうち、ＩＣモジュール５１はプリント基板６０の一
方の面にインタフェース用電極５２を設け、プリント基
板６０の他方の面にＩＣチップ５６をテープキャリヤ５
４によって吊設して形成されている。また、テープキャ
リヤ５４によって、ＩＣチップ５６側バンブ５５とプリ
ント基板６０側の電極パタン６１とが電気的に接続され
、さらに電極パターン６１はプリント基板４０を貫通す
るスルーホール５３によって、インタフェース用電極５
２と電気的に接続されている。Among these, the IC module 51 has an interface electrode 52 provided on one surface of a printed circuit board 60, and an IC chip 56 mounted on the tape carrier 5 on the other surface of the printed circuit board 60.
It is formed by being suspended by 4. Further, the bump 55 on the IC chip 56 side and the electrode pattern 61 on the printed board 60 side are electrically connected by the tape carrier 54, and the electrode pattern 61 is connected to the interface electrode 5 by the through hole 53 penetrating the printed board 40.
2 and is electrically connected.
さらに、プリント基板６０の下面には、ＩＣチップ５６
を囲むように砕体５９が取付けられており、このためＩ
Ｃチップ５６は枠体５９内の空間５７内でわずかながら
移動可能となっている。Furthermore, an IC chip 56 is provided on the bottom surface of the printed circuit board 60.
A crushing body 59 is attached to surround the I
The C chip 56 is slightly movable within a space 57 within the frame 59.
第４図に示すＩＣカード５０においては、ＩＣカード５
０全体に曲げ作用が働いた場合、カード基材６５からの
曲げ作用はテープキャリヤ５４に吸収される。このよう
に、カード基材６５からの曲げ作用は、ＩＣチップ５６
に直接作用がしないので、ＩＣチップ５６の破損を確実
に防止できる。In the IC card 50 shown in FIG.
0, the bending action from the card base material 65 is absorbed by the tape carrier 54. In this way, the bending action from the card base material 65 is applied to the IC chip 56.
Since there is no direct action on the IC chip 56, damage to the IC chip 56 can be reliably prevented.
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、プリント基板６０にＩＣチップ５６をキ
ャリヤテープ５４で吊設したＩＣカード５０においては
（第４図）、カード基材６５からの曲げ作用がＩＣチッ
プ５６に直接働くことはなく、ＩＣチップ５６の破損を
確実に防止することができる。(Problem to be Solved by the Invention) As described above, in the IC card 50 in which the IC chip 56 is suspended from the printed circuit board 60 with the carrier tape 54 (FIG. 4), the bending action from the card base material 65 is Since it does not act directly on the chip 56, damage to the IC chip 56 can be reliably prevented.
しかしながら、第４図のＩＣカード５０において、ＩＣ
チップ５６は樹脂封止されておらず露出した状態となっ
ているので、ＩＣチップ５６の薬品や光に対する抵抗が
十分でないという問題がある。また、ＩＣチップ５６は
キャリヤテープ５４のみで支持されているので、支持強
度が弱いという問題がある。However, in the IC card 50 shown in FIG.
Since the chip 56 is not sealed with resin and is exposed, there is a problem that the resistance of the IC chip 56 to chemicals and light is insufficient. Furthermore, since the IC chip 56 is supported only by the carrier tape 54, there is a problem that the supporting strength is weak.
本発明はこのような点を考慮してなされたちのあり、Ｉ
Ｃチップの耐薬品性および耐光性を向上させ、かつＩＣ
チップの支持強度を向上させることができるＩＣカード
を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of these points, and I
Improves the chemical resistance and light resistance of C chips, and
An object of the present invention is to provide an IC card that can improve chip support strength.
（課題を解決するための手段）
本発明は、プリント基板の一方の面にインタフェース用
電極を設け、前記プリント基板の他方の面にテープキャ
リヤを介してＩＣチップを吊設してなるＩＣモジュール
と、このＩＣモジュール装着用凹部が形成されたカード
基材とを備えたＩＣカードであって、少なくとも前記Ｉ
Ｃチップの前記テープキャリヤ側の表面を合成樹脂によ
りコーティングしたことを特徴としている。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an IC module in which an interface electrode is provided on one surface of a printed circuit board, and an IC chip is suspended from the other surface of the printed circuit board via a tape carrier. , and a card base material in which the IC module mounting recess is formed, the IC card having at least the above-mentioned IC module mounting recess.
It is characterized in that the surface of the C-chip on the tape carrier side is coated with a synthetic resin.
（作 用）
本発明によれば、ＩＣチップのテープキャリヤ側表面を
合成樹脂によってコーティングしたので、ＩＣチップの
電気的接続面の耐薬品性および耐光性を向上させること
ができる。(Function) According to the present invention, since the tape carrier side surface of the IC chip is coated with a synthetic resin, the chemical resistance and light resistance of the electrical connection surface of the IC chip can be improved.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す側断
面図であり、第２図はその全体斜視図である。FIG. 1 is a sectional side view showing an embodiment of an IC card according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the entire IC card.
第１図および第２図において、ＩＣカード１０は合成樹
脂製カード基材２５の凹部にＩＣモジュール１１を装着
して構成されている。1 and 2, an IC card 10 is constructed by mounting an IC module 11 into a recessed portion of a card base material 25 made of synthetic resin.
このうち、ＩＣモジュール１１はプリント基板２０の一
方の面にインタフェース用電極１２を設け、プリント基
板２０の他方の面にＩＣチップ１６をテープキャリア１
４によって吊設して形成されている。このうちインタフ
ェース用電極１２は、端末装置との間のインタフェース
用電極である。Among these, the IC module 11 has an interface electrode 12 provided on one surface of a printed circuit board 20, and an IC chip 16 mounted on the tape carrier 1 on the other surface of the printed circuit board 20.
It is formed by being suspended by 4. Among these, the interface electrode 12 is an electrode for interfacing with a terminal device.
次にＩＣチップ１６の吊設構造について詳述する。Next, the hanging structure of the IC chip 16 will be described in detail.
ＩＣチップ１６はテープキャリア１４の一端とバンブ１
５を介してギヤングボンディングされ、さらにテープキ
ャリア１４の他端はプリント基板２０の電極バタン２１
とギヤングボンディングされ、このようにしてＩＣチッ
プ１６は電極バタン２１と電気的に接続されている。ま
た電極バタン２１は、プリント基板４０を貫通するスル
ーホール１３によってインタフェース用電極１２と電気
的に接続されている。The IC chip 16 is connected to one end of the tape carrier 14 and the bump 1.
5, and the other end of the tape carrier 14 is connected to the electrode button 21 of the printed circuit board 20.
In this way, the IC chip 16 is electrically connected to the electrode button 21. Further, the electrode button 21 is electrically connected to the interface electrode 12 by a through hole 13 penetrating the printed circuit board 40.
また、プリント基板２０の下面には、ＩＣチップ１６を
囲むように枠体１９が取付けられている。Further, a frame 19 is attached to the lower surface of the printed circuit board 20 so as to surround the IC chip 16.
さらに、ＩＣチップ１６のテープキャリア１４側の面は
、エポキシ系樹脂１８によってコーティングされ、また
ＩＣチップ１６およびテープキャリア１４の周囲は、枠
体１９内に充てんされたシリコーン樹脂等のゴム系樹脂
１７によって樹脂封止されている。この場合、ゴム系樹
脂１７の下面は枠体１９の下面と一致している。Further, the surface of the IC chip 16 on the side of the tape carrier 14 is coated with an epoxy resin 18, and the periphery of the IC chip 16 and the tape carrier 14 is coated with a rubber resin 17 such as silicone resin filled in the frame 19. It is sealed with resin. In this case, the lower surface of the rubber resin 17 is aligned with the lower surface of the frame 19.
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be explained.
まず、合成樹脂製カード基材２５の凹部にＩＣモジュー
ル１１を装着する作業について説明する。First, the operation of mounting the IC module 11 into the recessed portion of the synthetic resin card base material 25 will be described.
一般にカード基材２５は３層すなわち、上層２５ａ１中
層２５ｂおよび下層２５ｃを積層して構成され、これら
の積層体内にＩＣモジュール装着用凹部が形成される。Generally, the card base material 25 is constructed by laminating three layers, that is, an upper layer 25a, a middle layer 25b, and a lower layer 25c, and a recess for mounting an IC module is formed in these laminates.
そこで、まずカード基材の下層２５ｃ上の所定位置に上
述したＩＣモジュール１１を載置し、その後中層２５ｂ
および上層２５ａを順次積層し、上層２５ａ１中層２５
ｂおよび下層２５ｃを互いに貼着することにより、ＩＣ
カード１０が得られる。Therefore, first, the above-mentioned IC module 11 is placed at a predetermined position on the lower layer 25c of the card base material, and then the middle layer 25b
and the upper layer 25a are sequentially laminated, and the upper layer 25a1 middle layer 25
By adhering the lower layer 25c and the lower layer 25c to each other, the IC
Card 10 is obtained.
このようなＩＣカード１０において、ＩＣカード１０の
ＩＣチップ１６は、バンブ１５、テープキャリア１４、
電極バタン２１およびスルーホール１３を介してインタ
フェース電極１２に電気的に接続され、端末装置との間
で電気信号の応答を行なうようになっている。In such an IC card 10, the IC chip 16 of the IC card 10 includes a bump 15, a tape carrier 14,
It is electrically connected to the interface electrode 12 via the electrode button 21 and the through hole 13, and responds with electrical signals to and from the terminal device.
ＩＣカード１０の使用中、ＩＣカード１ｏに曲げ作用が
働いた場合、カード基材２５からの曲げ作用はテープキ
ャリア１４に伝達されるが、曲げ作用はこのテープキャ
リア１４で大部分吸収される。このためＩＣチップ１６
に働く曲げ作用を小さく押えることができ、ＩＣチップ
１６の破損を確実に防止することができる。When a bending action is applied to the IC card 1o during use of the IC card 10, the bending action from the card base material 25 is transmitted to the tape carrier 14, but most of the bending action is absorbed by the tape carrier 14. Therefore, IC chip 16
The bending action acting on the IC chip 16 can be suppressed to a small level, and damage to the IC chip 16 can be reliably prevented.
また、ＩＣチップ１６のテープキャリア １４側の面を
エポキシ系樹脂１８によってコーティングしたので、Ｉ
Ｃチップ１６の電気的接続面（テープキャリア１４側面
）の耐薬品性および耐光性を向上させ、ＩＣチップ１６
の劣化を防止することができる。さらにＩＣチップ１６
およびテープキャリア１４の周囲をゴム系樹脂１７によ
って樹脂封止したので、プリント基板２０に対するＩＣ
チップ１６の支持強度を高めることができる。In addition, since the surface of the IC chip 16 on the tape carrier 14 side is coated with the epoxy resin 18, the
By improving the chemical resistance and light resistance of the electrical connection surface (side surface of the tape carrier 14) of the C chip 16,
deterioration can be prevented. Furthermore, IC chip 16
Since the periphery of the tape carrier 14 is sealed with the rubber resin 17, the IC on the printed circuit board 20 is sealed.
The support strength of the chip 16 can be increased.
なお、上記実施例においてＩＣチップ１６のテ−ブキャ
リア１４側の面をコーティングした例を示したが、ＩＣ
チップ１６の側面および底面等ＩＣチップ１６の全面に
わたってエポキシ樹脂１８をコーティングしてもよい。In the above embodiment, an example was shown in which the surface of the IC chip 16 on the tape carrier 14 side was coated.
The entire surface of the IC chip 16, such as the side and bottom surfaces of the chip 16, may be coated with the epoxy resin 18.
また、ＩＣチップ１６およびテープギヤ９フ１４周囲を
樹脂封止するゴム系樹脂１７は必ずしも設けなくてもよ
い。Moreover, the rubber resin 17 for sealing the IC chip 16 and the tape gear 9 periphery 14 with resin does not necessarily have to be provided.
以上説明したしように、本発明によればＩＣチップの電
気的接続面の耐薬品性および耐光性を向上させることが
できるので、安全性および信頼性の高いＩＣカードを得
ることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to improve the chemical resistance and light resistance of the electrical connection surface of an IC chip, so that an IC card with high safety and reliability can be obtained.
ル、１４・・・テープキャリア、１５・・・バンブ、１
６・・−ＩＣチップ、１７・・・ゴム系樹脂、１８・・
・エポキシ系樹脂、１９・・・枠体、２０・・・プリン
ト基板、２５・・・カード基材。14... tape carrier, 15... bump, 1
6...-IC chip, 17... rubber resin, 18...
- Epoxy resin, 19... Frame body, 20... Printed circuit board, 25... Card base material.
Claims (3)
設け、前記プリント基板の他方の面にテープキャリヤを
介してＩＣチップを吊設してなるＩＣモジュールと、こ
のＩＣモジュール装着用凹部が形成されたカード基材と
を備えたＩＣカードにおいて、少なくとも前記ＩＣチッ
プの前記テープキャリヤ側の表面を合成樹脂によりコー
ティングしたことを特徴とするＩＣカード。1. An IC module comprising an interface electrode provided on one surface of a printed circuit board and an IC chip suspended from the other surface of the printed circuit board via a tape carrier, and a card base in which a recess for mounting the IC module is formed. What is claimed is: 1. An IC card comprising: an IC card comprising: at least a surface of the IC chip on the tape carrier side coated with a synthetic resin;
する合成樹脂は、エポキシ系樹脂であることを特徴とす
る請求項１記載のＩＣカード。2. 2. The IC card according to claim 1, wherein the synthetic resin coating the surface of the IC chip on the tape carrier side is an epoxy resin.
脂により樹脂封止したことを特徴とする請求項１記載の
ＩＣカード。3. 2. The IC card according to claim 1, wherein the circumferences of the IC chip and the tape carrier are sealed with a rubber resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63315889A JPH02160592A (en) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63315889A JPH02160592A (en) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160592A true JPH02160592A (en) | 1990-06-20 |
Family
ID=18070825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63315889A Pending JPH02160592A (en) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02160592A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0674346A3 (en) * | 1994-03-22 | 1997-02-05 | Toshiba Kk | Connecting terminals for semiconductor package. |
| US6166431A (en) * | 1995-08-25 | 2000-12-26 | Kabushiki Kaisha Tishiba | Semiconductor device with a thickness of 1 MM or less |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6283196A (en) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | 松下電器産業株式会社 | Integrated circuit card |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63315889A patent/JPH02160592A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6283196A (en) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | 松下電器産業株式会社 | Integrated circuit card |
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| US6333212B1 (en) | 1995-08-25 | 2001-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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