JPH02112935A - 薄膜フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新概念のフレキシブルプリント配線基板（以下
、ＦＰＣと略す）に関するものであり、更に詳しくは絶
縁基板に、高強度高弾性率で且つ温度及び湿度に対する
寸法安定性に極めてｆ３れ、且つ吸湿率が低く、裂けに
＜＜、且つハンダ耐熱性を有する、パラ配向性芳香族ポ
リアミドからなるフィルムを用いた薄膜ＦＰＣに関する
ものである。

［従来の技術］ 近年、電子機器の小型、軽量化というニーズに支えられ
、リジッドタイプに較べ軽量で自由な立体配線が可能な
ＦＰＣに対する需要がとみに高まってきた。しかし、最
近の技術進歩はすさまじく、これとて軽薄短小化には不
満足であり、更にＦＰＣの薄膜化、及び高密度化が熱望
されている。

ＦＰＣは一般に導体としての金属箔上に絶縁層としての
プラスチックフィルムを適当な接着剤を介して積層した
構成からなり、この基板の金属箔上を公知の方法でエツ
チングし、必要に応してメツキ、カバーコートなどの処
理を梅して導体回路を有する配線板を得ている。

この接着剤としては、−Ｃに熱硬化性接着剤が用いられ
るが、接着層厚みが２０〜４０μｍと厚いこと、及び接
着剤の誘電特性が極めて悪く、ＩＣの高速化やファイン
ピッチ化等のためには問題となっている。

また、銅箔は電解銅箔と圧延銅箔があり、箔厚は３５μ
ｍを中心に７０μｍ１１８μｍが主流で、これ以下の極
薄箔においては、高コストによる経済性の問題、及び強
度等の物性低下が著しいことによる加工上の問題が生じ
ている。

これらの問題点を解決する方法として、該接着剤を用い
ずに、スパッタリングやイオンブレーティング等の方法
で直接に該プラスチックフィルムに、銅に代表される導
電性金属を、銅箔相当もしくは、それ以下の厚みに積層
させることで、誘電特性の向上ばかりでなく、ＦＰＣ全
体の厚みを薄くすることが可能な新概念のＦＰＣ製造技
術が提案されている。

しかしながら、現状では以下に示すようなプラスチック
フィルムにおける様々な問題があり、上記のような金属
薄膜を該フィルムに形成させる技術は、必ずしも満足の
いくものとなっていない。

絶縁層としてのプラスチックフィルムは、ポリエステル
やポリイミド或いは芳香族ポリアミドからなるフィルム
が使用又は提案されている。

ポリエステルはハンダ耐熱性がないため、極めて限られ
た用途にしか使用されていない。

また、ポリイミドは、その優れた耐熱性を生かしてＦＰ
Ｃに大量に用いられているが、熱収縮率等の寸法安定性
や吸湿率等の点で不満が残っている。

また、このポリイミドのフィルム厚みは、２５μｍが主
流であり、これ以下の薄膜は高コストによる経済性の問
題、及び弾性率が低いことによる腰の弱さが製品ＦＰＣ
として問題となっている。

また、芳香族ポリアミドとして代表的なパラ配向性芳香
族ポリアミドは、特に優れた結晶性や高い融点を有し、
また剛直な分子構造の故に、耐熱性で高い機械的強度を
存していて、近年、特に注目されている高分子素材であ
る。

このパラ配向性芳香族ポリアミドからなるフィルムを製
造する方法は、例えば特公昭５７−１７８８６号公報に
開示されており、光学異方性ドープを光学等方性ドープ
に相交換させて凝固させるものであるが、この方法で製
造されたフィルムは、そのままでは寸法安定性の点でい
まだ不充分なことが判った。例えば、吸湿による膨張は
かなり大きくまた熱収縮率も大きいため、フィルム面に
金属薄膜を蒸着やスパッタリング等の方法で設けた、い
わゆる金属化フィルムでは、環境の変化によって金属薄
膜の剥離、フィルムの反り、波打ちなどの変形が起こっ
てしまうことが判明した。そして、これらは従来公知の
ＰＰＴＡフィルム全船に共通した課題といえる。

一方、パラ配向性芳香族ポリアミドフィルムの吸湿特性
を改良する試みとして例えば特公昭５６−４６４２１号
公報等に、芳香族基を塩素置換した芳香族ポリアミドフ
ィルムが記載されており、導入された塩素原子の効果に
より吸湿寸法安定性が増加するようであるが、熱寸法安
定性は却って低下してしまっている。また、高温では導
入した塩素原子の腐食性により、金属薄膜が腐食される
という問題を生しる。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、従来のＦＰＣとは違って、接着剤を利
用しないことにより、薄く、誘電特性がイ３れた、且つ
高密度配線が可能なＦＰＣを提供することにある。

本発明においては、その絶縁基板として、その節潔な化
学構造故に、ポリイミドよりも安価に提供することが可
能であり、且つ強度、弾性率等の機械的物性が５れてい
るパラ配向性芳香族ポリアミドを用い、且つ従来公知の
パラ配向性芳香族ポリアミドフィルムよりも更に寸法安
定性及び吸湿率が改良されたフィルムを用い、それ故に
高温や高湿度雰囲気においても、反りや金属薄膜の剥離
などの問題がなく、高周波回路の使用にも問題がなく、
高密度配線が可能な薄膜ＦＰＣを提供せんとするところ
にある。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明者らは上記問題点の解決のために鋭衾検討した結
果、特開昭６１−２４８３０５号公報に記載されたよう
なＰＰＴＡフィルムの製膜過程において、収縮させずに
乾燥および（又は）熱処理することが必要であって、場
合によっては、さらに緊張を緩和して熱処理することに
よって、吸湿率が小さく、熱及び吸湿に対する寸法安定
性に極めて優れたフィルムが得られることを見出し、こ
のフィルムを絶縁基板として、一種又は二種以上の金属
を一層又は二層以上に、スパッタリング、蒸着、イオン
ブレーティング、又はメツキすることにより金属薄膜を
設けることで、上記目的に添った高性能のＦＰＣが得ら
れることを発見すると共に、さらに研究を重ねて、本発
明に到達したものである。

即ち、本発明は、対数粘度が３．５以上のパラ配同性芳
香族ポリアミドからなり、ヤング率が９００ｋｇ／ｍｍ
”以上であり、２５℃〜２５０’Ｃの熱膨張係数が（０
〜１５）　Ｘｌ０−６ｍｍ／ｍｍ／’Ｃ，２５０℃にお
ける熱収縮率が０．１％以下、２５℃における吸湿膨張
係数が３０Ｘ　１０−　６ｍｍ／ｍｍ／％ＲＨ以下、且
つ２５℃５０％ｔｉｌ＋における吸湿率が２．５重量％
以下であるフィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの少
なくとも片面に０．５〜１５μｍの厚みの導電性金ｙ４
薄膜が接着剤を介することなく実質的に直接に付着され
てなるフレキシブルプリント配線基板である。

本発明に用いられるパラ系芳香族ポリアミドとは、アミ
ド結合が芳香族環のパラ位又はそれに準した配同位（４
，４°−ビフェニレン、１，５−ナフタレン、２．６−
ナフタレンなどのような反対方向に同軸又は平行位に延
びる配同位）で結合される繰返し単位から実質的になる
もので、例えば、ポリ（Ｐ−フェニレンテレフタルアミ
ド）（以下ＰＰＴＡと略称する）、ポリ（ρ−ヘンズア
ミド）、ポリ（４，４’−ベンズアニリドテレフタルア
ミド）、　ポリ（ｐ−フェニレン−４，４゛−ビフェニ
レンジカルボンアミド）、ポリ（ｐ−フェニレン−２，
６−ナフタレンジカルボンアミド）等パラ配同型又はバ
ラ配同型に近い構造を有する芳香族ポリアミドを挙げる
ことができる。

これらのポリアミドは、芳香族ジアミンと芳香族ジカル
ボン酸クロリドから従来公知の低温７８液重合法で製造
するのが好都合である。特にポリ（ｐフェニレンテレフ
タルアミド）は単純なモノマーから重合することが可能
なので安価であり、工業的見地から好ましい。なお、本
発明において、本発明の効果をＦ員なわない範囲で、少
量の他の成分が共重合されたり、ブレンドされたりして
いてもよい。このような例としてはメタフェニレン、４
．４“〜ジフェニレン、４１４′−ジフェニレンエーテ
ル、３，４′−ジフェニレンエーテル等を骨格にした芳
香族ポリアミド、アルキル基や二ロト基等で芳香環が置
換されたパラ系芳香族ポリアミド等が挙げられる。

本発明のポリマーの重合度は、あまり低いと機城的性質
の良好なフィルムが得られなくなるため、３．５以上好
ましくは４．５以上の対数粘度η１ｎｈ（硫酸１００ｍ
Ｎにポリマー０．５ｇを溶解して３０℃で測定した値）
を与える重合度のものが選ばれる。

本発明に用いられるフィルムは以下に述べる要件を満た
すべきである。

まず、第１に、本発明に用いられるフィルムの熱膨張係
数が２５℃〜２５０　’Ｃの範囲で測定して（０〜１５
）　Ｘｌ０−６ｍｍ／ｍｍ／’Ｃの範囲内に、好ましく
は５〜１５　Ｘ　１０−６ｍｍ／ｍｍ／　’Ｃの範囲に
あることである。この範囲の熱膨張係数をもつというこ
とは、２５０℃までの温度に加熱しても、殆ど長さが変
わらないことを意味している。そしてこの数字は、セラ
ミックスのそれに近く、金属のそれよりも少し小さ（、
ｓｏこのような熱に対する寸法安定性の非常に優れたフ
ィルムは、乾燥時の収縮を防止して分子鎖の面配向性を
高いレベルに保つこと、３００℃以上での乾燥又は熱処
理によって結晶性を高めることによってはしめて達成さ
れる。

このように小さい熱膨張係数を有する故に、高温での使
用、特にセラミックスや金属との積層体として、高温や
温度差の大きい用途で使用するとき、例えばカールなど
全く起こさず、本発明のフィルムの特長が十二分に発揮
されることになる。

第２に、本発明に用いられるフィルムは、２５０℃にお
ける熱収縮率が０．１％以下であるべきである。このよ
うに本発明に用いられるフィルムの熱収縮率が極めて小
さく、現在耐熱性フィルムとして大きい地位を占めてい
るポリイミドフィルムよりも優れている。熱収縮率は好
ましくは０．０５％以下である。

熱収縮率の極めて小さい本発明に用いられるフィルムは
、収縮させずに乾燥（および）又は熱処理することによ
って得られるが、場合によってはｎ？Ｉ記処理によって
高められた配向性及び結晶性を実質的に残少させること
なく、乾燥又は熱処理温度よりも少し低いが２５０　’
Ｃ以上のある温度で、無緊張下又は低張力下にフィルム
を熱処理（固定）することによってはしめて得られる。

このように本発明において熱収縮率が小さいフィルムを
使用しているために、例えば、ＦＰＣの実装工程でハン
ダ溶に浸漬しても、反りや剥離、導通・絶縁の変化等が
起きないのである。

第３に本発明に用いられるフィルムは、２５’Ｃにおけ
る吸湿膨張係数が３０Ｘ１０−６ｍｍ／ｍｍノ％Ｒ）ｌ
以下である。吸湿膨張係数は好ましくは２０　Ｘ　１０
−　ｈｍｍ／ｍｍ／％ＲＨ以下である。このように吸湿
による寸法変化が小さいという特徴は、高温多湿の夏と
低湿乾燥の冬との季節開蓋に関係なく、ＦＰＣが一定の
性能や機能を発揮する上で重要であり、高温での乾燥又
は熱処理による高い結晶性と配向性の確保によって達成
される。

更に第４に、本発明に用いられるフィルムは、高温乾燥
又は熱処理による独特の高結晶性がもたらす２５℃６５
％ＲＨにおける吸湿率が２．５重量％以下である。吸湿
率が２，５重量％より大きいフィルムを使用すると、Ｆ
ＰＣの電気特性（例えば絶縁抵抗や誘電率、誘電正接な
と）が大幅に変動したり、銅とフィルムとの接着が経時
的に低下してしまうという問題が生じる。

第５に、本発明に用いられるフィルムは、その少なくと
も一方向のヤング率が９００ｋｇ／ｍｍ２以上である。

より好ましくは、全ての方向のヤング率が１、０００ｋ
ｇ／ｍｍ”以上である。この特徴は、Ｎ械的な外力に対
する寸法安定性と関連を有している。

本発明に用いられるフィルムとしては、以上の如き必須
要件以外にも、以下の特徴を備えているものが好ましい
。

本発明に用いられるフィルムは、好ましくは、きわめて
高い透明性を有している。高い透明性は、例えば、６０
０ｎｍの波長の可視光線の透過率が好ましくは５５％以
上、より好ましくは７０％以上を有する。

また、本発明に用いられるフィルムは、好ましくは、実
質的にボイドを含まない。

次に、このようなフィルムを得る方法について述べる。

フィルムの成型に用いるドープを調製するのに】５した
溶媒は、９５重世％以上の濃度の硫酸である。

９５％未満の硫酸では溶解が困難であったり、７８Ｍ後
のドープが異常に高粘度になる。本発明のドープには、
クロル硫酸、フルオロ硫酸、五酸化リン、トリハロゲン
化酢酸などが少し混入されていてもよい。硫酸は１００
重世％以上のものも可能であるが、ポリマーの安定性や
溶解性などの点から９８〜１００重Ｙ％濃度が好ましく
用いられる。

ドープ中のポリマー濃度は、常ａ（約２０℃〜３０’Ｃ
）またはそれ以上の温度で光学異方性を示す濃度以上の
ものであり、具体的には約１０重量％以上で用いられる
。これ以下のポリマー濃度、すなわち常温またはそれ以
上の温度で光学異方性を示さないポリマー濃度では、成
型されたフィルムが好ましい機械的性質を持たなくなる
ことが多い。

ドープのポリマー濃度の上限は特に限定されるものでは
ないが、通常１よ２０重量％以下、特に高いηｉｎｈの
ポリマーに対しては１８重量％以下が好ましく用いられ
、更に好ましくは１６重量％以下である。

ドープには導通の添加剤、例えば、増星剤、除光火剤、
紫外線安定化剤、熱安定化剤、抗酸化剤、顔料、溶解助
剤などを混入してもよい。

ドープが光学異方性か光学等方性であるかは、公知の方
法、例えば特公昭５０−８４７４号公報記載の方法で調
べることができるが、その臨界点は、溶媒の種類、温度
、ポリマー濃度、ポリマーの重合度、非溶媒の含有量等
に依存するので、これらの関係を予め調べることによっ
て、光学異方性ドープを作り、光学等方性ドープとなる
条件に変えることで、光学異方性から光学等方性に変え
ることができる。

ドープは、成形・凝固に先立って可能な限り不溶性のゴ
ミ、異物等を濾過等によって取り除いておくこと、溶解
中に発生又は巻きこまれる空気等の気体を取除いておく
ことが好ましい。脱気は、−旦ドープを調製したあとに
行うこともできるし、調製のための原料の仕込み段階か
ら一貫して真空（減圧）下に行うことによっても達成し
うる。

ドープの調製は連続又は回分て行うことができる。

このようにして調製されたドープは、光学異方性を保っ
たまま、グイ例えばスリットダイから、移動している支
持面上に流延される。本発明において、流延及びそれに
続く光学等方性への転化、凝固、洗浄、延伸、乾燥およ
び（又は）熱処理等の工程は、好ましくは連続的に行わ
れるが、もし必要ならば、これらの全部又は一部を断続
的に、つまり回分式に行ってもよい。

本発明に用いられる透明フィルムを得る方法は、ドープ
を支持面上に流延した後、凝固に先立ってドープを光学
異方性から光学等方性に転化するものである。

光学異方性から光学等方性にするには、具体的には支持
面上に流延した光学異方性ドープを凝固に先立ち、吸湿
させてドープを形成する溶剤の濃度を下げ、溶剤の溶解
能力およびポリマー濃度の変化により光学等方性域に転
移させるか、または加熱することによりドープを昇温し
、ドープの相を光学等方性に転移させるあるいは、吸湿
と加熱とを同時又は逐次的に併用することにより達成で
きる。

特に、吸湿を利用する方法は、加熱を併用する方法も含
めて、光学異方性の光学等力比が効率よくかつＰＰＴＡ
の分解を引き起こすことなく出来るので、有用である。

ドープを吸湿させるには、通常の温度・湿度の空気でも
よいが、好ましくは、加湿又は加温加湿された空気を用
いる。加湿空気は飽和ア気圧を越えて霧状の水分を含ん
でいてもよく、いわゆる水茎気であってもよい。ただし
、約４５゛Ｃ以下の過飽和水奈気は、大きい粒状の凝縮
水を含むことが多いので好ましくない。吸湿は通常、室
温〜約１８０℃１好ましくは５０’Ｃ−１５０’Ｃの加
湿空気によって行われる。

加熱による方法の場合、加熱の手段、は特に限定されず
、茶気の如き加湿された空気を流延ドープに当てる方法
、赤外線ランプを照射する方法、誘電加熱による方法な
どである。

支持面上で光学等方化された流延ドープは、次に凝固を
うける。ドープの凝固液として使用できるのは、例えば
水、約７０重量％以下の希硫酸、約２０重量％以下の水
酸化ナトリウム水溶液およびアンモニア水、約１０重量
％以下の硫酸ナトリウム、塩化ナトリウム水？８液およ
び塩化カルシウム水溶液などである。

凝固液の温度は、好ましくは１５℃以下であり、さらに
好ましくは５℃以下である。何故なら、般に、凝固液温
度を低くした方が、フィルムに包含されるボイドが少な
くなるという傾向が見出されたからである。

凝固されたフィルムはそのままでは酸が含まれているた
めに、加熱による機械的物性の低下の少ないフィルムを
製造するには酸分の洗浄、除去をできるだけ行う必要が
ある。酸分の除去は、具体的には約ｓｏｏｐｐｍ以下ま
で行うことが望ましい。洗浄液としては水が通常用いら
れるが、必要に応して温水で行ったり、アルカリ水／８
液で中和洗浄した後、水などで洗浄してもよい。洗浄は
、例えば洗浄液中でフィルムを走行させたり、洗浄液を
噴霧する等の方法により行われる。

洗浄されたフィルムは、次に乾燥をうける。

乾燥つまり水分の減少に伴って、フィルムを無張力下に
置くと、−Ｃにフィルムが収縮を起こすが、本発明に用
いられるフィルムの取得に当たっては、乾燥工程でフィ
ルムを収縮させないことが肝要である。ここで、収縮を
させないという表現は、定長のまま乾燥させることと延
伸しつつ乾燥させることの二つが含まれていると解すべ
きである。そして、例えば、フィルムの一方向にのみ延
伸し、他方向は定長のままという態様も許される。

乾燥温度の選定も重量で、３００　’Ｃ以上の雰囲気温
度ＴＩＣＣ）で実施するか、又は−旦任意の温度で乾燥
を行ったのち、３００℃以上の温度Ｔ、（’Ｃ）　Ｔ：
収縮をさせずに熱処理することで実施される。ここで、
乾燥とはフィルムからの水分の除去を意味し、それ以降
のフィルムの物理的構造（例えば、結晶状態）の変化を
させるのを熱処理と称する。

いずれにせよ、３００℃以上の温度Ｔ、で緊張下に構造
の固定を行う必要があり、これによって、吸湿膨張係数
を小さくし、吸湿を抑えることができる。

上記のように、本願発明に使用するフィルムを得るには
、収縮をさせずに乾燥および（又は）熱処理することが
必要であるが、場合によっては、このように３００℃以
上の温度Ｔ＋（’Ｃ）で乾燥又は熱処理をした後、次い
で２６０　＜７２＜Ｔｌ−２０を満たすＴ２（’Ｃ）で
０〜０．８ｋｇ／ｍｍ”の無緊張下又は低張力下に熱処
理を行うことも肝要である。これは実質的無緊張下に、
謂ゆる熱固定を行うことを意味し、この熱固定によって
熱収縮率を小さくでき、また副次的に耐引裂性を向上で
きる。

上記した収縮をさせずに乾燥や熱処理を行うには、例え
ばテンターや金属枠に挟んでオーブン中に入れるなどの
方法で；また無緊張（含む弛緩）下又は低張力下の乾燥
は、自由端の状態でオーブン中に入れる方法や、テンタ
ーを定長にして温度を約５０℃より大きく下げる（つま
りＴｌ−Ｔｚ≧５０（℃））方法、テンターの把持間隔
を少しせばめるなどの方法で実施できる。乾燥や熱処理
に係る他の条件は特に制限されるものではなく、加熱気
体（空気、窒素、アルゴンなど）や常温気体による方法
、電気ヒーターや赤外線ランプなどの輻射熱の利用法、
ＲＴＩ加熱法などの手段から自由に選ぶことができる。

本発明の方法において、全工程を通して連続してフィル
ムを走行させつつ製造することが好ましい実施態様の１
つであるが、望むならば部分的に回分式に行ってもよい
。また任意の工程で油剤、識別用の染料などをフィルム
に付与してもさしつかえない。

なお、透明性のすぐれた、即ち光線透過率の極めて大き
いフィルムを得るために、ドープは無論のこと、吸湿用
気体、加熱用気体、支持面体、凝固液、洗浄液、乾燥気
体等のゴミやチリの含有量が可及的に少なくなるように
することが好ましく、この点、謂ゆるクリーンルームや
クリーン水でフィルムを製造するのも好ましい実施様態
の１つである。

本発明のフィルムには、平滑剤として例えばシリカ、タ
ルク、硫酸カルシウムなどの′！ＨＦ、機物が分散含有
されていてもよい。

また、本発明で用いられるフィルムは、次に述べる金属
薄膜層の形成に先立ち、接着力向上、易接着化、平面性
改良、着色、帯電防止、耐摩粍性付与等の目的で各種の
表面処理や前処理が施されてもよい。

以上の方法により得られる、特別な特性を持ったＰＰＴ
Ａフィルムを絶縁基板とすることにより初めて、本発明
の目的とする、苛酷な環境においても、変性や変質、反
りなどの発生しない高信頼性でかつ高密度配線の可能な
ＦＰＣが得られるのである。しかしこの基板フィルムの
性能をより十分に発揮させるためには、銅に代表される
導電性全屈の積層に際して十分な注意を払う必要がある
。

本発明の金属薄膜における金属の種類は導電性を有して
おれば特に限定されるものでなく、導体回路の設計やそ
の加工法に応じて適宜用いられる。

例えば、銅、アルミニウム、金、タンタル、チタン、ク
ロム、モリブデン、ニンケル、亜鉛、鉄、パラジウム等
の単体或いはそれらの合金の他、透明導電性物質として
、酸化インジウム、酸化錫、酸化カドミウム、酸化アン
チモン、酸化亜鉛、酸化タングステン、酸化モリブデン
、あるいはこれらの混合物、などが用いられる。

本発明に用いられる金属薄膜の厚みは、ファインパター
ン化する際の加工性の問題及びそれを実用する際の必要
電流密度の問題から、０．５〜１５μｍの範囲が有用で
ある。より好ましくは、０．５〜８μｍの範囲が有用で
ある。

これらの金属薄膜をフィルム上に付着させる方法は既知
のものでよく、例えば真空Ｐ２着法、イオンブレーティ
ング法、スパッタリング法、化学的気相蒸着法、レーザ
化学蒸着法、プラズマ蒸着法、メツキによる析出法、無
電解メンキ法などから選ぶことができる。これらの手法
の選択にあたっては、金属薄膜のフィルムへの密着力及
び膜厚を目安とすべきである。即ち、導体回路の設計に
より、金属薄膜をおよそ目安として１μｍ以内とする場
合には、該金属密着力の高いものかえられるイオンブレ
ーティング法、またはスパッタリング法が好ましく、更
に目安として１μｍよりも厚い金属薄膜を形成させる場
合には、前記したイオンブレーティング法、またはスパ
ッタリング法により形成した金属薄膜上に、更に、上記
各種蒸着法または上記各種メツキ法により同種又は異種
の金属薄膜を形成させて膜厚みを高めることが好ましい
。

尚、該金属密着力を更に高める手法として、その活性度
により極めて密着力が高い金属種であるチタン、クロム
、モリブデン等の単体又は混合物を、予め該フィルムに
数百人程度に上記のような公知の付着法のいずれかによ
り積層させて後、その上に目的とする導電性金属を上記
手法により積層させることも有効である。また、イオン
シャワー等で積層界面のクリーニングをすることも該密
着力向上に有効である。

金属薄膜の密着力は好ましくは０．５　ｋｇ　ｒ　７ｃ
ｍ以上が有用である。より好ましくは１．０　ｋｇ　ｒ
　７ｃｍ以上が有用である。この密着力の測定法は、従
来公知の接着法（引張法、引はがし法、引倒し法、ねじ
り法等）、又は直接法（引っかき法、遠心力法、超音波
法、レーザー破砕法等）のいずれかが適用される。

なお、金属の酸化劣化を防止する観点から劣化をうけに
くい金属や樹脂で金属の表面を蒸着やＣＶＤ等の方法で
コーティングするのも望ましい態様である。

〔実施例］ 以下に実施例を示すが、実施例は本発明を説明するもの
であって、本発明を限定するものではない。

なお、実施例中特に規定しない場合は重量部または重量
％を示す。

実施例中の各特性の評価は下記の方法によった。

対数粘度ηｉｎｈは、９８％硫酸１００　ｔｄにポリマ
ー０．５ｇを溶解し、３０℃で常法で測定した。

強伸度およびヤング率は、定速伸長型強伸度測定機によ
り、フィルム試料を１００ｍｍ　Ｘ１０ｍｍの長方形に
切り取り、最初のつかみ長さ３０胴、引張速度３０ｍｍ
／分で荷重−伸長曲線を５回描き、これより算出した。

膨張係数の測定は、熱機械分析装置を用い、幅５ｍｍ、
把握部間長さ１５ｍｍの試料に０．０５ｋｇ／ｆｉ”の
荷重をかけて行った。熱膨張係数の場合、２５〜２５０
℃の間で試料の寸法変化を測定し、２５〜２５０　’Ｃ
間の変化率を２２５で除して算出した。

一方、吸湿膨張係数の場合には、２５℃においてまず２
０％の相対湿度に保持した後、加湿機から８０％相対湿
度に上昇するまで加湿し、この間の寸法変化率を６０で
除して算出した。

吸湿率は、２５℃１５０％相対湿度に４８時間フィルム
を静置して測定した重量と、それを次いで１２０℃真空
乾燥機で恒量に達するまで乾燥して得たフィルムの重量
とから算出した。

２５０℃における熱収縮率は、０．０５／ｍｍ’の張力
を付与して２５０℃のオープン中に３０分間放置し、こ
のオーブン処理前後の室温（２５℃）における寸法変化
から計算したものである。

実施例１ ηｉｎｈが５．５のＰＰＴＡポリマーを９８．５％の硫
酸にポリマー濃度１１．８％で溶解し、６０℃で光学異
方性のあるドープを得た。このドープの粘度を常温で測
定したところ、１１０００ポイズであった。製膜しやす
くするために、このドープを約７０℃に保ったまま、真
空下に脱気した。この場合も上記と同じく光学異方性を
有し、粘度は５，１００ボイズであった。

タンクからフィルターを通し、ギアポンプをへてダイに
到る１、５ｍの曲管を約７０℃に保ち、０゜１　ｍｍＸ
３００　ｍｍのスリットを有するグイから、鏡面に磨い
たタンタル製のベルトにキャストし、相対湿度約１２％
の約１０５　’Ｃの空気を吹きつけて、流延ドープを光
学等方化し、ヘルドとともに、５℃の水の中に導いて凝
固させた。ついで凝固フィルムをベルトからひきはがし
、約４０゛Ｃの温水中を走行させて洗浄した。洗浄の終
了したフィルムを乾燥させずにテンターで長さ方向及び
幅方向に各々１５％づつ延伸し、ついで別のテンターを
用いて定長下に３７０　’Ｃで熱風乾燥した。

更に、フィルムを第３のテンターに導き、幅方向及び長
さ方向の把持部が５％づつ小さくなるようにクリップ状
の把持部を調整して、３４０℃で熱固定した。このとき
第３テンターでの張力は殆ど０であった。

得られたフィルムは、厚み２０μｍ、ηｉｎｈ　＝５゜
０、強度−３０ｋｇ／ＩＩＩＩＩ＋２、伸度２１％、ヤ
ング率９５０ｋｇ／価２、熱膨張係数１０ＸＩＯ−’団
／耐／’Ｃ１熱収縮率０．０１％未満、吸湿膨張係数１
８Ｘ１０−’博／胴／％ＲＨ１吸湿率１．５％、光線透
過率７７％、密度１，４０５ｇ／ｃｒＡであった。

上記フィルムに、スパッタリング法により、まずモリブ
デンを３００人の厚さに積層させてのち、同法により銅
を０．３　μｍ積層させ、更に無電解メツキ法により、
銅厚み１２μｍとした。

このようにして得られたＦＰＣの特性を第１表に示す。

実施例２ 実施例Ｉにおいて、第３テンター温度を３１０″Ｃにし
た以外は、実施例１と同じ方法、条件でＰＰＴＡフィル
ムを製造した。

得られたフィルムは、厚み２０ｕｍ、　　ηｉｎｈ　＝
５゜２、強度＝　３３　ｋｇ／ｍｍ”、伸度１９％、ヤ
ング率１０３０ｋｇ／Ｍ”、熱膨張係数９　Ｘ　１０−
６＋ｎｍ　／　ｍｍ　／　’Ｃ１熱収縮率０．０１％未
満、吸湿膨張係数１５Ｘ１０−’ｍｉ／輔／％１１）１
．吸湿率１．９χ、光線透過率７８％、密度１．４０３
ｇ／ｃＪであった。

上記フィルムにイオンブレーティング法により銅を０．
５　μｍ積層させ、更に無電解メツキ法により１同厚み
７μｍとした。

このようにして得られたＦＰＣの特性を第１表に示す。

実施例３ １　ｉｎｈが４，３のＰＰＴＡポリマーを９９．８％の
硫酸にポリマー濃度１２％で溶解し、４０℃で光学異方
性のある３、９００ボイズのドープを得た。脱気、濾過
したのち、０．０８＋ｎ＋ｎＸ３００　ｍのスリットを
有するグイから、このドープをタンタル製のベルト上に
流延した。相対湿度約８０％の約７５℃の空気を吹きつ
けて、流延ドープを透明な光学等方性ドープに転化し、
次いでｏ′ｃの１ｏχ硫酸水溶液で凝固させた。

１、［１したフィルムをベルトからはがしたのち、常温
の水、２χカセイソーダ水溶液、約３０〜４０’Ｃの水
の順に洗浄した。

洗浄されて約２５０〜３５０％の水を含有する湿潤フィ
ルムを１８０℃の熱風の循環するテンター中で、定長下
に乾燥した。

次いで、テンター出口に取りつけた４１０’Ｃの熱板で
、フィルムの上下から定長熱処理し、更に３００℃に保
持した第２テンターにて幅方向および長さ方向に約８％
把持長さを減少させつつ熱固定した。得られたフィルム
は厚み１５μｍ１　ηｉｎｈ　４．２、光線透過率８０
％、密度１７４００　ｇ　／　ｃｄ−強度３５ｋｇ／ｍ
ｍ”、伸度２０％、ヤング率１０５０ｋｇ／ｍｍ”、吸
湿率１．０χ、熱収縮率０．０１％未満、熱膨張係数１
２ｘｌＯ’　ｍｍ　／　ｍｍ　／　’Ｃ１、吸湿膨張係
数１５Ｘ１０−６ｍｍ／ｍｍ／％ＲＨの等方向な性質を
持つフィルムであった。

上記フィルムに実施例２と同様の方法により、厚み５μ
ｍの銅層を形成した。更に、酸化インジウム錫をその上
から藤着して銅の劣化防止を行った。

このようにして得られたＦＰＣの特性を第１表に示す。

〔発明の効果〕

本発明のＦＰＣは、トータルの厚みを薄くすることに成
功し、軽薄短小のニーズにみごとに答えることができた
。

しかも、本発明のＦＰＣは、温度、湿度に対する寸法安
定性が極めて優れており、且つ吸湿率も小さく、強靭で
ある。

このような理由から、本発明のＦＰＣは、高周波回路へ
の適応性にイ３れ、かつ高密度配線も可能であるばかり
でなく、高温、高温高温、寒冷などの苛酷な環境に置い
ても、変形、反り、剥離等は無論のこと、故障も発生し
なく、信頼性が高いものである。

加うるに、ＦＰＣに要求される種々の特性、例えば半田
耐熱性、可撓性、耐薬品性、電気特性など、多くの点で
非常に優れた特性を発揮することは実施例に示した通り
である。

更に、従来のＦＰＣの絶縁基板材料であるポリイミドよ
りもフィルムが安価に提供できるという利点もある。

本発明のＦＰＣは、これらの特攻を活かして、小型軽量
化のニーズが高まっている各種の電子機器類、カメラ、
時計等りに使用できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 対数粘度が３．５以上のパラ配向性芳香族ポリアミドか
   らなり、ヤング率が９００ｋｇ／ｍｍ＾２以上であり、
   ２５℃〜２５０℃の熱膨張係数が（０〜１５）×１０＾
   −＾６ｍｍ／ｍｍ／℃、２５０℃における熱収縮率が０
   ．１％以下、２５℃における吸湿膨張係数が３０×１０
   ＾−＾６ｍｍ／ｍｍ／％ＲＨ以下、且つ２５℃５０％Ｒ
   Ｈにおける吸湿率が２．５重量％以下であるフィルムを
   絶縁基板とし、そのフィルムの少なくとも片面に０．５
   〜１５μｍの厚みの導電性金属薄膜が接着剤を介するこ
   となく実質的に直接に付着されてなるフレキシブルプリ
   ント配線基板。