JPH0135483B2 - - Google Patents
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- JPH0135483B2 JPH0135483B2 JP5869480A JP5869480A JPH0135483B2 JP H0135483 B2 JPH0135483 B2 JP H0135483B2 JP 5869480 A JP5869480 A JP 5869480A JP 5869480 A JP5869480 A JP 5869480A JP H0135483 B2 JPH0135483 B2 JP H0135483B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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- H01F41/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates the magnetic material being applied in the form of particles, e.g. by serigraphy, to form thick magnetic films or precursors therefor
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は開磁路型積層コイルまたはトランスに
関する。
関する。
磁性体層と導体とを交互に印刷積層することに
より、積層タイプのコイルまたはトランスを製造
する方法は本発明者等が最近提案した。この方法
は磁性フエライト粉末のペーストとPd−Ag、
Pd、Ag等の導体粉末のペーストとを用いて、磁
性体層を印刷し、その上に導体をコイルが形成で
きる形に印刷し、磁性体層をその上に印刷して下
側の導体のパターンの大部分を覆い、次で次の導
体パターンをその上に印刷して下側の導体に連続
するコイル形成パターンとし、以下同様な印刷積
層を反復するのである。この方法の利点は、モノ
リシツクな一体構造を有し、小型で、半田付けに
便利で、特性が積層数の調整でかなり、自由に変
えられ、工程が一貫化できる積層コイルまたはト
ランスが得られる。
より、積層タイプのコイルまたはトランスを製造
する方法は本発明者等が最近提案した。この方法
は磁性フエライト粉末のペーストとPd−Ag、
Pd、Ag等の導体粉末のペーストとを用いて、磁
性体層を印刷し、その上に導体をコイルが形成で
きる形に印刷し、磁性体層をその上に印刷して下
側の導体のパターンの大部分を覆い、次で次の導
体パターンをその上に印刷して下側の導体に連続
するコイル形成パターンとし、以下同様な印刷積
層を反復するのである。この方法の利点は、モノ
リシツクな一体構造を有し、小型で、半田付けに
便利で、特性が積層数の調整でかなり、自由に変
えられ、工程が一貫化できる積層コイルまたはト
ランスが得られる。
本発明は上記の技術を応用して、開磁路型の積
層コイルまたはトランスを提供することを目的と
する。
層コイルまたはトランスを提供することを目的と
する。
一般にＬ値を高く取りたいときにはコイルまた
はトランスの磁路にはできるだけ磁気抵抗が小さ
い方が良い。しかしながら、閉磁路型コイルまた
はトランスは励磁電流に対して早く飽和するので
用途によつては好ましくない、温度に対しても同
様に不安定である。一方、開磁路型コイルまたは
トランスは開磁路型コイルまたはトランスに比べ
てＬ値が低いけれども、励磁電流に対して飽和し
難く、線形の範囲が広く、また温度特性も良くな
る。
はトランスの磁路にはできるだけ磁気抵抗が小さ
い方が良い。しかしながら、閉磁路型コイルまた
はトランスは励磁電流に対して早く飽和するので
用途によつては好ましくない、温度に対しても同
様に不安定である。一方、開磁路型コイルまたは
トランスは開磁路型コイルまたはトランスに比べ
てＬ値が低いけれども、励磁電流に対して飽和し
難く、線形の範囲が広く、また温度特性も良くな
る。
本発明は積層コイルまたはトランスにおいて、
単に積層体中の中間点付近の一層または若干数の
層を非磁性の絶縁体により構成するだけで開磁路
型の積層コイルまたはトランスを提供する。積層
体は完成品とする前に高温で焼成されるが、その
際に絶縁体と磁性体の熱収縮率が違い過ぎると割
れの原因となるから、非磁性の絶縁体層用の材料
としては例えばZnO−Bi2O3−CuO系のセラミツ
ク材料の粉末を用いてペーストを作り、これを印
刷することにより絶縁体層を製作すると良い。
単に積層体中の中間点付近の一層または若干数の
層を非磁性の絶縁体により構成するだけで開磁路
型の積層コイルまたはトランスを提供する。積層
体は完成品とする前に高温で焼成されるが、その
際に絶縁体と磁性体の熱収縮率が違い過ぎると割
れの原因となるから、非磁性の絶縁体層用の材料
としては例えばZnO−Bi2O3−CuO系のセラミツ
ク材料の粉末を用いてペーストを作り、これを印
刷することにより絶縁体層を製作すると良い。
以下、図面に関連して本発明の実施例を詳しく
説明する。なお以下の説明は積層インダクタに限
定するが、積層トランスについても同様に本発明
を実施できることは明らかである。
説明する。なお以下の説明は積層インダクタに限
定するが、積層トランスについても同様に本発明
を実施できることは明らかである。
第１図は磁性フエライト粉末を適当にバインダ
と混練してペーストにしたものをシート状に印刷
した磁性体層１を示す。この場合に図示の磁性体
層１は同時に印刷される磁性体層の１つを示す
か、或いは広い面積の磁性体シートの１区画を表
わす。後者の場合には焼成前または後で区画への
カツトを行うものとする。しかし、以下の説明で
は説明の都合上一区画分についてだけ説明する。
と混練してペーストにしたものをシート状に印刷
した磁性体層１を示す。この場合に図示の磁性体
層１は同時に印刷される磁性体層の１つを示す
か、或いは広い面積の磁性体シートの１区画を表
わす。後者の場合には焼成前または後で区画への
カツトを行うものとする。しかし、以下の説明で
は説明の都合上一区画分についてだけ説明する。
第１図のように磁性体層１を印刷したら、次に
Pd−Ag等の金属粉をバインダ中に混練りした導
電ペーストを磁性体層１の上辺へ片寄せて印刷し
て導体２を形成する。その際に導体の一端を辺部
に露出させて引出部Ｓとする。次に第２図のよう
に導体２の一端を残して磁性体層３を印刷し、さ
らに第３図のように導体２に接続する導体４を鉤
形に印刷し、次で第４図のように導体４の一端を
残して磁性体層５を印刷し、さらに第５図のよう
に導体４に接続する導形６を鉤形に印刷する。こ
れにより磁性体層間で渦巻状に延びる導体パター
ンが形成されることが分る。次に、例えばZnO−
Bi2O3−CuO系のセラミツク粉を含むペーストを
用いて第６図のように絶縁体層７を印刷し、その
際に導体６の一端は露出させておく。第７図の工
程に移つて、導体６に接続する導体層８を鉤形に
印刷する。こうして積層体中の一層が絶縁体層と
なる。次に第８図のように磁性体層９を再び印刷
し、さらに第９図のように導体８に接続する導体
１０を鉤形に印刷してその末端を積層体の左辺に
露出させて引出部ｔとする。最後に第１０図のよ
うに磁性体層を全面に印刷して積層を終る。こう
して得られた積層体を焼成炉に入れて焼成して焼
結体を得る。焼結体には導体の引出部ｓ，ｔが露
出しているから、第１１図のように導電ペースト
（銀、銅等の粉末のペースト）を塗布、焼付けて
外部端子１２，１３とし、完成品とする。
Pd−Ag等の金属粉をバインダ中に混練りした導
電ペーストを磁性体層１の上辺へ片寄せて印刷し
て導体２を形成する。その際に導体の一端を辺部
に露出させて引出部Ｓとする。次に第２図のよう
に導体２の一端を残して磁性体層３を印刷し、さ
らに第３図のように導体２に接続する導体４を鉤
形に印刷し、次で第４図のように導体４の一端を
残して磁性体層５を印刷し、さらに第５図のよう
に導体４に接続する導形６を鉤形に印刷する。こ
れにより磁性体層間で渦巻状に延びる導体パター
ンが形成されることが分る。次に、例えばZnO−
Bi2O3−CuO系のセラミツク粉を含むペーストを
用いて第６図のように絶縁体層７を印刷し、その
際に導体６の一端は露出させておく。第７図の工
程に移つて、導体６に接続する導体層８を鉤形に
印刷する。こうして積層体中の一層が絶縁体層と
なる。次に第８図のように磁性体層９を再び印刷
し、さらに第９図のように導体８に接続する導体
１０を鉤形に印刷してその末端を積層体の左辺に
露出させて引出部ｔとする。最後に第１０図のよ
うに磁性体層を全面に印刷して積層を終る。こう
して得られた積層体を焼成炉に入れて焼成して焼
結体を得る。焼結体には導体の引出部ｓ，ｔが露
出しているから、第１１図のように導電ペースト
（銀、銅等の粉末のペースト）を塗布、焼付けて
外部端子１２，１３とし、完成品とする。
第１２図は得られた積層コイルを図式化した示
した図であり、磁性体層１，１１のために磁束φ
は積層体の外部へほとんど漏れない。しかし絶縁
体層７が存在するために第１２図に斜線で示した
ようにギヤツプ相当部分が形成され、開磁路型の
積層コイルになつている。従つて、直流重畳特性
や温度特性等が大幅に改善されることになる。
した図であり、磁性体層１，１１のために磁束φ
は積層体の外部へほとんど漏れない。しかし絶縁
体層７が存在するために第１２図に斜線で示した
ようにギヤツプ相当部分が形成され、開磁路型の
積層コイルになつている。従つて、直流重畳特性
や温度特性等が大幅に改善されることになる。
なお上記の例はインダクタの例であるが、導体
の印刷を２重にすれば開磁路型積層トランスを構
成することも容易である。
の印刷を２重にすれば開磁路型積層トランスを構
成することも容易である。
本発明の開磁路型積層コイルは上記のすぐれた
特性の他に、チツプ形で、小型であり、外部端子
によりプリント基板への取付けが容易であり、一
貫した工程で製造できるなどの多くの利点を有す
る。
特性の他に、チツプ形で、小型であり、外部端子
によりプリント基板への取付けが容易であり、一
貫した工程で製造できるなどの多くの利点を有す
る。
第１図ないし第１０図は本発明の実施例による
開磁路型積層コイルを製造するための順次工程を
示す平面図、第１１図は完成した開磁路型積層コ
イルの斜視図、及び第１２図は第１１図の積層コ
イルを図式的に画いた説明図である。図中主な部
分は次の通りである。 １，３，５，９，１１：磁性体層、２，４，
６，８，１０：コイル形成用導体、７：非磁性絶
縁体層、１２，１３：外部端子。
開磁路型積層コイルを製造するための順次工程を
示す平面図、第１１図は完成した開磁路型積層コ
イルの斜視図、及び第１２図は第１１図の積層コ
イルを図式的に画いた説明図である。図中主な部
分は次の通りである。 １，３，５，９，１１：磁性体層、２，４，
６，８，１０：コイル形成用導体、７：非磁性絶
縁体層、１２，１３：外部端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 印刷磁性体層とほぼ半ターン分の印刷導体と
を交互に積層し、前記各導体端を前記磁性体層の
縁部で接続させることにより前記導体が磁性体層
の間から間へと１つ以上のコイルを形成させて成
る一体焼結型積層コイルにおいて、非磁性の絶縁
体層が磁性体層の間へ介在されていることを特徴
とする開磁路型積層コイル。 ２ 前記非磁性の絶縁体層はZnO−Bi2O3−CuO
系のセラミツクである特許請求の範囲第１項記載
の積層コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5869480A JPS56155516A (en) | 1980-05-06 | 1980-05-06 | Laminated coil of open magnetic circuit type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5869480A JPS56155516A (en) | 1980-05-06 | 1980-05-06 | Laminated coil of open magnetic circuit type |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56155516A JPS56155516A (en) | 1981-12-01 |
| JPH0135483B2 true JPH0135483B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=13091641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5869480A Granted JPS56155516A (en) | 1980-05-06 | 1980-05-06 | Laminated coil of open magnetic circuit type |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56155516A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7474191B2 (en) | 2006-08-08 | 2009-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Layered coil component and method for manufacturing the layered coil component |
| US7719398B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil |
| US9129733B2 (en) | 2011-04-06 | 2015-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated inductor element and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3607025A1 (de) * | 1986-03-04 | 1987-09-10 | Siemens Ag | Ferrit-chipinduktivitaet |
| JPS6387809U (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | ||
| JP3621300B2 (ja) | 1999-08-03 | 2005-02-16 | 太陽誘電株式会社 | 電源回路用積層インダクタ |
| JP2001044037A (ja) | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP3449351B2 (ja) | 2000-11-09 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
| JP3449350B2 (ja) | 2000-11-09 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
| JP2007157983A (ja) | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| KR101372963B1 (ko) | 2006-01-31 | 2014-03-11 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 적층 부품 및 이것을 사용한 모듈 |
| US7994889B2 (en) | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
| JP5446262B2 (ja) | 2006-07-05 | 2014-03-19 | 日立金属株式会社 | 積層部品 |
| JP4661746B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-03-30 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
| CN101911221B (zh) | 2008-01-08 | 2012-11-07 | 株式会社村田制作所 | 开磁路型层叠线圈部件及其制造方法 |
| JP2010067758A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| WO2011121828A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1980
- 1980-05-06 JP JP5869480A patent/JPS56155516A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719398B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil |
| US7474191B2 (en) | 2006-08-08 | 2009-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Layered coil component and method for manufacturing the layered coil component |
| US9129733B2 (en) | 2011-04-06 | 2015-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated inductor element and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56155516A (en) | 1981-12-01 |
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