JPH01307233A - ろう材供給装置 - Google Patents
ろう材供給装置Info
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- JPH01307233A JPH01307233A JP13800788A JP13800788A JPH01307233A JP H01307233 A JPH01307233 A JP H01307233A JP 13800788 A JP13800788 A JP 13800788A JP 13800788 A JP13800788 A JP 13800788A JP H01307233 A JPH01307233 A JP H01307233A
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- JP
- Japan
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- soldering material
- detection sensor
- brazing material
- filler metal
- ribbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体チップ等をフレーム等に固着させるた
めのろう材を、フレームに供給する際に使用されるろう
材供給装置に関するものである。
めのろう材を、フレームに供給する際に使用されるろう
材供給装置に関するものである。
従来のこの種ろう材供給装置はリボン形状のろう材を使
用し、とのろう材を機械的に一定量ずつ送る移送装置と
、この移送装置によって送られたリボン状ろう材を切断
するカッターと、このカッターで切断されたろう材片を
フレーム上の定位置へ移載させる移載装置とから構成さ
れている。これを図によって説明する。
用し、とのろう材を機械的に一定量ずつ送る移送装置と
、この移送装置によって送られたリボン状ろう材を切断
するカッターと、このカッターで切断されたろう材片を
フレーム上の定位置へ移載させる移載装置とから構成さ
れている。これを図によって説明する。
第３図は従来のろう材供給装置を示す斜視図で、同図に
おいて１はろう材で、ろう材用リール２に巻き付けられ
ている。３は前記ろう材１を移送するためのリボン送り
ローラで、駆動装置（図示せず）に連結され、ろう材１
を一定量ずつ移送するよう構成されている。４はろう材
１を切断するためのカッターで、このカッター４はろう
材１が挿入される凹部４ａを有するリボン受は部４ｂと
、このリボン受は部４ｂＫ当接される切断用上切刃４Ｃ
と、とれらリボン受は部４ｂおよび切断用上切刃４Ｃに
沿って平行移動しろう材１を切断する切断用下切刃４ｄ
とを備えている。５は前記カッター４で切断されたろう
材片１ａをフレーム６の所定位置に移載するための移載
装置としての吸着ニードルで、一端部にはろう材片１ａ
を吸着する真空吸着ノズル５ａが設けられており、駆動
装置（図示せず）に連結され、カッター４とフレーム６
との間を往復動自在に設けられている。また、この吸着
ニードル５は、ろう材片１ａを吸着した状態で真空吸着
ノズル５ａとろう材片１ａとの間から流入される空気量
を検出するセンサ（図示せず）を備え、圧力差を検出す
ることによってろう材片１ａが吸着されているか否かが
確認されていた０ このように構成されたろう材供給装置によってフレーム
６にろう材片１ａを供給するには、先ずリボン送りロー
ラ３を回転させることによりろう材１をカッター４に送
る。次いで、このカッター４でろう材１を切断させ、こ
のカッター４により切断されたろう材片１ａに吸着ニー
ドル５を近接させる。そして、吸着ニードル５の真空吸
着ノズル５ａにろう材片１ａを吸着させ、吸着ニードル
５を移動させろう材片１ａをフレーム６に移載させる。
おいて１はろう材で、ろう材用リール２に巻き付けられ
ている。３は前記ろう材１を移送するためのリボン送り
ローラで、駆動装置（図示せず）に連結され、ろう材１
を一定量ずつ移送するよう構成されている。４はろう材
１を切断するためのカッターで、このカッター４はろう
材１が挿入される凹部４ａを有するリボン受は部４ｂと
、このリボン受は部４ｂＫ当接される切断用上切刃４Ｃ
と、とれらリボン受は部４ｂおよび切断用上切刃４Ｃに
沿って平行移動しろう材１を切断する切断用下切刃４ｄ
とを備えている。５は前記カッター４で切断されたろう
材片１ａをフレーム６の所定位置に移載するための移載
装置としての吸着ニードルで、一端部にはろう材片１ａ
を吸着する真空吸着ノズル５ａが設けられており、駆動
装置（図示せず）に連結され、カッター４とフレーム６
との間を往復動自在に設けられている。また、この吸着
ニードル５は、ろう材片１ａを吸着した状態で真空吸着
ノズル５ａとろう材片１ａとの間から流入される空気量
を検出するセンサ（図示せず）を備え、圧力差を検出す
ることによってろう材片１ａが吸着されているか否かが
確認されていた０ このように構成されたろう材供給装置によってフレーム
６にろう材片１ａを供給するには、先ずリボン送りロー
ラ３を回転させることによりろう材１をカッター４に送
る。次いで、このカッター４でろう材１を切断させ、こ
のカッター４により切断されたろう材片１ａに吸着ニー
ドル５を近接させる。そして、吸着ニードル５の真空吸
着ノズル５ａにろう材片１ａを吸着させ、吸着ニードル
５を移動させろう材片１ａをフレーム６に移載させる。
このようにしてフレーム６にろう材片１ａが供給される
ことになる。
ことになる。
しかるに、従来のろう材供給装置においては、フレーム
６に供給されるろう材片１ａの大きさはリボン送りロー
２３により送られるろう材１の送り量によって決定され
、カッター４にろう材１が詰ったり、リボン送りローラ
３に空転等の不具合が生じた場合には、カッター４に所
定量のろう材１が送られず、ろう材片１ａをその大きさ
が均一になるよう形成することができない０また、ろう
材片１ａはその大きさが真空吸着ノズル５ａの内径より
大きければ、大きさに関係なくフレーム６に供給される
ことになり、ろう材片１ａが小さく形成された場合には
、後工程で固着される半導体チップの特性劣化、動作寿
命の短縮という問題が生じ、ろう材片１ａが大きく形成
された場合には、余剰ろう材が流れ出すことによって半
導体チップが短絡を起こすという問題があった。
６に供給されるろう材片１ａの大きさはリボン送りロー
２３により送られるろう材１の送り量によって決定され
、カッター４にろう材１が詰ったり、リボン送りローラ
３に空転等の不具合が生じた場合には、カッター４に所
定量のろう材１が送られず、ろう材片１ａをその大きさ
が均一になるよう形成することができない０また、ろう
材片１ａはその大きさが真空吸着ノズル５ａの内径より
大きければ、大きさに関係なくフレーム６に供給される
ことになり、ろう材片１ａが小さく形成された場合には
、後工程で固着される半導体チップの特性劣化、動作寿
命の短縮という問題が生じ、ろう材片１ａが大きく形成
された場合には、余剰ろう材が流れ出すことによって半
導体チップが短絡を起こすという問題があった。
本発明に係るろう材供給装置は、リボン状ろう材の先端
を検出する送り過ぎ検出センナおよび送り不足検出セン
サを、リボン状ろう材の送り方向に沿って所定間隔おい
て並設したものである。
を検出する送り過ぎ検出センナおよび送り不足検出セン
サを、リボン状ろう材の送り方向に沿って所定間隔おい
て並設したものである。
リボン状ろう材の送り量が許容範囲内から外れると、送
り量不良として検出されることになり、一定寸法を有す
るろう材片を供給することができる０ 〔実施例〕 以下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。第１図は本発明に係るろう材供給装置の概略構成を
示す側断面図、第２図は要部を拡大して示す側断面図で
、これらの図において第３図で説明したものと同一もし
くは同等部材にづいては同一符号を付し、ここにおいて
詳細な説明は省略する０これらの図において、１１線送
り過ぎ検出センナとしての最長限界検出センサ、１２は
送り不足検出センナとしての最短限界検出センサで、こ
れら両センサ１１．１２はそれぞれ光源１１ａｌ１２ａ
と、この光源からの光を検出するだめの受光素子１１ｂ
、１２ｂとから構成されている。また、前記光源１１ａ
、１２ａは、カッター４の切断用下切刃４ｄにろう材１
の送り方向に泊って複数穿設された透孔１３．１４内に
それぞれ取付けられている。光源１１ａは、ろう材１が
所定量より多く送られた際にろう材１の先端によって光
路が遮断されるよう位置付けられ、また光源１２ａは、
ろう材１が所定量送られている際には光路がろう材１に
よって遮断され、送り不足の際には遮光が解かれ受光素
子１２ｂへ入射されるよう位置付けられている。すなわ
ち、最長限界検出センサ１１はろう材１の送り過ぎをろ
う材１が光路を遮断することによって検出し、また最短
限界検出センサ１２はろう材１の送り不足をろう＊４１
により光路が遮断されなくなり、受光素子１２ｂに光が
入射されることによって検出するよう構成され、これら
両センナをろう材供給装置本体制御部に接続すれば、最
短限界検出センサ１２が遮光、最長限界検出センサ１１
が投光状態の時のみ切断用下切刃４ｄにより切断させ、
吸着ニードル５によってフレーム６に移載させてろう材
片１ａを供給することができる。また、前記の他の場合
、例えば最短限界検出センサ１２が投光となった場合や
、最長限界検出センサ１１が遮光とカつた場合には、各
センナからの信号により装置全体が停止される。
り量不良として検出されることになり、一定寸法を有す
るろう材片を供給することができる０ 〔実施例〕 以下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。第１図は本発明に係るろう材供給装置の概略構成を
示す側断面図、第２図は要部を拡大して示す側断面図で
、これらの図において第３図で説明したものと同一もし
くは同等部材にづいては同一符号を付し、ここにおいて
詳細な説明は省略する０これらの図において、１１線送
り過ぎ検出センナとしての最長限界検出センサ、１２は
送り不足検出センナとしての最短限界検出センサで、こ
れら両センサ１１．１２はそれぞれ光源１１ａｌ１２ａ
と、この光源からの光を検出するだめの受光素子１１ｂ
、１２ｂとから構成されている。また、前記光源１１ａ
、１２ａは、カッター４の切断用下切刃４ｄにろう材１
の送り方向に泊って複数穿設された透孔１３．１４内に
それぞれ取付けられている。光源１１ａは、ろう材１が
所定量より多く送られた際にろう材１の先端によって光
路が遮断されるよう位置付けられ、また光源１２ａは、
ろう材１が所定量送られている際には光路がろう材１に
よって遮断され、送り不足の際には遮光が解かれ受光素
子１２ｂへ入射されるよう位置付けられている。すなわ
ち、最長限界検出センサ１１はろう材１の送り過ぎをろ
う材１が光路を遮断することによって検出し、また最短
限界検出センサ１２はろう材１の送り不足をろう＊４１
により光路が遮断されなくなり、受光素子１２ｂに光が
入射されることによって検出するよう構成され、これら
両センナをろう材供給装置本体制御部に接続すれば、最
短限界検出センサ１２が遮光、最長限界検出センサ１１
が投光状態の時のみ切断用下切刃４ｄにより切断させ、
吸着ニードル５によってフレーム６に移載させてろう材
片１ａを供給することができる。また、前記の他の場合
、例えば最短限界検出センサ１２が投光となった場合や
、最長限界検出センサ１１が遮光とカつた場合には、各
センナからの信号により装置全体が停止される。
したがって、ろう材１の送り量が許容範囲内から外れる
と、送り量不良として検出されることにカリ、一定寸法
を有するろう材片１ａを供給することができる。
と、送り量不良として検出されることにカリ、一定寸法
を有するろう材片１ａを供給することができる。
以上説明したように本発明によればリボン状ろう材の先
端を検出する送り過ぎ検出センサおよび送り不足検出セ
ンナを、リボン状ろう材の送り方向に沿って所定間隔お
いて並設したため、リボン状ろう材の送り量が許容範囲
内から外れると、送り量不良として検出されることにな
り、一定寸法を有するろう材片を供給することができる
。したがって、ろう材の量が少なくなることによって半
導体チップの特性が劣化したり、動作寿命が短縮される
ことを防ぐことができ、またろう材の量が余剰となり半
導体素子が短絡を起こすようなこと、もないから、高品
質な半導体装置を製造することができる。
端を検出する送り過ぎ検出センサおよび送り不足検出セ
ンナを、リボン状ろう材の送り方向に沿って所定間隔お
いて並設したため、リボン状ろう材の送り量が許容範囲
内から外れると、送り量不良として検出されることにな
り、一定寸法を有するろう材片を供給することができる
。したがって、ろう材の量が少なくなることによって半
導体チップの特性が劣化したり、動作寿命が短縮される
ことを防ぐことができ、またろう材の量が余剰となり半
導体素子が短絡を起こすようなこと、もないから、高品
質な半導体装置を製造することができる。
第１図は本発明に係るろう材供給装置の概略構成を示す
側断面図、第２図は製部を拡大して示す側断面図、第３
図は従来のろう材供給装置を示す斜視図である。 １・・・ｅろう材、１ａ＠・・０ろう材片、３・拳・・
リボン送りローラ、４・・ｍ−カッター、４ｄ・・拳・
切断用下切刃、５・・・・吸着ニードル、６１１・・・
フレーム、１１・・ｅ＠最長限界検出叱ンサ、１２・・
・・最短限界検出センナ。
側断面図、第２図は製部を拡大して示す側断面図、第３
図は従来のろう材供給装置を示す斜視図である。 １・・・ｅろう材、１ａ＠・・０ろう材片、３・拳・・
リボン送りローラ、４・・ｍ−カッター、４ｄ・・拳・
切断用下切刃、５・・・・吸着ニードル、６１１・・・
フレーム、１１・・ｅ＠最長限界検出叱ンサ、１２・・
・・最短限界検出センナ。
Claims (1)
- リボン状ろう材をカッターに移送する移送装置を有し
、このカッターによって切断されたろう材片を移載装置
によって被供給部材に供給するろう材供給装置において
、前記リボン状ろう材の先端を検出する送り過ぎ検出セ
ンサおよび送り不足検出センサを、リボン状ろう材の送
り方向に沿って所定間隔おいて並設したことを特徴とす
るろう材供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13800788A JPH01307233A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | ろう材供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13800788A JPH01307233A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | ろう材供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307233A true JPH01307233A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15211882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13800788A Pending JPH01307233A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | ろう材供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01307233A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5277354A (en) * | 1990-03-16 | 1994-01-11 | F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Device for monitoring wire supply and consumption |
| JPH071115A (ja) * | 1992-11-06 | 1995-01-06 | Tsukuba Seiki Kk | 自動連続ハンダ付装置及び糸ハンダの送り速度制御方法 |
| JP2008288334A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 半田供給装置、表面実装機 |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP13800788A patent/JPH01307233A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5277354A (en) * | 1990-03-16 | 1994-01-11 | F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Device for monitoring wire supply and consumption |
| JPH071115A (ja) * | 1992-11-06 | 1995-01-06 | Tsukuba Seiki Kk | 自動連続ハンダ付装置及び糸ハンダの送り速度制御方法 |
| JP2008288334A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 半田供給装置、表面実装機 |
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