JP7619999B2 - 表示パネル、表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は表示装置およびそれを含む表示装置の製造方法に関する。

表示装置はデータを視覚的に表示する装置である。このような表示装置は、表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡに区切られた基板を含む。前記表示領域ＤＡで、前記基板上には画素が配置され、前記非表示領域ＮＤＡで、前記基板上にはパッド（ｐａｄ）などが配置される。前記パッドには、駆動回路などが取り付けられて、前記画素に駆動信号を伝達する。

駆動回路は複数のバンプ（ｂｕｍｐ）を含み、各バンプ（ｂｕｍｐ）は互いに分離されたパッドにボンディングすることができる。

本発明が解決しようとする課題は、パッドとバンプの間のボンディング信頼性を高めることができる表示装置を提供することにある。

本発明の課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解することができる。

前記課題を解決するための一実施形態による表示パネルは、表示領域および前記表示の領域周辺に配置されたパッド領域が定義された表示基板と、前記表示基板の前記パッド領域上に配置された連結配線と、前記連結配線上に配置された信号配線と、前記表示基板と前記連結配線との間に配置されたサポータを含み、前記連結配線は前記サポータと直接接する。

前記連結配線の平面上の大きさは、前記サポータの平面上の大きさより大きく、前記連結配線は前記サポータをカバーしてもよい。

前記信号配線の平面上の大きさは、前記連結配線の平面上の大きさより大きく、前記信号配線は、前記連結配線と直接接してもよい。

前記表示基板と前記信号配線の間に配置された絶縁層をさらに含み、前記絶縁層は、前記連結配線の側面を覆い、上面を露出してもよい。

前記信号配線は、前記絶縁層の上面と直接接してもよい。

前記サポータの断面形状は、台形、三角形、五角形、半円、半楕円または四角形状のうち少なくとも一つを含んでもよい。

前記サポータは、前記信号配線の長辺方向に沿って延びたパターンを含み、前記サポータのパターンは複数であり、前記複数のサポータのパターンは、前記信号配線の短辺方向に沿って離隔して配置されてもよい。

前記サポータは、前記信号配線の短辺方向に沿って延びたパターンを含み、前記サポータのパターンは複数であり、前記複数のサポータのパターンは、前記信号配線の長辺方向に沿って離隔して配置されてもよい。

前記サポータは、平面上の前記信号配線の長辺方向および短辺方向に沿って延びた格子形状を有ししてもよい。

前記サポータは、平面上の前記信号配線の長辺方向および短辺方向に沿って離隔して配置された複数の島形状を有してもよい。

前記連結配線は複数であり、前記複数の連結配線の間に配置された非導電性フィルムまたは非導電性結合剤をさらに含んでもよい。

前記課題を解決するための他の実施形態による表示パネルは、表示領域および前記表示領域の周辺に配置されたパッド領域が定義された表示基板と、前記表示基板の前記パッド領域上に配置された第１連結配線と、前記第１連結配線上に配置された信号配線を含み、前記第１連結配線は第１部分、前記第１部分の一側に配置された第２部分、および前記第１部分の他側に配置された第３部分を含み、前記第１部分の表面高さは、前記第２部分の表面高さおよび前記第３部分の表面高さより大きい。

前記第１連結配線は、前記信号配線の第１部分と重畳配置された第４部分、前記信号配線の第２部分と重畳配置された第５部分、および前記信号配線の第３部分と重畳配置された第６部分を含み、前記第４部分の厚さは、前記第５部分および前記第６部分の厚さより大きくてもよい。

前記第１連結配線と前記信号配線の間に配置された第２連結配線をさらに含み、前記第２連結配線の平面上の大きさは、前記第１連結配線、および前記信号配線の平面上の大きさより小さく、前記第２連結配線は、前記信号配線の前記第１部分と厚さ方向に重畳配置されてもよい。

前記課題を解決するための一実施形態による表示装置は、表示領域および前記表示領域の周辺に配置されたパッド領域が定義された表示基板、前記表示基板の前記パッド領域上に配置された連結配線、前記連結配線上に配置された信号配線、および前記表示基板と前記連結配線の間に配置されたサポータを含む表示パネル、並びに前記表示基板の前記パッド領域上に取り付けられ、前記信号配線と接続されるバンプを含む駆動集積回路を含み、前記連結配線は前記サポータと直接接する。

前記連結配線の平面上の大きさは、前記サポータの平面上の大きさより大きく、前記連結配線は前記サポータをカバーしてもよい。

前記信号配線の平面上の大きさは、前記連結配線の平面上の大きさより大きく、前記信号配線は、前記連結配線と直接接してもよい。

前記表示基板と前記信号配線の間に配置された絶縁層をさらに含み、前記絶縁層は、前記連結配線の側面を覆い、上面を露出してもよい。

前記信号配線は、前記絶縁層の上面と直接接してもよい。

前記信号配線は、前記サポータと重畳配置された第１部分、前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の一側に位置した第２部分、および前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の他側に位置した第３部分を含み、前記第１部分の上面は、前記第２部分の上面および前記第３部分の上面より厚さ方向に突出してもよい。

前記駆動集積回路は駆動基板、および前記駆動基板上に配置された駆動配線をさらに含み、前記バンプは、前記駆動配線上に配置されて前記駆動配線と連結されてもよい。

前記バンプは、第１部分、前記第１部分の一側に配置された第２部分、および前記第１部分の他側に配置された第３部分を含み、前記第１部分の表面は、前記第２部分の表面および前記第３部分の表面より厚さ方向に湾入してもよい。

前記信号配線の第１部分は、前記バンプの第１部分と接続され、前記信号配線の第２部分は前記バンプの第２部分と接続され、前記信号配線の第３部分は前記バンプの第３部分と接続することができる。

前記バンプは、前記信号配線と直接接続されてもよい。

前記バンプは、前記信号配線と超音波接続されてもよい。

前記課題を解決するための一実施形態による表示装置の製造方法は、ベース基板上にサポータを形成する段階と、前記サポータ上に連結配線を形成する段階と、前記連結配線上に前記連結配線をカバーして前記連結配線と電気的に接続された信号配線を形成する段階を含み、前記連結配線は、前記サポータをカバーし、直接接する。

前記ベース基板上にサポータを形成する段階は、フォトリソグラフィ工程、インクジェット工程またはスクイジング工程により前記サポータを形成する段階をさらに含んでもよい。

前記信号配線を形成した後に前記信号配線上に駆動集積回路を取り付けられる段階をさらに含んでもよい。

前記駆動集積回路を取り付けられる段階は、バンプを前記信号配線に直接接続する段階を含んでもよい。

前記信号配線は、前記サポータと重畳配置された第１部分、前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の一側に位置した第２部分、および前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の他側に位置した第３部分を含み、前記第１部分の上面は、前記第２部分の上面および前記第３部分の上面より厚さ方向に突出してもよい。

前記バンプは、第１部分、前記第１部分の一側に配置された第２部分、および前記第１部分の他側に配置された第３部分を含み、前記第１部分の表面は、前記第２部分の表面および前記第３部分の表面より厚さ方向に湾入してもよい。

前記信号配線の第１部分は、前記バンプの第１部分と接続され、前記信号配線の第２部分は前記バンプの第２部分と接続され、前記信号配線の第３部分は、前記バンプの第３部分と接続されてもよい。

本発明の実施形態によれば、ボンディング信頼性が高い表示装置を提供することができる。

本発明による効果は、以上で例示した内容によって制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。

一実施形態による表示装置の平面配置図である。 一実施形態による表示装置のベンディングされた場合の概略的な部分断面図である。 一実施形態による一画素およびパッド領域の断面図である。 一実施形態による表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 一実施形態による駆動集積回路の平面配置図である。 駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 図６の部分拡大図である。 図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ’線に沿って切断した断面図である。 図７のＩＸ－ＩＸ’線に沿って切断した断面図である。 一実施形態による表示装置の製造方法のフローチャートである。 一実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 一実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 また他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 また他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 また他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 また他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 一実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。 他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。 また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。 また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。 また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。 また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。 他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 一実施形態によるサポータの変形例を示す図である。 また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。 また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。 また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。 図３１および図３２による連結配線の工程段階別断面図である。 図３１および図３２による連結配線の工程段階別断面図である。 図３１および図３２による連結配線の工程段階別断面図である。

表示装置は動画や静止画を表示する装置として、表示装置はモバイルフォン、スマートフォン、タブレットＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、およびスマートウォッチ、ウォッチフォン、移動通信端末機、電子手帳、電子ブック、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーション、ＵＭＰＣ（Ｕｌｔｒａ Ｍｏｂｉｌｅ ＰＣ）などのような携帯用電子機器だけでなく、テレビ、ノートブック、モニタ、看板、モノのインターネットなどの多様な製品の表示画面を実現するために使われる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。

図１は、一実施形態による表示装置の平面配置図であり、図２は、一実施形態による表示装置の概略的な部分断面図である。

図１および図２を参照すると、表示装置１は、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周辺に配置された非表示領域ＮＤＡを含む。表示領域ＤＡは、平面上の角が垂直な長方形または角が丸い長方形形状でもよい。表示領域ＤＡの平面形状は、長方形に制限されるものではなく、円形、楕円形やその他多様な形状を有することができる。表示領域ＤＡは、複数の画素を含む。画素の具体的な断面構造については、後述する。

表示領域ＤＡ周辺には、非表示領域ＮＤＡが配置される。非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡの両短辺に隣接して配置される。さらに、非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡの両短辺だけでなく両長辺に隣接して配置されてもよく、表示領域ＤＡのすべての辺を囲むことができる。すなわち、非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡの縁を構成することができる。

表示装置は、画面を表示する表示パネル１００および表示パネル１００に取り付けられて、表示パネル１００の画素回路を駆動する駆動集積回路３００を含んでもよい。駆動集積回路３００は、駆動チップ（ＩＣ）に適用され、表示パネル１００上に直接実装したチップオンプラスチック（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｐｌａｓｔｉｃ，ＣＯＰ）として実現されることができる。

表示パネル１００は、例えば、有機発光表示パネルが適用されることができる。以下の実施形態では、表示パネル１００として有機発光表示パネルが適用された場合を例示するが、これに制限されず、液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）パネル、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ，ＦＥＤ）パネル、電気泳動装置など異なる種類の表示パネルが適用されることもできる。

一実施形態で、表示パネル１００は、メイン領域ＭＡおよびベンディング領域ＢＡを含んでもよい。メイン領域ＭＡは平坦でもよい。メイン領域ＭＡには、表示パネル１００の表示領域ＤＡおよび非表示領域ＮＤＡの一部領域が配置される。

ベンディング領域ＢＡは、メイン領域ＭＡの少なくとも一側に配置される。図面では、一つのベンディング領域ＢＡがメイン領域ＭＡの下辺に隣接して配置された場合が例示されているが、ベンディング領域ＢＡは、メイン領域ＭＡの左、右、上辺側など他の辺側に隣接して配置される。また、メイン領域ＭＡの２つ以上の辺側にベンディング領域ＢＡが配置される。

ベンディング領域ＢＡは、表示方向の逆方向（前面発光型の場合は背面方向）にベンディングされる。このように非表示領域ＮＤＡの少なくとも一部が表示方向の逆方向にベンディングされると、表示装置のベゼルを減らすことができる。

表示装置１は、ベンディング領域ＢＡから延びたサブ領域ＳＡをさらに含んでもよい。サブ領域ＳＡは、メイン領域ＭＡと平行する。サブ領域ＳＡはメイン領域ＭＡと厚さ方向に重なってもよい。上述したベンディング領域ＢＡとサブ領域ＳＡは、非表示領域ＮＤＡであってもよいが、これに制限されるものではない。

表示パネル１００は、非表示領域ＮＤＡに配置されたパッド領域ＰＡを含んでもよい。パッド領域ＰＡは図面に例示したようにサブ領域ＳＡに位置する。しかし、これに制限されるものではなく、パッド領域ＰＡはメイン領域ＭＡやベンディング領域ＢＡに位置することもできる。表示パネル１００のパッド領域ＰＡ上には、駆動集積回路３００を取り付けることができる。

非表示領域ＮＤＡのパッド領域ＰＡには、複数の信号配線が配置される。前記複数の信号配線は、表示領域ＤＡの画素の少なくとも一つの薄膜トランジスタと電気的に接続された連結配線を介して前記薄膜トランジスタと連結される。前記連結配線は表示領域ＤＡおよび非表示領域ＮＤＡにかけて配置される。複数の信号配線上には駆動集積回路３００のバンプが接続されてもよい。

表示装置は、表示パネル１００に取り付けられた印刷回路基板５００をさらに含んでもよい。印刷回路基板５００は、非表示領域ＮＤＡの表示パネル１００のパッド領域ＰＡの外側に取り付けしてもよい。すなわち、駆動集積回路３００が取り付けられるパッド領域ＰＡは表示領域ＤＡと印刷回路基板５００が取り付けられる領域の間に配置される。印刷回路基板５００は、サブ領域ＳＡの下面端部に取り付けしてもよい。印刷回路基板５００は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）であってもよい。ただし、これに制限されるものではなく、印刷回路基板５００は、軟性フィルムを介して表示パネル１００と連結されることができる。

図３は、一実施形態による一画素およびパッド領域の断面図である。

図３を参照すると、表示装置１は、表示パネル１００の下部に配置されたパネル下部シート２００をさらに含む。パネル下部シート２００は、表示パネル１００の背面に取り付けされてもよい。パネル下部シート２００は、少なくとも一つの機能層を含む。前記機能層は、放熱機能、電磁波遮蔽機能、接地機能、緩衝機能、強度補強機能、把持機能および／またはディジタイジング機能などを行う層でもよい。機能層は、シートからなるシート層、フィルムからなるフィルム層、薄膜層、コート層、パネル、プレートなどでもよい。一つの機能層は、単一層からなるが、積層された複数の薄膜やコート層から構成してもよい。機能層は、例えば、支持基材、放熱層、電磁波遮蔽層、衝撃吸収層、デジタイザなどでもよい。

表示パネル１００は、表示基板１０１、複数の導電層、それを絶縁する複数の絶縁層および有機層ＥＬなどを含んでもよい。

表示基板１０１は、表示領域ＤＡおよび非表示領域ＮＤＡ全体にかけて配置される。表示基板１０１は、上部に配置される複数のエレメントを支持する機能をする。一実施形態では、表示基板１０１は、軟性ガラス、石英などのリジッドな物質を含むリジッド基板でもよい。ただし、これに制限されず、表示基板１０１はポリイミド（ＰＩ）などのフレキシブル物質を含むフレキシブル基板でもよい。

バッファ層１０２は、表示基板１０１上に配置される。バッファ層１０２は、表示基板１０１を介した外部からの水分および酸素の浸透を防止することができる。バッファ層１０２は、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）膜、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）膜および酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ）膜のいずれか一つを含んでもよい。

バッファ層１０２上には、半導体層１０５が配置される。半導体層１０５は、薄膜トランジスタのチャネルをなす。半導体層１０５は、表示領域ＤＡの各画素に配置され、場合によって非表示領域ＮＤＡにも配置されてもよい。半導体層１０５は、ソース／ドレイン領域および活性領域を含んでもよい。半導体層１０５は、多結晶シリコンを含んでもよい。

半導体層１０５上には、第１絶縁層１１１が配置される。第１絶縁層１１１は、表示基板１０１の全体面にかけて配置される。第１絶縁層１１１は、ゲート絶縁機能を有するゲート絶縁膜であってもよい。第１絶縁層１１１は、シリコン化合物、金属酸化物などを含んでもよい。例えば、第１絶縁層１１１は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、アルミニウム酸化物、タンタル酸化物、ハフニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、チタン酸化物などを含んでもよい。これらは単独でまたは互いに組み合わせて使用することができる。

第１絶縁層１１１上には、サポータＳＭが配置される。サポータＳＭは、第１絶縁層１１１の上面に直接配置される。サポータＳＭは、後述する連結配線ＧＳＬの下部に配置されて、連結配線ＧＳＬを厚さ方向に突出させることができる。突出した連結配線ＧＳＬにより、信号配線ＰＡＤは厚さ方向にともに突出して駆動集積回路３００のバンプとの接合が容易である。サポータＳＭは、有機物または無機物を含んでなる。

サポータＳＭの断面形状は、台形形状であってもよい。

第１絶縁層１１１およびサポータＳＭ上には、第１導電層１２０が配置される。第１導電層１２０は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のゲート電極ＧＥ、維持キャパシタ（Ｃｓｔ）の第１電極ＣＥ１および連結配線ＧＳＬを含んでもよい。連結配線ＧＳＬは、表示領域ＤＡおよびパッド領域ＰＡを通過して配置される。第１導電層１２０は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）から選ばれた一つ以上の金属を含んでもよい。第１導電層１２０は、前記例示した物質からなる単一膜または積層膜であってもよい。

連結配線ＧＳＬは、サポータＳＭの表面をカバーし、サポータＳＭの表面と直接接ししてもよい。連結配線ＧＳＬのサポータＳＭと厚さ方向に重なる部分は、厚さ方向に突出してもよい。

第１導電層１２０上には、第２絶縁層１１２ａ，１１２ｂが配置される。第２絶縁層１１２ａ，１１２ｂは、第１導電層１２０と第２導電層１３０を絶縁させてもよい。第２絶縁層１１２ａは、概して表示領域ＤＡに配置され、第２絶縁層１１２ｂは、概してパッド領域ＰＡに配置される。第２絶縁層１１２ａ，１１２ｂは、第１絶縁層１１１の例示した物質から選ぶことができる。パッド領域ＰＡにおいて、第２絶縁層１１２ｂは連結配線ＧＳＬを部分的に露出する。第２絶縁層１１２ｂは、連結配線ＧＳＬの側面を部分的に覆い、残りの側面の一部と上面を露出することができる。

第２絶縁層１１２ａ，１１２ｂ上には第２導電層１３０が配置される。第２導電層１３０は維持キャパシタ（Ｃｓｔ）の第２電極ＣＥ２を含んでもよい。第２導電層１３０の物質は、上述した第１導電層１２０の例示した物質から選ぶことができる。維持キャパシタ（Ｃｓｔ）の第１電極ＣＥ１と維持キャパシタ（Ｃｓｔ）の第２電極ＣＥ２は、第２絶縁層１１２ａ，１１２ｂを介してキャパシタを形成することができる。

第２導電層１３０上には、第３絶縁層１１３が配置される。第３絶縁層１１３は、上述した第１絶縁層１１１の例示物質のうち少なくとも一つを含んでもよい。いくつかの実施形態では、第３絶縁層１１３は有機絶縁物質を含んでなる。前記有機絶縁物質は、後述する第１ビア層ＶＩＡ１の例示物質から選ぶことができる。

第３絶縁層１１３、第２絶縁層１１２ｂ、および連結配線ＧＳＬ上には、第３導電層１４０が配置される。第３導電層１４０は、ソース電極ＳＥ、ドレイン電極ＤＥ、高電位電圧電極ＥＬＶＤＤＥおよび信号配線ＰＡＤを含んでもよい。第３導電層１４０は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つを含んでもよい。第３導電層１４０は、前記例示した物質からなる単一膜であってもよい。これに制限されず、第３導電層１４０は、積層膜であってもよい。例えば、第３導電層１４０は、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、Ｍｏ／ＡｌＧｅ／Ｍｏ、Ｔｉ／Ｃｕなどの積層構造で形成されることができる。一実施形態で第３導電層１４０はＴｉ／Ａｌ／Ｔｉを含んでなる。

第３導電層１４０の信号配線ＰＡＤは、厚さ方向に第１導電層１２０の連結配線ＧＳＬと重畳配置され、第２絶縁層１１２ｂの露出した部分を介して連結配線ＧＳＬと電気的に接続してもよい。信号配線ＰＡＤの平面上の大きさは、連結配線ＧＳＬの平面上の大きさより大きくてもよい。信号配線ＰＡＤは、平面上の連結配線ＧＳＬをカバーし、側面が連結配線ＧＳＬの側面より外側に拡張されることができる。

第３導電層１４０上には、第１ビア層ＶＩＡ１が配置される。第１ビア層ＶＩＡ１は、有機絶縁物質を含んでもよい。前記有機絶縁物質は、アクリル系樹脂（ｐｏｌｙａｃｒｙＣＡｔｅｓ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド系樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド系樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ ｒｅｉｎ）、不飽和ポリエステル系樹脂（ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ ｐｏｌｙｅｓｔｅｒｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリフェニレン系樹脂（ｐｏｌｙ ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｔｈｅｒｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリフェニレンスルフィド系樹脂（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）またはベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ，ＢＣＢ）の少なくともいずれか一つを含んでもよい。

一方、第３絶縁層１１３および第３導電層１４０の上部構造は、パッド領域ＰＡ上の信号配線ＰＡＤの一部領域から除去または省略することができる。これによって、前記省略または除去された構造は、パッド領域ＰＡに配置された信号配線ＰＡＤを露出することができる。

駆動集積回路３００は、駆動基板３１０、駆動基板３１０上に配置された駆動配線３３０、および駆動配線３３０上に配置されたバンプを含んでもよい。前記バンプは、駆動配線３３０の表面上に配置された第１バンプ３５０、および第１バンプ３５０の表面に配置された第２バンプ３７０を含んでもよい。

駆動基板３１０は、表示基板１０１の例示した物質のうち少なくとも一つを含んでなる。駆動基板３１０の駆動集積回路３００の下部構造を支持する役割をすることができる。

駆動配線３３０は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つを含んでもよい。駆動配線３３０は、前記例示した物質からなる単一膜でもよい。これに制限されず、駆動配線３３０は積層膜でもよい。

前記バンプは、表示パネル１００の信号配線ＰＡＤと接合される。第１バンプ３５０はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つを含んでもよい。第１バンプ３５０は、前記例示した物質からなる単一膜でもよい。これに制限されず、第１バンプ３５０は、積層膜でもよい。

第２バンプ３７０は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか一つを含んでもよい。第２バンプ３７０は、前記例示した物質からなる単一膜であってもよい。これに制限されず、第２バンプ３７０は積層膜でもよい。

一方、信号配線ＰＡＤ、および前記バンプ周辺には、非導電性部材ＮＣＭが配置される。非導電性部材ＮＣＭは、隣接する信号配線ＰＡＤ、および隣接する前記バンプの間に配置される。非導電性部材ＮＣＭは、駆動基板３１０と第２絶縁層１１２ｂの間に配置される。非導電性部材ＮＣＭは、後述する超音波ボンディング工程が行われる前に、隣接する信号配線ＰＡＤ、および隣接する前記バンプの間と信号配線ＰＡＤと前記バンプの間に配置され、前記超音波ボンディング工程中に信号配線ＰＡＤと前記バンプの間に位置した非導電性部材ＮＣＭが信号配線ＰＡＤと前記バンプと重畳しない領域に押し出されて、隣接する信号配線ＰＡＤと隣接する前記バンプの間に位置した非導電性部材ＮＣＭと共に隣接する信号配線ＰＡＤと隣接する前記バンプの間を埋めることができる。

非導電性部材ＮＣＭは、導電性を帯びないか、ほとんど導電性がない物質を含んでなる。例えば、非導電性部材ＮＣＭは、非導電性フィルム（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ，ＮＣＦ）または非導電性ペースト（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ，ＮＣＰ）を含んでなる。

一実施形態では、前記バンプは、露出した信号配線ＰＡＤと直接接続される。例えば、前記バンプは信号配線ＰＡＤと超音波ボンディングされる。さらに、第２バンプ３７０は信号配線ＰＡＤと直接接続され、超音波ボンディングされてもよい。

一方、前記超音波ボンディングは、超音波装置７００により行われる。超音波装置７００は、振動生成部７１０、振動生成部７１０と連結された振動部７２０、振動部７２０の振動幅を増幅させる加圧部７３０、振動部７２０と連結された振動伝達部７４０を含んでもよい。

振動生成部７１０は、電気的エネルギを振動エネルギに変換する。振動部７２０は、振動生成部７１０で変換された振動エネルギで振動する。振動部７２０は、一定の振動方向を持って所定の振幅を有して振動する。振動部７２０は、振動部７２０と連結された加圧部７３０を介して前記振動方向と並ぶ方向に前記振幅が増幅されてもよい。振動伝達部７４０は、振動部７２０の振動を超音波ボンディング対象体に伝達する。支持部５５０は、振動部７２０の上面と下面を固定して、前記振動で振動部７２０および振動伝達部７４０が上下に流動することを抑制することができる。

一実施形態では、超音波装置７００は駆動集積回路３００の他面と接触して、下部に一定の加圧状態を保持して、振動伝達部７４０が効率的に前記振動を駆動集積回路３００に伝達するようにする。このとき、超音波装置７００の振動伝達部７４０は、図３に示すように、下部に配置された駆動集積回路３００の全領域と重なって超音波ボンディングしてもよい。

超音波装置７００は、所定の振動方向に振動しながら、前記バンプを前記振動方向に振動させる。ただし、この場合、信号配線ＰＡＤは、前記バンプを介して伝達される振動でわずかに前記振動方向に振動してもよいが、その振動する幅はわずかである。したがって、振動伝達部７４０の前記振動方向への振動幅は、実質的に前記バンプが信号配線ＰＡＤ上で前記振動方向に移動した距離と同一であると見ることができる。一実施形態で、前記振動方向は第２方向ＤＲ２であってもよい。すなわち、前記振動方向は、信号配線ＰＡＤと前記バンプの長辺が延長する方向であってもよい。

信号配線ＰＡＤの一面上で前記バンプを超音波振動させると、信号配線ＰＡＤの一面と前記バンプの一面の界面で所定の摩擦力が発生し、前記摩擦力により摩擦熱が発生し得る。前記摩擦熱が信号配線ＰＡＤと前記バンプをなす物質を溶かすほどに充分な場合、信号配線ＰＡＤの前記バンプと隣接するパッド溶融領域ＰＡＤｂと前記バンプの信号配線ＰＡＤと隣接するバンプ溶融領域３７０ｂは、溶融することができる。すなわち、信号配線ＰＡＤは、パッド非溶融領域ＰＡＤａとパッド溶融領域ＰＡＤｂを含んでもよい。また、前記バンプは、バンプ非溶融領域３７０ａとバンプ溶融領域３７０ｂを含んでもよい。

パッド非溶融領域ＰＡＤａは、信号配線ＰＡＤが含む物質のみを含む領域であってもよい。バンプ非溶融領域３７０ａは、前記バンプが含む物質のみを含む領域でもよい。

パッド溶融領域ＰＡＤｂは、前記バンプが含む物質が拡散して信号配線ＰＡＤの物質と前記バンプの物質が混ざっている領域であり、バンプ溶融領域３７０ｂは、信号配線ＰＡＤが含む物質が拡散して前記バンプの物質と信号配線ＰＡＤの物質が混ざっている領域でもよい。

パッド溶融領域ＰＡＤｂとバンプ溶融領域３７０ｂで、信号配線ＰＡＤと前記バンプは凝固を経ることにより結合される。信号配線ＰＡＤと前記バンプの界面、すなわち、パッド溶融領域ＰＡＤｂとバンプ溶融領域３７０ｂの界面は、非平坦な形状を有することができる。

一方、信号配線ＰＡＤと前記バンプのボンディング時に、超音波装置７００の振動伝達部７４０が、前述したように駆動集積回路３００の印刷ベースフィルム３１０の上面を第３方向ＤＲ３に加圧して第２方向ＤＲ２に沿って振動を印加するが、これによって、印刷ベースフィルム３１０上に配置された前記バンプは、前述したように信号配線ＰＡＤと結合される。超音波ボンディング工程後、超音波装置７００の振動伝達部７４０を印刷ベースフィルム３１０から厚さ方向ＤＲ３に離隔させるが、信号配線ＰＡＤと前記バンプとの結合力が前記バンプと印刷ベースフィルム３１０の間の結合力より大きく、前記バンプと印刷ベースフィルム３１０の間に剥離が発生し得る。これによって、前記バンプのクラックが発生し得る。一実施形態による表示装置１は、後述するように隣接する前記バンプの間に第１硬化性パターン（ＩＲＰ）を配置することによって、前記バンプと印刷ベースフィルム３１０の間の剥離を未然に防止することができる。

第１ビア層ＶＩＡ１上には、第４導電層１５０が配置される。第４導電層１５０は、データ線ＤＬ、連結電極ＣＮＥ、および高電位電圧配線ＥＬＶＤＤＬを含んでもよい。データ線ＤＬは、第１ビア層ＶＩＡ１を貫くコンタクトホールを介して、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のソース電極ＳＥと電気的に接続することができる。連結電極ＣＮＥは、第１ビア層ＶＩＡ１を貫くコンタクトホールを介して、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレイン電極ＤＥと電気的に接続することができる。高電位電圧配線ＥＬＶＤＤＬは、第１ビア層ＶＩＡ１を貫くコンタクトホールを介して、高電位電圧電極ＥＬＶＤＤＥと電気的に接続することができる。第４導電層１５０は、第３導電層１４０の例示物質から選ばれた物質を含んでもよい。

第４導電層１５０上には、第２ビア層ＶＩＡ２が配置される。第２ビア層ＶＩＡ２は、上述した第１ビア層ＶＩＡ１の例示した物質のうち少なくとも一つを含んでもよい。

第２ビア層ＶＩＡ２上には、アノード電極ＡＮＯが配置される。アノード電極ＡＮＯは第２ビア層ＶＩＡ２を貫くコンタクトホールを介して連結電極ＣＮＥと電気的に接続される。

アノード電極ＡＮＯ上には、バンク層ＢＡＮＫが配置される。バンク層ＢＡＮＫは、アノード電極ＡＮＯを露出するコンタクトホールを含んでもよい。バンク層ＢＡＮＫは、有機絶縁物質または無機絶縁物質からなる。例えば、バンク層ＢＡＮＫは、フォトレジスト、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン化合物、ポリアクリル系樹脂などのうち少なくとも一つを含んでなる。

アノード電極ＡＮＯの上面およびバンク層ＢＡＮＫの開口部内には、有機層ＥＬが配置される。有機層ＥＬとバンク層ＢＡＮＫ上には、カソード電極ＣＡＴが配置される。カソード電極ＣＡＴは、複数の画素にかけて配置された共通電極でもよい。

カソード電極ＣＡＴ上には、薄膜封止層１７０が配置される。薄膜封止層１７０は、有機発光素子（ＯＬＥＤ）を覆う。薄膜封止層１７０は、無機膜と有機膜が交互に積層された積層膜でもよい。例えば、薄膜封止層１７０は、順次積層された第１封止無機膜１７１、封止有機膜１７２、および第２封止無機膜１７３を含んでもよい。

図４は、一実施形態による表示パネルのパッド領域の平面配置図であり、図５は、一実施形態による駆動集積回路の平面配置図であり、図６は、駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図であり、図７は、図６の部分拡大図であり、図８は、図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図９は、図７のＩＸ－ＩＸ’線に沿って切断した断面図である。

図４～図９を参照すると、信号配線ＰＡＤは複数であり、複数の信号配線ＰＡＤは第１方向ＤＲ１に沿って配列される。複数の信号配線ＰＡＤは例えば、電源パッド、データパッド、パネルダミーパッドを含んでもよい。

また、駆動集積回路３００のバンプ３５０，３７０は、複数でもよく、第１方向ＤＲ１に沿って配列される。

信号配線ＰＡＤおよびバンプ３５０，３７０の平面形状は、それぞれ長方形形状でもよい。すなわち、信号配線ＰＡＤおよびバンプ３５０，３７０は、第２方向ＤＲ２に沿って延びた長辺と第１方向ＤＲ１に沿って延びた短辺を含んでもよい。前記長辺と前記短辺が接する角は、直角を形成する。ただし、これに制限されず、信号配線ＰＡＤおよびバンプ３５０，３７０の平面形状は、正方形、円形、楕円形またはその他多角形などが適用できるのはもちろんである。

信号配線ＰＡＤとバンプ３５０，３７０の平面上の大きさは、互いに実質的に同一であるが、これに制限されず、信号配線ＰＡＤの平面上の大きさがバンプ３５０，３７０の平面上の大きさより大きくてもよく、その反対の場合も可能である。

図７を参照すると、連結配線ＧＳＬは、表示領域ＤＡからパッド領域ＰＡにかけて配置されてもよく、パッド領域ＰＡの信号配線ＰＡＤと重なる領域で第１方向ＤＲ１に幅が大きくなる形状を有することができる。

信号配線ＰＡＤの平面上の大きさは、前述したように、連結配線ＧＳＬおよびサポータＳＭの平面上の大きさより大きくてもよい。信号配線ＰＡＤは、連結配線ＧＳＬおよびサポータＳＭと厚さ方向に重畳配置される。サポータＳＭの平面上の大きさは、連結配線ＧＳＬの平面上の大きさより小さくてもよい。サポータＳＭの平面形状は、長方形形状でもよいが、これに制限されず、サポータＳＭの平面形状は、正方形、円形、楕円形またはその他多角形が適用されることができる。

駆動配線３３０は、平面上表示パネル１００の第２方向ＤＲ２の下側の端部からパッド領域ＰＡに延びて配置される。駆動配線３３０は、信号配線ＰＡＤ、およびバンプ３５０，３７０と厚さ方向に重なる領域で第１方向ＤＲ１に幅が拡張された形状を有することができる。信号配線ＰＡＤ、およびバンプ３５０，３７０と厚さ方向に重なる領域での駆動配線３３０の平面形状は、長方形でもよい。すなわち、前記領域で駆動配線３３０は、第１方向ＤＲ１に沿って延びた短辺と第２方向ＤＲ２に沿って延びた長辺を含んでもよく、前記短辺と前記長辺が接する角は、角ばっていてもよい。ただし、これに制限されず、駆動配線３３０の平面形状は、正方形、円形、楕円形またはその他多角形で適用できることはもちろんである。

駆動配線３３０の平面上の大きさは、上述した連結配線ＧＳＬの平面上の大きさと実質的に同一である。ただし、これに制限されず、駆動配線３３０の平面上の大きさは、連結配線ＧＳＬの平面上の大きさより小さいかまたは大きくてもよい。

バンプ３５０，３７０は、信号配線ＰＡＤ、および駆動配線３３０と厚さ方向に重畳配置される。バンプ３５０，３７０の平面上の大きさは、信号配線ＰＡＤの平面上の大きさと実質的に同一である。バンプ３５０，３７０の平面上の大きさは、駆動配線３３０の平面上の大きさより大きくてもよい。

図８および図９を参照すると、サポータＳＭは、上部に配置された連結配線ＧＳＬにより覆われる。図９のようにサポータＳＭが台形形状に適用された場合、サポータＳＭは上面、下面、および側面を含んでもよい。連結配線ＧＳＬは、サポータＳＭの上面および側面上に配置される。

サポータＳＭの下面は、第１絶縁層１１１と直接接する。サポータＳＭの上面および側面は、連結配線ＧＳＬにより覆われて直接接する。連結配線ＧＳＬは、サポータＳＭの形状に沿ってサポータＳＭの表面に沿って形成されることができる。連結配線ＧＳＬの厚さは、全般的に同一である。すなわち、連結配線ＧＳＬのサポータＳＭの上面上に配置された部分と連結配線ＧＳＬのサポータＳＭの側面上に配置された部分の厚さは、実質的に同一である。

連結配線ＧＳＬの表面は、内面と外面を含んでもよい。連結配線ＧＳＬの外面は、上面ＧＳＬａ１および外側面ＧＳＬａ２，ＧＳＬａ３を含み、連結配線ＧＳＬの内面は、下面ＧＳＬｂ１および内側面ＧＳＬｂ２，ＧＳＬｂ３を含んでもよい。連結配線ＧＳＬの下面ＧＳＬｂ１は、サポータＳＭの上面と直接接する。連結配線ＧＳＬの内側面ＧＳＬｂ２，ＧＳＬｂ３は、サポータＳＭの側面とそれぞれ直接接する。

連結配線ＧＳＬの側面上には、第２絶縁層１１２ｂがさらに配置される。第２絶縁層１１２ｂは、サポータＳＭ、および連結配線ＧＳＬが露出する第１絶縁層１１１の上面に直接接する。第２絶縁層１１２ｂは、連結配線ＧＳＬの外側面ＧＳＬａ２，ＧＳＬａ３上に配置される。第２絶縁層１１２ｂは、連結配線ＧＳＬの外側面ＧＳＬａ２，ＧＳＬａ３の上端部を露出し、下端部をカバーする。第２絶縁層１１２ｂは、連結配線ＧＳＬの外側面ＧＳＬａ２，ＧＳＬａ３の下端部と直接接する。

第２絶縁層１１２ｂおよび連結配線ＧＳＬ上には、信号配線ＰＡＤが配置される。信号配線ＰＡＤは、連結配線ＧＳＬの上面および側面上に配置される。信号配線ＰＡＤの厚さは、全般的に同一である。すなわち、信号配線ＰＡＤの連結配線ＧＳＬの上面上に配置された部分の厚さと信号配線ＰＡＤの連結配線ＧＳＬの側面上に配置された部分の厚さは、実質的に同一である。

信号配線ＰＡＤの表面は、内面と外面を含んでもよい。信号配線ＰＡＤの内面は、第１上面ＰＡＤａ１、第２上面ＰＡＤａ３、および第１上面ＰＡＤａ１と第２上面ＰＡＤａ３の間に配置されてこれらを連結する外側面ＰＡＤａ２を含み、信号配線ＰＡＤの外面は、第１下面ＰＡＤｂ１、第２下面ＰＡＤｂ３、および第１下面ＰＡＤｂ１と第２下面ＰＡＤｂ３の間に配置され、これらを連結する内側面ＰＡＤｂ２を含んでもよい。第２上面ＰＡＤａ３と外側面ＰＡＤａ２は、第１上面ＰＡＤａ１を基準として対称的に逆方向にさらに位置することができる。同様に、第２下面ＰＡＤｂ３と内側面ＰＡＤｂ２は、第１下面ＰＡＤｂ１を基準として対称的に逆方向にさらに位置することができる。

信号配線ＰＡＤの第１下面ＰＡＤｂ１は、第２下面ＰＡＤｂ３より厚さ方向に上部に突出して位置する。また、信号配線ＰＡＤの第１上面ＰＡＤａ１は、第２上面ＰＡＤａ３より厚さ方向に上部に突出して位置する。

信号配線ＰＡＤの第１下面ＰＡＤｂ１は、連結配線ＧＳＬの上面ＰＡＤｂ１と直接接し、信号配線ＰＡＤの内側面ＰＡＤｂ２は、連結配線ＧＳＬの第２絶縁層１１２ｂが露出する外側面ＧＳＬａ２の上端部と接し、信号配線ＰＡＤの第２下面ＰＡＤｂ３は、第２絶縁層１１２ｂの上面と直接接する。

信号配線ＰＡＤの第１上面ＰＡＤａ１、第２上面ＰＡＤａ３、および外側面ＰＡＤａ２は、前記バンプと接する。第２バンプ３７０の表面は、信号配線ＰＡＤと対向する外面を含んでもよい。第２バンプ３７０の外面は、第１下面３７０ａ１、第２下面３７０ａ３、および第１下面３７０ａ１と第２下面３７０ａ３の間に配置され、これらを物理的に連結する外側面３７０ａ２を含んでもよい。第２下面３７０ａ３と外側面３７０ａ２は、第１下面３７０ａ１を基準として対称的に逆方向にさらに位置することができる。

第２バンプ３７０の第１下面３７０ａ１は、第２下面３７０ａ３より厚さ方向に上部方向に湾入して位置する。

第２バンプ３７０の第１下面３７０ａ１は、信号配線ＰＡＤの第１上面ＰＡＤａ１と直接接し、第２バンプ３７０の第２下面３７０ａ３は信号配線ＰＡＤの第２上面ＰＡＤａ３と直接接し、第２バンプ３７０の外側面３７０ａ２は信号配線ＰＡＤの外側面ＰＡＤａ２と直接接する。第１下面３７０ａ１と第１上面ＰＡＤａ１、第２下面３７０ａ３と第２上面ＰＡＤａ３、および外側面３７０ａ２と外側面ＰＡＤａ２は、前述したように直接接続されることができる。第１下面３７０ａ１と第１上面ＰＡＤａ１、第２下面３７０ａ３と第２上面ＰＡＤａ３、および外側面３７０ａ２と外側面ＰＡＤａ２は、相互超音波接続または超音波接合されることができる。

信号配線ＰＡＤの表面は下部の連結配線ＧＳＬ、および第２絶縁層１１２ｂ一実施形態による表示装置１は第１絶縁層１１１と連結配線ＧＳＬの間にサポータＳＭを配置して連結配線ＧＳＬの中心部位の表面を厚さ方向に突出させ、連結配線ＧＳＬの表面に沿って配置された信号配線ＰＡＤの中心部位の表面を厚さ方向に突出させることができる。中心部位の表面が厚さ方向に突出した形状を有する信号配線ＰＡＤは、駆動集積回路３００の第２バンプ３７０の形状と噛み合う。すなわち、信号配線ＰＡＤは、第１表面高さを有する第１部分（中心部位）と前記第１部分の第１方向ＤＲ１の一側、および他側に配置されて前記第１表面高さより小さい第２表面高さを有する第２部分（縁部位）を含み、第２バンプ３７０は、第３表面高さを有する第１部分（中心部位）と前記第１部分の第１方向ＤＲ１の一側、および他側に配置されて前記第３表面高さより大きい第４表面高さを有する第２部分（縁部位）を含んでもよい。信号配線ＰＡＤの突出した第１部分は、第２バンプ３７０の湾入した第１部分と結合され、信号配線ＰＡＤの湾入した第２部分は、第２バンプ３７０の突出した第２部分と結合される。これによって、信号配線ＰＡＤと第２バンプ３７０の接触面積を増やすことができ、ボンディング信頼性および第２バンプ３７０と信号配線ＰＡＤの間の抵抗減少を実現できる。

さらに、信号配線ＰＡＤと第２バンプ３７０の前記第１部分（中心部位）を直接接するようにすることによって、前記第１部分（中心部位）に上述した非導電性部材ＮＣＭが残留する余地がなく、非導電性部材ＮＣＭによる信号配線ＰＡＤおよび第２バンプ３７０の間のオープン（ｏｐｅｎ）が発生することを未然に防止することができる。

以下、上述した表示装置の製造方法について説明する。以下の実施形態で既に説明した実施形態と同じ構成については、同じ参照符号を付け、その説明を省略または簡略化する。

図１０は、一実施形態による表示装置の製造方法のフローチャートであり、図１１および図１２は、一実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図であり、図１３は、他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図であり、図１４および図１５は、また他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図であり、図１６および図１７は、また他の実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図であり、図１８は一実施形態による表示装置の製造方法の工程段階別断面図である。

図１０および図１１を参照すると、表示基板１０１またはベース基板上にサポータを形成（Ｓ１０）する。

サポータＳＭは、第１絶縁層１１１上に配置される。サポータＳＭは、第１絶縁層１１１の上面に直接配置される。サポータＳＭは、上述した連結配線ＧＳＬの下部に配置されて連結配線ＧＳＬを厚さ方向に突出させることができる。突出した連結配線ＧＳＬにより、信号配線ＰＡＤは、厚さ方向にともに突出して駆動集積回路３００のバンプとの接合が容易である。サポータＳＭは、有機物または無機物を含んでなる。

サポータＳＭの断面形状は、台形形状でもよい。

図１２ないし図１７では、サポータＳＭを形成する多様な方法について説明する。

図１２および図１３を参照すると、表示基板１０１またはベース基板上にサポータを形成（Ｓ１０）する段階は、フォトリソグラフィ工程によってサポータＳＭを形成する段階をさらに含んでもよい。

フォトリソグラフィ工程によってサポータＳＭを形成する段階は、第１絶縁層１１１上にサポータ物質ＳＭａを塗布する段階、および第１絶縁層１１１上に塗布されたサポータ物質ＳＭａを紫外線（ＵＶ）レーザで照射する段階、および紫外線レーザが照射されたサポータ物質ＳＭａを現像してサポータＳＭを形成する段階をさらに含んでもよい。第１絶縁層１１１上に塗布されたサポータ物質ＳＭａを紫外線（ＵＶ）レーザで照射する段階は図１３に示されたマスクＭＡＳＫをサポータＳＭ形成領域を除いた領域に配置し、紫外線レーザでサポータ物質を照射する段階をさらに含んでもよい。

図１４および図１５を参照すると、表示基板１０１またはベース基板上にサポータを形成（Ｓ１０）する段階は、スクイジング工程によってサポータＳＭを形成する段階をさらに含んでもよい。

スクイジング工程によってサポータＳＭを形成する段階は、第１絶縁層１１１上にマスキングパターンＭＫをサポータ配置領域を除いた領域に配置する段階、サポータ物質ＳＭｂをスクイジング装置により押してマスキングパターンＭＫが露出する第１絶縁層１１１上にサポータ物質ＳＭｂを埋める段階、およびマスキングパターンＭＫを第１絶縁層１１１から除去し、第１絶縁層１１１の上面に形成されたサポータ物質ＳＭｂを硬化する段階をさらに含んでもよい。

図１６および図１７を参照すると、表示基板１０１またはベース基板上にサポータを形成（Ｓ１０）する段階は、インクジェット工程によってサポータＳＭを形成する段階をさらに含んでもよい。

インクジェット工程によってサポータＳＭを形成する段階は、第１絶縁層１１１上にインクジェット装置によりサポータ物質ＳＭｃ１を塗布する段階、および第１絶縁層１１１上に塗布されたサポータ物質ＳＭｃ１を硬化してサポータＳＭを形成する段階を含んでもよい。

次に、図１８を参照すると、サポータＳＭ上に連結配線ＧＳＬを形成（Ｓ２０）する。連結配線ＧＳＬは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、カルシウム（Ｃａ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）から選ばれた一つ以上の金属を含んでもよい。連結配線ＧＳＬは、前記例示した物質からなる単一膜または積層膜でもよい。

連結配線ＧＳＬは、サポータＳＭの表面をカバーし、サポータＳＭの表面と直接接するように形成される。連結配線ＧＳＬのサポータＳＭと厚さ方向に重なる部分は、厚さ方向に突出する。

その後、連結配線ＧＳＬ上に連結配線ＧＳＬをカバーし、連結配線ＧＳＬと電気的に接続された信号配線ＰＡＤを形成（Ｓ３０）する。

図１９は、他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図であり、図２０は、また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図であり、図２１は、また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図であり、図２２は、また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図であり、図２３は、また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。

図１９ないし図２３は、サポータＳＭの多様な断面形状を例示する。

図１９を参照すると、サポータＳＭ＿１の断面形状は、三角形で適用できることを例示する。

その他の説明は図９で上述したため、重複する説明は省略する。

図２０を参照すると、サポータＳＭ＿２の断面形状は五角形で適用できることを例示する。

その他の説明は図９で上述したため、重複する説明は省略する。

図２１を参照すると、サポータＳＭ＿３の断面形状は半円で適用できることを例示する。

その他の説明は図９で上述したため、重複する説明は省略する。

図２２を参照すると、サポータＳＭ＿４の断面形状は半楕円で適用できることを例示する。

その他の説明は図９で上述したため、重複する説明は省略する。

図２３を参照すると、サポータＳＭ＿５の断面形状は四角形で適用できることを例示する。

その他の説明は図９で上述したため、重複する説明は省略する。

図２４は、他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。

図２４を参照すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿６は、信号配線ＰＡＤの長辺方向に沿って延びたライン形状を有し、ライン形状を有するサポータＳＭ＿６が複数のパターンを含んでもよい点で図７によるサポータＳＭと相違する。

より具体的に説明すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿６は信号配線ＰＡＤの長辺方向または列方向に沿って延びたライン形状を有し、ライン形状を有するサポータＳＭ＿６が複数のパターンを含んでもよい。

ライン形状の複数のパターンは、信号配線ＰＡＤの短辺方向に沿って離隔して配置される。図２４では、３個のパターンを有することが示されているが、これに制限されず、ライン形状のパターンは２個または４個以上でもよい。

その他の説明は図７で上述したため、以下では重複する説明は省略する。

図２５はまた他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。

図２５を参照すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿７は、信号配線ＰＡＤの短辺方向または行方向に沿って延びたライン形状を有し、ライン形状を有するサポータＳＭ＿７が複数のパターンを含んでもよい点で、図７によるサポータＳＭと相違する。

より具体的に説明すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿７は、信号配線ＰＡＤの短辺方向に沿って延びたライン形状を有し、ライン形状を有するサポータＳＭ＿７が複数のパターンを含んでもよい。

ライン形状の複数のパターンは、信号配線ＰＡＤの長辺方向に沿って離隔して配置される。図２５では６個のパターンを有することが示されているが、これに制限されず、ライン形状のパターンは２個、３個、４個、５個または７個以上でもよい。

その他の説明は図７で上述したため、以下では重複する説明は省略する。

図２６は、また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。

図２６を参照すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿８は、信号配線ＰＡＤの長辺方向および短辺方向に沿ってそれぞれ延びた格子形状を有する点で、図７によるサポータＳＭと相違する。

より具体的に説明すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿８は、信号配線ＰＡＤの長辺方向および短辺方向に沿ってそれぞれ延びた格子形状を有することができる。

その他の説明は図７で上述したため、以下では重複する説明は省略する。

図２７はまた他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図である。

図２７を参照すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿９は、アイランドまたは島形状を有する複数のパターンを含む点で、図７によるサポータＳＭと相違する。

より具体的に説明すると、本実施形態によるサポータＳＭ＿９は、アイランドまたは島形状を有する複数のパターンを含んでもよい。

アイランド形状の複数のパターンは、信号配線ＰＡＤの長辺方向および短辺方向に沿って配列され、隣接する複数のパターンは相互離隔して配置される。図２７では、信号配線ＰＡＤの長辺方向に沿って３個の列、信号配線ＰＡＤの短辺方向に沿って６個の行で配列された複数のパターンが例示されているたが、これに制限されるものではない。

アイランド形状のパターンは、断面形状で図９の台形形状が適用され、断面形状が台形の六面体形状が適用される。

図２８は、一実施形態によるサポータの変形例を示す図である。

図２８ａに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ａは断面形状が四角形の直六面体ＳＭ＿９ａで適用されることができる。

図２８ｂに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｂは断面形状が三角形の円錐形状で適用されることができる。

図２８ｃに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｃは底面が四角形であり、側面が三角形の四角錐形状で適用されることができる。

図２８ｄに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｄは底面が五角形であり、側面が三角形の五角錐形状で適用されることができる。

図２８ｅに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｅは底面と上面が円形であり、底面の面積が上面の面積より大きい円錐台形状で適用されることができる。

図２８ｆに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｆは底面と上面が五角形であり、底面の面積が上面の面積より大きい五角錐台形状で適用されることができる。

図２８ｇに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｇは底面と上面が円形であり、底面の面積と上面の面積が同じである円柱形状で適用されることができる。

図２８ｈに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｈは皿形状で適用されることができる。

図２８ｉに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｉは半球形状で適用されることができる。

図２８ｊに示すように、本実施形態によるサポータＳＭ＿９ｊは鐘形状で適用されることができる。

図２９は、また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図であり、図３０は、また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。

図２９および図３０を参照すると、本実施形態によれば、連結配線ＧＳＬ＿１と信号配線ＰＡＤの間に第２連結配線ＧＳＬ２がさらに配置されてサポータＳＭが省略される点で図７および図９による実施形態と相違する。

より具体的に説明すれば、第２連結配線ＧＳＬ２の平面上の大きさは、連結配線ＧＳＬ＿１の平面上の大きさより小さくてもよい。第２連結配線ＧＳＬ２の平面形状として長方形が適用できるが、これに制限されるものではない。

第２連結配線ＧＳＬ２は、連結配線ＧＳＬ＿１の上面に直接配置される。信号配線ＰＡＤは第２絶縁層１１２ｂ、第２連結配線ＧＳＬ２、および第２連結配線ＧＳＬ２と第２絶縁層１１２ｂが露出する連結配線ＧＳＬ＿１の上面に直接配置されて接することができる。

第２連結配線ＧＳＬ２は、図３で上述した第２導電層１３０と同一層に配置される。第２連結配線ＧＳＬ２は、第２導電層１３０の例示した物質のうち少なくとも一つを含んでなる。

図３１は、また他の実施形態による駆動集積回路が取り付けられた表示パネルのパッド領域の平面配置図であり、図３２は、また他の実施形態による表示装置のパッド領域の断面図である。

図３１および図３２を参照すると、本実施形態によれば、サポータＳＭが省略されて連結配線ＧＳＬ＿２が互いに異なる厚さを有する部分を含む点で、図７および図９による実施形態と相違する。

連結配線ＧＳＬ＿２は、第１厚さを有する第１部分または中心部、前記第１厚さより小さい第２厚さを有する第２部分、および第３部分を含んでもよい。前記第２部分および前記第３部分は、前記第１部分の第１方向ＤＲ１の一側および他側にそれぞれ位置する。連結配線ＧＳＬ＿２の前記第１部分の表面は、前記第２部分の表面および前記第３部分の表面より厚さ方向に突出する。連結配線ＧＳＬ＿２の前記第１部分と重畳配置された信号配線ＰＡＤの中心部位は、厚さ方向に突出する。

図３３ないし図３５は、図３１および図３２による連結配線の工程段階別断面図である。

図３３を参照すると、第１絶縁層１１１上に連結配線物質ＧＳＬａを蒸着する。連結配線物質ＧＳＬａは、図３で上述した連結配線ＧＳＬの例示した物質のうち少なくとも一つを含んでなる。

次に、図３４を参照すると、連結配線ＧＳＬ＿２が形成される領域で連結配線物質ＧＳＬａ上にマスクＭＡＳＫを配置し、マスクＭＡＳＫと非重畳配置された連結配線物質ＧＳＬａをエッチングする。マスクＭＡＳＫと非重畳配置された連結配線物質ＧＳＬａをエッチングする段階は、マスクＭＡＳＫと非重畳配置された連結配線物質ＧＳＬａをドライエッチングする段階またはマスクＭＡＳＫと非重畳配置された連結配線物質ＧＳＬａをウェットエッチングする段階を含んでもよい。

次に、図３５を参照すると、連結配線ＧＳＬ＿２の前記第１部分、および連結配線ＧＳＬ＿２と非重畳する領域上にマスクＭＡＳＫを配置し、マスクＭＡＳＫが露出した領域をエッチングして連結配線ＧＳＬ＿２の前記第１部分～前記第３部分を形成する。

以上、本発明の実施形態を中心に説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するものではなく、本発明の属する分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の実施形態の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上に例示しなかった様々な変形と応用が可能であることが分かる。例えば、本発明の実施形態に具体的に示した各構成要素は、変形して実施することができる。そして、このような変形と応用に関係する差異点は、添付する特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。

１００：表示パネル、３００：駆動集積回路、５００：印刷回路基板、ＰＡＤ：信号配線、ＧＳＬ：連結配線、３１０：駆動基板、３３０：駆動配線、３５０：第１バンプ、３７０：第２バンプ

Claims (30)

1. 表示領域および前記表示領域の周辺に配置されたパッド領域が定義された表示基板と、
   前記表示基板の前記パッド領域上に配置された連結配線と、
   前記連結配線上に配置された信号配線と、
   前記表示基板と前記信号配線の間に配置された第１絶縁層と、
   前記表示基板と前記連結配線との間に配置され、有機物を含むサポータを含み、
   前記サポータは、前記表示基板上に配置された第２絶縁層の上面に直接配置され、
   前記連結配線は前記サポータと直接接し、
   前記第１絶縁層は前記連結配線の側面を部分的に覆い、残りの側面の一部と上面を露出する、表示パネル。
2. 前記連結配線の平面上の大きさは前記サポータの平面上の大きさより大きく、前記連結配線は前記サポータをカバーする請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記信号配線の平面上の大きさは前記連結配線の平面上の大きさより大きく、前記信号配線は前記連結配線と直接接する、請求項２に記載の表示パネル。
4. 前記信号配線は前記第１絶縁層の上面と直接接する、請求項１に記載の表示パネル。
5. 前記サポータの断面形状は台形、三角形、五角形、半円、半楕円または四角形状のうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載の表示パネル。
6. 前記サポータは前記信号配線の長辺方向に沿って延びたパターンを含み、前記サポータのパターンは複数であり、前記複数のサポータのパターンは前記信号配線の短辺方向に沿って離隔して配置された、請求項１に記載の表示パネル。
7. 前記サポータは前記信号配線の短辺方向に沿って延びたパターンを含み、
   前記サポータのパターンは複数であり、
   前記複数のサポータのパターンは前記信号配線の長辺方向に沿って離隔して配置された、請求項１に記載の表示パネル。
8. 前記サポータは平面上の前記信号配線の長辺方向および短辺方向に沿って延びた格子形状を有する、請求項１に記載の表示パネル。
9. 前記サポータは平面上の前記信号配線の長辺方向および短辺方向に沿って離隔して配置された複数の島形状を有する、請求項１に記載の表示パネル。
10. 前記連結配線は複数であり、前記複数の連結配線の間に配置された非導電性フィルムまたは非導電性結合剤をさらに含む、請求項１に記載の表示パネル。
11. 表示領域および前記表示領域の周辺に配置されたパッド領域が定義され、第１絶縁層を含む表示基板と、
    前記表示基板の前記パッド領域上に配置され、前記第１絶縁層の上面に直接配置される有機物を含むサポータと接する第１連結配線と、
    前記第１連結配線上に配置された信号配線と、
    前記表示基板と前記信号配線の間に配置された第２絶縁層と、を含み、
    前記第１連結配線は第１部分、前記第１部分の一側に配置された第２部分、および前記第１部分の他側に配置された第３部分を含み、
    前記第１部分の表面高さは前記第２部分の表面高さおよび前記第３部分の表面高さより大きく、
    前記第２絶縁層は前記第１連結配線の側面を部分的に覆い、残りの側面の一部と上面を露出する、表示パネル。
12. 前記第１連結配線は前記信号配線の第１部分と重畳配置された第４部分、前記信号配線の第２部分と重畳配置された第５部分、および前記信号配線の第３部分と重畳配置された第６部分を含み、
    前記第４部分の厚さは前記第５部分および前記第６部分の厚さより大きい、請求項１１に記載の表示パネル。
13. 前記第１連結配線と前記信号配線の間に配置された第２連結配線をさらに含み、
    前記第２連結配線の平面上の大きさは前記第１連結配線および前記信号配線の平面上の大きさより小さく、
    前記第２連結配線は前記信号配線の前記第１部分と厚さ方向に重畳配置された、請求項１１に記載の表示パネル。
14. 表示領域および前記表示領域の周辺に配置されたパッド領域が定義された表示基板、
    前記表示基板の前記パッド領域上に配置された連結配線、
    前記連結配線上に配置された信号配線、
    前記表示基板と前記信号配線の間に配置された第１絶縁層、および
    前記表示基板と前記連結配線との間に配置され、有機物を含むサポータを含む表示パネル、並びに
    前記表示基板の前記パッド領域上に付着し、前記信号配線と接続されるバンプを含む駆動集積回路を含み、
    前記サポータは、前記表示基板上に配置された第２絶縁層の上面に直接配置され、
    前記連結配線は前記サポータと直接接し、
    前記第１絶縁層は前記連結配線の側面を部分的に覆い、残りの側面の一部と上面を露出する、表示装置。
15. 前記連結配線の平面上の大きさは前記サポータの平面上の大きさより大きく、前記連結配線は前記サポータをカバーする、請求項１４に記載の表示装置。
16. 前記信号配線の平面上の大きさは前記連結配線の平面上の大きさより大きく、前記信号配線は前記連結配線と直接接する、請求項１４に記載の表示装置。
17. 前記信号配線は前記第１絶縁層の上面と直接接する、請求項１４に記載の表示装置。
18. 前記信号配線は前記サポータと重畳配置された第１部分、前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の一側に位置した第２部分、および前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の他側に位置した第３部分を含み、前記第１部分の上面は前記第２部分の上面および前記第３部分の上面より厚さ方向に突出した、請求項１６に記載の表示装置。
19. 前記駆動集積回路は駆動基板、および前記駆動基板上に配置された駆動配線をさらに含み、前記バンプは前記駆動配線上に配置されて前記駆動配線と連結された、請求項１８に記載の表示装置。
20. 前記バンプは第１部分、前記第１部分の一側に配置された第２部分、および前記第１部分の他側に配置された第３部分を含み、前記第１部分の表面は前記第２部分の表面および前記第３部分の表面より厚さ方向に湾入した、請求項１９に記載の表示装置。
21. 前記信号配線の第１部分は前記バンプの第１部分と接続され、前記信号配線の第２部分は前記バンプの第２部分と接続され、前記信号配線の第３部分は前記バンプの第３部分と接続された、請求項２０に記載の表示装置。
22. 前記バンプは前記信号配線と直接接続された、請求項１９に記載の表示装置。
23. 前記バンプは前記信号配線と超音波接続された、請求項２２に記載の表示装置。
24. ベース基板上に有機物を含むサポータを形成する段階と、
    前記サポータ上に連結配線を形成する段階と、
    前記ベース基板上に前記連結配線の側面を部分的に覆い、残りの側面の一部と上面を露出する第１絶縁層を形成する段階と、
    前記連結配線上に前記連結配線をカバーして前記連結配線と電気的に接続された信号配線を形成する段階を含み、
    前記サポータは、前記ベース基板上に配置された第２絶縁層の上面に直接配置され、
    前記連結配線は前記サポータをカバーし、直接接する、表示装置の製造方法。
25. 前記ベース基板上にサポータを形成する段階はフォトリソグラフィ工程、インクジェット工程またはスクイジング工程によって前記サポータを形成する段階をさらに含む、請求項２４に記載の表示装置の製造方法。
26. 前記信号配線を形成した後に前記信号配線上に駆動集積回路を取り付けられる段階をさらに含む、請求項２４に記載の表示装置の製造方法。
27. 前記駆動集積回路を取り付けられる段階はバンプを前記信号配線に直接接続する段階を含む、請求項２６に記載の表示装置の製造方法。
28. 前記信号配線は前記サポータと重畳配置された第１部分、前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の一側に位置した第２部分、および前記サポータと非重畳配置されて前記第１部分の他側に位置した第３部分を含み、前記第１部分の上面は前記第２部分の上面および前記第３部分の上面より厚さ方向に突出した、請求項２７に記載の表示装置の製造方法。
29. 前記バンプは第１部分、前記第１部分の一側に配置された第２部分、および前記第１部分の他側に配置された第３部分を含み、前記第１部分の表面は前記第２部分の表面および前記第３部分の表面より厚さ方向に湾入した、請求項２８に記載の表示装置の製造方法。
30. 前記信号配線の第１部分は前記バンプの第１部分と接続され、
    前記信号配線の第２部分は前記バンプの第２部分と接続され、
    前記信号配線の第３部分は前記バンプの第３部分と接続された、請求項２９に記載の表示装置の製造方法。