CN111915985B - 显示装置及制造显示装置的方法 - Google Patents

Abstract

公开了显示装置及制造显示装置的方法，该显示装置包括：显示面板，包括具有显示区域和位于显示区域周围的焊盘区域的显示衬底，以及设置在显示衬底的焊盘区域中的多条信号布线；基膜，附接到显示衬底的焊盘区域；多条引线布线，设置在基膜上并连接到多条信号布线；以及第一可固化图案，设置在多条引线布线中邻近的引线布线之间，其中，第一可固化图案距基膜的表面的表面高度小于引线布线距基膜的表面的表面高度。

Description

显示装置及制造显示装置的方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年5月8日提交的第10-2019-0053975号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请如同在本文中完全阐述地那样出于所有目的通过引用并入本文中。

技术领域

本发明的示例性实施方式大体上涉及显示装置及制造显示装置的方法，并且更具体地，涉及一种具有改进的可靠性的显示装置以及用于制造显示装置的方法。

背景技术

显示装置以图形方式显示数据。这种显示装置包括衬底，衬底上限定有显示区域和非显示区域。通常，显示区域中的衬底上设置有多个像素，并且非显示区域中的衬底上设置有多个焊盘等。其上安装有驱动电路等的柔性膜(诸如，膜上芯片(COF)膜)接合到多个焊盘以向像素传输驱动信号。

柔性膜可包括与多个焊盘接合的多条引线。每条引线可以被接合到彼此分离的焊盘。引线可通过超声接合工艺等接合到焊盘。

在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景技术，且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式构造的显示装置能够防止引线从印刷电路板的基膜剥离。

本发明构思的其它特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可通过对本发明构思的实践而习得。

显示装置包括：显示面板，包括具有显示区域和位于显示区域周围的焊盘区域的显示衬底，以及设置在显示衬底的焊盘区域中的多条信号布线；基膜，附接到显示衬底的焊盘区域；多条引线布线，设置在基膜上并连接到多条信号布线；以及第一可固化图案，设置在多条引线布线中邻近的引线布线之间，其中，第一可固化图案距基膜的表面的表面高度小于引线布线距基膜的表面的表面高度。

第一可固化图案可与显示衬底间隔开。

第一可固化图案可与引线布线的侧表面的至少一部分和基膜的表面接触。

第一可固化图案可以与引线布线的侧表面的至少一部分和基膜的表面接合。

显示装置还可以包括设置在位于显示衬底上的信号布线中邻近的信号布线之间的第二可固化图案，其中，第二可固化图案的第一部分接触第一可固化图案，且第二可固化图案的第二部分不接触第一可固化图案，第二可固化图案与第一可固化图案部分地接触，且第二可固化图案与第一可固化图案之间形成有空隙。

第一可固化图案可以暴露引线布线中的每条引线布线的侧表面的下端部，并且第二可固化图案可以与引线布线中的每条引线布线的侧表面的被暴露的下端部接触。

第二可固化图案可以与引线布线中的每条引线布线的面对信号布线中的相应信号布线的上表面的下表面接触，并且与信号布线中的每条信号布线的上表面接触。

第一可固化图案可包括具有第一平均固化速率的可固化树脂，并且第二可固化图案可包括具有小于第一平均固化速率的第二平均固化速率的可固化树脂。

第二可固化图案可以设置成比第一可固化图案靠近显示区域。

显示装置还可包括有机绝缘图案，有机绝缘图案设置在显示衬底上并且设置在信号布线中邻近的信号布线之间，其中，第二可固化图案可以设置在有机绝缘图案和第一可固化图案之间。

第一可固化图案的面对有机绝缘图案的下表面可包括具有第一粗糙度的第一下表面和具有大于第一粗糙度的第二粗糙度的第二下表面，并且第二下表面可在厚度方向上与有机绝缘图案的上表面重叠。

第一可固化图案的第二下表面和有机绝缘图案的上表面可包括划痕。

信号布线可直接连接到引线布线。

信号布线可配置为通过超声接合接合到引线布线。

根据另一示例性实施方式的制造显示装置的方法包括以下步骤：在设置于基膜上的引线布线中邻近的引线布线之间施加第一可固化树脂，第一可固化树脂的表面高度小于引线布线的表面高度；使所施加的第一可固化树脂固化以形成第一可固化图案；以及将设置在显示衬底上的信号布线与引线布线联接。

将信号布线与引线布线联接的步骤可包括使信号布线与引线布线直接接触。

使信号布线与引线布线直接接触的步骤包括将信号布线与引线布线超声接合。

使所施加的第一可固化树脂固化的步骤包括使用UV激光形成第一可固化图案。

本方法还可包括在设置于显示衬底上的信号布线与引线布线联接之后施加第二可固化树脂的步骤。

本方法还可以包括在施加第二可固化树脂之后同时使第一可固化图案和第二可固化树脂固化。

应理解，以上概括性描述和以下详细描述二者是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的发明的进一步解释。

附图说明

附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思，其中，附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。

图1是根据示例性实施方式的显示装置的平面图。

图2是图1的显示装置的剖视图。

图3是从顶部观看时面板焊盘区域的布局和印刷电路板的一部分的布局。

图4是显示面板的面板焊盘区域和附接至面板焊盘区域的印刷电路板的布局的平面图。

图5是图4的区域A的放大图。

图6是沿图5的线VI-VI’截取的剖视图。

图7是沿图5的线VII-VII’截取的剖视图。

图8是图7的区域B的放大图。

图9是示出超声接合工艺的剖视图，其中，超声设备的振动传递器将负载施加到印刷电路板。

图10是示出超声接合工艺的剖视图，其中，超声设备的振动传递器与印刷电路板分离。

图11是根据另一示例性实施方式的面板焊盘区域和附接到显示面板的面板焊盘区域的印刷电路板的剖视图。

图12是图11的部分C的放大图。

图13是示出根据示例性实施方式的用于制造显示装置的方法的流程图。

图14、图15、图16、图17和图18是示出根据示例性实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。

图19是根据又一示例性实施方式的显示装置的平面图。

图20是根据又一示例性实施方式的显示装置的剖视图。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词，它们是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，显然可以在没有这些具体细节的情况下或通过一个或多个等同布置来实践各种示例性实施方式。在其它示例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排它的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实现。

除非另外说明，否则所示的示例性实施方式应理解为提供可在实践中实现本发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不背离本发明构思的情况下，各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区和/或方面等(在下文中，单独或统称为“元件”)可以以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。

附图中交叉阴影线和/或阴影的使用通常用于使邻近元件之间的边界清楚。因此，除非另有说明，否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施方式时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的过程。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。同样，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，它可以直接在该另一元件或层上、直接连接至或直接联接至该另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可以指在具有或不具有介于中间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，并且可在更广泛的意义上解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z构成的组中的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。

虽然本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受到这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以称为第二元件。

出于描述的目的，可在本文中使用诸如“下面”、“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”、“之上”,“较高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，并且由此来描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了在附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为位于其它元件或特征“之下”或“下面”的元件将随之定向为位于其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“之下”可以包括上方和下方两种定向。此外，设备可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此，本文中使用的空间相对描述语应相应地解释。

本文中所使用的术语出于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。此外，当在本说明书中使用术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”时，指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。还应注意，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似的术语，而不用作程度的术语，且因此，用于为将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差留出余量。

本文中参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施方式。因而，应预期到由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的偏差。因此，本文中公开的示例性实施方式不应必须解释为限于区域的特定示出的形状，而是应包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区域实质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，且因此不必须旨在进行限制。

如本领域中的惯例，在附图中根据功能块、单元和/或模块来描述和示出一些示例性实施方式。本领域的技术人员将理解，这些块、单元和/或模块在物理上由可使用基于半导体的制造技术或其它制造技术形成的电子(或光学)电路(诸如，逻辑电路、离散组件、微处理器、硬连线电路、存储器元件、布线连接件等)来实现。在块、单元和/或模块由微处理器或其它类似硬件实现的情况下，它们可以使用软件(例如，微代码)被编程和控制以执行本文中所讨论的各种功能，并且可以可选地由固件和/或软件来驱动。还可以设想，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件实现，或者实现为执行某些功能的专用硬件和执行其它功能的处理器(例如，一个或多个编程的微处理器和相关联的电子线路)的组合。此外，在不背离本发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的每个块、单元和/或模块可以被物理地分成两个或更多个交互和离散的块、单元和/或模块。此外，在不背离本发明构思的范围的情况下，一些示例性实施方式的块、单元和/或模块可物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应该以理想化的或过于形式化的含义进行解释，除非本文明确地如此定义。

图1是根据示例性实施方式的显示装置的平面图。图2是图1的显示装置的剖视图。图3是从顶部观看时面板焊盘区域的布局和印刷电路板的一部分的布局。图4是显示面板的面板焊盘区域和连接到面板焊盘区域的印刷电路板的布局的平面图。图5是图4中所示的区域A的放大图。图6是沿图5的线VI-VI'截取的剖视图。图7是沿图5的线VII-VII’截取的剖视图。图8是图7的区域B的放大图。

显示装置显示运动图像或静止图像。显示装置可以用作诸如移动电话、智能电话，平板PC、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC)的便携式电子装置的显示屏以及诸如电视、笔记本、监视器、广告牌和物联网的各种产品的显示屏。

参照图1至图8，显示装置1可以包括用于显示图像的显示面板100、连接到显示面板100的印刷电路板300以及连接到印刷电路板300的主电路板500。

例如，可以使用有机发光显示面板作为显示面板100。在下文中，将参考有机发光显示面板来描述显示面板100。然而，本发明构思不限于此，并且在一些示例性实施方式中，诸如液晶显示(LCD)面板、量子点有机发光显示(QD-OLED)面板、量子点液晶显示(QD-LCD)面板、量子纳米发光显示(Nano NED)面板、微型LED面板等其它类型的显示面板可以用作显示面板100。

显示面板100包括显示区域DA和非显示区域NA，显示区域DA中设置有多个像素区域，且非显示区域NA设置在显示区域DA周围。当从顶部观看时，显示区域DA可具有大致的矩形形状，该矩形形状具有成直角的拐角或圆化的拐角。显示区域DA可以包括较短侧和较长侧。显示区域DA的较短侧可以在第一方向DR1上延伸。显示区域DA的较长侧可以在第二方向DR2上延伸。然而，本发明构思不限于此。例如，显示区域DA可以具有大致的圆形或椭圆形形状。此外，非显示区域NA可以邻近显示区域DA的两个较短侧和两个较长侧设置。在这种情况下，非显示区域NA可以围绕显示区域DA的每个边，并且可以形成显示区域DA的边缘。然而，在一些示例性实施方式中，非显示区域NA可以设置为仅邻近显示区域DA的两个较短侧或仅邻近显示区域DA的两个较长侧。

显示面板100的非显示区域NA还包括面板焊盘区域P_PA。面板焊盘区域P_PA可以设置在例如显示区域DA的一个较短侧周围，然而，本发明构思不限于此。在一些示例性实施方式中，面板焊盘区域P_PA可以设置在显示区域DA的两个较短侧中的每一个周围，或者设置在显示区域DA的较短侧和较长侧中的每一个周围。

印刷电路板300可以包括印刷基膜310(或基膜)和设置在印刷基膜310上的驱动器集成电路390。印刷基膜310可包括绝缘材料。

印刷电路板300可包括：第一电路区域CA1，具有附接到显示面板100的面板焊盘区域P_PA的一侧；第二电路区域CA2，在第二方向DR2上设置在第一电路区域CA1的一侧上；以及第三电路区域CA3，在第二方向DR2上设置在第二电路区域CA2的一侧上并附接到主电路板500。驱动器集成电路390可以设置在印刷电路板300的第二电路区域CA2上。驱动器集成电路390可以是例如数据驱动器集成电路，并且可以通过使用膜上芯片(COF)技术来实现。

主电路板500可以包括附接到印刷电路板300的第三电路区域CA3的电路焊盘区域。多个电路焊盘可以设置在主电路板500的电路焊盘区域中，并且连接到设置在印刷电路板300的第三电路区域CA3中的引线布线。

参照图2，显示装置1还可以包括设置在显示面板100下方的覆盖面板片200。覆盖面板片200可以附接到显示面板100的后表面。覆盖面板片200包括至少一个功能层。功能层可以执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支撑功能和/或数字化功能。功能层可以是由片材制成的片材层、由膜制成的膜层、薄膜层、涂层、面板、板等。功能层可以包括单层或堆叠在彼此上的多个薄膜或涂层。例如，功能层可以是支撑衬底、热辐射层、电磁波屏蔽层、冲击吸收层、数字转换器等。

如图2中所示，印刷电路板300可以在第三方向DR3上向下弯曲。在这种情况下，印刷电路板300的另一侧和主电路板500可以位于覆盖面板片200下方。覆盖面板片200的下表面可以通过粘合剂层与主电路板500接合，但不限于此。

显示面板100可以包括显示衬底101、多个导电层、用于使导电层绝缘的多个绝缘层、有机层EL等。

显示衬底101在整个显示区域DA和非显示区域NA上延伸。显示衬底101可以支撑设置在其上的各种元件。在示例性实施方式中，显示衬底101可以是包括诸如玻璃和石英的刚性材料的刚性衬底。然而，本发明构思不限于此。例如，在一些示例性实施方式中，显示衬底101可以是包括诸如聚酰亚胺(PI)的柔性材料的柔性衬底。

缓冲层102可以设置在显示衬底101上。缓冲层102可以防止湿气和氧气通过显示衬底101从外部渗透。缓冲层102可包括硅氮化物(SiN_x)层、硅氧化物(SiO₂)层和硅氮氧化物(SiO_xN_y)层中的一种。

半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105设置在显示区域DA的每个像素中，并且在一些示例性实现方式中可以设置在非显示区域NA中。半导体层105可以包括源极区/漏极区和有源区。半导体层105可以包括多晶硅。

第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。第一绝缘层111可以设置在显示衬底101的整个表面上。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘层。第一绝缘层111可以包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等中的至少一种或多种。

第一导电层120可以设置在第一绝缘层111上。第一导电层120可以包括薄膜晶体管TFT的栅电极GE、存储电容器Cst的第一电极CE1和栅极信号线GSL。栅极信号线GSL可以遍及显示区域DA和面板焊盘区域P_PA设置。第一导电层120可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。第一导电层120可以具有单层或多层结构。

第二绝缘层112a和112b可以设置在第一导电层120上。第二绝缘层112a和112b可以使第一导电层120与第二导电层130绝缘。第二绝缘层112a可以基本上设置在显示区域DA中，而第二绝缘层112b可以基本上设置在面板焊盘区域P_PA中。第二绝缘层112a和112b可以包括可形成上述第一绝缘层111的材料。在面板焊盘区域P_PA中，第二绝缘层112b可以包括部分地暴露栅极信号线GSL的多个接触孔CNT。虽然在图2中将第二绝缘层112b示出为包括两个接触孔CNT，但是，本发明构思不限于此。在一些示例性实施方式中，第二绝缘层112b可以包括三个或更多个接触孔CNT。

第二导电层130可以设置在第二绝缘层112a和112b上。第二导电层130可以包括存储电容器Cst的第二电极CE2。第二导电层130的材料可以选自可形成上述第一导电层120的材料。存储电容器Cst的第一电极CE1和存储电容器Cst的第二电极CE2可以通过第二绝缘层112a和112b形成电容器。

第三绝缘层113可以设置在第二导电层130上。第三绝缘层113可以包括可形成上述第一绝缘层111的至少一种材料。在一些示例性实施方式中，第三绝缘层113可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以选自可形成稍后将更详细地描述的第一通孔层VIA1的材料。

第三导电层140可以设置在第三绝缘层113上。第三导电层140可以包括源电极SE、漏电极DE、高电源电压电极ELVDDE和信号线PAD。第三导电层140可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。第三导电层140可以具有单层或多层结构。例如，第三导电层140可以具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo、Ti/Cu等的叠层结构。在一些示例性实施方式中，第三导电层140可以包括Ti/Al/Ti。

第三导电层140的信号线PAD可以在厚度方向上与第一导电层120的栅极信号线GSL重叠，并且可以通过第二绝缘层112b的接触孔CNT电连接至栅极信号线GSL。

第一通孔层VIA1可以设置在第三导电层140上。第一通孔层VIA1可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、苯并环丁烯(BCB)等中的至少一种。

设置在显示区域DA中的第三绝缘层113和第三导电层140上的元件中的至少一些可以在面板焊盘区域P_PA中的信号线PAD的一些部分上省略。通过这种方式，可暴露设置在面板焊盘区域P_PA中的信号线PAD。

印刷电路板300还包括位于印刷基膜310的第一电路区域CA1的一个表面上的引线LE以及位于第三电路区域CA3的一个表面上的电路引线C_LE。引线LE连接到信号线PAD。根据所示的示例性实施方式，引线LE可直接连接到被暴露的信号线PAD的上表面。例如，引线LE可以通过超声接合连接到信号线PAD。

超声接合可以通过超声设备700来执行。超声设备700可以包括振动发生器710、连接到振动发生器710的振动器720、用于放大振动器720的振动幅度的加压器730以及连接到振动器720的振动传递器740。

振动发生器710可以将电能转换为振动能量。振动器720可以利用由振动发生器710转换的振动能量进行振动。振动器720可以在振动方向上以一幅度进行振动。振动器720的振幅可以通过连接到振动器720的加压器730在平行于振动方向的方向上放大。振动传递器740可以将振动器720的振动传递到要通过超声接合来接合的物体。支撑件750固定振动器720的上表面和下表面，以限制振动器720和振动传递器740因振动引起的上下波动。

在示例性实施方式中，超声设备700可以与印刷电路板300的另一表面接触，以在向下的方向上施加恒定的压力，使得振动传递器740可以有效地将振动传递到印刷电路板300。如图2中所示，当超声设备700的振动传递器740与设置在其下方的印刷电路板300重叠时，可以执行超声接合。

超声设备700可以在振动方向上振动以在振动方向上使引线LE振动。这样，信号线PAD可能因通过引线LE传输的振动而在振动方向上振动。在这种情况下，信号线PAD的振动幅度可以忽略。因此，振动传递器740在振动方向上的振动幅度可以基本上等于引线LE在振动方向上在信号线PAD上移动的距离。在示例性实施方式中，振动方向可以是第二方向DR2。换言之，振动方向可以是信号线PAD和引线LE的较长侧延伸的方向。

当引线LE在信号线PAD的表面上超声振动时，信号线PAD和引线LE之间的界面处产生摩擦力，使得由于摩擦力而可能产生摩擦热。当摩擦热足够高以熔化信号线PAD和引线LE的材料时，信号线PAD的与引线LE邻近的熔化区PADb和引线LE的与信号线PAD邻近的熔化区LEb可以被熔化。以这种方式，信号线PAD可以包括非熔化区PADa和熔化区PADb。同样，引线LE可以包括非熔化区LEa和熔化区LEb。

非熔化区PADa可以仅包括包括在信号线PAD中的材料。非熔化区LEa可以仅包括包括在引线LE中的材料。

包括在引线LE中的材料可以扩散到熔化区PADb中，使得信号线PAD的材料和引线LE的材料可以混合。包括在信号线PAD中的材料可以扩散到熔化区LEb中，使得引线LE的材料和信号线PAD的材料可以混合。

在熔化区PADb和熔化区LEb中，信号线(下文中也可以称为信号布线)PAD和引线LE被固化以彼此接合。信号线PAD和引线LE之间的界面，即熔化区PADb和熔化区LEb之间的界面，可以具有非平坦的形状。

例如，引线LE可以包括金属。引线LE可以包括选自由钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)组成的组中的至少一种金属。在示例性实施方式中，引线LE可以包括铜(Cu)和金(Au)。更具体地，引线LE可以包括设置在印刷基膜310上的铜(Cu)和设置在铜(Cu)上的金(Au)。直接设置在印刷基膜310上的铜(Cu)可以不直接连接到信号线PAD，但不限于此。在一些示例性实施方式中，信号线PAD的一部分可以直接连接到设置在印刷基膜310上的铜(Cu)。此外，设置在铜(Cu)上的金(Au)可以直接连接到信号线PAD。在这种情况下，信号线PAD的Ti/Al/Ti可以在熔化区PADb中与引线LE的金(Au)和/或铜(Cu)混合，并且包含在信号线PAD中的材料可以扩散，使得引线LE的金(Au)和/或铜(Cu)可以在熔化区LEb中与信号线PAD的Ti/Al/Ti混合。

如上所述，为了将信号线PAD与引线LE接合，超声设备700的振动传递器740在第三方向DR3上按压印刷电路板300的印刷基膜310的上表面，并在第二方向DR2上施加振动。以这种方式，如上所述，设置在印刷基膜310上的引线LE被接合到信号线PAD。在完成超声接合工艺之后，超声设备700的振动传递器740在第三方向DR3上与印刷基膜310分离。在这种情况下，当信号线PAD和引线LE之间的联接力大于引线LE和印刷基膜310之间的联接力时，引线LE可能从印刷基膜310剥离，这可能导致引线LE中的裂纹。这样，根据示例性实施方式，第一可固化图案IRP设置在显示装置1中邻近的引线布线LE之间，这将在稍后更详细地描述，这可以防止引线LE从印刷基膜310剥离。

第四导电层150可以设置在第一通孔层VIA1上。第四导电层150可以包括数据线DL、连接电极CNE和高电源电压线ELVDDL。数据线DL可以通过穿过第一通孔层VIA1的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT的源电极SE。连接电极CNE可以通过穿过第一通孔层VIA1的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT的漏电极DE。高电源电压线ELVDDL可以通过穿过第一通孔层VIA1的接触孔电连接到高电源电压电极ELVDDE。第四导电层150可包括可形成上述第三导电层140的材料。

第二通孔层VIA2设置在第四导电层150上。第二通孔层VIA2可以包括可形成上述第一通孔层VIA1的材料。

阳电极AND设置在第二通孔层VIA2上。阳电极AND可以通过穿过第二通孔层VIA2的接触孔电连接到连接电极CNE。

堤岸层BANK可以设置在阳电极AND上。堤岸层BANK可以包括接触孔，阳电极AND通过该接触孔暴露。堤岸层BANK可以包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。例如，堤岸层BANK可以包括光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、硅化合物、聚丙烯酸树脂等中的至少一种。

有机层EL可以设置在阳电极AND的上表面和堤岸层BANK的开口上。阴电极CAT设置在有机层EL和堤岸层BANK上。阴电极CAT可以是设置在多个像素上的公共电极。

薄膜封装层170设置在阴电极CAT上。薄膜封装层170可以覆盖有机发光二极管OLED。薄膜封装层170可以包括交替地设置在彼此之上的无机层和有机层的叠层。例如，薄膜封装层170可以包括顺序地堆叠在彼此之上的第一无机封装层171、有机封装层172和第二无机封装层173。

面板焊盘区域P_PA中的栅极信号线GSL和信号线PAD的堆叠结构和形状不限于附图中所示的堆叠结构和形状，并且可以进行修改。

例如，在一些示例性实施方式中，栅极信号线GSL可以包括多个图案，并且设置在栅极信号线GSL上的信号线PAD可以具有反映栅极信号线GSL的台阶差的表面不规则性。

在一些示例性实施方式中，栅极信号线GSL和信号线PAD之间可以进一步设置有第二导电层130的辅助焊盘。在这种情况下，当从顶部观看时，辅助焊盘的尺寸可以小于信号线PAD的尺寸。信号线PAD、辅助焊盘和栅极信号线GSL可以在厚度方向上彼此重叠，并且可以彼此电连接。

在一些示例性实施方式中，栅极信号线GSL可以形成为第二导电层130，并且信号线PAD可以形成为第四导电层150。

参照图3，可以沿第一方向DR1布置多条信号线(下文中也可以称为信号布线)PAD。多条信号布线PAD可以包括例如电源焊盘、数据焊盘和面板虚设焊盘。第一方向DR1可以从面板焊盘区域P_PA的一端朝显示区域DA延伸。第二方向DR2可以指与第一方向DR1相交的方向。多条信号布线PAD可以在第二方向DR2上具有比栅极信号线(下文中也可以称为栅极信号布线)GSL的宽度大的宽度。多条信号布线PAD可以以扩展的宽度延伸到显示衬底101的端部。

此外，多条引线布线LE可以设置在第一电路区域CA1中，并且可以沿第一方向DR1布置。多条引线布线LE可包括电源引线、数据引线和虚设引线。多条引线布线LE可以从驱动器集成电路390延伸，并且可在第一电路区域CA1中具有在第二方向DR2上扩展的宽度。因此，引线布线LE可以具有增大的连接面积，并且因此如图4中所示可更容易地连接到信号布线PAD。多条引线布线LE可以以扩展的宽度延伸到印刷基膜310的端部。

具有扩展的宽度的引线布线LE可以具有大致的矩形形状。更具体地，具有扩展的宽度的引线布线LE可以包括较短侧边缘和较长侧边缘。

当从顶部观看时，引线布线LE周围可以形成有第一可固化图案IRP。第一可固化图案IRP可以设置在邻近的引线布线LE之间。第一可固化图案IRP可以延伸到印刷基膜310的第一电路区域CA1的端部。当从顶部观看时，第一可固化图案IRP可以围绕引线布线LE的较长侧边缘和与驱动器集成电路390邻近的较短侧边缘，但是可以不围绕引线布线LE的上部的较短侧边缘。

第一可固化图案IRP可包括可固化树脂。第一可固化图案IRP可具有第一平均固化速率。

当从顶部观看时，信号布线PAD周围可以形成有第二可固化图案UFR。第二可固化图案UFR可以设置在邻近的信号布线PAD之间。第二可固化图案UFR可以扩展到显示衬底101的面板焊盘区域P_PA的端部。当从顶部观看时，第二可固化图案UFR可以围绕信号布线PAD的较长侧边缘和与显示区域DA邻近的较短侧边缘，但是可以不围绕信号布线PAD的下部较短侧边缘。

第二可固化图案UFR可包括可固化树脂。第二可固化图案UFR可以具有比第一可固化图案IRP的第一平均固化速率低的第二平均固化速率。

参照图4，信号布线PAD可以分别连接到引线布线LE。根据所示的示例性实施方式，信号布线PAD和引线布线LE具有基本上相同的宽度。然而，本发明构思不限于此，并且在一些示例性实施方式中，信号布线PAD和引线布线LE可以在第二方向DR2上具有不同的宽度。具体地，在第二方向DR2上，引线布线LE的宽度可以小于信号布线PAD的宽度。信号布线PAD可以直接连接到引线布线LE，并且可以超声接合。图3的以180度旋转的第一电路区域CA1在厚度方向上附接到图3的面板焊盘区域P_PA。当从顶部观看时，第二可固化图案UFR可以形成在引线布线LE周围。第二可固化图案UFR可以设置在邻近的引线布线LE之间。第二可固化图案UFR可以延伸到印刷基膜310的第一电路区域CA1的端部。如以上参考图3所描述的，当从顶部观看时，第一可固化图案IRP可以围绕引线布线LE的较长侧边缘和引线布线LE的与驱动器集成电路390邻近的下部较短侧边缘，但是可以不围绕引线布线LE的上部较短侧边缘。

在对信号线PAD和引线LE执行超声接合工艺之前，在印刷电路板300上以第一可固化图案IRP2(参见图16)的形式形成第一可固化图案IRP。然而，第二可固化图案UFR在超声接合工艺之后形成在印刷电路板300和显示面板100上。因此，第一可固化图案IRP不设置在印刷基膜310的端部的上侧上，例如在第一方向DR1上的上侧上，而第二可固化图案UFR可以比第一可固化图案IRP进一步向印刷基膜310的端部的上侧扩展。具体地，第二可固化图案UFR可以扩展成比第一可固化图案IRP靠近显示区域DA。

参照图5，栅极信号线GSL可以从显示区域DA设置到面板焊盘区域P_PA，并且可以至少在栅极信号线GSL的与面板焊盘区域P_PA的信号线PAD重叠的部分中在第二方向DR2上具有扩展宽度。

第二绝缘层112b可以包括多个接触孔CNT，接触孔CNT将信号布线PAD与位于其下方的栅极信号布线GSL连接。虽然图5示出了在第一方向DR1上布置成一行且彼此间隔开的三个接触孔CNT，但是本发明构思不限于接触孔CNT的特定数量和布置。在一些示例性实施方式中，一个、两个或者四个或更多个接触孔CNT可布置在多个行中。

参照图6，第二可固化图案UFR可以设置在第二绝缘层112b的其上未设置信号线PAD的部分上，并且可以与第二绝缘层112b直接接触。第二可固化图案UFR可以在第二绝缘层112b的上述部分上在厚度方向上与设置在第二可固化图案UFR下方的栅极信号线GSL重叠。

如图6中所示，邻近信号线PAD的上部短侧设置的第二可固化图案UFR可以与信号线PAD的侧表面和引线LE的侧表面接触。第二可固化图案UFR也可以与印刷基膜310的侧表面接触。此外，邻近图5中的信号线PAD的下部短侧设置的第二可固化图案UFR可以在厚度方向上与上部的引线LE重叠。

参照图7，第二可固化图案UFR可以与每条引线布线LE的面对信号布线PAD的上表面的下表面的一部分接触，并且与每条引线布线LE的侧表面的一部分接触。第二可固化图案UFR可以在厚度方向上与第一可固化图案IRP接触并且可以与第一可固化图案IRP重叠。第二可固化图案UFR可以设置在邻近的信号布线PAD之间。

第一可固化图案IRP可以设置在印刷基膜310上。第一可固化图案IRP可以设置在邻近的引线布线LE之间。第一可固化图案IRP可以与印刷基膜310的下表面的在引线布线LE之间暴露的部分接触。第一可固化图案IRP可以与设置在其下方的第二可固化图案UFR重叠。第一可固化图案IRP的一部分可以与设置在其下方的第二可固化图案UFR接触，并且其另一部分可以不与第二可固化图案UFR接触。如图7的放大圆中所示，第一可固化图案IRP的下表面与设置在其下方的第二可固化图案UFR的上表面接触，同时在它们之间可存在空隙，使得第一可固化图案IRP的下表面可以与第二可固化图案UFR的上表面部分地间隔开。

第一可固化图案IRP可以不与信号线PAD和栅极信号线GSL重叠。然而，如上所述，当引线LE在第二方向DR2上的宽度小于信号线PAD在第二方向DR2上的宽度时，第一可固化图案IRP可以部分地与位于其下方的信号线PAD重叠。

参照图8，引线LE可以包括侧表面LES2以及面对信号线PAD的上表面的下表面LES1。第一可固化图案IRP可包括面对第二可固化图案UFR的下表面IRPa。第二可固化图案UFR可以与引线LE的下表面LES1的一部分和侧表面LES2的一部分接触。此外，第二可固化图案UFR的至少一部分可以与第一可固化图案IRP的下表面IRPa接触。第一可固化图案IRP的距印刷基膜310的表面高度可以小于引线LE的距印刷基膜310的表面高度。在这种情况下，第一可固化图案IRP可以与引线LE的被第二可固化图案UFR暴露的侧表面LES2接触。

在一些示例性实施方式中，第一可固化图案IRP可以完全覆盖引线LE的侧表面LES2。具体地，第一可固化图案IRP的距印刷基膜310的表面高度可以与引线LE的距印刷基膜310的表面高度基本上相同。在这种情况下，第二可固化图案UFR可以与引线LE的下表面LES1接触，但不与引线LE的侧表面LES2接触。

参照图2、图9和图10，通过经由超声设备700的振动传递器740向印刷电路板300向下地施加振动和负载，印刷基膜310和引线布线LE可以向下降低。如上所述，引线布线LE可以分别直接连接到信号布线PAD。在完成超声接合工艺之后，超声设备700的振动传递器740与印刷基膜310的上表面分离，使得印刷基膜310和引线布线LE可上升回到它们之前的位置。作为超声接合的结果，信号线PAD和引线LE之间的第二联接力F2可以大于引线LE和印刷基膜310之间的第一联接力F1。这样，引线布线LE可能从印刷基膜310剥离。

考虑到上述情况，根据示例性实施方式，在显示装置1中，第一可固化图案IRP设置在邻近的引线布线LE之间，并且因此，可以防止引线LE从印刷基膜310剥离。更具体地，如图10中所示，第一可固化图案IRP以第三联接力F3与邻近的引线LE接合，并以第四联接力F4与印刷基膜310接合，使得引线LE通过第三联接力F3和第四联接力F4的总和附接到印刷基膜310。以这种方式，即使第二联接力F2大于第一联接力F1，增加的力也可以基本上抵消第一联接力F1和第二联接力F2之间的差异。这样，即使印刷基膜310和引线布线LE在超声接合工艺完成之后上升回到它们之前的位置，也可以防止引线布线LE从印刷基膜310剥离。

第一可固化图案IRP可以包括分别与引线LE和印刷基膜310中的每一个具有高联接力的材料，以增加第三联接力F3和第四联接力F4。

此外，当印刷基膜310和引线布线LE在超声接合工艺完成之后上升时，在未设置引线布线LE的部分中印刷基膜310在厚度方向上的变形速率可以大于在设置有引线布线LE的部分中印刷基膜310在厚度方向上的变形速率。因此，根据示例性实施方式，第一可固化图案IRP具有比引线布线LE低的表面高度，并且与设置在其下方的显示衬底101间隔开，但是第一可固化图案IRP包括具有比上述第二可固化图案UFR高的固化速率的材料。因此，可以降低未设置引线布线LE的印刷基膜310的变形速率。以这种方式，可以防止引线布线LE的边缘由于未设置引线布线LE的印刷基膜310的较大变形速率而从印刷基膜310剥离。

在下文中，将描述根据其它示例性实施方式的显示装置。在以下描述中，相同或相似的元件将由相同或相似的附图标记指代，并且将省略或简要描述冗余的描述。

图11是根据另一示例性实施方式的面板焊盘区域和附接到显示面板的面板焊盘区域的印刷电路板的剖视图。图12是图11的部分C的放大图。

除了在邻近的信号布线PAD之间还设置有有机绝缘图案OIP之外，根据图11和图12中示出的所示的示例性实施方式的显示装置2与显示装置1基本上相同。

更具体地，在根据所示的示例性实施方式的显示装置2中，邻近的信号布线PAD之间可以还设置有有机绝缘图案OIP。有机绝缘图案OIP可以设置在显示衬底101上。有机绝缘图案OIP可以包括与上面参考图2描述的第一通孔层VIA1或第二通孔层VIA2基本上相同的材料，并且可以经由相同的工艺一起形成。

由于有机绝缘图案OIP设置在邻近的信号布线PAD之间，因此可以防止邻近的信号布线PAD之间的短路。此外，当向印刷基膜310施加负载时，有机绝缘图案OIP可以防止印刷基膜310的未设置有引线LE的部分下沉太多。

第二可固化图案UFR可以设置在有机绝缘图案OIP和第一可固化图案IRP之间。有机绝缘图案OIP的上表面和侧表面可以与第二可固化图案UFR直接接触。

如图12中所示，第一可固化图案IRP-1的下表面IRPa-1可包括第一部分IRPa和第二部分IRPb。第一部分IRPa的第一粗糙度可以小于第二部分IRPb的第二粗糙度。换言之，第二粗糙度可以大于第一粗糙度。第二部分IRPb可以与有机绝缘图案OIP的上表面OIPa重叠。此外，有机绝缘图案OIP的上表面OIPa可以包括表面划痕。这是因为当超声设备700的振动传递器740向印刷电路板300向下地施加负载时，可以使第二部分IRPb与有机绝缘图案OIP的上表面OIPa接触，这可能因振动而改变有机绝缘图案OIP的表面粗糙度。

根据所示的示例性实施方式，在显示装置2中，第一可固化图案IRP-1设置在邻近的引线布线LE之间，并且因此，可以防止引线LE从印刷基膜310剥离。

当印刷基膜310和引线布线LE在超声接合工艺完成之后上升时，在未设置引线布线LE的部分中印刷基膜310在厚度方向上的变形速率可以大于在设置有引线布线LE的部分中印刷基膜310在厚度方向上的变形速率。根据所示的示例性实施方式，第一可固化图案IRP-1具有比引线LE的距印刷基膜310的表面高度低的表面高度，并且与设置在其下方的显示衬底101间隔开，但是包括具有比上述第二可固化图案UFR高的固化速率的材料。因此，可以降低未设置引线布线LE的部分中的印刷基膜310的变形速率。以这种方式，可以防止引线布线LE的边缘由于未设置引线布线LE的部分中的印刷基膜310的较大变形速率而从印刷基膜310剥离。

图13是示出根据示例性实施方式的用于制造显示装置的方法的流程图。图14至图18是示出根据示例性实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。

参考图13至图15，在设置于印刷基膜310上的邻近的引线布线LE之间施加具有小于或等于引线布线LE的表面高度的表面高度的第一可固化树脂IRP1(步骤S10)。

施加第一可固化树脂IRP1的步骤S10可以包括在印刷基膜310上形成多条引线布线LE，如图14中所示。例如，可以经由沉积工艺形成引线布线LE。

引线布线LE可以包括金属。引线布线LE可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。在示例性实施方式中，引线布线LE可以包括铜(Cu)和金(Au)。更具体地，引线布线LE可以包括设置在印刷基膜310上的铜(Cu)和设置在铜(Cu)上的金(Au)。

在于印刷基膜310上形成多条引线布线LE之后，可以施加第一可固化树脂IRP1，使得第一可固化树脂IRP1的表面高度小于或等于引线布线LE的表面高度。

例如，第一可固化树脂IRP1可以包括光可固化树脂。

第一可固化树脂IRP1可以设置在印刷基膜310上。第一可固化树脂IRP1可以设置在邻近的引线布线LE之间。第一可固化树脂IRP1可以与印刷基膜310的下表面的暴露在引线布线LE之间的部分接触。第一可固化树脂IRP1可以与引线布线LE的侧表面的至少一部分接触。

接下来，参考图13和图16，使所施加的第一可固化树脂IRP1固化，从而形成第一可固化图案IRP2(步骤S20)。

使第一可固化树脂IRP1固化以形成第一可固化图案IRP2的步骤S20可以使用紫外激光执行。

在使用紫外激光的固化工艺之后，第一可固化图案IRP2可以具有第三平均固化速率。第三平均固化速率可以小于第一平均固化速率。

接下来，参考图9和图13，将显示衬底101上的信号布线PAD和引线布线LE超声接合或彼此超声接合。

更具体地，显示衬底101上的信号布线PAD和引线布线LE可以通过使用超声设备700超声接合或彼此超声接合。通过经由超声设备700的振动传递器740向印刷电路板300向下地施加振动和负载，可以向下降低印刷基膜310和引线布线LE。如上所述，引线布线LE可以分别直接连接到信号布线PAD。

当引线LE在信号线PAD的表面上超声振动时，信号线PAD和引线LE之间的界面处产生摩擦力，使得可由于摩擦力而产生摩擦热。当摩擦热足够高以使信号线PAD和引线LE的材料熔化时，信号线PAD的与引线LE邻近的熔化区PADb和引线LE的与信号线PAD邻近的熔化区LEb可以被熔化。更具体地，信号线PAD可以包括非熔化区PADa和熔化区PADb。同样，引线LE可以包括非熔化区LEa和熔化区LEb。

接下来，参考图10和13，在完成超声接合工艺之后，将超声设备700的振动传递器740从印刷基膜310的上表面分离。

然后，印刷基膜310和引线布线LE可上升回到先前的位置。由于超声接合，信号线PAD和引线LE之间的第二联接力F2可以大于引线LE和印刷基膜310之间的第一联接力F1。这样，引线布线LE可能从印刷基膜310剥离。

考虑到上述情况，根据示例性实施方式，可以在第一可固化图案IRP2位于邻近的引线布线LE之间时执行超声接合工艺，使得可以防止引线LE从印刷基膜310剥离。

接下来，参考图13和图17，在第一可固化图案IRP2和显示衬底101之间施加第二可固化树脂UFR1。

第二可固化树脂UFR1可以设置在邻近的信号布线PAD之间。第二可固化树脂UFR1可以扩展到显示衬底101的面板焊盘区域P_PA的端部。当从顶部观看时，第二可固化树脂UFR1可以围绕信号布线PAD的较长侧边缘和与显示区域DA邻近的较短侧边缘，但是可以不围绕信号布线PAD的下部较短侧边缘。

第二可固化树脂UFR1可以与面对信号布线PAD的上表面的每条引线布线LE的下表面的一部分接触，并且与每条引线布线LE的侧表面的一部分接触。第二可固化树脂UFR1可以在厚度方向上与第一可固化图案IRP2接触并重叠。第二可固化树脂UFR1可以设置在邻近的信号布线PAD之间。

第二可固化树脂UFR1的一部分可以与设置在其上的第一可固化图案IRP2接触，并且其另一部分可以不与第一可固化图案IRP2接触。

接下来，参考图18，使第一可固化图案IRP2和第二可固化树脂UFR1固化以分别形成第一可固化图案IRP和第二可固化图案UFR。

如在形成第一可固化图案IRP2时那样，使第一可固化图案IRP2和第二可固化树脂UFR1固化可以通过使用超声激光来执行。

第一可固化图案IRP可具有第一平均固化速率，并且第二可固化图案UFR可具有第二平均固化速率。第一平均固化速率可以大于第二平均固化速率。

当印刷基膜310和引线布线LE在超声接合工艺完成之后上升时，在未设置引线布线LE的部分中印刷基膜310在厚度方向上的变形速率可以大于在设置有引线布线LE的部分中印刷基膜310在厚度方向上的变形速率。因而，根据示例性实施方式，第一可固化图案IRP具有比引线布线LE距印刷基膜310低的表面高度，并且与设置在其下方的显示衬底101间隔开，但是如上所述，第一可固化图案IRP包括具有比第二可固化图案UFR高的固化速率的材料。因此，可以减小未设置引线布线LE的部分中的印刷基膜310的变形速率。以这种方式，可以防止引线布线LE的边缘由于未设置引线布线LE的部分中的印刷基膜310的较大变形速率而从印刷基膜310剥离。

图19是根据又一示例性实施方式的显示装置的平面图。图20是根据又一示例性实施方式的显示装置的剖视图。

参照图19和图20，根据所示的示例性实施方式的显示装置3的显示面板100_1还可以包括弯曲区域BA。

显示面板100_1的显示衬底可以由诸如聚合物树脂的绝缘材料制成。聚合物树脂的材料可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或它们的组合。显示衬底可以是能够弯曲、折叠或卷曲的柔性衬底，并且可以包括聚酰亚胺(PI)，但不限于此。

弯曲区域BA可以形成在像素阵列和面板焊盘区域P_PA_1之间。弯曲区域BA可以位于非显示区域NA中。显示面板100_1可以相对于弯曲线折叠，该弯曲线是设置在弯曲区域BA中的参考线。弯曲线可以是基本上平行于显示面板100_1的下侧(或上侧)的直线。如图20中所示，显示面板100_1的弯曲区域BA可以在第三方向DR3上向下弯曲。

在一些示例性实施方式中，显示区域DA和面板焊盘区域P_PA_1可以在没有弯曲区域BA的情况下彼此连接。更具体地，在显示面板100_1中没有弯曲区域BA的情况下，整个显示区域DA和非显示区域NA可以是基本上平坦的。

在面板焊盘区域P_PA_1中，设置有以上参考图3描述的多条信号布线PAD。驱动器集成电路900可附接到多条信号布线PAD。显示装置3的主电路板500_1通过面板焊盘区域P_PA_2连接至显示面板100_1。

根据示例性实施方式，可以使用塑料上芯片(COP)或玻璃上芯片(COG)作为驱动器集成电路900。驱动器集成电路900可包括分别连接到多条信号布线PAD的多个凸起部。凸起部可以由金(Au)、镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一种形成。

根据示例性实施方式，驱动器集成电路900的凸起部可以直接与相应的信号布线PAD接触并接合，而没有插置在它们之间的层或结构。信号布线PAD和驱动器集成电路900的凸起部可以通过超声接合彼此接合。

根据示例性实施方式，可以防止引线从印刷电路板的印刷基膜剥离。

虽然本文中已经描述了一些示例性实施方式和实现方式，但是根据该描述，其它实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这些实施方式，而是限于所附权利要求的更宽的范围以及对于本领域普通技术人员将显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (9)

1.显示装置，包括：

显示面板，包括具有显示区域和位于所述显示区域周围的焊盘区域的显示衬底以及设置在所述显示衬底的所述焊盘区域中的多条信号布线；

基膜，附接到所述显示衬底的所述焊盘区域；

多条引线布线，设置在所述基膜上并连接到所述多条信号布线；

第一可固化图案，设置在所述多条引线布线中邻近的引线布线之间；以及

第二可固化图案，设置在所述多条信号布线中邻近的信号布线之间，

其中，所述第一可固化图案距所述基膜的表面的表面高度小于所述引线布线距所述基膜的所述表面的表面高度，

其中，所述第一可固化图案包括具有第一平均固化速率的可固化树脂，以及所述第二可固化图案包括具有小于所述第一平均固化速率的第二平均固化速率的可固化树脂。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一可固化图案与所述显示衬底间隔开。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一可固化图案与所述引线布线的侧表面的至少一部分和所述基膜的所述表面接触。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一可固化图案与所述引线布线的所述侧表面的所述至少一部分和所述基膜的所述表面接合。

5.根据权利要求3所述的显示装置，

其中，所述第二可固化图案的第一部分接触所述第一可固化图案，并且所述第二可固化图案的第二部分不接触所述第一可固化图案，所述第二可固化图案与所述第一可固化图案部分地接触，且所述第二可固化图案与所述第一可固化图案之间形成有空隙。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中：

所述第一可固化图案暴露所述多条引线布线中的每条引线布线的侧表面的下端部；以及

所述第二可固化图案与所述多条引线布线中的每条引线布线的所述侧表面的被暴露的所述下端部接触。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第二可固化图案与所述多条引线布线中的每条引线布线的面对所述多条信号布线中的相应信号布线的上表面的下表面接触，且与所述多条信号布线中的每条信号布线的上表面接触。

8.制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：

在设置于基膜上的引线布线中邻近的引线布线之间施加第一固化树脂，所述第一固化树脂的表面高度小于所述引线布线的表面高度；

使所施加的第一固化树脂固化以形成第一可固化图案；

在设置在显示衬底上的信号布线中邻近的信号布线之间施加第二固化树脂，所述第二固化树脂的第二平均固化速率小于所述第一固化树脂的第一平均固化速率；以及

将所述信号布线与所述引线布线联接。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述信号布线与所述引线布线联接的步骤包括使所述信号布线与所述引线布线直接接触。