JP7615769B2

JP7615769B2 - 絶縁回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP7615769B2
Application number: JP2021032267A
Authority: JP
Inventors: 慎介青木; 拓也松尾
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2021-03-02
Filing date: 2021-03-02
Publication date: 2025-01-17
Anticipated expiration: 2041-03-02
Also published as: JP2022133537A

Description

本発明は、大電流、高電圧を制御するパワーモジュール等に用いられる絶縁回路基板の製造方法に関する。

従来のパワーモジュール等に用いられる絶縁回路基板として、例えば、特許文献１に記載の金属接合セラミックス基板（絶縁回路基板）では、ＡｌＮ（窒化アルミ）、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）、Ｓｉ_３Ｎ_４（窒化ケイ素）などからなるセラミックス基板と、このセラミックス基板の一方の面に第一の金属板が接合されて構成された回路層と、セラミックス基板の他方の面に第二の金属板が接合されて構成された金属層とを備えている。また、その製造工程として、切断ライン（スクライブライン）を形成して複数のセラミックス基板に分割可能なセラミックス板に、金属板を接触配置した後、活性金属法等によってこれらを接合し、金属板の不要な部分をエッチングによって除去することで回路パターンを形成し、セラミックス板をスクライブラインから分割して個々の絶縁回路基板を得ることが記載されている。
なお、セラミックス板と金属板とをろう付けする場合は、金属板が銅又は銅合金板である場合、ろう材には活性金属を含むＡｇ－Ｔｉ系やＡｇ－Ｃｕ－Ｔｉ系のろう材ものが用いられる。

特許第５６４２８０８号公報

しかしながら、エッチング法で接合体を製造する際、回路形成用に必要なレジスト印刷の位置決めをするためにセラミックス板の少なくとも対角２角以上が露出している必要があり、そのために少なくとも連続する金属板の２辺が接合後にセラミックス基板外周より内側に存在する必要がある。
一般的にセラミックス板の外周部には製造過程で製品部分となるセラミックス板を保護するために「ダミー部」が存在する。通常、このセラミックス板の露出している二つの角部をその後のレジスト印刷時の基準としている。

一方、接合性確保のため、接合必要箇所には最低限ろう材が存在する必要がある。必要なろう材面積を確保しながら、金属板とろう材の位置関係が不適切な場合、接合時にセラミックス板が露出する部分（「ダミー部」）に、セラミックス板と金属板との間から余剰なろう材が流れ出し、金属板の側面を経て金属板表面に這い上がり外観不良および回路形成時のエッチング不良の原因となる問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、「ダミー部」にろう材が流れだして金属板表面に這い上がったとしても、製品への影響を抑制し、製品の外観不良及びエッチング不良を防止することを目的とする。

本発明の絶縁回路基板の製造方法は、分割用スクライブラインが形成された矩形状のセラミックス板と金属板とをろう材を介して積層する積層工程と、積層体を加熱してろう材を溶融させた後、冷却することにより前記セラミックス板と前記金属板とを接合する接合工程と、接合工程後に前記金属板をエッチングして不要部分を除去するエッチング工程と、エッチング工程後に前記セラミックス板を前記スクライブラインに沿って分割することにより複数の絶縁回路基板を形成する分割工程と、を有する絶縁回路基板の製造方法であって、
前記セラミックス板に前記絶縁回路基板となる製品部とその周りのダミー部とを前記分割用スクライブラインにより区画形成するとともに、一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対向する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成しておき、
前記積層工程では、前記セラミックス板の前記一つの角部に前記金属板の一つの角部を揃えた状態に位置決めすることにより、前記一つの角部に対向する角部を構成する二辺に、前記セラミックス板のダミー部の一部を前記金属板からはみ出した状態に配置する。

セラミックス板と金属板とは接合時に一つの角部を基準として二辺が位置決めされ、残りの二辺のダミー部において露出しているセラミックス板の対向する二つの角部が、エッチングの際のレジスト印刷の基準となる。
そして、セラミックス基板の外周部に形成されるダミー部（製品部以外の部分）について、金属板との位置決めに用いられる一つの角部を構成する二辺については、他の二辺のダミー部より細幅に形成したことにより、他方の幅広のダミー部において金属板の重なり幅を大きくすることが可能になる。このため、接合工程で、この幅広のダミー部において、溶融したろう材が万一金属板の表面に這い上がったとしても、分割用スクライブラインから離間した位置となり、製品部への影響を抑制することができる。

この製造方法において、前記金属板を板素材から切断して形成する金属板形成工程を有し、前記積層工程では、前記金属板の切断端部において、バリが出ている側の面を前記セラミックス板の前記ダミー部の表面に重ねるとよい。

金属板のバリをダミー部の表面に重ねることにより、接合工程時に溶融したろう材をバリによりせき止めることができ、金属板の外に流れ出ることが防止される。

この製造方法において、前記板素材は前記金属板の幅に設定された長尺材であり、前記金属板形成工程では、前記板素材を長さ方向に間欠的に搬送しながらシャーにより前記金属板の長さに切断して前記金属板を形成し、前記積層工程では、前記金属板の前記金属板形成工程における搬送方向の後方側の切断端部を前記ダミー部に配置し、かつ該切断端部のバリが出ている側の面を前記ダミー部の表面に重ねるとよい。

板素材を間欠的に搬送しながらシャーにより切断すると、切断刃より搬送方向前方側で金属板が切り落とされる。このとき、切り落とされた金属板の搬送方向後方側の切断端面は切断による破断面が生じて粗い表面になる。また、切断により金属板の表面側に突出するバリが生じ、裏面側はだれ面になる。一方、この金属板が切り落とされた後の板素材の切断端部は、金属板を切断した後に引き上げられる切断刃の表面でこすられるために比較的平滑な切断端面になる。また、切断により板素材の表面側がだれ面で、裏面側に突出するバリになる。ただし、切断後に切断刃によってこすり上げられるので、金属板よりバリの高さは小さい。
そこで、切り落とされた金属板の搬送方向後方側の切断端部をセラミックス板のダミー部に配置して、そのバリをダミー部の表面に重ねることにより、接合工程時に溶融したろう材をバリによりせき止める効果が大きく、金属板の外に流れ出ることを有効に防止できる。

本発明によれば、「ダミー部」にろう材が流れだして金属板表面に這い上がったとしても、製品への影響を抑制し、製品の外観不良及びエッチング不良を防止することができる。

本発明の一実施形態の絶縁回路基板の製造方法を示すフローチャートである。一実施形態の製造方法で製造される絶縁回路基板の例を示す縦断面図である。図２の絶縁回路基板の製造途中のセラミックス板を示す平面図である。図３に示すセラミックス板にろう材を形成した状態を示す平面図である。図４に示す状態のものに金属板を積層する前の状態を示す斜視図である。図５に示す状態から金属板を積層した状態を示す平面図である。ダミー部をすべて同じ幅で設定した場合の図６同様の平面図である。板素材をシャーで切断している状態を示す模式図である。シャーで切断された金属板の両切断端部を示す断面図である。接合した後の金属板の切断端部付近を示す断面図である。

以下、本発明の絶縁回路基板の製造方法の実施形態について説明する。
本実施形態の製造方法で製造される絶縁回路基板１は、例えば電源回路に用いられるパワーモジュール用基板である。この絶縁回路基板１は、図２に示すように、矩形状のセラミックス基板２と、そのセラミックス基板２の一方の面に形成された回路層３と、セラミックス基板２の他方の面に形成された放熱層４と、を有している。これら回路層３及び放熱層４は、セラミックス基板２より平面形状が小さく、周囲にセラミックス基板２が露出している。図２等には、便宜上、回路層３、放熱層４とも矩形状のものとして示しているが、その平面形状は特に限定されるものではない。

セラミックス基板２は、回路層３と放熱層４との間の電気的接続を防止するものであって、窒化アルミニウム（ＡｌＮ），窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４），酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）等を用いることができるが、そのうち、窒化ケイ素が高強度であるため、好適である。このセラミックス基板２の厚さは０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の範囲内に設定される。

回路層３は、アルミニウム又はアルミニウム合金、銅又は銅合金が適用できるが、電気特性に優れる銅又は銅合金が好適である。また、放熱層４も回路層３と同じ材質の金属が用いられ、例えば銅又は銅合金から構成される。これら回路層３及び放熱層４としては、例えば、純度９９．９６質量％以上の無酸素銅の銅板がセラミックス基板２に例えば活性金属ろう材（例えばＡｇ－Ｔｉ又はＡｇ－Ｃｕ－Ｔｉからなるろう材）にてろう付け接合されることにより形成される。この回路層３及び放熱層４の厚さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内に設定される。

このように構成される絶縁回路基板１の製造方法について説明する。
この絶縁回路基板１は、図１に示すように、セラミックス板形成工程Ｓ１、金属板形成工程Ｓ２、積層工程Ｓ３、接合工程Ｓ４、エッチング工程Ｓ５、分割工程Ｓ６を経て製造される。セラミックス板形成工程Ｓ１と金属板形成工程Ｓ２とは、その順序は問われず、いずれを先に実施してもよく、同時進行してもよい。
以下、工程順に説明する。回路層３と放熱層４とは、エッチング工程でのエッチングの形状が異なる以外、金属板形成工程Ｓ２、積層工程Ｓ３、接合工程Ｓ４、エッチング工程Ｓ５を経て形成され、最後の分割工程Ｓ６により、回路層３及び放熱層４を有する絶縁回路基板１が形成される。以下では、回路層３と放熱層４とに対して同じ処理内容である場合には、特に回路層３と放熱層４とを区別することなく説明する。

（セラミックス板形成工程：Ｓ１）
図３等に示すように、複数個のセラミックス基板２を形成し得る十分な大きさの１枚のセラミックス板１１を用意し、その片面又は両面に、レーザ加工で溝状の分割用スクライブライン（以下、単にスクライブラインと称す）１２を形成する（図５等には片面にスクライブライン１２を形成した例を示す）。このスクライブライン１２で分割することにより、複数個のセラミックス基板２を得ることができる。スクライブライン１２は、セラミックス板１１に縦横に複数本ずつ形成されることにより、複数個（図示例では３×４＝１２個）のセラミックス基板２を区画するとともに、セラミックス板１１の周縁部に、３ｍｍ以上２０ｍｍ以下の幅で製品としないダミー部１３Ａ，１３Ｂを形成している。３ｍｍ未満では、後の分割工程でセラミックス板１１を分割するのが難しくなる。２０ｍｍを超えると材料に無駄が生じ、コスト高を招く。このダミー部１３Ａ，１３Ｂを除く、内側部分が製品となる製品部１７である。
この場合、セラミックス板１１の一つの角部を構成する二辺におけるダミー部１３Ａと、他の二辺におけるダミー部１３Ｂとで幅寸法を異ならせておく。図示例では、ダミー部１３Ａがダミー部１３Ｂより細幅に形成されている。
また、図３等において、セラミックス板１１の右上の切り欠き１６は、セラミックス板１１の方向識別のために設けられる。

（金属板形成工程Ｓ１）
回路層３及び放熱層４を形成するための金属板２１は、スクライブライン１２で区画されたセラミックス板１１の製品部１７（セラミックス基板２となる部分）を一体に覆うことができる大きさで、かつ、製品部１７よりも若干大きい寸法に形成されている。図６に示すように、セラミックス板１１の一つの角部１４を構成する二辺１５ａ，１５ｂに自身の二辺２２ａ，２２ｂを揃えた状態で、他の二辺２２ａ，２２ｂがダミー部１３Ｂ上にはみだす大きさに形成される。
また、この金属板２１は、長尺な板素材（長尺材）３１を長さ方向に間欠的に搬送しながらシャー３２により切断して形成される。この板素材３１の幅は予め金属板２１の幅に形成されており、金属板２１の長さに合わせて切断することにより、金属板２１として使用することができる。

この板素材３１を切断するシャー３２は、図８に示すように、板素材３１を矢印Ｍで示す長さ方向に搬送する搬送台３３と、搬送台３３上の板素材３１を押さえる板押さえ３４と、上刃３５と、下刃３６と、を有している。下刃３６は搬送台３３の先端に固定状態に設けられており、上刃３５が上下移動する。一般に上刃３５は、水平方向（図８の紙面に直交する方向）に対して若干の傾斜角（シャー角）を有して形成されている。

そして、板素材３１を上刃３５と下刃３６との切断位置から金属板２１の長さ分、前方に突出させ、板素材３１を板押さえ３４で押さえた状態で上刃３５を下降させることにより、上刃３５と下刃３６との間で板素材３１を切断して金属板２１を形成する。板素材３１は、１個の金属板２１が切断された後、金属板２１の長さに相当する長さ分、搬送され、次の金属板２１が切断される。以降、順次間欠的に搬送されながら１枚ずつ金属板２１が切断される。

このシャー３２での切断において、切断された金属板２１には、搬送方向両端の切断端部２３，２４にそれぞれバリ２５が生じる。この場合、図８に示すように、板素材３１（金属板２１）の搬送方向後方側の切断端部２３では、上刃３５によって切り落とされる際に金属板２１の表面２１ａ方向（上刃３５が配置されている方向）にバリ２５が突出する。また、その切断端面は、裏面２１ｂ側にだれ面２６が形成され、バリ２５が出ている側（表面２１ａ側）に破断面２７が形成され、だれ面２６と破断面２７との間が比較的平滑なせん断面２８となる。

金属板２１を切り落とした後の板素材３１の切断端部（板素材３１（金属板２１）の搬送方向前方側の切断端部）２４にも、バリ２５が生じ、だれ面２６、せん断面２８、破断面２７が形成されるが、金属板２１の搬送方向後方の切断端部２３との間で切断されたものであるので、バリ２５は、切断端部２３とは反対側の金属板２１の裏面２１ｂに形成され、だれ面２６が表面２１ａに形成される。また、シャー３２の上刃３５が金属板２１を切断した後に初期位置に戻る際に板素材３１の切断端面に接触してこれをこすり上げながら移動するので、バリ２５や破断面２７が金属板２１の搬送方向後方側の切断端部２３よりも小さくなる。言い換えると、金属板２１において、搬送方向後方側の切断端部２３はバリ２５や破断面２７が大きく形成され、搬送方向前方側の切断端部２４は、後方側の切断端部２３に比べてバリ２５や破断面２７が小さく形成される。

（積層工程）
まず、図４及び図５に示すように、セラミックス板１１にろう材４１を配置する。ろう材４１はペースト状のもの、矩形状に形成した箔状のもののいずれを用いてもよい。いずれの場合も、ろう材４１は、セラミックス板１１のダミー部１３Ａ，１３Ｂを除き、スクライブライン１２で区画された製品部１７の全領域を覆うように設けられる。

そして、図５及び図６に示すように、ろう材４１の上に金属板２１を重ねる。金属板２１は、セラミックス板１１の一つの角部１４を構成する二辺１５ａ，１５ｂに金属板２１の二辺２２ａ，２２ｂを位置決めして揃えた状態とされ、この状態で、金属板２１の他の二辺２２ｃ、２２ｄは、セラミックス板１１のダミー部１３Ｂ上に配置される。
この金属板２１は、セラミックス板１１の製品部１７よりも大きい平面積に形成されており、一方、セラミックス板１１はダミー部１３Ａよりダミー部１３Ｂの幅が大きく形成されているため、セラミックス板１１の一つの角部１４を構成する二辺１５ａ，１５ｂに二辺２２ａ，２２ｂを位置決めすると、金属板２１はセラミックス板１１のダミー部１３Ｂ上にはみ出し幅Ｌ１で大きくはみ出した状態に配置される。
なお、図６の積層状態において、セラミックス板１１に形成しておいた切り欠き１６は露出した状態である。

また、先の金属板形成工程において、金属板２１にバリ２５が生じていることを説明したが、この積層工程においては、金属板形成工程において搬送方向前方側に配置されていた切断端部２４はセラミックス板１１の二辺１５ａ，１５ｂに位置決めされる二辺２２ａ，２２ｂのうちの一方に配置され、搬送方向後方側に配置されていた切断端部２３は、そのバリ２５をダミー部１３Ｂの表面に重ねるように配置される。これにより、この切断端部２３におけるバリ２５がセラミックス板１１の表面に向けて配置される（図１０参照）。
一方、金属板形成工程において搬送方向前方側に配置されていた切断端部２４は、搬送方向後方側の切断端部２３のバリ２５の突出方向とは逆方向にバリ２５が生じ、その反対側はだれ面２６に形成されているので、セラミックス板１１にはだれ面２６側が重ね合わせられることになる（図１０参照）。

（接合工程）
このようにしてろう材４１を介して積層したセラミックス板１１と金属板２１との積層体を加圧状態で加熱炉内に設置し、真空雰囲気下で接合温度に加熱した後冷却することにより、セラミックス板１１に金属板２１を接合する。この場合の接合条件としては、例えば０．０３ＭＰａ以上０．２５ＭＰａ以下の荷重で積層体を加圧し、１０^－６Ｐａ以上１０^－３Ｐａ以下の真空雰囲気下で、例えば７９０℃以上８５０℃以下の接合温度で、１分～６０分の加熱とする。

この接合工程において、セラミックス板１１と金属板２１との間のろう材４１は溶融する。また、積層方向に加圧されているため、セラミックス板１１と金属板２１との間で押し広げられるが、ダミー部１３Ｂの表面にバリ２５を向けて配置されている金属板２１の切断端部２３においては、溶融ろう材４１の流出をバリ２５がせき止めることができ、ダミー部１３Ｂの露出部分にろう材４１が付着することが抑制される。このダミー部１３Ｂの露出部分へのろう材４１の流出が抑制できれば、金属板２１表面へのろう材４１の這い上がりも抑制でき、ろう染み等の発生を防止できる。

また、万一、溶融ろう材４１が金属板２１の切断端部２３を超えてダミー部１３Ｂの露出部分に流れ出た場合、金属板２１の端面を伝って金属板２１の表面まで這い上がるおそれがあるが、セラミックス板１１のダミー部１３Ｂは十分に広い幅で形成され、かつ、金属板２１の重なり幅Ｌ１も大きいので、金属板２１の表面にろう材が這い上がったとしても、金属板２１の表面でスクライブライン１２の位置を超えて製品部１７にまで広がることは抑制される。

図７は、セラミックス板１１の四辺のダミー部１３がすべて同じ幅寸法である場合を示している。この図７において、図６と共通部分には同一符号を付している。セラミックス板１１及び金属板２１の全体の大きさは図６に示すものと同じとする。
この図７に示すように、四辺のダミー部１３がすべて同じ幅であるとすると、図６に用いた金属板２１と同じ大きさの金属板２１を重ねると、ダミー部１３において金属板２１のはみ出し幅Ｌ２が図７に示す場合と比べて小さくなる。このダミー部１３に溶融ろう材４１がはみ出して金属板２１の表面に這い上がったときに、ろう材が製品部まで広がるおそれがあり、ろう染みの発生を防止できない。

図６の実施形態では、セラミックス板１１及び金属板２１ともに図７の例と同じ大きさのものを用いながら、ダミー部１３Ａ，１３Ｂの幅を異ならせたことにより、ダミー部１３Ｂにおける金属板２１の重なり幅Ｌ２が大きくなって、製品部１７へのろう染みの影響が防止されるものである。

一方、金属板２１の他方の切断端部２４においては、積層工程において、セラミックス板１１と金属板２１との辺１５ａ，１５ｂ，２２ａ，２２ｂが揃えられていたが、図１０に示すように、接合時には、セラミックス板１１と金属板２１との熱膨張差により、セラミックス板１１よりも金属板２１がわずかにはみ出した状態となる。また、切断端部２４においてはセラミックス板１１の表面には金属板２１のだれ面２６が対峙している。
このため、金属板２１とセラミックス板１１との間、及びセラミックス板１１からはみ出している金属板２１どうしの間に、余剰の溶融ろう材４１が貯留される。なお、このセラミックス板１１と金属板２１とが揃えられた部分では、これらの側面に溶融ろう材４１が流れ出たとしてもこぶ状に固化するため、金属板２１の表面への這い上がりは防止される。

（エッチング工程Ｓ４）
セラミックス板１１において露出している二つの対向角部Ｐ．Ｑ（図６参照）を基準として金属板２１の上にレジスト膜を印刷して、エッチングすることにより、金属板２１の不要部分を除去する。具体的には、セラミックス板１１のスクライブライン１２上の部分を所定幅でスクライブライン１２に沿って除去するとともに、回路層３となる金属板２１においては、回路層３として要求されるパターン形状に形成する。
前述したように、ダミー部１３Ｂの部分で金属板２１表面にろう材１４がはい這い上がったとしても、金属板２１がスクライブライン１２から大きくはみ出しているため、スクライブライン１２を超えてろう材１４が製品部１７に入り込むことが抑制されているので、金属板２１の切断端部２３の付近においてもレジスト膜を確実に形成することができ、エッチング不良の発生が防止される。

（分割工程）
エッチング工程で露出したセラミックス板１１のスクライブライン１２でセラミックス板１１を分割することにより、セラミックス基板２の表面に回路層３、反対側の表面に放熱層４を形成した絶縁回路基板１が複数形成される。ダミー部１３Ａ，１３Ｂの部分は廃棄される。

このような製造方法で製造された絶縁回路基板１は、接合工程時に金属板２１の表面にろう材４１が這い上がったとしても、分割用スクライブライン１２から離れた部位であり、したがって、スクライブライン１２上の金属板２１にろう材が付着することが抑制され、その後のエッチング工程で金属板２１の除去すべき部分を正確にエッチングすることができ、エッチング不良が防止される。また、金属板２１の製品部１７の表面へのろう材４１の付着が抑制されることから、製品としては、いわゆるろう染みが防止され、良好な外観の絶縁回路基板１とすることができる。

なお、本発明は、上記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
セラミックス板として複数個のセラミックス基板を形成できる大きさとしたが、その数は限定されない。１個のセラミックス基板を形成できるセラミックス板であっても、本発明を適用することができる。
また、所定幅の板素材をシャーによって切断することにより金属板を形成したが、プレスによる打ち抜きによって形成してもよい。
さらに、実施形態ではパワーモジュール用基板として説明したが、パワーモジュール用基板以外の絶縁回路基板に適用可能である。

１絶縁回路基板
２セラミックス基板
３回路層
４放熱層
１１セラミックス板
１２スクライブライン
１３ダミー部
１４角部
１５ａ，１５ｂ辺
１６切り欠き
１７製品部
２１金属板
２１ａ表面
２１ｂ裏面
２２ａ～２２ｄ辺
２３，２４切断端部
２５バリ
２６だれ面
２７破断面
２８せん断面
３１板素材
３２シャー
３３搬送台
３５上刃
３６下刃

Claims

分割用スクライブラインが形成された矩形状のセラミックス板と金属板とをろう材を介して積層する積層工程と、積層体を加熱してろう材を溶融させた後、冷却することにより前記セラミックス板と前記金属板とを接合する接合工程と、接合工程後に前記金属板をエッチングして不要部分を除去するエッチング工程と、エッチング工程後に前記セラミックス板を前記分割用スクライブラインに沿って分割することにより複数の絶縁回路基板を形成する分割工程と、を有する絶縁回路基板の製造方法であって、
前記セラミックス板に前記絶縁回路基板となる製品部とその周りのダミー部とを前記分割用スクライブラインにより区画形成するとともに、一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成しておき、
前記積層工程では、前記セラミックス板の前記一つの角部に前記金属板の一つの角部を揃えた状態に位置決めすることにより、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺の両方の辺に、前記セラミックス板のダミー部の一部を前記金属板からはみ出した状態に配置することを特徴とする絶縁回路基板の製造方法。
前記金属板を板素材から切断して形成する金属板形成工程を有し、前記積層工程では、前記金属板の切断端部において、バリが出ている側の面を前記セラミックス板の前記ダミー部の表面に重ねることを特徴とする請求項１に記載の絶縁回路基板の製造方法。
前記板素材は前記金属板の幅に設定された長尺材であり、前記金属板形成工程では、前記板素材を長さ方向に間欠的に搬送しながらシャーにより前記金属板の長さに切断して前記金属板を形成し、前記積層工程では、前記金属板の前記金属板形成工程における搬送方向の後方側の切断端部を前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺における前記ダミー部に配置し、かつ該切断端部のバリが出ている側の面を前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺における前記ダミー部の表面に重ねることを特徴とする請求項２に記載の絶縁回路基板の製造方法。