JP7608162B2 - プリント回路基板を検査するための検査ニードル、検査プローブ、及びフライングプローブテスタ - Google Patents
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Description
2 検査フィンガ
3 検査プローブ
4 プリント回路基板
5 横断ユニット
6 ガイドレール
7 支持材
8 貫通開口部
9 スライダ
10 検査ニードル
11 接触先端部
12 検査プローブ
13 ベース板
14 爪体
15 爪アーム
16 ばねアーム(ベースばねアーム)
17 ばねアーム(フリーばねアーム)
18 自由端部
19 検査ニードル
20 測定タグ
21 光電ビーム装置
22 接続端部
23 測定端部
24 管
25 ケーブル
26 静電容量測定体
27 測定先端部
28 カニューレ管
29 はんだ接続部
30 出口開口部
31 めっきスルーホール
32 層
33 導体トラック
34 電気的接地
35 信号発生器
36 電流測定装置
37 穴部
38 プリント回路基板
39 演算増幅器
40 測定抵抗
Claims (19)
- プリント回路基板の穴部内の導電層を測定するための検査プローブであって、
前記検査プローブは、検査ニードル(19)と、前記検査ニードル(19)が前記穴部の底部に接触しているかどうかを判定するタッチセンサ部(20,21)とを備え、
前記検査ニードル(19)は、シールド(24)によって囲まれた導電体を備え、
前記検査ニードル(19)は、前記検査ニードル(19)を静電容量測定装置に電気的に接続する接続端部(22)と、測定中に前記穴部内に挿入されて前記穴部の底部に接触する測定端部(23)とを有し、
前記導電体に接続された静電容量測定体(26)は、前記測定端部(23)において、前記シールド(24)の外側に配置され、前記穴部内の前記導電層と静電容量結合を形成する、検査プローブ。 - 前記タッチセンサ部(20,21)は、前記検査ニードル(19)を支持するばね弾性マウント(16,17)と、前記ばね弾性マウント(16,17)の撓みを検出するセンサとを備えている、請求項1に記載の検査プローブ。
- 前記ばね弾性マウント(16,17)の撓みを検出するための前記センサは、光学センサである、請求項2に記載の検査プローブ。
- 前記検査プローブ(12)には、前記検査ニードル(19)及び/または前記ばね弾性マウント(16,17)が撓んでいない状態で寄りかかる停止部(13)が設けられている、請求項2または請求項3に記載の検査プローブ。
- 前記測定体(26)は、絶縁層によって囲まれている、請求項1~4のいずれか1つに記載の検査プローブ。
- 前記測定体(26)は、中空の円筒形状である、請求項1~5のいずれか1つに記載の検査プローブ。
- 前記測定体(26)は、前記シールド(24)の外側に配設された前記導電体の1以上の巻回部である、請求項1~5のいずれか1つに記載の検査プローブ。
- 前記検査ニードル(19)は、前記シールドを形成する導電性の管(24)を備え、
前記導電性の管(24)の内部及び前記測定端部には、前記導電体と絶縁層とを有するケーブル(25)が導かれ、
前記ケーブル(25)は、前記静電容量測定装置に接続するために、前記接続端部(22)で前記管(24)から突出し、
前記ケーブル(25)は、前記管(24)周囲の1以上の巻回部である前記測定体(26)を形成するように、前記測定端部(23)で突出している、
請求項1~5及び7のいずれか1つに記載の検査プローブ。 - 前記導電性の管(24,28)は、前記管(24,28)の軸方向において、出口開口部(30)が傾斜形状に形成されるように、測定先端部(27)の領域で傾斜形状に切断され、
前記ケーブル(25)は、前記出口開口部(30)を通じて配線されている、
請求項8に記載の検査プローブ。 - プリント回路基板を検査するためのフライングプローブテスタであって、
前記プリント回路基板(4)の予め決められた接点の近傍に移動可能なように、予め決められた検査領域内で自由に移動可能な少なくとも1つの検査フィンガ(2)を備え、
前記検査フィンガは、請求項1~9のいずれか1つに記載の検査プローブを備えている、フライングプローブテスタ。 - 前記フライングプローブテスタ(1)は、複数の前記検査フィンガ(2)を備え、
前記検査フィンガの1つ以上は、前記プリント回路基板(4)の予め決められた接点に電気的に接触するための検査ニードル(10)を有している、
請求項10に記載のフライングプローブテスタ。 - ベアプリント回路基板の穴部内の導電層を測定するための方法であって、
フライングプローブテスタが使用され、
前記フライングプローブテスタは、前記ベアプリント回路基板(4)の予め決められた接点の近傍に移動可能なように、予め決められた検査領域内で自由に移動可能な少なくとも1つの検査フィンガ(2)を備え、
前記検査フィンガは、検査ニードルと、前記検査ニードルが前記穴部の底部に接触しているかどうかを判定するタッチセンサ部とを備え、
前記検査ニードルは、シールド(24)によって囲まれた導電体を備え、
前記検査ニードル(19)は、前記検査ニードル(19)を静電容量測定装置に電気的に接続する接続端部(22)と、測定中に前記穴部内に挿入されて前記穴部の底部に接触する測定端部(23)とを有し、
前記導電体に接続された静電容量測定体(26)は、前記測定端部(23)において、前記シールド(24)の外側に配置され、前記穴部内の前記導電層と静電容量結合を形成し、
外部の信号発生器(35)によって生成された周波信号は、前記ベアプリント回路基板の前記導電層、又は、前記導電層に延びた少なくとも1つの導体トラックに印加され、
前記ベアプリント回路基板の少なくとも1つの他の導体トラック(33)は、電気的接地に接続され、
前記静電容量測定体(26)を備えた前記検査ニードルが前記穴部内に挿入され、前記穴部の底部に接触し、
前記静電容量測定体(26)の位置が検知されるのと同時に、前記静電容量測定体(26)のその周囲に対する静電容量が測定され、
測定された前記静電容量に基づき、検知された位置の近傍に前記導電層があるかどうかが判定される、方法。 - 前記フライングプローブテスタは、請求項10または請求項11に記載のフライングプローブテスタである、請求項12に記載の方法。
- 前記静電容量を測定するために、少なくとも1kHzの周波数を有する前記周波信号が、測定される及び/または前記測定体(26)が適用される前記穴部の近傍の導電部を有した導体トラックに印加される、請求項12または請求項13に記載の方法。
- 前記測定体(26)の近傍に前記導電層があるかどうかの判定が、適切な穴部の静電容量プロファイルとの比較により行われる、請求項12~14のいずれか1つに記載の方法。
- 前記他の導体トラック(33)は、前記ベアプリント回路基板に渡って延在する導体トラックである、請求項12~15のいずれか1つに記載の方法。
- 前記静電容量を測定するために、電流測定装置が使用され、
前記電流測定装置の入力側は、前記電流測定装置に適用される電気的接地の電位を有する、請求項16に記載の方法。 - 前記周波信号が、前記穴部の領域内の複数の前記導電層に印加され、
前記周波信号は、前記測定体(26)によって検出される、
請求項16または17に記載の方法。 - 複数の前記周波信号は、異なる周波数を有する発振信号であり、
異なる前記周波信号は、測定において、前記異なる周波数に基づいて識別される、
請求項18に記載の方法。
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CN113866587B (zh) * | 2021-08-20 | 2024-05-24 | 苏州国科测试科技有限公司 | 一种飞针测试设备 |
KR102741114B1 (ko) * | 2023-06-19 | 2024-12-10 | 주식회사 에스엠전자 | 정전용량 및 상대적 누설분포 분석 알고리즘 기반 수배전반 실시간 감전 안전진단 시스템 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003185695A (ja) | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Seiko Epson Corp | 配線パターン検査方法および配線パターン検査装置 |
JP2006525497A (ja) | 2003-05-09 | 2006-11-09 | アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト | 非実装回路板の試験方法 |
JP5264672B2 (ja) | 2003-05-01 | 2013-08-14 | 三星電子株式会社 | カーボンナノチューブを利用した半導体素子の配線形成方法およびその方法により製造された半導体素子 |
Family Cites Families (21)
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---|---|---|---|---|
US3840802A (en) | 1972-08-10 | 1974-10-08 | Rockwell International Corp | Mutual inductance coupling probe for testing the integrity of through-hole plating in printed circuit boards |
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US4072895A (en) * | 1976-01-27 | 1978-02-07 | Rogachev Viktor Igorevich | Eddy current converter for non-destructive testing of electrically conducting coating in holes of printed circuit boards |
US5274336A (en) * | 1992-01-14 | 1993-12-28 | Hewlett-Packard Company | Capacitively-coupled test probe |
JP2004505251A (ja) | 2000-07-19 | 2004-02-19 | オルボテック リミテッド | 電気回路の電気的試験のための装置および方法 |
DE10160119A1 (de) | 2001-12-07 | 2003-10-02 | Atg Test Systems Gmbh | Prüfsonde für einen Fingertester |
DE10220343B4 (de) * | 2002-05-07 | 2007-04-05 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde |
KR101098635B1 (ko) * | 2004-02-13 | 2011-12-23 | 큐알쥐 리미티드 | 정전용량 센서 |
US7669321B1 (en) | 2005-07-13 | 2010-03-02 | Cisco Technology, Inc. | Methods for verifying correct counter-bore depth and precision on printed circuit boards |
US7268571B1 (en) | 2006-03-20 | 2007-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Method for validating and monitoring automatic test equipment contactor |
JP2007278820A (ja) | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電界プローブ及び電界測定システム |
US8431834B2 (en) | 2009-06-16 | 2013-04-30 | Ciena Corporation | Method for assuring counterbore depth of vias on printed circuit boards and printed circuit boards made accordingly |
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CN102043121A (zh) | 2010-07-21 | 2011-05-04 | 北大方正集团有限公司 | 电路板背钻孔的检测方法及检测电路板背钻孔的测试设备 |
CN102788888B (zh) | 2012-07-27 | 2014-12-10 | 中国科学院电工研究所 | 扫描探针显微镜进针装置及方法 |
DE102013102564A1 (de) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Dtg International Gmbh | Traverseneinheit für eine Prüfvorrichtung für Leiterplatten, sowie Prüfvorrichtung damit |
US9459285B2 (en) | 2013-07-10 | 2016-10-04 | Globalfoundries Inc. | Test probe coated with conductive elastomer for testing of backdrilled plated through holes in printed circuit board assembly |
US9526178B2 (en) | 2013-08-15 | 2016-12-20 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board method |
US9341670B2 (en) * | 2014-05-20 | 2016-05-17 | International Business Machines Corporation | Residual material detection in backdrilled stubs |
CN205103284U (zh) | 2015-11-10 | 2016-03-23 | 昆山璁慧物资有限公司 | 可调式弹性飞针测试针 |
FR3069639B1 (fr) * | 2017-07-26 | 2019-08-30 | Pfeiffer Vacuum | Sonde de reniflage, detecteur de fuites et procede de detection de fuites |
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JP5264672B2 (ja) | 2003-05-01 | 2013-08-14 | 三星電子株式会社 | カーボンナノチューブを利用した半導体素子の配線形成方法およびその方法により製造された半導体素子 |
JP2006525497A (ja) | 2003-05-09 | 2006-11-09 | アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト | 非実装回路板の試験方法 |
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