JP7605701B2

JP7605701B2 - Die Feeding Device

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Publication number: JP7605701B2
Application number: JP2021098986A
Authority: JP
Inventors: 聡今西
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Current assignee: Individual
Priority date: 2021-06-14
Filing date: 2021-06-14
Publication date: 2024-12-24
Anticipated expiration: 2041-06-14
Also published as: JP2022190593A

Description

本発明は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体からダイを供給するダイ供給装置に関する。 The present invention relates to a die supplying device that supplies dies from a die assembly formed by dicing a wafer with a dicing sheet attached.

下記特許文献には、ダイ集合体からダイを供給するダイ供給装置が記載されている。 The following patent document describes a die supply device that supplies dies from a die assembly:

特開２００７－３２２４２５号公報JP 2007-322425 A

本明細書は、ダイ集合体から適切にダイを供給するべく、撮像データに基づいて、ダイ集合体でのダイの位置を適切に認識することを課題とする。 The objective of this specification is to properly recognize the position of the die in the die assembly based on imaging data so as to properly supply the die from the die assembly.

上記課題を解決するために、本明細書は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、蛍光体を有し、前記保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上装置と、前記蛍光体に向って光を照射する照射装置と、前記照射装置により前記蛍光体に光が照射されている状態で、前記保持ステージに保持されたダイ集合体を上方から撮像する撮像装置と、を備えるダイ供給装置を開示する。 To solve the above problems, this specification discloses a die supply device that includes a holding stage that holds a die assembly formed by dicing a wafer with a dicing sheet attached thereto, a push-up device that has a phosphor and pushes up any die of the die assembly held on the holding stage from below, an irradiation device that irradiates light toward the phosphor, and an imaging device that images the die assembly held on the holding stage from above while the phosphor is being irradiated with light by the irradiation device.

本開示では、突上装置がダイ集合体の下方に配設されており、突上装置が有する蛍光体に光が照射された状態で、ダイ集合体が上方から撮像装置により撮像される。これにより、ダイ集合体の撮像時に、ダイ集合体の下面が蛍光体の発光により照らされることで、撮像データに基づいて、ダイ集合体でのダイの位置を適切に認識することができる。 In the present disclosure, a push-up device is disposed below the die assembly, and the die assembly is imaged from above by an imaging device while light is irradiated onto a phosphor possessed by the push-up device. In this way, when the die assembly is imaged, the underside of the die assembly is illuminated by the light emitted by the phosphor, and the position of the die in the die assembly can be properly recognized based on the imaging data.

電子部品装着機を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component mounting machine. 電子部品装着機を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the electronic component mounting machine. ダイ供給装置を示す斜視図である。FIG. 突上装置を示す断面図である。FIG. 制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device. ダイの電極面と反対側の面がダイシングシートに貼着されたダイ集合体を示す図である。13 is a diagram showing a die assembly in which the surface of the die opposite to the electrode surface is attached to a dicing sheet. FIG. ダイの電極面がダイシングシートに貼着されたダイ集合体を示す図である。13 is a diagram showing a die assembly in which the electrode surfaces of the dies are attached to a dicing sheet. FIG. 従来の手法により撮像されたダイ集合体の撮像データに基づく画像を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an image based on imaging data of a die assembly captured by a conventional method. 突上装置の蛍光体に光が照射された状態でカメラにより撮像されるダイ集合体を示す図である。13 is a diagram showing a die assembly imaged by a camera in a state where light is irradiated onto a phosphor of the push-up device; FIG. 本明細書の手法により撮像されたダイ集合体の撮像データに基づく画像を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an image based on imaging data of a die assembly imaged by the technique of the present specification.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Below, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as a mode for carrying out the present invention.

図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、カバー１２等を取り外した電子部品装着機１０を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機１０は、回路基板に電子部品を装着するための作業機である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、ダイ供給装置３０とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１０の幅方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。 Figures 1 and 2 show an electronic component mounting machine 10 according to an embodiment of the present invention. Figure 1 is a perspective view of the electronic component mounting machine 10, and Figure 2 is a view showing the electronic component mounting machine 10 from above with the cover 12 and other components removed. The electronic component mounting machine 10 is a work machine for mounting electronic components on a circuit board. The electronic component mounting machine 10 includes a conveying device 20, a mounting head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as "moving device") 22, a mounting head 24, and a die supply device 30. In the following description, the width direction of the electronic component mounting machine 10 is referred to as the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y-axis direction.

搬送装置２０は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース４６上に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図５参照）４７の駆動により回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図５参照）４８によって固定的に保持される。 The transport device 20 is equipped with two conveyor devices 40, 42. The two conveyor devices 40, 42 are arranged on a base 46 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. Each of the two conveyor devices 40, 42 transports a circuit board in the X-axis direction by being driven by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 47. The circuit board is fixedly held at a predetermined position by a board holding device (see FIG. 5) 48.

移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５０と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール５２は、１対のＹ軸方向ガイドレール５０に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、電磁モータ（図５参照）５３の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ５４を保持している。このスライダ５４は、電磁モータ（図５参照）５５の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ５４には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、ベース４６上の任意の位置に移動する。 The moving device 22 has a pair of Y-axis guide rails 50 extending in the Y-axis direction, and an X-axis guide rail 52 extending in the X-axis direction. The X-axis guide rail 52 is suspended on the pair of Y-axis guide rails 50. The X-axis guide rail 52 is moved to any position in the Y-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 53. The X-axis guide rail 52 also holds a slider 54 that is movable along its own axis. The slider 54 is moved to any position in the X-axis direction by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 55. The mounting head 24 is attached to the slider 54. With this structure, the mounting head 24 can be moved to any position on the base 46.

装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図５参照）６２に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図５参照）６４を有している。そのノズル昇降装置６４によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２４に着脱可能である。 The mounting head 24 mounts electronic components on the circuit board. The mounting head 24 has a suction nozzle 60 provided on its bottom end surface. The suction nozzle 60 is connected to a positive/negative pressure supply device (see FIG. 5) 62 via negative pressure air and positive pressure air passages. The suction nozzle 60 suctions and holds the electronic component by negative pressure, and releases the held electronic component by positive pressure. The mounting head 24 also has a nozzle lifting device (see FIG. 5) 64 that raises and lowers the suction nozzle 60. The nozzle lifting device 64 allows the mounting head 24 to change the vertical position of the electronic component it holds. The suction nozzle 60 is detachable from the mounting head 24.

ダイ供給装置３０は、ベース４６のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、ベース４６の縁部には、凹んだ形状の収納部８６が形成されており、その収納部８６にダイ供給装置３０の一部が収納されている。ダイ供給装置３０は、図３に示すように、ダイ集合体９０からダイ９２を供給するものである。ダイ集合体９０は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。なお、ダイ集合体９０は、単に「ウェハ」と呼ばれることもあり、ダイ９２は、「チップ」と呼ばれることもある。 The die supply device 30 is provided at one end of the base 46 in the Y-axis direction. More specifically, a recessed storage section 86 is formed at the edge of the base 46, and part of the die supply device 30 is stored in the storage section 86. As shown in FIG. 3, the die supply device 30 supplies dies 92 from a die assembly 90. The die assembly 90 is formed by dicing a wafer with a dicing sheet attached. The die assembly 90 is sometimes simply called a "wafer," and the die 92 is sometimes called a "chip."

ダイ供給装置３０は、メインフレーム１００とダイ集合体収容装置１０２とダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６とピックアップヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）１０８とダイ突上ユニット（図４参照）１１０を有している。 The die supply device 30 has a main frame 100, a die assembly receiving device 102, a die assembly holding device 104, a pick-up head 106, a pick-up head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as "moving device") 108, and a die push-up unit (see Figure 4) 110.

メインフレーム１００の上面は、概して矩形とされており、その上面に、ダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６と移動装置１０８とが配設されている。そして、メインフレーム１００が収納部８６に収納されることで、ダイ供給装置３０がベース４６に取り付けられる。 The top surface of the main frame 100 is generally rectangular, and the die assembly holding device 104, the pick-up head 106, and the moving device 108 are disposed on the top surface. Then, the main frame 100 is stored in the storage section 86, and the die supply device 30 is attached to the base 46.

ダイ集合体収容装置１０２は、メインフレーム１００のＹ軸方向における端部に連結されており、ラック１１１と昇降テーブル１１２とを有している。ラック１１１は、昇降テーブル１１２の上に配設されており、ラック１１１の内部には、複数のダイ集合体９０が積み重ねられた状態で収容されている。それら複数のダイ集合体９０は、昇降テーブル１１２がテーブル昇降機構（図５参照）１１５によって昇降されることで、上下方向に移動する。そして、所定の高さに位置するダイ集合体９０が、ダイ集合体保持装置１０４の上に引き出される。なお、ダイ集合体９０には、６インチサイズ，８インチサイズ等、種々のサイズのダイ集合体９０があり、それら種々のサイズのダイ集合体９０をラック１１１に収容することが可能である。 The die assembly storage device 102 is connected to the end of the main frame 100 in the Y-axis direction, and has a rack 111 and a lift table 112. The rack 111 is disposed on the lift table 112, and a plurality of die assemblies 90 are stored in a stacked state inside the rack 111. The plurality of die assemblies 90 move vertically as the lift table 112 is raised and lowered by a table lift mechanism (see FIG. 5) 115. Then, the die assembly 90 located at a predetermined height is pulled out onto the die assembly holding device 104. Note that there are die assemblies 90 of various sizes, such as 6-inch size and 8-inch size, and the die assemblies 90 of various sizes can be stored in the rack 111.

ダイ集合体保持装置１０４は、図２及び図３に示すように、１対のガイドレール１１６と保持フレーム１１７とを有している。１対のガイドレール１１６は、メインフレーム１００上にＹ軸方向に延びるように配設されており、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動可能に支持している。そして、保持フレーム１１７は、フレーム移動機構（図５参照）１１８によって、ガイドレール１１６に沿って、Ｙ軸方向に移動する。その保持フレーム１１７の上には、ダイ集合体収容装置１０２から引き出されたダイ集合体９０が載置される。また、保持フレーム１１７には、固定機構１１９が配設されている。固定機構１１９は、ダイ集合体９０の対向する２辺において、ダイ集合体９０を固定し、保持フレーム１１７の上面で位置決めする。 As shown in Figs. 2 and 3, the die assembly holding device 104 has a pair of guide rails 116 and a holding frame 117. The pair of guide rails 116 are arranged on the main frame 100 to extend in the Y-axis direction, and support the holding frame 117 so that it can move in the Y-axis direction. The holding frame 117 is moved in the Y-axis direction along the guide rails 116 by a frame moving mechanism (see Fig. 5) 118. The die assembly 90 pulled out from the die assembly accommodating device 102 is placed on the holding frame 117. A fixing mechanism 119 is also arranged on the holding frame 117. The fixing mechanism 119 fixes the die assembly 90 at two opposing sides of the die assembly 90 and positions it on the upper surface of the holding frame 117.

ピックアップヘッド１０６は、ダイ集合体９０からダイ９２をピックアップするものであり、下面に複数の吸着ノズル１２０が装着されている。各吸着ノズル１２０は、正負圧供給装置（図５参照）１２１に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によってダイ９２を吸着保持し、保持したダイ９２を正圧によって離脱する。また、ピックアップヘッド１０６は、上下方向に反転し、吸着ノズル１２０のノズル口を上方に向けることが可能である。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。また、ピックアップヘッド１０６は、昇降装置（図５参照）１２２を有しており、昇降装置１２２の作動により、各吸着ノズル１２０が昇降する。 The pick-up head 106 picks up the die 92 from the die assembly 90, and has multiple suction nozzles 120 attached to its underside. Each suction nozzle 120 is connected to a positive/negative pressure supply device (see FIG. 5) 121. The suction nozzle 120 suctions and holds the die 92 by negative pressure, and releases the held die 92 by positive pressure. The pick-up head 106 can also be inverted up and down, with the nozzle opening of the suction nozzle 120 facing upward. This allows the die 92 suctioned and held by the suction nozzle 120 to be supplied to the top of the pick-up head 106. The pick-up head 106 also has a lifting device (see FIG. 5) 122, and the lifting device 122 is operated to lift and lower each suction nozzle 120.

移動装置１０８は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール１２３と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１２４とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール１２４は、１対のＹ軸方向ガイドレール１２３に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、電磁モータ（図５参照）１２５の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ１２６を保持している。このスライダ１２６は、電磁モータ（図５参照）１２７の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ１２６には、ピックアップヘッド１０６が取り付けられている。このような構造により、ピックアップヘッド１０６は、メインフレーム１００上の任意の位置に移動する。また、スライダ１２６の下端面には、カメラ（図５参照）１２８が下方を向いた状態で取り付けられている。これにより、カメラ１２８は、メインフレーム１００上の任意の位置を撮像する。 The moving device 108 has a pair of Y-axis guide rails 123 extending in the Y-axis direction and an X-axis guide rail 124 extending in the X-axis direction. The X-axis guide rail 124 is suspended on the pair of Y-axis guide rails 123. The X-axis guide rail 124 moves to any position in the Y-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 5) 125. The X-axis guide rail 124 also holds a slider 126 that is movable along its own axis. The slider 126 moves to any position in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 5) 127. The pickup head 106 is attached to the slider 126. With this structure, the pickup head 106 moves to any position on the main frame 100. A camera (see FIG. 5) 128 is attached to the lower end surface of the slider 126 facing downward. This allows the camera 128 to capture an image of any position on the main frame 100.

また、移動装置１０８のＸ軸方向ガイドレール１２４の背面には、クランプ１２９が取り付けられている。クランプ１２９は、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１１に収容されたダイ集合体９０を把持する。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４をＹ軸方向に移動させることで、クランプ１２９によって把持されたダイ集合体９０は、Ｙ軸方向に移動する。これにより、ラック１１１に収容されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。 A clamp 129 is attached to the back of the X-axis guide rail 124 of the moving device 108. The clamp 129 grips the die assembly 90 accommodated in the rack 111 of the die assembly accommodating device 102. Then, by moving the X-axis guide rail 124 in the Y-axis direction, the die assembly 90 gripped by the clamp 129 moves in the Y-axis direction. As a result, the die assembly 90 accommodated in the rack 111 is pulled out onto the holding frame 117.

ダイ突上ユニット１１０は、ダイ集合体保持装置１０４の保持フレーム１１７の下方に配設されており、突上装置（図４参照）１３０と昇降装置（図５参照）１３２と移動装置（図５参照）１３４とを有している。突上装置１３０は、図４に示すように、ハウジング１３６と蓋体１３８とロッドホルダ１４０と昇降ロッド１４２と突上ピン１４４とピンホルダ１４６とを含む。ハウジング１３６は、概して円筒形状をなし、立設した状態で保持フレーム１１７の下方に配設されている。蓋体１３８は、概して有蓋円筒状をなし、ハウジング１３６の上端部の開口を覆っている。なお、蓋体１３８の蓋部の中央には、貫通穴１４８が形成されている。 The die push-up unit 110 is disposed below the holding frame 117 of the die assembly holding device 104, and includes a push-up device (see FIG. 4) 130, a lifting device (see FIG. 5) 132, and a moving device (see FIG. 5) 134. As shown in FIG. 4, the push-up device 130 includes a housing 136, a lid 138, a rod holder 140, a lifting rod 142, a push-up pin 144, and a pin holder 146. The housing 136 is generally cylindrical and disposed below the holding frame 117 in an upright position. The lid 138 is generally cylindrical with a lid and covers the opening at the upper end of the housing 136. A through hole 148 is formed in the center of the lid of the lid 138.

また、ロッドホルダ１４０は、円筒形状をなし、ハウジング１３６の内部において立設した状態で固定されている。そして、昇降ロッド１４２が、ロッドホルダ１４０の内部において、上下方向に移動可能に保持されており、電磁モータ（図５参照）１４９の駆動により、昇降する。その昇降ロッド１４２の上端は、蓋体１３８の内部に位置しており、その昇降ロッド１４２の上端に、昇降ロッド１４２と同軸的に突上ピン１４４が固定されている。このため、昇降ロッド１４２の昇降に伴って、突上ピン１４４も昇降する。また、ピンホルダ１４６は、概して短円柱形状をなし、ロッドホルダ１４０の上端に、ロッドホルダ１４０と同軸的に固定されている。そして、ロッドホルダ１４０の内部において、上下方向に移動可能に突上ピン１４４が保持されている。そのロッドホルダ１４０に保持されている突上ピン１４４の上端は、ロッドホルダ１４０の上端面から上方に向って延び出しており、突上ピン１４４の上端は蓋体１３８の貫通穴１４８に挿入されている。なお、昇降ロッド１４２が最も下降している状態で、突上ピン１４４の上端面は蓋体１３８の上端面と、上下方向において一致している。つまり、突上ピン１４４の上端面と蓋体１３８の上端面とが面一になっている。そして、昇降ロッド１４２の上昇に伴って、突上ピン１４４の上端が、蓋体１３８の上端面から突出する。 The rod holder 140 has a cylindrical shape and is fixed in an upright position inside the housing 136. The lifting rod 142 is held inside the rod holder 140 so that it can move up and down, and is raised and lowered by the drive of an electromagnetic motor (see FIG. 5) 149. The upper end of the lifting rod 142 is located inside the lid 138, and a push-up pin 144 is fixed to the upper end of the lifting rod 142 coaxially with the lifting rod 142. Therefore, the push-up pin 144 also rises and falls as the lifting rod 142 rises and falls. The pin holder 146 has a generally short cylindrical shape and is fixed to the upper end of the rod holder 140 so that it can move up and down inside the rod holder 140. The upper end of the push-up pin 144 held by the rod holder 140 extends upward from the upper end surface of the rod holder 140, and the upper end of the push-up pin 144 is inserted into a through hole 148 of the lid body 138. When the lift rod 142 is at its lowest position, the upper end surface of the push-up pin 144 coincides with the upper end surface of the lid body 138 in the vertical direction. In other words, the upper end surface of the push-up pin 144 and the upper end surface of the lid body 138 are flush with each other. As the lift rod 142 rises, the upper end of the push-up pin 144 protrudes from the upper end surface of the lid body 138.

また、昇降装置１３２は、その突上装置１３０を上下方向に昇降させる。移動装置１３４は、ダイ集合体保持装置１０４の下方において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置に、突上装置１３０を移動させる。このような構造により、ダイ突上ユニット１１０は、後に詳しく説明するが、ダイ集合体保持装置１０４により保持されたダイ集合体９０の任意のダイを、突上ピン１４４により突き上げる。 The lifting device 132 raises and lowers the push-up device 130 in the vertical direction. The moving device 134 moves the push-up device 130 to any position in the X-axis direction and Y-axis direction below the die assembly holding device 104. With this structure, the die push-up unit 110, which will be described in detail later, pushes up any die of the die assembly 90 held by the die assembly holding device 104 using the push-up pins 144.

また、電子部品装着機１０は、図５に示すように、制御装置１５０を備えている。制御装置１５０は、コントローラ１５２と、複数の駆動回路１５４と、画像処理装置１５６とを備えている。複数の駆動回路１５４は、上記電磁モータ４７，５３，５５，１２５，１２７，１４９、基板保持装置４８、正負圧供給装置６２，１２１、ノズル昇降装置６４、テーブル昇降機構１１５、フレーム移動機構１１８、昇降装置１２２，１３２、移動装置１３４に接続されている。コントローラ１５２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２等の作動が、コントローラ１５２によって制御される。さらに、コントローラ１５２は、画像処理装置１５６にも接続されている。画像処理装置１５６は、カメラ１２８により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１５２は、撮像データから各種情報を取得する。 As shown in FIG. 5, the electronic component mounting machine 10 is equipped with a control device 150. The control device 150 is equipped with a controller 152, a plurality of drive circuits 154, and an image processing device 156. The plurality of drive circuits 154 are connected to the electromagnetic motors 47, 53, 55, 125, 127, 149, the substrate holding device 48, the positive and negative pressure supply devices 62, 121, the nozzle lifting device 64, the table lifting mechanism 115, the frame moving mechanism 118, the lifting devices 122, 132, and the moving device 134. The controller 152 is a computer-based device equipped with a CPU, ROM, RAM, etc., and is connected to the plurality of drive circuits 154. As a result, the operation of the conveying device 20, the moving device 22, etc. is controlled by the controller 152. The controller 152 is also connected to the image processing device 156. The image processing device 156 is a device for processing image data captured by the camera 128. This allows the controller 152 to obtain various information from the imaging data.

上述した構成により、電子部品装着機１０では、回路基板にダイ９２を装着する装着作業が行われる。具体的には、制御装置１５０のコントローラ１５２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。また、ダイ供給装置３０は、ピックアップヘッド１０６を用いてダイ９２を供給する。 With the above-mentioned configuration, the electronic component mounting machine 10 performs a mounting operation to mount the die 92 on the circuit board. Specifically, the circuit board is transported to the work position by command of the controller 152 of the control device 150, and the circuit board is fixedly held at that position. In addition, the die supply device 30 supplies the die 92 using the pickup head 106.

具体的には、コントローラ１５２の指令により、昇降テーブル１１２が昇降され、ラック１１１に収容されている複数のダイ集合体９０のうちの任意のダイ集合体９０が、クランプ１２９と対向する位置に移動される。そして、ダイ集合体９０がクランプ１２９により把持され、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動される。これにより、クランプ１２９によって把持されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１７の上に引き出される。なお、ラック１１１から引き出されたダイ集合体９０は、図２の実線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。また、保持フレーム１１７の上に引き出されたダイ集合体９０は、固定機構１１９により固定される。次に、カメラ１２８がダイ集合体９０の上方に移動し、カメラ１２８によりダイ集合体９０が撮像される。そして、コントローラ１５２において、撮像データに基づいて、ダイ集合体９０での複数のダイ９２の各々の位置が演算される。続いて、ピックアップヘッド１０６が、ピックアップ対象のダイ９２の上方に移動し、吸着ノズル１２０によってダイ９２が吸着保持される。 Specifically, the lift table 112 is raised and lowered by a command from the controller 152, and any one of the die assemblies 90 housed in the rack 111 is moved to a position facing the clamp 129. Then, the die assembly 90 is gripped by the clamp 129, and the X-axis guide rail 124 is moved in the Y-axis direction. As a result, the die assembly 90 gripped by the clamp 129 is pulled out onto the holding frame 117. The die assembly 90 pulled out from the rack 111 is positioned on the holding frame 117 shown by the solid line in FIG. 2. The die assembly 90 pulled out onto the holding frame 117 is fixed by the fixing mechanism 119. Next, the camera 128 moves above the die assembly 90, and the die assembly 90 is imaged by the camera 128. Then, the controller 152 calculates the position of each of the multiple dies 92 in the die assembly 90 based on the image data. Next, the pick-up head 106 moves to above the die 92 to be picked up, and the die 92 is picked up and held by the suction nozzle 120.

この際、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によって吸着保持されるダイ９２の下方に突上装置１３０が移動し、その位置において、昇降ロッド１４２が上昇する。これにより、ダイ９２が持ち上げられ、ダイシングシートから剥がされることで、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップがサポートされる。詳しくは、ピックアップ対象のダイ９２の下方に、突上装置１３０が、移動装置１３４の作動により移動する。そして、突上装置１３０の蓋体１３８が、保持フレーム１１７に保持されたダイ集合体９０の下面に接触するまで、突上装置１３０が、昇降装置１３２の作動により上昇する。続いて、吸着ノズル１２０によりダイ９２が吸着保持された状態で、昇降ロッド１４２が上昇する。これにより、吸着ノズル１２０により吸着保持された状態のダイ９２が、突上ピン１４４によって持ち上げられ、そのダイ９２がダイシングシートから剥がされる。そして、吸着ノズル１２０が上昇することで、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされる。 At this time, the push-up device 130 moves below the die 92 that is held by suction with the suction nozzle 120 of the pickup head 106, and the lifting rod 142 rises at that position. As a result, the die 92 is lifted and peeled off from the dicing sheet, thereby supporting the pick-up of the die 92 by the suction nozzle 120. In detail, the push-up device 130 moves below the die 92 to be picked up by the operation of the moving device 134. Then, the push-up device 130 rises by the operation of the lifting device 132 until the cover body 138 of the push-up device 130 comes into contact with the underside of the die assembly 90 held by the holding frame 117. Next, with the die 92 being held by suction with the suction nozzle 120, the lifting rod 142 rises. As a result, the die 92 that is held by suction with the suction nozzle 120 is lifted by the push-up pin 144, and the die 92 is peeled off from the dicing sheet. Then, the suction nozzle 120 rises, and the die 92 is picked up by the suction nozzle 120.

これにより、ダイシングシートに貼着されたダイ９２を適切に、吸着ノズル１２０によってピックアップすることが可能となる。なお、昇降ロッド１４２が上昇する際、つまり、突上ピン１４４がダイ９２を持ち上げる際に、吸着ノズル１２０は、昇降ロッド１４２の上昇量に応じた量、上昇する。これにより、突上ピン１４４と吸着ノズル１２０とに挟まれた状態のダイ９２への荷重負荷が抑制される。なお、昇降ロッド１４２の上昇量、つまり、突上ピン１４４によるダイ９２の持ち上げ量は、ダイシングシートの粘着力等に応じて設定されるが、０．１～０．５ｍｍ程度である。 This allows the suction nozzle 120 to properly pick up the die 92 attached to the dicing sheet. When the lifting rod 142 rises, that is, when the push-up pin 144 lifts the die 92, the suction nozzle 120 rises an amount corresponding to the amount of lifting of the lifting rod 142. This reduces the load on the die 92 sandwiched between the push-up pin 144 and the suction nozzle 120. The amount of lifting of the lifting rod 142, that is, the amount of lifting of the die 92 by the push-up pin 144, is set according to the adhesive strength of the dicing sheet, etc., but is approximately 0.1 to 0.5 mm.

次に、吸着ノズル１２０によってダイ９２がピックアップされると、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転される。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。ダイ９２がピックアップヘッド１０６の上部において供給されると、装着ヘッド２４が、ピックアップヘッド１０６の上方に移動し、吸着ノズル６０がダイ９２を吸着保持する。つまり、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０から、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０にダイ９２が受け渡される。そして、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、回路基板にダイ９２が装着される。 Next, when the die 92 is picked up by the suction nozzle 120, the pick-up head 106 is inverted up and down. As a result, the die 92 suction-held by the suction nozzle 120 is supplied above the pick-up head 106. When the die 92 is supplied above the pick-up head 106, the mounting head 24 moves above the pick-up head 106, and the suction nozzle 60 suction-holds the die 92. In other words, the die 92 is transferred from the suction nozzle 120 of the pick-up head 106 to the suction nozzle 60 of the mounting head 24. The mounting head 24 then moves above the circuit board, and the die 92 is mounted on the circuit board.

また、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６を用いずに、ダイ供給装置３０から直接ダイ９２を供給することが可能である。詳しくは、ダイ集合体９０がラック１１１から保持フレーム１１７上に引き出された後に、保持フレーム１１７をＹ軸方向に移動させる。これにより、ダイ集合体９０は、図２の点線で示される保持フレーム１１７の上に位置する。そして、装着ヘッド２４が、ダイ集合体９０の上方に移動し、吸着ノズル６０によってダイ９２が吸着保持されることで、ダイ９２がピックアップされる。なお、吸着ノズル６０によってダイ９２がピックアップされる際も、吸着ノズル１２０によるダイ９２のピックアップ時と同様に、ダイ突上ユニット１１０によるダイ９２の突上げが行われる。そして、吸着ノズル６０によりピックアップされたダイ９２が、回路基板に装着される。 In addition, the die supply device 30 can supply the die 92 directly from the die supply device 30 without using the pickup head 106. In detail, after the die assembly 90 is pulled out from the rack 111 onto the holding frame 117, the holding frame 117 is moved in the Y-axis direction. As a result, the die assembly 90 is positioned above the holding frame 117 as shown by the dotted line in FIG. 2. Then, the mounting head 24 moves above the die assembly 90, and the die 92 is picked up by the suction nozzle 60, whereby the die 92 is suction-held. When the die 92 is picked up by the suction nozzle 60, the die 92 is pushed up by the die push-up unit 110 in the same manner as when the die 92 is picked up by the suction nozzle 120. Then, the die 92 picked up by the suction nozzle 60 is mounted on the circuit board.

このように、ダイ供給装置３０では、２つの手法によりダイ９２を供給することが可能であり、供給されたダイ９２が装着ヘッド２４の吸着ノズル６０により保持されて、回路基板に装着される。つまり、１つ目の供給手法として、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０によってダイ９２がダイ集合体９０からピックアップされて、そのピックアップヘッド１０６が上下方向に反転することで、吸着ノズル１２０に保持された状態でダイ９２が、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に供給される。また、２つ目の供給手法として、ダイ集合体９０から直接的にダイ９２が、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に供給される。 In this way, the die supply device 30 is capable of supplying the die 92 by two methods, and the supplied die 92 is held by the suction nozzle 60 of the mounting head 24 and mounted on the circuit board. That is, in the first supply method, the die 92 is picked up from the die assembly 90 by the suction nozzle 120 of the pick-up head 106, and the pick-up head 106 is inverted up and down, so that the die 92 is supplied to the suction nozzle 60 of the mounting head 24 while being held by the suction nozzle 120. In the second supply method, the die 92 is supplied directly from the die assembly 90 to the suction nozzle 60 of the mounting head 24.

このため、ピックアップヘッド１０６に保持された状態でダイ９２が供給される場合には、ダイ集合体９０でのダイ９２の姿勢を上下方向に反転した状態で、ダイ９２が装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に供給される。そして、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０に保持されたダイ９２は回路基板に装着されるため、装着ヘッド２４の吸着ノズル６０は、電極面を下方に向けた姿勢でダイ９２を保持する必要がある。そこで、ピックアップヘッド１０６に保持された状態で供給されるダイ９２は、ダイ集合体９０において、図６に示すように、電極１６０が配設されている電極面と反対側の面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面が上方を向いている。このため、ピックアップヘッド１０６の吸着ノズル１２０がダイ集合体９０からダイ９２を保持した際に、ダイ９２の電極面は上方を向いている。そして、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転することで、吸着ノズル１２０に保持されているダイ９２の電極面は下方を向く。これにより、ピックアップヘッド１０６に保持された状態のダイを保持する際に装着ヘッド２４の吸着ノズル６０は、電極面を下方に向けた姿勢でダイ９２を保持することができる。 Therefore, when the die 92 is supplied while held by the pickup head 106, the die 92 is supplied to the suction nozzle 60 of the mounting head 24 with the position of the die 92 in the die assembly 90 inverted up and down. Since the die 92 held by the suction nozzle 60 of the mounting head 24 is mounted on a circuit board, the suction nozzle 60 of the mounting head 24 needs to hold the die 92 with the electrode surface facing downward. Therefore, the die 92 supplied while held by the pickup head 106 has the surface opposite to the electrode surface on which the electrode 160 is arranged attached to the dicing sheet 162 in the die assembly 90 as shown in FIG. 6, and the electrode surface faces upward. Therefore, when the suction nozzle 120 of the pickup head 106 holds the die 92 from the die assembly 90, the electrode surface of the die 92 faces upward. Then, when the pickup head 106 is inverted up and down, the electrode surface of the die 92 held by the suction nozzle 120 faces downward. This allows the suction nozzle 60 of the mounting head 24 to hold the die 92 with the electrode surface facing downward when holding the die held by the pickup head 106.

一方、ダイ集合体９０から装着ヘッド２４に直接的にダイ９２が供給される場合には、ダイ集合体９０でのダイ９２の姿勢のままで装着ヘッド２４の吸着ノズル６０によりダイ９２は保持される。そこで、ダイ集合体９０から装着ヘッド２４に直接的に供給されるダイ９２は、ダイ集合体９０において、図７に示すように、電極１６０が配設されている電極面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面と反対側の面が上方を向いている。このため、ダイ集合体９０から直接的にダイを保持する際に装着ヘッド２４の吸着ノズル６０は、電極面を下方に向けた姿勢でダイ９２を保持することができる。 On the other hand, when the die 92 is supplied directly from the die assembly 90 to the mounting head 24, the die 92 is held by the suction nozzle 60 of the mounting head 24 in the same orientation as the die 92 in the die assembly 90. Therefore, the die 92 supplied directly from the die assembly 90 to the mounting head 24 has the electrode surface on which the electrode 160 is arranged attached to the dicing sheet 162 in the die assembly 90 as shown in FIG. 7, and the surface opposite the electrode surface faces upward. Therefore, when holding the die directly from the die assembly 90, the suction nozzle 60 of the mounting head 24 can hold the die 92 in an orientation with the electrode surface facing downward.

このように、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６に保持された状態で供給されるダイは、ダイ集合体９０において電極面と反対側の面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面が上方を向いている。このため、ダイ集合体９０でのダイの位置を演算するべく、ダイ集合体９０がカメラ１２８に撮像される際に、ダイ集合体９０でのダイの電極面が撮像される。そして、電極面の撮像データに基づいて、ダイ集合体９０でのダイの位置が演算される。この際、撮像データに基づいて、電極の位置が認識されて、その電極の位置に基づいて、ダイの位置が演算される。これにより、ダイ集合体９０でのダイの位置を適切に演算することができる。 In this way, in the die supply device 30, the die supplied while held by the pickup head 106 has the surface opposite the electrode surface in the die assembly 90 attached to the dicing sheet 162, with the electrode surface facing upward. Therefore, when the die assembly 90 is imaged by the camera 128 in order to calculate the position of the die in the die assembly 90, the electrode surface of the die in the die assembly 90 is imaged. Then, the position of the die in the die assembly 90 is calculated based on the image data of the electrode surface. At this time, the position of the electrode is recognized based on the image data, and the position of the die is calculated based on the position of the electrode. This allows the position of the die in the die assembly 90 to be properly calculated.

一方で、ダイ集合体９０から直接的に供給されるダイは、ダイ集合体９０において電極面がダイシングシート１６２に貼着されており、電極面と反対側の面が上方を向いている。このため、ダイ集合体９０でのダイの位置を演算するべく、ダイ集合体９０がカメラ１２８に撮像される際に、ダイ集合体９０でのダイの電極面と反対側の面が撮像される。そして、電極面と反対側の面の撮像データに基づいて、ダイ集合体９０でのダイの位置が演算されるが、電極面と反対側の面は、一般的に、樹脂のみにより構成されており、平坦面であるため、ダイの位置を認識し難い。また、ダイ集合体９０では隣り合うダイの隙間は然程大きくないため、ダイ集合体９０において複数のダイの各々を個別に認識し難い。具体的には、例えば、電極面と反対側の面の撮像データに基づく画像では、図８に示すように、隣り合うダイ９２の隙間を認識できる箇所もあるが、隣り合うダイ９２の隙間を認識できない箇所もある。このように、隣り合うダイ９２の隙間を認識できない箇所を含む画像の撮像データでは、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない。 On the other hand, the die supplied directly from the die assembly 90 has its electrode surface attached to the dicing sheet 162 in the die assembly 90, and the surface opposite the electrode surface faces upward. Therefore, when the die assembly 90 is imaged by the camera 128 in order to calculate the position of the die in the die assembly 90, the surface opposite the electrode surface of the die in the die assembly 90 is imaged. Then, the position of the die in the die assembly 90 is calculated based on the image data of the surface opposite the electrode surface, but since the surface opposite the electrode surface is generally made of only resin and is a flat surface, it is difficult to recognize the position of the die. In addition, since the gaps between adjacent dies in the die assembly 90 are not very large, it is difficult to individually recognize each of the multiple dies in the die assembly 90. Specifically, for example, in an image based on the image data of the surface opposite the electrode surface, as shown in FIG. 8, there are some places where the gaps between adjacent dies 92 can be recognized, but there are also some places where the gaps between adjacent dies 92 cannot be recognized. In this way, the image data includes areas where the gaps between adjacent dies 92 cannot be recognized, making it impossible to properly calculate the position of the die 92 in the die assembly 90.

このため、撮像データに基づいて隣り合うダイ９２の隙間を適切に認識することができるように、ダイ集合体９０が撮像される際の照射パターンを調整することが考えられる。具体的には、例えば、ダイ集合体９０の側方からダイ集合体９０に向って光を照射する側射照明と、ダイ集合体９０の上方からダイ集合体９０に向って光を照射する落射照明との少なくとも１つの照明による照射パターンのなかから、好適な１の照明パターンを用いて、ダイ集合体９０を撮像することが考えられる。しかしながら、側射照明のみによる照射パターンを用いてダイ集合体９０を撮像した場合には、隣り合うダイの隙間に光が入り難いため、隣り合うダイの隙間を認識できず、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない場合がある。また、落射照明のみによる照射パターンを用いてダイ集合体９０を撮像した場合には、ダイ集合体９０の全面において光が反射して、ダイ集合体９０の全体が白っぽくなるため、隣り合うダイの隙間を認識できず、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない場合がある。また、側射照明及び落射照明による照射パターンを用いてダイ集合体９０を撮像した場合には、隣り合うダイの隙間とダイとの輝度差が小さくなり、隣り合うダイの隙間を認識できず、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができない場合がある。さらに言えば、それら複数の照射パターンのなかから好適な１の照射パターンを特定するために、それら複数の照射パターンの全てにおいてダイ集合体９０を撮像し、撮像データを解析しなければならないため、非常に手間がかかり、作業者の負担となる。 For this reason, it is possible to adjust the illumination pattern when the die assembly 90 is imaged so that the gap between the adjacent dies 92 can be properly recognized based on the imaging data. Specifically, it is possible to image the die assembly 90 using a suitable illumination pattern from among illumination patterns using at least one of lateral illumination that irradiates light from the side of the die assembly 90 toward the die assembly 90 and epi-illumination that irradiates light from above the die assembly 90 toward the die assembly 90. However, when the die assembly 90 is imaged using an illumination pattern using only lateral illumination, it is difficult for light to enter the gap between the adjacent dies, so that the gap between the adjacent dies cannot be recognized, and the position of the die 92 in the die assembly 90 cannot be properly calculated. In addition, when the die assembly 90 is imaged using an irradiation pattern using only epi-illumination, light is reflected from the entire surface of the die assembly 90, and the entire die assembly 90 becomes whitish, so that the gaps between adjacent dies cannot be recognized, and the position of the die 92 in the die assembly 90 may not be properly calculated. In addition, when the die assembly 90 is imaged using an irradiation pattern using side illumination and epi-illumination, the brightness difference between the gaps between adjacent dies and the dies becomes small, so that the gaps between adjacent dies cannot be recognized, and the position of the die 92 in the die assembly 90 may not be properly calculated. Furthermore, in order to identify a suitable irradiation pattern from among the multiple irradiation patterns, the die assembly 90 must be imaged in all of the multiple irradiation patterns and the image data must be analyzed, which is very time-consuming and burdensome for the operator.

また、撮像データに基づいて隣り合うダイ９２の隙間を適切に認識することができるように、ダイ集合体９０が撮像される際のシャッタースピード等の撮像条件を調整することが考えられる。つまり、例えば、シャッタースピードを変更してダイ集合体９０を撮像し、隣り合うダイの隙間を認識可能なシャッタースピードを特定することが考えられる。しかしながら、好適な１のシャッタースピードを特定するために、異なるシャッタースピードでダイ集合体９０を撮像し、撮像データを解析しなければならないため、非常に手間がかかり、作業者の負担となる。 It is also possible to adjust the imaging conditions, such as the shutter speed, when the die assembly 90 is imaged so that the gaps between adjacent dies 92 can be properly recognized based on the imaging data. That is, for example, it is possible to change the shutter speed to image the die assembly 90 and identify a shutter speed at which the gaps between adjacent dies can be recognized. However, in order to identify one suitable shutter speed, it is necessary to image the die assembly 90 at different shutter speeds and analyze the imaging data, which is very time-consuming and places a burden on the operator.

このようなことに鑑みて、ダイ供給装置３０では、図９に示すように、ダイ集合体９０の下方に配設されている突上装置１３０の側方に側射照明１８０が配設されている。そして、その突上装置１３０の内部に配設されているピンホルダ１４６の表面に蛍光シールが貼着されている。これにより、側射照明１８０からピンホルダ１４６に向って光が照射されて、ピンホルダ１４６の表面に貼着された蛍光シールが発光することで、ダイ集合体９０が蛍光シールにより下方から照らされて、ダイ集合体９０において隣り合うダイの隙間が認識し易くなる。 In consideration of this, in the die supply device 30, as shown in FIG. 9, a side light 180 is disposed to the side of the push-up device 130 disposed below the die assembly 90. A fluorescent sticker is attached to the surface of the pin holder 146 disposed inside the push-up device 130. As a result, light is irradiated from the side light 180 toward the pin holder 146, causing the fluorescent sticker attached to the surface of the pin holder 146 to emit light, and the die assembly 90 is illuminated from below by the fluorescent sticker, making it easier to recognize the gaps between adjacent dies in the die assembly 90.

詳しくは、突上装置１３０の側方に側射照明１８０が配設されており、その側射照明１８０は、突上装置１３０の内部に配設されているピンホルダ１４６に向って光を照射する。なお、ピンホルダ１４６は、突上装置１３０の蓋体１３８の内部に配設されており、その蓋体１３８は、樹脂などの半透明（乳白色）の素材により形成されている。このため、側射照明１８０から照射された光は、蓋体１３８の側面を透過してピンホルダ１４６に照射される。そして、ピンホルダ１４６に光が照射されることで、ピンホルダ１４６が発光する。また、ピンホルダ１４６が発光することで、その光が、ピンホルダ１４６を覆う半透明の蓋体１３８の上面を透過して、ダイ集合体９０の下面を照らす。この際、ダイ集合体９０の下面を照らす光が、ダイ集合体９０のダイシングシート１６２を透過して、ダイ集合体９０の隣り合うダイの隙間からダイ集合体９０の上面に漏れ出す。 In detail, a side illuminator 180 is disposed on the side of the push-up device 130, and the side illuminator 180 irradiates light toward the pin holder 146 disposed inside the push-up device 130. The pin holder 146 is disposed inside the lid 138 of the push-up device 130, and the lid 138 is formed of a translucent (milky white) material such as resin. Therefore, the light irradiated from the side illuminator 180 passes through the side of the lid 138 and is irradiated to the pin holder 146. Then, the pin holder 146 emits light when light is irradiated to the pin holder 146. Also, when the pin holder 146 emits light, the light passes through the upper surface of the translucent lid 138 that covers the pin holder 146, and illuminates the lower surface of the die assembly 90. At this time, the light illuminating the bottom surface of the die assembly 90 passes through the dicing sheet 162 of the die assembly 90 and leaks out onto the top surface of the die assembly 90 through the gaps between adjacent dies in the die assembly 90.

このため、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光が照射されている状態で、ダイ集合体９０の上方に配設されているカメラ１２８によりダイ集合体９０を撮像することで、ダイ集合体９０の隣り合うダイの隙間から漏れ出す光が撮像される。これにより、ダイ集合体９０の撮像データに基づいて、ダイ集合体９０の隣り合うダイの隙間を適切に認識することができる。具体的には、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光が照射されている状態で撮像されたダイ集合体９０の撮像データに基づく画像では、図１０に示すように、隣り合うダイ９２の隙間を全て、明確に認識することができる。これにより、隣り合うダイ９２の隙間の全てを明確に認識可能な画像の撮像データを用いることで、ダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することが可能となる。 Therefore, when the pin holder 146 is irradiated with light by the side illumination 180, the die assembly 90 is imaged by the camera 128 disposed above the die assembly 90, and light leaking from the gaps between adjacent dies in the die assembly 90 is imaged. As a result, the gaps between adjacent dies in the die assembly 90 can be properly recognized based on the image data of the die assembly 90. Specifically, in an image based on the image data of the die assembly 90 captured in a state in which the pin holder 146 is irradiated with light by the side illumination 180, all of the gaps between adjacent dies 92 can be clearly recognized, as shown in FIG. 10. As a result, the position of the die 92 in the die assembly 90 can be properly calculated by using the image data in which all of the gaps between adjacent dies 92 can be clearly recognized.

また、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光が照射されている状態でダイ集合体９０を撮像することで、隣り合うダイ９２の隙間を明確に認識できるため、照射パターン，シャッタースピード等の調整を行う必要がない。つまり、照射パターンとしては、側射照明１８０によりピンホルダ１４６に光を照射し、シャッタースピードは光を認識可能な一般的なシャッタースピードであればよい。これにより、作業者に負担をかけることなく、安定してダイ集合体９０でのダイ９２の位置を適切に演算することができる。 In addition, by imaging the die assembly 90 while the pin holder 146 is illuminated by the side illumination 180, the gaps between adjacent dies 92 can be clearly recognized, and there is no need to adjust the illumination pattern, shutter speed, etc. In other words, the illumination pattern involves illuminating the pin holder 146 with light from the side illumination 180, and the shutter speed may be any general shutter speed that allows the light to be recognized. This allows the position of the die 92 in the die assembly 90 to be calculated stably and appropriately without placing a burden on the operator.

また、上述した説明では、ダイの電極面がダイシングシート１６２に貼着されているダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されている。つまり、図７に示すように、電極面と反対側の面が上方を向いた姿勢のダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されている。一方で、ダイの電極面と反対側の面がダイシングシート１６２に貼着されているダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されてもよい。つまり、図６に示すように、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されてもよい。このように、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体９０が、ピンホルダ４６に光が照射されている状態でカメラ１２８により撮像されることで、撮像データに基づいて、電極面の電極１６０でなく、隣り合うダイの隙間を認識し、ダイ集合体９０でのダイの位置を演算することが可能となる。これにより、撮像データに基づいて電極の位置を分析するための画像処理データの作成が不要となる。なお、電極面が下方を向いた姿勢のダイ集合体９０が撮像される際に、上述したように、ピンホルダ１４６に貼着された蛍光シールが側射照明１８０により照射されているが、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体が撮像される際は、落射照明により照射されてもよい。ちなみに、電極面が下方を向いた姿勢のダイ集合体と、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体との何れからダイ９２が供給されるかは、予めジョブの部品データにより指定されている。そして、電極面が上方を向いた姿勢のダイ集合体からダイ９２が供給される場合には、電極の位置を正確に認識して回路基板にダイを装着することができる。一方、電極面が下方を向いた姿勢のダイ集合体からダイ９２が供給される場合には、落射照明でダイを認識困難な部材であっても、ピンホルダ１４６に貼着された蛍光シールの発光により、隣り合うダイの間の隙間を認識することでダイの位置を認識することができる。 In the above description, the die assembly 90 in which the electrode surface of the die is attached to the dicing sheet 162 is imaged by the camera 128 with the pin holder 46 irradiated with light. That is, as shown in FIG. 7, the die assembly 90 in which the surface opposite the electrode surface faces upward is imaged by the camera 128 with the pin holder 46 irradiated with light. On the other hand, the die assembly 90 in which the surface opposite the electrode surface of the die is attached to the dicing sheet 162 may be imaged by the camera 128 with the pin holder 46 irradiated with light. That is, as shown in FIG. 6, the die assembly 90 in which the electrode surface faces upward may be imaged by the camera 128 with the pin holder 46 irradiated with light. In this way, the die assembly 90 with the electrode surface facing upward is imaged by the camera 128 while the pin holder 46 is irradiated with light, and it is possible to recognize the gap between adjacent dies, not the electrodes 160 on the electrode surface, based on the image data, and calculate the position of the die in the die assembly 90. This makes it unnecessary to create image processing data for analyzing the position of the electrode based on the image data. Note that, when the die assembly 90 with the electrode surface facing downward is imaged, as described above, the fluorescent seal attached to the pin holder 146 is irradiated by the side illumination 180, but when the die assembly with the electrode surface facing upward is imaged, it may be irradiated by the epi-illumination. Incidentally, whether the die 92 is supplied from the die assembly with the electrode surface facing downward or from the die assembly with the electrode surface facing upward is specified in advance by the part data of the job. When the die 92 is supplied from a die assembly with the electrode surface facing upward, the position of the electrodes can be accurately recognized and the die can be attached to the circuit board. On the other hand, when the die 92 is supplied from a die assembly with the electrode surface facing downward, even if the die is difficult to recognize using epi-illumination, the position of the die can be recognized by recognizing the gap between adjacent dies through the emission of fluorescent stickers attached to the pin holder 146.

ちなみに、上記実施例において、ダイ供給装置３０は、ダイ供給装置の一例である。ダイ集合体９０は、ダイ集合体の一例である。ダイ９２は、ダイの一例である。保持フレーム１１７は、保持ステージの一例である。カメラ１２８は、撮像装置の一例である。突上装置１３０は、突上装置の一例である。蓋体１３８は、カバーの一例である。ピンホルダ１４６は、蛍光体の一例である。制御装置１５０は、演算装置の一例である。ダイシングシート１６２は、ダイシングシートの一例である。側射照明１８０は、照射装置の一例である。 Incidentally, in the above embodiment, the die supply device 30 is an example of a die supply device. The die assembly 90 is an example of a die assembly. The die 92 is an example of a die. The holding frame 117 is an example of a holding stage. The camera 128 is an example of an imaging device. The push-up device 130 is an example of a push-up device. The lid body 138 is an example of a cover. The pin holder 146 is an example of a phosphor. The control device 150 is an example of a calculation device. The dicing sheet 162 is an example of a dicing sheet. The side lighting 180 is an example of an irradiation device.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、ピンホルダ１４６の表面に蛍光シールが貼着されているが、光の照射により蛍光する素材によりピンホルダ１４６が形成されてもよい。また、上記実施例では、ピンホルダ１４６が蛍光体として機能しているが、ピンホルダ１４６に限定されず、突上装置１３０を構成する部材であれば、蓋体１３８等の種々の部材を蛍光体として機能させることが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be embodied in various forms with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, a fluorescent sticker is attached to the surface of the pin holder 146, but the pin holder 146 may be made of a material that fluoresces when irradiated with light. Also, in the above embodiment, the pin holder 146 functions as a fluorescent material, but it is not limited to the pin holder 146, and various members such as the lid 138 that constitute the push-up device 130 can function as a fluorescent material.

また、上記実施例では、蓋体１３８が半透明（乳白色）の素材により形成されているが、光を透過可能な素材であれば、種々の素材により形成されてもよい。また、光を透過しない素材により蓋体が形成される場合には、蓋体に穴を形成し、その穴を光が通過するように構成されてもよい。 In the above embodiment, the lid 138 is made of a translucent (milky white) material, but it may be made of various materials as long as they are light-transmitting materials. In addition, if the lid is made of a material that does not transmit light, a hole may be formed in the lid so that light can pass through the hole.

３０：ダイ供給装置９０：ダイ集合体９２：ダイ１１７：保持フレーム（保持ステージ）１２８：カメラ（撮像装置）１３０：突上装置１３８：蓋体（カバー）１４６：ピンホルダ（蛍光体）１５０：制御装置（演算装置）１６２：ダイシングシート１８０：側射照明（照射装置） 30: Die supply device 90: Die assembly 92: Die 117: Holding frame (holding stage) 128: Camera (imaging device) 130: Push-up device 138: Lid (cover) 146: Pin holder (phosphor) 150: Control device (computing device) 162: Dicing sheet 180: Side lighting (illumination device)

Claims

a holding stage for holding a die assembly formed by dicing a wafer with a dicing sheet attached thereto;
a push-up device having a phosphor and configured to push up from below any die of the die assembly held by the holding stage;
An irradiation device that irradiates light toward the phosphor;
an imaging device that images the die assembly held by the holding stage from above in a state in which the phosphor is irradiated with light by the irradiation device;
A die supply device comprising:

The push-up device is
The phosphor disposed inside the push-up device;
A cover formed of a transparent material and covering an upper end of the push-up device;
10. The die feed apparatus of claim 1, further comprising:

The die supply device according to claim 1 or 2, which is provided with the holding stage that holds a die assembly in which a dicing sheet is attached to the electrode surface of the die.

The die supply device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a calculation device that recognizes the gap between adjacent dies and calculates the position of the dies based on the imaging data of the die assembly captured by the imaging device.