JP7604926B2 - 樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、磁性粉体を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、樹脂シート、回路基板、及びインダクタ基板に関する。

近年の電子機器の小型化、薄型化に伴い、プリント配線板やプリント配線板に搭載されるインダクタ部品（コイル）についても、小型化、薄型化の要求が高まっている。チップ部品としてインダクタ部品を搭載した場合、プリント配線板の薄型化に限界が生じる。

これに対し、例えば、磁性粉体を樹脂組成物層に含有する樹脂シートを用いて、プリント基板に磁性層を形成することで、プリント配線板内層にインダクタを形成する方法が知られている（特許文献１）。また、例えば、磁性粉体を含有するペースト材料を、配線を含む基板上にスクリーン印刷して磁性層を形成する方法が知られている（特許文献２）。

これらの態様においては、磁気損失をより低く抑える観点や、粘度、弾性率等の観点から、磁性粉体としては球状のものが好適に使用されてきた。

一方、インダクタの高機能化の要求から、磁性粉体含有するペーストやフィルムにおいても、より高い透磁率を有するものが求められている。

国際公開第２０１８／１９４０９９号 特開２０２０－０８７９３９号公報

高透磁率化のために扁平状の磁性粉体を使用することが考えられるが、扁平状の磁性粉体は樹脂中に分散し難く、磁性粉体が均一に分散したペースト状樹脂組成物を得ることが難しいという課題がある。また、扁平状の磁性粉体を含む樹脂組成物を塗工してフィルム化する際には、フィルム表面に小さな穴が多数発生するなど、均一なフィルムの作製が難しいという課題がある。

本発明の課題は、ペースト化及びフィルム化が容易であり且つ比透磁率に優れた磁性材料を得ることができる樹脂組成物を提供することにある。

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、特定の（Ａ－１）扁平状の磁性粉体、及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を共に用いた場合に、意外にも、容易にペースト化及びフィルム化が可能であると共に、優れた比透磁率を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体、及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、
（Ａ－１）成分の平均短軸長が１μｍ以上である、樹脂組成物。
［２］ （Ａ－１）成分の扁平率が２以上であり、且つ（Ａ－２）成分の扁平率が２未満である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ａ－１）成分の平均粒径が、１０μｍ～１００μｍである、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ－２）成分の平均粒径が、０．１μｍ～４０μｍである、上記［１］～［３］の何れかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ａ－２）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ－２）成分）が、０．４～２．３である、上記［１］～［４］の何れかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、２５体積％～７５体積％である、上記［１］～［５］の何れかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％～９６質量％である、上記［１］～［６］の何れかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、上記［１］～［７］の何れかに記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｃ）硬化促進剤をさらに含む、上記［１］～［８］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１０］ 樹脂組成物の硬化物の比透磁率（μ’）が、測定周波数１０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合、１１以上である、上記［１］～［９］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１１］ ２５℃における粘度が０．０５Ｐａ・ｓ～１５００Ｐａ・ｓである、上記［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂組成物。
［１２］ 支持体と、該支持体上に設けられた上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１３］ 上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１４］ スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物と、を備える回路基板。
［１５］ 上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂組成物の硬化物である硬化物層を含む、回路基板。
［１６］ 上記［１４］又は［１５］に記載の回路基板を含む、インダクタ基板。

本発明の樹脂組成物によれば、ペースト化及びフィルム化が容易であり且つ比透磁率に優れた磁性材料を得ることができる。

図１は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのコア基板の模式的な断面図である。 図２は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホールを形成したコア基板の模式的な断面図である。 図３は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホール内にめっき層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図４は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホール内に樹脂組成物を充填させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図５は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての充填させた樹脂組成物を熱硬化させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図６は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての硬化物を研磨した後のコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図７は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての研磨した面上に導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図８は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのパターン導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図９は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図１０は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図１１は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｂ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図１２は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｄ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図１３は、一例としての第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。 図１４は、一例としての図１３に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品の切断端面を示す模式的な図である。 図１５は、一例としての第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。 図１６は、磁性粉体の厚み、磁性粉体の短軸長、及び磁性粉体の長軸長の関係を説明するための磁性粉体粒子の模式的な図である。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、（Ａ）磁性粉体が、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体、及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均短軸長が１μｍ以上である。このような樹脂組成物を用いることにより、ペースト化及びフィルム化が容易であり且つ比透磁率に優れた磁性材料を得ることができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）熱可塑性樹脂、（Ｅ）分散剤、（Ｆ）その他の添加剤、及び（Ｇ）有機溶剤が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）磁性粉体＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体を含有する。（Ａ）磁性粉体は、樹脂組成物に磁性を付与し得る。（Ａ）磁性粉体は、本発明の樹脂組成物に粒子の形態で含まれる。本発明の樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体と（Ａ－２）球状の磁性粉体の両方を含む。

＜（Ａ－１）扁平状の磁性粉体＞
本発明の樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含む。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の磁性粉体は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体は、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、本発明の効果を顕著に得る観点から、軟磁性粉体であることが好ましい。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体は、例えば、磁性金属粉体、磁性金属酸化物粉体等であり得る。

磁性金属酸化物粉体としては、例えば、フェライト粉体、酸化鉄粉体等が挙げられる。

フェライト粉体は、ハードフェライト粉体、ソフトフェライト粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、比透磁率を高くする観点から、ソフトフェライト粉体であることが好ましい。フェライト粉体は、スピネルフェライト粉体、六方晶フェライト粉体、ガーネットフェライト粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、比透磁率を高くする観点から、スピネルフェライト粉体であることが好ましい。フェライト粉体は、単結晶のフェライト粉体であっても、多結晶のフェライト粉体であってもよい。

フェライト粉体は、Ｆｅに加えて、例えば、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｃａ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｃｄ等から選ばれる少なくとも１種の元素を含み得る。フェライト粉体は、一実施形態において、Ｆｅに加えて、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＮｉから選ばれる少なくとも１種の元素を含むフェライト粉体を含むことが好ましい。

フェライト粉体としては、例えば、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｎ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｙ系フェライト粉体等が挙げられる。

酸化鉄粉体としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸化鉄（ＩＩＩ）粉体、四酸化三鉄粉体等が挙げられる。

磁性金属粉体は、Ｆｅ、Ｃｏ、及びＮｉから選ばれる少なくとも１種の元素を含んでいることが好ましい。磁性金属粉体におけるＦｅ、Ｃｏ、及びＮｉの含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上であり得る。磁性金属粉体は、Ｆｅ、Ｃｏ、及びＮｉから選ばれる元素に加えて、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｕ等から選ばれる元素を含んでいることが好ましい。

磁性金属粉体としては、特に限定されるものではないが、例えば、純鉄粉体；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉体、Ｃｏ基アモルファス合金粉体等の結晶質又は非晶質の磁性合金粉体等が挙げられる。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体は、磁性金属粉体を含むことが好ましく、磁性合金粉体を含むことがより好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体から選ばれる磁性合金粉体を含むことがさらに好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体を含むことが特に好ましい。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の１０％粒径（Ｄ_１０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．５μｍ～５０μｍ、より好ましくは１～４０μｍ、さらに好ましくは２～３５μｍ、特に好ましくは３～３０μｍであり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均粒径（Ｄ_５０）は、磁性損失をより低く抑える観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均粒径（Ｄ_５０）の下限は、発明の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上、特に好ましくは３０μｍ以上であり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の９０％粒径（Ｄ_９０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは３０μｍ～２００μｍ、より好ましくは４０～１５０μｍ、さらに好ましくは５０～１４０μｍ、特に好ましくは６０～１３０μｍであり得る。

磁性粉体の１０％粒径（Ｄ_１０）、平均粒径（Ｄ_５０）、及び９０％粒径（Ｄ_９０）は、それぞれ、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定及び算出することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、１０％粒径（Ｄ_１０）、５０％粒径（平均粒径）（Ｄ_５０）、及び９０％粒径（Ｄ_９０）を算出することができる。測定サンプルは、磁性粉体を超音波により純水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、マイクロトラックベル社製「ＭＴ３０００ＩＩ」、堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均厚みは、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上である。その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。磁性粉体の平均厚みとは、磁性粉体の厚みの平均値である。磁性粉体の厚みの平均値は、例えば、走査型電子顕微鏡像に基づいて、例えば５０個の磁性粉体の厚みを測定し、その最大値Ｙｍと最小値Ｙｎ基づき、（Ｙｍ＋Ｙｎ）／２により算出される値とすることができる。磁性粉体の厚みとは、磁性粉体粒子Ａの外部表面上の任意の２点のうち相互間の距離が最長となる２点間を結ぶ線分を最長軸とした場合、最長軸と同一長の最長軸に平行な最長辺Ｘを有する直方体Ｂであって、磁性粉体粒子Ａの外部表面に外接する最小体積の直方体Ｂを描いたときの直方体Ｂにおける最長辺Ｘに垂直な最短辺Ｙの長さをいう（図１６参照）。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均短軸長は、樹脂組成物をペースト状としたりフィルム化のためのワニスを調製する際に、粘度を低く抑える観点、及び所望の透磁率を得る観点から、１μｍ以上であり、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは８μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。磁性粉体の平均短軸長とは、磁性粉体の短軸長の平均値である。磁性粉体の短軸長の平均値は、例えば、走査型電子顕微鏡像に基づいて、例えば５０個の磁性粉体の短軸長を測定した場合の数平均であり得る。磁性粉体の短軸長とは、磁性粉体粒子Ａの外部表面上の任意の２点のうち相互間の距離が最長となる２点間を結ぶ線分を最長軸とした場合、最長軸と同一長の最長軸に平行な最長辺Ｘを有する直方体Ｂであって、磁性粉体粒子Ａの外部表面に外接する最小体積の直方体Ｂを描いたときの直方体Ｂにおける最長辺Ｘと最長辺Ｘに垂直な最短辺Ｙとの両方に対して垂直な第３の辺Ｚの長さをいう（図１６参照）。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の扁平率は、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、さらに好ましくは５以上、特に好ましくは１５以上であり、その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは１０００以下、より好ましくは６５０以下、さらに好ましくは６００以下、特に好ましくは５５０以下である。磁性粉体の扁平率は、「磁性粉体の平均長軸長（μｍ）」を「磁性粉体の平均厚み（μｍ）」で除して算出される値である。磁性粉体の平均長軸長とは、磁性粉体の長軸長の平均値である。磁性粉体の長軸長の平均値は、例えば、走査型電子顕微鏡像に基づいて、例えば５０個の磁性粉体の長軸長を測定した場合の数平均であり得る。磁性粉体の長軸長とは、磁性粉体粒子Ａの外部表面上の任意の２点のうち相互間の距離が最長となる２点間を結ぶ線分の長さ（すなわち、図１６に示される直方体Ｂにおける最長辺Ｘの長さ）をいう。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体のアスペクト比は、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．２以上、さらに好ましくは１．５以上であり、その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは６．０以下、より好ましくは５．０以下、さらに好ましくは４．０以下、さらにより好ましくは３．５以下、特に好ましくは３．０以下である。磁性粉体のアスペクト比は、「磁性粉体の平均長軸長（μｍ）」を「磁性粉体の平均短軸長（μｍ）」で除して算出される値である。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体のタップ密度は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは０．５～４．０ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．８～４．０ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは１．０～４．０ｇ／ｃｍ^３、さらにより好ましくは１．５～４．０ｇ／ｃｍ^３、特に好ましくは１．７～４．０ｇ／ｃｍ^３である。タップ密度はＪＩＳ Ｚ２５１２により測定して得られる値であり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の真比重は、特に限定されるものではないが、例えば、４～１０ｇ／ｃｍ^３であり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体としては、市販の磁性粉体を用いることができる。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の市販品の具体例としては、山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」、「ＦＭＥ３Ｄ－ＡＨ」、キンセイマテック製の「ＪＥＭＫ Ｓ」、「ＪＥＭＫ Ｈ」等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の含有量（体積％）は、透磁率をより向上させ、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体と（Ａ－２）球状の磁性粉体との混じりをより向上させ、粘度をより低く抑える観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、さらに好ましくは１０体積％以上、さらにより好ましくは１２体積％以上、特に好ましくは１５体積％以上であり、その上限は、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下、さらに好ましくは５５体積％以下、さらにより好ましくは５０体積％以下、特に好ましくは４５体積％以下である。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の含有量（質量％）は、透磁率をより向上させ、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体と（Ａ－２）球状の磁性粉体との混じりをより向上させ、粘度をより低く抑える観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、その上限は、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。

＜（Ａ－２）球状の磁性粉体＞
本発明の樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含む。（Ａ－２）球状の磁性粉体は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、本発明の効果を顕著に得る観点から、軟磁性粉体であることが好ましい。（Ａ－２）球状の磁性粉体は、例えば、磁性金属酸化物粉体、磁性金属粉体等であり得る。磁性金属粉体及び磁性金属酸化物粉体の例としては、それぞれ、粉体の外観形状が相違する点を除いて、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の説明で挙げたものと同様のものが挙げられる。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、一実施形態において、磁性金属粉体を含むことが好ましく、磁性合金粉体を含むことがより好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体から選ばれる磁性合金粉体を含むことがさらに好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体を含むことが特に好ましい。

Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体は、Ｆｅ、Ｓｉ及びＣｒを含有する。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体におけるＦｅの量は、好ましくは７５質量％～９９質量％、より好ましくは８０質量％～９７質量％、特に好ましくは８５質量％～９５質量％である。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体におけるＳｉの量は、好ましくは２．０質量％～１５．０質量％、より好ましくは３．５質量％～１１．０質量％、特に好ましくは５．０質量％～９．５質量％である。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体におけるＣｒの量は、好ましくは０．１質量％～１０．０質量％、より好ましくは０．５質量％～８．０質量％、特に好ましくは１．０質量％～６．０質量％である。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体は、Ｆｅ、Ｓｉ及びＣｒ以外の金属元素及び半金属元素も含有する場合がある。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、一実施形態において、磁性金属酸化物粉体を含むことが好ましく、フェライト粉体を含むことがより好ましく、Ｍｎ系フェライト粉体、及びＭｎ－Ｚｎ系フェライト粉体から選ばれるフェライト粉体を含むことがさらに好ましく、Ｍｎ系フェライト粉体を含むことが特に好ましい。

Ｍｎ系フェライト粉体は、Ｆｅ及びＭｎを含有する。Ｍｎ系フェライト粉体におけるＦｅの量は、フェライト中に含まれるＯ（酸素）を含む全元素を１００質量％とした場合、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、また、好ましくは７５質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６５質量％以下である。単結晶のＭｎ系フェライト粉体におけるＭｎの量は、フェライト中に含まれるＯを含む全元素を１００質量％とした場合、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５量％以上、特に好ましくは７質量％以上であり、また、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。Ｍｎ系フェライト粉体は、Ｆｅ及びＭｎ以外の金属元素、半金属元素等の元素も含有する場合がある。Ｍｎ系フェライト粉体におけるＦｅ及びＭｎ以外の金属元素及び半金属元素の量は、フェライト中に含まれるＯを含む全元素を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．７質量％未満、特に好ましくは０．５質量％未満である。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、一実施形態において、磁性金属粉体及び磁性金属酸化物粉体を含むことが好ましく、磁性合金粉体及びフェライト粉体を含むことがより好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体から選ばれる磁性合金粉体、並びにＭｎ系フェライト粉体、及びＭｎ－Ｚｎ系フェライト粉体から選ばれるフェライト粉体を含むことがさらに好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体、及びＭｎ系フェライト粉体を含むことが特に好ましい。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の１０％粒径（Ｄ_１０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．００５μｍ～２５μｍ、より好ましくは０．０１～２０μｍ、特に好ましくは０．０３～１５μｍであり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の平均粒径（Ｄ_５０）は、磁性損失をより低く抑える観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１２μｍ以下であり、その下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．０８μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の９０％粒径（Ｄ_９０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１μｍ～５０μｍ、より好ましくは０．５～３０μｍ、さらに好ましくは０．８～２５μｍ、特に好ましくは１～２０μｍであり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の平均厚みは、磁性損失をより低く抑える観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１２μｍ以下であり、その下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．０８μｍ以上、特に好ましくは０．１０μｍ以上であり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の扁平率は、好ましくは２未満、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．３以下、特に好ましくは１．２以下であり、下限は、例えば、１等とし得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体のアスペクト比は、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．３以下、特に好ましくは１．２以下であり、下限は、例えば、１等とし得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の真比重は、例えば、４～１０ｇ／ｃｍ^３であり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０５ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ^２／ｇ以上である。また、好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは２０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは１５ｍ^２／ｇ以下である。磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。

（Ａ－２）球状の磁性粉体としては、市販品を用いることができる。（Ａ－２）球状の磁性粉体の市販品としては、例えば、パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、「Ｍ００１」；山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－Ｓ」；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８」、「ＡＷ２－０８ＰＦ２０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ１０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ３Ｆ」、「Ｆｅ－３．５Ｓｉ－４．５ＣｒＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－５０ＮｉＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－８０Ｎｉ－４ＭｏＰＦ２０Ｆ」；ＪＦＥケミカル社製「ＬＤ－Ｍ」、「ＬＤ－ＭＨ」、「ＫＮＩ－１０６」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳ」、「ＫＮＩ－１０９」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳ」；戸田工業社製「ＫＮＳ－４１５」、「ＢＳＦ－５４７」、「ＢＳＦ－０２９」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－７１４」、「ＢＳＮ－８２８」、「Ｓ－１２８１」、「Ｓ－１６４１」、「Ｓ－１６５１」、「Ｓ－１４７０」、「Ｓ－１５１１」、「Ｓ－２４３０」；日本重化学工業社製「ＪＲ０９Ｐ２」；ＣＩＫナノテック社製「Ｎａｎｏｔｅｋ」；キンセイマテック社製「ＪＥＭＫ－Ｓ」、「ＪＥＭＫ－Ｈ」：ＡＬＤＲＩＣＨ社製「Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｏｘｉｄｅ」等が挙げられる。（Ａ－２）球状の磁性粉体は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の含有量（体積％）は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体と（Ａ－２）球状の磁性粉体との混じりをより向上させ、粘度をより低く抑える観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、さらに好ましくは１０体積％以上、特に好ましくは１５体積％以上、２０体積％以上、又は２５体積％以上であり、その上限は、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下、さらに好ましくは５５体積％以下、特に好ましくは５０体積％以下である。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の含有量（質量％）は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体と（Ａ－２）球状の磁性粉体との混じりをより向上させ、粘度をより低く抑える観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらにより好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、その上限は、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下、さらにより好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６５質量％以下である。

（Ａ－２）球状の磁性粉体に対する（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ－２）成分）は、例えば０．０５以上、０．１以上であり得、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．３以上、さらに好ましくは０．４以上、特に好ましくは０．５以上である。また、その上限は、例えば５０．０以下、１０．０以下等であり得、粘度をより低く抑える観点から、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．７以下、さらに好ましくは２．５以下、さらにより好ましくは２．３以下、特に好ましくは２．２以下である。

（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、特に限定されるものではないが、透磁率をより向上させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは２５体積％以上、さらに好ましくは３０体積％以上、さらにより好ましくは４０体積％以上、特に好ましくは４５体積％以上である。また、その上限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８２体積％以下、さらに好ましくは７９体積％以下、特に好ましくは７５体積％以下である。

（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、透磁率をより向上させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、７０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上、８０質量％以上、特に好ましくは８５質量％以上、８８質量％以上である。また、その上限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９６質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下である。

＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する。（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、それらと反応する硬化剤（例えばエポキシ硬化剤）等も含む。

（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、発明の効果をより顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、特に好ましくは４質量％以上である。また、その上限は、発明の効果をより顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１７質量％以下である。

＜（Ｂ－１）エポキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する樹脂を意味する。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、フェノールフタレイン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシロール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、フェノールフタレイン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、発明の効果をより顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上、特に好ましくは３質量％以上である。また、その上限は、発明の効果をより顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。

＜（Ｂ－２）エポキシ硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂として（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む場合、任意成分として（Ｂ－２）エポキシ硬化剤を含む場合がある。（Ｂ－２）エポキシ硬化剤は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。

（Ｂ－２）エポキシ硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｂ－２）エポキシ硬化剤は、フェノール系硬化剤及び活性エステル系硬化剤から選ばれるエポキシ硬化剤を含むことが好ましく、フェノール系硬化剤を含むことが特に好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物がさらに好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５Ｍ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（Ｂ－２）エポキシ硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（Ｂ－２）エポキシ硬化剤の質量である。

（Ｂ－２）エポキシ硬化剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．０５質量％以上、０．１質量％以上等であり得る。

＜（Ｃ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂として（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む場合、任意成分として（Ｃ）硬化促進剤を含む場合がある。（Ｃ）硬化促進剤は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂の硬化を促進させる機能を有する。

（Ｃ）硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。一実施形態において、（Ｃ）硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤及びリン系硬化促進剤から選ばれる硬化促進剤を含むことが好ましい。（Ｃ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

（Ｃ）硬化促進剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上等であり得る。

＜（Ｄ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｄ）熱可塑性樹脂を含んでいていてもよい。ここで説明する（Ｄ）熱可塑性樹脂は、上記で説明した（Ｂ）熱硬化性樹脂には該当しない成分である。

（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、フェノキシ樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは６質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上等であり得る。

＜（Ｅ）分散剤＞
本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｅ）分散剤を含む場合がある。

（Ｅ）分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸エステル系分散剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等のポリオキシアルキレン系分散剤；アセチレングリコール等のアセチレン系分散剤；ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等のシリコーン系分散剤；ポリアクリル酸ナトリウム、ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートアンモニウム、カルボキシメチルセルロースナトリウム塩等のアニオン性分散剤；アミノ基含有ポリアクリレート系樹脂、アミノ基含有ポリスチレン系樹脂等のカチオン性分散剤等が挙げられる。（Ｅ）分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

リン酸エステル系分散剤の市販品としては、東邦化学工業社製「フォスファノール」シリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」等が挙げられる。

ポリオキシアルキレン系分散剤の市販品としては、日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。

アセチレン系分散剤の市販品としては、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。

シリコーン系分散剤の市販品の市販品としては、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。

アニオン性分散剤の市販品としては、味の素ファインテクノ社製「ＰＮ－４１１」、「ＰＡ－１１１」；ライオン社製「Ａ－５５０」、「ＰＳ－１９００」等が挙げられる。

カチオン性分散剤の市販品としては、ビックケミー社製「１６１」、「１６２」、「１６４」、「１８２」、「２０００」、「２００１」；味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、「ＰＢ－８２２」、「ＰＢ－８２４」；アイエスピー・ジャパン社製「Ｖ－２１６」、「Ｖ－２２０」；ルーブリゾール社製「ソルスパース１３９４０」「ソルスパース２４０００」「ソルスパース３２０００」等が挙げられる。

（Ｅ）分散剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは７質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上等であり得る。

＜（Ｆ）その他の添加剤＞
本発明の樹脂組成物は、不揮発成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、マレイミド系ラジカル重合性化合物、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、ポリブタジエン系ラジカル重合性化合物等のラジカル重合性化合物；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物等の有機金属化合物；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｆ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｆ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。

＜（Ｇ）有機溶剤＞
本発明の樹脂組成物は、上述した不揮発性成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。例えば、樹脂組成物によりフィルムを作製する場合、有機溶媒によりワニス状とし、支持体上に樹脂組成物のワニスを塗工し、乾燥させて樹脂組成物層を形成することができるが、その場合、樹脂組成物層に残留溶剤として溶剤が含まれることがある。（Ｇ）有機溶剤としては、不揮発性成分の少なくとも一部を溶解可能なものである限り、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。（Ｇ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｇ）有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）有機溶剤は、使用する場合、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｇ）有機溶剤の含有量は、印刷用や穴埋め用等に用いるため、ペースト状の樹脂組成物とする場合には、有機溶剤の含有量は少ないほど好ましく、樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく１質量％以下、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。下限は特に制限はなく、例えば０．００１質量％とすることができるが、理想的には０質量％である。フィルム作成用のワニスを樹脂組成物とする場合には、有機溶剤の含有量は樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、特に好ましくは６質量％以下である。下限は特に制限はなく、例えば０．００１質量％以上であり得る。フィルム中の残留溶媒としては、好ましく５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。下限は特に制限はなく、例えば０．００１質量％以上であり得る。（Ｇ）有機溶剤の含有量をより少なく抑えると、有機溶剤の揮発によるボイドの発生を抑制することができ、さらに取扱い性、作業性にも優れたものとすることができる。

＜樹脂組成物の特性＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、（Ａ）磁性粉体が、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体、及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均短軸長が１μｍ以上である。このような樹脂組成物を用いることにより、ペースト化及びフィルム化が容易であり且つ比透磁率に優れた磁性材料を得ることができる。

本発明の樹脂組成物の硬化物は、優れた比透磁率（μ’）を有し得る。したがって、一実施形態において、下記試験例２のように測定周波数１０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合の樹脂組成物の硬化物の比透磁率（μ’）は、好ましくは４以上、６以上、より好ましくは８以上、１０以上、１１以上、さらに好ましくは１２以上、１３以上、特に好ましくは１４以上、１５以上となり得る。

本発明の樹脂組成物は、一実施形態において、適度な粘度を有し得る。したがって、一実施形態において、穴埋め用等のペーストとする場合には、下記試験例３のようにＥ型粘度計を用いて測定した２５℃（±２℃）における粘度は、好ましくは０．０５Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは０．５Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは１Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１２００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは８００Ｐａ・ｓ以下である。

フィルム作成用のペースト（ワニス）とする場合には、下記試験例３のようにＥ型粘度計を用いて測定した２５℃（±２℃）における粘度は、好ましくは０．０５Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは０．５Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは１Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは８０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下である。

＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、例えば、任意の調製容器に（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、必要に応じて（Ｃ）硬化促進剤、必要に応じて（Ｄ）熱可塑性樹脂、必要に応じて（Ｅ）分散剤、必要に応じて（Ｆ）その他の添加剤、及び必要に応じて（Ｇ）有機溶剤を、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、各成分を加えて混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。また、加えて混合する際に又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。

＜樹脂組成物の形態＞
基板の磁性硬化物を形成するにあたって、樹脂組成物は、常温（２５℃（±２℃））でペースト状の樹脂組成物の形態で用いてもよく、該樹脂組成物の層を含む樹脂シートの形態で用いてもよい。ペースト状の樹脂組成物とは、例えば、下記試験例３のようにＥ型粘度計を用いて測定した常温（２５℃（±２℃））における粘度が０．０５Ｐａ・ｓ～１５００Ｐａ・ｓの範囲内の樹脂組成物であり得る。

樹脂組成物は、一実施形態において、有機溶剤を用いて、ペースト状の樹脂組成物としてもよいし、液状のエポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹脂を使用することにより、有機溶剤を含まないペースト状の樹脂組成物としてもよい。

樹脂組成物は、一実施形態において、スルーホール充填用の樹脂組成物として好適に使用することができる。また、樹脂組成物は、一実施形態において、インダクタ素子を製造するためのインダクタ基素子形成用の樹脂組成物として好適に使用することができる。

＜樹脂シート＞
樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む。

樹脂組成物層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルポリマー、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、ウレタン系離型剤、及びシリコーン系離型剤からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、シリコーン系離型剤又はアルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」；東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

樹脂シートは、例えば、樹脂組成物を、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。必要に応じて樹脂組成物に有機溶剤を混合してから支持体上に塗布してもよい。有機溶剤を用いる場合、必要に応じて塗布後に乾燥を行ってもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中に含まれる成分によっても異なるが、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

＜回路基板及びその製造方法＞
本発明の回路基板は、樹脂組成物の硬化物を含む。第１実施形態の回路基板は、スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、本発明の樹脂組成物の硬化物とを含む。また、第２実施形態の回路基板は、樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された硬化物層を含む。以下、回路基板の製造方法の第１実施形態及び第２実施形態について説明する。但し、本発明に係る回路基板の製造方法は、以下に例示する第１及び第２実施形態に限定されない。

＜第１実施形態＞
第１実施形態の回路基板は、例えば、下記の工程（１）～（５）を含む製造方法によって製造する。第１実施形態では、樹脂組成物を用いて硬化物を形成することが好ましく、ペースト状の樹脂組成物を用いて硬化物を形成することがより好ましい。
（１）スルーホールを有する基板のスルーホールに樹脂組成物を充填する工程、
（２）該樹脂組成物を熱硬化させ、硬化物を得る工程、
（３）硬化物又は樹脂組成物の表面を研磨する工程、
（４）硬化物を粗化処理する工程、及び
（５）硬化物を粗化処理した面に導体層を形成する工程、を含む。
本発明の回路基板の製造方法は、工程（１）～（５）の順で行ってもよく、工程（３）の後に工程（２）を行ってもよい。

＜工程（１）＞
工程（１）を行うにあたって、樹脂組成物を準備する工程を含んでいてもよい。樹脂組成物は、上記において説明したとおりである。

また、工程（１）を行うにあたって、図１に一例を示すように、支持基板１１、並びに該支持基板１１の両表面に設けられた銅箔等の金属からなる第１金属層１２、及び第２金属層１３を備えるコア基板１０を準備する工程を含んでいてもよい。支持基板１１の材料の例としては、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。第１及び第２金属層の材料の例としては、キャリア付銅箔、後述する導体層の材料等が挙げられる。

また、図２に一例を示すように、コア基板１０にスルーホール１４を形成する工程を含んでいてもよい。スルーホール１４は、例えば、ドリル、レーザー照射、プラズマ照射等により形成することができる。具体的には、ドリル等を用いてコア基板１０に貫通穴を形成することにより、スルーホール１４を形成することができる。

スルーホール１４の形成は、市販されているドリル装置を用いて実施することができる。市販されているドリル装置としては、例えば、日立ビアメカニクス社製「ＮＤ－１Ｓ２１１」等が挙げられる。

コア基板１０にスルーホール１４を形成した後、図３に一例を示すように、コア基板１０の粗化処理を行い、スルーホール１４内、第１金属層１２の表面上、及び第２金属層１３の表面上にめっき層２０を形成する工程を含んでいてもよい。

前記の粗化処理としては、乾式及び湿式のいずれの粗化処理を行ってもよい。乾式の粗化処理の例としては、プラズマ処理等が挙げられる。また、湿式の粗化処理の例としては、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、及び、中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。

めっき層２０は、めっき法により形成され、めっき法によりめっき層２０が形成される手順は、後述する工程（５）における導体層の形成と同様である。

コア基板１０を用意した後で、図４に一例を示すように、樹脂組成物３０ａをスルーホール１４へ充填する。充填は、例えば印刷法で行い得る。印刷法としては、例えば、スキージを介してスルーホール１４へ樹脂組成物３０ａを印刷する方法、カートリッジを介して樹脂組成物３０ａを印刷する方法、マスク印刷して樹脂組成物３０ａを印刷する方法、ロールコート法、インクジェット法等が挙げられる。

＜工程（２）＞
工程（２）では、スルーホール１４内に樹脂組成物３０ａを充填後、樹脂組成物３０ａを熱硬化して、図５に一例を示すように、スルーホール１４内に硬化物３０を形成する。樹脂組成物３０ａの熱硬化条件は、樹脂組成物３０ａの組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。樹脂組成物３０ａの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

工程（２）における硬化物３０の硬化度としては、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上である。硬化度は、例えば示差走査熱量測定装置を用いて測定することができる。

樹脂組成物３０ａを熱硬化させる前に、樹脂組成物３０ａに対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。例えば、樹脂組成物３０ａを熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物３０ａを、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）、予備加熱してもよい。

＜工程（３）＞
工程（３）では、図６に一例を示すように、コア基板１０から突出又は付着している余剰の硬化物３０を研磨することにより除去し、平坦化する。研磨方法としては、コア基板１０から突出又は付着している余剰の硬化物３０を研磨することができる方法を用いることができる。このような研磨方法としては、例えば、バフ研磨、ベルト研磨等が挙げられる。市販されているバフ研磨装置としては石井表記社製「ＮＴ－７００ＩＭ」等が挙げられる。

硬化物３０の研磨面（硬化物層の熱硬化後）の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（２）の後に工程（３）を行う場合、工程（２）後工程（３）前に、硬化物３０の硬化度をさらに高める等の目的で、必要により熱処理を施してもよい。前記熱処理における温度は上記した硬化温度に準じて行えばよく、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。

また、工程（２）の前に工程（３）を行う場合、工程（３）の前に、樹脂組成物の硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。前記予備加熱処理における温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。

＜工程（４）＞
工程（４）では、工程（３）にて研磨した面を粗化処理（デスミア処理）する。粗化工程の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の製造方法に際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。粗化工程として、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施することにより硬化物３０を粗化処理することができる。

粗化工程に用いられ得る膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。膨潤液であるアルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。

膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に硬化物３０が設けられたコア基材２０を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。硬化物３０を構成する樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に硬化物３０を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

酸化剤による粗化処理に用いられ得る酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤の溶液に硬化物３０を１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％とすることが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

中和処理に用いられ得る中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガンスＰ」が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた硬化物３０を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

硬化物３０の粗化処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

＜工程（５）＞
工程（５）では、図７に一例を示すように、硬化物３０の研磨面、及びコア基板上に導体層４０を形成する。さらに、導体層４０を形成後、図８に一例を示すように、エッチング等の処理により導体層４０、第１金属層１２、第２金属層１３、及びめっき層２０の一部を除去してパターン導体層４１を形成してもよい。図７では、導体層４０はコア基板１０の両面に形成されているが、導体層４０は、コア基板１０の一方の面のみに形成してもよい。

導体層４０の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって硬化物３０（及びめっき層２０）の表面にめっきして、所望の配線パターンを有するパターン導体層４１を形成する。導体層４０の材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。

ここで、硬化物３０を研磨した面上にパターン導体層４１を形成する実施形態の例を、詳細に説明する。硬化物３０を研磨した面に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成し、必要に応じて、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する導体層４０を形成できる。導体層４０形成後、導体層４０のピール強度を向上させる等の目的で、必要によりアニール処理を行ってもよい。アニール処理は、例えば、回路基板を１５０～２００℃で２０～９０分間加熱することにより行うことができる。

パターン導体層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

＜第２実施形態＞
第２実施形態の回路基板は、樹脂組成物の硬化物により形成された硬化物層を含む。第２実施形態では、樹脂シートを用いて硬化物層を形成することが好ましい。以下、製品基板の製造方法の第２実施形態について説明する。第１実施形態と説明が重複する箇所は適宜説明を省略する。

第２実施形態の回路基板は、例えば、下記の工程（Ａ）～（Ｄ）を含む製造方法によって製造する。
（Ａ）樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、硬化物層を形成する工程、
（Ｂ）硬化物層に穴あけ加工を行う工程、
（Ｃ）硬化物層の表面を粗化処理する工程、及び
（Ｄ）硬化物層の研磨した面に導体層を形成する工程、を含む。

以下、回路基板を製造するにあたっての上記の工程（Ａ）～（Ｄ）について詳細に説明する。

＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）は、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、硬化物層を形成する工程である。工程（Ａ）の一実施形態として、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、樹脂組成物層を熱硬化して硬化物層を形成する。

工程（Ａ）において、図９に一例を示すように、支持体３３０と、該支持体３３０上に設けられた樹脂組成物層３２０ａとを含む樹脂シート３１０を、樹脂組成物層３２０ａが内層基板２００と接合するように、内層基板２００に積層させる。

内層基板２００は、絶縁性の基板である。内層基板２００の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。内層基板２００は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。

図９に一例を示すように、内層基板２００は、第１主表面２００ａ上に設けられる第１導体層４２０と、第２主表面２００ｂ上に設けられる外部端子２４０とを有している。第１導体層４２０は、複数の配線を含んでいてもよい。図示例ではインダクタ素子のコイル状導電性構造体４００を構成する配線のみが示されている。外部端子２４０は図示されていない外部の装置等と電気的に接続するための端子である。外部端子２４０は、第２主表面２００ｂに設けられる導体層の一部として構成することができる。

第１導体層４２０、及び外部端子２４０を構成し得る導体材料としては、第１実施形態の「＜工程（５）＞」欄において説明した導体層の材料と同様である。

第１導体層４２０、及び外部端子２４０は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。また、第１導体層４２０、外部端子２４０の厚さは、後述する第２導体層４４０と同様である。

第１導体層４２０及び外部端子２４０のライン（Ｌ）／スペース（Ｓ）比は特に制限されないが、表面の凹凸を減少させて平滑性に優れる硬化物層を得る観点から、通常、９００／９００μｍ以下、好ましくは７００／７００μｍ以下、より好ましくは５００／５００μｍ以下、さらに好ましくは３００／３００μｍ以下、さらにより好ましくは２００／２００μｍ以下である。ライン／スペース比の下限は特に制限されないが、スペースへの樹脂組成物層の埋め込みを良好にする観点から、好ましくは１／１μｍ以上である。

内層基板２００は第１主表面２００ａから第２主表面２００ｂに至るように内層基板２００を貫通する複数のスルーホール２２０を有していてもよい。スルーホール２２０にはスルーホール内配線２２０ａが設けられている。スルーホール内配線２２０ａは、第１導体層４２０と外部端子２４０とを電気的に接続している。

樹脂組成物層３２０ａと内層基板２００との接合は、例えば、支持体３３０側から、樹脂シート３１０を内層基板２００に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シート３１０を内層基板２００に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ステンレス（ＳＵＳ）鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シート３１０に直接的に接触させてプレスするのではなく、内層基板２００の表面の凹凸に樹脂シート３１０が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材からなるシート等を介してプレスするのが好ましい。

加熱圧着する際の温度は、好ましくは８０℃～１６０℃、より好ましくは９０℃～１４０℃、さらに好ましくは１００℃～１２０℃の範囲であり、加熱圧着する際の圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着する際の時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。樹脂シートと内層基板との接合は、圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施することが好ましい。

樹脂シート３１０の樹脂組成物層３２０ａと内層基板２００との接合は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアプリケーター等が挙げられる。

樹脂シート３１０と内層基板２００との接合の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体３３０側からプレスすることにより、積層された樹脂シート３１０の平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理とは、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

樹脂シート３１０を内層基板２００に積層した後、樹脂組成物層３２０ａを熱硬化して硬化物層を形成する。図１０に一例を示すように、内層基板２００に接合させた樹脂組成物層３２０ａを熱硬化し第１硬化物層３２０を形成する。

樹脂組成物層３２０ａの熱硬化条件は、樹脂組成物の組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。樹脂組成物層３２０ａの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

支持体３３０は、工程（Ａ）の熱硬化後と工程（Ｂ）との間に除去してもよく、工程（Ｂ）の後に剥離してもよい。

硬化物層の粗化処理前の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ａ）は、樹脂シートの代わりに樹脂組成物を、ダイコーター等を用いて内層基板２００上に塗布し、熱硬化させることで硬化物層を形成してもよい。

＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）において、図１１に一例を示すように、第１硬化物層３２０に穴あけ加工をし、ビアホール３６０を形成する。ビアホール３６０は、第１導体層４２０と、後述する第２導体層４４０とを電気的に接続するための経路となる。ビアホール３６０の形成は、硬化物層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

＜工程（Ｃ）＞
工程（Ｃ）において、ビアホールを形成した硬化物層の表面を粗化処理する。工程（Ｃ）における粗化処理としては、第１実施形態の「＜工程（４）＞」欄において説明したとおりである。

硬化物層の粗化処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

＜工程（Ｄ）＞
工程（Ｄ）では、図１２に一例を示すように、第１硬化物層３２０上に、第２導体層４４０を形成する。

第２導体層４４０を構成し得る導体材料としては、第１実施形態の「＜工程（５）＞」欄において説明した導体層の材料と同様である。

第２導体層４４０の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

第２導体層４４０は、めっきにより形成することができる。第２導体層４４０は、例えば、無電解めっき工程、マスクパターン形成工程、電解めっき工程、フラッシュエッチング工程を含むセミアディティブ法、フルアディティブ法等の湿式めっき法により形成されることが好ましい。湿式めっき法を用いて第２導体層４４０を形成することにより、所望の配線パターンを含む第２導体層４４０として形成することができる。なお、この工程により、ビアホール３６０内にビアホール内配線３６０ａが併せて形成される。

第１導体層４２０及び第２導体層４４０は、例えば後述する図１３～１５に一例を示すように、渦巻状に設けられていてもよい。一例において、第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端に電気的に接続されている。第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２のランド４２０ａに電気的に接続されている。よって第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａ、ランド４２０ａ、スルーホール内配線２２０ａを経て外部端子２４０に電気的に接続される。

コイル状導電性構造体４００は、第１導体層４２０の一部分である渦巻状の配線部、第２導体層４４０の一部分である渦巻状の配線部、第１導体層４２０の渦巻状の配線部と第２導体層４４０の渦巻状の配線部とを電気的に接続しているビアホール内配線３６０ａにより構成されている。

工程（Ｄ）後、さらに導体層上に硬化物層を形成する工程を行ってもよい。詳細は、図１４に一例を示すように、第２導体層４４０及びビアホール内配線３６０ａが形成された第１硬化物層３２０上に第２硬化物層３４０を形成する。第２硬化物層は既に説明した工程と同様の工程により形成してもよい。

＜インダクタ基板＞
インダクタ基板は、本発明の回路基板を含む。このようなインダクタ基板は、第１実施形態の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、前記の樹脂組成物の硬化物の周囲の少なくとも一部に導体によって形成されたインダクタパターンを有する。このようなインダクタ基板は、例えば特開２０１６－１９７６２４号公報に記載のものを適用できる。

また、第２実施形態の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、インダクタ基板は、硬化物層と、この硬化物層に少なくとも一部分が埋め込まれた導電性構造体とを有しており、この導電性構造体と、硬化物層の厚さ方向に延在し、かつ導電性構造体に囲まれた硬化物層のうちの一部分によって構成されるインダクタ素子を含んでいる。ここで図１３は、インダクタ素子を内蔵するインダクタ基板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。図１４は、図１３に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断したインダクタ基板の切断端面を示す模式的な図である。図１５は、インダクタ基板のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。

回路基板１００は、図１３及び図１４に一例として示されるように、複数の硬化物層（第１硬化物層３２０、第２硬化物層３４０）及び複数の導体層（第１導体層４２０、第２導体層４４０）を有する、即ちビルドアップ硬化物層及びビルドアップ導体層を有するビルドアップ配線板である。また、インダクタ基板１００は、内層基板２００を備えている。

図１４より、第１硬化物層３２０及び第２硬化物層３４０は一体的な硬化物層としてみることができる磁性部３００を構成している。よってコイル状導電性構造体４００は、磁性部３００に少なくとも一部分が埋め込まれるように設けられている。すなわち、本実施形態のインダクタ基板１００において、インダクタ素子はコイル状導電性構造体４００と、磁性部３００の厚さ方向に延在し、かつコイル状導電性構造体４００に囲まれた磁性部３００のうちの一部分である芯部によって構成されている。

図１５に一例として示されるように、第１導体層４２０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部と、スルーホール内配線２２０ａと電気的に接続される矩形状のランド４２０ａとを含んでいる。図示例では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とランド４２０ａを迂回する迂回部を含んでいる。図示例では第１導体層４２０の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり反時計回りに巻いている形状を有している。

同様に、第１硬化物層３２０上には第２導体層４４０が設けられている。第２導体層４４０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部を含んでいる。図１３又は図１４では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とを含んでいる。図１３又は図１４では第２導体層４４の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり時計回りに巻いている形状を有している。

このようなインダクタ基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。

またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「％」は、別途明示のない限り、「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件は、室温（２３℃）である。特に圧力の指定が無い場合の圧力条件は、常圧（１ａｔｍ）である。

＜実施例１＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、１０％粒径（Ｄ_１０）５．８μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）３７μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）７５μｍ、アスペクト比２．０、平均厚み１．７μｍ、扁平率２２、平均短軸長２１μｍ、タップ密度２．５６ｇ／ｃｍ^３）を５０質量部、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」、Ｆｅ-Ｓｉ-Ｃｒ合金粉、１０％粒径（Ｄ_１０）１．７μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）３．１μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）５．２μｍ、アスペクト比１．１、平均厚み３．１μｍ、扁平率１．１）を３９質量部、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」、Ｍｎフェライト粉、１０％粒径（Ｄ_１０）０．０５μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）０．１２μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）１．１μｍ、アスペクト比１．１、平均厚み０．１μｍ、扁平率１．１）を３９質量部、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）を１３質量部、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、不揮発成分６０％のＭＥＫ溶液）を１４質量部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、不揮発成分３０％のメチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝１：１の溶液、特殊骨格フェノキシ樹脂）を１２質量部、及び硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」、リン系硬化促進剤）を０．１質量部加え、高速回転ミキサーで均一に分散し、樹脂組成物を調製した。

＜実施例２＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から７９質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から６１質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から７９質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜実施例３＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から８７質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から６７質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から８７質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜実施例４＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）５０質量部の代わりに扁平状の磁性粉体ｂ（山陽特殊製鋼社製「ＦＭＥ３Ｄ－ＡＨ」、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、１０％粒径（Ｄ_１０）１５μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）４２μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）１０７μｍ、アスペクト比２．０、厚み０．１μｍ、扁平率４８０、平均短軸長１８μｍ、タップ密度０．７３ｇ／ｃｍ^３）を７０質量部使用し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から５８質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から７３質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜実施例５＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から３４質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から２６質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から２６質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）の使用量を１３質量部から７質量部に変更し、硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」）０．１質量部の代わりに硬化促進剤ｂ（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤）を１質量部使用し、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）１４質量部を使用せず、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）１２質量部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜実施例６＞
球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から３８質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から３８質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）の使用量を１３質量部から７質量部に変更し、硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」）０．１質量部の代わりに硬化促進剤ｂ（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤）を１質量部使用し、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）１４質量部を使用せず、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）１２質量部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜実施例７＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から４０質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から２０質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）の使用量を１３質量部から５質量部に変更し、硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」）０．１質量部の代わりに硬化促進剤ｂ（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤）を０．４質量部使用し、分散剤（日油社製「ＳＣ－１０１５Ｆ」、ポリオキシアルキレン系分散剤）２質量部、及び環状ケトン溶剤（純正化学社製「シクロヘキサノン」）２質量部をさらに加え、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）３９質量部を使用せず、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）１４質量部を使用せず、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）１２質量部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜比較例１＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から５５質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）の使用量を１３質量部から３質量部に変更し、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）の使用量を１４質量部から４質量部に変更し、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）の使用量を１２質量部から３質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）３９質量部を使用せず、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）３９質量部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜比較例２＞
球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）３９質量部から６５質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）１３質量部から３質量部に変更し、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）の使用量を１４質量部から４質量部に変更し、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）の使用量を１２質量部から３質量部に変更し、環状ケトン溶剤（純正化学社製「シクロヘキサノン」）２質量部をさらに加え、扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）５０質量部を使用せず、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１）３９質量部を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。

＜扁平率の算出＞
走査型電子顕微鏡による観察において、磁性粉体を無作為に５０個抽出し、平面視においてその粒子の輪郭上の最長となる２点間を結ぶ最長線分の長さを測定し、その平均値（数平均）から平均長軸長を算出した。また磁性粉体をポリエステル系樹脂（ＪＰ－２１１１１００１、不飽和ポリエステル、丸本ストルアス社製）に埋め込み、８０℃、３０分で硬化後、研磨琢磨装置（ＳＴＲＵＥＲＳ－Ｓ５６２９Ｂ、Ｓｔｒｕｅｒｓ社製）を用いて研磨（ＳｉＣ－研磨紙＃４０００、Ｓｔｒｕｅｒｓ社製）し、研磨面を走査型電子顕微鏡で観察した。磁性粉体から無作為に抽出した５０個の粒子に関し、走査型電子顕微鏡像に基づいて、磁性粉体の厚さ方向の厚みＹを測定し、その最大値Ｙｍ及び最小値Ｙｎから、平均厚み（（Ｙｍ＋Ｙｎ）／２）を算出し、さらに、扁平率（平均長軸長／平均厚み）を算出した。

＜アスペクト比の算出＞
走査型電子顕微鏡による観察において、磁性粉体を無作為に５０個抽出し、平面視においてその粒子の輪郭上の最長となる２点間を結ぶ最長線分の長さを測定し、その平均値（数平均）から平均長軸長を算出した。また、同時に、その粒子の輪郭に外接し且つ最長線分に平行な長辺を有する最小面積の長方形を描いたときの短辺の長さを測定し、その平均値から平均短軸長を算出した。平均長軸長を平均短軸長で除した値に基づいてアスペクト比を算出した。

＜１０％粒径（Ｄ_１０）、平均粒径（Ｄ_５０）、及び９０％粒径（Ｄ_９０）の算出＞
磁性粉体を超音波により純水中に分散させたものを測定サンプルとし、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置（堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」）により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、１０％粒径（Ｄ_１０）、５０％粒径（平均粒径）（Ｄ_５０）、及び９０％粒径（Ｄ_９０）を算出した。

＜試験例１：ペースト化及びフィルム化の評価＞
実施例及び比較例で調製した樹脂組成物について、流動性を確認し、塗工性があるペースト状である実施例１～７及び比較例２の樹脂組成物について、フィルム化を行った。支持体として、シリコーン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各樹脂組成物を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂シートを得た。樹脂組成物のペースト化及びフィルム化について、以下の評価基準で評価した。

（ペースト化の評価基準）
「〇」：流動性を有するペースト状で、塗工性あり。
「×」：流動性がなく、塗工不可。

（フィルム化の評価基準）
「〇」：穴がなく、フィルムの膜厚が均等である。
「×」：穴が開き、フィルムの膜厚が不均一である。または、流動性がなくフィルム化不可。

＜試験例２：比透磁率の測定及び評価＞
試験例１で得た樹脂シートを１９０℃で９０分間加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１０ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）を測定した。比透磁率を以下の評価基準で評価した。

（比透磁率の評価基準）
「〇」：比透磁率が１１以上。
「×」：比透磁率が１１未満。
「無記載」：フィルム化できず測定不可。

＜試験例３：粘度の測定＞
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物のうちペースト状である実施例１～７及び比較例２の樹脂組成物について、温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は５ｒｐｍ）を用いて粘度測定（Ｐａ・ｓ）を行った。

実施例及び比較例の樹脂組成物の不揮発成分及びその含有量、並びに試験例の測定結果及び評価結果を下記表１に示す。

以上から、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、（Ａ）成分が、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体、及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均短軸長が１μｍ以上である樹脂組成物を用いることにより、ペースト化及びフィルム化が容易であり且つ比透磁率に優れた磁性材料が得られることがわかった。

１０ コア基板
１１ 支持基板
１２ 第１金属層
１３ 第２金属層
１４ スルーホール
２０ めっき層
３０ａ 樹脂組成物
３０ 硬化物
４０ 導体層
４１ パターン導体層
１００ 回路基板
２００ 内層基板
２００ａ 第１主表面
２００ｂ 第２主表面
２２０ スルーホール
２２０ａ スルーホール内配線
２４０ 外部端子
３００ 磁性部
３１０ 樹脂シート
３２０ａ 樹脂組成物層
３２０ 第１硬化物層
３３０ 支持体
３４０ 第２硬化物層
３６０ ビアホール
３６０ａ ビアホール内配線
４００ コイル状導電性構造体
４２０ 第１導体層
４２０ａ ランド
４４０ 第２導体層

Claims (16)

1. （Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
   （Ａ）成分が、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体、及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、
   （Ａ－１）成分の平均短軸長が１μｍ以上であり、
   （Ａ－１）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％～８０質量％である、樹脂組成物。
2. （Ａ－１）成分の扁平率が２以上であり、且つ（Ａ－２）成分の扁平率が２未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. （Ａ－１）成分の平均粒径が、１０μｍ～１００μｍである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. （Ａ－２）成分の平均粒径が、０．１μｍ～４０μｍである、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
5. （Ａ－２）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ－２）成分）が、０．４～２．３である、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
6. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、２５体積％～７５体積％である、請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
7. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％～９６質量％である、請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂組成物。
8. （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂組成物。
9. （Ｃ）硬化促進剤をさらに含む、請求項１～８の何れか１項に記載の樹脂組成物。
10. 樹脂組成物の硬化物の比透磁率（μ’）が、測定周波数１０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合、１１以上である、請求項１～９の何れか１項に記載の樹脂組成物。
11. ２５℃における粘度が０．０５Ｐａ・ｓ～１５００Ｐａ・ｓである、請求項１～１０の何れか１項に記載の樹脂組成物。
12. 支持体と、該支持体上に設けられた請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
13. 請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
14. スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物と、を備える回路基板。
15. 請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である硬化物層を含む、回路基板。
16. 請求項１４又は１５に記載の回路基板を含む、インダクタ基板。
    

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