JP7535017B2 - Lighting fixtures - Google Patents
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Description
本発明は、灯具に関する。 The present invention relates to a lighting fixture.
例えば、車両に用いられる灯具(車両用灯具)として、複数の発光素子を並べて配置し、各発光素子の点灯を切り替えることによって、配光パターンの配光を可変に制御する配光可変ヘッドランプ(ADB:Adaptive Driving Beam)が知られている(例えば、特許文献1参照)。 For example, a known lighting device (vehicle lighting device) used in a vehicle is an adaptive driving beam (ADB) headlamp that variably controls the light distribution of the light distribution pattern by arranging multiple light-emitting elements in a row and switching on and off each light-emitting element (see, for example, Patent Document 1).
複数の発光素子を並列に接続する場合、点灯させる発光素子の数に応じた電流(駆動電流)を供給する必要がある。このため、発光素子が多数設けられていると、大電流が必要になることがあり、発熱が大きくなって、その結果、電子部品が熱破壊に至るおそれがある。また、電子部品が複数の基板に設けられている場合、各基板で電子部品が発熱し熱破壊するおそれがある。 When multiple light-emitting elements are connected in parallel, it is necessary to supply a current (drive current) according to the number of light-emitting elements to be lit. For this reason, when many light-emitting elements are provided, a large current may be required, which may result in large amounts of heat being generated and, as a result, the electronic components may be thermally destroyed. In addition, when electronic components are provided on multiple boards, the electronic components on each board may generate heat and be thermally destroyed.
本発明は、上記のような従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、発熱を抑制し、電子部品の破壊を防ぐことが可能な灯具を提供することにある。 The present invention was made in consideration of the above-mentioned problems with the conventional technology, and its purpose is to provide a lighting fixture that can suppress heat generation and prevent damage to electronic components.
前述した課題を解決する主たる本発明は、第1基板に設けられ、電源電圧に基づいて所定電圧を生成する電源回路と、第2基板に設けられ、複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれに流れる駆動電流を調整する調整部と、を含み、前記所定電圧を電源とする光源と、第3基板に設けられ、前記調整部を制御する制御部と、前記第1基板に設けられ、温度を検出する第1温度検出回路と、前記第2基板に設けられ、温度を検出する第2温度検出回路と、を有し、前記制御部は、前記第1及び第2温度検出回路のそれぞれの検出結果のうちの温度の高い方の検出結果と、前記複数の発光素子の点灯条件を示す信号と、に基づいて、前記調整部を制御する、灯具である。 The main invention for solving the above-mentioned problems is a lighting fixture that includes a power supply circuit provided on a first substrate that generates a predetermined voltage based on a power supply voltage, a plurality of light-emitting elements provided on a second substrate, and an adjustment unit that adjusts the drive current flowing through each of the plurality of light-emitting elements, the light source being powered by the predetermined voltage, a control unit provided on a third substrate that controls the adjustment unit, a first temperature detection circuit provided on the first substrate that detects temperature, and a second temperature detection circuit provided on the second substrate that detects temperature, and the control unit controls the adjustment unit based on the higher of the detection results of the first and second temperature detection circuits and a signal indicating the lighting conditions of the plurality of light-emitting elements.
本発明によれば、発熱を抑制し、電子部品の破壊を防ぐことが可能な灯具を提供することができる。 The present invention provides a lighting fixture that can suppress heat generation and prevent damage to electronic components.
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。 The present specification and accompanying drawings make clear at least the following:
=====第1実施形態=====
図1に示すシステムは、車両側に設けられた車両ECU(Electronic Control Unit)10と、ランプ側の車両用灯具1を含む。
First Embodiment
The system shown in FIG. 1 includes a vehicle ECU (Electronic Control Unit) 10 provided on the vehicle side, and a
車両ECU10は、ランプ側の車両用灯具1の灯具ECU2とCAN(Controller Area Network)などの制御ラインを介して接続されており、車両用灯具1を統合的に制御する。本実形態の車両ECU10は、車両の運転席などからの車両情報や、車載カメラからのカメラ情報を受信し、それらの情報に基づき、車両用灯具1を制御する信号を灯具ECU2に送る。
The vehicle ECU 10 is connected to the lamp ECU 2 of the
車両用灯具1は、例えば車両の前端部に設けられる前照灯(ヘッドランプ)であり、「灯具」に相当する。なお、車両用灯具1は、車両の右側と左側にそれぞれ設けられているが、左右両側の構成は同じなので、図1では片側(例えば右側)のみの構成を示している。本実施形態の車両用灯具1は、灯具ECU2と、Lo光源3と、Hi光源4と、ADBユニット5とを備えている。
The
灯具ECU2は、車両用灯具1の各光源の点灯を制御する装置である。灯具ECU2には、車両ECU10から車両情報、カメラ情報などを含む信号が入力される。この信号に基づき、灯具ECU2は、Lo光源3、Hi光源4、ADBユニット5のADB光源30(後述)を適宜点灯させる。なお、灯具ECU2は、ADBユニット5の制御回路40(後述)に、ADB光源30の点灯条件(配光パターンなど)を示す信号SAを送信する。
The lamp ECU 2 is a device that controls the lighting of each light source of the
また、灯具ECU2には、車両用のバッテリー(図2に示すバッテリー6)からの電源電圧Vbatの電源ラインや、接地レベルの電圧の接地ラインが入力される。そして、灯具ECU2は、Lo光源3、Hi光源4、ADBユニット5に電源供給を行う。
The
Lo光源3は、ロービーム用の光源である。ロービームは、自車近傍を所定の照度で照明するものであって、対向車や先行車にグレアを与えないよう配光規定が定められており、主に市街地を走行する場合に用いられる。
The
Hi光源4は、ハイビーム用の光源である。ハイビームは、前方の広範囲および遠方を比較的高い照度で照明するものであり、主に対向車や先行車が少ない道路を高速走行する場合に用いられる。
The Hi
ADBユニット5は、配光パターンの配光を可変に制御する配光可変ヘッドランプ(ADB:Adaptive Driving Beam)を構成するユニットである。なお、ADBとは、車両の前方の先行車、対向車や歩行者の有無を車載カメラにより検出し、車両あるいは歩行者に対応する領域を減光するなどして、車両あるいは歩行者に与えるグレアを低減するものである。
The
<<ADBユニット5の構成>>
図2は、ADBユニット5の構成を示すブロック図である。また、図3は、電源基板K1に配置された回路の構成例を示す図であり、図4は、LED基板K2に配置された回路の構成例を示す図である。
<<Configuration of
Fig. 2 is a block diagram showing the configuration of the
図1~図4に示すように、本実施形態のADBユニット5は、電源基板K1、LED基板K2、コントローラ基板K3を備えている。また、電源基板K1には、電源回路20と検出回路50が配置されており、LED基板K2にはADB光源30と検出回路60が配置されており、コントローラ基板K3には制御回路40が配置されている。なお、電源基板K1は、「第1基板」に相当し、LED基板K2は、「第2基板」に相当し、コントローラ基板K3は、「第3基板」に相当する。また各基板間はハーネス等の信号線で接続されている。
As shown in Figures 1 to 4, the
<電源回路20>
電源回路20は、車両のバッテリー6から供給される電源電圧Vbat(例えば12V)に基づいて、所定電圧(例えば5V)を生成する電圧レギュレータである。本実施形態の電源回路20は、降圧型のDC-DCコンバータ(例えば、スイッチングレギュレータ)である。ただし、これには限られず、例えば、リニアレギュレータでもよいし、昇圧回路と降圧回路を含む構成(昇圧した後に降圧する構成)であってもよい。
<
The
電源回路20は、いわゆる同期整流型の回路であり、図3に示すように、コンデンサC1,C2、トランジスタM1,M2、コイルL1、抵抗R1,R2,R3、及び制御IC21を含んで構成されている。
The
コンデンサC1は入力側のコンデンサであり、一端は電源ラインに接続され、他端は接地ラインに接続(接地)されている。 Capacitor C1 is an input side capacitor, with one end connected to the power line and the other end connected to the ground line (grounded).
トランジスタM1,M2は、それぞれ、NMOSFETであり、トランジスタM1のドレインは、コンデンサC1の一端に接続され、トランジスタM1のソースは、トランジスタM2のドレイン及びコイルL1の一端に接続されている。トランジスタM2のソースは接地されている。また、トランジスタM1,M2のゲートは、制御IC21に接続されており、トランジスタM1,M2は、制御IC21によってオンオフが制御される。
Transistors M1 and M2 are each an NMOSFET. The drain of transistor M1 is connected to one end of capacitor C1, and the source of transistor M1 is connected to the drain of transistor M2 and one end of coil L1. The source of transistor M2 is grounded. In addition, the gates of transistors M1 and M2 are connected to control
コイルL1の他端は、抵抗R1を介して、出力側のコンデンサC2の一端に接続されている。また、コンデンサC2の他端は、接地されている。なお、コンデンサC2の両端に発生する電圧が出力電圧になる。 The other end of coil L1 is connected to one end of capacitor C2 on the output side via resistor R1. The other end of capacitor C2 is grounded. The voltage generated across both ends of capacitor C2 is the output voltage.
抵抗R2と抵抗R3は、抵抗R1とコンデンサC2の一端との接続点と、接地との間に直列接続されている。また、抵抗R2と抵抗R3との接続点の電圧(出力電圧を抵抗R2と抵抗R3で分圧した電圧)が制御IC21に取り込まれている。
Resistors R2 and R3 are connected in series between the connection point between resistor R1 and one end of capacitor C2 and ground. In addition, the voltage at the connection point between resistors R2 and R3 (the voltage obtained by dividing the output voltage by resistors R2 and R3) is input to control
制御IC21は、電源回路20の出力電圧が所定電圧となるように、抵抗R2と抵抗R3との接続点に発生する電圧に基づいて、トランジスタM1,M2をスイッチングさせる。
The
トランジスタM1がオン、トランジスタM2がオフの場合、コイルL1の一端には入力電圧(コンデンサC1の電圧)が印加される。トランジスタM1がオフ、トランジスタM2がオンの場合、コイルL1の一端には接地ラインの電圧(接地電圧)が印加される。 When transistor M1 is on and transistor M2 is off, the input voltage (the voltage of capacitor C1) is applied to one end of coil L1. When transistor M1 is off and transistor M2 is on, the voltage of the ground line (ground voltage) is applied to one end of coil L1.
上記の動作が繰り返されることにより、電源回路20の出力電圧は、入力電圧(電源電圧Vbat)よりも低くなり、所定電圧(例えば5V)に制御される。
By repeating the above operation, the output voltage of the
<ADB光源30>
ADB光源30は、電源回路20の出力電圧(所定電圧)を電源とする光源であり、「光源」に相当する。
<ADB
The
図4に示すように、ADB光源30は、複数(N個)の発光素子D1~DNと、複数(N個)の電流源31_1~31_Nと、配光調整回路32とを備えている。
As shown in FIG. 4, the
複数の発光素子D1~DNと、複数の電流源31_1~31_Nは、それぞれ、電源ラインと接地ラインとの間に直列に接続されている。すなわち、ADB光源30には、直列接続された発光素子と電流源との複数の組み合わせが、並列に配置(並列接続)されている。
The multiple light-emitting elements D1 to DN and the multiple current sources 31_1 to 31_N are each connected in series between the power supply line and the ground line. In other words, the ADB
発光素子D1~DNは、駆動電流が供給されて点灯する素子であり、本実施形態ではLED(発光ダイオード)が用いられている。複数の発光素子D1~DNは、並列接続されているとともに、配光パターンを形成可能にすべく、例えばアレイ状に並んで配置されている。 The light-emitting elements D1 to DN are elements that light up when a drive current is supplied, and in this embodiment, LEDs (light-emitting diodes) are used. The multiple light-emitting elements D1 to DN are connected in parallel and are arranged, for example, in an array so that a light distribution pattern can be formed.
電流源31_1~31_Nは、電源回路20の出力電圧に基づいて、それぞれ、対応する発光素子に駆動電流を供給する。
Current sources 31_1 to 31_N each supply a drive current to a corresponding light-emitting element based on the output voltage of the
配光調整回路32は、制御回路40の指示(制御回路40から入力される信号SC)に応じて、電流源31_1~31_Nを制御し、複数の発光素子D1~DNに流れる駆動電流を調整する。これにより、車両の状況に応じた配光パターンで点灯を行うことができる。なお、配光調整回路32は、「調整部」に相当する。
The light
配光調整回路32による駆動電流の調整方法としては、特に限定されず、例えば、PWM制御や、アナログ制御を適用できる。本実施形態では、電流源31_1~31_Nを電流ミラー回路で構成し、一つの発光素子に流れる駆動電流の大きさを調整することで、それに応じて、他の発光素子に流れる動電流の大きさも変わるようにしている。
The method of adjusting the drive current by the light
<制御回路40>
制御回路40は、灯具ECU2からの信号SA(及び、後述する検出回路50,60からの信号SB1,SB2)に基づいて、複数の発光素子D1~DNの点消灯、輝度パターンなどを一括指示する信号SCを生成してADB光源30の配光調整回路32に出力する。これにより、制御回路40は、配光調整回路32を制御し、複数の発光素子D1~DNを、それぞれ、所望の明るさで点灯させる。なお、制御回路40は、「制御部」に相当する。
<
Based on a signal SA from the lamp ECU 2 (and signals SB1, SB2 from
前述したように、本実施形態のADB光源30では、複数の発光素子D1~DNが並列に接続されている。この場合、点灯させる発光素子の数が多いほど大電流が必要になる。例えば、発光素子の数を1000個、1つ当たりの点灯に必要な電流を10mAとした場合、合計で10A(=10mA×1000個)の電流供給能力が必要になる。このため、電源を供給する電源回路20やADB光源30における発熱が大きくなり、電子部品が熱破壊するおそれがある。
As described above, in the ADB
そこで、本実施形態のADBユニット5では、電源回路20が配置された電源基板K1に温度を検出可能な検出回路50を設け、ADB光源30が配置されたLED基板K2に温度を検出可能な検出回路60を設けている。そして、検出回路50の検出結果及び検出回路60の検出結果のうちの一方(温度の高い方)と、灯具ECU2からの点灯条件を示す信号SAとに基づいて、温度の上昇に応じて消費電力を下げる温度ディレーティングを行なうようにしている。
In the
<検出回路50>
検出回路50は、電源回路20が配置された電源基板K1に設けられており、温度検出回路51と、インターフェース回路(以下、I/F回路)52とを有する。
<
The
温度検出回路51は、電源基板K1に設けられ、温度を検出する回路である。なお、温度検出回路51は、「第1温度検出回路」に相当する。本実施形態の温度検出回路51は、温度に応じた周波数の信号SD1を出力する発振回路で構成されている。図3に示すように、温度検出回路51は、抵抗R4~R6、コンデンサC3,C4、サーミスタRth1、オペアンプOP1を備えている。
The
抵抗R4と抵抗R5は、直列に接続されており、一端(抵抗R4の一端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R5の他端)は接地されている。 Resistors R4 and R5 are connected in series, with one end (one end of resistor R4) being applied with voltage Vcc and the other end (the other end of resistor R5) being grounded.
コンデンサC3の一端は、直列接続された抵抗R4と抵抗R5との接続点に接続され、他端は接地されている。 One end of capacitor C3 is connected to the junction point between resistors R4 and R5, which are connected in series, and the other end is grounded.
オペアンプOP1の反転入力端子(-端子)は、コンデンサC4を介して接地されているとともに、サーミスタRth1を介して、オペアンプOP1の出力に接続されている。なお、サーミスタRth1は、温度の変化に応じて、抵抗値が変化する電子部品である(図5A参照)。 The inverting input terminal (- terminal) of the operational amplifier OP1 is grounded via a capacitor C4 and is connected to the output of the operational amplifier OP1 via a thermistor Rth1. The thermistor Rth1 is an electronic component whose resistance value changes in response to changes in temperature (see Figure 5A).
また、オペアンプOP1の非反転入力端子(+端子)は、抵抗R4と抵抗R5の接続点に接続されているとともに、抵抗R6を介して、オペアンプOP1の出力に接続されている。 The non-inverting input terminal (+ terminal) of the operational amplifier OP1 is connected to the connection point between resistors R4 and R5, and is also connected to the output of the operational amplifier OP1 via resistor R6.
この温度検出回路51は、オペアンプOP1を用いた発振回路において、抵抗の一部(-端子と出力との間に接続される抵抗)をサーミスタRth1に置き換えたものである。温度に応じて、サーミスタRth1の抵抗値が変化することにより、出力信号(信号SD1)の周波数が変化する。なお、温度検出回路51としては、サーミスタRth1の抵抗値に応じた周波数の信号SDを出力できれば良いため、例えば、ハートレー発振回路、ウィーンブリッジ発振回路を用いても良い。
This
I/F回路52は、温度検出回路51の出力信号(信号SD1)を、論理レベルの信号(信号SB1)に変換する回路である。論理レベルの信号とはハイレベル(以下Hレベル)とローレベル(以下Lレベル)が切り替わる矩形波状の信号である。なお、I/F回路52は、「第1インターフェース回路」に相当する。
The I/
I/F回路52は、トランジスタM3、抵抗R7~R9、コイルL2、コンデンサC5を備えている。また、コイルL2及びコンデンサC5は、制御回路40の内部のプルアップ抵抗(不図示)に接続されている。
The I/
トランジスタM3は、NPNトランジスタであり、エミッタは接地されており、コレクタは、抵抗R9を介してコイルL2の一端に接続されている。なお、NPNトランジスタM3のコレクタには、例えば制御回路40から電源が供給される。また、NPNトランジスタM3のベースは、温度検出回路51の出力(オペアンプOP1の出力)と接地との間に直列接続された抵抗R7と抵抗R8との接続点に接続されている。すなわち、NPNトランジスタM3のベースには、温度検出回路51の出力(信号SD1)を抵抗R7と抵抗R8で分圧した電圧が印加される。
Transistor M3 is an NPN transistor, with its emitter grounded and its collector connected to one end of coil L2 via resistor R9. The collector of NPN transistor M3 is supplied with power from, for example,
コンデンサC5の一端は、コイルL2の他端に接続され、コンデンサC5の他端は接地されている。なお、コイルL2とコンデンサC5はノイズ除去用のフィルタを構成している。また、コンデンサC5の両端電圧が検出回路50の出力となる。
One end of the capacitor C5 is connected to the other end of the coil L2, and the other end of the capacitor C5 is grounded. The coil L2 and the capacitor C5 form a filter for removing noise. The voltage across the capacitor C5 is the output of the
以上の構成により、NPNトランジスタM3がオンすれば、Lレベルの信号が出力され、NPNトランジスタM3がオフすれば、Hレベルの信号が出力される。これにより、I/F回路52の出力(信号SB1)は、信号SD1に基づいて、温度情報を示す矩形波の信号(論理レベルの信号)になる。これにより、コントローラ基板K3の制御回路40に、ハーネスを介して、送信する際においても、信号SB1が矩形波であることにより、ノイズの影響を受けにくくする(ノイズ耐性を高める)ことができる。
With the above configuration, when NPN transistor M3 is turned on, an L-level signal is output, and when NPN transistor M3 is turned off, an H-level signal is output. As a result, the output (signal SB1) of I/
<検出回路60>
検出回路60は、ADB光源30が配置されたLED基板K2に設けられており、温度検出回路61と、I/F回路62とを有する。
<
The
温度検出回路61は、LED基板K2に設けられ、温度を検出する回路である。なお、温度検出回路61は、「第2温度検出回路」に相当する。本実施形態の温度検出回路61は、温度に応じた周波数の信号SD2を出力する発振回路で構成されている。図4に示すように、温度検出回路61は、抵抗R10~R12、コンデンサC6,C7、サーミスタRth2、オペアンプOP2を備えている。なお、温度検出回路61の構成については、温度検出回路51と同様であるので、説明を省略する。
The
I/F回路62は、温度検出回路61の出力信号(信号SD2)を、論理レベルの信号(信号SB2)に変換する回路である。なお、I/F回路62は、「第2インターフェース回路」に相当する。I/F回路62は、トランジスタM4、抵抗R13~R15、コイルL3、コンデンサC8を備えている。また、コイルL3及びコンデンサC8は、制御回路40の内部のプルアップ抵抗(不図示)に接続されている。なお、I/F回路62の構成については、I/F回路52と同様であるので説明を省略する。
The I/
<<温度ディレーティングについて>>
制御回路40は、検出回路50(換言すると温度検出回路51)の検出結果及び検出回路60(換言すると温度検出回路61)の検出結果のうちの一方と、灯具ECU2からの配光パターン(点灯条件)を示す信号SAとに基づいて温度ディレーティングを行う。
<<About temperature derating>>
The
図5A~図5Cは、第1実施形態における温度情報と温度ディレーティングの関係を説明するための図である。なお、ここでは、温度検出回路51(サーミスタRth1)の温度情報について説明するが、温度検出回路61(サーミスタRth2)についても同様である。各図の横軸は、サーミスタRth1の温度を示している。また、図5Aの縦軸は、サーミスタRth1の抵抗値であり、図5Bの縦軸は、温度検出回路51の温度情報(信号SD1の発振の周波数)を示し、図5Cの縦軸は、ADB光源30における出力電流(発光素子に流れる駆動電流)の大きさを示している。
Figures 5A to 5C are diagrams for explaining the relationship between temperature information and temperature derating in the first embodiment. Note that while the temperature information of the temperature detection circuit 51 (thermistor Rth1) is explained here, the same applies to the temperature detection circuit 61 (thermistor Rth2). The horizontal axis of each figure indicates the temperature of thermistor Rth1. The vertical axis of Figure 5A indicates the resistance value of thermistor Rth1, the vertical axis of Figure 5B indicates the temperature information of the temperature detection circuit 51 (oscillation frequency of signal SD1), and the vertical axis of Figure 5C indicates the magnitude of the output current (drive current flowing through the light-emitting element) in the ADB
図5Aに示すように、サーミスタRth1は、温度が上昇するのに応じて抵抗値が小さくなる。これにより、図5Bに示すように、温度の上昇に応じて、信号SD1(信号SB1)の発振の周波数が高くなる。温度検出回路61においても同様に、温度の上昇に応じて、信号SD2(信号SB2)の発振の周波数が高くなる。
As shown in FIG. 5A, the resistance value of thermistor Rth1 decreases as the temperature increases. As a result, as shown in FIG. 5B, the frequency of oscillation of signal SD1 (signal SB1) increases as the temperature increases. Similarly, in
制御回路40は、検出回路50から受信した信号SB1と、検出回路60から受信した信号SB2のうち周波数の高い方(換言すると温度の高い方)を選択する。そして、その温度の高い方の検出結果と、点灯条件を示す信号SAとに基づいて、図5Cに示すように温度ディレーティングを行う。すなわち、周波数の上昇(温度の上昇)に応じて、消費電力(発光素子に流れる駆動電流)が小さくなるような信号SCを生成し、配光調整回路32を制御する。
The
本実施形態において制御回路40は、温度ディレーティングを行う際、発光素子D1~DNのうちの点灯させる個数を変えずに、発光素子D1~DNのそれぞれに流れる駆動電流が小さくなるように、配光調整回路32を制御する。これにより、配光パターンに影響を与えずに、消費電力を低減(発熱を抑制)できる。ただし、これには限られず、例えば、各発光素子に流れる駆動電流の上限値を下げるようにしてもよいし、あるいは、配光パターンを変更するようにしてもよい。こうすることにより、電源基板K1及びLED基板K2における発熱を効率的に抑制することができ、電子部品の破壊を防ぐことが可能である。
In this embodiment, when performing temperature derating, the
なお、温度ディレーティングを行う温度情報(周波数)の範囲(温度Ta~Tbに対応する範囲)は、情報の受信側である制御回路40の仕様に併せて設計されている。この温度範囲が広く、発振動作が不安定になる場合、発振回路とは別にトリガーとなる温度検出回路(不図示)を、電源基板K1、LED基板K2にそれぞれ設け、その回路の出力に基づいて、温度ディレーティングを実行又は停止するようにしてもよい。
The range of temperature information (frequency) for temperature derating (the range corresponding to temperatures Ta to Tb) is designed according to the specifications of the
=====第2実施形態=====
第2実施形態ではADBユニットの構成が、第1実施形態と異なる。
図6は、第2実施形態のADBユニット15の構成を示す図である。図6において、第1実施形態と同一構成の部分には同一符号を付し説明を省略する。
Second Embodiment
In the second embodiment, the configuration of the ADB unit is different from that in the first embodiment.
Fig. 6 is a diagram showing the configuration of an
第2実施形態では、電源基板K1に電源回路20と検出回路150が配置され、LED基板K2にADB光源30と検出回路160が配置され、コントローラ基板K3に制御回路40と電圧変換回路70(及びバッファ回路71)が配置されている。
In the second embodiment, the
検出回路150は、電源基板K1に設けられており、温度を検出する温度検出回路53と、バッファ回路54を備えている。
The
温度検出回路53は、抵抗R16とサーミスタRth3を含んで構成されている。抵抗R16とサーミスタRth3は、直列接続されており、その一端(サーミスタRth3の端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R16の端)は接地されている。なお、第2実施形態において、温度検出回路53は、「第1温度検出回路」に相当する。
The
バッファ回路54は、入力インピーダンスに応じて出力電圧が変動してしまうことを防止する回路であり、出力が負帰還されたオペアンプOP3(ボルテージフォロア)で構成されている。オペアンプOP3の+端子には、温度検出回路53の出力電圧(抵抗R16とサーミスタRth3の接続ノードの電圧)が印加され、オペアンプOP3の出力は信号SE1としてコントローラ基板K3に送信される。
The
検出回路160は、LED基板K2に設けられており、温度を検出する温度検出回路63と、バッファ回路64を備えている。
The
温度検出回路63は、抵抗R17とサーミスタRth4を含んで構成されている。なお、温度検出回路63は、温度検出回路53と同様の構成なので説明を省略する。なお、第2実施形態において、温度検出回路63は、「第2温度検出回路」に相当する。
The
バッファ回路64は、バッファ回路54と同様の機能を有する回路であり、出力が負帰還されたオペアンプOP4(ボルテージフォロア)で構成されている。オペアンプOP4の+端子には、温度検出回路63の出力電圧(抵抗R17とサーミスタRth4の接続ノードの電圧)が印加され、オペアンプOP4の出力は信号SE2としてコントローラ基板K3に送信される。
The
電圧変換回路70は、温度検出回路53及び温度検出回路63のそれぞれの検出結果を、階段状の電圧波形(図7C参照)に変換する回路であり、抵抗R18~R26と、コンパレータCOM1~COM3と、スイッチSW1とを含んで構成されている。
The
抵抗R18~R21は、直列接続されており、その一端(抵抗R18の端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R21の端)は接地されている。 Resistors R18 to R21 are connected in series, with one end (the end of resistor R18) being applied with voltage Vcc, and the other end (the end of resistor R21) being grounded.
また、抵抗R25と抵抗R26は、直列されており、その一端(抵抗R25の端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R26の端)は接地されている。 In addition, resistors R25 and R26 are connected in series, with one end (the end of resistor R25) being applied with voltage Vcc and the other end (the end of resistor R26) being grounded.
スイッチSW1は、コンパレータCOM1~COM3のそれぞれの反転入力端子(-端子)への入力を、検出回路150の検出結果(信号SE1)、又は、検出回路160の検出結果(信号SE2)に切り替えるためのスイッチである。なお、本実施形態では、スイッチSW1の切り替えは、タイマー等により所定時間(例えば1分)毎に自動的に行われるようになっている。ただし、これには限られず、例えば、制御回路40が、温度検出の対象を選択する(スイッチSW1を切り替える)ようにしてもよい。
The switch SW1 is a switch for switching the input to the inverting input terminal (- terminal) of each of the comparators COM1 to COM3 to the detection result (signal SE1) of the
コンパレータCOM1の非反転入力端子(+端子)には、抵抗R20と抵抗R21の接続点の電圧が印加される。またコンパレータCOM1の出力は、抵抗R22を介して、抵抗R25と抵抗R26の接続点に接続されている。 The voltage at the connection point between resistors R20 and R21 is applied to the non-inverting input terminal (+ terminal) of comparator COM1. The output of comparator COM1 is also connected to the connection point between resistors R25 and R26 via resistor R22.
コンパレータCOM2の+端子には、抵抗R19と抵抗R20の接続点の電圧が印加される。またコンパレータCOM2の出力は、抵抗R23を介して、抵抗R25と抵抗R26の接続点に接続されている。 The voltage at the connection point between resistors R19 and R20 is applied to the positive terminal of comparator COM2. The output of comparator COM2 is also connected to the connection point between resistors R25 and R26 via resistor R23.
コンパレータCOM3の+端子には、抵抗R18と抵抗R19の接続点の電圧が印加される。またコンパレータCOM3の出力は、抵抗R24を介して、抵抗R25と抵抗R26の接続点に接続されている。 The voltage at the connection point between resistors R18 and R19 is applied to the positive terminal of comparator COM3. The output of comparator COM3 is also connected to the connection point between resistors R25 and R26 via resistor R24.
なお、コンパレータCOM1,COM2,COM3は、それぞれ、オープンドレインのコンパレータであり、+端子の電圧が-端子の電圧よりも大きい場合はオープン(ハイインピーダンス)、+端子の電圧が-端子の電圧よりも小さい場合はLレベル(接地レベル)の電圧を出力する。 Comparators COM1, COM2, and COM3 are each open-drain comparators that output an open (high impedance) voltage when the voltage at the + terminal is greater than the voltage at the - terminal, and an L level (ground level) voltage when the voltage at the + terminal is less than the voltage at the - terminal.
バッファ回路71は、バッファ回路54,64と同様の機能を有する回路であり、出力が負帰還されたオペアンプOP5(ボルテージフォロア)で構成されている。オペアンプOP5の+端子には、電圧変換回路70の出力電圧(抵抗R25と抵抗R26の接続ノードの電圧)が印加される。そして、電圧変換回路70の出力は、バッファ回路71(オペアンプOP5)を介して制御回路40に入力される。
次に、第2実施形態の温度ディレーティングの動作について説明する。 Next, the temperature derating operation of the second embodiment will be described.
図7A~図7Dは、第2実施形態における温度情報と温度ディレーティングとの関係を示す図である。なお、ここでは、スイッチSW1において検出回路150の検出結果(信号SE1)が選択された場合について説明するが、検出回路160の検出結果(信号SE2)が選択された場合についても同様である。図7A~図7Dの横軸は、サーミスタRth3の温度を示している。また、図7Aの縦軸は、サーミスタRth3の抵抗値を示し、図7Bの縦軸は、各コンパレータ(コンパレータCOM1,COM2,COM3)の-端子の入力の大きさを示している。また、図7Cの縦軸は、電圧変換回路70の出力電圧(温度情報)を示し、図7Dの縦軸は、ADB光源30における出力電流(各発光素子に流れる駆動電流)の大きさを示している。
Figures 7A to 7D are diagrams showing the relationship between temperature information and temperature derating in the second embodiment. Note that, here, a case where the detection result (signal SE1) of the
図7Aに示すように、サーミスタRth3は、温度が上昇するのに応じて抵抗値が小さくなる。これにより、サーミスタRth3と抵抗R16との接続ノードの電圧は、温度の上昇に応じて高くなる。すなわち、図7Bに示すように、温度の上昇に応じて、各コンパレータ(コンパレータCOM1,COM2,COM3)の-端子の入力電圧が高くなる。 As shown in FIG. 7A, the resistance value of thermistor Rth3 decreases as the temperature increases. As a result, the voltage at the connection node between thermistor Rth3 and resistor R16 increases as the temperature increases. In other words, as shown in FIG. 7B, the input voltage to the - terminal of each comparator (comparators COM1, COM2, COM3) increases as the temperature increases.
図7Cに示す、温度Tc以下では、コンパレータCOM1,COM2,COM3はオープンになっている。このため、電圧変換回路70からは、電圧Vccを抵抗R25と抵抗R26で分圧した電圧が出力される。
As shown in FIG. 7C, at temperatures below Tc, comparators COM1, COM2, and COM3 are open. Therefore, the
温度Tcを超えると、コンパレータCOM1において-端子の電圧が+端子の電圧よりも高くなり、コンパレータCOM1の出力がLレベル(接地レベル)になる。これにより、抵抗R22が接地されることになり、図7Cに示すように、温度Tc以下のときと比べて電圧変換回路70の出力電圧(温度情報)が低くなる。
When the temperature exceeds Tc, the voltage at the negative terminal of comparator COM1 becomes higher than the voltage at the positive terminal, and the output of comparator COM1 becomes L level (ground level). This causes resistor R22 to be grounded, and as shown in Figure 7C, the output voltage (temperature information) of
また、温度Td(>Tc)を超えると、コンパレータCOM2において-端子の電圧が+端子の電圧よりも高くなり、コンパレータCOM2の出力がLレベル(接地レベル)になる。これにより、抵抗R23が接地されることになり、図7Cに示すように、電圧変換回路70の出力電圧がより低くなる。
When the temperature exceeds Td (>Tc), the voltage at the negative terminal of comparator COM2 becomes higher than the voltage at the positive terminal, and the output of comparator COM2 becomes L level (ground level). This causes resistor R23 to be grounded, and the output voltage of
さらに、温度Te(>Td)を超えると、コンパレータCOM3において-端子の電圧が+端子の電圧よりも高くなり、コンパレータCOM3の出力がLレベル(接地レベル)になる。これにより、抵抗R24が接地されることになり、図7Cに示すように、電圧変換回路70の出力電圧がさらに低くなる。
Furthermore, when the temperature exceeds Te (> Td), the voltage at the - terminal of comparator COM3 becomes higher than the voltage at the + terminal, and the output of comparator COM3 becomes L level (ground level). This causes resistor R24 to be grounded, and as shown in Figure 7C, the output voltage of
このように、電圧変換回路70は、図7Bに示す温度に比例した電圧(アナログ電圧)を、図7Cのような階段状の電圧に変換する。
In this way, the
スイッチSW1が所定タイミングで切り替えられることにより、制御回路40には、検出回路150(温度検出回路53)の検出結果を電圧変換回路70で変換した温度情報と、検出回路160(温度検出回路63)の検出結果を電圧変換回路70で変換した温度情報が取り込まれる。
By switching switch SW1 at a predetermined timing, the
そして、制御回路40は、その温度情報(検出結果)のうち温度の高い方と、信号SAとに基づいて、配光調整回路32を制御する。
Then, the
例えば、図7Dにおいて、温度Tc以下では、温度ディレーティングを行わない。すなわち、制御回路40は、温度Tc以下では温度情報(検出結果)に関わらず、灯具ECU2からの信号SAに基づいて、ADB光源30の複数の発光素子D1~DNを点灯させる。
For example, in FIG. 7D, temperature derating is not performed below temperature Tc. In other words, below temperature Tc, the
温度Tcを超えると、制御回路40は、各発光素子に流れる駆動電流が小さく(例えば、温度Tc以下のときの80%に)なるように、配光調整回路32を制御する。
When the temperature exceeds Tc, the
また、温度Tdを超えると、制御回路40は、各発光素子に流れる駆動電流がより小さく(例えば、温度Tc以下のときの60%に)なるように、配光調整回路32を制御する。
In addition, when the temperature exceeds Td, the
また、温度Teを超えると、制御回路40は、各発光素子に流れる駆動電流がさらに小さく(例えば、温度Tc以下のときの40%に)なるように、配光調整回路32を制御する。
In addition, when the temperature exceeds Te, the
このように、制御回路40は、温度Tcを超えると、配光調整回路32を制御して温度ディレーティングを行う。これにより、電源基板K1とLED基板K2における発熱を抑制し、電子部品の熱破壊を防ぐことができる。なお、温度ディレーティングを行う際には、第1実施形態と同様に、発光素子D1~DNのうちの点灯させる個数を変えずに、発光素子D1~DNのそれぞれに流れる駆動電流が小さくなるように、配光調整回路32を制御する。これにより、配光パターンに影響を与えずに、消費電力を低減(発熱を抑制)できる。
In this way, when the temperature Tc is exceeded, the
本実施形態では、コントローラ基板K3に電圧変換回路70を配置していたが、電源基板K1とLED基板K2のそれぞれに電圧変換回路70を設け、階段状の電圧波形(図7C)をコントローラ基板K3の制御回路40に送るようにしてもよい。この場合、ノイズ耐性を高めることができる。一方、本実施形態のように、電圧変換回路70をコントローラ基板K3に設けると、温度検出回路53の検出結果と、温度検出回路63の検出結果に対して共通に使用できるので、部品数削減及び省スペース化を図ることができる。
In this embodiment, the
===まとめ===
以上、本実施形態の車両用灯具1について説明した。車両用灯具1は、車両に用いられる灯具であり、電源基板K1に設けられ、電源電圧Vbatに基づいて所定電圧を生成する電源回路20と、LED基板K2に設けられたADB光源30と、コントローラ基板K3に設けられた制御回路40を備えている。ADB光源30は、所定電圧を電源とする光源であり、複数の発光素子D1~DNと、複数の発光素子D1~DNのそれぞれに流れる駆動電流を調整する配光調整回路32と、を含む。また、第1実施形態の電源基板K1には、温度を検出する温度検出回路51が設けられ、LED基板K2には温度を検出する温度検出回路61が設けられており、制御回路40は、温度検出回路51,61のそれぞれの検出結果のうちの温度の高い方の検出結果と、複数の発光素子D1~DNの点灯条件を示す信号SAと、に基づいて、配光調整回路32を制御する。これにより、電源基板K1及びLED基板K2における発熱を効率的に抑制することができ、電子部品の破壊を防ぐことが可能である。
====Summary====
The
また、温度検出回路51,61は、それぞれ、温度に応じた周波数で発振する発振回路である。これにより、電源基板K1、LED基板K2における温度をそれぞれ周波数から検出できる。
The
また、電源基板K1には、温度検出回路51の出力信号SD1を、論理レベルの信号SB1に変換するI/F回路52が設けられ、LED基板K2には、温度検出回路61の出力信号SD2を、論理レベルの信号SB2に変換するI/F回路62が設けられている。これにより、ノイズによる影響を受けにくくする(ノイズ耐性を高める)ことができる。
The power supply board K1 is provided with an I/
また、第2実施形態では、電源基板K1には、抵抗R16とサーミスタRth3を含む温度検出回路53が設けられ、LED基板K2には、抵抗R17とサーミスタRth4を含む温度検出回路63が設けられている。これにより、簡易な構成で電源基板K1、LED基板K2における温度をそれぞれ検出できる。
In the second embodiment, the power supply board K1 is provided with a
また、温度検出回路53の検出結果、及び温度検出回路63の検出結果を、階段状の電圧波形に変換する電圧変換回路70を有している。これにより、ノイズ耐性を高めることができる。
It also has a
また、電圧変換回路70は、コントローラ基板K3に設けられている。これにより、温度検出回路53の検出結果、及び温度検出回路63の検出結果を一つの電圧変換回路70で変換できるので、部品数削減及び省スペース化を図ることができる。
The
また、制御回路40は、温度ディレーティングを行う際、複数の発光素子D1~DNのうちの点灯させる個数を変えずに、複数の発光素子D1~DNのそれぞれに流れる前記駆動電流が小さくなるよう調整部を制御する。これにより、配光パターンに影響を与えずに消費電力を下げることができる。
In addition, when performing temperature derating, the
また、本実施形態の灯具(車両用灯具1)は、車両の前照灯(特にADB)に好適に用いることができる。ただし、これには限られず、例えば、街路灯に適用されても良い。この場合においても、同様の効果を得ることができる。 The lamp of this embodiment (vehicle lamp 1) can be suitably used as a vehicle headlamp (particularly an ADB). However, this is not limited thereto, and it may also be applied to, for example, a street lamp. In this case, the same effect can be obtained.
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。また、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更や改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれるのはいうまでもない。例えば、以下に示すような形態であっても良い。 The above embodiment is intended to facilitate understanding of the present invention, and is not intended to limit the present invention. Furthermore, the present invention may be modified or improved without departing from the spirit of the present invention, and it goes without saying that the present invention includes equivalents. For example, the following form is also possible.
上記の実施形態では、制御回路40及び配光調整回路32は別体として設けられていたが、例えば、マイコンの一部が、制御部、調整部として機能することで構成されていても良い。
In the above embodiment, the
また、第2実施形態では、温度検出回路51,61の検出結果を、電圧変換回路70によって階段状の電圧に変換していたが、電圧を変換せずに(アナログ電圧のまま)、制御回路40に取り込むようにしても良い。そして、検出結果の一方(温度の高い方)と信号SAに基づいて、温度ディレーティングを行うようにしても良い。
In the second embodiment, the detection results of the
1 車両用灯具
2 灯具ECU
3 Lo光源
4 Hi光源
5,15 ADBユニット
6 バッテリー
10 車両ECU
20 電源回路
21 制御IC
30 ADB光源
31_1~31_N 電流源
32 配光調整回路
40 制御回路
50,60 検出回路
51,61 温度検出回路
52,62 インターフェース回路
53,63 温度検出回路
54,64,71 バッファ回路
70 電圧変換回路
150,160 検出回路
C1~C8 コンデンサ
COM1~COM3 コンパレータ
D1~DN 発光素子、
K1 電源基板
K2 LED基板
K3 コントローラ基板
L1~L3 コイル
M1~M4 トランジスタ
OP1~OP5 オペアンプ
R1~R26 抵抗
Rth1~Rth4 サーミスタ
SA,SB1,SB2,SC,SD1,SD2,SE1,SE2 信号
SW1 スイッチ
Vbat 電源電圧
Vcc 電圧
1
3 Lo
20
30 ADB light sources 31_1 to
K1 Power supply board K2 LED board K3 Controller board L1 to L3 Coils M1 to M4 Transistors OP1 to OP5 Operational amplifiers R1 to R26 Resistors Rth1 to Rth4 Thermistors SA, SB1, SB2, SC, SD1, SD2, SE1, SE2 Signal SW1 Switch Vbat Power supply voltage Vcc Voltage
Claims (8)
第2基板に設けられ、複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれに流れる駆動電流を調整する調整部と、を含み、前記所定電圧を電源とする光源と、
第3基板に設けられ、前記調整部を制御する制御部と、
前記第1基板に設けられ、温度を検出する第1温度検出回路と、
前記第2基板に設けられ、温度を検出する第2温度検出回路と、
を有し、
前記制御部は、前記第1及び第2温度検出回路のそれぞれの検出結果のうちの温度の高い方の検出結果と、前記複数の発光素子の点灯条件を示す信号と、に基づいて、前記調整部を制御する、
灯具。 a power supply circuit provided on the first substrate for generating a predetermined voltage based on a power supply voltage;
a light source provided on a second substrate, the light source including a plurality of light emitting elements and an adjustment unit that adjusts a drive current flowing through each of the plurality of light emitting elements, the light source being powered by the predetermined voltage;
A control unit provided on a third substrate and controlling the adjustment unit;
a first temperature detection circuit provided on the first substrate for detecting a temperature;
a second temperature detection circuit provided on the second substrate and configured to detect a temperature;
having
The control unit controls the adjustment unit based on a higher temperature detection result of the first and second temperature detection circuits and a signal indicating a lighting condition of the plurality of light-emitting elements.
Lighting fixture.
前記第1及び第2温度検出回路は、それぞれ、温度に応じた周波数で発振する発振回路である、
灯具。 2. The lamp according to claim 1,
The first and second temperature detection circuits are each an oscillation circuit that oscillates at a frequency according to temperature.
Lighting fixture.
前記第1基板には、前記第1温度検出回路の出力信号を、論理レベルの信号に変換する第1インターフェース回路が設けられ、
前記第2基板には、前記第2温度検出回路の出力信号を、論理レベルの信号に変換する第2インターフェース回路が設けられている、
灯具。 The lamp according to claim 2,
a first interface circuit that converts an output signal of the first temperature detection circuit into a logic level signal is provided on the first substrate;
The second substrate is provided with a second interface circuit that converts an output signal of the second temperature detection circuit into a logic level signal.
Lighting fixture.
前記第1及び第2温度検出回路は、それぞれ、抵抗とサーミスタを含んで構成される、
灯具。 2. The lamp according to claim 1,
The first and second temperature detection circuits each include a resistor and a thermistor.
Lighting fixture.
前記第1及び第2温度検出回路のそれぞれの検出結果を、階段状の電圧波形に変換する電圧変換回路を有する、
灯具。 The lamp according to claim 4,
a voltage conversion circuit for converting detection results of the first and second temperature detection circuits into a stepped voltage waveform;
Lighting fixture.
前記電圧変換回路は、前記第3基板に設けられている、
灯具。 The lamp according to claim 5,
the voltage conversion circuit is provided on the third substrate;
Lighting fixture.
前記制御部は、前記複数の発光素子のうちの点灯させる個数を変えずに、前記複数の発光素子のそれぞれに流れる前記駆動電流が小さくなるよう前記調整部を制御する、
灯具。 The lamp according to any one of claims 1 to 6,
The control unit controls the adjustment unit so as to reduce the driving current flowing through each of the plurality of light-emitting elements without changing the number of the light-emitting elements to be turned on among the plurality of light-emitting elements.
Lighting fixture.
前記灯具は、車両に用いられる、
灯具。 The lamp according to any one of claims 1 to 7,
The lamp is used in a vehicle.
Lighting fixture.
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