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JP7535017B2 - Lighting fixtures - Google Patents

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JP7535017B2
JP7535017B2 JP2021121237A JP2021121237A JP7535017B2 JP 7535017 B2 JP7535017 B2 JP 7535017B2 JP 2021121237 A JP2021121237 A JP 2021121237A JP 2021121237 A JP2021121237 A JP 2021121237A JP 7535017 B2 JP7535017 B2 JP 7535017B2
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  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)

Description

本発明は、灯具に関する。 The present invention relates to a lighting fixture.

例えば、車両に用いられる灯具(車両用灯具)として、複数の発光素子を並べて配置し、各発光素子の点灯を切り替えることによって、配光パターンの配光を可変に制御する配光可変ヘッドランプ(ADB:Adaptive Driving Beam)が知られている(例えば、特許文献1参照)。 For example, a known lighting device (vehicle lighting device) used in a vehicle is an adaptive driving beam (ADB) headlamp that variably controls the light distribution of the light distribution pattern by arranging multiple light-emitting elements in a row and switching on and off each light-emitting element (see, for example, Patent Document 1).

特開2016-107743号公報JP 2016-107743 A

複数の発光素子を並列に接続する場合、点灯させる発光素子の数に応じた電流(駆動電流)を供給する必要がある。このため、発光素子が多数設けられていると、大電流が必要になることがあり、発熱が大きくなって、その結果、電子部品が熱破壊に至るおそれがある。また、電子部品が複数の基板に設けられている場合、各基板で電子部品が発熱し熱破壊するおそれがある。 When multiple light-emitting elements are connected in parallel, it is necessary to supply a current (drive current) according to the number of light-emitting elements to be lit. For this reason, when many light-emitting elements are provided, a large current may be required, which may result in large amounts of heat being generated and, as a result, the electronic components may be thermally destroyed. In addition, when electronic components are provided on multiple boards, the electronic components on each board may generate heat and be thermally destroyed.

本発明は、上記のような従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、発熱を抑制し、電子部品の破壊を防ぐことが可能な灯具を提供することにある。 The present invention was made in consideration of the above-mentioned problems with the conventional technology, and its purpose is to provide a lighting fixture that can suppress heat generation and prevent damage to electronic components.

前述した課題を解決する主たる本発明は、第1基板に設けられ、電源電圧に基づいて所定電圧を生成する電源回路と、第2基板に設けられ、複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれに流れる駆動電流を調整する調整部と、を含み、前記所定電圧を電源とする光源と、第3基板に設けられ、前記調整部を制御する制御部と、前記第1基板に設けられ、温度を検出する第1温度検出回路と、前記第2基板に設けられ、温度を検出する第2温度検出回路と、を有し、前記制御部は、前記第1及び第2温度検出回路のそれぞれの検出結果のうちの温度の高い方の検出結果と、前記複数の発光素子の点灯条件を示す信号と、に基づいて、前記調整部を制御する、灯具である。 The main invention for solving the above-mentioned problems is a lighting fixture that includes a power supply circuit provided on a first substrate that generates a predetermined voltage based on a power supply voltage, a plurality of light-emitting elements provided on a second substrate, and an adjustment unit that adjusts the drive current flowing through each of the plurality of light-emitting elements, the light source being powered by the predetermined voltage, a control unit provided on a third substrate that controls the adjustment unit, a first temperature detection circuit provided on the first substrate that detects temperature, and a second temperature detection circuit provided on the second substrate that detects temperature, and the control unit controls the adjustment unit based on the higher of the detection results of the first and second temperature detection circuits and a signal indicating the lighting conditions of the plurality of light-emitting elements.

本発明によれば、発熱を抑制し、電子部品の破壊を防ぐことが可能な灯具を提供することができる。 The present invention provides a lighting fixture that can suppress heat generation and prevent damage to electronic components.

本実施形態の車両用灯具1を含むシステム構成の一例を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an example of a system configuration including a vehicle lamp 1 according to an embodiment of the present invention; ADBユニット5の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of an ADB unit 5. 電源基板K1に配置された回路の構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of a circuit arranged on a power supply board K1. LED基板K2に配置された回路の構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of a circuit arranged on an LED board K2. 図5A~図5Cは、第1実施形態における温度情報と温度ディレーティングの関係を説明するための図である。5A to 5C are diagrams for explaining the relationship between temperature information and temperature derating in the first embodiment. 第2実施形態のADBユニット15の構成を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of an ADB unit 15 according to a second embodiment. 図7A~図7Dは、第2実施形態における温度情報と温度ディレーティングの関係を説明するための図である。7A to 7D are diagrams for explaining the relationship between temperature information and temperature derating in the second embodiment.

本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。 The present specification and accompanying drawings make clear at least the following:

=====第1実施形態=====
図1に示すシステムは、車両側に設けられた車両ECU(Electronic Control Unit)10と、ランプ側の車両用灯具1を含む。
First Embodiment
The system shown in FIG. 1 includes a vehicle ECU (Electronic Control Unit) 10 provided on the vehicle side, and a vehicle lamp 1 on the lamp side.

車両ECU10は、ランプ側の車両用灯具1の灯具ECU2とCAN(Controller Area Network)などの制御ラインを介して接続されており、車両用灯具1を統合的に制御する。本実形態の車両ECU10は、車両の運転席などからの車両情報や、車載カメラからのカメラ情報を受信し、それらの情報に基づき、車両用灯具1を制御する信号を灯具ECU2に送る。 The vehicle ECU 10 is connected to the lamp ECU 2 of the vehicle lamp 1 on the lamp side via a control line such as a Controller Area Network (CAN), and controls the vehicle lamp 1 in an integrated manner. In this embodiment, the vehicle ECU 10 receives vehicle information from the driver's seat of the vehicle and camera information from an on-board camera, and sends a signal to the lamp ECU 2 to control the vehicle lamp 1 based on that information.

車両用灯具1は、例えば車両の前端部に設けられる前照灯(ヘッドランプ)であり、「灯具」に相当する。なお、車両用灯具1は、車両の右側と左側にそれぞれ設けられているが、左右両側の構成は同じなので、図1では片側(例えば右側)のみの構成を示している。本実施形態の車両用灯具1は、灯具ECU2と、Lo光源3と、Hi光源4と、ADBユニット5とを備えている。 The vehicle lamp 1 is, for example, a headlamp provided at the front end of the vehicle, and corresponds to a "lamp". The vehicle lamp 1 is provided on both the right and left sides of the vehicle, but since the configuration is the same on both sides, FIG. 1 shows the configuration of only one side (for example, the right side). The vehicle lamp 1 of this embodiment includes a lamp ECU 2, a Lo light source 3, a Hi light source 4, and an ADB unit 5.

灯具ECU2は、車両用灯具1の各光源の点灯を制御する装置である。灯具ECU2には、車両ECU10から車両情報、カメラ情報などを含む信号が入力される。この信号に基づき、灯具ECU2は、Lo光源3、Hi光源4、ADBユニット5のADB光源30(後述)を適宜点灯させる。なお、灯具ECU2は、ADBユニット5の制御回路40(後述)に、ADB光源30の点灯条件(配光パターンなど)を示す信号SAを送信する。 The lamp ECU 2 is a device that controls the lighting of each light source of the vehicle lamp 1. Signals including vehicle information, camera information, etc. are input to the lamp ECU 2 from the vehicle ECU 10. Based on these signals, the lamp ECU 2 appropriately lights the Lo light source 3, the Hi light source 4, and the ADB light source 30 (described later) of the ADB unit 5. The lamp ECU 2 also transmits a signal SA indicating the lighting conditions (light distribution pattern, etc.) of the ADB light source 30 to the control circuit 40 (described later) of the ADB unit 5.

また、灯具ECU2には、車両用のバッテリー(図2に示すバッテリー6)からの電源電圧Vbatの電源ラインや、接地レベルの電圧の接地ラインが入力される。そして、灯具ECU2は、Lo光源3、Hi光源4、ADBユニット5に電源供給を行う。 The lamp ECU 2 also receives a power line of the power supply voltage Vbat from the vehicle battery (battery 6 shown in FIG. 2) and a ground line of the ground level voltage. The lamp ECU 2 then supplies power to the Lo light source 3, the Hi light source 4, and the ADB unit 5.

Lo光源3は、ロービーム用の光源である。ロービームは、自車近傍を所定の照度で照明するものであって、対向車や先行車にグレアを与えないよう配光規定が定められており、主に市街地を走行する場合に用いられる。 The low light source 3 is a light source for low beam. Low beam illuminates the vicinity of the vehicle with a specified illuminance, and light distribution regulations are established so as not to cause glare to oncoming vehicles or preceding vehicles, and it is mainly used when driving in urban areas.

Hi光源4は、ハイビーム用の光源である。ハイビームは、前方の広範囲および遠方を比較的高い照度で照明するものであり、主に対向車や先行車が少ない道路を高速走行する場合に用いられる。 The Hi light source 4 is a light source for high beams. High beams illuminate a wide area and a long distance ahead with relatively high illuminance, and are primarily used when driving at high speeds on roads with few oncoming or preceding vehicles.

ADBユニット5は、配光パターンの配光を可変に制御する配光可変ヘッドランプ(ADB:Adaptive Driving Beam)を構成するユニットである。なお、ADBとは、車両の前方の先行車、対向車や歩行者の有無を車載カメラにより検出し、車両あるいは歩行者に対応する領域を減光するなどして、車両あるいは歩行者に与えるグレアを低減するものである。 The ADB unit 5 is a component of an adaptive driving beam (ADB) headlamp that variably controls the light distribution of the light distribution pattern. Note that an ADB uses an on-board camera to detect the presence or absence of preceding vehicles, oncoming vehicles, and pedestrians ahead of the vehicle, and reduces the glare given to the vehicle or pedestrians by dimming the areas corresponding to the vehicle or pedestrian.

<<ADBユニット5の構成>>
図2は、ADBユニット5の構成を示すブロック図である。また、図3は、電源基板K1に配置された回路の構成例を示す図であり、図4は、LED基板K2に配置された回路の構成例を示す図である。
<<Configuration of ADB unit 5>>
Fig. 2 is a block diagram showing the configuration of the ADB unit 5. Fig. 3 is a diagram showing an example of the configuration of a circuit arranged on the power supply board K1, and Fig. 4 is a diagram showing an example of the configuration of a circuit arranged on the LED board K2.

図1~図4に示すように、本実施形態のADBユニット5は、電源基板K1、LED基板K2、コントローラ基板K3を備えている。また、電源基板K1には、電源回路20と検出回路50が配置されており、LED基板K2にはADB光源30と検出回路60が配置されており、コントローラ基板K3には制御回路40が配置されている。なお、電源基板K1は、「第1基板」に相当し、LED基板K2は、「第2基板」に相当し、コントローラ基板K3は、「第3基板」に相当する。また各基板間はハーネス等の信号線で接続されている。 As shown in Figures 1 to 4, the ADB unit 5 of this embodiment includes a power supply board K1, an LED board K2, and a controller board K3. The power supply board K1 has a power supply circuit 20 and a detection circuit 50 arranged thereon, the LED board K2 has an ADB light source 30 and a detection circuit 60 arranged thereon, and the controller board K3 has a control circuit 40 arranged thereon. The power supply board K1 corresponds to the "first board", the LED board K2 corresponds to the "second board", and the controller board K3 corresponds to the "third board". The boards are connected to each other by signal lines such as harnesses.

<電源回路20>
電源回路20は、車両のバッテリー6から供給される電源電圧Vbat(例えば12V)に基づいて、所定電圧(例えば5V)を生成する電圧レギュレータである。本実施形態の電源回路20は、降圧型のDC-DCコンバータ(例えば、スイッチングレギュレータ)である。ただし、これには限られず、例えば、リニアレギュレータでもよいし、昇圧回路と降圧回路を含む構成(昇圧した後に降圧する構成)であってもよい。
<Power supply circuit 20>
The power supply circuit 20 is a voltage regulator that generates a predetermined voltage (e.g., 5 V) based on a power supply voltage Vbat (e.g., 12 V) supplied from the vehicle battery 6. The power supply circuit 20 of this embodiment is a step-down DC-DC converter (e.g., a switching regulator). However, the power supply circuit 20 is not limited to this, and may be, for example, a linear regulator or a configuration including a step-up circuit and a step-down circuit (a configuration in which the voltage is stepped up and then stepped down).

電源回路20は、いわゆる同期整流型の回路であり、図3に示すように、コンデンサC1,C2、トランジスタM1,M2、コイルL1、抵抗R1,R2,R3、及び制御IC21を含んで構成されている。 The power supply circuit 20 is a so-called synchronous rectification type circuit, and as shown in FIG. 3, is composed of capacitors C1 and C2, transistors M1 and M2, a coil L1, resistors R1, R2, and R3, and a control IC 21.

コンデンサC1は入力側のコンデンサであり、一端は電源ラインに接続され、他端は接地ラインに接続(接地)されている。 Capacitor C1 is an input side capacitor, with one end connected to the power line and the other end connected to the ground line (grounded).

トランジスタM1,M2は、それぞれ、NMOSFETであり、トランジスタM1のドレインは、コンデンサC1の一端に接続され、トランジスタM1のソースは、トランジスタM2のドレイン及びコイルL1の一端に接続されている。トランジスタM2のソースは接地されている。また、トランジスタM1,M2のゲートは、制御IC21に接続されており、トランジスタM1,M2は、制御IC21によってオンオフが制御される。 Transistors M1 and M2 are each an NMOSFET. The drain of transistor M1 is connected to one end of capacitor C1, and the source of transistor M1 is connected to the drain of transistor M2 and one end of coil L1. The source of transistor M2 is grounded. In addition, the gates of transistors M1 and M2 are connected to control IC 21, and transistors M1 and M2 are controlled to be turned on and off by control IC 21.

コイルL1の他端は、抵抗R1を介して、出力側のコンデンサC2の一端に接続されている。また、コンデンサC2の他端は、接地されている。なお、コンデンサC2の両端に発生する電圧が出力電圧になる。 The other end of coil L1 is connected to one end of capacitor C2 on the output side via resistor R1. The other end of capacitor C2 is grounded. The voltage generated across both ends of capacitor C2 is the output voltage.

抵抗R2と抵抗R3は、抵抗R1とコンデンサC2の一端との接続点と、接地との間に直列接続されている。また、抵抗R2と抵抗R3との接続点の電圧(出力電圧を抵抗R2と抵抗R3で分圧した電圧)が制御IC21に取り込まれている。 Resistors R2 and R3 are connected in series between the connection point between resistor R1 and one end of capacitor C2 and ground. In addition, the voltage at the connection point between resistors R2 and R3 (the voltage obtained by dividing the output voltage by resistors R2 and R3) is input to control IC 21.

制御IC21は、電源回路20の出力電圧が所定電圧となるように、抵抗R2と抵抗R3との接続点に発生する電圧に基づいて、トランジスタM1,M2をスイッチングさせる。 The control IC 21 switches the transistors M1 and M2 based on the voltage generated at the connection point between resistors R2 and R3 so that the output voltage of the power supply circuit 20 becomes a predetermined voltage.

トランジスタM1がオン、トランジスタM2がオフの場合、コイルL1の一端には入力電圧(コンデンサC1の電圧)が印加される。トランジスタM1がオフ、トランジスタM2がオンの場合、コイルL1の一端には接地ラインの電圧(接地電圧)が印加される。 When transistor M1 is on and transistor M2 is off, the input voltage (the voltage of capacitor C1) is applied to one end of coil L1. When transistor M1 is off and transistor M2 is on, the voltage of the ground line (ground voltage) is applied to one end of coil L1.

上記の動作が繰り返されることにより、電源回路20の出力電圧は、入力電圧(電源電圧Vbat)よりも低くなり、所定電圧(例えば5V)に制御される。 By repeating the above operation, the output voltage of the power supply circuit 20 becomes lower than the input voltage (power supply voltage Vbat) and is controlled to a predetermined voltage (e.g., 5 V).

<ADB光源30>
ADB光源30は、電源回路20の出力電圧(所定電圧)を電源とする光源であり、「光源」に相当する。
<ADB light source 30>
The ADB light source 30 is a light source that uses the output voltage (predetermined voltage) of the power supply circuit 20 as its power source, and corresponds to a "light source."

図4に示すように、ADB光源30は、複数(N個)の発光素子D1~DNと、複数(N個)の電流源31_1~31_Nと、配光調整回路32とを備えている。 As shown in FIG. 4, the ADB light source 30 includes multiple (N) light-emitting elements D1 to DN, multiple (N) current sources 31_1 to 31_N, and a light distribution adjustment circuit 32.

複数の発光素子D1~DNと、複数の電流源31_1~31_Nは、それぞれ、電源ラインと接地ラインとの間に直列に接続されている。すなわち、ADB光源30には、直列接続された発光素子と電流源との複数の組み合わせが、並列に配置(並列接続)されている。 The multiple light-emitting elements D1 to DN and the multiple current sources 31_1 to 31_N are each connected in series between the power supply line and the ground line. In other words, the ADB light source 30 has multiple combinations of light-emitting elements and current sources connected in series arranged in parallel (parallel connection).

発光素子D1~DNは、駆動電流が供給されて点灯する素子であり、本実施形態ではLED(発光ダイオード)が用いられている。複数の発光素子D1~DNは、並列接続されているとともに、配光パターンを形成可能にすべく、例えばアレイ状に並んで配置されている。 The light-emitting elements D1 to DN are elements that light up when a drive current is supplied, and in this embodiment, LEDs (light-emitting diodes) are used. The multiple light-emitting elements D1 to DN are connected in parallel and are arranged, for example, in an array so that a light distribution pattern can be formed.

電流源31_1~31_Nは、電源回路20の出力電圧に基づいて、それぞれ、対応する発光素子に駆動電流を供給する。 Current sources 31_1 to 31_N each supply a drive current to a corresponding light-emitting element based on the output voltage of the power supply circuit 20.

配光調整回路32は、制御回路40の指示(制御回路40から入力される信号SC)に応じて、電流源31_1~31_Nを制御し、複数の発光素子D1~DNに流れる駆動電流を調整する。これにより、車両の状況に応じた配光パターンで点灯を行うことができる。なお、配光調整回路32は、「調整部」に相当する。 The light distribution adjustment circuit 32 controls the current sources 31_1 to 31_N in response to instructions from the control circuit 40 (signal SC input from the control circuit 40) and adjusts the drive current flowing through the multiple light-emitting elements D1 to DN. This allows the light to be turned on in a light distribution pattern that suits the vehicle's situation. The light distribution adjustment circuit 32 corresponds to the "adjustment unit."

配光調整回路32による駆動電流の調整方法としては、特に限定されず、例えば、PWM制御や、アナログ制御を適用できる。本実施形態では、電流源31_1~31_Nを電流ミラー回路で構成し、一つの発光素子に流れる駆動電流の大きさを調整することで、それに応じて、他の発光素子に流れる動電流の大きさも変わるようにしている。 The method of adjusting the drive current by the light distribution adjustment circuit 32 is not particularly limited, and for example, PWM control or analog control can be applied. In this embodiment, the current sources 31_1 to 31_N are configured as a current mirror circuit, and by adjusting the magnitude of the drive current flowing through one light-emitting element, the magnitude of the dynamic current flowing through the other light-emitting elements changes accordingly.

<制御回路40>
制御回路40は、灯具ECU2からの信号SA(及び、後述する検出回路50,60からの信号SB1,SB2)に基づいて、複数の発光素子D1~DNの点消灯、輝度パターンなどを一括指示する信号SCを生成してADB光源30の配光調整回路32に出力する。これにより、制御回路40は、配光調整回路32を制御し、複数の発光素子D1~DNを、それぞれ、所望の明るさで点灯させる。なお、制御回路40は、「制御部」に相当する。
<Control Circuit 40>
Based on a signal SA from the lamp ECU 2 (and signals SB1, SB2 from detection circuits 50, 60 described later), the control circuit 40 generates a signal SC that collectively instructs the turning on and off of the multiple light-emitting elements D1 to DN, the brightness pattern, etc., and outputs the signal SC to the light distribution adjustment circuit 32 of the ADB light source 30. In this way, the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 to light up each of the multiple light-emitting elements D1 to DN at the desired brightness. The control circuit 40 corresponds to a "control unit."

前述したように、本実施形態のADB光源30では、複数の発光素子D1~DNが並列に接続されている。この場合、点灯させる発光素子の数が多いほど大電流が必要になる。例えば、発光素子の数を1000個、1つ当たりの点灯に必要な電流を10mAとした場合、合計で10A(=10mA×1000個)の電流供給能力が必要になる。このため、電源を供給する電源回路20やADB光源30における発熱が大きくなり、電子部品が熱破壊するおそれがある。 As described above, in the ADB light source 30 of this embodiment, multiple light-emitting elements D1 to DN are connected in parallel. In this case, the more light-emitting elements that are turned on, the larger the current required. For example, if there are 1000 light-emitting elements and the current required to turn on each one is 10 mA, a total current supply capacity of 10 A (= 10 mA x 1000 elements) is required. This causes the power supply circuit 20 that supplies power and the ADB light source 30 to generate large amounts of heat, which may cause thermal damage to electronic components.

そこで、本実施形態のADBユニット5では、電源回路20が配置された電源基板K1に温度を検出可能な検出回路50を設け、ADB光源30が配置されたLED基板K2に温度を検出可能な検出回路60を設けている。そして、検出回路50の検出結果及び検出回路60の検出結果のうちの一方(温度の高い方)と、灯具ECU2からの点灯条件を示す信号SAとに基づいて、温度の上昇に応じて消費電力を下げる温度ディレーティングを行なうようにしている。 In the ADB unit 5 of this embodiment, a detection circuit 50 capable of detecting temperature is provided on the power supply board K1 on which the power supply circuit 20 is arranged, and a detection circuit 60 capable of detecting temperature is provided on the LED board K2 on which the ADB light source 30 is arranged. Then, based on one of the detection results of the detection circuit 50 and the detection circuit 60 (the higher temperature) and a signal SA indicating the lighting conditions from the lamp ECU 2, temperature derating is performed to reduce power consumption in response to an increase in temperature.

<検出回路50>
検出回路50は、電源回路20が配置された電源基板K1に設けられており、温度検出回路51と、インターフェース回路(以下、I/F回路)52とを有する。
<Detection circuit 50>
The detection circuit 50 is provided on the power supply board K1 on which the power supply circuit 20 is arranged, and has a temperature detection circuit 51 and an interface circuit (hereinafter, referred to as I/F circuit) 52.

温度検出回路51は、電源基板K1に設けられ、温度を検出する回路である。なお、温度検出回路51は、「第1温度検出回路」に相当する。本実施形態の温度検出回路51は、温度に応じた周波数の信号SD1を出力する発振回路で構成されている。図3に示すように、温度検出回路51は、抵抗R4~R6、コンデンサC3,C4、サーミスタRth1、オペアンプOP1を備えている。 The temperature detection circuit 51 is provided on the power supply board K1 and is a circuit that detects temperature. The temperature detection circuit 51 corresponds to the "first temperature detection circuit." In this embodiment, the temperature detection circuit 51 is composed of an oscillator circuit that outputs a signal SD1 with a frequency according to the temperature. As shown in FIG. 3, the temperature detection circuit 51 includes resistors R4 to R6, capacitors C3 and C4, a thermistor Rth1, and an operational amplifier OP1.

抵抗R4と抵抗R5は、直列に接続されており、一端(抵抗R4の一端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R5の他端)は接地されている。 Resistors R4 and R5 are connected in series, with one end (one end of resistor R4) being applied with voltage Vcc and the other end (the other end of resistor R5) being grounded.

コンデンサC3の一端は、直列接続された抵抗R4と抵抗R5との接続点に接続され、他端は接地されている。 One end of capacitor C3 is connected to the junction point between resistors R4 and R5, which are connected in series, and the other end is grounded.

オペアンプOP1の反転入力端子(-端子)は、コンデンサC4を介して接地されているとともに、サーミスタRth1を介して、オペアンプOP1の出力に接続されている。なお、サーミスタRth1は、温度の変化に応じて、抵抗値が変化する電子部品である(図5A参照)。 The inverting input terminal (- terminal) of the operational amplifier OP1 is grounded via a capacitor C4 and is connected to the output of the operational amplifier OP1 via a thermistor Rth1. The thermistor Rth1 is an electronic component whose resistance value changes in response to changes in temperature (see Figure 5A).

また、オペアンプOP1の非反転入力端子(+端子)は、抵抗R4と抵抗R5の接続点に接続されているとともに、抵抗R6を介して、オペアンプOP1の出力に接続されている。 The non-inverting input terminal (+ terminal) of the operational amplifier OP1 is connected to the connection point between resistors R4 and R5, and is also connected to the output of the operational amplifier OP1 via resistor R6.

この温度検出回路51は、オペアンプOP1を用いた発振回路において、抵抗の一部(-端子と出力との間に接続される抵抗)をサーミスタRth1に置き換えたものである。温度に応じて、サーミスタRth1の抵抗値が変化することにより、出力信号(信号SD1)の周波数が変化する。なお、温度検出回路51としては、サーミスタRth1の抵抗値に応じた周波数の信号SDを出力できれば良いため、例えば、ハートレー発振回路、ウィーンブリッジ発振回路を用いても良い。 This temperature detection circuit 51 is an oscillator circuit using an operational amplifier OP1, in which some of the resistors (resistors connected between the - terminal and the output) have been replaced with a thermistor Rth1. The resistance value of thermistor Rth1 changes in response to temperature, causing the frequency of the output signal (signal SD1) to change. Note that as long as the temperature detection circuit 51 can output a signal SD with a frequency that corresponds to the resistance value of thermistor Rth1, it is also possible to use, for example, a Hartley oscillator circuit or a Wien bridge oscillator circuit.

I/F回路52は、温度検出回路51の出力信号(信号SD1)を、論理レベルの信号(信号SB1)に変換する回路である。論理レベルの信号とはハイレベル(以下Hレベル)とローレベル(以下Lレベル)が切り替わる矩形波状の信号である。なお、I/F回路52は、「第1インターフェース回路」に相当する。 The I/F circuit 52 is a circuit that converts the output signal (signal SD1) of the temperature detection circuit 51 into a logic level signal (signal SB1). A logic level signal is a rectangular wave signal that switches between a high level (hereinafter H level) and a low level (hereinafter L level). The I/F circuit 52 corresponds to the "first interface circuit."

I/F回路52は、トランジスタM3、抵抗R7~R9、コイルL2、コンデンサC5を備えている。また、コイルL2及びコンデンサC5は、制御回路40の内部のプルアップ抵抗(不図示)に接続されている。 The I/F circuit 52 includes a transistor M3, resistors R7 to R9, a coil L2, and a capacitor C5. In addition, the coil L2 and the capacitor C5 are connected to a pull-up resistor (not shown) inside the control circuit 40.

トランジスタM3は、NPNトランジスタであり、エミッタは接地されており、コレクタは、抵抗R9を介してコイルL2の一端に接続されている。なお、NPNトランジスタM3のコレクタには、例えば制御回路40から電源が供給される。また、NPNトランジスタM3のベースは、温度検出回路51の出力(オペアンプOP1の出力)と接地との間に直列接続された抵抗R7と抵抗R8との接続点に接続されている。すなわち、NPNトランジスタM3のベースには、温度検出回路51の出力(信号SD1)を抵抗R7と抵抗R8で分圧した電圧が印加される。 Transistor M3 is an NPN transistor, with its emitter grounded and its collector connected to one end of coil L2 via resistor R9. The collector of NPN transistor M3 is supplied with power from, for example, control circuit 40. The base of NPN transistor M3 is connected to the connection point of resistors R7 and R8, which are connected in series between the output of temperature detection circuit 51 (output of operational amplifier OP1) and ground. In other words, the voltage obtained by dividing the output (signal SD1) of temperature detection circuit 51 by resistors R7 and R8 is applied to the base of NPN transistor M3.

コンデンサC5の一端は、コイルL2の他端に接続され、コンデンサC5の他端は接地されている。なお、コイルL2とコンデンサC5はノイズ除去用のフィルタを構成している。また、コンデンサC5の両端電圧が検出回路50の出力となる。 One end of the capacitor C5 is connected to the other end of the coil L2, and the other end of the capacitor C5 is grounded. The coil L2 and the capacitor C5 form a filter for removing noise. The voltage across the capacitor C5 is the output of the detection circuit 50.

以上の構成により、NPNトランジスタM3がオンすれば、Lレベルの信号が出力され、NPNトランジスタM3がオフすれば、Hレベルの信号が出力される。これにより、I/F回路52の出力(信号SB1)は、信号SD1に基づいて、温度情報を示す矩形波の信号(論理レベルの信号)になる。これにより、コントローラ基板K3の制御回路40に、ハーネスを介して、送信する際においても、信号SB1が矩形波であることにより、ノイズの影響を受けにくくする(ノイズ耐性を高める)ことができる。 With the above configuration, when NPN transistor M3 is turned on, an L-level signal is output, and when NPN transistor M3 is turned off, an H-level signal is output. As a result, the output (signal SB1) of I/F circuit 52 becomes a square wave signal (logical level signal) indicating temperature information based on signal SD1. As a result, even when transmitting to control circuit 40 of controller board K3 via a harness, signal SB1 is a square wave, making it less susceptible to noise (increasing noise resistance).

<検出回路60>
検出回路60は、ADB光源30が配置されたLED基板K2に設けられており、温度検出回路61と、I/F回路62とを有する。
<Detection Circuit 60>
The detection circuit 60 is provided on the LED board K2 on which the ADB light source 30 is arranged, and includes a temperature detection circuit 61 and an I/F circuit 62.

温度検出回路61は、LED基板K2に設けられ、温度を検出する回路である。なお、温度検出回路61は、「第2温度検出回路」に相当する。本実施形態の温度検出回路61は、温度に応じた周波数の信号SD2を出力する発振回路で構成されている。図4に示すように、温度検出回路61は、抵抗R10~R12、コンデンサC6,C7、サーミスタRth2、オペアンプOP2を備えている。なお、温度検出回路61の構成については、温度検出回路51と同様であるので、説明を省略する。 The temperature detection circuit 61 is provided on the LED board K2 and is a circuit that detects temperature. The temperature detection circuit 61 corresponds to the "second temperature detection circuit." In this embodiment, the temperature detection circuit 61 is composed of an oscillator circuit that outputs a signal SD2 with a frequency according to the temperature. As shown in FIG. 4, the temperature detection circuit 61 includes resistors R10 to R12, capacitors C6 and C7, a thermistor Rth2, and an operational amplifier OP2. The configuration of the temperature detection circuit 61 is similar to that of the temperature detection circuit 51, so a description thereof will be omitted.

I/F回路62は、温度検出回路61の出力信号(信号SD2)を、論理レベルの信号(信号SB2)に変換する回路である。なお、I/F回路62は、「第2インターフェース回路」に相当する。I/F回路62は、トランジスタM4、抵抗R13~R15、コイルL3、コンデンサC8を備えている。また、コイルL3及びコンデンサC8は、制御回路40の内部のプルアップ抵抗(不図示)に接続されている。なお、I/F回路62の構成については、I/F回路52と同様であるので説明を省略する。 The I/F circuit 62 is a circuit that converts the output signal (signal SD2) of the temperature detection circuit 61 into a logic level signal (signal SB2). The I/F circuit 62 corresponds to the "second interface circuit." The I/F circuit 62 includes a transistor M4, resistors R13 to R15, a coil L3, and a capacitor C8. The coil L3 and the capacitor C8 are connected to a pull-up resistor (not shown) inside the control circuit 40. The configuration of the I/F circuit 62 is similar to that of the I/F circuit 52, so a description thereof will be omitted.

<<温度ディレーティングについて>>
制御回路40は、検出回路50(換言すると温度検出回路51)の検出結果及び検出回路60(換言すると温度検出回路61)の検出結果のうちの一方と、灯具ECU2からの配光パターン(点灯条件)を示す信号SAとに基づいて温度ディレーティングを行う。
<<About temperature derating>>
The control circuit 40 performs temperature derating based on one of the detection results of the detection circuit 50 (in other words, the temperature detection circuit 51) and the detection results of the detection circuit 60 (in other words, the temperature detection circuit 61), and a signal SA indicating the light distribution pattern (lighting conditions) from the lamp ECU 2.

図5A~図5Cは、第1実施形態における温度情報と温度ディレーティングの関係を説明するための図である。なお、ここでは、温度検出回路51(サーミスタRth1)の温度情報について説明するが、温度検出回路61(サーミスタRth2)についても同様である。各図の横軸は、サーミスタRth1の温度を示している。また、図5Aの縦軸は、サーミスタRth1の抵抗値であり、図5Bの縦軸は、温度検出回路51の温度情報(信号SD1の発振の周波数)を示し、図5Cの縦軸は、ADB光源30における出力電流(発光素子に流れる駆動電流)の大きさを示している。 Figures 5A to 5C are diagrams for explaining the relationship between temperature information and temperature derating in the first embodiment. Note that while the temperature information of the temperature detection circuit 51 (thermistor Rth1) is explained here, the same applies to the temperature detection circuit 61 (thermistor Rth2). The horizontal axis of each figure indicates the temperature of thermistor Rth1. The vertical axis of Figure 5A indicates the resistance value of thermistor Rth1, the vertical axis of Figure 5B indicates the temperature information of the temperature detection circuit 51 (oscillation frequency of signal SD1), and the vertical axis of Figure 5C indicates the magnitude of the output current (drive current flowing through the light-emitting element) in the ADB light source 30.

図5Aに示すように、サーミスタRth1は、温度が上昇するのに応じて抵抗値が小さくなる。これにより、図5Bに示すように、温度の上昇に応じて、信号SD1(信号SB1)の発振の周波数が高くなる。温度検出回路61においても同様に、温度の上昇に応じて、信号SD2(信号SB2)の発振の周波数が高くなる。 As shown in FIG. 5A, the resistance value of thermistor Rth1 decreases as the temperature increases. As a result, as shown in FIG. 5B, the frequency of oscillation of signal SD1 (signal SB1) increases as the temperature increases. Similarly, in temperature detection circuit 61, the frequency of oscillation of signal SD2 (signal SB2) increases as the temperature increases.

制御回路40は、検出回路50から受信した信号SB1と、検出回路60から受信した信号SB2のうち周波数の高い方(換言すると温度の高い方)を選択する。そして、その温度の高い方の検出結果と、点灯条件を示す信号SAとに基づいて、図5Cに示すように温度ディレーティングを行う。すなわち、周波数の上昇(温度の上昇)に応じて、消費電力(発光素子に流れる駆動電流)が小さくなるような信号SCを生成し、配光調整回路32を制御する。 The control circuit 40 selects the signal SB1 received from the detection circuit 50 or the signal SB2 received from the detection circuit 60, whichever has the higher frequency (in other words, the higher temperature). Then, based on the detection result of the higher temperature and the signal SA indicating the lighting conditions, it performs temperature derating as shown in FIG. 5C. In other words, it generates a signal SC that reduces power consumption (drive current flowing through the light-emitting element) in response to an increase in frequency (increase in temperature), and controls the light distribution adjustment circuit 32.

本実施形態において制御回路40は、温度ディレーティングを行う際、発光素子D1~DNのうちの点灯させる個数を変えずに、発光素子D1~DNのそれぞれに流れる駆動電流が小さくなるように、配光調整回路32を制御する。これにより、配光パターンに影響を与えずに、消費電力を低減(発熱を抑制)できる。ただし、これには限られず、例えば、各発光素子に流れる駆動電流の上限値を下げるようにしてもよいし、あるいは、配光パターンを変更するようにしてもよい。こうすることにより、電源基板K1及びLED基板K2における発熱を効率的に抑制することができ、電子部品の破壊を防ぐことが可能である。 In this embodiment, when performing temperature derating, the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 so that the drive current flowing through each of the light-emitting elements D1 to DN is reduced without changing the number of light-emitting elements D1 to DN that are turned on. This makes it possible to reduce power consumption (suppress heat generation) without affecting the light distribution pattern. However, this is not limited to this, and for example, the upper limit value of the drive current flowing through each light-emitting element may be lowered, or the light distribution pattern may be changed. In this way, heat generation in the power supply board K1 and the LED board K2 can be efficiently suppressed, and it is possible to prevent damage to electronic components.

なお、温度ディレーティングを行う温度情報(周波数)の範囲(温度Ta~Tbに対応する範囲)は、情報の受信側である制御回路40の仕様に併せて設計されている。この温度範囲が広く、発振動作が不安定になる場合、発振回路とは別にトリガーとなる温度検出回路(不図示)を、電源基板K1、LED基板K2にそれぞれ設け、その回路の出力に基づいて、温度ディレーティングを実行又は停止するようにしてもよい。 The range of temperature information (frequency) for temperature derating (the range corresponding to temperatures Ta to Tb) is designed according to the specifications of the control circuit 40, which receives the information. If this temperature range is wide and the oscillation operation becomes unstable, a temperature detection circuit (not shown) that acts as a trigger in addition to the oscillation circuit may be provided on each of the power supply board K1 and the LED board K2, and temperature derating may be performed or stopped based on the output of that circuit.

=====第2実施形態=====
第2実施形態ではADBユニットの構成が、第1実施形態と異なる。
図6は、第2実施形態のADBユニット15の構成を示す図である。図6において、第1実施形態と同一構成の部分には同一符号を付し説明を省略する。
Second Embodiment
In the second embodiment, the configuration of the ADB unit is different from that in the first embodiment.
Fig. 6 is a diagram showing the configuration of an ADB unit 15 according to the second embodiment. In Fig. 6, the same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

第2実施形態では、電源基板K1に電源回路20と検出回路150が配置され、LED基板K2にADB光源30と検出回路160が配置され、コントローラ基板K3に制御回路40と電圧変換回路70(及びバッファ回路71)が配置されている。 In the second embodiment, the power supply circuit 20 and the detection circuit 150 are arranged on the power supply board K1, the ADB light source 30 and the detection circuit 160 are arranged on the LED board K2, and the control circuit 40 and the voltage conversion circuit 70 (and the buffer circuit 71) are arranged on the controller board K3.

検出回路150は、電源基板K1に設けられており、温度を検出する温度検出回路53と、バッファ回路54を備えている。 The detection circuit 150 is provided on the power supply board K1 and includes a temperature detection circuit 53 that detects temperature and a buffer circuit 54.

温度検出回路53は、抵抗R16とサーミスタRth3を含んで構成されている。抵抗R16とサーミスタRth3は、直列接続されており、その一端(サーミスタRth3の端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R16の端)は接地されている。なお、第2実施形態において、温度検出回路53は、「第1温度検出回路」に相当する。 The temperature detection circuit 53 includes a resistor R16 and a thermistor Rth3. The resistor R16 and thermistor Rth3 are connected in series, with one end (the end of the thermistor Rth3) being applied with a voltage Vcc and the other end (the end of the resistor R16) being grounded. In the second embodiment, the temperature detection circuit 53 corresponds to the "first temperature detection circuit."

バッファ回路54は、入力インピーダンスに応じて出力電圧が変動してしまうことを防止する回路であり、出力が負帰還されたオペアンプOP3(ボルテージフォロア)で構成されている。オペアンプOP3の+端子には、温度検出回路53の出力電圧(抵抗R16とサーミスタRth3の接続ノードの電圧)が印加され、オペアンプOP3の出力は信号SE1としてコントローラ基板K3に送信される。 The buffer circuit 54 is a circuit that prevents the output voltage from fluctuating according to the input impedance, and is composed of an operational amplifier OP3 (voltage follower) whose output is negatively fed back. The output voltage of the temperature detection circuit 53 (the voltage at the connection node between resistor R16 and thermistor Rth3) is applied to the positive terminal of the operational amplifier OP3, and the output of the operational amplifier OP3 is sent to the controller board K3 as a signal SE1.

検出回路160は、LED基板K2に設けられており、温度を検出する温度検出回路63と、バッファ回路64を備えている。 The detection circuit 160 is provided on the LED board K2 and includes a temperature detection circuit 63 that detects the temperature and a buffer circuit 64.

温度検出回路63は、抵抗R17とサーミスタRth4を含んで構成されている。なお、温度検出回路63は、温度検出回路53と同様の構成なので説明を省略する。なお、第2実施形態において、温度検出回路63は、「第2温度検出回路」に相当する。 The temperature detection circuit 63 includes a resistor R17 and a thermistor Rth4. The temperature detection circuit 63 has a similar configuration to the temperature detection circuit 53, so a description thereof will be omitted. In the second embodiment, the temperature detection circuit 63 corresponds to the "second temperature detection circuit."

バッファ回路64は、バッファ回路54と同様の機能を有する回路であり、出力が負帰還されたオペアンプOP4(ボルテージフォロア)で構成されている。オペアンプOP4の+端子には、温度検出回路63の出力電圧(抵抗R17とサーミスタRth4の接続ノードの電圧)が印加され、オペアンプOP4の出力は信号SE2としてコントローラ基板K3に送信される。 The buffer circuit 64 is a circuit having the same function as the buffer circuit 54, and is composed of an operational amplifier OP4 (voltage follower) whose output is negatively fed back. The output voltage of the temperature detection circuit 63 (the voltage at the connection node between resistor R17 and thermistor Rth4) is applied to the positive terminal of the operational amplifier OP4, and the output of the operational amplifier OP4 is sent to the controller board K3 as a signal SE2.

電圧変換回路70は、温度検出回路53及び温度検出回路63のそれぞれの検出結果を、階段状の電圧波形(図7C参照)に変換する回路であり、抵抗R18~R26と、コンパレータCOM1~COM3と、スイッチSW1とを含んで構成されている。 The voltage conversion circuit 70 is a circuit that converts the detection results of the temperature detection circuit 53 and the temperature detection circuit 63 into a stepped voltage waveform (see FIG. 7C), and is composed of resistors R18 to R26, comparators COM1 to COM3, and a switch SW1.

抵抗R18~R21は、直列接続されており、その一端(抵抗R18の端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R21の端)は接地されている。 Resistors R18 to R21 are connected in series, with one end (the end of resistor R18) being applied with voltage Vcc, and the other end (the end of resistor R21) being grounded.

また、抵抗R25と抵抗R26は、直列されており、その一端(抵抗R25の端)には電圧Vccが印加され、他端(抵抗R26の端)は接地されている。 In addition, resistors R25 and R26 are connected in series, with one end (the end of resistor R25) being applied with voltage Vcc and the other end (the end of resistor R26) being grounded.

スイッチSW1は、コンパレータCOM1~COM3のそれぞれの反転入力端子(-端子)への入力を、検出回路150の検出結果(信号SE1)、又は、検出回路160の検出結果(信号SE2)に切り替えるためのスイッチである。なお、本実施形態では、スイッチSW1の切り替えは、タイマー等により所定時間(例えば1分)毎に自動的に行われるようになっている。ただし、これには限られず、例えば、制御回路40が、温度検出の対象を選択する(スイッチSW1を切り替える)ようにしてもよい。 The switch SW1 is a switch for switching the input to the inverting input terminal (- terminal) of each of the comparators COM1 to COM3 to the detection result (signal SE1) of the detection circuit 150 or the detection result (signal SE2) of the detection circuit 160. In this embodiment, the switching of the switch SW1 is automatically performed every predetermined time (for example, one minute) by a timer or the like. However, this is not limited to this, and for example, the control circuit 40 may select the target of temperature detection (switch the switch SW1).

コンパレータCOM1の非反転入力端子(+端子)には、抵抗R20と抵抗R21の接続点の電圧が印加される。またコンパレータCOM1の出力は、抵抗R22を介して、抵抗R25と抵抗R26の接続点に接続されている。 The voltage at the connection point between resistors R20 and R21 is applied to the non-inverting input terminal (+ terminal) of comparator COM1. The output of comparator COM1 is also connected to the connection point between resistors R25 and R26 via resistor R22.

コンパレータCOM2の+端子には、抵抗R19と抵抗R20の接続点の電圧が印加される。またコンパレータCOM2の出力は、抵抗R23を介して、抵抗R25と抵抗R26の接続点に接続されている。 The voltage at the connection point between resistors R19 and R20 is applied to the positive terminal of comparator COM2. The output of comparator COM2 is also connected to the connection point between resistors R25 and R26 via resistor R23.

コンパレータCOM3の+端子には、抵抗R18と抵抗R19の接続点の電圧が印加される。またコンパレータCOM3の出力は、抵抗R24を介して、抵抗R25と抵抗R26の接続点に接続されている。 The voltage at the connection point between resistors R18 and R19 is applied to the positive terminal of comparator COM3. The output of comparator COM3 is also connected to the connection point between resistors R25 and R26 via resistor R24.

なお、コンパレータCOM1,COM2,COM3は、それぞれ、オープンドレインのコンパレータであり、+端子の電圧が-端子の電圧よりも大きい場合はオープン(ハイインピーダンス)、+端子の電圧が-端子の電圧よりも小さい場合はLレベル(接地レベル)の電圧を出力する。 Comparators COM1, COM2, and COM3 are each open-drain comparators that output an open (high impedance) voltage when the voltage at the + terminal is greater than the voltage at the - terminal, and an L level (ground level) voltage when the voltage at the + terminal is less than the voltage at the - terminal.

バッファ回路71は、バッファ回路54,64と同様の機能を有する回路であり、出力が負帰還されたオペアンプOP5(ボルテージフォロア)で構成されている。オペアンプOP5の+端子には、電圧変換回路70の出力電圧(抵抗R25と抵抗R26の接続ノードの電圧)が印加される。そして、電圧変換回路70の出力は、バッファ回路71(オペアンプOP5)を介して制御回路40に入力される。 Buffer circuit 71 is a circuit having the same function as buffer circuits 54 and 64, and is composed of an operational amplifier OP5 (voltage follower) whose output is negatively fed back. The output voltage of voltage conversion circuit 70 (the voltage at the connection node between resistors R25 and R26) is applied to the positive terminal of operational amplifier OP5. The output of voltage conversion circuit 70 is then input to control circuit 40 via buffer circuit 71 (operational amplifier OP5).

次に、第2実施形態の温度ディレーティングの動作について説明する。 Next, the temperature derating operation of the second embodiment will be described.

図7A~図7Dは、第2実施形態における温度情報と温度ディレーティングとの関係を示す図である。なお、ここでは、スイッチSW1において検出回路150の検出結果(信号SE1)が選択された場合について説明するが、検出回路160の検出結果(信号SE2)が選択された場合についても同様である。図7A~図7Dの横軸は、サーミスタRth3の温度を示している。また、図7Aの縦軸は、サーミスタRth3の抵抗値を示し、図7Bの縦軸は、各コンパレータ(コンパレータCOM1,COM2,COM3)の-端子の入力の大きさを示している。また、図7Cの縦軸は、電圧変換回路70の出力電圧(温度情報)を示し、図7Dの縦軸は、ADB光源30における出力電流(各発光素子に流れる駆動電流)の大きさを示している。 Figures 7A to 7D are diagrams showing the relationship between temperature information and temperature derating in the second embodiment. Note that, here, a case where the detection result (signal SE1) of the detection circuit 150 is selected by the switch SW1 will be described, but the same applies to the case where the detection result (signal SE2) of the detection circuit 160 is selected. The horizontal axis of Figures 7A to 7D indicates the temperature of thermistor Rth3. The vertical axis of Figure 7A indicates the resistance value of thermistor Rth3, and the vertical axis of Figure 7B indicates the magnitude of the input to the negative terminal of each comparator (comparators COM1, COM2, COM3). The vertical axis of Figure 7C indicates the output voltage (temperature information) of the voltage conversion circuit 70, and the vertical axis of Figure 7D indicates the magnitude of the output current (drive current flowing through each light-emitting element) in the ADB light source 30.

図7Aに示すように、サーミスタRth3は、温度が上昇するのに応じて抵抗値が小さくなる。これにより、サーミスタRth3と抵抗R16との接続ノードの電圧は、温度の上昇に応じて高くなる。すなわち、図7Bに示すように、温度の上昇に応じて、各コンパレータ(コンパレータCOM1,COM2,COM3)の-端子の入力電圧が高くなる。 As shown in FIG. 7A, the resistance value of thermistor Rth3 decreases as the temperature increases. As a result, the voltage at the connection node between thermistor Rth3 and resistor R16 increases as the temperature increases. In other words, as shown in FIG. 7B, the input voltage to the - terminal of each comparator (comparators COM1, COM2, COM3) increases as the temperature increases.

図7Cに示す、温度Tc以下では、コンパレータCOM1,COM2,COM3はオープンになっている。このため、電圧変換回路70からは、電圧Vccを抵抗R25と抵抗R26で分圧した電圧が出力される。 As shown in FIG. 7C, at temperatures below Tc, comparators COM1, COM2, and COM3 are open. Therefore, the voltage conversion circuit 70 outputs a voltage obtained by dividing the voltage Vcc by resistors R25 and R26.

温度Tcを超えると、コンパレータCOM1において-端子の電圧が+端子の電圧よりも高くなり、コンパレータCOM1の出力がLレベル(接地レベル)になる。これにより、抵抗R22が接地されることになり、図7Cに示すように、温度Tc以下のときと比べて電圧変換回路70の出力電圧(温度情報)が低くなる。 When the temperature exceeds Tc, the voltage at the negative terminal of comparator COM1 becomes higher than the voltage at the positive terminal, and the output of comparator COM1 becomes L level (ground level). This causes resistor R22 to be grounded, and as shown in Figure 7C, the output voltage (temperature information) of voltage conversion circuit 70 becomes lower than when the temperature is below Tc.

また、温度Td(>Tc)を超えると、コンパレータCOM2において-端子の電圧が+端子の電圧よりも高くなり、コンパレータCOM2の出力がLレベル(接地レベル)になる。これにより、抵抗R23が接地されることになり、図7Cに示すように、電圧変換回路70の出力電圧がより低くなる。 When the temperature exceeds Td (>Tc), the voltage at the negative terminal of comparator COM2 becomes higher than the voltage at the positive terminal, and the output of comparator COM2 becomes L level (ground level). This causes resistor R23 to be grounded, and the output voltage of voltage conversion circuit 70 becomes lower, as shown in FIG. 7C.

さらに、温度Te(>Td)を超えると、コンパレータCOM3において-端子の電圧が+端子の電圧よりも高くなり、コンパレータCOM3の出力がLレベル(接地レベル)になる。これにより、抵抗R24が接地されることになり、図7Cに示すように、電圧変換回路70の出力電圧がさらに低くなる。 Furthermore, when the temperature exceeds Te (> Td), the voltage at the - terminal of comparator COM3 becomes higher than the voltage at the + terminal, and the output of comparator COM3 becomes L level (ground level). This causes resistor R24 to be grounded, and as shown in Figure 7C, the output voltage of voltage conversion circuit 70 becomes even lower.

このように、電圧変換回路70は、図7Bに示す温度に比例した電圧(アナログ電圧)を、図7Cのような階段状の電圧に変換する。 In this way, the voltage conversion circuit 70 converts the voltage proportional to temperature (analog voltage) shown in FIG. 7B into a stepped voltage as shown in FIG. 7C.

スイッチSW1が所定タイミングで切り替えられることにより、制御回路40には、検出回路150(温度検出回路53)の検出結果を電圧変換回路70で変換した温度情報と、検出回路160(温度検出回路63)の検出結果を電圧変換回路70で変換した温度情報が取り込まれる。 By switching switch SW1 at a predetermined timing, the control circuit 40 receives temperature information obtained by converting the detection result of the detection circuit 150 (temperature detection circuit 53) by the voltage conversion circuit 70, and temperature information obtained by converting the detection result of the detection circuit 160 (temperature detection circuit 63) by the voltage conversion circuit 70.

そして、制御回路40は、その温度情報(検出結果)のうち温度の高い方と、信号SAとに基づいて、配光調整回路32を制御する。 Then, the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 based on the higher temperature among the temperature information (detection results) and the signal SA.

例えば、図7Dにおいて、温度Tc以下では、温度ディレーティングを行わない。すなわち、制御回路40は、温度Tc以下では温度情報(検出結果)に関わらず、灯具ECU2からの信号SAに基づいて、ADB光源30の複数の発光素子D1~DNを点灯させる。 For example, in FIG. 7D, temperature derating is not performed below temperature Tc. In other words, below temperature Tc, the control circuit 40 turns on the multiple light-emitting elements D1 to DN of the ADB light source 30 based on the signal SA from the lamp ECU 2, regardless of the temperature information (detection result).

温度Tcを超えると、制御回路40は、各発光素子に流れる駆動電流が小さく(例えば、温度Tc以下のときの80%に)なるように、配光調整回路32を制御する。 When the temperature exceeds Tc, the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 so that the drive current flowing through each light-emitting element becomes small (for example, to 80% of the current when the temperature is below Tc).

また、温度Tdを超えると、制御回路40は、各発光素子に流れる駆動電流がより小さく(例えば、温度Tc以下のときの60%に)なるように、配光調整回路32を制御する。 In addition, when the temperature exceeds Td, the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 so that the drive current flowing through each light-emitting element becomes smaller (for example, to 60% of the current when the temperature is below Tc).

また、温度Teを超えると、制御回路40は、各発光素子に流れる駆動電流がさらに小さく(例えば、温度Tc以下のときの40%に)なるように、配光調整回路32を制御する。 In addition, when the temperature exceeds Te, the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 so that the drive current flowing through each light-emitting element becomes even smaller (for example, to 40% of the current when the temperature is below Tc).

このように、制御回路40は、温度Tcを超えると、配光調整回路32を制御して温度ディレーティングを行う。これにより、電源基板K1とLED基板K2における発熱を抑制し、電子部品の熱破壊を防ぐことができる。なお、温度ディレーティングを行う際には、第1実施形態と同様に、発光素子D1~DNのうちの点灯させる個数を変えずに、発光素子D1~DNのそれぞれに流れる駆動電流が小さくなるように、配光調整回路32を制御する。これにより、配光パターンに影響を与えずに、消費電力を低減(発熱を抑制)できる。 In this way, when the temperature Tc is exceeded, the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 to perform temperature derating. This suppresses heat generation in the power supply board K1 and the LED board K2, and prevents thermal damage to electronic components. When performing temperature derating, as in the first embodiment, the light distribution adjustment circuit 32 is controlled so that the drive current flowing through each of the light-emitting elements D1 to DN is reduced without changing the number of light-emitting elements D1 to DN that are turned on. This makes it possible to reduce power consumption (suppress heat generation) without affecting the light distribution pattern.

本実施形態では、コントローラ基板K3に電圧変換回路70を配置していたが、電源基板K1とLED基板K2のそれぞれに電圧変換回路70を設け、階段状の電圧波形(図7C)をコントローラ基板K3の制御回路40に送るようにしてもよい。この場合、ノイズ耐性を高めることができる。一方、本実施形態のように、電圧変換回路70をコントローラ基板K3に設けると、温度検出回路53の検出結果と、温度検出回路63の検出結果に対して共通に使用できるので、部品数削減及び省スペース化を図ることができる。 In this embodiment, the voltage conversion circuit 70 is disposed on the controller board K3, but the voltage conversion circuit 70 may be provided on each of the power supply board K1 and the LED board K2, and a stepped voltage waveform (Figure 7C) may be sent to the control circuit 40 of the controller board K3. In this case, noise resistance can be improved. On the other hand, if the voltage conversion circuit 70 is provided on the controller board K3 as in this embodiment, it can be used in common for the detection results of the temperature detection circuit 53 and the detection results of the temperature detection circuit 63, thereby reducing the number of parts and saving space.

===まとめ===
以上、本実施形態の車両用灯具1について説明した。車両用灯具1は、車両に用いられる灯具であり、電源基板K1に設けられ、電源電圧Vbatに基づいて所定電圧を生成する電源回路20と、LED基板K2に設けられたADB光源30と、コントローラ基板K3に設けられた制御回路40を備えている。ADB光源30は、所定電圧を電源とする光源であり、複数の発光素子D1~DNと、複数の発光素子D1~DNのそれぞれに流れる駆動電流を調整する配光調整回路32と、を含む。また、第1実施形態の電源基板K1には、温度を検出する温度検出回路51が設けられ、LED基板K2には温度を検出する温度検出回路61が設けられており、制御回路40は、温度検出回路51,61のそれぞれの検出結果のうちの温度の高い方の検出結果と、複数の発光素子D1~DNの点灯条件を示す信号SAと、に基づいて、配光調整回路32を制御する。これにより、電源基板K1及びLED基板K2における発熱を効率的に抑制することができ、電子部品の破壊を防ぐことが可能である。
====Summary====
The vehicle lamp 1 of this embodiment has been described above. The vehicle lamp 1 is a lamp used in a vehicle, and includes a power supply circuit 20 provided on a power supply board K1 that generates a predetermined voltage based on a power supply voltage Vbat, an ADB light source 30 provided on an LED board K2, and a control circuit 40 provided on a controller board K3. The ADB light source 30 is a light source that uses a predetermined voltage as a power source, and includes a plurality of light-emitting elements D1 to DN and a light distribution adjustment circuit 32 that adjusts the drive current flowing through each of the plurality of light-emitting elements D1 to DN. In addition, the power supply board K1 of the first embodiment is provided with a temperature detection circuit 51 that detects temperature, and the LED board K2 is provided with a temperature detection circuit 61 that detects temperature, and the control circuit 40 controls the light distribution adjustment circuit 32 based on the detection result of the higher temperature among the detection results of the temperature detection circuits 51 and 61 and the signal SA that indicates the lighting condition of the plurality of light-emitting elements D1 to DN. This makes it possible to efficiently suppress heat generation in the power supply board K1 and the LED board K2, and to prevent damage to electronic components.

また、温度検出回路51,61は、それぞれ、温度に応じた周波数で発振する発振回路である。これにより、電源基板K1、LED基板K2における温度をそれぞれ周波数から検出できる。 The temperature detection circuits 51 and 61 are each an oscillation circuit that oscillates at a frequency according to the temperature. This allows the temperatures of the power supply board K1 and the LED board K2 to be detected from the respective frequencies.

また、電源基板K1には、温度検出回路51の出力信号SD1を、論理レベルの信号SB1に変換するI/F回路52が設けられ、LED基板K2には、温度検出回路61の出力信号SD2を、論理レベルの信号SB2に変換するI/F回路62が設けられている。これにより、ノイズによる影響を受けにくくする(ノイズ耐性を高める)ことができる。 The power supply board K1 is provided with an I/F circuit 52 that converts the output signal SD1 of the temperature detection circuit 51 into a logic level signal SB1, and the LED board K2 is provided with an I/F circuit 62 that converts the output signal SD2 of the temperature detection circuit 61 into a logic level signal SB2. This makes it possible to reduce the influence of noise (increase noise resistance).

また、第2実施形態では、電源基板K1には、抵抗R16とサーミスタRth3を含む温度検出回路53が設けられ、LED基板K2には、抵抗R17とサーミスタRth4を含む温度検出回路63が設けられている。これにより、簡易な構成で電源基板K1、LED基板K2における温度をそれぞれ検出できる。 In the second embodiment, the power supply board K1 is provided with a temperature detection circuit 53 including a resistor R16 and a thermistor Rth3, and the LED board K2 is provided with a temperature detection circuit 63 including a resistor R17 and a thermistor Rth4. This allows the temperatures of the power supply board K1 and the LED board K2 to be detected with a simple configuration.

また、温度検出回路53の検出結果、及び温度検出回路63の検出結果を、階段状の電圧波形に変換する電圧変換回路70を有している。これにより、ノイズ耐性を高めることができる。 It also has a voltage conversion circuit 70 that converts the detection results of the temperature detection circuit 53 and the temperature detection circuit 63 into a stepped voltage waveform. This improves noise resistance.

また、電圧変換回路70は、コントローラ基板K3に設けられている。これにより、温度検出回路53の検出結果、及び温度検出回路63の検出結果を一つの電圧変換回路70で変換できるので、部品数削減及び省スペース化を図ることができる。 The voltage conversion circuit 70 is also provided on the controller board K3. This allows the detection results of the temperature detection circuit 53 and the temperature detection circuit 63 to be converted by a single voltage conversion circuit 70, thereby reducing the number of components and saving space.

また、制御回路40は、温度ディレーティングを行う際、複数の発光素子D1~DNのうちの点灯させる個数を変えずに、複数の発光素子D1~DNのそれぞれに流れる前記駆動電流が小さくなるよう調整部を制御する。これにより、配光パターンに影響を与えずに消費電力を下げることができる。 In addition, when performing temperature derating, the control circuit 40 controls the adjustment unit so that the drive current flowing through each of the multiple light-emitting elements D1 to DN is reduced without changing the number of the multiple light-emitting elements D1 to DN that are turned on. This makes it possible to reduce power consumption without affecting the light distribution pattern.

また、本実施形態の灯具(車両用灯具1)は、車両の前照灯(特にADB)に好適に用いることができる。ただし、これには限られず、例えば、街路灯に適用されても良い。この場合においても、同様の効果を得ることができる。 The lamp of this embodiment (vehicle lamp 1) can be suitably used as a vehicle headlamp (particularly an ADB). However, this is not limited thereto, and it may also be applied to, for example, a street lamp. In this case, the same effect can be obtained.

上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。また、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更や改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれるのはいうまでもない。例えば、以下に示すような形態であっても良い。 The above embodiment is intended to facilitate understanding of the present invention, and is not intended to limit the present invention. Furthermore, the present invention may be modified or improved without departing from the spirit of the present invention, and it goes without saying that the present invention includes equivalents. For example, the following form is also possible.

上記の実施形態では、制御回路40及び配光調整回路32は別体として設けられていたが、例えば、マイコンの一部が、制御部、調整部として機能することで構成されていても良い。 In the above embodiment, the control circuit 40 and the light distribution adjustment circuit 32 are provided as separate entities, but for example, a part of the microcomputer may be configured to function as the control unit and the adjustment unit.

また、第2実施形態では、温度検出回路51,61の検出結果を、電圧変換回路70によって階段状の電圧に変換していたが、電圧を変換せずに(アナログ電圧のまま)、制御回路40に取り込むようにしても良い。そして、検出結果の一方(温度の高い方)と信号SAに基づいて、温度ディレーティングを行うようにしても良い。 In the second embodiment, the detection results of the temperature detection circuits 51 and 61 are converted into stepped voltages by the voltage conversion circuit 70, but the voltage may be input to the control circuit 40 without being converted (as an analog voltage). Temperature derating may then be performed based on one of the detection results (the higher temperature) and the signal SA.

1 車両用灯具
2 灯具ECU
3 Lo光源
4 Hi光源
5,15 ADBユニット
6 バッテリー
10 車両ECU
20 電源回路
21 制御IC
30 ADB光源
31_1~31_N 電流源
32 配光調整回路
40 制御回路
50,60 検出回路
51,61 温度検出回路
52,62 インターフェース回路
53,63 温度検出回路
54,64,71 バッファ回路
70 電圧変換回路
150,160 検出回路
C1~C8 コンデンサ
COM1~COM3 コンパレータ
D1~DN 発光素子、
K1 電源基板
K2 LED基板
K3 コントローラ基板
L1~L3 コイル
M1~M4 トランジスタ
OP1~OP5 オペアンプ
R1~R26 抵抗
Rth1~Rth4 サーミスタ
SA,SB1,SB2,SC,SD1,SD2,SE1,SE2 信号
SW1 スイッチ
Vbat 電源電圧
Vcc 電圧
1 Vehicle lighting 2 Lighting ECU
3 Lo light source 4 Hi light source 5, 15 ADB unit 6 Battery 10 Vehicle ECU
20 Power supply circuit 21 Control IC
30 ADB light sources 31_1 to 31_N Current source 32 Light distribution adjustment circuit 40 Control circuit 50, 60 Detection circuit 51, 61 Temperature detection circuit 52, 62 Interface circuit 53, 63 Temperature detection circuit 54, 64, 71 Buffer circuit 70 Voltage conversion circuit 150 , 160 detection circuits C1 to C8 capacitors COM1 to COM3 comparators D1 to DN light emitting elements,
K1 Power supply board K2 LED board K3 Controller board L1 to L3 Coils M1 to M4 Transistors OP1 to OP5 Operational amplifiers R1 to R26 Resistors Rth1 to Rth4 Thermistors SA, SB1, SB2, SC, SD1, SD2, SE1, SE2 Signal SW1 Switch Vbat Power supply voltage Vcc Voltage

Claims (8)

第1基板に設けられ、電源電圧に基づいて所定電圧を生成する電源回路と、
第2基板に設けられ、複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれに流れる駆動電流を調整する調整部と、を含み、前記所定電圧を電源とする光源と、
第3基板に設けられ、前記調整部を制御する制御部と、
前記第1基板に設けられ、温度を検出する第1温度検出回路と、
前記第2基板に設けられ、温度を検出する第2温度検出回路と、
を有し、
前記制御部は、前記第1及び第2温度検出回路のそれぞれの検出結果のうちの温度の高い方の検出結果と、前記複数の発光素子の点灯条件を示す信号と、に基づいて、前記調整部を制御する、
灯具。
a power supply circuit provided on the first substrate for generating a predetermined voltage based on a power supply voltage;
a light source provided on a second substrate, the light source including a plurality of light emitting elements and an adjustment unit that adjusts a drive current flowing through each of the plurality of light emitting elements, the light source being powered by the predetermined voltage;
A control unit provided on a third substrate and controlling the adjustment unit;
a first temperature detection circuit provided on the first substrate for detecting a temperature;
a second temperature detection circuit provided on the second substrate and configured to detect a temperature;
having
The control unit controls the adjustment unit based on a higher temperature detection result of the first and second temperature detection circuits and a signal indicating a lighting condition of the plurality of light-emitting elements.
Lighting fixture.
請求項1に記載の灯具であって、
前記第1及び第2温度検出回路は、それぞれ、温度に応じた周波数で発振する発振回路である、
灯具。
2. The lamp according to claim 1,
The first and second temperature detection circuits are each an oscillation circuit that oscillates at a frequency according to temperature.
Lighting fixture.
請求項2に記載の灯具であって、
前記第1基板には、前記第1温度検出回路の出力信号を、論理レベルの信号に変換する第1インターフェース回路が設けられ、
前記第2基板には、前記第2温度検出回路の出力信号を、論理レベルの信号に変換する第2インターフェース回路が設けられている、
灯具。
The lamp according to claim 2,
a first interface circuit that converts an output signal of the first temperature detection circuit into a logic level signal is provided on the first substrate;
The second substrate is provided with a second interface circuit that converts an output signal of the second temperature detection circuit into a logic level signal.
Lighting fixture.
請求項1に記載の灯具であって、
前記第1及び第2温度検出回路は、それぞれ、抵抗とサーミスタを含んで構成される、
灯具。
2. The lamp according to claim 1,
The first and second temperature detection circuits each include a resistor and a thermistor.
Lighting fixture.
請求項4に記載の灯具であって、
前記第1及び第2温度検出回路のそれぞれの検出結果を、階段状の電圧波形に変換する電圧変換回路を有する、
灯具。
The lamp according to claim 4,
a voltage conversion circuit for converting detection results of the first and second temperature detection circuits into a stepped voltage waveform;
Lighting fixture.
請求項5に記載の灯具であって、
前記電圧変換回路は、前記第3基板に設けられている、
灯具。
The lamp according to claim 5,
the voltage conversion circuit is provided on the third substrate;
Lighting fixture.
請求項1~6の何れか一項に記載の灯具であって、
前記制御部は、前記複数の発光素子のうちの点灯させる個数を変えずに、前記複数の発光素子のそれぞれに流れる前記駆動電流が小さくなるよう前記調整部を制御する、
灯具。
The lamp according to any one of claims 1 to 6,
The control unit controls the adjustment unit so as to reduce the driving current flowing through each of the plurality of light-emitting elements without changing the number of the light-emitting elements to be turned on among the plurality of light-emitting elements.
Lighting fixture.
請求項1~7の何れか一項に記載の灯具であって、
前記灯具は、車両に用いられる、
灯具。
The lamp according to any one of claims 1 to 7,
The lamp is used in a vehicle.
Lighting fixture.
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