JP7484949B2 - クラッド板およびクラッド板を用いた筐体 - Google Patents

Description

この発明は、クラッド板およびクラッド板を用いた筐体に関し、たとえば、平板状のベーパーチャンバー（筐体）を構成するのに好適なクラッド板およびそのクラッド板を用いた筐体に関する。

近年、半導体デバイスを搭載した電子機器（たとえば、ホームコンピュータ、モバイルコンピュータ、タブレットコンピュータなど）および通信機器（たとえば、タブレットターミナル、セルフォンなど）では、小型化、薄型化および軽量化に加えて、高機能化および高性能化が着々と進んでいる。たとえば、電子機器や通信機器における中心的な処理装置であるＣＰＵは、動作速度の高速化および高密度化が急速に進展したことに起因して、発熱量が増大している。この発熱による機器内部の過度な温度上昇は、ＣＰＵの誤作動や熱暴走などの原因になる。そのため、熱源となるＣＰＵなどの半導体デバイスからの吸熱効率の向上と、機器外部への排熱効率の向上が急務となっている。

こうした電子機器や通信機器の吸熱効率の向上および排熱効率の向上に有効な放熱手段として、ベーパーチャンバーが提案されている。たとえば、特許文献１、２が開示するベーパーチャンバーは、上板と下板とを溶接や拡散接合などの手段により接合して形成した平板状の筐体である。平板状の筐体の内部には、水やメタノールなどの作動流体が減圧封入されている。上板と下板は、熱伝導性のよいＣ１０２０などの銅層と、相応の機械的強さを有するＳＵＳ３１６Ｌなどのステンレス鋼層とから成るクラッド板であり、互いの銅層が対向している。そのため、半導体デバイスなどの熱源は筐体の外側のステンレス鋼層の表面に配置され、筐体の内部の作動流体は熱伝導性のよい銅層の表面に接した状態になる。

こうしたクラッド板を用いたベーパーチャンバーにおいて、熱は、熱源からステンレス鋼層へ吸熱され、ステンレス鋼層から銅層へ、さらに銅層から水などの作動流体へと、伝熱される。水などの作動流体に伝わった熱は蒸発し、その蒸気が排熱部に接して凝縮し、排熱部から筐体の外部へと排熱される。このように、平板状のベーパーチャンバーは、水などの蒸発・凝縮のサイクルを利用し、熱源から効率よく吸熱し、外部へ効率よく排出することができるため、上記した電子機器や通信機器の伝熱特性（吸熱効率や排熱効率など）向上のための放熱手段として、大いに期待されている。

特開２０１６－１８８７３４号公報 特開２０２１－１４３８２９号公報

特許文献１が開示するベーパーチャンバーでは、平板状の筐体を構成する上板と下板に、銅層とステンレス鋼層とから成るクラッド板が使用されている。筐体の上板と下板は、溶接や加熱拡散接合などの加熱を伴う接合手段により接合されている。この場合、リン銅ろうや銀ろうなどを用いる、ろう接合も可能と考えられる。このベーパーチャンバーのように、銅層とステンレス鋼層とから成るクラッド板に対して加熱を伴う接合手段を用いる場合、クラッド板が高温に晒される。

たとえば、レーザー溶接などの溶接手段では、ステンレス鋼よりも融点が低いクラッド板の銅層が、少なくとも溶融する。そのため、銅の融点（１０８０℃以上）を参酌すれば、クラッド板の多くの部分が熱伝導によって９００℃を超える高温域に達する可能性がある。また、加熱拡散接合では、銅とステンレス鋼との間に金属拡散層が形成される温度、たとえば、６５０℃以上９５０℃以下の温度に保持される。そのため、クラッド板の全体が６５０℃以上の高温環境下に置かれる。また、ステンレス鋼と銅の一般的なろう接合では、ろう材が溶融する温度、たとえば、６５０℃以上８５０℃以下の温度に保持される。そのため、クラッド板の全体が６５０℃以上の高温環境下に置かれる。

銅層とステンレス鋼層とから成るクラッド板が上記のような高温に晒されると、ステンレス鋼層の構成元素（たとえば、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｏなど）が銅層との接合面（接合層）からさらに銅層の内部に拡散していく。その結果、銅層の厚さにもよるが、これら拡散元素が銅層のステンレス鋼層とは反対側の表面に達し、銅層の表面およびその近傍に濃化することがある。たとえば、上記のベーパーチャンバーの場合、ステンレス鋼層の構成元素が銅層の表面に濃化していると、銅層の表面に接する水などの作動流体と反応し、その反応生成物が蒸発・凝縮のサイクルを阻害することがある。その結果、ベーパーチャンバーの伝熱特性（吸熱効率や排熱効率など）を劣化させ、さらには筐体を変形させることもある。

この発明の目的は、上記課題を解決するために、銅層とステンレス鋼層とから成るクラッド板であって、９５０℃で１分間保持した後の銅層の内部においてステンレス鋼層の構成元素の総含有比が特定の分布形態を示し、たとえば６５０℃以上９５０℃以下の高温に晒されても、銅層の表面にステンレス鋼層の構成元素が濃化しにくいクラッド板、および、そのクラッド板を用いた筐体を提供することである。

この発明者は、銅層（たとえばＣ１０２０）とステンレス鋼層（たとえばＳＵＳ３１６Ｌ）とから成るクラッド板を試作して９５０℃で１分間保持する熱処理を行い、熱処理後のクラッド材から銅層を剥離して銅片とし、剥離後の銅片を平坦に矯正し、矯正後の銅片の無作為に選定した剥離面から厚さ方向にＧＤ－ＯＥＳ分析を行った。その結果、矯正後の銅片（すなわちクラッド板の銅層）の内部においてＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比が特定の分布形態を示す構成のものであれば、矯正後の銅片の剥離面とは反対側の表面（すなわちクラッド板の銅層の表面）にステンレス鋼層の構成元素が濃化しにくいことを見出し、この発明に到達した。

すなわち、この発明に係るクラッド板は、少なくとも１５μｍの厚さを有するステンレス鋼層に対して、少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層が、拡散接合層を介して厚さ方向に接合されて成るクラッド板であって、前記クラッド板に対して９５０℃で１分間保持する熱処理を行い、前記熱処理後のクラッド板から銅層を剥離して銅片とし、前記銅片を平坦に矯正し、前記矯正後の銅片の無作為に選定した剥離面から厚さ方向にＧＤ－ＯＥＳ分析を行って、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比を求めたとき、前記銅片の前記剥離面から５μｍの位置の前記総含有比が２質量％以下である。

この発明に係るクラッド板は、前記銅層が少なくとも１５μｍの厚さを有し、前記銅片の前記剥離面から５μｍの位置の前記総含有比が２質量％以下であり、１０μｍの位置の前記総含有比が０．５質量％以下であってよい。

この発明に係るクラッド板は、前記銅層が少なくとも２０μｍの厚さを有し、前記銅片の前記剥離面から５μｍの位置の前記総含有比が２質量％以下であり、１０μｍの位置の前記総含有比が０．５質量％以下であり、１５μｍの位置の前記総含有比が０．２質量％以下であってよい。

この発明に係るクラッド板において、前記銅層は、９９．０質量％以上のＣｕを含むことが好ましい。

この発明に係るクラッド板において、前記ステンレス鋼層は、１５質量％以下のＮｉ、２０質量％以下のＣｒ、２質量％以下のＭｎを含む、オーステナイト系ステンレス鋼層であることが好ましい。

この発明に係るクラッド板を用いて、筐体を構成することができる。すなわち、この発明に係るクラッド板を用いた筐体は、上記したいずれかのクラッド板から成る上板と、上記したいずれかのクラッド板から成る下板と、を有し、前記上板の銅層と前記下板の銅層とが厚さ方向に拡散接合されて画成された空間を備える。この発明に係るクラッド板を用いた筐体は、筐体内部の前記空間に水などの作動流体が封止される平板状のベーパーチャンバー（筐体）に好適である。

この発明によれば、ステンレス鋼層と銅層とから成るクラッド板であって、９５０℃で１分間保持した後の銅層の内部のステンレス鋼層の構成元素の総含有比が特定の分布形態を示し、たとえば６５０℃以上８５０℃以下の高温に晒されても、銅層の表面にステンレス鋼層の構成元素が濃化しにくいクラッド板、および、そのクラッド板を用いた筐体を提供することができる。

この発明に係るクラッド板の構成例を模式的に示す図である。 この発明に係るクラッド板を厚さ方向に切断したときの切断面の拡大像（写真）の一例を示す図である。 この発明に係るクラッド板を用いた筐体の構成例を模式的に示す図である。 この発明に係るクラッド板を用いた筐体の構成例を模式的に示す図である。

この発明に係るクラッド板について、クラッド板およびそのクラッド板を用いた筐体の構成例を挙げて、適宜図面を参照して説明する。なお、この発明に係るクラッド板およびそのクラッド板を用いた筐体は、ここに例示する構成例に限定するものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれると解することが相当である。なお、明細書および図面の記載において、簡便のため、クラッド板およびそのクラッド板を用いた筐体に係る用語および符号を共用することがある。また、総含有比（数値）は、特段の断りがない限り、質量％で記載する。

この発明に係るクラッド板の構成例を図１に示す。図１に示すクラッド板１００は、ステンレス鋼層１０２に対して銅層１０１が、拡散接合層１０３を介して厚さ方向（Ｚ方向）に接合されて成る。

クラッド板１００の銅層１０１は、少なくとも１０μｍの厚さを有する。銅層１０１の厚さは、銅層１０１を構成するための銅板の平均厚さと、後述するクラッド圧延時の加工度から算定される値であってよく、もしくは、銅層１０１を剥離して得られる銅片１０１（剥離面１０１ａを含む）を実測した平均値であってよい。なお、銅片１０１および銅片１０１の剥離面１０１ａについては後述する。また、銅層１０１は、好ましくは、９９．０質量％以上のＣｕを含む。たとえば、クラッド板１００を用いてベーパーチャンバー（筐体）を構成した場合、ステンレス鋼層１０２よりも熱伝導性に優れる銅層１０１の厚さが１０μｍ以上であることにより、相応の伝熱特性を担保することができる。また、９９．０質量％以上のＣｕを含む高純度の銅層１０１であることにより、より高い伝熱特性を担保することができる。このような銅層１０１は、銅または銅合金から成る銅板により構成することができる。このような銅層１０１は、たとえば、９９．０質量％以上のＣｕを含み、Ｃｕ以外のＦｅなどの元素が１質量％未満の、たとえば、Ｃ１０２０、Ｃ１１００、Ｃ１２０１、Ｃ１２２０、Ｃ１４４１、Ｃ１５１０、Ｃ１９２１およびＣ２０５１などのＪＩＳ－Ｈ３１００：２０１８に規定の成分を有する高純度銅から成る銅板により構成することができる。このような銅層１０１は、たとえば、Ｓｎを５質量％から７質量％程度含むＣ５１９１などのＪＩＳ－Ｈ３１００：２０１８に規定の成分を有する銅合金から成る銅板により構成することができる。

クラッド板１００のステンレス鋼層１０２は、少なくとも１５μｍの厚さを有する。ステンレス鋼層１０２の厚さは、ステンレス鋼層１０２を構成するためのステンレス鋼板の平均厚さと、後述するクラッド圧延時の加工度（％）から求めた値である。また、ステンレス鋼層１０２は、好ましくは、１５質量％以下のＮｉ、２０質量％以下のＣｒ、２質量％以下のＭｎを含む、オーステナイト系ステンレス鋼層である。たとえば、クラッド板１００を用いてベーパーチャンバー（筐体）を構成した場合、銅層１０１よりも機械的強さに優れるステンレス鋼層１０２の厚さが１５μｍ以上であることにより、上記した変形に耐え得る機械的強さを担保することができる。また、１５質量％以下のＮｉ、２０質量％以下のＣｒ、２質量％以下のＭｎを含む、耐食性などに優れるオーステナイト系ステンレス鋼層であることにより、上記した変形に耐え得る機械的強さとともに耐食性などを担保することができる。このようなステンレス鋼層１０２は、たとえば、ＳＵＳ３１６Ｌ、ＳＵＳ３０４およびＳＵＳ３０１などのＪＩＳ－Ｇ４３０５：２０１５に規定の成分を有するステンレス鋼板により構成することができる。また、たとえば、ＳＵＳ３１６Ｌから成るステンレス鋼層１０２であれば、非磁性のベーパーチャンバー（筐体）を得ることが可能である。

クラッド板１００の拡散接合層１０３は、銅層１０１に含まれるＣｕおよびステンレス鋼層１０２に含まれるＦｅなどを含む拡散生成物から成る。拡散接合層１０３は、厚さ方向（Ｚ方向）に切断したクラッド板１００の切断面の、たとえば、ＹＡＧレーザーを用いた高解像度後方散乱電子像（Ｈｉｇｈ Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｅｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ （ＢＳＥ） Ｉｍａｇｉｎｇ）で観察することができる。クラッド板１００の上記切断面のＹＡＧ－ＢＳＥ像の一例を図２に示す。図２に示すＹＡＧ－ＢＥＳ像において、ステンレス鋼層に接する銅層側に微細な結晶粒（１μｍ以下）の領域が薄い層状に観察される。この薄い層状の領域が、加熱によりステンレス鋼層１０２から銅層１０１に向かって拡散したステンレス鋼の構成成分に起因する、拡散接合層１０３である。このような拡散接合層１０３は、銅層１０１を構成するための銅板とステンレス鋼層１０２を構成するためのステンレス鋼板とを厚さ方向（Ｚ方向）に積層した状態で圧延（クラッド圧延）を行い、さらに適切な温度条件（たとえば、保持温度を６５０℃以上９５０℃以下とし、保持時間を０．５分以上３分以下とする）で加熱拡散処理（拡散焼鈍）を行うことにより、ステンレス鋼層１０２の構成元素が銅層１０１側へ拡散することによって形成される。適切な温度条件で拡散焼鈍を行った場合、クラッド板１００の層状の形態に見える拡散接合層１０３の厚さは、銅層１０１の厚さおよびステンレス鋼層１０２の厚さに比べて十分に小さく、たとえば、０．１μｍ以上１μｍ以下である。拡散接合層１０３の厚さは、クラッド板１００を厚さ方向（Ｚ方向）に切断した断面において無作為に選定した複数の箇所で測定した厚さ（Ｚ方向の長さ）から求めた平均値である。

この発明に係るクラッド板１００は、上記のように、ステンレス鋼層１０２に対して少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層１０１が適度な厚さの拡散接合層１０３を介して接合されている。この状態のクラッド板１００は、適度な厚さの拡散接合層１０３を介して接合されているため、銅層１０１の内部において、ステンレス鋼層１０２の構成成分が過剰に拡散していない。この点は確認しているので、表２を示して後述する。この状態のクラッド板１００が高温に晒されると、高温に晒された後のクラッド板１００の銅層１０１の内部におけるステンレス鋼層１０２の構成成分の拡散は確実に進行する。しかし、この発明に係るクラッド板１００は、９５０℃で１分間保持する熱処理を行った後の少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層１０１の内部において、拡散接合層１０３と銅層１０１との界面に対応する部分（剥離面１０１ａ）から厚さ方向（Ｚ方向）のＺ１側に向かって５μｍの位置で、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比が２質量％以下である。そのため、クラッド板１００の少なくとも１０μｍの厚みを有する銅層１０１の表面（剥離面１０１ａと反対側の表面）において、上記総含有比は２質量％よりも確実に小さくなり、たとえば０．５質量％以下になる。

上記のような熱処理に対する特性を奏するクラッド板１００は、たとえば６５０℃以上８５０℃以下の高温に晒されても、銅層１０１の表面におけるステンレス鋼の構成成分の特にＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比が小さい。そのため、たとえばベーパーチャンバー（筐体）に用いても、銅層１０１の表面に接した水などの作動流体との反応を抑制することができる。

この発明に係るクラッド板１００は、９５０℃で１分間保持する熱処理を行った後の少なくとも１５μｍの厚さを有する銅層１０１の内部において、拡散接合層１０３と銅層１０１との界面に対応する部分（剥離面１０１ａ）から厚さ方向（Ｚ方向）のＺ１側に向かって５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下であり、１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下である。そのため、クラッド板１００の少なくとも１５μｍの厚みを有する銅層１０１の表面（剥離面１０１ａと反対側の表面）において、上記総含有比は０．５質量％よりも確実に小さくなり、たとえば０．２質量％以下になる。このような熱処理に対する特性を奏するクラッド板１００は、たとえば６５０℃以上８５０℃以下の高温に晒されても、銅層１０１の表面におけるステンレス鋼の構成成分の上記総含有比が十分に小さい。そのため、たとえばベーパーチャンバー（筐体）に用いても、銅層１０１の表面に接した水などの作動流体の反応を十分に抑制することができる。

この発明に係るクラッド板１００は、９５０℃で１分間保持する熱処理を行った後の少なくとも２０μｍの厚さを有する銅層１０１の内部において、拡散接合層１０３と銅層１０１との界面に対応する部分（剥離面１０１ａ）から厚さ方向（Ｚ方向）のＺ１側に向かって５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下であり、１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下であり、１５μｍの位置で上記総含有比が０．２質量％以下である。そのため、クラッド板１００の少なくとも２０μｍの厚みを有する銅層１０１の表面（剥離面１０１ａと反対側の表面）において、上記総含有比は０．２質量％よりも確実に小さくなる。このような熱処理に対する特性を奏するクラッド板１００は、たとえば６５０℃以上８５０℃以下の高温に晒されても、銅層１０１の表面におけるステンレス鋼の構成成分の上記総含有比が確実に小さい。そのため、たとえばベーパーチャンバー（筐体）に用いても、銅層１０１の表面に接した水などの作動流体の反応を確実に抑制することができる。

ここで、この発明では、クラッド板１００の拡散接合層１０３と銅層１０１との界面に対応する部分を、剥離面１０１ａという。この剥離面１０１ａは、後述するＧＤ－ＯＥＳ分析の被検体となる銅片１０１の剥離面１０１ａと同意である。また、上記総含有比、すなわち、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比は、ＧＤ－ＯＥＳ分析（Ｇｌｏｗ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ｏｐｔｉｃａｌ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）の深さプロファイル分析によって求めるものとする。

ＧＤ－ＯＥＳ分析の被検体は、９５０℃で１分間保持する熱処理を行った後のクラッド板１００から銅層１０１を剥離して銅片（以下、銅片１０１と記載する）とし、この銅片１０１を平坦に矯正したものとする。被検体は９５０℃で１分間保持する熱処理を行う。この保持温度９５０℃は、クラッド板１００全体が晒される最高温と推定される上記した加熱拡散接合の最高温（９５０℃）を模している。ＧＤ－ＯＥＳ分析は、この矯正後の銅片１０１の無作為に選定した剥離面１０１ａから厚さ方向（Ｚ方向のＺ１側）に行う。また、拡散焼鈍によるステンレス鋼層１０２の構成元素の銅層１０１への拡散は一様に進み、銅層１０１の内部の厚さ方向（Ｚ方向）に沿った上記総含有比の組成変動は連続的である。そのため、ＧＤ－ＯＥＳ分析における分析深さ（μｍ）および上記総含有比（質量％）の定量は、銅片１０１と組成が類似する銅材およびステンレス鋼層１０２と組成が類似するステンレス鋼材を分析して検量線を作成し、その検量線を用いて行うものとする。

ＧＤ－ＯＥＳ分析の被検体である銅片１０１の剥離面１０１ａは、ステンレス鋼層１０２の剥離により拡散接合層１０３が破壊・分断されて形成される。そのため、銅片１０１の拡散接合層１０３が破壊・分断された側（Ｚ２側）の表面には、拡散接合層１０３を構成していた拡散生成物が残渣となって、拡散接合層１０３の厚さよりも小さい厚さを有して薄膜状に存在している。この薄膜状の残渣は、銅片１０１を平坦に矯正した後の表面（剥離面１０１ａ）にも存在しているが、その厚さは十分に小さい。現時点で、平坦矯正後の銅片１０１の剥離面１０１ａに存在する薄膜状の残渣の厚さを正確に測定することは容易ではない。剥離時の破壊・分断および平坦矯正時の圧縮を参酌すれば、平坦矯正後の銅片１０１の剥離面１０１ａに存在する薄膜状の残渣の厚さは、大きなバラツキがあるものの拡散接合層１０３の厚さ（たとえば、上記した０．１μｍ以上１μｍ以下）よりも十分に小さいと考えられる。したがって、平坦矯正後の銅片１０１の剥離面１０１ａに存在する薄膜状の残渣の厚さは、１０μｍ以上である銅層１０１（銅片１０１）の厚さよりも十分に小さい。

上記の観点で、この発明では、ＧＤ－ＯＥＳ分析（深さプロファイル分析）における分析深さの基準位置を、クラッド板１００の拡散接合層１０３と銅層１０１との界面に対応する部分、すなわち、被検体となる銅片１０１の剥離面１０１ａとする。そして、ＧＤ－ＯＥＳ分析の深さプロファイルにおいて、基準位置（剥離面１０１ａ）から深さ０．５μｍ未満の上記総含有比の定量値は、上記残渣の影響を含むリスクを考慮し、評価対象から除外する。また、銅片１０１の剥離面１０１ａを含む実測値（平均厚さ）を銅層１０１の厚さとしても実質的な支障はない。

この発明では、上記したように、クラッド板１００の銅層１０１の内部における、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比を取り扱う。汎用ステンレス鋼の構成元素のうち、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｏなどは銅材（純銅）の内部に熱拡散することが知られている。一般に、元素の拡散は濃度（含有比）が高い側から低い側に進み、その拡散速度（単位時間当たりの移動距離）は濃度勾配に概ね比例するとされる。そのため、クラッド板１００のステンレス鋼層１０２においてより高濃度の元素が、銅層１０１の内部に向かってより大きく移動（拡散）すると考えられる。

クラッド板１００のステンレス鋼層１０２を、たとえば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４またはＳＵＳ３１６Ｌで構成した場合、Ｃｒ、ＦｅおよびＮｉの濃度（含有比）は比較的高く、ＭｎおよびＳｉの濃度（含有比）は比較的低い。たとえば、ＪＩＳ－Ｇ４３０５：２０１５に記載の上限値（質量％）を示すと、ＳＵＳ３０１は、Ｓｉが１％、Ｃｒが１８％、Ｍｎが２％、Ｎｉが８％、Ｍｏは記載なし、である。同様に、ＳＵＳ３０４は、Ｓｉが１％、Ｃｒが２０％、Ｍｎが２％、Ｎｉが１０．５％、Ｍｏは規定なし、である。同様に、ＳＵＳ３１６Ｌは、Ｓｉが１％、Ｃｒが１８％、Ｍｎが２％、Ｎｉが１４％、Ｍｏが３％、である。したがって、ステンレス鋼層１０２から銅層１０１への移動距離（拡散距離）は、基となるＦｅと、より高濃度のＣｒおよびＮｉが大きく、より低濃度のＭｏ、ＭｎおよびＳｉが小さいと考えられる。

そこで、９５０℃で１分間保持する熱処理を行って、上記ＧＤ－ＯＥＳ分析により銅層１０１（銅片１０１）への拡散距離を確認した。詳しくは後述するが、銅片１０１０の剥離面１０１ａから５μｍの位置で、ＳｉおよびＭｏの各含有比が、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの各含有比よりも十分に小さいことが判明した。また、ＳｉおよびＭｏの各含有比がが、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉのなかで最も小さかったＭｎの含有比の１／２０以下であることが判明した。この結果を参酌し、この発明では、上記ＧＤ－ＯＥＳ分析によるＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比を評価するものとする。この点については詳しく後述する。

この発明に係るクラッド板１００は、上記したように、少なくとも１５μｍの厚さを有するステンレス鋼層１０２に対して、少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層１０１が、拡散接合層１０３を介して厚さ方向（Ｚ方向）に接合されて成る。クラッド板１００は、ステンレス鋼板に対して銅板を厚さ方向に積層して圧延する異種金属の圧延接合法によって製造可能である。この発明では、異種金属を接合する圧延をクラッド圧延と呼ぶ。この発明に適用可能な異種金属の圧延接合法は、クラッド圧延工程の他、クラッド圧延前の軟化焼鈍および中間圧延、クラッド圧延後の拡散焼鈍および中間圧延、目的製品の厚み、幅、表面性状および各種特性を得るための仕上げ圧延、スキンパス圧延、プレス加工性の向上などを目的とする軟化焼鈍、エッチング加工による反り抑制などを目的とする歪取り焼鈍、表面処理、および、条取り加工などの工程を含む。この発明に適用可能な異種金属の圧延接合法では、クラッド圧延工程の前後に、上記した幾つかの工程を必要に応じて選択的に組み合せる。

上記した異種金属の圧延接合法によってクラッド板１００を製造する場合、幾つかの要点を特に考慮し、各工程での条件の設定または調製を意図的に行う。要点の１つは、クラッド圧延工程前に、ステンレス鋼層１０２を構成するためのステンレス鋼板の硬さと銅層１０１を構成するための銅板の硬さの差を、可能な限り小さくすることである。要点の１つは、クラッド圧延時の銅板の圧延加工度を適切に設定し、クラッド圧延後の銅層１０１の結晶粒度を可能な限り小さくすることである。要点の１つは、拡散焼鈍時の保持条件を適切に設定し、拡散接合層１０３を適度な厚み（たとえば、上記した０．１μｍ以上１μｍ以下）に形成することである。また、拡散焼鈍後のクラッド板をさらに圧延する場合、さらに行う圧延時のクラッド板の圧延加工度を可能な限り小さくすることが好ましい。なお、圧延加工度は、圧延前の板厚に対する圧延後の板厚の比率である。また、クラッド板１００の圧延加工度は、クラッド板１００を構成するためのステンレス鋼板の厚さと銅板の厚さの総和に対するクラッド板１００を構成する銅層１０１の厚さとステンレス鋼層１０２の厚さの総和の比率である。

次に、この発明に係る上記したクラッド板を用いた筐体の構成例を、図３および図４に示す。

図３に示す筐体１Ａは、平板状のベーパーチャンバーの一例の要部である。筐体１Ａは、上板１０および下板２０を有する。上板１０は、銅層１１およびステンレス鋼層１２を有する。下板２０は、銅層２１およびステンレス鋼層２２を有する。上板１０と下板２０は、厚さ方向（Ｚ方向）に対向して配置されている。上板１０の銅層１１と下板２０の銅層２１は、加熱を伴う接合手段により、たとえば加熱拡散接合により、接合されている。上板１０と下板２０とによる接合構造は、銅層１１および銅層２１に囲まれた空間４０を、筐体１Ａの内部に画成する。

筐体１Ａの内部の空間４０には、水などの作動流体が注入される。筐体１Ａの内部の空間４０は、水などの作動流体が外部に漏れないように、減圧封止される。また、筐体１Ａの内部の空間４０には、エッチングなどの加工手段により、複数の凹部４１が形成されている。このような複数の凹部を構成する場合、下板２０の銅層２１の表面に複数の凹部４１を有する筐体１Ａの構成に限られない。このような複数の凹部は、筐体１Ａの場合、たとえば、上板１０の銅層１１の表面に形成することもできるし、上板１０の銅層１１および下板２０の銅層２１の両表面に形成することもできる。このような複数の凹部４１は、空間４０を囲む表面積をより大きくする。そのため、熱伝導性のよい銅層１１および銅層２１の表面積がより大きい空間４０を画成することができる。これにより、筐体１Ａの内部の空間４０において、水などの作動流体の接触面積（銅層１１および銅層２１の表面積）が増えるため、ベーパーチャンバーの吸熱や排熱の効率を向上させることができる。

筐体１Ａを構成する上板１０は、この発明に係るクラッド板を用いて形成されている。この上板１０は、ステンレス鋼層１２に対して銅層１２が拡散接合層を介して厚さ方向（Ｚ方向）に接合されて成る。上板１０は、たとえば、２５μｍ以上５００μｍ以下の厚さであってよい。上板１０の銅層１１は、少なくとも１０μｍの厚さを有しており、たとえば、１０μｍ以上４００μｍ以下の厚さであってよい。なお、上板１１の銅層１１の厚さは、過度に小さい（１０μｍ未満）場合は筐体１Ａの伝熱特性が不十分になり、過度に大きい（たとえば、４００μｍ超）場合は筐体１Ａが重くなる。上板１０のステンレス鋼層１２は、少なくとも１５μｍの厚さを有しており、たとえば、１５μｍ以上１００μｍ以下の厚さであってよい。なお、上板１１のステンレス鋼層１２の厚さは、過度に小さい（１５μｍ未満）場合は筐体１Ａの機械的強さが不十分になり、過度に大きい（たとえば、１００μｍ超）場合は熱源からの吸熱性が不十分になる。

上記した構成を有する上板１０が、たとえば６５０℃乃至８５０℃の高温に晒された場合、その銅層１１の内部において、ステンレス鋼層１２との境界から５μｍの位置で、上記ＧＤ－ＯＥＳ分析で求めたＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比が２質量％以下になる。そのため、上板１０の少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層１１の表面では、上記総含有比が２質量％よりも確実に小さくなる。また、銅層１１の厚さが１５μｍ以上の部分において、ステンレス鋼層１２との境界から５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下になり、ステンレス鋼層１２との境界から１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下になる。そのため、上板１０の少なくとも１５μｍの厚さを有する銅層１１の表面では、上記総含有比が０．５質量％よりも確実に小さくなる。また、銅層１１の厚さが２０μｍ以上の部分において、ステンレス鋼層１２との境界から５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下になり、ステンレス鋼層１２との境界から１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下になり、ステンレス鋼層１２との境界から１５μｍの位置で上記総含有比が０．２質量％以下になる。そのため、上板１０の少なくとも２０μｍの厚さを有する銅層１１の表面では、上記総含有比が０．２質量％よりも確実に小さくなる。それゆえ、上記した構成を有する上板１０は、この発明に係るクラッド板と同等の効果を奏することができる。なお、ここでいうステンレス鋼層１２との境界とは、上記した銅片１００の剥離面１０１ａを意図する。

筐体１Ａを構成する下板２０は、この発明に係るクラッド板を用いて形成されている。この下板２０は、ステンレス鋼層２２に対して銅層２２が拡散接合層を介して厚さ方向（Ｚ方向）に接合されて成る。下板２０は、たとえば、２５μｍ以上５００μｍ以下の厚さであってよい。下板２０の銅層２１は、少なくとも１０μｍの厚さを有しており、たとえば、１０μｍ以上４００μｍ以下の厚さであってよい。なお、下板２０の銅層２１の厚さは、過度に小さい（１０μｍ未満）場合は筐体１Ａの伝熱特性が不十分になり、過度に大きい（たとえば、４００μｍ超）場合は筐体１Ａが重くなる。下板２０のステンレス鋼層２２は、少なくとも１５μｍの厚さを有しており、たとえば、１５μｍ以上１００μｍ以下の厚さであってよい。なお、下板２０のステンレス鋼層２２の厚さは、過度に小さい（１５μｍ未満）場合は筐体１Ａの機械的強さが不十分になり、過度に大きい（たとえば、１００μｍ超）場合は熱源からの吸熱性が不十分になる。

筐体１Ａを構成する下板２０の銅層２１には、上板１０の銅層１１とは異なり、エッチングなどの加工手段により複数の凹部４１が形成されている。複数の凹部４１を形成する前の銅層２１は少なくとも１０μｍの厚さを有している。厚さＴｃで示す部分は複数の凹部４１を形成する前の銅層２１の厚さと略同等であり、たとえば２０μｍ以上４００μｍ以下である。銅層２１の複数の凹部４１において、たとえば、厚さＴａで示す部分は厚さＴｂで示す部分および厚さＴｃで示す部分よりも薄い。この厚さＴａで示す部分は銅層２１の厚さが最小の部分である。銅層２１の厚さＴａで示す部分は、少なくとも１０μｍの厚さを有している。銅層２１の厚さＴｂで示す部分は、少なくとも１０μｍよりも大きく、たとえば１５μｍ以上の厚さを有している。

上記構成を有する下板２０が、たとえば６５０℃乃至８５０℃の高温に晒された場合、その銅層２１は、少なくとも１０μｍの厚さを有する部分（たとえば、厚さＴａで示す部分）の内部において、ステンレス鋼層２２との境界から５μｍの位置で、上記ＧＤ－ＯＥＳ分析で求めたＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比が２質量％以下になる。そのため、下板２０の少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層２１の表面では、上記総含有比が２質量％よりも確実に小さくなる。また、その銅層２１は、少なくとも１５μｍの厚さを有する部分（たとえば、厚さＴｂで示す部分）の内部において、ステンレス鋼層２２との境界から５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下になり、１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下になる。そのため、下板２０の少なくとも１５μｍの厚さを有する銅層２１の表面では、上記総含有比が０．５質量％よりも確実に小さくなる。また、その銅層２１は、少なくとも２０μｍの厚さを有する部分（たとえば、厚さＴｃで示す部分）の内部において、ステンレス鋼層２２との境界から５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下になり、１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下になり、１５μｍの位置で上記総含有比が０．２質量％以下になる。そのため、下板２０の少なくとも２０μｍの厚さを有する銅層２１の表面では、上記総含有比が０．２質量％よりも確実に小さくなる。それゆえ、上記した構成を有する下板２０は、この発明に係るクラッド板と同等の効果を奏することができる。なお、ここでいうステンレス鋼層２２との境界とは、上記した銅片１００の剥離面１０１ａを意図する。

図４に示す筐体１Ｂもまた、平板状のベーパーチャンバーの一例の要部である。筐体１Ｂは、筐体１Ａと同構成の上板１０および筐体１Ａと異構成の下板３０を有する。上板１０は、銅層１１およびステンレス鋼層１２を有する。下板３０は、銅層３１およびステンレス鋼層３２を有する。上板１０と下板３０は、厚さ方向（Ｚ方向）に対向して配置されている。上板１０の銅層１１と下板３０の銅層３１は、加熱を伴う接合手段により、たとえば加熱拡散接合により、接合されている。上板１０と下板３０とによる接合構造は、銅層１１および銅層３１に囲まれた空間４０を、筐体１Ｂの内部に画成する。

筐体１Ｂの内部の空間４０には、水などの作動流体が注入される。筐体１Ｂの内部の空間４０は、水などの作動流体が外部に漏れないように、減圧封止される。また、筐体１Ｂの内部の空間４０には、プレス成形などの加工手段により、複数の凹部４１が形成されている。このような複数の凹部を構成する場合、下板３０の銅層３１の表面に複数の凹部４１を有する筐体１Ｂの構成に限られない。このような複数の凹部は、筐体１Ｂの場合、たとえば、上板１０の銅層１１の表面に形成することもできるし、上板１０の銅層１１および下板３０の銅層３１の両表面に形成することもできる。このような複数の凹部４１は、空間４０を囲む表面積をより大きくする。そのため、熱伝導性のよい銅層１１および銅層３１の表面積がより大きい空間４０を画成することができる。これにより、筐体１Ｂの内部の空間４０において、水などの作動流体の接触面積（銅層１１および銅層３１の表面積）が増えるため、ベーパーチャンバーの吸熱や排熱の効率を向上させることができる。

筐体１Ｂを構成する上板１０は、この発明に係るクラッド板を用いて形成されている。筐体１Ｂの上板１０もまた、この発明に係るクラッド板と同等の効果を奏することができる。なお、筐体１Ｂの上板１０、銅層１１およびステンレス鋼層１２に係る説明は、上記した筐体１Ａを参照し、ここでは略す。

筐体１Ｂを構成する下板３０は、この発明に係るクラッド板を用いて形成されている。この下板３０は、ステンレス鋼層３２に対して銅層３２が拡散接合層を介して厚さ方向（Ｚ方向）に接合されて成る。下板３０は、たとえば、２５μｍ以上５００μｍ以下の厚さであってよい。下板３０の銅層３１は、少なくとも１０μｍの厚さを有しており、たとえば、１０μｍ以上４００μｍ以下の厚さであってよい。なお、下板３０の銅層３１の厚さは、過度に小さい（１０μｍ未満）場合は筐体１Ｂの伝熱特性が不十分になり、過度に大きい（たとえば、４００μｍ超）場合は筐体１Ｂが重くなる。下板３０のステンレス鋼層３２は、少なくとも１５μｍの厚さを有しており、たとえば、１５μｍ以上１００μｍ以下の厚さであってよい。なお、下板３０のステンレス鋼層３２の厚さは、過度に小さい（１５μｍ未満）場合は筐体１Ｂの機械的強さが不十分になり、過度に大きい（たとえば、１００μｍ超）場合は熱源からの吸熱性が不十分になる。

筐体１Ｂを構成する下板３０の銅層３１には、上板１０の銅層１１とは異なり、プレス成形などの加工手段により複数の凹部４１が形成されている。複数の凹部４１を形成する前の銅層２１は少なくとも１０μｍの厚さを有している。厚さＴｆで示す部分は複数の凹部４１を形成する前の銅層３１の厚さと略同等であり、たとえば２０μｍ以上４００μｍ以下である。なお、銅層３１の厚さＴｆで示す部分と、プレス成形などの加工手段により形成された複数の凹部４１における厚さＴｄで示す部分および厚さＴｅで示す部分とは、略同等の厚さになると考えてよい。銅層３１の厚さＴｄで示す部分および厚さＴｅで示す部分は、少なくとも１０μｍの厚さを有しており、必要に応じて少なくとも１５μｍの厚さを有してあり、また、必要に応じて少なくとも２０μｍの厚さを有している。

上記構成を有する下板３０が、たとえば６５０℃乃至８５０℃の高温に晒された場合、その銅層３１が少なくとも１０μｍの厚さを有する場合、その銅層３１の内部において、ステンレス鋼層３２との境界から５μｍの位置で、上記ＧＤ－ＯＥＳ分析で求めたＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比が２質量％以下になる。そのため、下板３０の少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層３１の表面では、上記総含有比が２質量％よりも確実に小さくなる。また、その銅層３１が少なくとも１５μｍの厚さを有する場合、その銅層３１の内部において、ステンレス鋼層３２との境界から５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下になり、１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下になる。そのため、下板３０の少なくとも１５μｍの厚さを有する銅層３１の表面では、上記総含有比が０．５質量％よりも確実に小さくなる。また、その銅層３１が少なくとも２０μｍの厚さを有する場合、その銅層３１の内部において、ステンレス鋼層３２との境界から５μｍの位置で上記総含有比が２質量％以下になり、１０μｍの位置で上記総含有比が０．５質量％以下になり、１５μｍの位置で上記総含有比が０．２質量％以下になる。そのため、下板３０の少なくとも２０μｍの厚さを有する銅層３１の表面では、上記総含有比が０．２質量％よりも確実に小さくなる。それゆえ、上記した構成を有する下板３０は、この発明に係るクラッド板と同等の効果を奏することができる。なお、ここでいうステンレス鋼層３２との境界とは、上記した銅片１００の剥離面１０１ａを意図する。

次に、この発明に係るクラッド板の評価に、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比を用いたことについて説明する。

実際にクラッド板を作製して評価する。具体的には、まず、Ｃ１０２０（９９．９６質量％以上）から成る銅板と、ＳＵＳ３１６Ｌ（質量％で、Ｃが０．０１５％、Ｍｎが１．６５％、Ｓｉが０．４７％、Ｐが０．０２５％、Ｓが０．００１％、Ｃｒが１６．５％、Ｎｉが１２．１％、Ｍｏが２．１％、残部がＦｅおよび不可避的不純物）から成るステンレス鋼板とを準備する。そして、銅板とステンレス鋼板は、互いの硬さの差ができる限り小さくなるように調質する。

ここで、この発明に係るクラッド板を構成するのに好ましいと考えるオーステナイト系ステンレス鋼（ＪＩＳ－Ｇ４３０５：２０１５参照）において、一般的に多く使用されているのは、たとえば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４およびＳＵＳ３１６Ｌである。このうち、ＳＵＳ３１６Ｌは、上記したＳｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｏのすべてが規定されているので、この発明に係る効果を確認するのに適切なステンレス鋼と考える。なお、ＳＵＳ３０１およびＳＵＳ３０４ではＭｏが規定されていない。

次いで、クラッド圧延により、銅板とステンレス鋼板を６０％程度の加工度で圧延接合する。そして、８５０℃の温度で１分間保持する拡散焼鈍（窒素ガス雰囲気、昇温時間１分間、降温時間１分間、空冷）を行って、ステンレス鋼層に対して銅層が拡散接合層を介して接合されて成るクラッド板を作製する。クラッド板の厚さは１００μｍである。クラッド板の銅層の厚さは７５μｍである。クラッド板のステンレス鋼層の厚さは２５μｍである。クラッド板の拡散接合層の厚さは、銅層の厚さおよびステンレス鋼層の厚さと比べて極薄く、０．１μｍ以上１μｍ以下の範囲内である。

次いで、このクラッド板を上記した筐体１Ａの上板１と下板２０（または、筐体１Ｂの上板１０と下板３０）に用いた場合を想定し、このクラッド板に対して６５０℃乃至９５０℃の温度で１分間保持する熱処理を行う。この熱処理は、筐体１Ａのクラッド板を用いた上板１０とクラッド板を用いた下板２０（または、筐体１Ｂのクラッド板を用いた上板１０とクラッド板を用いた下板３０）とを加熱を伴う接合手段で接合する際に曝される高温環境を模擬したものである。

次いで、上記した熱処理の前後のクラッド板を用いて、ＧＤ－ＯＥＳ分析の被検体となる銅片を作製する。被検体となる銅片は、クラッド板から銅層を剥離し、剥離した銅層を平坦に矯正して作製する。この銅片は拡散接合層の残渣を含む剥離面（上記した銅片１０１の剥離面１０１ａを参照）を有する。ＧＤ－ＯＥＳ分析の分析深さの基準位置は、銅片の剥離面とする。そして、ＧＤ－ＯＥＳ分析（深さプロファイル）を剥離面側から銅片の厚さ方向に行う。ＧＤ－ＯＥＳ分析（深さプロファイル）は、Ｃ１０２０の主元素のＣｕおよびＳＵＳ３１６Ｌの主元素のＦｅの他、ＳＵＳ３１６Ｌの主な構成元素であるＳｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｏを定量化した。そして、銅片の内部の各元素の分布を確認する。

表１は、クラッド板に対して最も高温の９５０℃の保持温度で熱処理を行った場合の銅片のＧＤ－ＯＥＳ分析の結果の一例を示すものである。なお、分析深さが１μｍの数値は評価対象外であるが、参考値として示している。また、いずれも分析深さにおいてもＣｕが最大なのは、Ｃ１０２０から成る銅片の内部だからである。

表１において、分析深さ５μｍの位置で比較した場合、Ｓｉ（０．００５％）およびＭｏ（０．００４％）の含有比は、Ｃｒ（０．２８８％）、Ｍｎ（０．１１４％）、Ｆｅ（０．８９３％）およびＮｉ（０．１７３％）の含有比よりも十分に小さい。また、表１に示すＣｕを除いた６元素の含有比を合計した総含有比（１．４７８％）と、さらにＳｉおよびＭｏを除いた４元素の含有比を合計した総含有比（１．４６９％）との差（０．００９％）も十分に小さい。この傾向は、分析深さ１０μｍおよび１５μｍの位置でも同様である。

このクラッド板に対して最も高温の９５０℃の保持温度で熱処理した結果、銅片の内部において、ＳｉおよびＭｏの含有比は、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの含有比に比べて、十分に小さいことが確認される。これより、ＧＤ－ＯＥＳ分析による銅片の内部におけるステンレス鋼層の構成元素の総含有比の評価にＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの含有比を合計した総含有比を用いても実質的な問題がないと考えられる。したがって、この発明に係るクラッド板の評価には、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比を用いることとする。

次に、この発明に係るクラッド板の評価に、保持温度９５０℃（保持時間１分間）で熱処理を行った場合を採用したことについて説明する。

表２は、クラッド板に対して６５０℃乃至９５０℃の温度で１分間保持する熱処理を行った場合および熱処理を行っていない場合について、熱処理の条件で区別して示す銅片のＧＤ－ＯＥＳ分析の結果の一例である。表２に示す総含有比は、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの含有比を合計した値である。また、９５０℃の区分に示す数値は、表１に示す９５０℃の保持温度で熱処理を行った場合のＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの含有比を、ＳｉおよびＭｏを除いた場合の含有比に換算したものである。また、「０．０００」は、０．０００５質量％未満を意味する。また、「ＲＴ」は、クラッド板に対して熱処理を行っていないことを意味する。また、「ＲＴ対比」は、同じ分析深さについて、保持温度の総含有比をＲＴの総含有比で除した値である。たとえば、分析深さ５μｍについて、保持温度９５０℃の総含有比１．４６９％をＲＴの総含有比０．０６４％で除した値（ＲＴ対比）は、４７．９になる。

表２において、熱処理なし（ＲＴ）の場合と熱処理あり（保持温度６５０℃から９５０℃）の場合のＲＴ対比の値を比較すると、熱処理を行うと総含有比が確実に増大することが分る。総含有比を分析深さ５μｍの位置で比較すると、たとえば、保持温度６５０℃の総含有比（０．１４０％）はＲＴの総含有比（０．０６４％）よりも約２．２倍（ＲＴ対比値）に増大している。たとえば、保持温度９５０℃の総含有比（１．４６９％）はＲＴの総含有比（０．０６４％）よりも約２２．８倍（ＲＴ対比値）も増大している。また、熱処理の保持温度で比較すると、保持温度が高くなると総含有比が増大することが分る。たとえば、分析深さ５μｍの位置で比較すると、保持温度６５０℃の０．１４０％から９５０℃の１．４６９％まで、保持温度が高くなるとともに総含有比が増大する傾向がある。この結果、熱処理の保持温度が９５０℃（保持時間１分間）の場合の総含有比が最も大きくなることが確認される。

このクラッド板に対して６５０℃乃至９５０℃の保持温度（保持時間１分間）で熱処理した結果、銅片の内部において、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの含有比を合計した総含有比は、最も高温の９５０℃の保持温度で熱処理した場合が最も大きくなることが確認される。これより、ＧＤ－ＯＥＳ分析による銅片の内部におけるステンレス鋼層の構成元素の総含有比の評価に保持温度９５０℃（保持時間１分間）で熱処理を行う場合のＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの含有比を合計した総含有比を用いても実質的な問題がないと考えられる。したがって、この発明に係るクラッド板の評価には、保持温度９５０℃（保持時間１分間）で熱処理を行う場合のＣｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比を用いることとする。

表２に示す分析深さ５μｍおよび分析深さ１０μｍの結果から解るように、クラッド板が高温に晒された後（６５０℃乃至９５０℃を参照）の銅層の分析深さ５μｍの位置の総含有比は、高温に晒される前（ＲＴ）の銅層の分析深さ５μｍの位置の総含有比よりも確実に大きくなることが確認される。一方で、高温に晒された後の少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層の分析深さ１０μｍの位置の総含有比は、分析深さ５μｍの位置の総含有比よりも十分に小さくなることが確認される。この結果より、クラッド板が高温に晒された後の銅層の表面の総含有比は高温に晒される前（ＲＴ）の銅層の表面の総含有比よりも確実に大きくなるものの、高温に晒された後の少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層の表面の総含有比は５質量％よりも確実に小さく、たとえば０．５質量％以下になるといえる。それゆえ、この発明の少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層を有して成るクラッド板を、たとえばベーパーチャンバー（筐体）に用いても、銅層の表面に接した水などの作動流体との反応を確実に抑制することができる。

また、表２に示す分析深さ１０μｍおよび分析深さ１５μｍの結果から解るように、クラッド板が高温に晒された後（６５０℃乃至９５０℃を参照）の銅層の分析深さ１０μｍの位置の総含有比は、高温に晒される前（ＲＴ）の銅層の分析深さ１０μｍの位置の総含有比よりも確実に大きくなることが確認される。一方で、高温に晒された後の少なくとも１５μｍの厚さを有する銅層の分析深さ１５μｍの位置の総含有比は、分析深さ１０μｍの位置の総含有比よりも十分に小さくなることが確認される。この結果より、クラッド板が高温に晒された後の銅層の表面の総含有比は高温に晒される前（ＲＴ）の銅層の表面の総含有比よりも確実に大きくなるものの、高温に晒された後の少なくとも１５μｍの厚さを有する銅層の表面の総含有比は０．５質量％よりも小さくなり、たとえば０．２質量％以下になるといえる。それゆえ、この発明の少なくとも１５μｍの厚さを有する銅層を有して成るクラッド板を、たとえばベーパーチャンバー（筐体）に用いても、銅層の表面に接した水などの作動流体との反応を確実に抑制することができる。

また、表２に示す分析深さ１５μｍの結果から解るように、クラッド板が高温に晒された後（６５０℃乃至９５０℃を参照）の銅層の分析深さ１５μｍの位置の総含有比は、高温に晒される前（ＲＴ）の銅層の分析深さ１５μｍの位置の総含有比よりも確実に大きくなることが確認される。一方で、高温に晒された後の銅層の分析深さ１０μｍの位置の総含有比は分析深さ５μｍの位置の総含有比よりも十分に小さくなり、さらに、分析深さ１５μｍの位置の総含有比は分析深さ１０μｍの位置の総含有比よりも十分に小さくなることが確認される。この結果より、クラッド板の高温に晒された後の少なくとも２０μｍの厚さを有する銅層の表面の総含有比は分析深さ１５μｍの位置の総含有比よりも小さくなるといえる。それゆえ、この発明の少なくとも２０μｍの厚さを有する銅層を有して成るクラッド板を、たとえばベーパーチャンバー（筐体）に用いても、銅層の表面に接した水などの作動流体の反応を確実に抑制することができる。

１Ａ．筐体、１Ｂ．筐体、１０．上板、１１．銅層、１２．ステンレス鋼層、２０．下板、２１．銅層、２２．ステンレス鋼層、３０．下板、３１．銅層、３２．ステンレス鋼層、４０．空間、４１．凹部、１００．クラッド板、１０１ａ．剥離面、１０１．銅層（銅片）、１０２．ステンレス鋼層、１０３．拡散接合層

Claims (6)

1. 少なくとも１５μｍの厚さを有するステンレス鋼層に対して、少なくとも１０μｍの厚さを有する銅層が、拡散接合層を介して厚さ方向に接合されて成るクラッド板であって、
   前記クラッド板に対して９５０℃で１分間保持する熱処理を行い、前記熱処理後のクラッド板から銅層を剥離して銅片とし、前記銅片を平坦に矯正し、前記矯正後の銅片の無作為に選定した剥離面から厚さ方向にＧＤ－ＯＥＳ分析を行って、Ｃｒ、Ｍｎ、ＦｅおよびＮｉの総含有比を求めたとき、
   前記銅片の前記剥離面から５μｍの位置の前記総含有比が２質量％以下である、クラッド板。
2. 前記銅層が少なくとも１５μｍの厚さを有し、
   前記銅片の前記剥離面から５μｍの位置の前記総含有比が２質量％以下であり、１０μｍの位置の前記総含有比が０．５質量％以下である、請求項１に記載のクラッド板。
3. 前記銅層が少なくとも２０μｍの厚さを有し、
   前記銅片の前記剥離面から５μｍの位置の前記総含有比が２質量％以下であり、１０μｍの位置の前記総含有比が０．５質量％以下であり、１５μｍの位置の前記総含有比が０．２質量％以下である、請求項２に記載のクラッド板。
4. 前記銅層は、９９．０質量％以上のＣｕを含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のクラッド板。
5. 前記ステンレス鋼層は、１５質量％以下のＮｉ、２０質量％以下のＣｒ、２質量％以下のＭｎを含む、オーステナイト系ステンレス鋼層である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のクラッド板。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載のクラッド板から成る上板と、
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載のクラッド板から成る下板と、を有し、
   前記上板の銅層と前記下板の銅層とが厚さ方向に拡散接合されて画成された空間を備える、筐体。
   
   

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