JP7346150B2 - インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 - Google Patents

Description

本発明は、インクを吐出させて記録を行うためのインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置に関するものである。

インクジェット記録ヘッドは、電気信号によってインクを吐出させるために、基板上に圧力発生素子、電気配線、取り出し電極パッド、ノズル及び吐出口が形成された吐出チップを備えている。また、外部から吐出チップに電気信号を印加するために外部配線板が吐出チップと電気実装されている。

特許文献１には、電極パッド列が吐出口列と同一方向に並んでいる吐出チップを有するインクジェット記録ヘッドが記載されている。この吐出チップにおいては、吐出チップの吐出口列方向の幅より短い領域に電極パッド列が配置されている。

特許文献２には、吐出チップと外部配線板が電気実装されたインクジェット記録ヘッドが記載されている。この電気実装として、電極パッド上にバンプが形成され、外部配線板の配線とバンプがＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）により電気接合されていることが記載されている。

特許文献３には、半導体チップと外部配線板がバンプを介して電気接合され、樹脂封止材によって、電気接合部が封止されていることが記載されている。

特許文献４には、インクジェット記録ヘッドをワイピングによって、吐出フェイス面をクリーニングするインクジェット記録装置が記載されている。

特開平７－２７６６４３号公報 特開２００１-１３８５２０号公報 特開２０１０-４０５０号公報 特開２０１０-２０８２６８号公報

上述のような吐出チップ及び外部配線板を備えた従来のインクジェット記録ヘッドには、以下のような問題点がある。図１３及び図１４に示す従来のインクジェット記録ヘッドを例に挙げて、従来技術の問題点を説明する。

吐出チップは、基板１０１上に、圧力発生素子、電気配線、取り出し電極パッド、ノズル、吐出口１０４が形成されている。この吐出チップに、外部から電気信号を印加するための外部配線板１０６が設けられている。この外部配線板の配線が吐出チップの電極パッドと電極バンプ１０５を介して電気接合されている。この電気接合部は樹脂封止材で封止されている。この樹脂封止材で形成された樹脂封止部１０８により接合部がインクから保護される。

樹脂封止材を用いた封止は、吐出チップと外部配線板との隙間に樹脂封止材を毛細管力で流動させ流し込ませることで行うことができる。樹脂封止材は吐出チップ及び外部配線板の端面で表面張力によって止まり、図１３及び図１４に示す形状となる。その際、吐出チップのフェイス面１０３Ｆ側（吐出口１０４側）において、樹脂防止材に、外部配線板の角部から延びる鋭角な先端の稜線１１１が形成される。

インクジェット記録ヘッドの印字性能を維持するためには、フェイス面の清浄性を維持する必要がある。しかしながら、このような稜線１１１が形成された状態で、フェイス面の清浄性を維持するためにワイパー１１２によるワイピングを行うと次のような問題が生じる。

ワイピングを行うと、図１５及び図１６に示すように、外部配線板の角部から延びる樹脂封止材の稜線１１１にワイパー１１２が当たり、電気接合部の樹脂封止材のクラックや剥がれが発生することがある。その後、クラックや剥がれが生じた部分からインクが浸透し、外部配線や電極パッド部の腐食が発生し、電気不良の原因となる。また、樹脂封止材の稜線１１１にワイパー１１２が当たることにより、ワイパーの亀裂や欠けが発生し、ワイパーの機能が低下し、印字性能が不安定となることがある。なお、このようなワイピング時の課題は、図１５に示すような方向、すなわち吐出口１０４の配列方向にワイパー１１２とインクジェット記録ヘッドとが相対移動する場合に限るものではない。すなわち、例えば吐出口の配列方向に直交してワイパー１１２が移動する場合においても稜線１１１とワイパー１１２との接触が発生し、上記問題が生じる恐れがある。

そこで本発明の目的は、上述した問題を解決することにある。すなわち本発明の目的は、印字性能を維持するためのワイパーによるワイピング時での樹脂封止材のクラックや剥がれの発生を抑え、ヘッドの電気的信頼性が向上したインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供することにある。また本発明の目的は、ワイパーの亀裂や欠けの発生も防ぎ、ワイパーの機能の劣化を抑え、印字性能の維持が図れるインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供することにある。

本発明の一態様によれば、
吐出を行う複数の吐出口が配列されたフェイス面を有する吐出チップと、
前記吐出チップの前記フェイス面側で前記吐出チップと接合され、外部から電気信号を前記吐出チップに印加するための外部配線を備えた外部配線板と、
前記外部配線板の外部配線と前記吐出チップとが電気接合された電気接合部と、
該電気接合部を封止する樹脂封止部と、
を有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記外部配線板の、吐出チップ側の第１端面と、該第１端面と接続される側端面とが交差する角部に面取りされた面取り部を有し、該面取り部が前記吐出チップの吐出口配列方向の幅内に位置していることを特徴とするインクジェット記録ヘッドが提供される。

本発明の他の態様によれば、上記のインクジェット記録ヘッドと、前記吐出チップの吐出口が形成されたフェイス面をワイピングするワイパーと、を有するインクジェット記録装置が提供される。

本発明によれば、印字性能を維持するためのワイパーによるワイピング時での樹脂封止材のクラックや剥がれの発生を抑えることができ、ヘッドの電気的信頼性が向上したインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供することができる。また、ワイパーの亀裂や欠けの発生も防げるため、ワイパーの機能の劣化を抑えることができ、印字性能の維持が図れるインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供できる。

本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図である（図２（ａ）は図２（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図。図２（ｂ）は平面図）。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図である（図３（ａ）は外部配線板の表面側から見た透視図。図３（ｂ１）、（ｂ２）は面取り部の拡大図）。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図（平面図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図である（図６（ａ）は図６（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図）。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程の説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図７に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図８に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図９に続く工程）の説明図である（図１０（ａ）は図１０（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図）。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１０に続く工程）の説明図である（図１１（ａ）は図１１（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図）。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１１に続く工程）の説明図である（図１２（ａ）は図１２（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図）。 従来のインクジェット記録ヘッドの説明図（斜視図）である。 従来のインクジェット記録ヘッドの説明図である（図１４（ａ）は図１４（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図）。 従来のインクジェット記録ヘッドの問題点の説明図（斜視図）である。 従来のインクジェット記録ヘッドの問題点の説明図（断面図）である。 インクジェット記録装置の一例を示す斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１～５は本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図であり、図６は他の実施形態の説明図である。図１７は本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッド２を使用することができるインクジェット記録装置１の一例の斜視図である。図１は、図２及び図３に対応する斜視図である。図２（ａ）は図２（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は平面図である。図３（ａ）は外部配線板の表面側から見た透視図（図２（ｂ）の上側部分の透視図）であり、図３（ｂ１）、（ｂ２）は面取り部の拡大図である。

本発明の実施形態のインクジェット記録装置１は、インクジェット記録ヘッド２とワイパー１１２とを含む。このインクジェット記録装置１は、インクジェット記録ヘッド２のインクを吐出する吐出口が形成された吐出面１６（フェイス面）の回復処理に際し、ワイパー１１２を使用してフェイス面をワイピングし、フェイス面に付着したインク滴等を除去して清浄化する。

本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための吐出チップ１００と、この吐出チップ１００に外部から電気信号を印加するための外部配線板１０６を含む。
吐出チップ１００は、図１～３に示すように、基板１０１と、この基板上に吐出口に対応して設けられた圧力発生素子と、圧力発生素子に電気信号を伝達する電気配線と、電気配線と電気的に接続された取り出し電極パッド（以上不図示）とを有する。また、ノズル（不図示）及び吐出口１０４が形成された部材（オリフィス部）１０３を含む。このような吐出チップ１００の基板１０１上に、外部配線板１０６の少なくとも一端部を含む部分が配置され、電気的に接続されている。

外部配線板１０６は、図２及び図３に示すように、基材上に外部配線１０７として導電性材料で構成された配線が形成されたものを使用することができる。この外部配線１０７は、吐出チップ１００側に配置される外部配線板１０６の第１端面から、第１端面とは別の第２端面（不図示）へ向かって延在している。この外部配線１０７は、例えば線状の配線とすることができる。このような外部配線１０７は、図３（ａ）に示すように、複数形成することができ、例えば、ラインアンドスペースパターンを形成することができる。

図２及び図３に示すように、吐出チップ１００と外部配線板１０６の外部配線１０７は、吐出チップ１００の取り出し電極パッド（不図示）へ電極バンプ１０５を介して電気接合され、電気接合部が形成される。取り出し電極パッドは、後述の図７に符号１０２で示すように、吐出口１０４の配列方向に沿って配列することができる。後述の図８に示すように各電極パッド１０２上に電極バンプ１０５が設けられる。後述の図９に示すように、外部配線板１０６の端部を含む部分を吐出チップ１００の基板上に重ねて、外部配線板１０６の外部配線１０７を電極バンプ１０５に接続する。このように、外部配線板１０６と吐出チップ１００が重なる部分において、外部配線１０７が、電極バンプ１０５を介して取り出し電極パッド１０２へ電気接合され、電気接合部が形成される。

この電気接合部は樹脂封止材で封止され、樹脂封止部１０８が形成されている。樹脂封止部１０８により電気接合部がインク等から保護される。樹脂封止部の形成は、吐出チップ１００と外部配線板１０６との隙間から樹脂封止材を毛細管力で流し込ませることで行うことができる。樹脂封止材は吐出チップ１００の端部及び外部配線板１０６の端部で表面張力によって止まり、図１及び図２に示す形状にできる。

上記の構造を形成するために、外部配線板１０６は、吐出チップ１００の吐出口１０４の配列方向の幅内に端部が配置される。すなわち、吐出チップ１００の吐出口配列方向と平行な方向（図２（ｂ）の上下方向）の外部配線板１０６の幅が吐出チップ１００の同方向の幅より狭い。この吐出口配列方向における外部配線板１０６の幅は、オリフィス部１０３の同方向の幅より短いことが好ましい。この吐出口配列方向における外部配線板１０６の幅が吐出チップの吐出口配列方向の幅より十分に狭いことにより、吐出チップ１００の基板上において、外部配線板１０６の外縁に沿って樹脂封止部１０８を十分なサイズで形成することができる。

また、外部配線板１０６は、図２（ｂ）及び図３（ａ）に示すように、その平面形状において、略矩形であり、吐出チップ１００側の２つの角部が面取りされた面取り部を有する。この２つの面取り部は、前述の通り外部配線板１０６の幅が吐出チップ１００の幅より狭いことから、吐出チップ１００の吐出口配列方向の幅内に位置している。

この形状においては、特に図３（ａ）に示すように、外部配線板１０６の最外配置の外部配線１０７－１の端部（外部配線の外側ラインの末端）から吐出口列側の端面までの距離をａとする。また、外部配線１０７－１の端部から外部配線板の幅方向の端面までの距離をｂとする。さらに外部配線１０７－１の端部から面取り部の端面までの距離のうち、最短距離をｃとする。

外部配線板１０６（基材１０６ａ（図９））の外形形状は、電気実装後の吐出チップ１００側の第１端面と側端部とが交差する２つの角部（１０６ｂ、１０６ｃ（図２（ｂ）））が面取りされた面取り部を有している。具体的には、後述の図３（ｂ１）、（ｂ２）を用いて説明する形状にすることが好ましい。電気実装部のインク浸透による電気腐食に対する耐性は、外部配線板１０６の配線と電気実装後に塗布し硬化する外部配線板の外形端部における樹脂封止材との距離によって決まる。そのため、前述の距離ａ及び距離ｂは、少なくとも０．１ｍｍ以上であることが好ましい。

また、電気実装部のインク浸透による電気腐食に対する耐性を確保するために、最短距離ｃは、距離ａおよび距離ｂのうちのいずれか短い距離以上の長さであることが好ましい。図３（ｂ１）は最短距離ｃが距離ａおよび距離ｂのいずれよりも長い場合の一例を示し、図３（ｂ２）は最短距離ｃが距離ａより長く、距離ｂより短い場合の一例を示す。なお、距離ａ及び距離ｂは同一であっても異なっていてもよいが、距離ａとｂとの差が少ない方が好ましく、ほぼ同一の距離以内であることがより好ましい。すなわち、この面取り開始点はこの距離ａ及び距離ｂとなる点よりも両端面の交差部側にずれた点となることが好ましい。また、角部の先鋭化を避ける観点から、面取りのＲ形状は距離ａ及び距離ｂのいずれか短い方の１／４以上であることが好ましく、１／３以上がより好ましい。

また、このような外部配線板１０６を用いた構成において、吐出チップ１００の吐出口１０４が形成されたフェイス面側において、外部配線板１０６の外縁に沿った樹脂封止部１０８の表面に稜線がないことが好ましい。樹脂封止部１０８に鋭角な先端の稜線が形成されないことによって、ワイパーによる樹脂封止部１０８のクラックや剥がれの発生を防ぐことができる。またワイパーの亀裂や欠け等の発生も抑えることができる。特に、本実施形態のような、基板１０１の表面と外部配線板１０６の裏面との間に吐出チップ１００と外部配線板１０６との電気接合部が形成された構成において、外部配線板１０６の角部が面取りされていることが効果的である。ここで、外部配線板１０６の裏面とは、吐出口１０４が形成された吐出チップ１００のフェイス面と同じ側の面を外部配線板１０６の表面とした場合、その表面の反対側の面のことをいう。本実施形態のような電気接合部の構成では、電気接合部を覆う樹脂封止部１０８が、吐出チップ１００の基板１０１と重複する外部配線板１０６の一部の外縁に沿って基板１０１の表面に配される。すなわち、上記のような電気接合部の構成であると、外部配線板１０６の外形形状に起因して樹脂封止部１０８の外形形状が決まりやすくなるため、本実施形態のように外部配線板１０６の角部が面取り部を有する構成とすることが好ましい。

（その他の実施形態）
さらに、本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドについて、図６を参照して説明する。
図６（ｂ）に示すように、本実施形態のインクジェット記録ヘッドにおいては、吐出チップ１００のオリフィス部１０３が、外部配線板１０６の端部と対向する側において、外部配線板１０６の平面形状と相似形状にパターニングされた部位を有している。つまり、外部配線板１０６の吐出チップ１００側周面に沿って所定の間隔（間隙）を有する形状である。そして、外部配線板１０６が、オリフィス部１０３のパターニングされた部位に係合して配置され、その間隙に樹脂封止材が充填されて樹脂封止部１０８が形成されている。すなわち、吐出チップの基板１０１上において、オリフィス部１０３と外部配線板１０６との隙間の領域の全体に樹脂封止部１０８が形成されている。樹脂封止部１０８をこの隙間領域の全体に均一に形成できるため、樹脂封止を安定に行うことができ、また良好な樹脂封止部１０８を形成できる。

（製造方法）
以下、本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例について説明する。
まず、次の様にして図７に示す吐出チップ１００を作製する。シリコン基板１０１上に、圧力発生素子、これを駆動する電気を供給するための電気配線、そして外部に取り出すための電極パッド１０２を形成する。次に、シリコン基板１０１に、圧力発生素子にインクを供給するためのインク供給口を形成する。続いて、インクを吐出するためのノズルと吐出口１０４を含むオリフィス部を形成する。吐出チップの電極パッド列は吐出口列と同一方向に吐出口列における吐出チップの幅より短い領域に配置されている。

次に、図８に示すように、電極パッド１０２上には、メッキまたはワイヤーボンディングによる電極バンプ１０５が形成される。

一方、吐出チップに電気を印加するための外部配線板１０６は、図９に示すように、基材１０６ａ上に外部配線１０７が形成されたものを用いることができる。外部配線板１０６の基材１０６ａとしては、カプトン（登録商標）、ユーピレックス（登録商標）等の耐熱性樹脂からなるフレキシブルフィルムを用いることができる。また、外部配線板１０６の基材１０６ａとしては、ガラスエポキシ等のリジットな材料であってもよい。このような基材１０６ａ上に銅等の金属からなる外部配線１０７を形成することができる。電極バンプ１０５との電気接合部には金メッキ等の接合金属を形成することができる。

次に、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、吐出チップ上の電極バンプ１０５と外部配線板１０６の外部配線１０７を超音波または熱圧着によって金属接合する。

その後、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、外部配線板１０６の電気接合部近傍の裏面（電気接合部側の面）に樹脂封止材１０８をディスペンス１１３を用いて吐出する。樹脂封止材は、吐出チップ１００と外部配線板１０６の隙間に流れ込み、表面張力によって流動し、吐出チップ端部及び外部配線板の端部で止まる。結果、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、吐出チップ１００の電極パッド１０２と外部配線板１０６の外部配線１０７との電極バンプ１０５を介した電気接合部が封止される。

外部配線板１０６（基材１０６ａ）の外形形状は、電気実装後の吐出チップ側の２つの角部が面取りされた形状を有している。そのため、外部配線板の該角部に起因する樹脂封止部表面の鋭角な先端の稜線が形成されることがない。その結果、外部配線板１０６の外縁に沿って形成された基板１０１上の樹脂封止部１０８の表面は滑らかになっている。以上のようにして、図１及び図２に示すような、吐出チップ１００に外部配線板１０６を電気実装した吐出モジュール（インクジェット記録ヘッド）を得ることができる。

次に、図４及び図５に示すように、インク供給する流路プレート１０９に複数の吐出モジュールをマウント接着する。次いで、回路基板１１０に外部配線板を電気接合して、インクジェット記録ヘッドが完成する。なお、図５は図４の平面図に相当するが、図４の吐出チップの構造は図１及び図２に相当し、図５の吐出チップの構造は図６に相当する。

以上のようにして製造された、吐出チップに外部配線板を電気実装した吐出モジュールを含むインクヘット記録ヘッドは、樹脂封止部の表面に鋭角な先端の稜線が形成されない。そのため、ワイパーによる樹脂封止部のクラックや剥がれの発生を防ぐことができる。またワイパーの亀裂や欠け等の発生も抑えることができる。

なお、上記実施形態では、外部配線板１０６の２つの角部１０６ｂ、１０６ｃの両方が面取りされた面取り部を有する構成であるが、本発明はこれに限定されず、少なくともいずれかの角部１０６ｂ、１０６ｃが面取り部を有していればよい。これにより、ワイピング時の上記課題の発生を抑えることができる。また、２つの角部のうちのワイピングの方向における上流側に位置する角部が面取り部を有していることが好ましく、２つの角部のうちの両方が面取り部を有していることがより好ましい。

また、上記実施形態では、吐出を行う複数の吐出口が配列された吐出チップ１００と、外部から電気信号を吐出チップに印加するための外部配線を備えた外部配線板１０６が、吐出チップ１００の片面の側で電気実装された構成であるが、本発明はこれに限定されない。すなわち、片面のみならず吐出チップ１００の両面での電気実装された場合も同様な効果が得られる。

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
（実施例１－１）
まず、次の様にして図７に示す吐出チップを作製した。シリコン基板１０１上に、圧力発生素子としての発熱抵抗体を成膜及びエッチング加工により形成した。次に、発熱抵抗体を駆動してインクを加熱するための電気を配する電気配線を成膜及びエッチング加工により形成した。続いてその上に、インクから保護する保護膜を成膜した。その後、外部配線板と接続するための電極パッド部１０２を保護膜のパターン加工により形成した。発熱抵抗体は１５０ｄｐｉで１６個配列し、配列長さは２．７ｍｍとした。電極パッドは、保護膜開口サイズ：０．１ｍｍ×０．１ｍｍ、０．１８５ｍｍピッチ配列で配列長さは１．１１ｍｍとした。

次に、シリコン基板に、インク供給口をドライエッチ加工で形成した。次いで、その上に感光性樹脂をラミネートしフォトリソ加工によってノズルを形成し、続いて感光性樹脂をラミネートしてフォトリソ加工により吐出口１０４を形成した。吐出口１０４は発熱抵抗体に対応して形成し、１５０ｄｐｉで１６個配列し、配列の長さは２．７ｍｍとした。吐出チップの吐出口配列方向のチップ幅を３ｍｍとした。以上のようにして図７に示す吐出チップを得た。

一方で、図９に示すように、ユーピレックス（登録商標）からなるフィルム１０６ａ（５０μｍ厚）の上に、銅箔（３５μｍ厚）をラミネートし、エッチング加工により、外部配線パターン１０７を形成した。続いて、その上にニッケル、金のメッキを行い、外部配線パターンの最上層に金を形成した。

その後、金型で打ち抜きを行い、下記サイズ及び形状の外部配線板を得た（図２（ｂ）、図３（ａ））。
外部配線板の外形寸法は２ｍｍ幅であり、吐出チップの幅より小さい。
外部配線板の吐出チップ側の第１端面と側端面とは、Ｒ０．２ｍｍの円弧で繋がっている。
外部配線は、幅が０．１２ｍｍ（図３（ａ）の上下方向における長さ）で０．１８５ｍｍピッチの６本であり、配列長は１．１１ｍｍとした。
フィルム上の最外配置の外部配線１０７－１の吐出口配列側の端部の外側角部から外部配線板１０６の吐出口配列側の端面までの距離（ａ）は０．４ｍｍ、外部配線方向の端面までの距離（ｂ）は０．４ｍｍとした。同じ外部配線１０７－１の外側角部から外部配線板の面取り部（円弧）端面までの最短距離（ｃ）は０．４５ｍｍであった（図３（ｂ１））。
距離（ｃ）が、距離（ａ）と距離（ｂ）より大きく、配線から電気実装の樹脂封止端部までの距離が確保できるので、信頼性を確保できた。

次に、図８に示すように、吐出チップの電極パッド上に金ワイヤーボンディングによって金の電極バンプ１０５を形成し、バンプ付吐出チップを得た。

次に、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、吐出チップ上の金の電極バンプ１０５と外部配線板の外部配線１０７を超音波、熱により金属接合した。

その後、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、外部配線板の電気接合部近傍の裏面に、樹脂封止材１０８として半導体電気実装用アンダーフィル材（パナソニック社製、製品名：ＣＶ５３５０ＡＳ）をディスペンス１１３を用いて吐出した。樹脂封止材は、吐出チップと外部配線板の隙間に流れ込み、表面張力によって流動し、吐出チップ端部及び外部配線板の端部で止まった。結果、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、吐出チップの電極パッドと外部配線板の外部配線との電極バンプを介した電気接合部が封止された。

外部配線板１０６（フレキシブルフィルム１０６ａ）の外形形状は、電気実装後の吐出口列側の端部と外部配線方向の端部が円弧でつながっている形状を有している。そのため、外部配線板の端部の角に起因する樹脂封止部表面の先鋭な稜線が形成されず、滑らかに変化する形状であった。以上のようにして、図１及び図２に示す、吐出チップに外部配線板を電気実装した吐出モジュールを得た。

次に、図４に示すように、インク供給する流路プレート１０９に四個の吐出モジュールをマウント接着した。次いで、回路基板１１０に外部配線板を電気接合して、吐出口配列長さ１０．８ｍｍのインクジェット記録ヘッドが完成した。

完成したインクジェット記録ヘッドをプリンターに載せ、印字耐久試験を行った。
インクジェット記録ヘッドの吐出チップのフェイス面側の電気実装封止部分のクラックや剥がれは発生せず、電気実装封止部分の信頼性が向上したことが分かった。
また、フェイス面を拭くワイパーの欠けや亀裂もなく、欠けや亀裂のないワイパーによりフェイス面が良好な状態になっており、印字の劣化もなかった。

（実施例１－２）
実施例１－２は、外部配線板１０６の寸法が下記の通り異なる以外は実施例１－１と同様にしてインクジェット記録ヘッドを作製した。
外部配線板１０６の外形寸法は２．８ｍｍ幅であり、吐出チップ１００の幅より小さい。
外部配線板１０６の吐出チップ１００側の第１端面と側端面とは、Ｒ１．６ｍｍの円弧で繋がっている。
外部配線は、幅が０．１２ｍｍで０．１８５ｍｍピッチの６本であり、配列長は１．１１ｍｍとした。
フィルム上の最外配置の外部配線１０７－１の吐出口配列側の端部の外側角部から外部配線板１０６の吐出口配列側の端面までの距離（ａ）は０．４ｍｍ、外部配線方向の端面までの距離（ｂ）は０．８ｍｍとした。同じ外部配線１０７－１の外側角部から外部配線板１０６の面取り部（円弧）端面までの最短距離（ｃ）は０．４３ｍｍであった（図３（ｂ２））。
距離（ｃ）が、距離（ａ）と距離（ｂ）のうちの短い距離（ａ）より長く、配線から電気実装の樹脂封止端部までの距離が確保できるので、信頼性を確保できた。

（実施例２）
図６（ａ）及び（ｂ）に、実施例２において作製したインクジェット記録ヘッドの吐出モジュール（外部配線板と電気接合された吐出チップ）を示す。
図６（ｂ）に示すように、吐出チップ１００のオリフィス部１０３が、外部配線板１０６の端部と対向する側において、外部配線板１０６の平面形状と相似形状にパターニングされた形状を有している。そして、オリフィス部１０３と外部配線板１０６との対向する相似形状の外縁間に樹脂封止部１０８が形成されている。すなわち、吐出チップ１００の基板１０１上において、オリフィス部１０３と外部配線板１０６との対向する隙間の領域の全体に樹脂封止部１０８が形成されている。

実施例２のインクジェット記録ヘッドは、オリフィス部１０３の形成工程で外形を図６（ｂ）に示す形状とした以外は、実施例１と同様な工程で作製した。オリフィス部の形成工程においては、ノズル及び吐出口を形成する感光性樹脂のパターンの外部配線板側を、外部配線板１０６の電気接合部側の平面外形と同様な形状に加工した。

本実施例では、外部配線板１０６の電気接合部側の外縁と距離をおいて、対向する側を同様の形状に形成したオリフィス部１０３を設けた。そのため、電気接合部の樹脂封止部の領域を外部配線板とオリフィス部とが対向する隙間からはみ出さないように限定することができた。その結果、電気接合部の樹脂封止を安定的に行えた。
そして、実施例１と同様に、電気接合部の樹脂封止部の表面に稜線等の先鋭な角部が発生せず滑らかであった。得られた吐出モジュールを備えたインクジェット記録装置について印字耐久試験を行った結果、実施例１と同様な効果が得られた。

１：インクジェット記録装置
２：インクジェット記録ヘッド
１６：フェイス面（吐出面）
１００：吐出チップ
１０１：基板
１０２：電極パッド
１０３：オリフィス部
１０３Ｆ：フェイス面
１０４：吐出口
１０５：電極バンプ
１０６：外部配線板
１０６ａ：基材（フレキシブルフィルム）
１０６ｂ：角部
１０６ｃ：角部
１０７：外部配線
１０８：樹脂封止部
１０９：流路プレート
１１０：回路基板
１１１：稜線
１１２：ワイパー
１１３：ディスペンサー

Claims (10)

1. 吐出を行う複数の吐出口が配列されたフェイス面を有する吐出チップと、
   前記吐出チップの前記フェイス面側で前記吐出チップと接合され、外部から電気信号を前記吐出チップに印加するための外部配線を備えた外部配線板と、
   前記外部配線板の外部配線と前記吐出チップとが電気接合された電気接合部と、
   該電気接合部を封止する樹脂封止部と、
   を有するインクジェット記録ヘッドであって、
   前記外部配線板の、吐出チップ側の第１端面と、該第１端面と接続される側端面とが交差する角部に面取りされた面取り部を有し、該面取り部が前記吐出チップの吐出口配列方向の幅内に位置していることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
2. 前記外部配線板の、前記第１端面と、前記第１端面とそれぞれ接続される前記側端面とが交差する２つの前記角部に前記面取り部を有し、該面取り部の２つが前記吐出チップの吐出口配列方向の幅内に位置している、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
3. 前記吐出チップは、前記吐出口が形成された部材と、前記部材が配される表面の側に前記外部配線と電気的に接続される電極パッドを備える基板と、を有し、
   前記電気接合部が、前記基板の前記フェイス面側において前記表面と前記外部配線板の前記フェイス面側と反対側の面との間に形成されるように、前記基板の前記表面の前記電極パッドを含む領域と前記外部配線板の一部とが重複して配されており、
   前記樹脂封止部は、前記外部配線板の前記一部の外縁に沿って前記基板の前記表面に配されている、請求項１又は２に記載のインクジェット記録ヘッド。
4. 前記吐出チップの吐出口が形成された前記フェイス面側において、前記外部配線板の外縁に沿った樹脂封止部の表面に稜線がない、請求項１から３のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
5. 前記外部配線板の平面形状において、前記外部配線板の最外配置の外部配線の端部から前記外部配線板の前記面取り部の端面までの距離ｃが、前記外部配線の前記端部から前記面取り部とつながっている前記第１端面までの距離ａおよび前記外部配線の前記端部から前記外部配線板の側端面までの距離ｂのうちのいずれか短い方の長さ以上の長さである、請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
6. 前記吐出チップの吐出口の形成された部材が、前記外部配線板の端部と対向する側において、前記外部配線板の前記吐出チップ側周面に沿って所定の間隔を有する形状を有し、
   前記外部配線板が、前記吐出チップの吐出口が形成された部材の該形状に係合して配置される、請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
7. 前記吐出チップの吐出口の形成された部材の前記形状を有する部位と前記外部配線板との間に所定の間隙を有し、該間隙に樹脂封止材が充填されて前記樹脂封止部が形成されている、請求項６に記載のインクジェット記録ヘッド。
8. 前記吐出チップは、基板上に、前記吐出口に対応して設けられた圧力発生素子と、該圧力発生素子に電気信号を伝達する配線と、該配線と電気的に接続され、前記基板の前記フェイス面側に設けられた取り出し電極パッドとを有し、前記外部配線板の外部配線は、前記吐出チップの取り出し電極パッドに電極バンプを介して電気的に接合されている、請求項１から７のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
9. 前記面取り部はＲ形状を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッドと、
    前記吐出チップの吐出口が形成されたフェイス面をワイピングするワイパーと、
    を有するインクジェット記録装置。

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