JP7309518B2 - インクジェット記録ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、インクジェット記録ヘッドに関するものである。

インクジェット記録ヘッドは、電気信号によってインクを吐出させるために、基板上に圧力発生素子、電気配線、取り出し電極パッド、ノズル及び吐出口が形成された吐出チップを備えている。また、外部から吐出チップに電気信号を印加するために外部配線板が吐出チップと電気実装されている。

特許文献１には、電極パッド列が吐出口列と同一方向に並んでいる吐出チップを有するインクジェット記録ヘッドが記載されている。この吐出チップにおいては、吐出チップの吐出口列方向の幅より短い領域に電極パッド列が配置されている。

特許文献２には、吐出チップと外部配線板が電気実装されたインクジェット記録ヘッドが記載されている。この電気実装として、電極パッド上にバンプが形成され、外部配線板の電気配線とバンプがＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）により電気接合されていることが記載されている。

特開平７－２７６６４３号公報 特開２００１-１３８５２０号公報

上述のような吐出チップ及び外部配線板を備えた従来のインクジェット記録ヘッドには、以下のような問題点がある。図１７及び図１８に示す従来のインクジェット記録ヘッドを例に挙げて、従来技術の問題点を説明する。

吐出チップは、基板１０１上に、圧力発生素子、電気配線、取り出し電極パッド、ノズル（以上不図示）、および吐出口１０４が所定の方向に複数配列されたオリフィス部１０３を含む。この吐出チップに、外部から電気信号を印加するための配線１０７を有する外部配線板１０９が電気実装されている。この外部配線板の配線１０７が吐出チップの電極パッドとバンプ１０５を介して電気接合されている。この電気接合部は樹脂封止材１１０で封止されている。この樹脂封止材により電気接合部がインクから保護される。

外部配線板１０９と吐出チップを電気接合する時に、吐出チップと外部配線板の電気接合部が一次元配列である（バンプ１０５が線状に配列されている）ので、吐出チップの基板平面と外部配線板１０９が平行に接合されないことがある。そのため、電気接合部の電気的信頼性が低下しやすい問題があった。また、樹脂封止するときに吐出チップと外部配線板の間の距離が一定でない場合があるため、樹脂封止材の流し込みが不均一になり樹脂封止が不良となりやすい。樹脂封止が不良であると、長期使用時に樹脂封止材中をインクが浸透し、外部配線板の配線を腐食することがあった。その結果、電気的信頼性が低下する問題があった。

本発明の目的は、上述した問題を解決するためになされたものであり、すなわち本発明の目的は、良好な電気接合部および樹脂封止部を有し、電気的信頼性が向上したインクジェット記録ヘッドを提供することにある。

本発明の一態様によれば、
吐出を行う複数の吐出口が配列された吐出チップと、
外部から電気信号を前記吐出チップに印加するための外部配線板と、
前記外部配線板の外部配線と前記吐出チップとが電気接合された電気接合部と、
前記電気接合部を封止する樹脂封止部と
を有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記吐出チップの、前記電気接合部と前記吐出口の形成される部材との間に第１スペーサが設けられ、
前記外部配線板の、前記外部配線の形成領域の外側の領域に第２スペーサが設けられ、
前記電気接合部では、前記吐出チップの電極バンプと前記外部配線板の外部配線とが接合され、
前記吐出チップの第１スペーサと前記外部配線板の第２スペーサとが接合されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッドが提供される。

本発明によれば、良好な電気接合部および樹脂封止部を有し、電気的信頼性が向上したインクジェット記録ヘッドを提供することができる。

本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの説明図である（図２（ａ）は図２（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図。図２（ｂ）は外部配線板の表面側から見た透視図）。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程の説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図３に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図４に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図５に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図６に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態の製造工程（図７に対応する工程）の説明図（図８（ａ）は図８（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図。図８（ｂ）は外部配線板の表面側から見た透視図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程の説明図（斜視図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図９に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１０に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１１に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１２に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１３に対応する工程）の説明図（斜視図）である（図１４（ａ）は図１４（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図。図１４（ｂ）は外部配線板の表面側から見た透視図）。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１４に続く工程）の説明図（斜視図）である。 本発明の他の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造工程（図１５に対応する工程）の説明図である（図１６（ａ）は図１６（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図。図１６（ｂ）は外部配線板の表面側から見た透視図）。 従来のインクジェット記録ヘッドの説明図（斜視図）である。 従来のインクジェット記録ヘッドの説明図（斜視図）である（図１８（ａ）は図１８（ｂ）のＸ－Ｙ線に沿った断面図。図１８（ｂ）は外部配線板の表面側から見た透視図）。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
まず、基本構成について説明する。本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するための吐出チップと、この吐出チップに外部から電気信号を印加するための外部配線板を含む。
吐出チップ１００は、図１及び図２に示すように、基板１０１と、この基板上に設けられた圧力発生素子と、圧力発生素子に電気信号を伝達する電気配線と、電気配線と電気的に接続された取り出し電極パッド（以上不図示）とを有する。また、ノズル（不図示）及び吐出口１０４が形成された部材（オリフィス部）１０３を含む。この吐出口に対応して圧力発生素子が設けられる。このような吐出チップの基板１０１上に、外部配線板１０９の少なくとも一端部（第１端部１０９ａ）を含む部分が配置され、電気的に接続されている。

外部配線板１０９は、図２に示すように、基材上に外部配線１０７として導電性材料から構成される配線が形成されたものを使用することができる。この外部配線１０７は、吐出チップ側に配置される外部配線板の第１端部からこの第１端部に対向する第２端部へ向かって延在している。この外部配線１０７としては、例えば線状の配線とすることができる。このような外部配線１０７は、図２（ｂ）に示すように、複数配列することができ、例えば、ラインアンドスペースパターンで形成することができる。

図２に示すように、吐出チップと外部配線板の外部配線１０７は、吐出チップの取り出し電極パッドへ電極バンプ１０５を介して電気接合され、電気接合部が形成される。取り出し電極パッドは、後述の図３及び図４に符号１０２で示すように、吐出口１０４の配列方向に沿って配列することができる。そして各電極パッド１０２上に電極バンプ１０５が設けられる。後述の図５に示すように、外部配線板の第１端部１０９ａを含む部分を吐出チップの基板上の電極バンプ１０５の形成された一端部に重ねて、外部配線１０７を電極バンプ１０５に接続する。このように、外部配線板と吐出チップが重なる部分において、吐出チップの電極バンプと外部配線板の外部配線とが接合され、外部配線が、電極バンプを介して取り出し電極パッドへ電気接合され、電気接合部が形成される。

この電気接合部は樹脂封止材で封止され、樹脂封止部１１０が形成されている。樹脂封止部１１０により電気接合部がインクから保護される。樹脂封止部の形成は、吐出チップと外部配線板との隙間に樹脂封止材を毛細管力で流動させ流し込むことで行うことができる。樹脂封止材は吐出チップの端部及び外部配線板の端部で表面張力によって止まり、図１及び図２に示す形状にできる。

上記の構造を形成するために、外部配線板は、吐出チップの吐出口配列方向の幅内に端部が配置される、すなわちその吐出口配列方向の外部配線板の幅が吐出チップの同方向の幅より狭い。この吐出口配列方向における外部配線板の幅は、オリフィス部１０３の同方向の幅より短いことが好ましい。この吐出口配列方向における外部配線板の幅（第１端部の長さ）が吐出チップの幅より十分に狭いことにより、吐出チップの基板上において、外部配線板の外縁に沿って樹脂封止部を十分なサイズで形成することができる。

本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドは、以上の構成において、電気的信頼性を高めるために、次の構成を備えている。すなわち、吐出チップにおいて、電極バンプとオリフィス部との間に第１スペーサが設けられ、外部配線板において、外部配線の形成領域の第１端部側の領域に第２スペーサが設けられている。そして、吐出チップの電極バンプと外部配線板の外部配線とが接合されとともに、吐出チップの第１スペーサと外部配線板の第２スペーサとが接合されている。第１スペーサは、電極バンプの配列方向に沿って、少なくとも電極バンプの配列の長さと同じ長さに配置されている。第２スペーサは、外部配線板の第１端部に沿って、少なくとも外部配線の配列の長さと同じ長さに配置されている。

このような構成においては、以下に説明するように、吐出チップの電極バンプと外部配線板の外部配線とを電気接合する工程において、接合する部位を二次元に配置にすることができる。

例えば、吐出チップ側において、第１スペーサとして、電極バンプの配列方向に沿って延在するライン状スペーサを配置することができる。また、図４に示すように、第１スペーサ１０６として電極バンプと同じ材料でコの字型のライン状スペーサを配置することができる。すなわち、コの字型のライン状スペーサを、電極バンプ１０５の列とオリフィス部１０３との間に、両者を隔てるように、電極バンプ１０５の周囲に配置することができる。

外部配線板側においては、図５に示すように、第２スペーサ１０８として配線材料を外部配線１０７の形成領域の外側に配置することができる。第２スペーサは第１端部に沿って延在するライン状の部分を含み、該ライン状の部分は少なくとも前記外部配線の配列の長さと同じ長さを有する。また、この第２スペーサは、外部配線の配列の両外側に、外部配線に沿って延在するライン状の部分を含み、第２スペーサ用に配置されている。この第２スペーサは、複数の外部配線の配列の両外側の外部配線を囲うように配置されている。なお、第２スペーサ１０８は、外部配線板１０９の吐出チップ側の第１端部１０９ａに沿って、少なくとも前記外部配線の配列の長さと同じ長さに配置されていればよく、ライン状以外の形状、例えば、複数のドット状に形成されていてもよい。
第１スペーサ１０６と第２スペーサ１０８がそれぞれ電極バンプと外部配線と同材料で形成されていることで、電極バンプと外部配線の金属接合時に、同様に金属接合されて接合強度の高い接合が実施できる。

このように設けられた第２スペーサ１０８は、吐出チップと外部配線板を接合するときに、第１スペーサ１０６と接合する（図２及び図８）。このような第１スペーサ１０６と第２スペーサ１０８との接合部と、電極バンプ１０５と外部配線１０７との接合部とで二次元に接合部を配置（平面配置）することができる。その結果、吐出チップの基板平面と外部配線板１０９が平行に接合され、電気接合部の電気的信頼性が確保できる。また、樹脂封止材も均一に流し込むことができ、樹脂封止部の信頼性も確保できる。

また、他の例として、吐出チップ側において、図１０に示すように、ライン状の第１スペーサ１０６に代えて、複数のバンプ状の第１スペーサ１１１の列を配置することができる。バンプ状の第１スペーサの列は、電極バンプの配列方向に沿って配列するバンプ状スペーサの列を含む。このようなバンプ状の第１スペーサに対して、外部配線板の第２スペーサ１０８としては、図１１に示すように図５に示すものと同じものを用いることができる。この第２スペーサ１０８は、吐出チップと外部配線を接合するときに、バンプ状の第１スペーサ１１１に接合する（図１４）。このような第１スペーサ１１１と第２スペーサ１０８との接合部と、電極バンプ１０５と外部配線１０７との接合部とが二次元的に配置（平面配置）されることで、吐出チップの基板平面と外部配線板１０９が平行に接合される。

以上のように、吐出チップと外部配線板を接合することにより、電気接合部において吐出チップの基板に対する外部配線板の傾きが発生せず、電気的信頼性を向上することができる。

また、上記の接合構造において、吐出チップと外部配線板の間の距離（吐出チップと外部配線板との重なり部分における隙間のサイズ）を一定にできる。その結果、樹脂封止材の流し込みによる封止を安定的に行うことができ、電気接合部に良好な樹脂封止部を形成することができる。

また、図２に示す接合においては、図４に示すライン状の第１スペーサ１０６に対して、この第１スペーサ１０６の配置に追従する図５に示すライン状の第２スペーサ１０８を設けて接合している。このように第１スペーサ及び第２スペーサを接合した場合は、第１スペーサと第２スペーサとの接合部をインクの遮断壁として機能させることができる。仮に樹脂封止部の中をインクが浸透しても、この接合部位でインクを遮断することができる。その結果、インクによる電極パッドや電極バンプ、外部配線の腐食の発生を防止でき、電気的信頼性をさらに向上できる。さらに、第１スペーサ及び第２スペーサが導電性材料からなる場合、吐出チップの側の第１スペーサ１０６を接地電位ＧＮＤにすることによって、外部配線板の第２スペーサ１０８の腐食を防止できる。

以下、製造工程を説明しながら、本発明の実施形態のインクジェット記録ヘッドの構造について詳細に説明する。

まず、図３及び図４を参照して吐出チップの形成工程を説明する。
シリコン基板１０１上に、圧力発生素子、これを駆動する電気を供給する為の電気配線（ともに不図示）、そして外部との電気的接続を行うための電極パッド１０２を形成する。

次に、金メッキなどで、取り出し電極パッド１０２上に電極バンプ１０５及びライン状の第１スペーサ１０６を形成する。電極バンプ１０５と第１スペーサ１０６は同じ高さにすることが好ましい。図３に示す例では、第１スペーサ１０６は、コの字型に、電極バンプ１０５の配列方向の両端を覆うように配置されている。

次に、シリコン基板１０１に、圧力発生素子にインクを供給するためのインク供給口（不図示）を形成する。続いて、図４に示すように、インク供給口に連通するインクを吐出するためのノズルと吐出口１０４を含むオリフィス部１０３を形成する。なお、吐出チップの電極パッドの配列は吐出口列と同一方向に吐出口列より短い領域に配置されている。
以上のようにして、本実施形態の吐出チップを作製することができる。

一方、吐出チップに電気信号を印加するための外部配線板１０９は、図５に示すように、基材１０９ｂ上に外部配線１０７及び第２のスペーサ１０８として外部配線の外側に配線層を形成したものを用いることができる。

外部配線板の基材としては、カプトン（登録商標）、ユーピレックス（登録商標）等の耐熱性樹脂からなるフレキシブルフィルムを用いることができる。なお、外部配線板の基材としては、ガラスエポキシ等のリジットな材料であってもよい。

このような基材上に、電極バンプ１０５との金属接合用の外部配線１０７、及び第１スペーサ１０６との接合用の第２スペーサ１０８が、銅などの金属で形成される。外部配線及び第２スペーサの金属接合部には金などの接合金属をさらに形成することもできる。

次に、図５～図８に示すように、吐出チップに外部配線板を装着する。その際、吐出チップ上の電極バンプ１０５及び第１スペーサ１０６と、外部配線板の外部配線１０７及び第２スペーサ１０８とをそれぞれ超音波または熱圧着によって金属接合する。このようにして金属接合する部位は、電極バンプと第１スペーサが同一面で二次元配置であるため、金属接合において、吐出チップに対する外部配線板の傾きを抑えることができる。その結果、良好な接合部を形成できる。また、吐出チップの電極バンプと第１スペーサが同じ高さで、同材料で形成され、外部配線板の外部配線と第２スペーサが同じ高さで、同材料で形成されていることで、電極バンプと外部配線との接合厚みと、第１スペーサと第２スペーサとの接合厚みが同じとなる。

その後、樹脂封止材を用いて吐出チップと外部配線板の隙間部を封止して、図１及び図２に示すように封止部１１０を形成する。
金属接合において吐出チップに対して外部配線板の傾きを持たせず接合できるため、吐出チップと外部配線板の間の距離を一定にできる。そのため、樹脂封止材の毛管力による流し込みによる封止を安定的に行うことができる。

以上のようにして、吐出チップに外部配線板を電気実装した吐出モジュールを得ることができる。
更にインク供給する部材（流路プレート）に吐出モジュールをマウントし、回路基板に外部配線板を電気的に接続して、インクジェット記録ヘッドが完成する。

上記のように、吐出チップに外部配線板を電気実装し樹脂封止を行って作製した吐出モジュールにおいては、図２（ａ）に示すような構成を有している。すなわち、吐出チップの電極パッドに対応した電極バンプ１０５と外部配線板の外部配線１０７との接合部の外側において、吐出チップの第１スペーサ１０６とそれに対応した外部配線板の第２スペーサ１０８とが接合している。この接合部が、外部から樹脂封止部を浸透してくるインクの遮断壁となる。よって、電極パッド１０２上の電極バンプ１０５及び外部配線板の外部配線１０７にインクが到達しないため、電極パッド１０２、電極バンプ１０５及び外部配線１０７の腐食を防止でき、電気的信頼性をさらに向上できる。

さらに、吐出チップの第１スペーサ１０６に対応した外部配線板の第２スペーサ１０８を接地ＧＮＤ電位にすることによって、インクが浸透した時の両接合金属間での局部電池の発生を防ぐことができる。よって、第１スペーサと第２スペーサの接合部の腐食を防止できるため、インクからの遮断壁としての機能を維持することができる。

図１６に示す吐出モジュールの製造においては、図４に示す隔壁状の第１スペーサ１０６に代えて、図９に示すように電極パッド１０２及びオリフィス部１０３を形成した後、図１０に示すようにバンプ状の第１スペーサ１１１を複数形成した。バンプ状の第１スペーサ１１１は、電極バンプ１０５と同時に同じ材料で同じ方法で形成できる。バンプ状の第１スペーサ１１１と電極バンプ１０５の高さは同じであることが好ましい。図１０においては、バンプ状の第１スペーサ１１１は、コの字型に、電極バンプ１０５の配列方向の両端を囲うように配置されている。このように第１スペーサ１１１を形成した以外は、図９から図１６に示す工程に従って、図１及び２に示す構造の製造方法と同様に作製することができる。

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
（実施例１）
まず、次の様にして図４に示す吐出チップを作製した。
シリコン基板１０１上に、圧力発生素子としての発熱抵抗体を成膜及びエッチング加工により形成した。次に、発熱抵抗体を駆動してインクを加熱するための電気信号を配する電気配線を成膜及びエッチング加工により形成した。続いてその上に、発熱抵抗体及び電気配線をインクから保護する保護膜を成膜した。その後、外部配線板と接続するための電極パッド部１０２を保護膜のパターン加工により形成した。発熱抵抗体は１５０ｄｐｉで１６個配列し、配列長さは２．７ｍｍとした。電極パッドは保護膜開口サイズ：０．１ｍｍ×０．１ｍｍ、０．１８５ｍｍピッチ配列で配列長さは１．１１ｍｍとした。

次に、図３に示すように、金メッキにより、電極パッドに対応した電極バンプ１０５を７５μｍ径、高さ１０μｍで形成し、第１スペーサ１０６を１００μｍ幅、高さ１０μｍで電極パッド及び電極バンプの周辺に形成した。

次に、シリコン基板に、インク供給口をドライエッチ加工で形成した。次いで、その上に感光性樹脂をラミネートしフォトリソ加工によってインク供給口に連通し、圧力発生素子形成領域を含むノズル（流路）を形成し、続いて感光性樹脂をラミネートしてフォトリソ加工により吐出口１０４を有するオリフィス部１０３形成した。吐出口１０４は発熱抵抗体に対応して形成し、１５０ｄｐｉで１６個配列しており、配列の長さは２．７ｍｍとした。吐出チップの吐出口配列方向のチップ幅を３ｍｍとした。以上のようにして、図４に示す吐出チップを得た。

一方で、図５に示すように、ユーピレックス（登録商標）からなる基材フィルム１０９ｂ（５０μｍ厚）上に、銅箔（３５μｍ厚）をラミネートし、エッチング加工により、外部配線パターン（１００μｍ幅）１０７及び第２スペーサ１０８を形成した。続いて、その上にニッケル、金のメッキを行い、外部配線パターン及び第２スペーサの最上層に金を形成した。その後、金型でフィルムを打ち抜き、図５に示す外部配線板１０９を得た。

次に、図５～図８に示すように、吐出チップに外部配線板を装着した。その際、吐出チップの電極バンプ１０５及び第１スペーサ１０６と、外部配線板の外部配線１０７及び第２スペーサ１０８とをそれぞれ超音波、熱により金属接合した。その後、樹脂封止材を外部配線板と吐出チップの基板との間の隙間に流し込み、熱ベークによって硬化させた。以上のようにして図１及び図２に示す吐出モジュールを得た。

図８に示すように、電極バンプ１０５及び第１スペーサ１０６は二次元配置である。そのため、吐出チップに対する外部配線板の傾きなく接合できた。その結果、接合の信頼性が向上した。また吐出チップと外部配線板の間の隙間が一定であり、樹脂封止材の毛管力による流し込みが安定的にできた。

また、吐出チップの電極パッドに対応した電極バンプ１０５及び外部配線板の外部配線１０７との接合部の外側において、吐出チップの第１スペーサ１０６とそれに対応した外部配線板の第２スペーサ１０８とが金属接合している。この金属接合部が、外部から樹脂封止部を浸透してくるインクの遮断壁となる。これにより、電極パッド１０２、電極バンプ１０５及び外部配線１０７にインクが到達しないため、インクによる腐食が防止され電気信頼性が向上した。

（実施例２）
図１５及び図１６に、実施例２において作製したインクジェット記録ヘッドの吐出モジュール（外部配線板と電気接合された吐出チップ）を示す。
実施例１の図３及び図４に示すライン状の第１スペーサ１０６の代わりに、図１０に示すバンプ状の第１スペーサ１１１を複数、電極バンプ１０５の周辺に配置した。また、吐出口１０４を有するオリフィス部１０３を形成した後に、ワイヤーボンディング法で金属バンプ１０５とバンプ状の第１スペーサ１１１を形成した。その他の工程は、実施例１と同様にしてインクジェット記録ヘッドを作製した。
なお、吐出口を有するオリフィス部を形成した後に、電極バンプ１０５とバンプ状の第１スペーサ１１１をそれぞれ複数形成することにより、両者の高さの自由度が増す。

１０１：基板
１０２：電極パッド
１０３：オリフィス部
１０４：吐出口
１０５：電極バンプ
１０６：ライン状の第１スペーサ
１０７：外部配線
１０８：ライン状の第２スペーサ
１０９：外部配線板
１０９ａ：第１端部
１０９ｂ：基材（フレキシブルフィルム）
１１０：樹脂封止部
１１１：バンプ状の第１スペーサ

Claims (12)

1. 吐出を行う複数の吐出口が配列された吐出チップと、
   外部から電気信号を前記吐出チップに印加するための外部配線板と、
   前記外部配線板の外部配線と前記吐出チップとが電気接合された電気接合部と、
   前記電気接合部を封止する樹脂封止部と
   を有するインクジェット記録ヘッドであって、
   前記吐出チップの、前記電気接合部と前記吐出口の形成される部材との間に第１スペーサが設けられ、
   前記外部配線板の、前記外部配線の形成領域の外側の領域に第２スペーサが設けられ、
   前記電気接合部では、前記吐出チップの電極バンプと前記外部配線板の外部配線とが接合され、
   前記吐出チップの第１スペーサと前記外部配線板の第２スペーサとが接合されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
2. 複数の前記電極バンプが配列されており、
   前記第１スペーサは、前記複数の電極バンプの配列方向に沿って、少なくとも前記複数の電極バンプの配列の長さと同じ長さに配置されている、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
3. 前記第１スペーサは、前記複数の電極バンプの配列方向に沿って延在するライン状のスペーサである、請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
4. 前記第１スペーサは、前記複数の電極バンプの配列方向に沿って複数が配列されたバンプ状のスペーサである、請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
5. 前記第１スペーサは、コの字型に、前記複数の電極バンプの配列方向の両端を囲うように配置されている、請求項２から４のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
6. 複数の前記外部配線が配列されており、
   前記第２スペーサは、前記外部配線板の前記吐出チップの側の第１端部に沿って、少なくとも前記複数の外部配線の配列の長さと同じ長さに配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
7. 前記第２スペーサは、前記第１端部に沿って延在するライン状の部分を含み、該ライン状の部分は少なくとも前記複数の外部配線の配列の長さと同じ長さを有する、請求項６に記載のインクジェット記録ヘッド。
8. 前記第２スペーサは、前記第１スペーサの配置に追従し、且つ、前記複数の外部配線の配列の両外側の外部配線を囲うように配置されている、請求項６又は７に記載のインクジェット記録ヘッド。
9. 前記吐出チップの電極バンプと前記外部配線板の外部配線との接合厚みと、
   前記吐出チップの第１スペーサと前記外部配線板の第２スペーサとの接合厚みが同じである、請求項１から８のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
10. 前記外部配線板が、前記吐出チップの吐出口配列方向の幅より短い幅を有し、該外部配線板の端部が、前記吐出チップの吐出口配列方向に沿って配置され、
    前記外部配線板と前記吐出チップが重なる部分において、該吐出チップの電極バンプと該外部配線板の外部配線とが接合され、該吐出チップの第１スペーサと該外部配線板の第２スペーサとが接合されている、請求項１から９のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
11. 前記吐出チップの第１スペーサ及び前記外部配線板の第２スペーサが導電性材料からなり、前記第２スペーサが接地ＧＮＤ電位とされる、請求項１から１０のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。
12. 前記吐出チップは、基板上に、前記吐出口に対応して設けられた圧力発生素子と、該圧力発生素子に電気信号を伝達する電気配線と、該電気配線と電気的に接続された取り出し電極パッドとを有し、前記外部配線板の外部配線は、前記吐出チップの取り出し電極パッドに前記電極バンプを介して電気的に接合されている、請求項１から１１のいずれか一項に記載のインクジェット記録ヘッド。