JP7292974B2 - 樹脂製物品、電子機器、および樹脂製物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、被覆加工が行われる被覆領域を外面に備える樹脂製物品、その樹脂製物品を用いた電子機器およびその樹脂製物品の製造方法に関する。

プリンタなどの電子機器の筐体、外殻などに使用される板状又は箱状の樹脂部品の外面には、高い意匠性が求められるとともに、防汚や防傷などの機能性が求められる。従来では、例えば、特許文献１に、光沢を有する凹面と非光沢の凸面により構成される凹凸を外観面に形成することで、意匠としての模様の美観と、指紋などの汚れの目立ち難さを両立する構成が提案されている。

また、電子機器の筐体、外殻などを構成する樹脂部品の外面には、メーカー名や機種名などのロゴ、数字、文字、図形、商標などの情報表示が必要となることがある。一般的に、これらの情報表示は樹脂成形後の被覆加工によって付与される。この種の被覆加工には、例えば金属や顔料で作られた情報担持体としての箔を熱転写するホットスタンピングなどの手法が用いられる。また、シールのような情報担持体を貼付する、あるいは塗料、顔料、粉体の塗布や噴射などによる塗装の手法が用いられる場合もある。

なお、上記のような意匠を施された外観面（外面）、および情報表示のための被覆加工が行なわれる外観面（外面）は、必ずしも電子機器の筐体、外殻の表側のみに限定されない。例えば、機器の扉やハッチ、蓋部などを開放した時に、ユーザに視認可能となる樹脂部品の面にも上記のような意匠や情報表示が施される外観面（外面）を構成する場合もある。以下では、このようなユーザに視認可能な意匠や情報表示が施される樹脂部品の面（部品面）を単に「外面」という。

特開２００９－１３４２７１号公報

ホットスタンピングなどによる被覆加工を行って、樹脂部品の外面にロゴなどの情報表示を付与する場合、箔を定着させるため、外面はある程度平滑に形成されていることが求められる。しかしながら、上述のように、意匠性や機能性の観点から、樹脂部品の外面には高低差（凹凸）が形成されている場合がある。この高低差がある程度以上に大きい場合に、その上からホットスタンピングなどの被覆加工を行うと、正確に転写出来なかったり、定着出来ずに剥がれやすくなったりする可能性がある。これを避けるには、例えば、外面のうちロゴ等の情報をプリントする領域、すなわち被覆を行う領域（以下、被覆領域という）にのみ、意匠パターンを省略し平滑な外面とする構成が考えられる。しかしながら、被覆領域と、意匠パターンが形成されている被覆領域以外の領域（以下、非被覆領域という）との境界では、見た目のギャップが生じ、意匠的な美観が低下する可能性がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、支障なく被覆加工を行うことが可能な被覆領域を備え、しかも被覆領域と非被覆領域との境界における視覚的なギャップが小さく、外面全体の意匠性に優れた樹脂製物品を提供する。

本発明は、第１の高さを有する凸部が設けられた第一の領域と、前記第１の高さより高い第２の高さを有する複数の凸部が互いに隣接して設けられた第二の領域と、を有し、前記第１の高さを有する凸部の頂部の算術平均粗さは、前記第２の高さを有する凸部の頂部の算術平均粗さより大きい樹脂製物品である。

また、本発明は、第１の深さの凹部がパターンに沿って形成された領域と、前記第１の深さより浅い第２の深さの凹部がパターンに沿って形成され、前記第２の深さの凹部の中に前記第２の深さより浅い第３の深さの凹部が形成された領域と、を有する面を備えた型を用いてキャビティを構成し、前記キャビティに樹脂材料を射出して前記面の形状を樹脂に転写する、樹脂製物品の製造方法である。

上記構成によれば、支障なく被覆加工を行うことが可能な被覆領域を備え、しかも被覆領域と非被覆領域との境界における視覚的なギャップが小さく、外面全体の意匠性に優れた樹脂製物品、その樹脂製物品を外装に備えた電子機器を提供することができる。

本発明の実施形態に係わる電子機器としてプリンタの外観を示した斜視図である。 電子機器の外面を構成する樹脂部品の一例を示す説明図である。 （Ａ）は本発明の実施形態にかかる電子機器の外面の構造例を示した説明図である。（Ｂ）は本発明の実施形態にかかる電子機器の外面の、別の構造例を示した説明図である。 電子機器の外面を構成する樹脂部品の一例を示す説明図である。 （Ａ）は、樹脂部品の外面において表面パターンを構成する凹凸の高低差が小さい場合の反射光の光路を示す説明図である。（Ｂ）は、樹脂部品の外面において表面パターンを構成する凹凸の高低差が大きい場合の反射光の光路を示す説明図である。（Ｃ）は、観察角度と相対輝度の関係を示すグラフである。 本発明の実施形態にかかる電子機器の外面の構造例を示した説明図である。 （Ａ）は、本発明の実施形態における樹脂部品の外面において、表面パターンを構成する凹凸の凸部の頂部に微細粗面が形成されている場合における反射光の光路を示す説明図である。（Ｂ）は、本発明の実施形態の樹脂部品における観察角度と相対輝度の関係を示すグラフである。 本発明の実施形態に係わる樹脂部品の金型を加工する製造装置の一例を示した説明図である。 （Ａ）は、本発明の実施形態に係わる樹脂部品を射出成形するための金型の製造工程（荒加工工程）を示した説明図である。（Ｂ）は、本発明の実施形態に係わる樹脂部品を射出成形するための金型の製造工程（研磨工程）を示した説明図である。 （Ａ）は、本発明の実施形態に係わる樹脂部品を射出成形するための金型の製造工程（切削工程）を示した説明図である。（Ｂ）は、本発明の実施形態に係わる樹脂部品を射出成形するための金型の製造工程（別の切削工程）を示した説明図である。 本発明の実施例１に係わる樹脂部品の構成例を示した説明図である。 （Ａ）は、本発明の実施例２に係わる樹脂部品の構成を示した模式的な平面図である。（Ｂ）～（Ｅ）は、本発明の実施例２に係わる樹脂部品の模式的な部分断面図である。 本発明の実施例３に係わる樹脂部品の構成を示す説明図である。 （Ａ）は、本発明の実施例４に係わる樹脂部品の構成を示した模式的な平面図である。（Ｂ）～（Ｅ）は、本発明の実施例４に係わる樹脂部品の構成を示した模式的な部分断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための形態につき説明する。なお、以下に示す構成はあくまでも一例であり、例えば細部の構成については本発明の趣旨を逸脱しない範囲において当業者が適宜変更することができる。また、本実施形態で取り上げる数値は、参考数値であって、本発明を限定するものではない。

以下の実施形態で示す樹脂製の物品は、電子部品を内蔵し高品位な外観が要求される電子機器（たとえばプリンタ）の外装部品や、自動車などの車両の外装品や内装品に好適に用いることができる。以下では、樹脂製物品を、原稿読取装置付きのプリンタ（記録装置）の外装に用いた実施形態を示す。

図１は、本発明の実施形態の一例として、本発明の樹脂製物品を用いた電子機器の一例として、原稿読取装置を備えたプリンタを示している。図１において、プリンタ１は例えば複合型プリンタであり、原稿カバー１２、筐体１０などの外装は、所定色、例えば黒色の樹脂で成形されている。プリンタ１の外面１１はユーザの目に触れる部位であり、高品位な外観が求められるため意匠パターンが形成されている。

図２は、図１のプリンタ１の原稿カバー１２を構成する樹脂部品の外面の構成例を示す模式図である。図２に示すように、樹脂部品の外面１１は、ロゴなどの情報表示を付与するためにホットスタンピング、塗装その他の被覆加工を行うことが可能な被覆領域２１と、被覆加工を行わない非被覆領域２２で構成されている。尚、以下の説明では、被覆領域を第一の領域と、非被覆領域を第二の領域と称する場合がある。そして、被覆領域（第一の領域）２１の一部分に、ホットスタンピング、塗装その他の被覆加工が行なわれ、情報表示等が付与される。被覆領域（第一の領域）２１のうち、情報表示等のための被覆加工が行なわれた部分を、第三の領域と呼び替えてもよい。最終的には、樹脂部品の外面には、非被覆領域（第二の領域）２２に隣接して被覆領域（第一の領域）２１が形成され、被覆領域（第一の領域）２１に隣接してロゴなどの情報担持体が付与された第三の領域が形成される。被覆加工が行なわれる前の被覆領域２１、および非被覆領域２２には、主に意匠性や機能性の目的で、高低差を有する凹凸により構成された表面パターンが形成されている。

図３（Ａ）、図３（Ｂ）は、樹脂部品の外面１１の被覆領域２１および非被覆領域２２の表面に形成された、粗面により構成された表面パターンの例である。図３（Ａ）、図３（Ｂ）において濃色の部分は粗面を構成する凹凸の凸部に相当し、淡色の部分は凹凸の凹部に相当する。なお、本実施形態の説明においては、「凹部」という表現は、所定の基準面から低くえぐられた部位を意味するとは限らず、また「凸部」という表現は、所定の基準面から高く積まれた部位を意味するとは限らない。本実施形態の説明においては、「凹部」というのは「凸部」との相対関係において「凸部」よりも低い位置にある部分を指し、「凸部」というのは「凹部」との相対関係において「凹部」よりも高い位置にある部分を指す。

図３（Ａ）は、特定の方向に周期性のある直線状の凹凸（凹条、凸条）が配置されたいわゆるヘアライン模様である。また、図３（Ｂ）は、異なる大きさの凹凸がほぼランダムに配置されたいわゆるシボ模様である。また、図４は、上記の凹凸の高低差の構成を示すために、図２における破線に沿って被覆領域２１および非被覆領域２２を切断した、模式的な断面図である。

図４に示すように、非被覆領域（第二の領域）２２の粗面は、意匠性や機能性の観点から、凸部４１と凹部４３とで構成され第２の高低差を有する凹凸を備える。従来の構成においては、ホットスタンピングなどによる被覆加工の加工性を担保するために、被覆領域には高低差のある粗面を設けず、平滑面で構成していた。これに対して、本実施形態における被覆領域（第一の領域）２１は、非被覆領域２２（第２の領域）を構成する凹凸の凸部４１の高低差（第２の高低差）よりも低い高低差（第１の高低差）を有する凸部４２と凹部４３を備えた粗面（第１の粗面）を有する。なお、図３（Ｂ）のようなシボ模様の場合には、ランダムに配置された凹凸で第１の領域および第２の領域が構成される。本実施形態における第１の高低差および第２の高低差は、後述の算術平均高さＳａによって評価するものとする。また、粗面は単に面あるいは表面と称する場合がある。

ここで、これらの粗面を構成する凸部４１、凸部４２、凹部４３の図４における左右方向に沿った（樹脂部品外面における）幅は、例えば０．５ｍｍ程度とする。その場合、被覆領域２１と非被覆領域２２は、凸部の高さのみが異なっているパターン構成に相当する。

一般に、樹脂部品の粗面で構成された外面において、上記のように凹凸の幅が１ｍｍよりも小さい場合、観察者にとっては、粗面を構成する凸部４１と凸部４２の高さの差を、物体面の「高さの差」として知覚することが難しくなる。凸部４１と凸部４２のように、凹部４３との高低差が異なると、非被覆領域２２と被覆領域２１の反射特性が変わるために、観察者には、むしろ物体面の光沢（光沢度）の差として知覚される。観察者は、数ｃｍ四方程度よりも大きな面積を単位として光沢度を知覚する傾向があるため、光沢（光沢度）の差は、それ以上の面積を有する領域どうしで凸部の高さに差があるときに、知覚される場合が多い。なお、以下では、凹凸の高低差の組合せや配置によって当該粗面全体から知覚されるマクロ的な光沢のことを、マクロ光沢と言う場合がある。

本実施形態では、被覆領域と非被覆領域で知覚される光沢度のギャップを低減するために、凹部との間で第１の高低差を有する第１の凸部の頂部に、第１の高低差および第２の高低差よりも小さい第３の高低差を有する微細粗面（凹凸）を配置する。さらに、凹部との間で第２の高低差を有する第２の凸部の頂部に、第１の高低差および第２の高低差よりも小さい第３の高低差を有する微細粗面（凹凸）を配置してもよい。即ち、比較的大きな高低差を有する粗面と、その粗面の凸部の頂部に設けた比較的小さい高低差を有する微細粗面の組合せによって、被覆領域と非被覆領域の境界で知覚される光沢度のギャップを低減する。

図５（Ａ）～図５（Ｃ）は、表面パターンを構成する粗面の凹凸の高低差と光の反射特性の関係を説明するための図である。図５（Ａ）は、粗面を構成する凹凸の高低差が小さい場合の光の反射特性を示している。同図のように粗面を構成する凹凸の高低差が小さい場合、光源５１から照射された光の多くは、凹部４３の底面の正反射方向および凸部４２の頂部の正反射方向に反射される。照射された光のごく一部が凸部４２の側面において凹部４３の正反射方向とは異なる方向へと反射される。つまり、正反射方向の反射光量が多く、それ以外の方向の反射光量は比較的少なくなる。このような反射特性を持つ樹脂部品の外面は、一般に、観察者には光沢度が高いものと認識される。

一方、図５（Ｂ）は、粗面を構成する凹凸の高低差が図５（Ａ）よりも大きい場合の光の反射特性を示している。図５（Ｂ）に示すように、凹凸の高低差が大きい場合は、光源５１から照射された光は凸部４１で反射され、凸部と凹部とで反射を繰り返すことで、凹部４３の底面や凸部４１の頂部の正反射方向とは異なる方向に反射する成分が増加する。つまり、粗面を構成する凹凸の高低差が高い場合には、正反射方向の反射光量と、正反射方向以外の反射光量との差が相対的に小さくなる傾向がある。このような反射特性を持つ樹脂部品の外面は、観察者には、図５（Ａ）の外面より光沢度が低いものと認識される。

図５（Ｃ）に、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示した粗面の反射特性をグラフ化して示す。図５（Ｃ）は、照明の位置が４５度方向から照射された場合における観察角度ごとの輝度値を示しており、縦軸は、輝度の相対値、横軸は正反射角度を０度とした場合の観察角度に相当する。図５（Ｃ）において、破線５２は、図５（Ａ）のように粗面を構成する凹凸の高低差が小さく、例えば凹凸底面からの凸部の高さが１０μｍの場合の反射特性を示している。また、図５（Ｃ）において、破線５３は、図５（Ｂ）のように粗面を構成する凹凸の高低差が大きく、例えば凹凸底面からの凸部の高さが６０μｍの場合の反射特性を示している。

図５（Ｃ）の破線５２に示すように、例えば凹凸底面からの凸部の高さが比較的小さい１０μｍの場合には、正反射方向である０度の輝度値が高く、０度から離れると急激に輝度が低下する反射特性である。一方、破線５３に示すように、凹凸の高さが６０μｍの場合には、正反射方向の０度の輝度値が凸部の高さが１０μｍの場合よりも小さくなり、しかも、０度から離れても輝度が低下する傾斜は凸部の高さが１０μｍの場合に比べて緩やかである。

つまり、正反射方向で観察した場合は、観察者には、凸部の高さが１０μｍの領域の方が明るく見え、正反射から例えば２０度以上ずれた角度で観察した場合は、逆に凸部の高さが６０μｍの領域の方が明るく見える。このように観察角度による見え方の差が光沢感の差として知覚されてしまうため、被覆領域２１と非被覆領域２２との間に知覚上のギャップが生じ、意匠性が低下する可能性がある。

そこで、本実施形態では、被覆領域２１と非被覆領域２２の知覚的な光沢感の差異を低減するために、少なくとも被覆領域２１の粗面の頂部（すなわち、凹凸に含まれる凸部の頂部上面）に、被覆領域２１の光沢度を制御するための微細な凹凸を設ける。さらに、非被覆領域２２の粗面の頂部（すなわち、凹凸に含まれる凸部の頂部上面）にも、非被覆領域２２の光沢度を制御するための微細な凹凸を設けてもよい。これらの微細な凹凸を、微細粗面と呼ぶこともできる。被覆領域２１および非被覆領域２２のそれぞれに設けた凹凸の高低差に基づいて、非被覆領域２２の粗面の頂部に微細な凹凸を配置するかしないかを選択することができる。

図６は、本実施形態における樹脂部品の外面の構造例を示している。図６の上部は、図２と同様の様式によって、外面における被覆領域６１および非被覆領域６２の配置例を平面図として示している。また、図６の下部左側は非被覆領域６２の一部の断面構造を、図６の下部右側は被覆領域６１の一部の断面構造を、それぞれ示している。

この構成では、図６の上部に示すように、樹脂部品の外面１１は、ロゴ等の情報表示をホットスタンピングなどによる被覆加工で付与することが可能な被覆領域（第１の領域）６１と、非被覆領域（第２の領域）６２とを備えている。被覆領域６１（第１の領域）は、凹部６８と、凹部６８から突出して成形された多数の凸部６６と、から成る第１の粗面を備える。非被覆領域６２（第２の領域）は、凹部６８と、凹部６８から突出して成形された多数の凸部６５と、から成る第２の粗面を備える。被覆領域６１の一部には、図６の下部右側に示すように、ホットスタンピングや塗装などの被覆加工によって被覆部Ｐが付与されている。この被覆部Ｐによって、被覆領域６１内において、文字、数字、図形などの少なくとも１つの情報を表示することができる。被覆部Ｐが付与されている領域を第３の領域と呼ぶとすれば、第３の領域は、被覆部Ｐが付与されていない第１の領域と隣接している。

そして、図６の下部に示すように、被覆領域６１の粗面を構成する凹凸の高低差（第１の高低差）、即ち凹部６８の底面からの凸部６６の頂部までの高さは、非被覆領域６２の粗面を構成する凹凸の高低差（第２の高低差）と比べて小さい。

言い換えれば、非被覆領域６２の粗面を構成する凹凸の高低差（第２の高低差）、即ち凹部６８の底面からの凸部６５の頂部まで高さは、被覆領域６１の粗面を構成する凹凸の高低差（第１の高低差）と比べて大きい。

また、被覆部Ｐは、図６の上部において、被覆領域６１の外縁を示す矩形の実線よりも内側に、実線との間に幾許かのクリアランスを残して形成される。図６の被覆領域６１の内側に示す破線の矩形の範囲が被覆部Ｐが付与された平面の範囲であり、この破線の矩形と被覆領域６１の外縁の実線の矩形の間には、凹部６８および凸部６６から成る第１の高低差を有する第１の粗面が被覆されずに露出している。もし、被覆領域６１の断面構造が図５（Ａ）で説明した構造であるとすれば、図６上部の実線の矩形の内外の光沢度の差異が観察者に知覚されてしまう。

そこで、本実施形態にかかる図６の下部右側の構成では、被覆領域６１（第１の領域）の粗面（第１の粗面）を構成する第１の高低差を備えた凸部６６の頂部が、微細粗面６７を備えている。この微細粗面６７には、第１の粗面における凹部６８と凸部６６の高低差や配列ピッチ、第２の領域における凹部６８と凸部６５の高低差や配列ピッチ、のいずれよりも小さな高低差や配列ピッチを有する微細な凹凸が形成されている。ここで、被覆領域６１（第１の領域）に設けられた凸部６６の頂部の領域内のみにおいて微細粗面６７（微細凹凸構造）の算術平均高さを計測した結果を第３の高低差とする。また、凹部６８および凸部６５を含む第２の領域全体の算術平均高さを計測した結果を第２の高低差とする。さらに、凹部６８および凸部６６を含む第１の領域全体の算術平均高さを計測した結果を第１の高低差とする。すると、第３の高低差は、第２の高低差および第１の高低差のいずれよりも小さくなる。また、微細粗面６７を構成する微細な凹凸の配列ピッチを計測すると、第１の粗面における凹部６８と凸部６６の配列ピッチ、第２の粗面における凹部６８と凸部６５の配列ピッチ、のいずれの計測結果よりも小さくなる。

このように、本実施形態では、被覆領域６１（第１の領域）を構成する凸部の頂部に、第１の領域が有する第１の高低差より小さい第３の高低差を有する微細粗面６７を設けている。これにより、非被覆領域６２と、被覆領域６１（特に被覆部Ｐが形成されず凹部６８および凸部６６が露出している部位）の光沢度の差異が、観察者に知覚され難くなっている。

図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、本実施形態における光沢の制御を説明するための図である。図７（Ａ）に示す凸部６６の形態は、図６の下部右側に示した被覆領域６１に設けた凸部６６と同一であり、凸部６６の高さは前述の図５（Ａ）における凸部４２と同等であるものとする。また、この図７（Ａ）の凸部６６は、図６の下部右側に示したのとは異なり、被覆部Ｐで覆われていない状態である。すなわち、図６の上部に示した被覆領域６１のうち、ロゴ等の情報表示が付与されていない部位の断面を示している。

図７（Ａ）と図５（Ａ）とを比較すると明らかなように、図５（Ａ）の構造では凸部４２、凹部４３に照射された光が正反射方向に反射される割合が大きい。これに対して、図７（Ａ）の構造では、光源５１から凸部６６へ照射された光は、凸部６６の頂部に設けた微細粗面６７により様々な方向に散乱する。

図５（Ａ）の構造が、凸部４２の高さが１０μｍとなるよう、標準的な手法である樹脂の射出成形により成形されていれば、その表面は滑らかな形状である。例えば、平滑な金型面で成形された凸部４２の頂部内で算術平均高さＳａを測定すると、Ｓａ＝０．１μｍ程度の算術平均高さ（高低差）が得られている場合が多い。

なお、ここでいう算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８で規定されるものであり、値が小さい程、表面が滑らかであり、値が大きい程、表面が粗いことを示す。ここで、図５（Ａ）の構造で、微細粗面を持たない、凹凸の凸部４２の高さが１０μｍ、Ｓａ＝０．１μｍの場合の反射特性は、図７（Ｂ）の破線７１のようになる。

この図７（Ｂ）の表示様式は、図５（Ｃ）と同等であり、図７（Ｂ）の破線７１の曲線は、図５（Ｃ）では、破線５２の曲線に相当する。前述の通り、図５（Ｃ）の破線５２の反射特性は、照射された光の多くが正反射方向に反射するため正反射の輝度が高い特徴を有する。

一方、図５（Ｂ）と同様の構造で、微細粗面を持たない、凹凸の凸部の高さが６０μｍ、算術平均高さＳａがＳａ＝０．１μｍの場合は、反射特性は図７（Ｂ）の破線７２のようになる。この破線７２の曲線は、図５（Ｃ）では、破線５３の曲線に相当する。前述の通り、凹凸の凸部４１の高さが６０μｍのように大きな高低差の場合は、凸部４１で遮蔽された光が様々な方向に反射するため、正反射方向に反射する光の割合が低下する。

そして、図７（Ａ）のように、凹凸の凸部６６の高低差（第１の高低差）が１０μｍで、算術平均高さＳａ（第３の高低差）がＳａ＝５．０μｍ程度の微細粗面６７を有する構造では、その反射特性は図７（Ｂ）実線７３の曲線のようになる。

ここで、前述の通り、図７（Ａ）の凸部６６は、図５（Ａ）の凸部４２と高さ（第１の高低差：１０μｍ）は等しい。一方で、図７（Ａ）の凸部６６の頂部は、算術平均高さＳａ（第３の高低差）はＳａ＝５．０μｍである。微細粗面６７を凸部６６の頂部に備えることによって、平滑な頂部を有する図５（Ａ）の凸部４２よりも凸部６６の頂部の表面粗さが粗くなっている。

即ち、図７（Ａ）に示すように、被覆領域６１（第１の領域）の粗面を構成する凸部６６の頂部に微細粗面６７を配置している本実施形態の場合、照射された光が様々な角度に散乱するため、正反射方向の輝度が低下する。即ち、被覆領域６１（第１の領域）の凸部６６の高さが１０μｍでも、頂部に微細粗面６７を有するならば、その輝度特性（実線７３）は、凸部の高さが６０μｍの非被覆領域６２（第２の領域）の輝度特性（破線７２）に極めて近い特性を示す。

以上に説明したように、本実施形態では、被覆領域６１（第１の領域）において比較的小さな高低差（第１の高低差）の凹凸で構成された粗面を構成する凸部の頂部に、微細粗面６７を設ける。これにより、被覆領域６１（第１の領域）の中で被覆部Ｐが設けられていないために第１の高低差の凹凸が露出している第３の領域と、これと隣接する非被覆領域６２（第２の領域）との反射特性（輝度特性）を、極めて近似した特性にすることができる。

図７（Ｂ）の実線７３と破線７２から、被覆部Ｐが設けられていないために第１の高低差の凹凸が露出している第３の領域と、これと隣接する非被覆領域６２（第２の領域）とは、観察角度によらず光沢度の差異が知覚され難いことが判る。このため、観察者がいろいろな方向から観察しても、情報表示が付与された部位の周辺で意匠を構成するパターンの光沢度の変化を感じることは殆どなくなり、優れた美観と情報表示とを両立させることができる。

なお、図６、図７（Ａ）に例示した構造において、非被覆領域６２の凸部６５は、凹部６８から１５μｍ以上５００μｍ未満の程度の範囲の高低差で隆起していればよいが、特に４０μｍ以上５００μｍ未満であることが好ましい。これは、４０μｍ以上の高低差を備えた凹凸による粗面（第２の領域）では、非被覆領域６２の外面に指紋などの汚れが付きづらくなる防汚性を得られるためである。一方、非被覆領域６２の凸部６５の高低差（第２の高低差）を５００μｍ未満程度に規制するのは、５００μｍ以上の高低差では、粗面を構成する凹部が視認される観察角度の角度範囲が狭くなり、意匠性が低下する傾向があるためである。例えば、５００μｍ以上の高低差を備えた粗面では、観察角度によって、知覚上の高級感が抑制される可能性がある。以上のように、非被覆領域６２の凸部６５の頂部と凹部６８の底部の高低差（第２の高低差）は、４０μｍ以上、５００μｍ未満であることが好ましい。

なお、被覆領域６１（第１の領域）、非被覆領域６２（第２の領域）における凸部の頂部と凹部の底部の高低差は、白色干渉計などを用いて測定することができる。例えば、第１の領域および第２の領域の凹部の高さと同じ高さを有する高光沢な基準平面を樹脂部品の外部に配置しておく。これにより、高光沢な基準平面を基準として、白色干渉計を用いて低光沢部である被覆領域６１（第１の領域）の頂部の高さ、非被覆領域６２（第２の領域）の頂部の高さを測定することができる。この種の白色干渉計としては、例えば、ＺＹＧＯ社の３次元光学プロファイラーＮｅｗＶｉｅｗ７０００（商品名）を用いることができる。その場合、粗面の高低差の測定値としては、例えば１０倍の対物レンズで成形品の１．０ｍｍ×１．４ｍｍの領域を１０箇所測定した値の平均値を用いることができる。

また、本明細書では、被覆領域６１（第１の領域）、非被覆領域６２（第２の領域）の反射特性は、ＪＩＳ Ｚ ８７４１の反射角６０°の鏡面光沢度（６０度鏡面光沢度）に基づく光沢計を用いて測定した値を用いて評価した。この場合、例えば、日本電色工業株式会社製のハンディ型光沢計ＰＧ－１Ｍ（商品名：アパーチャ１Ｘ１ＣＭ）を反射角６０°に設定し、光沢計の測光部を成形品の光沢部に当てて測定スイッチを押すことで測定を行う。そして、この測定で得た値により、微細粗面６７を凸部の頂部に配置した被覆領域６１（第１の領域）と、非被覆領域６２（第２の領域）の６０度鏡面光沢度を測定できる。

このように測定した６０度鏡面光沢度を用いて、被覆領域６１（第１の領域）の第１の高低差、非被覆領域６２（第２の領域）の第２の高低差、さらに、第１の領域の凸部の頂部に配置する微細粗面６７の第３の高低差（算術平均高さＳａ）を決定できる。

例えば、上記の高低差に種々の値を設定して、外面を粗面で構成した樹脂部品の６０度鏡面光沢度を測定する。そして、例えば、凸部の頂部に微細粗面６７を有する被覆領域６１（第１の領域）と、非被覆領域６２（第２の領域）の６０度鏡面光沢度の差異が、１０以内の範囲に収まるように上記各粗面の高低差、凹凸のピッチなどを選択する。

本実施形態のように、被覆領域６１（第１の領域）を構成する凸部の頂部に微細粗面６７を配置すれば、被覆領域６１（第１の領域）と非被覆領域６２（第２の領域）の６０度鏡面光沢度の差異を１０以下に収めることは比較的容易である。そして、この６０度鏡面光沢度の差異が１０以下である被覆領域６１（第１の領域）と、非被覆領域６２（第２の領域）とでは、観察者に知覚上の光沢度のギャップをほぼ感じさせないで済む。

また、被覆領域６１では、凸部６６と微細粗面６７との高低差の和（第１の高低差と第３の高低差の和）が１５μｍ未満の範囲で成形されていることが好ましい。本発明者らの実験によると、被覆領域６１（第１の領域）を構成する凹凸が有する第１の高低差を１５μｍ以下の凹凸とすれば、転写や定着に影響を及ぼすことなく、ホットスタンピング等の被覆加工を行って被覆部Ｐを形成できることが判明した。以上のような構造により、被覆領域６１の凸部６６と微細粗面６７を、第１の高低差と第３の高低差の和が１５μｍ未満となるよう造形しておくことにより、ホットスタンプなどの被覆加工の加工性を良好に得られる。しかも、図７（Ｂ）を参照して説明したように、非被覆領域６２（第２の領域）と、被覆部Ｐが形成されていない被覆領域６１すなわち第３の領域とで、観察者に知覚されるマクロ光沢の相違を抑制することができる、という優れた効果がある。

なお、後述の手法で製造される金型により製造される樹脂部品の樹脂としては、例えばＡＢＳやＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）などが考えられるが、特に樹脂の組成や名称によって本発明が限定されるものではないのはいうまでもない。

次に、上記のような、本実施形態に係る樹脂部品を製造するための金型の加工の手法の一例につき説明する。本実施形態の樹脂部品は、金型に形成されたキャビティにゲートから樹脂を射出充填することにより成形することができる。そして、金型のキャビティを形成する面に形成された形状を樹脂に転写して樹脂部品を製造する。

図８は、本実施形態に係わる金型を加工するためのマシニングセンタを示している。図８のマシニングセンタ８０は、加工機本体８１と、制御装置８２と、を備えている。なお、マシニングセンタ８０により加工される金型のキャビティは、金型の一部を構成する複数の駒（キャビティ駒と呼ばれることもある）によって形成されていてもよい。キャビティを駒によって形成すると、複雑な形状の成形品であっても、転写面を分割して加工することができるため、金型の製造コストを削減することができる。

加工機本体８１は、加工対象物である金型（キャビティ駒）８３に切削加工を施して、金型を製造するものである。加工機本体８１は、切削工具８４を支持する主軸であるスピンドル８５、Ｘステージ８６、Ｙステージ８７およびＺステージ８８を有する。

切削工具８４には、エンドミルを好適に用いることができる。スピンドル８５は、切削工具８４をＺ軸まわりに回転させる。Ｚステージ８８は、スピンドル８５を支持し、切削工具８４を、金型８３に対してＺ方向に移動させる。同様に、Ｘステージ８６は、金型８３に対して切削工具８４をＸ方向に、Ｙステージ８７は、Ｙ方向に移動させる。このような構成により、加工機本体８１は、切削工具８４を回転させながら、切削工具８４の先端を金型８３に対して相対的にＸＹＺ方向に移動させることができる。

制御装置８２は、ＣＰＵおよびメモリ等を有するコンピュータで構成され、加工機本体８１をＮＣデータ８９に従って制御する。ＮＣデータ８９には、Ｘ方向の移動量、Ｙ方向の移動量、Ｚ方向の移動量、主軸の回転速度、Ｘ方向の送り速度、Ｙ方向の送り速度、Ｚ方向の移動速度などの切削加工で使用する各種の指令が含まれている。ＮＣデータ８９を用いた制御装置８２の制御により、切削工具８４を回転させながら金型８３に対して相対的に移動させることができ、金型８３にＮＣデータ８９に基づく三次元形状を切削加工することができる。

図９（Ａ）は、金型８３を製造する第１の加工工程を、また、図９（Ｂ）は第２の加工工程を示している。また、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、金型８３を製造する第３の加工工程を示している。

まず、図９（Ａ）に示す第１の加工工程では、金型８３の表面９１を荒加工する。図８に示すマシニングセンタに切削工具としてラジアスエンドミル９２を用い、ラジアスエンドミル９２を回転させながら切り込み走査を行ことにより金型８３の表面（面）９１を切削する。その際、表面（面）９１を第２の加工工程で平滑にするときの手間を省くため、第１の加工工程で平面度が３μｍ以下程度に加工することが好ましい。

図９（Ｂ）の第２の加工工程では、金型８３の表面９１を回転式研磨工具９３とダイヤモンドペーストを使って鏡面加工する。ここで、第３の加工工程で凹部１０１および１０３を加工した時に、凹部１０１および１０３の深さに差が出ないよう、第２の加工工程で表面９１の平面度を１μｍ以下程度に加工することが好ましい。この表面（面）９１に形成された形状が、樹脂に転写され、樹脂部品においては、図４に示す凹部４３の底面、あるいは、図６に示す凹部６８の底面となる。

第３の加工工程では、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すように、金型８３の母材の表面９１にボールエンドミル１０２を使って加工を行う。ここで、射出成形により樹脂部品に転写された際に、上述の非被覆領域６２となる金型領域の加工が図１０（Ａ）、被覆領域６１となる金型領域の加工が図１０（Ｂ）に相当する。

図１０（Ａ）に示すように、非被覆領域６２に相当する金型の加工では、まず、ボールエンドミル１０２を回転させながら切り込み走査させ、窪んだ第１の深さの凹部１０１を形成する。凹部１０１が形成された領域は、樹脂部品に転写されると凸部６５となる領域で、その深さは、上記の非被覆領域６２（第２の領域）を構成する凸部の第２の高さにほぼ相当する大きさである。

一方、被覆領域６１に相当する金型の加工は、図１０（Ｂ）に示すように行う。この被覆領域６１に相当する加工では、まず、ボールエンドミル１０２を回転させながら切り込み走査させ、第１の深さの凹部１０１よりも浅い第２の深さの凹部１０３を形成する。凹部１０３が形成された領域は、樹脂部品に転写されると凸部６６となる領域で、その深さは、上記の被覆領域６１（第１の領域）を構成する凸部の第１の高さにほぼ相当する大きさである。

さらに、ボールエンドミル１０２を切り込み走査させ、凹部１０３の底部に、第２の深さより浅い第３の深さの凹部１０４を複数形成する。この複数の凹部１０４は、上記の微細粗面６７を構成する凸部の第３の高さにほぼ相当する大きさに切削される。この場合、必要なら凹部１０３の切削の時とは異なる刃径を有するボールエンドミル１０２に刃物を交換してもよい。

上記の加工の対象である金型８３の材料としては、加工性や射出成形の耐久性の観点からステンレス鋼などが好適であるが、金型の材料は任意であり、真鍮や鋼材、その他の任意の材料を用いてよい。

以下では、実施例１～実施例４として、上記のような基本構成を有する被覆領域６１、非被覆領域６２を備えた樹脂部品の種々に異なる構成あるいはその製造手法につき説明する。

＜実施例１＞
図１１は、本実施例１に係わる樹脂部品の外面の構成を示しており、特に、図１１の上部は平面方向の高さ分布を示している。同図に示すように、実施例１の樹脂部品では、板状の厚さ１．６ｍｍの樹脂部品１１００にヘアライン模様の凹凸パターンを成形した。このヘアライン模様の凸部の幅は０．５ｍｍ、凹部の幅は０．５ｍｍとした。

さらに、図１１の樹脂部品１１００には、非被覆領域１１０１、被覆領域１１０２が配置されている。例えば、図１１の下部左側は、非被覆領域１１０１の破線で示した範囲の断面を、また、図１１の下部右側は、被覆領域１１０２の破線で示した範囲の断面を示す。図１１の下部左側のように、非被覆領域１１０１（第２の領域）では、凹部１１０８と凸部１１０５から成る粗面の高低差（第２の高低差）は６０μｍとした。また、図１１の下部右側のように、被覆領域１１０２（第１の領域）では、凹部１１０８と凸部１１０６から成る粗面（第１の粗面）の高低差（第１の高低差）は１０μｍとした。

さらに、図１１の下部右側のように、被覆領域１１０２では、非被覆領域１１０１と光沢度の値がほぼ等しいか、近接した値に近付くよう、凸部１１０６の頂部に高低差５μｍ（第３の高低差）を有する微細粗面１１０７を成形する。この微細粗面１１０７の凹凸分布などの条件は、例えば下記のように非被覆領域１１０１の光沢度を基準として決定することができる。

例えば、上記構成における非被覆領域１１０１の光沢値として、６０度鏡面光沢度を測定したところ、６０度鏡面光沢度＝５０であった。なお、６０度鏡面光沢度の測定には上記同様の日本電色工業株式会社製のハンディ型光沢計ＰＧ－１Ｍを使用した。

さらに、被覆領域１１０２のヘアラインの凸部上面に微細凹凸中の凸部の割合（面積ないし幅の比）を種々変更して成形し、光沢度を測定し、その光沢度測定値が概ね５０となる割合を求める。その結果、例えば算術平均高さＳａ（第３の高低差）がＳａ＝５．０μｍの場合は、微細粗面１１０７の凸部の割合が８０％のとき、光沢度として概ね５０が得られた。従って、微細粗面１１０７は、算術平均高さＳａ（第３の高低差）がＳａ＝５．０μｍの場合は、ヘアライン凹凸の凸部１１０６の上面に単位面積当たりの凸部の割合が例えば８０％となるような凹凸分布で造形するのが好ましい。

樹脂部品１１００を造形するための金型の材料にはステンレスを使用する。金型の加工は、図８、図９、図１０で説明した手法と同様に実行する。例えば、図８に示すマシニングセンタ８０にラジアスエンドミル９２を取り付けて金型８３の荒加工を行い（図９（Ａ））、回転式研磨工具９３とダイヤモンドペーストを用いて金型８３の表面９１に鏡面加工を施す（図９（Ｂ））。その後、ボールエンドミル１０２を用いて、樹脂部品１１００の反転形状を金型（８３）に加工する（図１０（Ａ）、（Ｂ））。その後、製造した金型（８３）を用いて射出成形を行い、樹脂部品１１００を得ることができる。射出成形に用いた樹脂材料には例えば黒色のＨＩＰＳを用いることができる。

以上のようにして成形された樹脂部品１１００の外面について、平均的な視力の観察者が目視により確認するテストを行った。その結果、視角度によっては、被覆領域と非被覆領域の凸部の高さの相違によるギャップはかすかに知覚されたが、従来構成による樹脂部品と比較して、被覆領域と非被覆領域との間の光沢の知覚的な差異が良好に軽減されていることが確認された。

＜実施例２＞
以上では、樹脂部品外面の被覆領域と非被覆領域との光沢度の相違を低減するための基本構成について示した。以上までに示した構成によると樹脂部品外面の光沢度の相違は低減されたが、凹凸の高さの相違は視角度によっては視認される場合があった。本実施例２では、樹脂部品外面の被覆領域と非被覆領域において、凹凸の高低差の相違も目立たなくなるよう、凹凸の高低差を段階的に小さくする構成例を示す。また、本実施例では、被覆領域（第１の領域）を構成する第１の粗面のみならず、非被覆領域（第２の領域）を構成する第２の粗面にも微細粗面を設ける構造を示す。

図１２（Ａ）～図１２（Ｅ）は、本実施例２に係わる樹脂部品１２００の外面の構成を説明するための図である。図１２（Ａ）にパターンを模式的に示す樹脂部品１２００においては、外面の被覆領域と非被覆領域を構成する粗面は、例えばヘアライン模様で構成している。図１２（Ａ）は樹脂部品１２００の外面の高さ分布を示している。図１２（Ａ）の構成では、非被覆領域１２０１（第２の領域）においては、被覆領域１２０４に向かうにつれて粗面を構成する凸部の高さ（第２の高低差）が段階的に減少するよう構成されている。即ち、非被覆領域１２０１は、被覆領域１２０４に向かって粗面を構成する凸部の高さ（第２の高低差）が段階的に減少する遷移領域１２０２、遷移領域１２０３を有する。

また、図１２（Ｂ）は遷移領域ではない非被覆領域１２０１の断面構造、図１２（Ｃ）は遷移領域１２０２の断面構造、図１２（Ｄ）は遷移領域１２０３の断面構造、図１２（Ｅ）は被覆領域１２０４の断面構造をそれぞれ凸部の寸法例とともに示している。

図１２（Ｂ）に示すように、遷移領域でない最外周の非被覆領域１２０１の粗面を構成する凸部の高さは６０μｍとする。この外周部の粗面を構成する凸部の頂部には、微細粗面は設けなくてよい。また、図１２（Ｅ）に示すように、被覆領域１２０４の粗面（第１の粗面）を構成する凸部６６の凹部１２１４からの高さ（第１の高低差）は、１０μｍとする。

また、遷移領域１２０２、遷移領域１２０３の幅は、例えば２０ｍｍ程度とする。また、図１２（Ｃ）、図１２（Ｄ）に示すように、遷移領域でない（最外周の）非被覆領域から被覆領域に２０ｍｍ近づくごとに、粗面を構成する凸部の高さが４０μｍ、２５μｍと段階的に減少する構造とする。

例えば、遷移領域１２０２は、図１２（Ｃ）に示すように高さ４０μｍの凸部１２１０、さらに凸部１２１０の上に成形された高さ５μｍの微細粗面１２１２および凹部１２１４とで構成されている。また、遷移領域１２０３は、図１２（Ｄ）に示すように高さ２５μｍの凸部１２１１と、凸部１２１１の上に成形された高さ５μｍの微細粗面１２１３および凹部１２１４とで構成されている。

以上のような各粗面の寸法構成は、次に示すような試作、および光沢度評価によって決定することができる。例えば、遷移領域でない非被覆領域１２０１の６０度光沢度が５０である場合、微細粗面１２１２、微細粗面１２１３のベースであるヘアラインの凸部の高さや凹凸分布を求める。その場合、例えばヘアライン凹凸の各高さに対して、凸部の上面に微細凹凸の割合を変えて成形し、概ね光沢度が５０となる組合せを求めることができる。例えば、光沢度が５０を得られる被覆領域１２０４の凸部の高低差（第２の高低差）と、微細凹凸の算術平均高さＳａ（第３の高低差）と、微細凹凸における凸部の割合と、の組合せの一例を表１に示す。

表１において、ヘアラインの凸部の高さが４０μｍの場合、光沢度が５０を得るには、微細凹凸における凸部の割合３０％、微細凹凸の算術平均高さＳａ＝１．５μｍの組合せが適している。また、ヘアラインの凸部の高さが２５μｍの場合、光沢度が５０を得るには、微細凹凸における凸部の割合は５０％、微細凹凸の算術平均高さＳａ＝２．２μｍの組合せが適している。また、被覆領域１２０４におけるように、ヘアラインの凸部の高さが１０μｍの場合、光沢度が５０を得るには、微細凹凸における凸部の割合は８０％、微細凹凸の算術平均高さＳａ＝５．０μｍの組合せが適している。この結果に従うと、微細粗面１２１２および、１２１３は、例えば、単位面積当たりの微細凹凸における凸部の割合がそれぞれ３０％、５０％となるように成形する。

図１２の樹脂部品１２００を造形するための金型の加工は、図８～図１０（Ｂ）を参照して説明した手法と同様に実行すればよく、ここではこれ以上の重複した説明は省略する。

本実施例２においても、同様に樹脂部品１２００の外面について、平均的な視力の観察者が目視により確認するテストを行った。その結果、実施例１の効果に加え、さらに境界部の高さの差が目立ちにくくなる効果があることが確認できた。これは、非被覆領域１２０１の最外周と被覆領域１２０４の間に、凸部の高さが段階的に減少する遷移領域１２０２、遷移領域１２０３を設けたことによるものである。

＜実施例３＞
図１３は、本実施例３に係わる樹脂部品１３００の外面の構成を示している。本実施例３に係わる樹脂部品１３００では、ヘアラインの凹部と凸部の幅、各領域の凹凸の高低差の配置は、実施例２と同様である。実施例２と異なるのは、図１３の遷移領域でない（最外周の）非被覆領域１３０１、遷移領域１３０２１、遷移領域１３０２２、被覆領域１３０３の高低差の変化が方向性を持っている点である。

図１３の遷移領域でない非被覆領域１３０１、遷移領域１３０２１、遷移領域１３０２２、被覆領域１３０３は、それぞれ図１２の遷移領域でない非被覆領域１２０１、遷移領域１２０２、遷移領域１２０３、被覆領域１２０４に相当する。

また、遷移領域でない非被覆領域１３０１、遷移領域１３０２１、遷移領域１３０２２、被覆領域１３０３の粗面を構成する凸部の高低差の変化も図１２と同様で、６０μｍ、４０μｍ、２５μｍ、１０μｍと変化させる。

しかしながら、本実施例３では、ヘアラインを構成する凸条ないし凹条と平行な方向には粗面の高低差の変化を変化させない。例えば、ヘアラインの凸条ないし凹条の向きと、例えば垂直に交差する方向に高低差を６０μｍ、４０μｍ、２５μｍ、１０μｍと変化させる。

ヘアラインと平行な方向には粗面の高低差の変化を変化させない理由のひとつは、ヘアラインを構成する凸条ないし凹条のように同じ構造が隣接ないし連続している箇所（方向）では高低差の変化が視認されやすい点にある。逆に、同じ構造が隣接ないし連続しておらず、例えば間の凹条によって隔離された凸条どうしのように不連続となっている部位（方向）では高低差の変化が視認されにくい、と考えてよい。

そこで本実施例３では、遷移領域でない非被覆領域１３０１、遷移領域１３０２１、遷移領域１３０２２、被覆領域１３０３の粗面では、ヘアラインに平行な方向（図１３の左右方向）に対しては、高低差を変化させない。また、凹条と凸条とが交互に現れる、ヘアラインと交差する方向（図１３の上下方向）に凸部（凸条）の高低差を遷移領域１３０２１、遷移領域１３０２２と段階的に変化させる図１３に示す構造とした。

図１３の樹脂部品１３００を造形するための金型の加工は、図８～図１０（Ｂ）を参照して説明した手法と同様に実行すればよく、ここではこれ以上の重複した説明は省略する。

本実施例３においても、同様に樹脂部品１３００の外面について、平均的な視力の観察者が目視により確認するテストを行った。本実施形例３では、同じ高低差（第１、第２の高低差）を持つ第１、第２の領域で構成された各領域（１３０１、１３０２１、１３０２２、１３０３）は、粗面を構成するヘアラインの長手方向（図１３の左右方向）の全長に渡る大きさを持つことになる。しかしながら、各領域（１３０１、１３０２１、１３０２２、１３０３）の粗面を構成するヘアラインの凸条（突条）は全長に渡り、高低差を変化させない。そのため、ヘアラインと平行な方向に関する高低差の違和感は、実施例２よりも目立ちにくくなる効果がある。

＜実施例４＞
実施例１から実施例３では、樹脂部品の外面の粗面を周期的に凹、凸条が配置されたヘアライン模様で構成する例を示した。しかしながら、本発明の構成は、実施例４に示すような樹脂部品の外面を、図３（Ｂ）に示したようなシボ模様で構成された粗面で構成する場合にも適用することができる。このシボ模様は、凹凸の高さに応じてマクロ光沢が変化する、１ｍｍ未満のサイズのランダム凹凸によって構成される。このシボ模様は、例えば、図３（Ｂ）に示すように、異なる大きさの凹凸がランダムに配置されたいわゆるシボ模様である。

図１４（Ａ）～図１４（Ｅ）は、本実施例４に係わる樹脂部品１４００の外面の構成を説明するための図である。図１４（Ａ）に平面視したパターンを模式的に示す樹脂部品１４００の外面の被覆領域と非被覆領域を構成する粗面は、シボ模様で構成している。図１４（Ａ）は樹脂部品１４００の外面の高さ分布を示している。本実施例では、非被覆領域１４０１は、被覆領域１４０４に向かうにつれて粗面（第２の領域）を構成する凸部の高さ（第２の高低差）が段階的に減少するよう構成されている。即ち、遷移領域でない非被覆領域１４０１から被覆領域１４０４に向かって粗面（第２の領域）を構成する凸部の高さ（第２の高低差）が段階的に減少する遷移領域１４０２、遷移領域１４０３を有する。

また、図１４（Ｂ）は遷移領域でない非被覆領域１４０１の断面構造、図１４（Ｃ）は遷移領域１４０２の断面構造、図１４（Ｄ）は遷移領域１４０３の断面構造、図１４（Ｅ）は被覆領域１４０４の断面構造をそれぞれ凸部の寸法例とともに示している。これらの各領域（１４０１～１４０４）の高低差は、図１２（Ａ）の場合と同様に、６０μｍ、４０μｍ、２５μｍ、１０μｍに取られている。なお、この高低差は、シボ模様を構成する凸部の高低差の最大値や、算術平均高さＳａによって評価するものであってよい。

また、最外周の遷移領域でない非被覆領域１４０１を除いて、遷移領域１４０２、遷移領域１４０３および被覆領域１４０４は、粗面を構成する凸部の頂部に、図１４（Ｃ）から図１４（Ｅ）に示す微細粗面１４１３から微細粗面１４１５を有している。たとえば、微細粗面１４１３の高低差は、各領域の６０度光沢度が、下記の微細粗面の設定によって、好ましくはほぼ５０で等しく、あるいは最大でも６０度光沢度の差が１０以下になるよう決定されている。

実施例４においても、光沢度は次のような寸法ないし数値の組合せによって選択できる。即ち、これらは、微細粗面が設けられた第１の粗面の第１の高低差と、第２の粗面の第２の高低差と、微細粗面における微細凸部の第３の高低差と、微細粗面を構成する凸部の割合と、の組合せである。しかしながら、上述のヘアライン構造（模様、パターン）とは異なり、各領域（１４０１～１４０４）の凹凸の分布や凹部、凸部の高低差は、よりランダムである。シボ自体の構造が上記のようにランダムであるため、実施例２（図１２、表１）とは異なる寸法構成が選択される。

各粗面の寸法構成は、次に示すような試作、および光沢度評価によって決定することができる。例えば、遷移領域でない非被覆領域１４０１の６０度光沢度が５０である場合、微細粗面１４１４、微細粗面１４１３のシボの凸部の高さや凹凸分布を求める。その場合、例えばシボの凹凸の各高さに対して、凸部の上面に微細凹凸の割合を変えて成形し、概ね光沢度が５０となる組合せを求めることができる。例えば、光沢度が５０を得られるシボの凸部の高低差（第１の高低差、第２の高低差）、微細凹凸の算術平均高さＳａ（第３の高低差）、微細凹凸における微細凸部の割合、の組合せの一例を表２に示す。

表２において、光沢度として５０を得るには、シボの凸部の高さが４０μｍの場合、微細凹凸における微細凸部の割合２０％、微細凹凸の算術平均高さＳａ＝１．１μｍの組合せが適している。また、シボの凸部の高さが２５μｍの場合、光沢度として５０を得るには、微細凹凸における微細凸部の割合４０％、微細凹凸の算術平均高さＳａ＝１．９μｍの組合せが適している。また、被覆領域１４０４では、シボの凸部の高さが１０μｍの場合、光沢度として５０を得るには、微細凹凸における微細凸部の割合は８０％、微細凹凸の算術平均高さＳａ＝５．０μｍの組合せが選ばれている。この結果に従うと、微細粗面１４１３および１４１４は、例えば、単位面積当たりの微細凹凸における微細凸部の割合がそれぞれ２０％、４０％となるように成形する。

図１４の樹脂部品１４００を造形するための金型の加工は、図８、図９、図１０で説明した手法と同様に実行すればよく、ここではこれ以上の重複した説明は省略する。

本実施例４においても、作成した樹脂部品１４００の外面について、平均的な視力の観察者が目視により確認するテストを行った。その結果、実施例２と同様に、境界部の高さの差が目立ちにくくなる効果があることが確認できた。これは、非被覆領域１４０１の、最外周と、内周の被覆領域１４０４の間に粗面（第２の領域）を構成する凸部の高さ（第２の高低差）が段階的に減少する遷移領域１４０２、１４０３を設けた構造によるものである。

＜変形例など＞
上述の説明では、樹脂部品外面の粗面を構成する遮蔽の少ない凸部の頂部で光沢度を主に抑制する微細粗面を成形する構成を示した。しかしながら、例えば、この微細粗面を形成する部位は、粗面を構成する凹部の底部であってもよいし、粗面を構成する凹部と凸部の両方に微細粗面を成形してもよい。また、以上では、金型の表面を切削することにより、樹脂部品に「凸部」を転写する金型面を作成する例を示した。これとは逆に、金型の表面に肉盛り加工を行えば、樹脂部品に「凹部」を転写する金型面を作成することができる。もし、微細粗面（凹凸）を備えた凹部を転写する金型面を作成する場合には、この金型の肉盛り加工の手法を利用することができる。

前記実施例においては、光沢度として６０度光沢度を用いたがこれに限るものではない。例えば、ＪＩＳ Ｋ７３７４で定められる写像性（像鮮明度）を用いたり、適当な角度で測定した光沢度を併用したりする構成であってもよい。または、非被覆領域、遷移領域、被覆領域ごとに変角分光測色器を用いて測定を行い、得られたＣＩＥＬａｂ値に基づいて、同一角度θごとに領域間の色差ΔＥ_θを用いることが考えられる。その場合、例えば色差ΔＥ_θが所定の値以下となるように設定すればよい。

また、以上では、被覆加工として、ホットスタンピングを行う樹脂部品を例示した。しかしながら、数字、文字や図形、ロゴなどのための被覆加工は、ホットスタンプの他、印刷、塗装、ないしシールやステッカなどの情報担持部材の貼付など、任意の手法によって行うことができる。また、樹脂部品の成形時の融着不良によって樹脂部品の外観の光沢差が変化するいわゆるウェルドラインなどの成形不良に対して、光沢の差異を低減するなどの目的で、本発明の手法を適用することも考えられる。

上述の実施形態、実施例では、樹脂部品に係る金型を、同一切削工具を用いた切削加工により加工していたが、金型の加工方法はこれに限定されない。例えば、凸部のパターンにはＲ径の大きい工具を用い、微細粗面はＲ径の小さい工具を用いる、といった使い分けを行うようにしてもよい。また、レーザー加工機等、他の加工方法を用いて金型を製造しても良い。さらに、本発明の樹脂部品の製造には金型を用いなくても良い。例えば、樹脂を使用した３Ｄプリンタ等を用いて、図１１から図１４のような樹脂部品を直接製造しても良いことはいうまでもない。

１…プリンタ、１０…筐体、１１…外面、１２…原稿カバー、２１、６１、１１０２、１２０４、１３０３、１４０４…被覆領域、２２、６２、１１０１、１２０１、１３０１、１４０１…非被覆領域、６７…微細粗面、１２００、１３００、１４００…樹脂部品、１２０２、１２０３、１３０２１、１３０２２…遷移領域。

Claims (13)

1. 第１の高さを有する凸部が設けられた第一の領域と、
   前記第１の高さより高い第２の高さを有する複数の凸部が互いに隣接して設けられた第二の領域と、を有し、
   前記第１の高さを有する凸部の頂部の算術平均粗さは、前記第２の高さを有する凸部の頂部の算術平均粗さより大きい樹脂製物品。
2. 前記第１の高さが１５μｍ未満である、
   請求項１に記載の樹脂製物品。
3. 前記第２の高さは、１５μｍ以上、かつ５００μｍ未満である、
   請求項１または２に記載の樹脂製物品。
4. 前記第一の領域の６０度鏡面光沢度と、前記第二の領域の６０度鏡面光沢度の差が、１０以下である、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂製物品。
5. 前記第一の領域と前記第二の領域の間には、前記第１の高さと前記第２の高さの間の高さを有する凸部が設けられた遷移領域が形成されている、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂製物品。
6. 前記第一の領域または前記第二の領域がシボ模様により構成されている、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂製物品。
7. 前記第一の領域または前記第二の領域が線に沿った凸部および凹部を交互に含むヘアライン模様により構成されている、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂製物品。
8. 前記第二の領域の前記凸部の高さが、前記線と交差する方向において前記第一の領域へ近づくにつれて減少するよう形成されている、
   請求項７に記載の樹脂製物品。
9. 前記第１の高さと同一の高さを有する凸部により構成された領域の上に、文字、数字、図形のうち少なくとも１つが被覆された第三の領域を、前記第一の領域に隣接して有する、
   請求項１から８のいずれか１項に記載の樹脂製物品。
10. 第１の高さを有する凸部が設けられた第一の領域と、
    前記第１の高さより大きい第２の高さを有する凸部が設けられた第二の領域と、を有し、
    前記第１の高さを有する凸部の頂部の算術平均粗さは、前記第２の高さを有する凸部の頂部の算術平均粗さより大きく、
    前記第一の領域と前記第二の領域の間には、前記第１の高さと前記第２の高さの間の高さを有する凸部が設けられた遷移領域が形成されている樹脂製物品。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂製物品と、電子部品とを有する電子機器。
12. 請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の樹脂製物品の製造方法であって、
    前記第一の領域および前記第二の領域に対応する形状を有する面を備えた型を用いてキャビティを構成し、
    前記キャビティに樹脂材料を射出して前記面の形状を樹脂に転写する、
    樹脂製物品の製造方法。
13. 請求項９に記載の樹脂製物品の製造方法であって、
    前記第一の領域、前記第二の領域及び前記第三の領域に対応する形状を有する面を備えた型を用いてキャビティを構成し、
    前記キャビティに樹脂材料を射出して前記面の形状を樹脂に転写した後、
    前記第三の領域の前記樹脂上に、ホットスタンプ、印刷、塗装、情報担持部材の貼付のいずれかによって被覆加工を行う、
    樹脂製物品の製造方法。

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