JP7160017B2 - インダクタアレイ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタアレイ部品に関する。

従来、インダクタアレイ部品としては、特開２０００－２１６３３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタアレイ部品は、複数のインダクタ配線（内部導体）を表面に設けたフェライト等の絶縁性シートを積み重ねて積層体を構成している。このインダクタアレイ部品では、複数のインダクタ配線により発生する各磁束の磁路の磁気抵抗の差異を、インダクタ配線の形状の差異によって補償し、インダクタンス値のばらつきを低減している。

特開２０００－２１６３３公報

特許文献１のインダクタアレイ部品では、インダクタ配線間に位置する領域の幅を変えずに積層体の外形を小さくすることを前提としているが、当該領域の幅も調整要素に含めて考慮することが好ましい。また、特許文献１のインダクタアレイ部品では、平面方向の小型化のみを想定しているが、インダクタアレイ部品の実装方法の多様化に伴い、厚み方向の小型化、すなわち薄型化も考慮することが好ましい。

そこで、本開示の課題は、配線間に位置する領域も考慮した上で効率的に薄型化を実現できるインダクタアレイ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタアレイ部品は、
素体と、前記素体内の同一平面上に配置された第１ストレート配線および第２ストレート配線とを備え、
前記素体は、前記第１ストレート配線または前記第２ストレート配線に対して前記平面の法線方向の第１側に位置する第１領域と、前記第１ストレート配線または前記第２ストレート配線に対して前記平面の前記法線方向の第２側に位置する第２領域と、前記第１ストレート配線と前記第２ストレート配線との間に位置する第３領域とを備え、
前記第１領域の磁気抵抗および前記第２領域の磁気抵抗のうち大きい方が、前記第３領域の磁気抵抗以上である。

上記態様によれば、素体の第１領域および第２領域のうち、厚みが薄い側、すなわち磁気抵抗が大きい側について、厚みが必要以上とされていないため、効率的に薄型化を実現できる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１領域の厚みをＢ１、前記第２領域の厚みをＢ２、前記第３領域の幅をＡとし、
前記第１領域の実効比透磁率をμ_Ｂ１、前記第２領域の実効比透磁率をμ_Ｂ２、前記第３領域の実効比透磁率をμ_Ａとし、
前記インダクタアレイ部品の厚みをＴとし、
前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の幅に関して、小さくない方をｗとし、
前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の厚みに関して、小さくない方をｔとし、
Ｂ１≦（μ_Ｂ２／μ_Ｂ１）×Ｂ２のとき、

を満たし、
Ｂ１＞（μ_Ｂ２／μ_Ｂ１）×Ｂ２のとき、

を満たし、
かついずれの場合においても、

を満たす。

前記実施形態によれば、式（１）に示すように第１領域の厚みＢ１を（ｗ／ｔ）×（μ_Ａ／μ_Ｂ１）×Ａ以下とするか、または式（２）に示すように第２領域の厚みＢ２を（ｗ／ｔ）×（μ_Ａ／μ_Ｂ２）×Ａ以下とすることで、素体の第１領域および第２領域のうち、磁気抵抗が大きい側が、第３領域の磁気抵抗より小さくならず、磁気特性に与える影響が小さい必要以上の厚みが存在しないため、より効率的に薄型化を実現できる。
また、式（３）に示すように、第１領域の厚みＢ１または第２領域の厚みＢ２を（Ｔ／１０）×（１／２）以上とすることで、加工ばらつきを考慮しても第１領域または第２領域を確保できる。したがって、ストレート配線が露出して、開磁路となることを防止することができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記インダクタアレイ部品の前記厚みＴは０．３ｍｍ以下である。

前記実施形態によれば、厚みＴが０．３ｍｍ以下の場合、厚みに余裕がなくなるため、第１領域または第２領域が第３領域に比べて磁気飽和しやすく、厚みを必要以上に厚くしない効果が効率的に発揮される。また、インダクタアレイ部品が薄いため、例えば、インダクタアレイ部品を基板に埋め込むことが可能となる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１領域の前記厚みＢ１と前記第２領域の前記厚みＢ２とが等しく、前記第１領域の前記実効比透磁率μ_Ｂ１と前記第２領域の前記実効比透磁率μ_Ｂ２とが等しく、式（１）および式（２）の両方を満たす。

前記実施形態によれば、第１領域、第２領域のいずれについても、磁気特性に与える影響が小さい必要以上の厚みが存在しないため、より効率的に薄型化を実現できる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の前記幅が等しく、前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の前記厚みが等しい。

前記実施形態によれば、第１ストレート配線および第２ストレート配線の両方に対して、第１領域または第２領域について、磁気特性に与える影響が小さい必要以上の厚みが存在しないため、より効率的に薄型化を実現できる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１ストレート配線と前記第２ストレート配線との間の少なくとも一部に配置された絶縁体をさらに備える。

前記実施形態によれば、第１ストレート配線と第２ストレート配線との間の絶縁性を高めることができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線は、それぞれ、互いに対向する側面を有し、
前記絶縁体は、前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の少なくとも一方の前記側面に接し、
前記絶縁体の前記側面に接する部分の幅は前記第３領域の前記幅よりも小さい。

前記実施形態によれば、第１ストレート配線と第２ストレート配線との間の絶縁性をさらに高めることができる。また、素体の第３領域の非絶縁体部分の体積が確保されるため、インダクタンスの取得効率が高いインダクタアレイ部品を提供することができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線は、それぞれ、上面および底面を有し、
前記絶縁体は、前記上面および前記底面の少なくとも一方に接し、
前記絶縁体の前記上面および前記底面の少なくとも一方に接する部分の厚みは、前記第１領域の前記厚みＢ１および前記第２領域の前記厚みＢ２よりも小さい。

前記実施形態によれば、第１ストレート配線と第２ストレート配線との間の絶縁性をさらに高めることができる。また、素体の第１領域および第２領域の非絶縁体部分の体積が確保されるため、インダクタンスの取得効率が高いインダクタアレイ部品を提供することができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記絶縁体は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂またはこれらの混合物から構成される。

前記実施形態によれば、絶縁体として所定の絶縁性有機樹脂を使用することにより第１ストレート配線および第２ストレート配線のうちの少なくとも一方と素体との密着力を向上させることができる。また、これら絶縁性有機樹脂は、無機系絶縁体に比べ柔らかいため、素体に柔軟性を付与することができ、外部応力に対する機械的強度を高めることができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１領域、前記第２領域、および前記第３領域は、同一の磁性材料から構成されている。

前記実施形態によれば、第１領域、第２領域、および第３領域が同一の磁性材料から構成されているため、コストを低減することができ、量産性に優れる。また、第１領域、第２領域、および第３領域における素体の機械的強度が同一であるため、インダクタアレイ部品内での応力差が発生しにくく、インダクタアレイ部品の反りや歪みの発生を抑制することができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線は、それぞれ、前記法線方向に積層される複数の導体層から構成される。

前記実施形態によれば、インダクタンスを高くすることができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記素体の主面上に被覆層をさらに備える。

前記実施形態によれば、素体の主面上に被覆層を備えることにより素体の主面の絶縁性を確保でき、例えば、主面に外部端子を設ける場合、外部端子間の絶縁性を高めることができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記素体の主面上に外部端子をさらに備え、
前記外部端子は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＡｕおよびＳｎの少なくとも一つ、またはそれらの合金から構成される。

前記実施形態によれば、外部端子が電気抵抗の低いＣｕまたはＡｇを含むことで外部端子の導電性が向上し、インダクタアレイ部品の品質が向上する。外部端子がＮｉを含むことではんだに対する外部端子のバリア性が向上し、インダクタアレイ部品の品質が向上する。外部端子が防錆性を有するＡｕまたはＳｎを含むことで外部端子の濡れ性を確保でき、インダクタアレイ部品の安定した実装が可能となる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記素体は、焼結体である。

前記実施形態によれば、インダクタアレイ部品を簡易に製造できる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記素体は、樹脂と、前記樹脂に含有される磁性粉とを含む。

前記実施形態によれば、磁性粉を含むため、インダクタンスを向上させることができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記素体は、絶縁物からなる非磁性粉をさらに含む。

前記実施形態によれば、素体が絶縁物（例えば、シリカフィラー）からなる非磁性粉を含むと、素体の絶縁性を高めることができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記磁性粉はフェライト粉を含む。

前記実施形態によれば、磁性粉としてフェライト粉を使用することにより、インダクタアレイ部品のインダクタンスを高めることができる。フェライト粉は金属磁性粉に比べ絶縁性が高いため、素体の絶縁性を高めることができる。

また、インダクタアレイ部品の一実施形態では、
前記樹脂は、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂の少なくとも１つから構成される。

前記実施形態によれば、素体の絶縁性を高めることができる。また、樹脂による応力緩和効果で素体の機械的強度を向上できる。

本開示の一態様によれば、配線間に位置する領域も考慮した上で効率的に薄型化を実現できるインダクタアレイ部品を提供できる。

インダクタアレイ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。 図１ＡのＡ－Ａ断面図である。 図１ＡのＢ－Ｂ断面図である。 インダクタアレイ部品の第２実施形態を示す断面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタアレイ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（構成）
図１Ａは、インダクタアレイ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ断面図である。

インダクタアレイ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタアレイ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。

図１Ａおよび図１Ｂに示すように、インダクタアレイ部品１は、磁性層１１，１２が積層された直方体形状の素体１０と、素体１０内の同一平面上に配置された第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた外部端子４１～４４および被覆層５０と、ストレート配線２１，２２と外部端子４１～４４とを電気的に接続する柱状配線３１～３４とを備える。ここで、磁性層１１，１２の積層方向をインダクタアレイ部品１の厚み方向とすると、インダクタアレイ部品１の外表面は、厚み方向に直交し、互いに対向する長方形状の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｆを有する。さらに、厚み方向に垂直な方向であって、第１ストレート配線２１、第２ストレート配線２２の延びる方向をインダクタアレイ部品１の長さ方向とし、厚み方向および長さ方向の両方に垂直な方向をインダクタアレイ部品１の幅方向とすると、当該外表面は、第１主面１０ａと第２主面１０ｆとの間に接続され、互いに対向し、かつ幅方向に平行な第１側面１０ｂおよび第２側面１０ｃと、第１側面１０ｂと第２側面１０ｃとの間に接続され、互いに対向し、かつ長さ方向に平行な第３側面１０ｄおよび第４側面１０ｅとを有する。図示するように、インダクタアレイ部品１の厚み方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。インダクタアレイ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタアレイ部品１の長さ方向をＸ方向とし、インダクタアレイ部品１の幅方向をＹ方向とする。また、長さ方向（Ｘ方向）の寸法は「長さ」、幅方向（Ｙ方向）の寸法は「幅」、厚み方向（Ｚ方向）の寸法は「厚み」、と表現する。インダクタアレイ部品１では、第１主面１０ａの長方形状の長辺方向、短辺方向が、それぞれ長さ方向（Ｘ方向）、幅方向（Ｙ方向）に一致しているが、これに限られない。例えば、第１ストレート配線２１、第２ストレート配線２２が第１主面１０ａの短辺方向に延びる場合は、第１主面１０ａの短辺方向、長辺方向が、それぞれ長さ方向（Ｘ方向）、幅方向（Ｙ方向）に一致する。

第１主面１０ａは、長方形状の短辺に相当する直線状に伸びる第１端縁１０１、第２端縁１０２を有する。第１端縁１０１、第２端縁１０２は、それぞれ素体１０の第１側面１０ｂ、第２側面１０ｃに続く第１主面１０ａの端縁である。素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみて、素体１０の第１側面１０ｂおよび第２側面１０ｃは、それぞれＹ方向に沿った面であり、第１端縁１０１および第２端縁１０２と一致する。ただし、第１主面１０ａと第１側面１０ｂおよび第２側面１０ｃとの間に曲面や傾斜面が存在することにより、第１側面１０ｂ、第２側面１０ｃはそれぞれ、第１端縁１０１、第２端縁１０２と一致していなくても良い。素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみて、素体１０の第３側面１０ｄおよび第４側面１０ｅは、Ｘ方向に沿った面である。

素体１０は、複数の磁性層１１，１２からなる多層構造（２層構造）である。具体的には、素体１０は、第１磁性層１１と、第１磁性層１１の上面１１ａに配置され、第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２を覆う第２磁性層１２とを有する。素体１０の第１主面１０ａは、第２磁性層１２の上面に相当する。さらに、第１，第２磁性層１１，１２は、それぞれ複数の層からなってよい。例えば、第２磁性層１２は、第１，第２ストレート配線２１，２２と同一層である第１層と、第１層上に位置する第２層とからなっていてもよい。なお、素体１０は、複数の磁性層からなる多層構造であるが、これに限定されない。素体１０は、少なくとも磁性層のみの１層構造であってもよい。また、素体１０は複数の磁性層からなる多層構造であったものが、製造の過程で層間の界面が消失したり判別できなくなったりして１層構造のように見えるものであってもよい。

素体１０は、複数の磁性層１１，１２からなる焼結体である。素体１０が焼結体であると、インダクタアレイ部品１を簡易に製造できる。焼結体は、例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライト、Ｍｎ－Ｚｎフェライト、ウィルマイト、アルミナ、およびガラスである。焼結体は、例えば、後述するインダクタアレイ部品１の製造方法におけるシート積層法または印刷積層法により作製することができる。

なお、素体１０は、焼結体であるが、これに限定されない。素体１０は、樹脂と、樹脂に含有される磁性粉とを含んでもよい。つまり、第１磁性層１１および第２磁性層１２は、磁性粉を含有する樹脂からなる磁性樹脂層であってもよい。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。これらの樹脂の中でも、樹脂は、好ましくはエポキシ樹脂およびアクリル樹脂の少なくとも１つから構成される。樹脂がエポキシ樹脂およびアクリル樹脂の少なくとも１つから構成されると、素体１０の絶縁性を高めることができる。また、樹脂による応力緩和効果で素体１０の機械的強度を向上できる。

素体１０が磁性粉を含む場合、インダクタアレイ部品１のインダクタンスを向上させることができる。磁性粉は、例えば、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライト粉や金属磁性粉である。磁性粉としてフェライト粉を使用することにより（磁性粉がフェライト粉を含むことにより）、インダクタアレイ部品のインダクタンスを高めることができる。また、フェライト粉は金属磁性粉に比べ絶縁性が高いため、素体１０の絶縁性を高めることができる。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金の粉末、もしくはそれらの混合物などである。磁性粉の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。磁性粉の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタアレイ部品１の製造段階においては、磁性粉の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。また、インダクタアレイ部品１の完成品の状態では、磁性粉の平均粒径は、素体１０の中心を通る断面のＳＥＭ画像を用いて測定する。具体的には、１５個以上の磁性粉が確認できる倍率のＳＥＭ画像において、各磁性粉の面積を測定し、円相当径から算出した上で、その算術平均値を磁性粉の平均粒径とする。磁性粉の平均粒径が５μｍ以下である場合、直流重畳特性がより向上し、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。なお、素体１０は、磁性粉としてフェライト粉および金属磁性粉の両方を含んでいてもよい。

素体１０は、絶縁物からなる非磁性粉をさらに含んでもよい。素体１０が絶縁物（例えば、シリカフィラー）からなる非磁性粉を含むと、素体１０の絶縁性を高めることができる。

第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２は、素体１０内の同一平面（第１平面１３）上に配置されている。これにより、インダクタアレイ部品１の低背化を実現できる。具体的に述べると、第１平面１３は、第１磁性層１１の上面１１ａに相当する（第１平面１３の詳細は後述する）。第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２は、第１磁性層１１の上方側、つまり、第１磁性層１１の上面１１ａにのみ形成され、第２磁性層１２に覆われている。なお、インダクタアレイ部品１の第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２は全く同じ形状であるが、異なる形状であってもよい。

第１、第２ストレート配線２１，２２は、Ｚ方向からみて、互いに重ならず、互いに平行に配置されている。なお、本明細書における平行とは、厳密な平行に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮して、実質的な平行も含む。

第１、第２ストレート配線２１，２２は、Ｚ方向から見たときに、曲線部を含まない直線状である。すなわち、第１、第２ストレート配線２１，２２は、直線状の配線である。ただし、直線状は厳密な直線形状に限定されず、多少の曲線形状や蛇行形状を含んでいてもよい。なお、上記の場合に、第１、第２ストレート配線２１，２２の延びる方向（長さ方向）は、曲線形状や蛇行形状を無視し、全体の直線形状から判断される。例えば、第１、第２ストレート配線２１、２２の第１端、第２端を結ぶ直線方向を、第１、第２ストレート配線の延びる方向とすればよい。

第１、第２ストレート配線２１，２２の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。第１、第２ストレート配線２１，２２の実施例として、厚みが４５μｍ、配線幅が４０μｍ、配線間スペース（後述する第３領域の幅）が１０μｍである。第３領域の幅は３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。

第１、第２ストレート配線２１，２２は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕなどの低電気抵抗な金属材料からなる。本実施形態では、インダクタアレイ部品１は、第１、第２ストレート配線２１，２２を１層のみ備えており、インダクタアレイ部品１の低背化を実現できる。

第１，第２ストレート配線２１，２２は、それぞれ１層の導体層から構成されてもよいし、法線方向に積層される複数の導体層から構成されてもよい。第１，第２ストレート配線２１，２２がそれぞれ法線方向に積層される複数の導体層から構成される場合、インダクタアレイ部品１のインダクタンスを高くすることができる。

第１ストレート配線２１は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第１柱状配線３１、第２柱状配線３２に電気的に接続される。つまり、第１ストレート配線２１は、その両端に直線形状部分よりも線幅の大きいパッド部を有し、パッド部において、第１，第２柱状配線３１，３２と直接接続されている。

同様に、第２ストレート配線２２は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第３柱状配線３３、第４柱状配線３４に電気的に接続される。つまり、第２ストレート配線２２は、その両端に直線形状部分よりも線幅の大きいパッド部を有し、パッド部において、第３，第４柱状配線３３，３４と直接接続されている。

第１から第４柱状配線３１～３４は、各ストレート配線２１，２２からＺ方向に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通している。第１柱状配線３１は、第１ストレート配線２１の一端の上面から上側に延在し、第１柱状配線３１の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第２柱状配線３２は、第１ストレート配線２１の他端の上面から上側に延在し、第２柱状配線３２の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第３柱状配線３３は、第２ストレート配線２２の一端の上面から上側に延在し、第３柱状配線３３の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第４柱状配線３４は、第２ストレート配線２２の他端の上面から上側に延在し、第４柱状配線３４の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。

つまり、第１から第４柱状配線３１～３４は、第１ストレート配線２１、第２ストレート配線２２から上記第１主面１０ａから露出する端面まで、当該端面に直交する方向に直線状に伸びる。これにより、第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３、第４外部端子４４と、第１ストレート配線２１、第２ストレート配線２２とをより短い距離で接続することができ、インダクタアレイ部品１の低抵抗化や高インダクタンス化を実現できる。第１から第４柱状配線３１～３４は、導電性材料からなり、例えば、ストレート配線２１，２２と同様の材料からなる。

第１から第４外部端子４１～４４は、素体１０の第１主面１０ａ（第２磁性層１２の上面）に設けられている。第１外部端子４１と第３外部端子４３は、Ｚ方向からインダクタアレイ部品１を平面視したときに、素体１０の第１側面１０ｂに沿って配列され、第２外部端子４２と第４外部端子４４は、素体１０の第２側面１０ｃに沿って配列されている。第１外部端子４１と第３外部端子４３の配列方向は、第１外部端子４１の中心と第３外部端子４３の中心を結ぶ方向とし、第２外部端子４２と第４外部端子４４の配列方向は、第２外部端子４２の中心と第４外部端子４４の中心を結ぶ方向とする。

第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第１柱状配線３１と電気的に接続されている。これにより、第１外部端子４１は、第１ストレート配線２１の一端に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第２柱状配線３２と電気的に接続されている。これにより、第２外部端子４２は、第１ストレート配線２１の他端に電気的に接続される。第３外部端子４３は、第３柱状配線３３の端面に接触し、第３柱状配線３３と電気的に接続されて、第２ストレート配線２２の一端に電気的に接続される。第４外部端子４４は、第４柱状配線３４の端面に接触し、第４柱状配線３４と電気的に接続されて、第２ストレート配線２２の他端に電気的に接続される。

第１から第４外部端子４１～４４は、導電性材料から構成される。導電性材料は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＡｕおよびＳｎの少なくとも一つ、またはそれらの合金である。第１から第４外部端子４１～４４が電気抵抗の低いＣｕまたはＡｇを含むことで、第１から第４外部端子４１～４４の導電性が向上し、インダクタアレイ部品１の品質が向上する。第１から第４外部端子４１～４４がＮｉを含むことで、はんだに対する第１から第４外部端子４１～４４のバリア性が向上し、インダクタアレイ部品１の品質が向上する。第１から第４外部端子４１～４４が防錆性を有するＡｕまたはＳｎを含むことで、第１から第４外部端子４１～４４の濡れ性を確保でき、インダクタアレイ部品１の安定した実装が可能となる。また、第１から第４外部端子４１～４４は、上記材料から構成される複数の金属膜が積層した多層金属膜であってもよい。多層金属膜は、２以上の複数の金属膜からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成の金属膜である。

第１～第４外部端子４１～４４は、被覆層５０よりも上側に突出している。すなわち、第１～第４外部端子４１～４４の厚みは、被覆層５０の膜厚よりも大きく、これにより、インダクタアレイ部品１を実装するとき、実装安定性を向上できる。

被覆層５０は、素体１０の第１主面１０ａにおける第１から第４外部端子４１～４４が設けられていない部分に設けられている。つまり、素体１０は、主面１０ａ上に被覆層５０を備える。このようにインダクタアレイ部品１が素体１０の主面１０ａ上に被覆層５０を備えると、素体１０の主面１０ａの絶縁性を確保でき、例えば、第１外部端子４１と第２外部端子４２との間の絶縁性を高めることができる。
ただし、被覆層５０は、第１から第４外部端子４１～４４の端部が乗り上げることで、第１から第４外部端子４１～４４と重なっていてもよい。被覆層５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。これにより、第１から第４外部端子４１～４４の間の絶縁性を向上できる。また、被覆層５０が第１から第４外部端子４１～４４のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。また、被覆層５０は、例えば、素体１０から金属磁性粉が露出していた場合に、当該露出する金属磁性粉を覆うことで、金属磁性粉の外部への露出を防止することができる。なお、被覆層５０は、絶縁材料からなるフィラーを含有してもよい。

インダクタアレイ部品１では、第１柱状配線３１の端面における第１外部端子４１と接触していない部分、および、第３柱状配線３３の端面における第３外部端子４３と接触していない部分は、被覆層５０で覆われている。

図１Ｃは、図１ＡのＢ－Ｂ断面図である。図１ＡのＢ－Ｂ断面は、インダクタアレイ部品１をＺ方向から見た場合に、インダクタアレイ部品１の長さ方向（Ｘ方向）の中央で幅方向（Ｙ方向）に沿って切断したときに形成されるＹＺ平面に平行な断面である。

図１Ｃに示すように、素体１０は、第１ストレート配線２１または第２ストレート配線２２に対して第１平面１３の法線方向の第１側（順Ｚ方向）に位置する第１領域ａ１と、第１ストレート配線２１または第２ストレート配線２２に対して第１平面１３の法線方向の第２側（逆Ｚ方向）に位置する第２領域ａ２と、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間に位置する第３領域ａ３とを備える。第１領域ａ１、第２領域ａ２、第３領域ａ３は、図１Ｃに示す断面における領域である。また、第１領域ａ１、第２領域ａ２、第３領域ａ３は、第１ストレート配線２１、第２ストレート配線２２を流れる電流によって発生する磁束が主に通過する領域である。第１領域ａ１、第２領域ａ２では、当該磁束がＹ方向に沿って通過し、第３領域ａ３では、当該磁束がＺ方向に沿って通過する。
ここで、第１平面１３は、第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２が配置された同一平面であって、ＸＹ平面に平行な素体１０内の平面であり、第１実施形態では第１磁性層１１の上面１１ａに相当する。

第１側は、第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２が配置された第１平面１３の法線方向の上側（順Ｚ方向の側）である。第２側は、第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２が配置された第１平面１３の法線方向の下側（逆Ｚ方向の側）である。

第１領域ａ１は、第１ストレート配線２１または第２ストレート配線２２に対して第１平面１３の法線方向の第１側に位置する。具体的には、第１領域ａ１は、第１ストレート配線２１の真上に位置する素体１０内の領域ａ１１、または第２ストレート配線２２の真上に位置する素体１０内の領域ａ１２である。つまり、領域ａ１１は、第２平面１４と、素体１０の第１主面１０ａと、第１ストレート配線２１の第１内側面ｂ１１および第１外側面ｂ１２が第１側に延在する線とで囲まれた領域である。領域ａ１２は、第２平面１４と、素体１０の第１主面１０ａと、第２ストレート配線２２の第２内側面ｂ２１および第２外側面ｂ２２が第１側に延在する線とで囲まれた領域である。領域ａ１１の幅は、第１ストレート配線２１の幅ｗ１に相当し、領域ａ２１の幅は、第２ストレート配線２２の幅ｗ２に相当する。

第２領域ａ２は、第１ストレート配線２１または第２ストレート配線２２に対して第１平面１３の法線方向の第２側に位置する。具体的には、第２領域ａ２は、第１ストレート配線２１の真下に位置する素体１０内の領域ａ２１、または第２ストレート配線２２の真下に位置する素体１０内の領域ａ２２である。つまり、領域ａ２１は、第１平面１３と、素体１０の第２主面１０ｆと、第１内側面ｂ１１および第１外側面ｂ１２が第２側に延在する線とで囲まれた領域である。領域ａ２２は、第１平面１３と、素体１０の第２主面１０ｆと、第２内側面ｂ２１および第２外側面ｂ２２が第２側に延在する線とで囲まれた領域である。領域ａ２１の幅は、第１ストレート配線２１の幅ｗ２１に相当し、領域ａ２２の幅は、第２ストレート配線２２の幅ｗ２に相当する。

第３領域ａ３は、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間に位置する。具体的には、第３領域ａ３は、第１、第２平面１３，１４と、第１、第２内側面ｂ１１，ｂ２１とで囲まれた領域である。第３領域ａ３の厚みは、第１，第２ストレート配線２１，２２の厚みｔに相当する。

なお、第１，第２ストレート配線２１，２２は、互いに同じ断面形状（略矩形）を有する。第１，第２ストレート配線２１，２２の断面形状は、互いに同じ向きに配置されている。具体的には、それらの断面形状の上面および下面は、互いに同一平面上に配置され、それらの断面形状の側面は互いに平行である。第１，第２ストレート配線２１，２２の断面形状は、互いに同じ寸法を有する。また、第１，第２ストレート配線２１，２２の周囲における第１磁性層１１、第２磁性層１２の構成も互いに同じである。
したがって、インダクタアレイ部品１では、第１領域ａ１、第２領域ａ２は、第１ストレート配線２１側と第２ストレート配線２２側にそれぞれ存在するが、互いに同じであるため、以下では第１領域ａ１、第２領域ａ２は、第１ストレート配線２１側の領域として説明する。

（作用効果）
インダクタアレイ部品１では、第１領域ａ１の磁気抵抗Ｒ_１および第２領域ａ２の磁気抵抗Ｒ_２のうち大きい方が、第３領域ａ３の磁気抵抗Ｒ_３以上である。磁気抵抗Ｒ_１～Ｒ_３は、第１ストレート配線２１の長さＬ、幅ｗ１、厚みｔ、第１領域ａ１の厚みＢ１、第２領域ａ２の厚みＢ２、第３領域ａ３の幅Ａ、第１領域ａ１の実効比透磁率をμ_Ｂ１、第２領域ａ２の実効比透磁率をμ_Ｂ２、第３領域ａ３の実効比透磁率をμ_Ａとして、次のように計算することができる。
Ｒ_１＝ｗ１／（μ_Ｂ１×Ｂ１×Ｌ）
Ｒ_２＝ｗ１／（μ_Ｂ２×Ｂ２×Ｌ）
Ｒ_３＝ｔ／（μ_Ａ×Ａ×Ｌ）
上記計算式から分かるように、第１領域ａ１の磁気抵抗Ｒ_１、第２領域ａ２の磁気抵抗Ｒ_２のうち大きい方とは、例えば、第１領域ａ１および第２領域ａ２の実効比透磁率が同じ（μ_Ｂ１＝μ_Ｂ２）である場合、厚みＢ１，Ｂ２の薄い側の領域である。したがって、かかる場合は、厚みの薄い側の領域の磁気抵抗が第３領域ａ３の磁気抵抗以上である。
仮に、第１領域ａ１の磁気抵抗Ｒ_１、第２領域ａ２の磁気抵抗Ｒ_２の何れもが、第３領域ａ３の磁気抵抗Ｒ_３より小さい場合、第１、第２ストレート配線２１、２２に流れる電流を大きくしていくと、第１領域ａ１および第２領域ａ２よりも第３領域ａ３が先に磁気飽和する。これはつまり、第１領域ａ１および第２領域ａ２の飽和磁束密度が余分に確保されていることを意味し、引いては特性に影響なく第１磁性層１１および第２磁性層１２を薄くできる余地がまだあるということになる。
一方、インダクタアレイ部品１では、第１領域ａ１、第２領域ａ２の少なくとも一方（磁気抵抗が大きい方）が、第３領域ａ３より先にまたは同時に磁気飽和する。これはつまり、第１磁性層１１、第２磁性層１２の少なくとも一方が、特性に影響する限界と同等またはそれ以上に薄くされていることを意味し、第３領域ａ３の幅Ａに応じて適切な薄型化が実現されていることになる。したがって、インダクタアレイ部品１では、配線（第１、第２ストレート配線２１，２２）間に位置する第３領域ａ３も考慮した上で効率的に薄型化を実現できる。
なお、インダクタアレイ部品１では、Ｒ_１およびＲ_２が、Ｒ_３より大きいことが好ましく、この場合、第１磁性層１１、第２磁性層１２の両方について特性に影響する限界と同等またはそれ以上に薄くされていることを意味する。

上記のように、第１～第３領域ａ１～ａ３の磁気抵抗の大きさは、第１～第３領域ａ１～ａ３の実効比透磁率、磁束が通過する長さ（より具体的には、第１、第２領域ａ１，ａ２については幅ｗ１、第３領域ａ３については厚みｔ）および磁束が通過する断面積（より具体的には、第１、第２領域ａ１，ａ２については長さＬと厚みＢ１，Ｂ２との積、第３領域については長さＬと厚みＡとの積）により算出される。第１～第３領域ａ１～ａ３の実効比透磁率は、例えば、第１～第３領域ａ１～ａ３の材質により算出することができる。ただし、上記磁気抵抗については、相対関係が判断できればよいため、第１～第３領域ａ１～ａ３が実質的に単一の層からなる場合や、同じ材質からなる場合であれば、実効比透磁率を考慮せず、断面積のみを比較すればよい。

第１～第３領域ａ１～ａ３の幅は、それぞれ第１～第３領域ａ１～ａ３のＹ方向の長さである。第１～第３領域ａ１～ａ３の厚みは、第１～第３領域ａ１～ａ３のＺ方向の長さである。

第１領域ａ１の厚みをＢ１、第２領域ａ２の厚みをＢ２、第３領域ａ３の幅をＡとし、
第１領域ａ１の実効比透磁率をμ_Ｂ１、第２領域ａ２の実効比透磁率をμ_Ｂ２、第３領域ａ３の実効比透磁率をμ_Ａとし、
インダクタアレイ部品１の厚みをＴとし、
第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２の幅に関して、小さくない方をｗとし、
第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２の厚みに関して、小さくない方をｔとし、
Ｂ１≦（μ_Ｂ２／μ_Ｂ１）×Ｂ２のとき、

を満たし、
Ｂ１＞（μ_Ｂ２／μ_Ｂ１）×Ｂ２のとき、

を満たし、
かついずれの場合においても、

を満たすことが好ましい。

第１領域ａ１の厚みＢ１は、図１Ｃに示すインダクタアレイ部品１の断面において、第１領域ａ１のＺ方向の厚みである。第１領域ａ１の厚みＢ１は、第２平面１４と第２磁性層１２の上面（素体１０の第１主面１０ａ）との間の長さである。

第２領域ａ２の厚みＢ２は、図１Ｃに示すインダクタアレイ部品１の断面において、第２領域ａ２のＺ方向の厚みである。第２領域ａ２の厚みＢ２は、第１平面１３と第１磁性層１１の下面（素体１０の第２主面１０ｆ）との間の長さである。

第３領域ａ３の幅Ａは、図１Ｃに示すインダクタアレイ部品１の断面において、第３領域ａ３のＹ方向の幅である。第３領域ａ３の幅Ａは、第３領域ａ３における第１平面１３と第２平面１４との間の長さである。

インダクタアレイ部品１の厚みＴは、インダクタアレイ部品１のＺ方向の最大厚みである。図１Ｃでは、インダクタアレイ部品１の厚みＴは、素体１０の第２主面１０ｆから第１外部端子４１または第２外部端子４２までのＺ方向の厚みに相当する。

ストレート配線の幅ｗは、第１ストレート配線２１の幅ｗ１および第２ストレート配線２２の幅ｗ２に関して、小さくない方である。第１ストレート配線２１の幅ｗ１は、図１Ｃに示すインダクタアレイ部品１の断面において、第１ストレート配線２１のＹ方向の最大幅である。第２ストレート配線２２の幅ｗ２は、図１Ｃに示すインダクタアレイ部品１の断面において、第２ストレート配線２２のＹ方向の最大幅である。

ストレート配線の厚みｔは、第１ストレート配線２１の厚みｔ１および第２ストレート配線２２の厚みｔ２に関して、小さくない方である。第１ストレート配線２１の厚みｔ１は、図１Ｃに示すインダクタアレイ部品１の断面において、第１ストレート配線２１のＺ方向の最大幅である。第２ストレート配線２２の厚みｔ２は、図１Ｃに示すインダクタアレイ部品１の断面において、第２ストレート配線２２のＺ方向の最大厚みである。
なお、上記寸法の測定において、測定領域に一定の範囲が存在する場合は、当該一定の範囲の中央で測定すればよい。例えば、第３領域ａ３の幅Ａの測定では、厚み方向（Ｚ方向）にストレート配線の厚みｔ分の測定範囲が存在するが、この場合は、厚みｔのＺ方向における中央を通り幅方向（Ｙ方向）に平行な寸法を測定すればよい。

（作用効果）
式（１）に示すように第１領域ａ１の厚みＢ１を（ｗ／ｔ）×（μ_Ａ／μ_Ｂ１）×Ａ以下とするか、または式（２）に示すように第２領域ａ２の厚みＢ２を（ｗ／ｔ）×（μ_Ａ／μ_Ｂ２）×Ａ以下とすることで、素体１０の第１領域ａ１および第２領域ａ２のうち、磁気抵抗が大きい側が、第３領域ａ３の磁気抵抗Ｒ_３より小さくならず、磁気特性に与える影響が小さい必要以上の厚みが存在しないため、より効率的に薄型化を実現できる。
また、式（３）に示すように、第１領域ａ１の厚みＢ１および第２領域ａ２の厚みＢ２を（Ｔ／１０）×（１／２）以上とすることで、加工ばらつきを考慮しても第１領域ａ１または第２領域ａ２を確保できる。したがって、第１，第２ストレート配線２１，２２が露出して、開磁路となることを防止することができる。

インダクタアレイ部品１の厚みＴは、インダクタアレイ部品１をさらに効率的に薄型化する観点からは、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。インダクタアレイ部品１の厚みＴが０．３ｍｍ以下であると、厚みに余裕がなくなるため、第１領域ａ１または第２領域ａ２が第３領域ａ３に比べて磁気飽和しやすく、厚みを必要以上に厚くしない効果が効率的に発揮される。また、インダクタアレイ部品１が薄いため、例えば、インダクタアレイ部品１を基板に埋め込むことが可能となる。

第１領域ａ１の厚みＢ１と第２領域ａ２の厚みＢ２とが等しく、第１領域ａ１の実効比透磁率μ_Ｂ１と第２領域ａ２の実効比透磁率μ_Ｂ２とが等しく、式（１）および式（２）の両方を満たすことが好ましい。かかる場合、第１領域ａ１、第２領域ａ２のいずれについても、磁気特性に与える影響が小さい必要以上の厚みが存在しないため、より効率的に薄型化を実現できる。
なお、実効比透磁率μ_Ｂ１と実効比透磁率μ_Ｂ２とは異なってもよい。例えば、第１，第２磁性層１１，１２が複数の磁性層からなる場合、第１，第２磁性層１１，１２の複数の磁性層のうち少なくとも１つの磁性層は、異なる材質からなる。

上述のように、第１ストレート配線２１の幅ｗ１と第２ストレート配線２２の幅ｗ２とが等しく、第１ストレート配線２１の厚みｔ１と第２ストレート配線２２の厚みｔ２とが等しいことが好ましい。かかる場合、第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２の両方に対して、第１領域ａ１または第２領域ａ２について、磁気特性に与える影響が小さい必要以上の厚みが存在しないため、より効率的に薄型化を実現できる。

第１領域ａ１、第２領域ａ２、および第３領域ａ３は、同一の磁性材料から構成されてもよいし、異なる磁性材料から構成されてもよい。第１～第３領域ａ１～ａ３が同一の磁性材料から構成されている場合、コストを削減することができ、量産性に優れる。また、第１～第３領域ａ１～ａ３が同一の磁性材料から構成されている場合、第１～第３領域ａ１～ａ３における素体１０の機械的強度が同一である。このため、インダクタアレイ部品１の反りや歪みの発生を抑制することができる。

（製造方法）
次に、インダクタアレイ部品１の製造方法の一例について説明する。
インダクタアレイ部品１の製造方法は、例えば、シート積層法を用いた場合、焼成前の磁性シートに配線を形成することにより、グリーンシートを形成するグリーンシート形成工程と、グリーンシートを積層圧着して積層体を形成する積層体形成工程と、積層体を焼成する積層体焼成工程とを含む。

グリーンシート形成工程では、例えば、フェライトなどの磁性体材料の粉末と当該粉末を含有するバインダ樹脂とからなる磁性ペーストをシート状に成形した磁性シート（第１磁性層１１となる部分）の主面上に、Ａｇなどの導体材料の粉末と当該粉末を含有するバインダ樹脂とからなる導体ペーストをスクリーン印刷などにより直線状に塗布し、ストレート配線２１，２２となる部分を形成し、第１グリーンシートを形成する。
次に、上記磁性ペーストをシート状に成形した磁性シート（第２磁性層１２となる部分）に、レーザやブラストなどにより貫通孔を形成し、当該貫通孔に上記導体ペーストを充填することにより、柱状配線３１～３４となる部分を形成し、第２グリーンシートを形成する。
なお、ストレート配線２１，２２は、絶縁シートの上面上に、１つの導体層から構成されてもよいし、絶縁シートの法線方向に積層される複数の導体層から構成されてもよい。

その後、積層体形成工程では、第２グリーンシートを第１グリーンシートの上面に積層圧着して積層体を形成する。この積層体では、柱状配線３１～３４となる導体ペーストが積層体の表面に露出している。
その後、積層体焼成工程では、積層体を焼成する。これにより、第１、第２グリーンシートからバインダ樹脂が飛散、酸化するとともに、磁性ペースト中の磁性体材料の粉末、導体ペースト中の導体材料の粉末がそれぞれ焼結し、第１磁性層１１、第２磁性層１２、ストレート配線２１，２２、柱状配線３１～３４が形成される。

その後、第２磁性層１２の上面に、ソルダーレジストを塗布するなどにより、被覆層５０を形成する。さらに、フォトリソグラフィなどにより、被覆層５０における外部端子４１～４４を形成する領域に、柱状配線３１～３４の端面および第２磁性層１２が露出する貫通孔を形成する。
なお、本製造方法では、グリーンシート１層に第２磁性層１２を積層したインダクタアレイ部品１を説明したが、２層以上のグリーンシートを積層させてインダクタアレイ部品を製造してもよい。

その後、無電解めっきにより、柱状配線３１～３４から被覆層５０の貫通孔内に成長する外部端子４１～４４を形成する。このようにして積層体を形成する。

上記のように、インダクタアレイ部品１における素体１０は焼結体である。素体１０が焼結体であると、インダクタアレイ部品１を簡易に製造することができる。

また、インダクタアレイ部品１の製造方法は、上記シート積層法に限られない。例えば、ストレート配線２１，２２や柱状配線３１～３４となる部分を形成する方法をスパッタリングやめっきなどにより金属膜を直接形成してもよい。また、印刷積層法のように、第１グリーンシート上に直接磁性ペースト、導体ペーストを塗布して第２グリーンシートを形成してもよい。

インダクタアレイ部品１は露出部２００を有するため、インダクタアレイ部品１の製造方法において、めっきを有効に使用することができる。
具体的に述べると、第１、第２ストレート配線２１，２２の第１から第４柱状配線３１～３４との接続位置からチップの外側に向かってさらに配線が伸びて、この配線はチップの外側に露出している。つまり、第１、第２ストレート配線２１，２２は、インダクタアレイ部品１の積層方向に平行な側面から外部に露出している露出部２００を有する。

この配線は、インダクタアレイ部品１の製造過程において、第１、第２ストレート配線２１，２２の形状を形成後、追加で電解めっきを行う際の給電配線と接続される配線である。この給電配線によりインダクタアレイ部品１を個片化する前のインダクタ基板状態において、追加で電解めっきを容易に行うことができ、配線間距離を狭くすることができる。また、追加で電解めっきを行うことで、第１、第２ストレート配線２１，２２の配線間距離を狭くすることにより、第１、第２ストレート配線２１，２２の磁気結合を高めることができる。

第１，第２ストレート配線２１，２２は、露出部２００を有するので、インダクタ基板の加工時の静電気破壊耐性を確保できる。各ストレート配線２１，２２において、露出部２００の露出面２００ａの厚みは、好ましくは、各ストレート配線２１，２２の厚み以下で、かつ、４５μｍ以上である。これによれば、露出面２００ａの厚みがストレート配線２１，２２の厚み以下であることにより、磁性層１１，１２の割合を増やすことができ、インダクタンスを向上できる。また、露出面２００ａの厚みが４５μｍ以上であることにより、断線の発生を低減できる。露出面２００ａは、好ましくは、酸化膜である。これによれば、インダクタアレイ部品１とその隣接部品との間でショートを抑制できる。

（第２実施形態）
図２は、インダクタアレイ部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間の少なくとも一部に配置された絶縁体６１，６２をさらに備える点で相違する。この相違する構成を以下で説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態を同じ構成であるため、その説明を省略する。

図２に示すように、第２実施形態のインダクタアレイ部品１Ａは、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間の少なくとも一部に配置された第１絶縁体６１，第２絶縁体６２をさらに備える。具体的には、第１，第２ストレート配線２１，２２は、略正方形の断面形状を有する。正方形の断面は、互いに対向する上面および底面、ならびに互いに対向する２つの側面（内側面および外側面）を有する。第１，第２絶縁体６１，６２は、それぞれ第１，第２ストレート配線２１，２２の底面および両側面を被覆する凹部形状を有する。
インダクタアレイ部品１が第１，第２ストレート配線２１，２２との間の少なくとも一部に配置された第１，第２絶縁体６１，６２をさらに備えると、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間の絶縁性をさらに高めることができる。特に、磁性層１２が金属磁性粉含有樹脂などからなる場合に効果的である。

第１，第２絶縁体６１，６２は、第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２の少なくとも一方の側面に接する。この場合、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間の絶縁性をさらに高めることができる。また、素体１０の第３領域ａ３の非絶縁体部分の体積が確保されるため、インダクタンスの取得効率が高いインダクタアレイ部品１Ａを提供することができる。

第１，第２絶縁体６１，６２は、第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２の上面および底面の少なくとも一方に接する。第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２の上面および底面の少なくとも一方に接する部分の第１，第２絶縁体６１，６２の厚みは、第１領域ａ１の厚みＢ１および第２領域の厚みＢ２よりも小さい。この場合、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間の絶縁性をさらに高めることができる。また、素体１０の第１領域ａ１および第２領域ａ２の非絶縁体部分の体積が確保されるため、インダクタンスの取得効率が高いインダクタアレイ部品１を提供することができる。

第２領域ａ２は、第１ストレート配線２１の底面を被覆する第１絶縁体６１の真下に位置する素体１０内の領域ａ２１、または第２ストレート配線２２の底面を被覆する第２絶縁体６２の真下に位置する素体１０内の領域ａ２２である、つまり、領域ａ２１は、第１絶縁体６１の底面（第１磁性層１１の上面１１ａ）と、素体１０の第２主面１０ｆと、第１内側面ｂ１１および第１外側面ｂ１２が第２側に延在する線とで囲まれた領域である。領域ａ２２は、第１絶縁体６１の底面と、素体１０の第２主面１０ｆと、第２内側面ｂ２１および第２外側面ｂ２２が第２側に延在する線とで囲まれた領域である。

第３領域ａ３は、第１平面１３と、第２平面１４と、第１内側面ｂ１１を被覆する第１絶縁体６１の第３内側面ｂ３１と、第２内側面ｂ２１を被覆する第２絶縁体６２の第４内側面ｂ４１とで囲まれた領域である。なお、第１～第３領域ａ１～ａ３には、絶縁体６１，６２は含まれない。

第３領域ａ３の幅Ａは、第１絶縁体６１の第３内側面ｂ３１と第２絶縁体６２の第４内側面ｂ４１との間の長さ（Ｙ方向の長さ）である。第２領域ａ２の厚みＢ２は、第１，第２絶縁体６１，６２の底面と、第２主面１０ｆとの間の長さ（Ｚ方向の長さ）である。

第１領域ａ１と第２領域ａ２とが同一の磁性材料から構成される場合、第１領域ａ１の厚みＢ１は第２領域ａ２の厚みＢ２に比べ小さいため、第１領域ａ１の磁気抵抗Ｒ_１は第２領域ａ２の磁気抵抗Ｒ_２よりも大きい。

第１，第２絶縁体６１，６２の第１，第２ストレート配線２１，２２の第１、第２内側面ｂ１１，ｂ２１に接する部分の幅ｗ３，ｗ４は、第１，第２領域の厚みＢ１，Ｂ２および第３領域の幅Ａよりも小さい。この場合、第１ストレート配線２１と第２ストレート配線２２との間の絶縁性をさらに高めることができる。また、素体１０の第１領域ａ１および第２領域ａ２の非絶縁体部分の体積を確保できるため、インダクタンスの取得効率の高いインダクタアレイ部品１Ａを提供することができる。

第１，第２絶縁体６１，６２は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂またはこれらの混合物から構成されてもよい。第１，第２絶縁体６１，６２が上記樹脂（絶縁性有機樹脂）から構成されると、絶縁体６１，６２として所定の絶縁性有機樹脂を使用することにより第１ストレート配線２１および第２ストレート配線２２のうち少なくとも一方と素体１０との密着力を向上させることができる。また、これら絶縁性有機樹脂は、無機系絶縁体に比べ柔らかいため、素体１０に柔軟性を付与することができ、外部応力に対するインダクタアレイ部品１の機械的強度を高めることができる。

（製造方法）
インダクタアレイ部品１Ａは、例えば、以下のようにして製造することができる。
まず、フェライトなどの磁性体の焼結体からなる基板上に、樹脂を塗布して絶縁層を形成し、フォトリソグラフィなどにより、絶縁体６１，６２の底面部分に相当する部分が残るようにパターニングする。次に、パターニングされた絶縁層上にＳＡＰ工法などによりストレート配線２１，２２を形成する。次に、ストレート配線２１，２２を覆うように樹脂を塗布して絶縁層を形成し、フォトリソグラフィなどにより、ストレート配線２１，２２の周囲のみに絶縁層が残るようにパターニングする。次に、レーザ加工、研磨や研削などにより、パターニングされた絶縁層を削り、ストレート配線２１，２２の上面を露出させる。これにより、絶縁体６１，６２が形成される。なお、絶縁体６１，６２は樹脂の電着工法により形成してもよい。

次に、ストレート配線２１，２２の露出した上面に、ＳＡＰ工法などにより柱状配線３１～３４を形成する。次に、柱状配線３１～３４を形成した基材上に、磁性体を含有する樹脂からなる磁性樹脂シートを圧着し、磁性樹脂シートを研磨、研削などにより削り、柱状配線３１～３４を露出させる。これにより、第２磁性層１２が形成される。次に、第１実施形態と同様にして、被覆層５０及び外部端子４１～４４を形成する。さらに、基板の底面側を研磨、研削などにより削り、第１磁性層１１を形成すれば、インダクタアレイ部品１Ａが完成する。なお、第１磁性層１１はフェライトの焼結体からなる基板ではなく、第２磁性層と同様に、磁性樹脂シートで形成してもよい。

本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。また、第１，第２実施形態の特徴的を様々に組み合わせてよい。例えば、第２実施形態のインダクタアレイ部品１Ａは、フェライトの焼結体からなる素体を備えることができる。

１，１Ａ インダクタアレイ部品
１０ 素体
２１ 第１ストレート配線
２２ 第２ストレート配線
４１ 第１外部端子
４２ 第２外部端子
４３ 第３外部端子
４４ 第４外部端子
５０ 被覆層
６１ 第１絶縁体
６２ 第２絶縁体
ａ１１，ａ１２ 第１領域
ａ２１，ａ２２ 第２領域
ａ３ 第３領域
Ａ 第３領域の幅
Ｂ１ 第１領域の厚み
Ｂ２ 第２領域の厚み
Ｔ インダクタアレイ部品の厚み
ｔ ストレート配線の厚み
ｗ１ 第１ストレート配線の幅
ｗ２ 第２ストレート配線の幅

Claims (18)

1. 素体と、前記素体内の同一平面上に配置された第１ストレート配線および第２ストレート配線とを備え、
   前記素体は、前記第１ストレート配線または前記第２ストレート配線に対して前記平面の法線方向の第１側に位置する第１領域と、前記第１ストレート配線または前記第２ストレート配線に対して前記平面の前記法線方向の第２側に位置する第２領域と、前記第１ストレート配線と前記第２ストレート配線との間に位置する第３領域とを備え、
   前記第１領域の磁気抵抗および前記第２領域の磁気抵抗のうち大きい方が、前記第３領域の磁気抵抗以上であり、
   前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線は、前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の延在する方向に垂直な断面において、前記第１領域に対向する上面と、前記第２領域に対向する底面と、前記第３領域に対向する内側面とを有し、
   前記上面、前記底面および前記内側面のうち少なくとも１つの面に接するように配置される絶縁体をさらに備え、
   前記第１領域の磁気抵抗、前記第２領域の磁気抵抗、および前記第３領域の磁気抵抗のうち最も磁気抵抗が大きい領域以外の領域に接する面に、前記絶縁体が配置される、インダクタアレイ部品。
2. 前記第１領域の厚みをＢ１、前記第２領域の厚みをＢ２、前記第３領域の幅をＡとし、
   前記第１領域の実効比透磁率をμ_Ｂ１、前記第２領域の実効比透磁率をμ_Ｂ２、前記第３領域の実効比透磁率をμ_Ａとし、
   前記インダクタアレイ部品の厚みをＴとし、
   前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の幅に関して、小さくない方をｗとし、
   前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の厚みに関して、小さくない方をｔとし、
   Ｂ１≦（μ_Ｂ２／μ_Ｂ１）×Ｂ２のとき、
   

   

   を満たし、
   Ｂ１＞（μ_Ｂ２／μ_Ｂ１）×Ｂ２のとき、
   

   

   を満たし、
   かついずれの場合においても、
   

   

   を満たす、請求項１に記載のインダクタアレイ部品。
3. 前記インダクタアレイ部品の厚みＴは０．３ｍｍ以下である、請求項２に記載のインダクタアレイ部品。
4. 前記第１領域の前記厚みＢ１と前記第２領域の前記厚みＢ２とが等しく、前記第１領域の前記実効比透磁率μ_Ｂ１と前記第２領域の前記実効比透磁率μ_Ｂ２とが等しく、式（１）および式（２）の両方を満たす、請求項２または請求項３に記載のインダクタアレイ部品。
5. 前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の前記幅が等しく、前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の前記厚みが等しい、請求項２から４の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
6. 前記第３領域の磁気抵抗は、前記第１領域の磁気抵抗および前記第２領域の磁気抵抗のうちの少なくとも一方よりも小さく、
   前記絶縁体は、前記第１ストレート配線と前記第２ストレート配線との間の少なくとも一部に配置されている、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
7. 前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線は、それぞれ、互いに対向する側面を有し、
   前記絶縁体は、前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線の少なくとも一方の前記側面に接し、
   前記絶縁体の前記側面に接する部分の幅は前記第３領域の前記幅よりも小さい、請求項６に記載のインダクタアレイ部品。
8. 前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線は、それぞれ、上面および底面を有し、
   前記絶縁体は、前記上面および前記底面の少なくとも一方に接し、
   前記絶縁体の前記上面および前記底面の少なくとも一方に接する部分の厚みは、前記第１領域の前記厚みＢ１および前記第２領域の前記厚みＢ２よりも小さい、請求項６または請求項７に記載のインダクタアレイ部品。
9. 前記絶縁体は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂またはこれらの混合物から構成される、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
10. 前記第１領域、前記第２領域、および前記第３領域は、同一の磁性材料から構成されている、請求項１から９の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
11. 前記第１ストレート配線および前記第２ストレート配線は、それぞれ、前記法線方向に積層される複数の導体層から構成される、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
12. 前記素体の主面上に被覆層をさらに備える、請求項１から１１の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
13. 前記素体の主面上に外部端子をさらに備え、
    前記外部端子は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＡｕおよびＳｎの少なくとも一つ、またはそれらの合金から構成される、請求項１から１２の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
14. 前記素体は、焼結体である、請求項１から１３の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
15. 前記素体は、樹脂と、前記樹脂に含有される磁性粉とを含む、請求項１から１３の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。
16. 前記素体は、絶縁物からなる非磁性粉をさらに含む、請求項１５に記載のインダクタアレイ部品。
17. 前記磁性粉はフェライト粉を含む、請求項１５または請求項１６に記載のインダクタアレイ部品。
18. 前記樹脂は、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂の少なくとも１つから構成される、請求項１５から１７の何れか一つに記載のインダクタアレイ部品。

Images