JP7061770B2 - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7061770B2 JP7061770B2 JP2018069868A JP2018069868A JP7061770B2 JP 7061770 B2 JP7061770 B2 JP 7061770B2 JP 2018069868 A JP2018069868 A JP 2018069868A JP 2018069868 A JP2018069868 A JP 2018069868A JP 7061770 B2 JP7061770 B2 JP 7061770B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- flow path
- heat
- electronic components
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20309—Evaporators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
- F25B41/40—Fluid line arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20318—Condensers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20881—Liquid coolant with phase change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
ハウジング11の上部には、第1配管31の一端が接続される。
図1に示されるように、上段流路12aには、液溜り14のうち、下段に位置する液溜り14で発生した冷媒蒸気を上方に通過させるための複数の溝(蒸気通過部)12cが設けられる。複数の溝12cは、液溜り14のうち、上段に位置する液溜り14の間の隙間16のそれぞれと連通するように設けられる。
一対の側面14a、14bは、背面11bに取り付けられる。一対の側面14a、14bは、上下方向に沿い、かつ背面11bと直交する方向に延びる。
底面14cは、一対の側面14a、14bを接続する。底面14cは、背面11bと平行に延びる。底面14cは、ハウジング11と当接している。
液溜り14は、第1流路12と連通する。第1流路12と液溜り14とは、互いに連通するように一体的に形成されていてもよいし、第1流路12と液溜り14とを別体に形成して互いに接続してもよい。
平面視において、底面14cは、電子部品Eとほぼ同一形状を有する。また、平面視において、一対の側面14a、14bは、電子部品Eを取り囲むように設けられる。冷媒液は、液溜り14に貯留される冷媒液の液面が電子部品Eの上端よりも上方まで到達するように供給される。これにより、平面視において、液溜り14に貯留される冷媒液が、電子部品Eの全体を覆う。
蒸気管21は、凝縮器20の上部に設けられ、水平方向に延びる。蒸気管21は、第1配管31の他端と接続される。
放熱部22は、上下方向に延びる複数の細管22aと、細管22aの背面側に設けられるファン22bとを有する。細管22aは、蒸気管21と接続される。凝縮管23は、凝縮器20の下部に設けられ、水平方向に延びる。
凝縮管23は、細管22aと接続される。また、凝縮管23は、第2配管32の他端と接続される。
第2配管32は、凝縮器20の下流と蒸発器10の上流とを接続する。
図2に矢印A1で示されるように、第1流路12の上段流路12a及び下段流路12bに、ポンプ40の駆動により、凝縮器20から、第2配管32及び第2流路13を介して冷媒液が供給される。冷媒液は、上段流路12a及び下段流路12bを流れて、液溜り14へ供給される。
また、表面積拡張部材15を、背面11b、一対の側面14a、14b、及び底面14cのそれぞれと接触した状態で設けることで、表面積拡張部材15の内部に冷媒液を集中させ易くすることができるため、電子部品Eの冷却がより一層促進される。
また、表面積拡張部材15は、電子部品E毎に設けられる程度の大きさである。したがって、例えば内部にマイクロチャネルが形成される表面積拡張部材15を用いる場合であっても、マイクロチャネルの複数の通路を冷媒が移動する際の圧力損失が抑制され、容易に冷媒の流量を増加させることが可能である。また、冷媒の流量の増加により、伝熱量の向上が見込まれる。
例えば、上述の実施形態において、冷媒液として、電子部品Eの熱により液体の状態から気体の状態に変化する冷媒を採用した。しかしながら、本発明はこれに限られず、冷媒液として、液体の状態のまま電子部品Eの冷却に使用される冷媒を用いてもよい。この場合、蒸発器10(受熱器)の姿勢は鉛直姿勢に限られず、水平姿勢や、その他の姿勢であってもよい。
複数の電子部品Eは、取付面11aに水平方向のみ、あるいは上下方向のみに並ぶように取り付けられていてもよい。
蒸気通過部は、下側で発生した冷媒蒸気を上方に通過させることが可能であればよく、溝に限られない。例えば、上段流路12aとハウジング11の内面との間に隙間を設けることにより、蒸気通過部を形成してもよい。
Claims (8)
- 電子部品の熱を冷媒により受熱する受熱器と、
前記受熱器からの前記冷媒の熱を排熱する排熱器と、
前記冷媒を前記受熱器から前記排熱器に流通させると共に前記冷媒を前記排熱器から前記受熱器に流通させる循環流路と、
を備え、
前記受熱器は、
複数の前記電子部品が取り付けられる取付面と、
前記循環流路に連通する第1流路と、
前記第1流路に接続されると共に前記冷媒を貯留する液溜りと、
前記第1流路に連通すると共に複数の前記電子部品に対応して前記取付面の背面に設けられる複数の表面積拡張部材とを備え、
前記表面積拡張部材は、内部に微細流路を有すると共に、前記液溜りの内部に前記液溜りの内壁面に接触して設けられている
ことを特徴とする冷却装置。 - 前記受熱器は、前記電子部品の熱により前記冷媒を液体から気化させる蒸発器であり、 前記排熱器は、前記蒸発器で発生した冷媒蒸気を凝縮させて冷媒液に再生する凝縮器であり、
前記蒸発器は、鉛直姿勢で設けられることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。 - 前記取付面には、複数の前記電子部品が水平方向に並ぶように取り付けられており、 前記第1流路は、水平方向に延在することを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
- 前記取付面には、水平方向に並ぶ複数の前記電子部品が上下方向に多段に取り付けられており、
前記第1流路は、前記電子部品の段毎に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の冷却装置。 - 前記電子部品の段毎に設けられた前記第1流路のうち、上側に位置する前記第1流路は、下側で発生した前記冷媒蒸気を上方に通過させる蒸気通過部を備えることを特徴とする請求項4に記載の冷却装置。
- 前記受熱器は、
複数の前記電子部品が間隔を空けて取り付けられる前記取付面を有するハウジングを備え、
前記液溜りは、一対の側面と、底面を有し、前記取付面の背面と共に、前記冷媒を貯留可能であり、前記第1流路と連通している冷媒の入口に対向して配置されている冷媒の排出部を前記ハウジング内部に連通していると共に、前記底面と前記ハウジングと当接している
ことを特徴とする請求項1~5いずれか一項に記載の冷却装置。 - 電子部品の熱を冷媒により受熱する受熱器と、
前記受熱器からの前記冷媒の熱を排熱する排熱器と、
前記冷媒を前記受熱器から前記排熱器に流通させると共に前記冷媒を前記排熱器から前記受熱器に流通させる循環流路と、
を備え、
前記受熱器は、
複数の前記電子部品が取り付けられる取付面と、
前記循環流路に連通する第1流路と、
前記第1流路に連通すると共に複数の前記電子部品に対応して前記取付面の背面に設けられる複数の表面積拡張部材とを備え、
前記受熱器は、前記電子部品の熱により前記冷媒を液体から気化させる蒸発器であり、
前記排熱器は、前記蒸発器で発生した冷媒蒸気を凝縮させて冷媒液に再生する凝縮器であり、
前記蒸発器は、鉛直姿勢で設けられており、
前記取付面には、複数の前記電子部品が水平方向に並ぶように取り付けられており、
前記第1流路は、水平方向に延在し、
前記取付面には、水平方向に並ぶ複数の前記電子部品が上下方向に多段に取り付けられており、
前記第1流路は、前記電子部品の段毎に設けられている
ことを特徴とする冷却装置。 - 前記電子部品の段毎に設けられた前記第1流路のうち、上側に位置する前記第1流路は、下側で発生した前記冷媒蒸気を上方に通過させる蒸気通過部を備えることを特徴とする請求項7に記載の冷却装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018069868A JP7061770B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 冷却装置 |
US16/364,639 US10791650B2 (en) | 2018-03-30 | 2019-03-26 | Cooling device |
CN201910231283.3A CN110319626B (zh) | 2018-03-30 | 2019-03-26 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018069868A JP7061770B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019179893A JP2019179893A (ja) | 2019-10-17 |
JP7061770B2 true JP7061770B2 (ja) | 2022-05-02 |
Family
ID=68054127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018069868A Active JP7061770B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 冷却装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10791650B2 (ja) |
JP (1) | JP7061770B2 (ja) |
CN (1) | CN110319626B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN212970511U (zh) * | 2020-06-19 | 2021-04-13 | 阳光电源股份有限公司 | 一种应用散热装置的电气设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031361A (ja) | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
WO2014147837A1 (ja) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 富士通株式会社 | 冷却システム及び電子機器 |
JP2014214985A (ja) | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置及び電子装置 |
JP2015194985A (ja) | 2014-03-24 | 2015-11-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置を備えた電子装置の構造箱 |
JP2015198214A (ja) | 2014-04-03 | 2015-11-09 | ダイキン工業株式会社 | 冷却器および冷凍装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4612978A (en) * | 1983-07-14 | 1986-09-23 | Cutchaw John M | Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages |
US5183104A (en) * | 1989-06-16 | 1993-02-02 | Digital Equipment Corporation | Closed-cycle expansion-valve impingement cooling system |
JP2995590B2 (ja) | 1991-06-26 | 1999-12-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
EP0529837B1 (en) * | 1991-08-26 | 1996-05-29 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology |
US6166907A (en) * | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
US6672381B2 (en) * | 2001-04-30 | 2004-01-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-load thermal regulating system with multiple serial evaporators |
US6679315B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-20 | Marconi Communications, Inc. | Small scale chip cooler assembly |
WO2005061972A1 (en) * | 2002-12-06 | 2005-07-07 | Nanocoolers, Inc. | Cooling of electronics by electrically conducting fluids |
US6975028B1 (en) * | 2003-03-19 | 2005-12-13 | Delta Design, Inc. | Thermal apparatus for engaging electronic device |
US7215545B1 (en) * | 2003-05-01 | 2007-05-08 | Saeed Moghaddam | Liquid cooled diamond bearing heat sink |
US7963119B2 (en) * | 2007-11-26 | 2011-06-21 | International Business Machines Corporation | Hybrid air and liquid coolant conditioning unit for facilitating cooling of one or more electronics racks of a data center |
US8773854B2 (en) * | 2011-04-25 | 2014-07-08 | Google Inc. | Thermosiphon systems for electronic devices |
FR3027379B1 (fr) * | 2014-10-15 | 2019-04-26 | Euro Heat Pipes | Caloduc plat avec fonction reservoir |
US20160123637A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-05 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Two-phase heat exchanger for cooling electrical components |
US9445526B2 (en) * | 2014-12-22 | 2016-09-13 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Modular jet impingement assemblies with passive and active flow control for electronics cooling |
US10448543B2 (en) * | 2015-05-04 | 2019-10-15 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
FR3042886B1 (fr) * | 2015-10-26 | 2018-05-11 | Calyos Sa | Equipement informatique avec bloc d'alimentation electrique refroidi |
JP6555081B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2019-08-07 | 富士通株式会社 | 密閉ループ循環液冷装置及び電子機器 |
US20170156240A1 (en) * | 2015-11-30 | 2017-06-01 | Abb Technology Oy | Cooled power electronic assembly |
-
2018
- 2018-03-30 JP JP2018069868A patent/JP7061770B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-26 US US16/364,639 patent/US10791650B2/en active Active
- 2019-03-26 CN CN201910231283.3A patent/CN110319626B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031361A (ja) | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
WO2014147837A1 (ja) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 富士通株式会社 | 冷却システム及び電子機器 |
JP2014214985A (ja) | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置及び電子装置 |
JP2015194985A (ja) | 2014-03-24 | 2015-11-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置を備えた電子装置の構造箱 |
JP2015198214A (ja) | 2014-04-03 | 2015-11-09 | ダイキン工業株式会社 | 冷却器および冷凍装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10791650B2 (en) | 2020-09-29 |
CN110319626A (zh) | 2019-10-11 |
CN110319626B (zh) | 2021-12-07 |
JP2019179893A (ja) | 2019-10-17 |
US20190307021A1 (en) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5850099B2 (ja) | 流下液膜式蒸発器 | |
CN110662936B (zh) | 热交换器 | |
CN104303000B (zh) | 热交换器 | |
US9464849B2 (en) | Cooling device using loop type heat pipe | |
JP6716227B2 (ja) | 蒸発器、これを備えたターボ冷凍装置 | |
WO2017179630A1 (ja) | 蒸発器、これを備えたターボ冷凍装置 | |
JP7061770B2 (ja) | 冷却装置 | |
WO2020218007A1 (ja) | 冷却装置 | |
US7178585B1 (en) | Hybrid evaporator | |
US12222129B2 (en) | Air conditioner | |
JP7456418B2 (ja) | 給水体、熱交換器ユニット及び空調機 | |
JP2019110199A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
JP5891349B2 (ja) | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器および電気自動車 | |
JP2020184429A (ja) | 冷却装置 | |
JP2018526605A (ja) | 熱交換器、及び車両空調システム | |
KR101088426B1 (ko) | 열전모듈이 구비된 차량용 공조장치 | |
JP5412817B2 (ja) | 溶剤回収装置 | |
JP2018105525A (ja) | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車 | |
JP2021027245A (ja) | 冷却装置 | |
JP7376415B2 (ja) | 冷却器 | |
KR100822632B1 (ko) | 4-탱크식 증발기 | |
KR20180000596A (ko) | 열전모듈을 이용한 냉각장치 | |
JP6477314B2 (ja) | 冷媒蒸発器 | |
JP2021034556A (ja) | 冷却装置 | |
JP3742915B2 (ja) | 空冷吸収式冷凍装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180517 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201208 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20210226 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210408 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220315 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7061770 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |