JP7027863B2

JP7027863B2 - 増幅装置

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Publication number: JP7027863B2
Application number: JP2017240633A
Authority: JP
Inventors: 心一藤田
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2017-12-15
Filing date: 2017-12-15
Publication date: 2022-03-02
Anticipated expiration: 2037-12-15
Also published as: US10506344B2; EP3499716B1; CN109936915A; US20190191250A1; JP2019110384A; CN109936915B; EP3499716A1

Description

本発明は、音響信号を増幅する増幅装置の構造に関する。

左右２チャネルの音響信号を増幅する増幅装置において、右チャネルの増幅器が設置された配線基板と、左チャネルの増幅器が設置された配線基板とを個別に配置したツインモノラル構造が従来から提案されている（非特許文献１）。

"オーディオの足跡／Pioneer A-09"、［online］、［平成29年12月8日検索］、インターネット〈URL：http://audio-heritage.jp/PIONEER-EXCLUSIVE/amp/a-09.html〉

ツインモノラル構造の増幅装置においては、左右チャネルの接地線と信号線とによりループが形成される。接地線と信号線とで形成されるループの近傍に磁界が発生すると電流が励起され、音響信号のＳ/Ｎ比を低下させる原因となり得る。以上の事情を考慮して、本発明は、ツインモノラル構造の増幅装置において配線のループに起因した雑音を低減することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る増幅装置は、相互に対向する第１基板および第２基板を具備し、前記第１基板における前記第２基板とは反対側の第１実装面には、第１接地線と、第１音響信号を伝送する第１信号線と、前記第１音響信号を増幅する第１増幅器とが設置され、前記第２基板における前記第１基板とは反対側の第２実装面には、第２接地線と、第２音響信号を伝送する第２信号線と、前記第２音響信号を増幅する第２増幅器とが設置され、前記第１接地線と前記第２接地線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なり、前記第１信号線と前記第２信号線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なる。

本発明の第１実施形態に係る増幅装置の背面図である。第１基板および第２基板の側面図である。第１基板上の要素と第２基板上の要素とを例示する平面図である。第１基板と第２基板とを同一平面内に併設した場合の平面図である。対比例１における第１基板および第２基板の側面図である。対比例１における第１基板および第２基板の平面図である。対比例２における第１基板および第２基板の側面図である。対比例２における第１基板および第２基板の平面図である。第２実施形態における第１基板および第２基板の平面図である。第３実施形態における第１基板および第２基板の平面図である。第４実施形態における第１基板および第２基板の平面図である。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る増幅装置１００の背面図である。第１実施形態の増幅装置１００は、左右２チャネルの音響信号に対して増幅を含む各種の音響処理を実行する信号処理装置であり、略直方体状の筐体部１０を具備する。図１に例示される通り、筐体部１０の背面には、外部機器（図示略）に接続される複数の端子が設置される。具体的には、左チャネルに対応する複数の入力端子ＸL（ＸL1，ＸL2，ＸL3）および出力端子ＹLと、右チャネルに対応する複数の入力端子ＸR（ＸR1，ＸR2，ＸR3）および出力端子ＹRとが、筐体部１０の背面に設置される。各入力端子ＸLと各入力端子ＸRとは共通の実装部品で構成され、出力端子ＹLと出力端子ＹRとは共通の実装部品で構成される。

複数の入力端子ＸLの各々には外部機器から左チャネルの音響信号ＳLa（ＳLa1～ＳLa3）が供給され、複数の入力端子ＸRの各々には外部機器から右チャネルの音響信号ＳRa（ＳRa1～ＳRa3）が供給される。音響信号ＳLaに対する音響処理で生成された左チャネルの音響信号ＳLbが出力端子ＹLから出力され、音響信号ＳRaに対する音響処理で生成された右チャネルの音響信号ＳRbが出力端子ＹRから出力される。出力端子ＹLから出力された音響信号ＳLbは左チャネルの放音装置（図示略）に供給され、出力端子ＹRから出力された音響信号ＳRbは右チャネルの放音装置（図示略）に供給される。

図１に例示される通り、筐体部１０の内部には第１基板２１と第２基板２２とが設置される。第１基板２１には左チャネルに対応する要素が設置され、第２基板２２には右チャネルに対応する要素が設置される。すなわち、第１実施形態の増幅装置１００は、左チャネルに対応する第１基板２１と右チャネルに対応する第２基板２２とが別体で構成されたツインモノラル構造を採用する。なお、以下の説明では、左チャネルに関連する要素の符号に添字Lを付加し、右チャネルに関連する要素の符号に添字Rを付加する。

第１基板２１および第２基板２２の各々は、複数の配線が形成された矩形状の絶縁基板である。図２は、第１基板２１および第２基板２２を筐体部１０の背面側からみた側面図である。第１基板２１と第２基板２２とは、平面形状およびサイズが共通する。図２に例示される通り、第１基板２１と第２基板２２とは、相互に間隔をあけて対向した状態で筐体部１０の内部に設置される。具体的には、第１基板２１と第２基板２２とは略平行に配置される。第１基板２１と第２基板２２とは、平面視で全体にわたり相互に重なる。第１実施形態では、第１基板２１が第２基板２２の上方に位置する構成を例示する。なお、以下の説明では、第１基板２１または第２基板２２の表面に垂直な方向をＺ方向と表記する。第２基板２２は、第１基板２１からみてＺ方向の正側に位置する。

第１基板２１は、実装面Ｆ1（第１実装面の例示）と対向面Ｂ1とを含む平板材であり、第２基板２２は、実装面Ｆ2（第２実装面の例示）と対向面Ｂ2とを含む平板材である。実装面Ｆ1は、第２基板２２とは反対側（Ｚ方向の負側）の表面であり、対向面Ｂ1は、第２基板２２（対向面Ｂ2）に対向する表面である。同様に、実装面Ｆ2は、第１基板２１とは反対側（Ｚ方向の正側）の表面であり、対向面Ｂ2は、第１基板２１（対向面Ｂ1）に対向する表面である。

図３は、第１基板２１と第２基板２２とを便宜的にずらして図示した平面図である。図３における奥行き方向がＺ方向の正側に相当する。図３に例示される通り、第１基板２１の実装面Ｆ1には、接地線ＧLと信号線ＷL（ＷLa，ＷLb）と信号処理回路ＣLとが設置される。信号処理回路ＣLは、左チャネルの音響信号ＳLaを処理する回路であり、実装面Ｆ1に実装された多数の実装部品（例えばＩＣチップ，抵抗素子または容量素子）で構成される。第１実施形態の信号処理回路ＣLは、増幅器ＡL（第１増幅器の例示）と選択回路ＱLとを具備する。

選択回路ＱLは、左チャネルの複数の入力端子ＸL（ＸL1～ＸL3）にそれぞれ供給される複数の音響信号ＳLa（ＳLa1～ＳLa3）の何れかを選択する。選択回路ＱLが選択した音響信号ＳLaは、信号線ＷLaを介して増幅器ＡLに供給される。増幅器ＡLは、音響信号ＳLaを増幅することで左チャネルの音響信号ＳLbを生成する。増幅器ＡLが生成した増幅後の音響信号ＳLbは、信号線ＷLbを介して左チャネルの出力端子ＹLに供給される。以上の説明から理解される通り、信号線ＷL（ＷLa，ＷLb）は、左チャネルの音響信号（ＳLa，ＳLb）を伝送する配線（第１信号線の例示）として機能する。接地線ＧL（第１接地線の例示）は、信号処理回路ＣLで使用される電圧の基準となる接地電位に維持される。

第２基板２２の実装面Ｆ2には、接地線ＧRと信号線ＷR（ＷRa，ＷRb）と信号処理回路ＣRとが設置される。すなわち、第１基板２１と第２基板２２とには共通の要素が設置される。なお、図３の例示のように第２基板２２をＺ方向の正側（対向面Ｂ2側）からみた状態では、図３において破線で図示される通り、接地線ＧRと信号線ＷRと信号処理回路ＣRとは第２基板２２に対して図面奥側に位置する。

信号処理回路ＣRは、右チャネルの音響信号ＳRaを処理する回路であり、実装面Ｆ2に実装された多数の実装部品（例えばＩＣチップ，抵抗素子または容量素子）で構成される。第１実施形態の信号処理回路ＣRは、増幅器ＡR（第２増幅器の例示）と選択回路ＱRとを具備する。

選択回路ＱRは、右チャネルの複数の入力端子ＸR（ＸR1～ＸR3）にそれぞれ供給される複数の音響信号ＳRa（ＳRa1～ＳRa3）の何れかを選択する。選択回路ＱRが選択した音響信号ＳRaは、信号線ＷRaを介して増幅器ＡRに供給される。増幅器ＡRは、音響信号ＳRaを増幅することで右チャネルの音響信号ＳRbを生成する。増幅器ＡRが生成した増幅後の音響信号ＳRbは、信号線ＷRbを介して右チャネルの出力端子ＹRに供給される。以上の説明から理解される通り、信号線ＷR（ＷRa，ＷRb）は、右チャネルの音響信号（ＳRa，ＳRb）を伝送する配線（第２信号線の例示）として機能する。接地線ＧR（第２接地線の例示）は、信号処理回路ＣRで使用される電圧の基準となる接地電位に維持される。

図２および図３から理解される通り、第１基板２１上の各要素と第２基板２２上の各要素とは、位置および形状が相互に対応し、第１基板２１および第２基板２２をＺ方向からみたときに相互に重なり合う。第１基板２１上の各要素と第２基板２２上の各要素との具体的な関係を以下に詳述する。

図３から理解される通り、第１基板２１上の接地線ＧLと第２基板２２上の接地線ＧRとは、相互に対応する位置および形状に形成される。具体的には、第１基板２１をＺ方向の正側（実装面Ｆ1側）からみたときの接地線ＧLの形状と、第２基板２２をＺ方向の正側（対向面Ｂ2側）からみたときの接地線ＧRの形状とは共通する。したがって、第１基板２１と第２基板２２とが相互に対向する状態では、接地線ＧLと接地線ＧRとは平面視（すなわちＺ方向からみて）で重なる。同様に、第１基板２１上の信号線ＷLと第２基板２２上の信号線ＷRとは、相互に対応する位置および形状に形成される。具体的には、第１基板２１をＺ方向の正側からみたときの信号線ＷLの形状と、第２基板２２をＺ方向の正側からみたときの信号線ＷRの形状とは共通する。したがって、第１基板２１と第２基板２２とが相互に対向する状態では、信号線ＷLと信号線ＷRとは平面視で重なる。

また、図３から理解される通り、第１基板２１と第２基板２２とが相互に対向する状態では、信号処理回路ＣLと信号処理回路ＣRとが平面視で重なる。例えば、選択回路ＱLと選択回路ＱRとは平面視で重なり、増幅器ＡLと増幅器ＡRとは平面視で重なる。具体的には、第１基板２１をＺ方向の正側からみたときの信号処理回路ＣLの各実装部品の配置と、第２基板２２をＺ方向の正側からみたときの信号処理回路ＣRの各実装部品の配置とは共通する。すなわち、信号処理回路ＣLと信号処理回路ＣRとの間において機能が共通する実装部品は平面視で相互に重なる。

さらに、図２および図３から理解される通り、左チャネルの各入力端子ＸL（第１入力端子の例示）と右チャネルの各入力端子ＸR（第２入力端子の例示）とは、相互に対応する位置に設置され、平面視で相互に重なる。具体的には、入力端子ＸL1と入力端子ＸR1とが平面視で重なり、入力端子ＸL2と入力端子ＸR2とが平面視で重なり、入力端子ＸL3と入力端子ＸR3とが平面視で重なる。同様に、左チャネルの出力端子ＹL（第１出力端子の例示）と右チャネルの出力端子ＹR（第２出力端子の例示）とは、相互に対応する位置に設置され、平面視で相互に重なる。

図４は、第１基板２１および第２基板２２の１個の縁辺に沿う基準線Ｏを中心として、第１基板２１と第２基板２２とが略平行になるように第１基板２１および第２基板２２の一方を他方に対して回転させた状態の平面図である。図４に例示された状態は、第１基板２１の実装面Ｆ1と第２基板２２の実装面Ｆ2との双方がＺ方向の負側を向くように第１基板２１と第２基板２２とを配置した状態とも換言され得る。

図４に例示される通り、第１基板２１の実装面Ｆ1に設置された要素と第２基板２２の実装面Ｆ2に設置された要素とは、基準線Ｏを挟んで相互に線対称の関係にある。具体的には、接地線ＧLと接地線ＧRとは基準線Ｏに関して線対称であり、信号線ＷLと信号線ＷRとは基準線Ｏに関して線対称である。また、信号処理回路ＣLと信号処理回路ＣRとは基準線Ｏに関して線対称である。各入力端子ＸLと各入力端子ＸRとは基準線Ｏに関して線対称であり、出力端子ＹLと出力端子ＹRとは基準線Ｏに関して線対称である。図４の状態から、基準線Ｏを中心として第１基板２１および第２基板２２の一方を他方に対して回転させることで、第１基板２１の対向面Ｂ1と第２基板２２の対向面Ｂ2とが相互に対向する図３の状態となる。

以上に説明した通り、第１実施形態では、第１基板２１における第２基板２２とは反対側の実装面Ｆ1に、接地線ＧLと信号線ＷLと信号処理回路ＣLとが設置され、第２基板２２における第１基板２１とは反対側の実装面Ｆ2に、接地線ＧRと信号線ＷRと信号処理回路ＣRとが設置される。そして、接地線ＧLと接地線ＧRとは平面視で相互に重なり、信号線ＷLと信号線ＷRとは平面視で相互に重なる。したがって、第１実施形態によれば、以下に詳述する通り、配線のループに起因した雑音を有効に低減できるという利点がある。

図５および図６は、第１基板２１と第２基板２２とを同一平面内に並設した構成（以下「対比例１」という）の説明図である。対比例１では、第１基板２１上の各要素と第２基板２２上の各要素とが線対称に配置される。

図６から理解される通り、対比例１の構成では、接地線ＧLと接地線ＧRとを含む配線によりループが形成される。以上に説明したループの近傍に磁界が発生すると電流が励起され、音響信号のＳ/Ｎ比を低下させる原因となる。対比例１では特に、第１基板２１と第２基板２２とが同一平面内に並設されるから、配線のループで包囲された領域の面積（以下「配線ループ内面積」という）が大きい。したがって、ループに起因した雑音の問題は顕著である。

図７および図８は、第１基板２１と第２基板２２とを相互に対向させた構成（以下「対比例２」という）の説明図である。第２基板２２の実装面Ｆ2が第１基板２１の対向面Ｂ2に対向するように、第１基板２１と第２基板２２とが相互に間隔をあけて配置される。対比例２の構成では、第１基板２１と第２基板２２とが重なるから、接地線ＧLと接地線ＧRとを含む配線による配線ループ内面積が対比例１と比較して削減される。したがって、ループに起因した雑音は、対比例１と比較して低減される。

しかし、対比例２の構成では、第２基板２２のうち第１基板２１側の実装面Ｆ2に右チャネルの要素（例えば信号処理回路ＣR，入力端子ＸR，出力端子ＹR）が設置されるから、右チャネルの要素の高さの最大値を上回る間隔を第１基板２１と第２基板２２との間に確保する必要がある。したがって、配線ループ内面積の削減（ひいては雑音の低減）には限界がある。

他方、第１実施形態では、第１基板２１と第２基板２２とが相互に対向するから、対比例１と比較して配線ループ内面積が削減される。したがって、対比例１と比較して、ループに起因した雑音を低減できるという利点がある。また、第１実施形態では、第１基板２１のうち第２基板２２とは反対側の実装面Ｆ1に左チャネルの要素が設置され、第２基板２２のうち第１基板２１とは反対側の実装面Ｆ2に右チャネルの要素が設置される。以上の構成では、右チャネルの要素を設置するための間隔を第１基板２１と第２基板２２との間に確保する必要がない。したがって、第１基板２１と第２基板２２とを充分に接近させることが可能である。以上の通り、第１実施形態によれば、対比例２と比較して配線ループ内面積が削減されるから、ループに起因した雑音を対比例２よりも充分に低減できるという利点がある。

第１実施形態では、各入力端子ＸLと各入力端子ＸRとが平面視で重なり、出力端子ＹLと出力端子ＹRとが平面視で重なる。したがって、配線ループ内面積を削減できるという前述の効果は特に顕著である。また、第１実施形態では特に、第１基板２１の実装面Ｆ1に設置された要素と第２基板２２の実装面Ｆ2に設置された要素とが線対称であるから、第１基板２１上の要素と第２基板２２上の要素とが非対称である構成と比較して、配線ループ内面積の面積が有効に削減される。したがって、配線のループに起因した雑音を低減できるという前述の効果は格別に顕著である。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図９は、第２実施形態の増幅装置１００における第１基板２１および第２基板２２の側面図である。図９に例示される通り、第２実施形態の増幅装置１００は、第１実施形態と同様の要素に遮蔽部２５を追加した構成である。遮蔽部２５は、例えば銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料で形成された導電性の平板材である。遮蔽部２５は、第１基板２１と第２基板２２との間に設置される。具体的には、遮蔽部２５は、第１基板２１および第２基板２２に対して略平行に設置される。以上の説明から理解される通り、遮蔽部２５は、第１基板２１上の要素と第２基板２２上の要素との相互間における電気的な干渉を低減するためのシールドとして機能する。

第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。なお、配線ループ内面積の削減という観点からは、第１基板２１と第２基板２２とを充分に接近させた構成が好適であるが、第１基板２１と第２基板２２とを過度に接近させた構成では、第１基板２１上の要素と第２基板２２上の要素との相互間で電気的な干渉が発生する可能性がある。第２実施形態では、第１基板２１と第２基板２２との間に導電性の遮蔽部２５が設置される。したがって、第１基板２１と第２基板２２とを充分に接近させた構成にも関わらず、第１基板２１上の要素と第２基板２２上の要素との相互間における電気的な干渉を低減できるという利点がある。

＜第３実施形態＞
図１０は、第３実施形態における第１基板２１および第２基板２２の側面図である。図１０に例示される通り、第３実施形態の遮蔽部２５は、第１遮蔽体２５１と第２遮蔽体２５２とを含んで構成される。第１遮蔽体２５１は、第１基板２１における第２基板２２側の対向面Ｂ1に設置された導電体である。具体的には、第１基板２１は、導電層と絶縁層とを交互に積層した複層基板で構成され、複層基板のうち第２基板２２側の最表層を構成する導電層が第１遮蔽体２５１として利用される。同様に、第２遮蔽体２５２は、第２基板２２における第１基板２１側の対向面Ｂ2に設置された導電体である。具体的には、第２遮蔽体２５２は、導電層と絶縁層とを交互に積層した複層基板で構成され、複層基板のうち第１基板２１側の最表層を構成する導電層が第２遮蔽体２５２として利用される。

第３実施形態においても第１実施形態および第２実施形態と同様の効果が実現される。また、第３実施形態では、第１基板２１の対向面Ｂ1に第１遮蔽体２５１が設置され、第２基板２２の対向面Ｂ2に第２遮蔽体２５２が設置されるから、遮蔽部２５が単層で形成された構成と比較して、第１基板２１上の要素と第２基板２２上の要素との相互間における電気的な干渉を低減できるという効果は格別に顕著である。

＜第４実施形態＞
図１１は、第４実施形態における第１基板２１および第２基板２２の側面図である。図１１に例示される通り、第４実施形態では、第１基板２１と第２基板２２と遮蔽部２５とが隙間なく一体的に積層される。具体的には、第１基板２１と第２基板２２と遮蔽部２５とは、導電層と絶縁層とを交互に積層した複層基板（特に多層基板）で構成される。例えば、複層基板を構成するひとつの導電層が遮蔽部２５として利用される。複層基板のうち遮蔽部２５からみてＺ方向の負側に位置する板状部分が第１基板２１に相当し、複層基板のうち遮蔽部２５からみてＺ方向の正側に位置する板状部分が第２基板２２に相当する。

第４実施形態においても第１実施形態および第２実施形態と同様の効果が実現される。また、第４実施形態では、第１基板２１と第２基板２２と遮蔽部２５とが隙間なく積層されるから、配線ループ内面積の面積は有効に削減（理想的には最小化）される。したがって、配線のループに起因した雑音を低減できるという前述の効果は格別に顕著である。

＜変形例＞
以上に例示した各態様に付加される具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２個以上の態様を、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合してもよい。

（１）前述の各形態では、選択回路ＱLと増幅器ＡLとを具備する信号処理回路ＣLを例示したが、信号処理回路ＣLの構成は以上の例示に限定されない。例えば、選択回路ＱL（さらには入力端子ＸL2および入力端子ＸL3）を省略し、外部機器から入力端子ＸL1に入力された音響信号ＳLaを増幅器ＡLに供給してもよい。また、音響信号ＳLaに特定の周波数特性を付与する音響処理回路、または、信号処理回路ＣLで使用される電圧を生成する電源回路を、信号処理回路ＣLに含めてもよい。信号処理回路ＣRについても同様であり、音響処理回路または電源回路を信号処理回路ＣRに設置してもよい。選択回路ＱR（さらには入力端子ＸR2および入力端子ＸR3）を省略し、外部機器から入力端子ＸR1に入力された音響信号ＳRaを増幅器ＡRに供給してもよい。

（２）前述の各形態では、信号処理回路ＣLの要素を第１基板２１の実装面Ｆ1に設置した構成を例示したが、信号処理回路ＣLを構成する一部の要素を第１基板２１の対向面Ｂ1に設置してもよい。同様に、信号処理回路ＣRを構成する一部の要素を第２基板２２の対向面Ｂ2に設置してもよい。なお、配線ループ内面積を削減するという観点から第１基板２１と第２基板２２とを充分に接近させるためには、例えばチップコンデンサ等の高さが小さい実装部品を対向面Ｂ1または対向面Ｂ2に設置した構成が好適である。すなわち、信号処理回路ＣLのうち対向面Ｂ1に設置された実装部品の高さが、実装面Ｆ1に設置された実装部品の高さを下回る構成が好適である。同様に、信号処理回路ＣRのうち対向面Ｂ2に設置された実装部品の高さが、実装面Ｆ2に設置された実装部品の高さを下回る構成が好適である。

（３）前述の各形態では、第１基板２１の実装面Ｆ1に設置された要素と第２基板２２の実装面Ｆ2に設置された要素とが線対称の関係にある構成を例示したが、第１基板２１上の要素と第２基板２２上の要素との関係は以上の例示に限定されない。具体的には、第１基板２１と第２基板２２とに複数の実装部品を非対称に設置してもよい。以上の説明から理解される通り、第１基板２１と第２基板２２とを相互に対向させた構成において、第１基板２１のうち第２基板２２とは反対側の実装面Ｆ1に左チャネルの要素を設置し、第２基板２２のうち第１基板２１とは反対側の実装面Ｆ2に右チャネルの要素を設置すれば、前述の対比例１および対比例２と比較して配線ループ内面積を低減できる（ひいてはループに起因した雑音を低減できる）という効果は実現される。

（４）以上に例示した形態から、例えば以下の構成が把握される。

本発明の好適な態様（第１態様）に係る増幅装置は、相互に対向する第１基板および第２基板を具備し、前記第１基板における前記第２基板とは反対側の第１実装面には、第１接地線と、第１音響信号を伝送する第１信号線と、前記第１音響信号を増幅する第１増幅器とが設置され、前記第２基板における前記第１基板とは反対側の第２実装面には、第２接地線と、第２音響信号を伝送する第２信号線と、前記第２音響信号を増幅する第２増幅器とが設置され、前記第１接地線と前記第２接地線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なり、前記第１信号線と前記第２信号線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なる。以上の態様では、第１基板における第２基板とは反対側の第１実装面に第１接地線と第１信号線と第１増幅器とが設置され、第２基板における第１基板とは反対側の第２実装面に第２接地線と第２信号線と第２増幅器とが設置される。また、第１接地線と第２接地線とが平面視で重なり、第１信号線と第２信号線とが平面視で重なる。以上の構成によれば、配線のループ（例えば第１接地線と第２接地線とを含む配線のループ）の内側の面積が削減される。したがって、配線のループに起因した雑音を低減できる。

第１態様の好適例（第２態様）において、前記第１増幅器と前記第２増幅器とは、平面視で重なる。以上の態様では、第１増幅器と第２増幅器とが平面視で重なるから、配線のループに起因した雑音を低減できるという前述の効果は特に顕著である。

第１態様または第２態様の好適例（第３態様）において、前記第１実装面には、前記第１音響信号が入力される第１入力端子と、前記第１増幅器による増幅後の信号が出力される第１出力端子とが設置され、前記第２実装面には、前記第２音響信号が入力される第２入力端子と、前記第２増幅器による増幅後の信号が出力される第２出力端子とが設置され、前記第１入力端子と前記第２入力端子とは平面視で重なり、前記第１出力端子と前記第２出力端子とは平面視で重なる。以上の態様では、第１入力端子と第２入力端子とが平面視で重なり、第１出力端子と第２出力端子とが平面視で重なる。したがって、配線のループに起因した雑音を低減できるという前述の効果は特に顕著である。

第１態様から第３態様の何れかの好適例（第４態様）において、前記第１実装面に設置された要素と、前記第２実装面に設置された要素とは、相互に線対称である。以上の態様では、第１実装面に設置された要素と第２実装面に設置された要素とが相互に線対称であるから、配線のループの内側の面積が有効に削減される。したがって、配線のループに起因した雑音を低減できるという前述の効果は特に顕著である。

第１態様から第４態様の何れかの好適例（第５態様）に係る増幅装置は、前記第１基板と前記第２基板との間に設置された導電性の遮蔽部を具備する。以上の態様では、第１基板と第２基板との間に導電性の遮蔽部が設置されるから、第１基板上の要素と第２基板上の要素との相互間における電気的な干渉を抑制できるという利点がある。

第５態様の好適例（第６態様）において、前記遮蔽部は、前記第１基板における前記第１実装面とは反対側に設置された第１遮蔽体と、前記第２基板における前記第２実装面とは反対側に設置された第２遮蔽体とを含む。以上の態様では、第１基板に第１遮蔽体が設置され、第２基板に第２遮蔽体が設置されるから、第１基板上の要素と第２基板上の要素との相互間における電気的な干渉を抑制できるという効果は格別に顕著である。

１００…増幅装置、１０…筐体部、２１…第１基板、２２…第２基板、ＸL（ＸL1，ＸL2，ＸL3），ＸR（ＸR1，ＸR2，ＸR3）…入力端子、ＹL，ＹR…出力端子、Ｆ1，Ｆ2…実装面、Ｂ1，Ｂ2…対向面、ＣL，ＣR…信号処理回路、ＱL，ＱR…選択回路、ＡL，ＡR…増幅器、ＧL，ＧR…接地線、ＷLa，ＷLb，ＷRa，ＷRb…信号線、Ｏ…基準線、ＳLa（ＳLa1，ＳLa2，ＳLa3）,ＳLb…音響信号（左チャネル）、ＳRa（ＳRa1，ＳRa2，ＳRa3），ＳLb…音響信号（右チャネル）、２５…遮蔽部、２５１…第１遮蔽体、２５２…第２遮蔽体。

Claims

相互に対向する第１基板および第２基板を具備し、
前記第１基板における前記第２基板とは反対側の第１実装面には、
第１接地線と、
第１音響信号が入力される外部接続用の第１入力端子と、
前記第１音響信号を伝送する第１信号線と、
前記第１音響信号を増幅する第１増幅器と、
前記第１増幅器による増幅後の信号が出力される外部接続用の第１出力端子とが設置され、
前記第２基板における前記第１基板とは反対側の第２実装面には、
第２接地線と、
第２音響信号が入力される外部接続用の第２入力端子と、
前記第２音響信号を伝送する第２信号線と、
前記第２音響信号を増幅する第２増幅器と、
前記第２増幅器による増幅後の信号が出力される外部接続用の第２出力端子とが設置され、
前記第１接地線と前記第２接地線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なり、
前記第１信号線と前記第２信号線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なり、
前記第１入力端子と前記第２入力端子とは平面視で重なり、
前記第１出力端子と前記第２出力端子とは平面視で重なる
増幅装置。
前記第１増幅器と前記第２増幅器とは、平面視で重なる
請求項１の増幅装置。
前記第１実装面に設置された要素と、前記第２実装面に設置された要素とは、相互に線対称である
請求項１または請求項２の増幅装置。
前記第１基板と前記第２基板との間に設置された導電性の遮蔽部
を具備する請求項１から請求項３の何れかの増幅装置。
相互に対向する第１基板および第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に設置された導電性の遮蔽部とを具備し、
前記第１基板における前記第２基板とは反対側の第１実装面には、
第１接地線と、
第１音響信号を伝送する第１信号線と、
前記第１音響信号を増幅する第１増幅器とが設置され、
前記第２基板における前記第１基板とは反対側の第２実装面には、
第２接地線と、
第２音響信号を伝送する第２信号線と、
前記第２音響信号を増幅する第２増幅器とが設置され、
前記第１接地線と前記第２接地線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なり、
前記第１信号線と前記第２信号線とは、相互に対応する位置および形状に設置されて平面視で重なり、
前記遮蔽部は、
前記第１基板における前記第１実装面とは反対側に設置された第１遮蔽体と、
前記第２基板における前記第２実装面とは反対側に設置された第２遮蔽体とを含む
増幅装置。