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JP6952764B2 - 疎水性の断熱材料の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、疎水性の断熱材料の製造方法に関する。
国際公開第2006/097668号(WO2006/097668)には、疎水性シリカ及び不透過剤を混合し、続いて圧縮及び造粒することによって得られる、熱絶縁造粒物が開示されている。
国際公開第2013/013714号(WO2013/013714)には、疎水性の断熱成形体を製造する方法が開示されており、その際、微孔質の親水性シリカを有する断熱成形体を収容するチャンバ内に、蒸気状オルガノシランを圧力差がΔp≧20mbarとなるまで導入する。該方法は、オルガノシランを導入する前のチャンバ内圧力が大気圧より小さくなるようにして又は大きくなるようにしてのいずれかで実施することができる。
欧州特許出願公開第1988228号明細書(EP-A-1988228)には、疎水性の断熱ボードの製造方法が開示されており、液状形のオルガノシランを、ヒュームドシリカと不透過剤とを含む親水性の断熱混合物の混合操作中に添加し、続いてプレスする。該オルガノシランと該シリカとの反応は、その際、該プレス操作中又はその直後に行われるはずである。使用されるオルガノシラン及び支配的な温度に依存して、全般的に疎水化された断熱ボードがほとんど得られないことが明らかになった。使用できるオルガノシランの沸点は、40〜130℃である。
国際公開第2011/069923号(WO2011/069923)には、疎水性の断熱ボードの製造方法が開示されており、欧州特許出願公開第1988228号明細書(EP-A-1988228)とは異なり、130℃を上回る沸点を有する液状オルガノシランが使用される。この方法にとって不利であるのは、未反応オルガノシランの除去が困難なことである。
国際公開第2016/020215号(WO2016/020215)には、疎水性断熱成形体の製造方法が開示されており、この方法では、高分散シリカを含有する親水性断熱成形体を蒸気状の疎水化剤と接触させて、疎水化剤でコーティングされた成形体を形成し、その後にこれを圧縮し、かつ圧縮の間に、及び/又は圧縮に引き続き、疎水化剤と反応させて、疎水性断熱成形体を形成する。このためには、親水性断熱成形体が、疎水化剤と接触する際に、圧縮後及び疎水化剤との反応後の疎水性断熱成形体の密度の少なくとも50%の密度を有することが必要である。該疎水性断熱成形体の密度は、100〜250kg/mである。
従来技術による方法の場合に、オルガノシランは、液状又は蒸気状のいずれかで使用される。該オルガノシランの蒸気状での供給の際に不利であるのは、周期的な圧力及び温度変更又はすすぎ操作のような、時間及びコストを要する操作である。さらに、高価な装置、例えば真空もしくは圧力反応器、真空ポンプ、圧縮機及び蒸発器が必要である。
該オルガノシランの液相による供給の際に不利であるとみなされうるのは、均質な疎水化の保証である。同じように、不均質なガス形成は、その成形体中の局所的な割れ/気泡の発生をまねき、そうして該成形体の安定性を損ないうる。
したがって、本発明の課題は、従来技術に比べて改良された、疎水性の断熱材料を製造する方法を提供することにあった。
本発明の対象は、疎水性シリカを含有する断熱混合物を製造する方法であって、
a)沈降シリカ、SiOエーロゲル、パーライト及びこれらの混合物からなる群から選択される粉末状キャリヤー材料を、液状ケイ素含有化合物で被覆し、
ここで、該液状ケイ素含有化合物は、少なくとも1つのアルキル基及び200℃未満の沸点を有し、かつ
b)こうして該液状ケイ素含有化合物で被覆された粉末状キャリヤー材料を、粉末状親水性ヒュームドシリカを含む組成物と混合し、かつ該混合物を40℃超で熱処理し、
c)続いて、任意に、未反応ケイ素含有化合物を、熱処理された混合物から除去し、こうして疎水性シリカを含有する断熱混合物を得る
ことによる方法である。
該被覆は、この際に、幅広い範囲にわたって変えることができ、かつ該粉末状キャリヤー材料の最大可能被覆によってのみ制限されている。該最大被覆は、被覆された該キャリヤー材料が、依然として流動性の粉末であるように定義されている。該被覆ができるだけ均質に、該キャリヤー材料の全ての粒子上に分布していることを保証するために、通常、高い添加量が選択され、これはその最大添加量の50%以上をいう。好ましい実施態様において、液状ケイ素含有化合物の割合は、粉末状キャリヤー材料100gあたり10〜300gである。特に好ましいのは、粉末状キャリヤー材料100gあたり50〜200gの範囲である。
ヒュームドシリカの、被覆されるキャリヤー材料に対する比は、まずもって制限されていない。該キャリヤー材料の比較的劣る断熱性に基づき、沈降シリカ及びパーライトは、それらの割合をできるだけ低く維持しようと試みられる。粉末状キャリヤー材料のSiOエーロゲルは、極めて良好な断熱性を有するが、ここでは、経済的な視点から、その割合を低く維持することが試みられることになる。好ましくは、該液状ケイ素含有化合物で被覆された粉末状キャリヤー材料の割合は、粉末状親水性ヒュームドシリカ100gあたり1〜50gである。特に好ましいのは、粉末状親水性ヒュームドシリカ100gあたり、被覆された粉末状キャリヤー材料3〜15gの範囲である。
通例、液状ケイ素含有化合物の量は、該粉末状親水性ヒュームドシリカが、親水性粉末状キャリヤー材料から出発される場合には該キャリヤー材料も、完全に疎水化されるように選択される。
特別な実施態様において、該粉末状親水性ヒュームドシリカ及び任意に該親水性粉末状キャリヤー材料の完全な疎水化に必要である、1〜10質量%の質量増加が想定される。このためには、1〜20gの液状ケイ素含有化合物/100g(粉末状親水性ヒュームドシリカ+粉末状親水性キャリヤー材料)を選択する。
該液状ケイ素含有化合物での該キャリヤー材料の被覆は、好ましくは、該液状ケイ素含有化合物の沸点を下回る、できるだけ低い温度で実施される。さらに、該被覆の際の温度は、該液状ケイ素含有化合物と該粉末状キャリヤー材料との特記すべき反応が起こらないように選択される。その基準の双方を満たす、適した温度範囲は、0〜40℃である。
該液状ケイ素含有化合物で被覆されたキャリヤー材料は、続いて、該粉末状親水性ヒュームドシリカと混合され、ここで、慣用の穏やかな混合方法が、例えばプロシェアミキサーによって、使用される。続いて、該混合物は、40℃超、好ましくは60〜200℃、特に好ましくは80〜150℃で、熱処理される。該熱処理の際に、該粉末状親水性ヒュームドシリカが、親水性粉末状キャリヤー材料から出発される場合には該キャリヤー材料も、疎水化される。その際に、被覆された該キャリヤー材料の該液状ケイ素含有化合物が徐々に蒸発し、該蒸気が広がり、かつその反応サイト近くで大幅に均質な混合物が生じて、該粉末状親水性ヒュームドシリカのシラノール基と反応することが想定される。この反応は、典型的には常圧で行われる。形成される反応生成物、例えばNH又はHClは、それらの蒸気圧及び濃度勾配に基づき、該混合物を去る。過剰の該ケイ素含有化合物は、完全に追い出すことができる。このためには、十分に長期の貯蔵が、室温でも、十分でありうる。
シリカの吸収容量は、DOA、ジ−(2−エチルヘキシル)アジペートに対して、ISO19246: 2016 (en)、(https://www.iso.org/obp/ui/#iso:std:iso:19246:ed-1:v1:en)に従って決定される。
本発明において、好ましくは、0.005〜0.1 l/gのDOA吸収量/タップ密度の比率を有する粉末状キャリヤー材料を使用することができ、ここで、該DOA吸収量は、キャリヤー材料100gあたりのgで、かつ該タップ密度は、g/lで示されている。特に好ましいのは、0.01〜0.05 l/gの範囲である。
該粉末状親水性ヒュームドシリカは、好ましくは、0.02〜0.1 l/g、特に好ましくは2.5〜10のDOA吸収量/タップ密度の比率を有する。
最良の結果は、該粉末状親水性ヒュームドシリカのDOA吸収量/タップ密度の比率が、該粉末状キャリヤー材料の対応する比率よりも大きい場合に得られる。
キャリヤー材料
SiOエーロゲルは、ゲルの乾燥により製造される。エーロゲルという用語は、キセロゲルも含むものとする。その際に、該ゲルの液体が、その臨界温度を上回る温度で、かつその臨界圧を上回る圧力から出発して除去される場合には、乾燥されたゲルはエーロゲルと呼ばれる。それに対して、該ゲルの液体が亜臨界で除去される場合には、生じたゲルをしばしばキセロゲルとも呼ぶ。エーロゲルは、親水性並びに疎水性で存在していてよい。これらは、極めて良好な断熱性及び本発明による方法において使用される液状ケイ素含有化合物のためのキャリヤーとして良好な性質を有する。SiOエーロゲルの例は、独国特許出願公開第19506141号明細書(DE-A-19506141)又は欧州特許出願公開第810822号明細書(EP-A-810822)に見出される。
沈降シリカは、アルカリ水ガラスと硫酸との反応により得られる。その沈殿は、ろ過、洗浄及び乾燥される。本発明による方法において好ましくは使用される沈降シリカのBET表面積は150〜750m/gである。沈降シリカは、その体積を基準として良好なキャリヤー作用を有する。適した沈降シリカは、欧州特許出願公開第647591号明細書(EP-A-647591)、欧州特許出願公開第798348号明細書(EP-A-798348)、欧州特許出願公開第937755号明細書(EP-A-937755)、国際公開第2004/014795号(WO2004/014795)、国際公開第2004/065299号(WO2004/065299)及び国際公開第2010/012638号(WO2010/012638)に開示されている。適した沈降シリカは、例えば、Evonik Industriesのブランド名SIPERNAT(登録商標)で入手可能である。
沈降シリカ及びSiOエーロゲルに加えて、発泡パーライト粉末も使用することができる。比較して幾分劣る断熱性に基づいて、沈降シリカ及び/又はSiOエーロゲルとの主に混合物での発泡パーライト粉末の使用が考慮に値する。
本発明の好ましい実施態様は、該粉末状キャリヤー材料が、200〜300g/100gのDOA吸収量を有することを意図するものである。さらに、該キャリヤー材料のタップ密度が90〜300g/lであることが好ましい。
粉末状親水性ヒュームドシリカ
ヒュームドシリカは、火炎加水分解又は火炎酸化によって製造される。その際に、加水分解性又は酸化性の出発物質が通例、水素−酸素炎中で酸化もしくは加水分解される。熱分解法用の出発物質として、有機及び無機物質を使用することができる。特に適しているのは、四塩化ケイ素である。こうして得られる親水性シリカは非晶質である。ヒュームドシリカは通例、凝集した形で存在する。“凝集した”とは、その発生の際にまず最初に生じる、いわゆる一次粒子が、さらなる反応過程において、三次元ネットワークを形成しながら互いに堅固に結合することであると理解すべきである。該一次粒子は、大幅に細孔不含であり、かつそれらの表面上に遊離ヒドロキシル基を有する。本発明による方法において好ましくは使用されるヒュームドシリカのBET表面積は、150〜500m/gである。DIN 53206によれば、そのアグリゲートは通例、100〜1000nmの直径を有する。
適した親水性ヒュームドシリカは、例えば、Evonik Industriesのブランド名AEROSIL(登録商標)で入手可能である。
本発明の好ましい実施態様は、該粉末状親水性ヒュームドシリカが、200〜300g/100gのDOA吸収量及び30〜70g/lのタップ密度を有することを意図するものである。
本発明による方法において使用されるケイ素含有化合物は、少なくとも1つのアルキル基及び200℃未満の沸点を有する液状化合物である。これは、好ましくは、CH−Si−Cl
(CH−Si−Cl、(CH−Si−Cl、C−Si−Cl、(C−Si−Cl、(C−Si−Cl、C−Si−Cl
CH−Si−(OCH、(CH−Si−(OCH、(CH−Si−OCH、C−Si−(OCH、(C−Si−(OCH、(C−Si−OCH、C15−Si−(OC、C15−Si−(OCH、(HC)−Si−NH−Si(CH及びこれらの混合物からなる群から選択される。特に好ましいのは、(HC)−Si−NH−Si(CHである。
該親水性ヒュームドシリカを含む組成物は、さらに少なくとも1つの赤外線(IR)不透過剤及び任意に有機又は無機繊維を含有していてよい。該組成物を基準としてそれぞれ、親水性ヒュームドシリカの割合は、好ましくは60〜90質量%であり、かつIR不透過剤の割合は10〜30質量%である。好ましくは、該IR不透過剤は、酸化チタン、酸化ジルコニウム、イルメナイト、チタン酸鉄、酸化鉄、ケイ酸ジルコニウム、炭化ケイ素、酸化マンガン、黒鉛及び/又はカーボンブラックである。該不透過剤の粒度は通例、0.1〜25μmである。
本発明による方法のさらなる展開は、該熱処理の前に、該混合物の圧縮を行うことを意図するものである。
その際に、圧縮と熱処理との間の期間は、該ケイ素含有化合物の蒸発を最小限にするために、できるだけ短く算定すべきである。好ましくは、この期間は、3時間以下、特に好ましくは1時間以下及び極めて特に好ましくは1〜30分であるべきである。
その際に、圧縮と熱処理との間の温度は、該ケイ素含有化合物の蒸発を最小限にするために、できるだけ低いべきである。好ましくは、この温度は0〜40℃であるべきである。
例えば、該混合物は、粒状物に圧縮することができる。該粒状物のタップ密度は、好ましくは100〜400g/lである。該圧縮は、例えば、真空ローラーコンパクターを用いて行うことができる。
同じように、該混合物は、該熱処理前に、密度が好ましくは140〜200kg/mの密度の範囲内であるボードにプレスすることができる。
本発明のさらなる対象は、疎水化ヒュームドシリカ及び疎水化沈降シリカを含有する断熱ボードであり、ここで、沈降シリカの割合は、疎水化ヒュームドシリカ100gあたり3〜15gであり、かつその炭素含量は該ボードを基準として3〜10質量%である。
例1:SIPERNAT(登録商標) 50 S 60gに、45分の期間にわたって、撹拌しながらHMDS(ヘキサメチルジシラザン)108gをゆっくりと計量供給する。自由流動性の粉末が生じる。20℃の温度で、この粉末9.5gを、AEROSIL(登録商標) 300 80質量%及びSiC(ESK-SIC社のSILCAR G14)20質量%からなる混合物50gに添加し、低い回転数で5分混ぜ込む。そのタップ密度は約60g/lである。こうして得られる混合物を、150℃に予熱した、窒素ブランケット及びガス吸引を伴うオーブン中へ導入し、この温度で2時間保持する。その後、該オーブンのスイッチを切り、12時間冷却させておく。
例2:SIPERNAT(登録商標) 50 S 60gに、45分の期間にわたって、撹拌しながらHMDS 108gをゆっくりと計量供給する。自由流動性の粉末が生じる。20℃の温度で、この粉末9.5gを、AEROSIL(登録商標) 300 80質量%及びSiC(ESK-SIC社のSILCAR G14)20質量%からなる混合物50gに添加し、プロシェアミキサーを用いて5分混ぜ込む。そのタップ密度は約60g/lである。
この混合物を、真空ローラーコンパクター、Vacupressを用いて、250g/lのタップ密度に圧縮する。こうして得られる混合物を、その製造から3時間の期間内に、150℃に予熱した、窒素ブランケット及びガス吸引を伴うオーブン中へ導入し、この温度で2時間保持する。その後、該オーブンのスイッチを切り、12時間冷却させておく。
例3:SIPERNAT(登録商標) 50 S 60gに、45分の期間にわたって、撹拌しながらHMDS 108gをゆっくりと計量供給する。自由流動性の粉末が生じる。20℃の温度で、この粉末9.5gを、AEROSIL(登録商標) 300 80質量%及びSiC(ESK-SIC社のSILCAR G14)20質量%からなる混合物50gに添加し、プロシェアミキサーを用いて5分混ぜ込む。そのタップ密度は約60g/lである。こうして得られる混合物を、脱気可能なプレスを用いて、ボードにプレスする。この際に、該混合物を1分以内に少なくとも2分の1に圧縮する。その後、該ボードを放圧する。
こうして得られるボードを、その製造から3時間の期間内に、150℃に予熱した、窒素ブランケット及びガス吸引を伴うオーブン中へ導入し、この温度で2時間保持する。その後、該オーブンのスイッチを切り、12時間冷却させておく。
生じるボードの密度は160g/lである。
表:供給原料―物理化学的な値
Figure 0006952764
ヒュームドシリカとしてAEROSIL(登録商標) 300及びキャリヤー材料として使用されるSIPERNAT(登録商標) 50 Sは、匹敵するDOA吸収量を示す。AEROSIL(登録商標) 300に比べて2倍高い、該キャリヤー材料のタップ密度は、断熱体又は断熱粒状物中の該キャリヤー材料の体積割合が、断熱体又は断熱粒状物と比べて2倍少ないことをもたらし、これらの場合に、該ヒュームドシリカはキャリヤー材料として機能する。このことは、その全熱伝導率に関して有利である、それというのも、該キャリヤー材料は、もちろん、ヒュームドシリカよりも断熱性が劣るからである。該ヒュームドシリカを唯一のキャリヤー材料として使用する場合には、それらの有利な細孔構造は、その毛管力に基づき失われ、ひいては本来はより良好な断熱も同様に悪化することになる。

Claims (20)

  1. 疎水性シリカを含有する断熱混合物を製造する方法であって、
    a)沈降シリカ、SiOエーロゲル、パーライト及びこれらの混合物からなる群から選択される粉末状キャリヤー材料を、液状ケイ素含有化合物で被覆し、ここで、前記液状ケイ素含有化合物は、少なくとも1つのアルキル基及び200℃未満の沸点を有し、かつ
    b)こうして前記液状ケイ素含有化合物で被覆された粉末状キャリヤー材料を、粉末状親水性ヒュームドシリカを含む組成物と混合し、かつこの混合物を40℃超で熱処理し、かつ
    c)続いて、任意に、未反応ケイ素含有化合物を、熱処理された混合物から除去し、こうして疎水性シリカを含有する断熱混合物を得る
    ことを特徴とする、前記方法。
  2. 前記液状ケイ素含有化合物の割合が、粉末状キャリヤー材料100gあたり10〜300gであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
  3. 前記液状ケイ素含有化合物で被覆された粉末状キャリヤー材料の割合が、粉末状親水性ヒュームドシリカ100gあたり1〜50gであることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。
  4. 液状ケイ素含有化合物の割合が、100g(粉末状親水性ヒュームドシリカ+粉末状親水性キャリヤー材料)あたり1〜20gであることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法。
  5. 前記被覆の際の温度が0〜40℃であることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。
  6. 前記粉末状キャリヤー材料が、0.005〜0.1 l/gのDOA吸収量/タップ密度の比率を有し、ここで、前記DOA吸収量は、キャリヤー材料100gあたりのgで、かつ前記タップ密度は、g/lで示されていることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法。
  7. 前記粉末状キャリヤー材料が、200〜300g/100gのDOA吸収量を有することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。
  8. 前記粉末状キャリヤー材料が、90〜300g/lのタップ密度を有することを特徴とする、請求項1から7までのいずれか1項に記載の方法。
  9. 前記粉末状親水性ヒュームドシリカが、0.02〜0.1 l/gのDOA吸収量/タップ密度の比率を有し、ここで、前記DOA吸収量は、シリカ100gあたりのgで、かつ前記タップ密度は、g/lで示されていることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項に記載の方法。
  10. 前記粉末状親水性ヒュームドシリカのDOA吸収量/タップ密度の比率が、前記粉末状キャリヤー材料の前記比率よりも大きいことを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項に記載の方法。
  11. 前記粉末状キャリヤー材料が疎水化されていることを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項に記載の方法。
  12. 前記粉末状親水性ヒュームドシリカが、200〜300g/100gのDOA吸収量及び30〜70g/lのタップ密度を有することを特徴とする、請求項1から11までのいずれか1項に記載の方法。
  13. 前記液状ケイ素含有化合物が、CH−Si−Cl
    (CH−Si−Cl、(CH−Si−Cl、C−Si−Cl、(C−Si−Cl、(C−Si−Cl、C−Si−Cl
    CH−Si−(OCH、(CH−Si−(OCH、(CH−Si−OCH、C−Si−(OCH、(C−Si−(OCH、(C−Si−OCH、C15−Si−(OC、C15−Si−(OCH、(HC)−Si−NH−Si(CH及びこれらの混合物からなる群から選択されていることを特徴とする、請求項1から12までのいずれか1項に記載の方法。
  14. 前記粉末状親水性ヒュームドシリカを含む前記組成物が、赤外線(IR)不透過剤及び/又は無機繊維を含有することを特徴とする、請求項1から13までのいずれか1項に記載の方法。
  15. 前記組成物を基準として、前記粉末状親水性ヒュームドシリカの割合が60〜90質量%であり、かつ前記IR不透過剤の割合が10〜30質量%であることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
  16. 前記熱処理前に、前記混合物の圧縮を行うことを特徴とする、請求項1から15までのいずれか1項に記載の方法。
  17. 圧縮と熱処理との間の期間が3時間以下であることを特徴とする、請求項16に記載の方法。
  18. 圧縮と熱処理との間の温度が0〜40℃であることを特徴とする、請求項16又は17に記載の方法。
  19. 前記混合物を、粒状物に圧縮することを特徴とする、請求項16から18までのいずれか1項に記載の方法。
  20. 前記混合物を、ボードに圧縮することを特徴とする、請求項16から18までのいずれか1項に記載の方法
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