JP6930715B2 - 表示モジュール、表示パネル、表示装置および電子デバイス - Google Patents

Description

本願は、表示技術分野、特に、表示モジュール、表示パネル、表示装置および電子デバイスに関する。

現在の電子製品の消費者市場では、携帯電話、テレビおよびコンピュータディスプレイなどの電子製品は、比較的高いスクリーン対本体比を実現して視知覚を改善するために、表示装置に狭いベゼル設計を徐々に用いるようになってきている。表示装置における表示モジュールの場合、表示モジュールが表示装置の狭いベゼルの要件を満たすようにするために現在一般的に用いられている解決手段が、ゲートオンアレイ（Ｇａｔｅ ｏｎ Ａｒｒａｙ、ＧＯＡ）技術である。ＧＯＡ技術では、ゲート駆動回路がアレイ基板に統合され得るので、必要とされるベゼル空間が従来の配線モードと比べて低減されて表示モジュールの縁部領域の幅が低減されることにより、表示装置のベゼルが狭くなる。

ＧＯＡ回路は、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）デバイスおよびコンデンサなど、静電気の影響を受けやすいデバイスを含み、アレイ基板の縁部に位置し、静電気によって損傷を受ける比較的高いリスクにさらされる。従って、ＧＯＡ回路には、静電気保護に対して比較的高い要件が課されている。現在、ＧＯＡ回路のための一般的に用いられている静電気保護方法が、ＧＯＡ回路を保護層で覆うことである。図１は、一般的な表示モジュールの局所構造の概略図である。表示モジュールは、アレイ基板０１と、カラーフィルム基板０２と、ゴムフレーム０３とを含む。アレイ基板０１は、ゴムフレーム０３を通じてカラーフィルム基板０２に接続されている。ＧＯＡ回路０１１と、ＧＯＡ回路を覆う保護層０１２とが、アレイ基板０１上に配置されている。表示モジュール上で静電気放電が生じた場合、保護層０１２は、静電気を遮断するという具体的な機能があることにより、静電気がＧＯＡ回路０１１に直接当たる確率を低減することによりＧＯＡ回路０１１に対する静電気保護を実装する。静電気放電は概して、静電気の蓄積から生じる。しかしながら、既存の表示モジュールは、静電気放電が生じた場合に静電気がＧＯＡ回路に当たることのみを遮断でき、静電気の蓄積を低減できない。表示モジュールに静電気がある程度蓄積した場合、静電気放電が生じやすい。静電気放電が生じやすい環境に表示モジュールが位置する場合、表示モジュールは依然として、比較的高い安全上のリスクにさらされる。その結果、表示モジュールの信頼性が低減する。

第１の態様によれば、本願は、静電荷の蓄積に起因して静電気放電が生じる確率を低減し、表示モジュールの信頼性を改善すべく、表示モジュールを提供する。

表示モジュールは、第１の基板と、第２の基板と、ゴムフレームと、静電気放電機構とを備え、
第１の基板および第２の基板は、ゴムフレームを通じて接続されて少なくとも１つの保護面を形成し、保護面は、第１の基板、第２の基板およびゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面であり、
静電気放電機構は、接地電極と、接地電極に接続された導電層とを有し、接地電極は、第１の基板上および／または第２の基板上に配置され、導電層は、少なくとも１つの保護面上に配置されている。

本願の第１の態様において提供される表示モジュールにおいて、ゲート駆動回路は、第１の基板上に配置され、第１の基板、第２の基板およびゴムフレームは、少なくとも１つの保護面を形成し、各保護面は、第１の基板、第２の基板およびゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成され、静電気放電機構は、接地電極および導電層を有し、導電層は、少なくとも１つの保護面上に配置されている。従って、導電層が配置された保護面上で静電荷が生成された場合、静電気が導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得ることにより、保護面上の静電気の蓄積が低減する。これにより、静電荷の蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し、保護面の側の静電気によってゲート駆動回路が損傷を受けるリスクが下がる。従って、本願の第１の態様において提供される表示モジュールは、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクを低減し、表示モジュールの信頼性を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、ゲート駆動回路および保護層が、第１の基板の、第２の基板の方を向いた側面上に配置され、保護層は、ゲート駆動回路の、第２の基板の方を向いた側面上に位置し、保護層は、ゲート駆動回路の一部分を覆っているか、または、保護層は、ゲート駆動回路のいずれの部分も覆っていない。

前述の表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要はない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第１の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第１の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第１の基板から容易に分離せず、表示モジュールの使用強度が改善される。

任意選択的な実装態様において、導電層は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも１つの保護面上に配置されている。

前述の表示モジュールでは、ゲート駆動回路が全体として第１の基板の２つの側面に沿って分布しているので、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な保護面上の静電気によってゲート駆動回路が損傷を受ける確率が比較的高い。ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも１つの保護面上に導電層を構成することにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、導電層は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な少なくとも１つの保護面上に配置されている。

前述の表示モジュールでは、ゲート駆動回路の分布領域延在方向の少なくとも一端の静電気がゲート駆動回路に当たる可能性がある。ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な少なくとも１つの保護面上に導電層を構成することにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、導電層は、保護面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、保護面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。保護面上のゲート駆動回路の突出部により覆われた領域に静電気放電が生じた場合、静電気の一部または全部が導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、静電気の一部または全部が放出される。これにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、導電層は、保護面を覆っている。

前述の表示モジュールにおいて。導電層は、保護面を覆っている。保護面上に蓄積した静電荷と、静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、導電層はさらに、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置され、および／または、導電層はさらに、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている。

前述の表示モジュールにおいて、導電層が、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に蓄積した静電荷と、当該側面上に生じた静電気放電とが、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第１の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。導電層が、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上に蓄積した静電荷と、当該側面上に生じた静電気放電とが、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第２の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、導電層は、第１の基板上または第２の基板上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上で、ゲート駆動回路の突出部が位置する領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第１の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

導電層は、第２の基板とは反対の方向を向いた第１の基板上の側面上に配置され、導電層は、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の少なくとも一部分を覆っている。第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上で、ゲート駆動回路の突出部が位置する領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第１の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の面積は、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の面積よりも大きいかまたはそれと等しく、導電層は、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。

前述の表示モジュールにおいて、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層は、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上の導電層により覆われた領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第１の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の面積は、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部の面積よりも大きいかまたはそれと等しく、導電層は、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。

前述の表示モジュールにおいて、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層は、第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上のゲート駆動回路の突出部を十分に覆っている。第２の基板の、第１の基板とは反対の方向を向いた側面上の導電層により覆われた領域に蓄積した静電荷と、当該領域に生じた静電気放電との両方が、導電層を通じて接地電極に伝導され得る。これにより、さらに、第２の基板の側面上の静電気がゲート駆動回路に当たる確率を低減し、表示モジュールの帯電防止能力を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、接地電極は、第１の基板上に配置された第１の接地電極と、第２の基板上に配置された第２の接地電極とを含み、第１の接地電極は、第２の接地電極に接続され、導電層は、第１の接地電極に接続されている。

前述の表示モジュールにおいて、第１の接地電極は、第１の基板上に配置され、第２の接地電極は、第２の基板上に配置され、第１の接地電極は、第２の接地電極に接続され、第１の接地電極は、導電層に接続されている。この場合、導電層上の静電気および第２の基板上の静電気の両方が第１の接地電極を通じて放出され得ることにより、表示モジュールの帯電防止能力がさらに改善される。

任意選択的な実装態様において、導電層は、薄膜構造である。

前述の表示モジュールにおいて、導電層は、薄膜構造である。これにより、表示モジュールの外側面上の導電層の空間占有を低減して、表示ベゼルの幅を低減できる。

任意選択的な実装態様において、導電層は、導電性テープである。

前述の表示モジュールにおいて、導電性テープを第１の基板および／または第２の基板および／またはゴムフレームに取り付けることにより、必要とされる構造の導電層が形成され得る。

任意選択的な実装態様において、導電層は、導電性コーティングである。

前述の表示モジュールにおいて、導電性コーティングを第１の基板および／または第２の基板および／またはゴムフレームにコーティングすることにより、必要とされる構造の導電性コーティングが形成され得る。

任意選択的な実装態様において、ゴムフレームと第１の基板との間の接続領域が覆うのは、多くても保護層の一部分である。

前述の表示モジュールにおいて、ゴムフレームと第１の基板との間の接続領域が覆うのは、多くても保護層の一部分である。ゴムフレームと保護層との間の接触面積がさらに低減得ることにより、ゴムフレームと第１の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第１の基板から容易に分離せず、表示モジュールの信頼性が改善され得る。

第２の態様によれば、本願は、バックライトモジュールと、前述の第１の態様において提供される表示モジュールとを含む表示パネルをさらに提供する。

本願の第２の態様において提供される表示パネルにおいて、表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。これにより、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクを低減し、表示パネルの信頼性を改善し得る。

任意選択的な実装態様において、バックライトモジュールは、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された偏光子を有し、偏光子は、表示モジュールの導電層に接続されている。

前述の表示パネルにおいて、偏光子は、導電層に接続されている。表示パネルを製造および使用するプロセスにおいて、偏光子上の静電気が、導電層に伝導され得ると共に、導電層を通じて接地電極に伝導され得ることにより、偏光子上の静電気が放出される。これにより、偏光子上で生成される静電気に起因してゲート駆動回路が損傷を受ける確率が低減し、表示パネルの静電気保護能力が改善される。

任意選択的な実装態様において、第２の態様の第２の可能な実装において、導電層が、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、偏光子の一部分と、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。

前述の表示パネルにおいて、導電層が、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置されている場合、偏光子の一部分と、第１の基板の、第２の基板とは反対の方向を向いた側面上に配置された導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。これにより、表示パネルのゲート駆動回路が位置する側面に光漏れ現象が生じる確率を低減し得る。偏光子上の静電気が、偏光子と導電層との間の重複領域を通じて導電層に伝導され得る。

第３の態様によれば、本願は、前述の第２の態様において提供される表示パネルを含む表示装置を提供する。

本願の第３の態様において提供される表示装置において、表示装置の表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。従って、表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要がない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第１の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第１の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第１の基板から容易に分離せず、表示パネルの信頼性が改善され得ることにより、電子デバイスの使用上の信頼性が改善される。

第４の態様によれば、本願は、前述の第３の態様において提供される表示装置を含む電子デバイスを提供する。

本願の第４の態様において提供される電子デバイスにおいて、電子デバイスの表示モジュールにおける静電気放電機構を用いることにより、ゲート駆動回路に対する静電気保護が実装される。従って、表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層でゲート駆動回路を十分に覆う必要がない。ゴムフレームと保護層との間の接触面積が、ゴムフレームと第１の基板との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレームと第１の基板との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレームは、第１の基板から容易に分離せず、表示パネルの信頼性が改善され得ることにより、電子デバイスの使用上の信頼性が改善される。

従来技術における表示モジュールの概略断面構造図である。

本願の実施形態による表示領域における表示モジュールの概略部分断面図である。

図２に示される表示モジュールの概略構造図である。

図２に示される表示モジュールの概略構造図である。

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。

本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。

本願の実施形態による表示パネルの概略部分断面図である。

本願の目的、技術的解決手段および利点をより明確にするために、以下では、添付図面を参照して、本願をさらに詳細に説明する。

本願は、表示モジュールにおけるゴムフレームおよび保護層がそれらの間の接続位置で互いに分離しやすいので表示パネル製品の信頼性が下がる、という従来技術における課題を解決するために、表示モジュール、表示パネルおよび電子デバイスを提供する。

以下では、本願におけるいくつかの用語を、当業者によるより良い理解を助けるべく説明する。

「複数の」は、２つまたは２つよりも多くを指す。加えて、本願の説明において、「第１の」および「第２の」などの用語は、区別用および説明用としてのみ意図されており、相対的な重要度の指示もしくは示唆または順序の指示もしくは示唆として理解されるものではないことが理解されるべきである。

図２は、本願の実施形態による表示領域における表示モジュールの概略部分断面図である。図３ａおよび図３ｂは、図２に示される表示モジュールの概略構造図である。図２に示されるように、表示モジュールは、第１の基板１０と、第２の基板２０と、ゴムフレーム３０とを含む。図３ａに示されるように、表示モジュールは、静電気放電機構４０をさらに含む。

さらに図２を参照すると、第１の基板１０および第２の基板２０は、ゴムフレーム３０を通じて位置合わせ方式で接続されている。図３ｂに示されるように、第１の基板１０、第２の基板２０およびゴムフレーム３０は、３つの保護面１０１、１０２および１０３を形成する。３つの保護面１０１、１０２および１０３は、第１の基板１０、第２の基板２０およびゴムフレーム３０の、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面である。保護面１０１を例として用いると、図２に示されるように、保護面１０１は、第１の基板１０の外側面１３と、第２の基板２０の外側面２１と、ゴムフレーム３０の外側面３１との接合を通じて形成されている。本実施形態において、第１の基板１０の長さが第２の基板２０の長さよりも大きく、第２の基板２０を越えた第１の基板１０の階段形状部分が保護面を形成できないことに留意すべきである。別の実装において、第１の基板１０の長さが第２の基板１０の長さと等しい場合、第１の基板１０、第２の基板２０およびゴムフレーム３０は、接合を通じて４つの保護面を形成し得る。

具体的な実装において、第１の基板１０はアレイ基板であり得て、第２の基板２０はカラーフィルム基板であり得ることに留意すべきである。表示モジュールは、第１の基板１０上に配置されたＴＦＴ層および位置合わせ層などの階層構造と、第２の基板２０上に配置されたブラックマトリクス層およびカラーフィルム層などの階層構造と、第１の基板１０と第２の基板２０との間に配置された液晶層およびスペーサなどの構造とをさらに含む。

図２に示されるように、ゲート駆動回路１１が、第２の基板２０の方を向いて第１の基板１０の側面上に配置されている。図３ｂに示されるように、ゲート駆動回路１１は、保護面１０１および１０２と平行な第１の基板１０の２つの側面の各々に配置されている。ゲート駆動回路１１の分布領域が、全体としてストリップ形状であり、第１の基板１０の周辺回路領域の２つの側面上に位置し、第１の基板１０の２つの側面と平行であることに留意すべきである。図３ｂに示されるように、２つのゲート駆動回路１１の分布領域の長さ方向が、ゲート駆動回路１１の分布領域延在方向である。図２は、表示領域における表示モジュールの概略断面図であり、ゲート駆動回路１１の一部のみが示されている。

さらに図３ａを参照すると、静電気放電機構４０は、接地電極４１と、接地電極４１に接続された導電層４２を含み、接地電極４１は、第１の基板１０上に配置されている。図２を参照すると、導電層４２は、第１の導電層４２１および第２の導電層４２２を含み、第１の導電層４２１および第２の導電層４２２は、集積構造である。図３ａおよび図３ｂを参照すると、第１の導電層４２１は、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な２つの保護面１０１および１０２上、かつ、ゲート駆動回路の分布領域延在方向と垂直な保護面１０３上に配置され得る。図３ａは、保護面１０１上の導電層のみを示す。保護面１０１に対応する導電層４２を例として用いた図２を参照すると、第１の導電層４２１の面積が、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部の面積よりも大きく、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部は、第１の導電層４２１により十分に覆われている。同様に、保護面１０２上で、第１の導電層４２１の面積が、保護面１０２上のゲート駆動回路１１の突出部の面積よりも大きく、保護面１０２上のゲート駆動回路１１の突出部は、第１の導電層４２１により十分に覆われている。保護面１０３上で、第１の導電層４２１の面積が、保護面１０２上のゲート駆動回路１１の突出部の面積よりも大きく、保護面１０２上のゲート駆動回路１１の突出部は、第１の導電層４２１により十分に覆われている。

さらに、保護面１０１に対応する導電層４２を例として用いた図２を参照すると、第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上に配置され、第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上のゲート駆動回路１１の突出部の一部分を覆っている。同様に、保護面１０２に対応する第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０上の側面上に配置され、第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上のゲート駆動回路１１の突出部の一部分を覆っている。保護面１０３に対応する第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０上の側面上に配置され、第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上のゲート駆動回路１１の突出部の一部分を覆っている。

本実施形態において、導電層４２と接地電極４１との間の具体的な接続方式については、図３ａを参照されたい。例えば、接地電極４１は、第２の基板２０を越えた第１の基板１０の階段形状部分上に配置され得る。導電層４１の一部分が、接地電極４１の上方に取り付けられるよう湾曲しており、第１の基板１０には、ビアホールが設けられ得る。これにより、接地電極４１と導電層４２との間の重複部分が、ビアホールを通じて接続される。別の実装において、代替的に、接地電極４１は、第１の基板１０の外側表面上に直接形成され得る。これにより、接地電極４１および導電層４２は、互いに直接接触する。代替的に、非重複部分が導電層４２と接地電極４１との間に配置されるが、導電層４２を接地電極４１に接続するために導線が用いられる。接地電極の具体的な位置、および、接地電極と導電層との間の接続方式は、本明細書において限定されない。ただし、接地電極を導電層に接続するあらゆる方式が本発明の本実施形態の保護範囲に含まれることが保証されていることを条件とする。

具体的な実装において、導線は、導電性銀ペーストから作られていてよい。

具体的な実装において、第１の導電層４２１および第２の導電層４２２は、代替的に、分離された構造であり得る。この場合、第１の導電層４２１および第２の導電層４２２の両方が接地電極４１に接続され得る。図２から図３ｂに示される表示モジュールにおいて、任意の保護面が位置する位置に静電荷が蓄積した場合、第１の導電層４２１は接地電極４１に接続されるので、電荷が第２の導電層４２２に伝導する。これにより、静電荷の連続的な蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し得る。保護面が位置する位置に静電気放電が生じた場合、電流が、第２の導電層に当たったときに、第２の導電層４２２を通じて接地電極４１に伝導する。これにより、静電気が放出される。これにより、静電気放電がゲート駆動回路１１に当たる確率が低減し得る。同様に、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上の第２の導電層４２２によっても、静電荷の連続的な蓄積に起因して静電気放電が生じる確率が低減し得ると共に、静電気放電がゲート駆動回路１１に当たる確率が低減し得る。従って、本願の本実施形態において提供される表示モジュールは、静電気放電機構を用いることにより、表示モジュール上の静電気の蓄積を低減し得る。これにより、静電気の蓄積によってもたらされる安全上のリスクが低減し、表示モジュールの信頼性が改善する。

加えて、導電層４２は、ゲート駆動回路１１上の静電気保護を実装し得るので、本願の本実施形態において提供される表示モジュールでは、静電気保護のために用いられる保護層１２でゲート駆動回路１１を十分に覆うことにより、ゲート駆動回路１１を覆う保護層１２の面積を低減する必要がない。具体的には、図２に示されるように、ゲート駆動回路１１および保護層１２は、第２の基板２０の方を向いた第１の基板１０の側面上に配置され、保護層１２は、第２の基板２０の方を向いたゲート駆動回路１１の側面上に位置し、ゲート駆動回路１１の一部分を覆っている。

図１に示される従来技術における表示モジュールと比べて、本願の本実施形態において提供される表示モジュールでは、保護層１２に起因して、ゴムフレーム３０と保護層１２との間の接触面積が、ゴムフレーム３０と第１の基板１０との間の接続位置および接触面積を変えることなく低減され得る。これにより、ゴムフレーム３０と第１の基板１０との間の接合強度が上がる。この場合、ゴムフレーム３０は、第１の基板１０から容易に分離せず、表示モジュールの信頼性が改善され得る。

具体的な実装において、第１の基板１０、第２の基板２０およびゴムフレーム３０上の導電層４２の被覆面積および位置は、静電気損傷が生じやすい、第１の基板１０、第２の基板２０およびゴムフレーム３０の領域の分布状況に基づいて設定されるべきである。静電気損傷が生じる領域の分布状況は、表示モジュールの用いているシナリオおよび環境に基づいて決定され得るか、または、実験試験を通じて決定され得る。導電層４２は、静電気損傷が生じやすい、第１の基板１０、第２の基板２０およびゴムフレーム３０の領域を覆うことにより、ゲート駆動回路１１が静電気により損傷を受ける確率を低減すべきである。

図２に示される構造の表示モジュールにおいて、保護面を覆う第１の導電層４２１の面積は、比較的大きい。これにより、保護面上の大きな面積の静電損傷経路に対する保護が実装され得る。具体的な実装において、第１の導電層４２１の面積および位置は、代替的に、静電気損傷が生じやすい、保護面の領域の分布に基づいて調整され得る。

具体的には、例えば、第１の導電層４２１は、保護面全体を十分に覆うように作られ得るか、または、第１の導電層４２１は、保護面の一部分のみを覆うように作られ得る。同様に、第２の導電層４２２の面積および被覆位置は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上の静電気損傷が生じやすい領域の分布状況に基づいても設定されるべきである。別の実装において、代替的に、導電層４２は、保護面のみに配置され得るか、または、導電層４２は、保護面と、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面と、第１の基板１０とは反対の方向を向いた第２の基板２０の側面との各々に配置され得る。以下では、図４ａから図６を参照して、導電層４２の別の構成方式を説明する。図４ａから図６では、保護面１０１に対応する導電層のみが例として用いられていることに留意すべきである。具体的な実装において、任意の保護面上の導電層が、保護面１０１に対応する導電層の構成方法に従って構成され得る。

図４ａは、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層４２は、保護面１０１のみに配置され、保護面１０１全体を十分には覆っていない。導電層４２の面積が、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部の面積と等しく、導電層４２は、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部を覆っている。別の実装において、静電気損傷が生じやすい、保護面１０１の領域の分布状況に基づいて、導電層４２の面積は、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部の面積よりも大きくてよく、導電層４２は、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部を覆っているか、または、導電層４２の面積は、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部の面積未満であってよく、導電層４２は、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部の一部分を覆っている。

図４ｂは、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層４２は、保護面１０１のみに配置され、保護面１０１全体を十分には覆っていない。導電層４２は、保護面１０１上のゲート駆動回路１１の突出部を覆っていない。

図５は、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。当該構造の表示モジュールにおいて、導電層４２は、保護面１０１のみに配置され、保護面１０１全体を十分には覆っている。

図４ａから図５に示される表示モジュールにおいて、導電層４２の被覆面積は、比較的小さい。これにより、表示モジュールの構造が簡略化され得る。

図６は、本願の実施形態による別の構造の表示モジュールの概略部分断面図である。表示モジュールにおいて、導電層４２は、第１の導電層４２１、第２の導電層４２２および第３の導電層４２３を含む。第１の導電層４２１は、保護面１０１全体を覆い、第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上に配置され、第３の導電層４２３は、第１の基板１０とは反対の方向を向いた第２の基板２０の側面上に配置されている。第２の導電層４２２は、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上のゲート駆動回路１１の突出部の一部分を覆い得るか、または、第２の基板２０とは反対の方向を向いた第１の基板１０の側面上のゲート駆動回路１１の突出部を十分に覆い得る。同様に、第３の導電層４２３は、第１の基板１０とは反対の方向を向いた第２の基板２０の側面上のゲート駆動回路１１の突出部の一部分を覆い得るか、または、第１の基板１０とは反対の方向を向いた第２の基板２０の側面上のゲート駆動回路１１の突出部を十分に覆い得る。第１の導電層４２１、第２の導電層４２２および第３の導電層４２３は、集積構造であり得るか、または分離された構造であり得る。

図２、図５および図６に示される構造の表示モジュールでは、導電層４２の被覆面積が比較的大きいので、導電層４２は、表示モジュールを製造および搬送するプロセスにおいて第１の基板１０および第２の基板２０の縁部分をさらに保護し得ることにより、表示モジュールを製造および搬送するプロセスにおける衝突に起因して第１の基板１０および第２の基板２０においてクラックおよび剥落が生じる確率が低減することに留意すべきである。

図２から図６に示される表示モジュールの製造プロセスにおいて、保護層１２がゲート駆動回路１１を覆わないか、またはゲート駆動回路１１の一部分のみを覆うようにするために、保護層１２を形成するためのフォトリソグラフィ技術では、保護層１２のマスクのサイズを調整することにより、形成された保護層１２がゲート駆動回路１１を覆わないか、またはゲート駆動回路１１の一部分のみを覆うようにすべきである。

ゴムフレーム３０のコーティングプロセスにおいて、ゴムフレーム３０のコーティング領域は、ゴムフレーム３０が保護層１２の一部分のみを覆うか、またはゴムフレーム３０が保護層１２と接触しないように、つまり、ゴムフレームが第１の基板１０上の保護層の突出部と重ならないように配置され得る。具体的には、図２に示されるように、ゴムフレーム３０は、保護層１２の一部分のみを覆っている。代替的に、図４ａから図６に示されるように、ゴムフレーム３０は、保護層１２と接触していない。この構造により、表示ベゼルをさらに狭めることができる。

本願の本実施形態において提供される表示モジュールにおいて、接地電極４１は、代替的に、第２の基板２０上に配置され得るか、または、第１の基板１０および第２の基板２０の両方に配置され得る。具体的な実装において、接地電極４１は、第１の基板１０上または第２の基板２０上に配置された共通電極であり得る。図３ａに示される、導電層４２が第１の基板１０上の接地電極４１に接続された構造の場合に加えて、別の実装において、導電層４２は、代替的に、第２の基板２０上の接地電極４１に接続され得るか、または、第１の基板１０上の接地電極４１および第２の基板２０上の接地電極４１の両方に接続され得る。

本願の本実施形態において提供される表示モジュールにおいて、接地電極は、第１の基板１０上または第２の基板２０上に別個に配置された電極であってよく、静電気を放出するためにのみ用いられる。接地電極は、具体的には、製造プロセス中にフォトリソグラフィ技術を用いることにより形成され得る。具体的な実装において、表示モジュール上の接地電極は、リード線またはフレキシブル回路基板を通じて、表示装置の内部の接地線に接続される。

既存の表示モジュールでは、アレイ基板およびカラーフィルム基板の各々に複数の共通電極が設けられているので、別の実装において、静電気を放出するために、いくつかの共通電極が接地電極として代替的に用いられ得る。具体的には、表示モジュールの表示領域または周辺回路領域に分布した全ての共通電極が、接地電極として用いられ得て、接地電極が、実装プロセス中に表示モジュールの特定の回路構造に基づいて選択されるべきである。第１の基板１０がアレイ基板であり、第２の基板２０がカラーフィルム基板である場合、カラーフィルム基板上の共通電極が全体として、スペーサを用いることによりアレイ基板上の共通電極に接続されるので、具体的な実装において、接地電極４１は、第１の基板１０上に配置された第１の接地電極４１と、第２の基板２０上に配置された第２の接地電極４１とを含み、第１の接地電極４１は、第２の接地電極４１に接続され、導電層４２は、第１の接地電極４１に接続される。この接続方式により、表示モジュールの共通電極の既存の構造を変えることなく、表示モジュールの製造技術を簡略化できる。加えて、導電層４２上の静電気および第２の基板２０上の静電気の両方が第１の接地電極４１を通じて放出され得ることにより、表示モジュールの帯電防止能力がさらに改善される。

導電層４２の空間占有を低減すべく表示モジュールの表示ベゼルを狭めるために、図２から図６に示されるように、導電層４２は、薄膜構造である。これにより、表示モジュールの保護面上の導電層４２の空間占有を低減して、表示ベゼルの幅を低減できる。具体的な実装において、導電層４２の厚さは、表示モジュールの静電気保護要件に基づいて設定されるべきであり、当該厚さにより、静電気によって導電層４２が破壊され得ないことが保証されるべきである。

具体的な実装において、導電層４２は、導電性テープである。導電性テープは、導電性薄膜材料、具体的には、銅、アルミニウム、金属酸化物または半導体などの材料で作られた薄膜で作られていてよい。導電性テープが取り付けられる前に、導電性テープは、静電気損傷が生じやすく保護される必要がある領域の形状および面積に基づいて、対応する形状に切断され得る。

別の具体的な実装において、導電層４２は、導電性コーティングである。導電性コーティングは、導電性接着テープおよび導電性銀ペーストなど、導電性の流体または半流体から作られていてよい。静電気保護および流体または半流体の固化を必要とする領域に導電性の流体または半流体をコーティングすることにより、必要とされる形状の導電層４２が形成され得る。

同じ発明概念に基づいて、本願は、表示パネルをさらに提供する。図７を参照すると、表示パネルは、バックライトモジュール２００と、前述の技術的解決手段において提供される表示モジュール１００とを含む。具体的な実装において、バックライトモジュール２００は、バックライト源、導光板、偏光子および反射層などの構造を含む。

表示パネルにおいて、表示モジュールのゴムフレーム３０および第１の基板１０は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。

図７を参照すると、第１の基板１０の、第２の基板２０とは反対の方向を向いた側面上に配置された偏光子２１０を取り付けるプロセスにおいて、放出膜が偏光子から剥離した場合、偏光子２１０上に静電気が生成される。偏光子２１０上の静電気により表示モジュールにおけるゲート駆動回路１１が損傷する確率を低減するために、具体的な実装において、偏光子２１０は、表示モジュールにおける導電層４２に接続されている。この場合、表示パネルを製造および使用するプロセスにおいて、偏光子２１０上の静電気が、導電層４２に伝導され得ると共に、導電層４２を通じて接地電極４１に伝導され得ることにより、偏光子２１０上の静電気が放出される。これにより、偏光子２１０上で生成される静電気に起因してゲート駆動回路１１が損傷を受ける確率が低減し、表示パネルの帯電防止能力が改善される。

具体的には、図７を参照すると、第１の基板１０の、第２の基板２０とは反対の方向を向いた側面上に配置された第２の導電層４２２を導電層４２が含む場合、偏光子２１０の一部分と、第１の基板１０の、第２の基板２０とは反対の方向を向いた側面上に配置された第２の導電層４２２の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する。従って、偏光子２１０上の静電気は、第２の導電層４２２に直接伝導され得る。これにより、表示パネルにおけるゲート駆動回路１１が位置する側面で光漏れ現象が発生する確率がさらに低減され得る。導電層４２が、第１の基板１０の、第２の基板２０とは反対の方向を向いた側面上に配置されていない場合、偏光子２１０は、リード線を通じて導電層４２に接続され得る。

同じ発明概念に基づいて、本願の実施形態は、前述の実施形態において提供される表示パネルを含む表示装置をさらに提供する。具体的には、表示装置は、コンピュータディスプレイ、テレビ等であり得る。

表示装置において、表示モジュールのゴムフレーム３０および第１の基板１０は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。

同じ発明概念に基づいて、本願の実施形態はさらに、前述の実施形態において提供される表示装置を含む電子デバイスを提供する。具体的には、電子デバイスは、携帯電話、タブレット、コンピュータ、ノートブックコンピュータ、スマートウェアラブルデバイス等であり得る。

電子デバイスにおいて、表示モジュールのゴムフレーム３０および第１の基板１０は、互いに容易に分離しない。これにより、表示パネルの信頼性が改善され得る。具体的な原理および実装については、前述の実施形態を参照されたい。詳細は、改めて説明しない。

当業者であれば、本願の趣旨および範囲から逸脱することなく、本願に対して様々な修正および変更を行い得ることは明らかである。従って、本願は、本願のこれらの修正および変更を包含するよう意図されている。ただし、これらの修正および変更が、本願の請求項およびそれらの均等な技術により定義される範囲に含まれることを条件とする。

Claims (15)

1. 第１の基板と、第２の基板と、ゴムフレームと、静電気放電機構とを備え、
   前記第１の基板および前記第２の基板は、前記ゴムフレームを通じて接続されて少なくとも１つの保護面を形成し、前記保護面は、前記第１の基板、前記第２の基板および前記ゴムフレームの、同じ側に位置する外側面の接合を通じて形成された面であり、
   前記静電気放電機構は、接地電極と、前記接地電極に接続された導電層とを有し、前記接地電極は、前記第１の基板上および／または前記第２の基板上に配置され、前記導電層は、前記少なくとも１つの保護面上に配置されている、
   表示モジュールであって、
   ゲート駆動回路および保護層が、前記第１の基板の、前記第２の基板の方を向いた面に配置され、前記保護層は、前記ゲート駆動回路の、前記第２の基板の方を向いた面上に位置し且つ前記ゲート駆動回路の一部分を覆っているか、または、前記保護層は、前記ゲート駆動回路のいずれの部分も覆っておらず、
   前記ゴムフレームは、前記保護層の前記第２の基板の方を向いた面を覆っていない、表示モジュール。
2. 前記保護面上の前記導電層の面積は、前記保護面上の前記ゲート駆動回路の投影の面積と等しい、請求項１に記載の表示モジュール。
3. 前記導電層は、前記ゲート駆動回路の分布領域延在方向と平行な少なくとも１つの保護面上に配置されている、請求項１または２に記載の表示モジュール。
4. 前記導電層は、前記ゲート駆動回路の前記分布領域延在方向と垂直な少なくとも１つの保護面上に配置されている、請求項３に記載の表示モジュール。
5. 前記導電層は、前記保護面上の前記ゲート駆動回路の投影の少なくとも一部分を覆っている、請求項１から４のいずれか一項に記載の表示モジュール。
6. 前記導電層はさらに、前記第１の基板の、前記第２の基板とは反対の方向を向いた面上に配置され、および／または、前記導電層はさらに、前記第２の基板の、前記第１の基板とは反対の方向を向いた面上に配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の表示モジュール。
7. 前記導電層は、前記第１の基板上または前記第２の基板上の前記ゲート駆動回路の投影の少なくとも一部分を覆っている、請求項６に記載の表示モジュール。
8. 前記接地電極は、前記第１の基板上に配置された第１の接地電極と、前記第２の基板上に配置された第２の接地電極とを含み、前記第１の接地電極は、前記第２の接地電極に接続され、前記導電層は、前記第１の接地電極に接続されている、請求項１から７のいずれか一項に記載の表示モジュール。
9. 前記導電層は薄膜構造である、請求項１に記載の表示モジュール。
10. 前記導電層は導電性テープである、請求項９に記載の表示モジュール。
11. バックライトモジュールと、請求項１から１０のいずれか一項に記載の表示モジュールとを備える表示パネル。
12. 前記バックライトモジュールは、前記第１の基板の、前記第２の基板とは反対の方向を向いた面上に配置された偏光子を有し、前記偏光子は、前記表示モジュールの前記導電層に接続されている、請求項１１に記載の表示パネル。
13. 前記導電層が、前記第１の基板の、前記第２の基板とは反対の方向を向いた前記面上に配置されている場合、前記偏光子の一部分と、前記第１の基板の、前記第２の基板とは反対の方向を向いた前記面上に配置された前記導電層の少なくとも一部分との間に重複領域が存在する、請求項１２に記載の表示パネル。
14. 請求項１１から１３のいずれか一項に記載の表示パネルを備える表示装置。
15. 請求項１４に記載の表示装置を備える電子デバイス。

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