JP6775149B2

JP6775149B2 - Lighting device

Info

Publication number: JP6775149B2
Application number: JP2017008919A
Authority: JP
Inventors: 真史山本; 山下　浩司; 浩司山下; 典明西田; 誠薄木; 暁長田; 敏洋新浜
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2017-01-20
Filing date: 2017-01-20
Publication date: 2020-10-28
Anticipated expiration: 2037-01-20
Also published as: JP2018116916A

Description

本発明は、照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device.

近年、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）照明装置が普及しつつある。例えば特許文献１には、ＬＥＤを備える光源モジュールと、当該光源モジュールの点灯を制御する点灯回路（点灯制御装置）とを備える照明装置が開示されている。 In recent years, LED (Light Emitting Diode) lighting devices have become widespread. For example, Patent Document 1 discloses a lighting device including a light source module including an LED and a lighting circuit (lighting control device) for controlling the lighting of the light source module.

特開２０１６−０９１７４１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-091741

ところで、照明装置には、照明装置の設置のしやすさ、又は、照明装置によって外観を損ねないために、小型化が要望される。 By the way, the lighting device is required to be miniaturized so that the lighting device can be easily installed or the appearance is not spoiled by the lighting device.

本発明は、小型化が可能な照明装置を提供する。 The present invention provides a lighting device that can be miniaturized.

本発明の一態様に係る照明装置は、発光部と、前記発光部が載置される載置面を有し、前記発光部が発する光を反射する反射板と、前記載置面とは反対側の面側に配置され、前記発光部の点灯状態を制御する点灯制御装置と、前記点灯制御装置が載置される主面を有し、前記反射板が取付けられる器具本体とを備え、前記発光部は、平面視した場合に、前記反射板の中央部に位置し、前記反射板は、前記発光部から離れるにつれて前記載置面側に開口面積が広がる形状であり、前記点灯制御装置は、主基板と、前記主基板に実装される複数の電子部品とを有し、前記複数の電子部品の中の最も高背な電子部品は、前記複数の電子部品の中で前記発光部から最も離れた位置に実装される。 The lighting device according to one aspect of the present invention has a light emitting unit, a mounting surface on which the light emitting unit is mounted, and a reflector that reflects light emitted by the light emitting unit, which is opposite to the above-described mounting surface. It includes a lighting control device which is arranged on the side surface side and controls the lighting state of the light emitting unit, and a main surface on which the lighting control device is mounted and to which the reflector is attached. The light emitting portion is located at the center of the reflector when viewed in a plan view, and the reflector has a shape in which the opening area expands toward the above-mentioned mounting surface side as the distance from the light emitting portion increases. The tallest electronic component among the plurality of electronic components has a main board and a plurality of electronic components mounted on the main board, and the tallest electronic component among the plurality of electronic components is the most from the light emitting unit among the plurality of electronic components. It is mounted at a remote location.

本発明によれば、小型化が可能な照明装置が実現される。 According to the present invention, a lighting device capable of miniaturization is realized.

図１は、実施の形態に係る照明装置の下方から見た外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of the lighting device according to the embodiment as viewed from below. 図２は、実施の形態に係る照明装置の下方から見た分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device according to the embodiment as viewed from below. 図３は、反射板に取付けられる構成要素を反射板から取り外した図である。FIG. 3 is a view in which the components attached to the reflector are removed from the reflector. 図４は、実施の形態に係る照明装置の透光カバーを取り外した場合の下面図である。FIG. 4 is a bottom view when the translucent cover of the lighting device according to the embodiment is removed. 図５は、図４の照明装置から反射板を取り外した場合の下面図である。FIG. 5 is a bottom view when the reflector is removed from the lighting device of FIG. 図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線に対応した位置で照明装置を切断した場合の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view when the lighting device is cut at a position corresponding to the VI-VI line of FIG. 図７は、実施の形態に係る点灯制御装置の外観斜視図である。FIG. 7 is an external perspective view of the lighting control device according to the embodiment. 図８は、実施の形態に係る点灯制御装置の分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of the lighting control device according to the embodiment. 図９は、実施の形態に係る照明装置の構成要素の配置を説明するための下面図である。FIG. 9 is a bottom view for explaining the arrangement of the components of the lighting device according to the embodiment. 図１０は、図４のＸ−Ｘ線に対応した位置で照明装置を切断した場合の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view when the lighting device is cut at a position corresponding to the X-ray line of FIG. 図１１は、実施の形態に係る主基板と、主基板に実装された複数の電子部品を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing the main board according to the embodiment and a plurality of electronic components mounted on the main board.

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below show comprehensive or specific examples. The numerical values, shapes, materials, components, and the like shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Further, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept are described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. In each figure, substantially the same configuration is designated by the same reference numerals, and duplicate description may be omitted or simplified.

以下の実施の形態の図面においては、Ｙ軸方向は、例えば上下方向（鉛直方向）であり、Ｙ軸負方向側は、上側又は天井側と記載される場合がある。また、Ｙ軸正方向側は、下側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＺ軸方向は、Ｙ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。 In the drawings of the following embodiments, the Y-axis direction is, for example, the vertical direction (vertical direction), and the Y-axis negative direction side may be described as an upper side or a ceiling side. Further, the Y-axis positive direction side may be described as the lower side. Further, the X-axis direction and the Z-axis direction are directions orthogonal to each other on a plane (horizontal plane) perpendicular to the Y-axis.

また、本明細書において、「略」又は「約」とは、製造又は配置の際に生じる誤差を含むことを意味する。 Further, in the present specification, "abbreviation" or "about" means to include an error that occurs during manufacturing or arrangement.

（実施の形態）
［照明装置の構成］
実施の形態に係る照明装置の構成について詳細に説明する。 (Embodiment)
[Lighting device configuration]
The configuration of the lighting device according to the embodiment will be described in detail.

図１は、実施の形態に係る照明装置の下方から見た外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置の下方から見た分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る照明装置が備える反射板に取付けられる構成要素を反射板から取り外した図である。図４は、実施の形態に係る照明装置の透光カバーを取り外した場合の下面図である。図５は、図４の照明装置から反射板を取り外した場合の下面図である。具体的には、図５は、実施の形態に係る照明装置から透光カバーと、反射板と、反射板に取付けられる構成要素を取り外した図である。図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線に対応する位置で照明装置を切断した場合の断面図である。つまり、図６は、透光カバーを取付けた状態の照明装置を、図４に示すＶＩ−ＶＩ線に対応する位置に沿って切断した断面を示す断面図である。 FIG. 1 is an external perspective view of the lighting device according to the embodiment as viewed from below. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device according to the embodiment as viewed from below. FIG. 3 is a diagram in which a component attached to a reflector included in the lighting device according to the embodiment is removed from the reflector. FIG. 4 is a bottom view when the translucent cover of the lighting device according to the embodiment is removed. FIG. 5 is a bottom view when the reflector is removed from the lighting device of FIG. Specifically, FIG. 5 is a diagram in which the translucent cover, the reflector, and the components attached to the reflector are removed from the lighting device according to the embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view when the illuminating device is cut at a position corresponding to the VI-VI line of FIG. That is, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a cross section of the illuminating device with the translucent cover attached along the position corresponding to the VI-VI line shown in FIG.

図１〜図６に示されるように、照明装置１０は、器具本体１１と、発光部３０と、反射板４０と、透光カバー５０と、蓄電池６０と、点灯制御装置７０と、端子台８０と、を備える。 As shown in FIGS. 1 to 6, the lighting device 10 includes an instrument main body 11, a light emitting unit 30, a reflector 40, a translucent cover 50, a storage battery 60, a lighting control device 70, and a terminal block 80. And.

照明装置１０は、例えば、マンションの共用部などの半屋外空間で使用される、防災用（非常用）の照明装置である。照明装置１０は、具体的には、シーリングライトとして天井やブラケットライトとして壁面などの施工面に取付けられる。本実施の形態においては、照明装置１０の平面視形状は、円形である。なお、「平面視」とは、器具本体１１に設けられた主面１２ａ、又は、反射板４０に設けられた載置面４１を法線方向から見た場合を示す。 The lighting device 10 is a disaster prevention (emergency) lighting device used in a semi-outdoor space such as a common area of an apartment. Specifically, the lighting device 10 is attached to a construction surface such as a ceiling as a ceiling light or a wall surface as a bracket light. In the present embodiment, the plan view shape of the lighting device 10 is circular. The “planar view” refers to a case where the main surface 12a provided on the instrument main body 11 or the mounting surface 41 provided on the reflector 40 is viewed from the normal direction.

器具本体１１は、天井又は壁面などの造営材の施工面に取付けられる部材であり、言い換えれば、取付け台である。器具本体１１は、例えば、アルミダイカスト等によって形成されるが、その他の金属、又は樹脂によって形成されてもよい。器具本体１１は、平面視形状が円形の平板状のベース部１２と、ベース部１２の周縁近傍に立設した側壁部１３とを含む有底筒状である。 The instrument main body 11 is a member to be attached to a construction surface of a construction material such as a ceiling or a wall surface, in other words, a mounting base. The instrument body 11 is formed of, for example, aluminum die casting, but may be formed of other metal or resin. The instrument main body 11 has a bottomed tubular shape including a flat plate-shaped base portion 12 having a circular plan view shape and a side wall portion 13 erected near the peripheral edge of the base portion 12.

ベース部１２は、器具本体１１を造営材に取付けるための取付け構造（開口）が設けられている。ベース部１２は、平板状であり、後述する蓄電池６０等の照明装置１０の構成部材が載置される面（主面１２ａ）とは反対側の面（取付け面１２ｂ）側が、造営材の施工面に取付けられる。なお、照明装置１０が造営材の施工面に取付けられた場合に、造営材の施工面と、上述した蓄電池６０等の照明装置１０の構成部材が載置される主面１２ａとは、略平行となる。また、以下の実施の形態では、器具本体１１（照明装置１０）は、天井に取付けられるものとして説明が行われる。 The base portion 12 is provided with a mounting structure (opening) for mounting the instrument main body 11 to the construction material. The base portion 12 has a flat plate shape, and the surface (mounting surface 12b) opposite to the surface (main surface 12a) on which the constituent members of the lighting device 10 such as the storage battery 60, which will be described later, is placed is the construction material. Mounted on the surface. When the lighting device 10 is attached to the construction surface of the construction material, the construction surface of the construction material and the main surface 12a on which the constituent members of the lighting device 10 such as the storage battery 60 described above are placed are substantially parallel to each other. It becomes. Further, in the following embodiment, the fixture main body 11 (lighting device 10) is described as being mounted on the ceiling.

ベース部１２には、２つの取付け部１４が備えられている。 The base portion 12 is provided with two mounting portions 14.

取付け部１４は、主面１２ａに対して平行な方向の反射板４０の動きを規制し、反射板４０が着脱可能に取付けられる部材であり、造営材の施工面に対して垂直な方向に立設された状態でベース部１２に設けられる。つまり、取付け部１４は、反射板４０を器具本体１１に着脱可能に取付けるための部材である。なお、取付け部１４の構造は限定されるものではない。取付け部１４は、例えば、ねじ２６と、ねじ２６を支持し、ベース部１２に立設される支柱部２７とから構成される。 The mounting portion 14 is a member that regulates the movement of the reflector 40 in a direction parallel to the main surface 12a and allows the reflector 40 to be detachably mounted, and stands in a direction perpendicular to the construction surface of the construction material. It is provided on the base portion 12 in the installed state. That is, the attachment portion 14 is a member for attaching and detaching the reflector 40 to the instrument main body 11. The structure of the mounting portion 14 is not limited. The mounting portion 14 is composed of, for example, a screw 26 and a strut portion 27 that supports the screw 26 and is erected on the base portion 12.

また、図３に示されるように、反射板４０は一対の取付け孔４５を有する。また、器具本体１１には、一対の取付け部１４が設けられる。また、一対の取付け孔４５と一対の取付け部１４とはそれぞれが対応した位置に配置される。図５に示されるように、一対の取付け部１４は、ベース部１２の周縁近傍の対向した位置に配置される。 Further, as shown in FIG. 3, the reflector 40 has a pair of mounting holes 45. Further, the instrument main body 11 is provided with a pair of mounting portions 14. Further, the pair of mounting holes 45 and the pair of mounting portions 14 are arranged at corresponding positions. As shown in FIG. 5, the pair of mounting portions 14 are arranged at opposite positions near the peripheral edge of the base portion 12.

器具本体１１のベース部１２には、蓄電池６０、点灯制御装置７０及び端子台８０が載置される。 A storage battery 60, a lighting control device 70, and a terminal block 80 are mounted on the base portion 12 of the appliance main body 11.

蓄電池６０は、発光部３０に電力を供給する電源である。蓄電池６０は、例えば、外部からの交流電力の供給が停止されたときに、非常用の電源として使用される。蓄電池６０は、例えば、ニッケル水素電池である。蓄電池６０は、充電及び放電が可能な電池であればよく、リチウムイオン電池又は鉛蓄電池等であってもよい。蓄電池６０は、蓄電池カバー６１によって下方から覆われる。蓄電池カバー６１は、例えば、アルミダイカストによって形成されるが、樹脂によって形成されてもよい。 The storage battery 60 is a power source that supplies electric power to the light emitting unit 30. The storage battery 60 is used as an emergency power source, for example, when the supply of AC power from the outside is stopped. The storage battery 60 is, for example, a nickel hydrogen battery. The storage battery 60 may be a battery that can be charged and discharged, and may be a lithium ion battery, a lead storage battery, or the like. The storage battery 60 is covered from below by the storage battery cover 61. The storage battery cover 61 is formed of, for example, aluminum die casting, but may be formed of resin.

点灯制御装置７０は、照明装置１０の外部から供給される交流電力を直流電力に変換して発光部３０に供給する電源回路を含む制御回路１２３（図８参照）を備える電源回路ユニットである。点灯制御装置７０は、発光部３０の点灯状態を制御する制御回路１２３（図８参照）を構成する複数の電子部品１２０（図８参照）が実装された主基板７７を備える。また、点灯制御装置７０は、蓄電池６０の状態に応じて点灯状態が変わるモニタランプ７３が実装された、主基板７７よりも面積の小さい副基板７８を備える。点灯制御装置７０の詳細については、後述する。 The lighting control device 70 is a power supply circuit unit including a control circuit 123 (see FIG. 8) including a power supply circuit that converts AC power supplied from the outside of the lighting device 10 into DC power and supplies it to the light emitting unit 30. The lighting control device 70 includes a main board 77 on which a plurality of electronic components 120 (see FIG. 8) constituting a control circuit 123 (see FIG. 8) for controlling the lighting state of the light emitting unit 30 are mounted. Further, the lighting control device 70 includes a sub-board 78 having a smaller area than the main board 77, on which a monitor lamp 73 whose lighting state changes according to the state of the storage battery 60 is mounted. Details of the lighting control device 70 will be described later.

端子台８０は、外部交流電源と点灯制御装置７０とを電気的に接続させるために電線が差し込まれる１又は複数の端子が配設された端子ユニットである。交流電力は、端子台８０に差し込まれた電線を介して外部交流電源から点灯制御装置７０へ供給される。 The terminal block 80 is a terminal unit in which one or a plurality of terminals into which an electric wire is inserted for electrically connecting the external AC power supply and the lighting control device 70 are arranged. The AC power is supplied to the lighting control device 70 from the external AC power supply via the electric wire inserted into the terminal block 80.

発光部３０は、照明光を発する照明装置１０の照明用光源として機能する。発光部３０は、具体的には、基板上に実装されたＬＥＤチップが、蛍光体を含有する透光性樹脂によって封止されたＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）型の発光モジュール３１を備える。発光部３０は、円形の発光領域を有する。本実施の形態においては、発光部３０は、さらに、配光を制御するためのレンズを有し、発光部３０を反射板４０にネジ止めするためのホルダ３２を備える。発光部３０は、例えば、白色光を主とした照明光を下方に向けて発する。つまり、発光部３０は、白色光を透光カバー５０に向けて発する。なお、発光部３０と載置面４１との間には、放熱シート３３などの放熱部材が配置されてもよい。 The light emitting unit 30 functions as a light source for illumination of the illumination device 10 that emits illumination light. Specifically, the light emitting unit 30 includes a COB (Chip On Board) type light emitting module 31 in which an LED chip mounted on a substrate is sealed with a translucent resin containing a phosphor. The light emitting unit 30 has a circular light emitting region. In the present embodiment, the light emitting unit 30 further has a lens for controlling the light distribution, and includes a holder 32 for screwing the light emitting unit 30 to the reflector 40. The light emitting unit 30 emits illumination light, mainly white light, downward, for example. That is, the light emitting unit 30 emits white light toward the translucent cover 50. A heat radiating member such as a heat radiating sheet 33 may be arranged between the light emitting unit 30 and the mounting surface 41.

また、発光部３０は、透光カバー５０が備える光透過部材５１と反射板４０との間に配置される。また、平面視した場合に、発光部３０は反射板４０下面の中央部に位置する載置面４１に配置される。発光部３０は、反射板４０の載置面４１に載置され、載置面４１にねじ止めされる。なお、図示されないが、発光部３０は、蓄電池６０及び点灯制御装置７０とリード線などによって電気的に接続される。 Further, the light emitting unit 30 is arranged between the light transmitting member 51 included in the light transmitting cover 50 and the reflecting plate 40. Further, when viewed in a plan view, the light emitting unit 30 is arranged on the mounting surface 41 located at the center of the lower surface of the reflector 40. The light emitting unit 30 is mounted on the mounting surface 41 of the reflector 40 and screwed to the mounting surface 41. Although not shown, the light emitting unit 30 is electrically connected to the storage battery 60 and the lighting control device 70 by a lead wire or the like.

ところで、上述したように照明装置が備える光源の交換等のために、壁、天井等の造営材に固定される照明装置の本体と、照明装置が備える照明装置の構成部材とがねじ止め等によって着脱可能に取付けられる場合がある。実施の形態に係る照明装置１０においては、照明装置１０は蓄電池６０を備える。一般的に、蓄電池が内蔵された例えば防災用（非常用）の照明装置は、定期的に蓄電池の状態を確認する必要がある。この際に、蓄電池に要求される能力を満たしていないことが確認された場合、蓄電池は交換される必要がある。そのために、照明装置１０においては、器具本体１１に取付けられている蓄電池６０を交換しやすくするために、反射板４０及び透光カバー５０は器具本体１１と着脱可能に取付けられている。 By the way, as described above, in order to replace the light source provided in the lighting device, the main body of the lighting device fixed to the building material such as a wall or the ceiling and the constituent members of the lighting device provided in the lighting device are screwed together. It may be attached detachably. In the lighting device 10 according to the embodiment, the lighting device 10 includes a storage battery 60. In general, for example, a lighting device for disaster prevention (emergency use) having a built-in storage battery needs to check the state of the storage battery on a regular basis. At this time, if it is confirmed that the capacity required for the storage battery is not satisfied, the storage battery needs to be replaced. Therefore, in the lighting device 10, the reflector 40 and the translucent cover 50 are detachably attached to the fixture body 11 in order to facilitate replacement of the storage battery 60 attached to the fixture body 11.

反射板４０は、発光部３０が配置される載置面４１が設けられ、発光部３０が発する光を反射する板体である。また、反射板４０は、発光部３０から発せられる光を、透光カバー５０（具体的には、光透過部材５１）側へ反射する。また、反射板４０は、発光部３０を器具本体１１に着脱可能に取付けるための取付け部材である。具体的には、反射板４０は、主面１２ａに対して平行な方向にスライドされることにより、器具本体１１（具体的には、取付け部１４）に着脱可能に取付けられる。また、反射板４０は、ベース部１２に載置された蓄電池６０、点灯制御装置７０及び端子台８０を覆うように器具本体１１に取付けられる。言い換えると、蓄電池６０、点灯制御装置７０及び端子台８０は、反射板４０に覆われて器具本体１１に載置される。また、反射板４０は、発光部３０の光軸Ｌ方向（Ｙ軸方向）において、器具本体１１（具体的にはベース部１２）と透光カバー５０（具体的には透光カバー５０が備える光透過部材５１）との間に配置される。図６に示されるように、反射板４０とベース部１２との間、及び、反射板４０と光透過部材５１との間のそれぞれには、空隙（空気層）が形成される。つまり、反射板４０は、器具本体１１及び光透過部材５１のいずれの部材とも直接接触しない。このように、発光部３０が反射板４０の載置面４１に載置される構造によれば、発光部３０がベース部１２に載置される構造よりも、発光部３０が発する熱がベース部１２に伝わりにくい効果が得られる。 The reflector 40 is a plate body provided with a mounting surface 41 on which the light emitting unit 30 is arranged and reflects the light emitted by the light emitting unit 30. Further, the reflector 40 reflects the light emitted from the light emitting unit 30 toward the light transmitting cover 50 (specifically, the light transmitting member 51). Further, the reflector 40 is an attachment member for attaching and detaching the light emitting portion 30 to the instrument main body 11. Specifically, the reflector 40 is detachably attached to the instrument main body 11 (specifically, the attachment portion 14) by sliding in a direction parallel to the main surface 12a. Further, the reflector 40 is attached to the instrument main body 11 so as to cover the storage battery 60, the lighting control device 70, and the terminal block 80 mounted on the base portion 12. In other words, the storage battery 60, the lighting control device 70, and the terminal block 80 are covered with the reflector 40 and placed on the fixture main body 11. Further, the reflector 40 includes an instrument main body 11 (specifically, a base portion 12) and a translucent cover 50 (specifically, a translucent cover 50) in the optical axis L direction (Y-axis direction) of the light emitting portion 30. It is arranged between the light transmitting member 51). As shown in FIG. 6, voids (air layers) are formed between the reflector 40 and the base portion 12 and between the reflector 40 and the light transmitting member 51, respectively. That is, the reflector 40 does not come into direct contact with either the instrument main body 11 or the light transmitting member 51. As described above, according to the structure in which the light emitting unit 30 is mounted on the mounting surface 41 of the reflector 40, the heat generated by the light emitting unit 30 is the base rather than the structure in which the light emitting unit 30 is mounted on the base unit 12. An effect that is difficult to be transmitted to the part 12 can be obtained.

また、反射板４０は、上方（ベース部１２側）に向かうほど縮径する略漏斗状である。言い換えると、反射板４０は、発光部３０から離れるにつれて載置面４１側に開口面積が広がる形状である。反射板４０は、例えば、アルミニウムによって形成されるが、その他の金属又は樹脂によって形成されてもよい。 Further, the reflector 40 has a substantially funnel shape whose diameter decreases toward the upper side (base portion 12 side). In other words, the reflector 40 has a shape in which the opening area expands toward the mounting surface 41 as the distance from the light emitting portion 30 increases. The reflector 40 is made of, for example, aluminum, but may be made of other metals or resins.

図３に示されるように、反射板４０は、載置面４１、傾斜部４２、及び平坦部４３を有する。 As shown in FIG. 3, the reflector 40 has a mounting surface 41, an inclined portion 42, and a flat portion 43.

載置面４１は、反射板４０の略中央部に位置し、発光部３０が載置される平面である。載置面４１の平面視形状は、特に限定されるものではないが、本実施の形態においては円形である。発光部３０は、載置面４１に載置されることにより、光透過部材５１と反射板４０との間に位置する。 The mounting surface 41 is located at a substantially central portion of the reflector 40 and is a plane on which the light emitting portion 30 is mounted. The plan-view shape of the mounting surface 41 is not particularly limited, but is circular in the present embodiment. The light emitting unit 30 is located between the light transmitting member 51 and the reflector 40 by being placed on the mounting surface 41.

また、反射板４０のうち載置面４１の反対側の面、つまり、載置面４１と背向する面には、ヒートシンクが配置されてもよい。ヒートシンクによれば、発光部３０が発光中に発する熱を当該ヒートシンクに逃がすことができる。ヒートシンクは、例えば、アルミダイカストによって形成されるが、その他の金属によって形成されてもよい。 Further, the heat sink may be arranged on the surface of the reflector 40 opposite to the mounting surface 41, that is, the surface facing the mounting surface 41. According to the heat sink, the heat generated by the light emitting unit 30 during light emission can be released to the heat sink. The heat sink is formed of, for example, aluminum die casting, but may be formed of other metals.

また、反射板４０には、発光部３０が発する光を透光カバー５０側に反射させる傾斜部４２が含まれるとよい。傾斜部４２は、載置面４１の周囲を囲むように載置面４１と連続的に形成された部分であり、発光部３０が発する光の一部を光透過部材５１に向けて反射する。傾斜部４２は、反射板４０の径方向において一部が湾曲したテーパ部分である。 Further, the reflector 40 may include an inclined portion 42 that reflects the light emitted by the light emitting portion 30 toward the translucent cover 50 side. The inclined portion 42 is a portion continuously formed with the mounting surface 41 so as to surround the periphery of the mounting surface 41, and reflects a part of the light emitted by the light emitting unit 30 toward the light transmitting member 51. The inclined portion 42 is a tapered portion that is partially curved in the radial direction of the reflector 40.

また、反射板４０の周縁部には、傾斜部４２に対して傾斜して延在したフランジ状の平坦部４３が設けられる。具体的には、反射板４０の周縁部には、傾斜部４２に対して傾斜し、載置面４１に対して略平行な平坦部４３が設けられる。言い換えると、反射板４０の周縁近傍には、発光部３０が発する光の光軸Ｌ方向に対して略垂直方向に屈曲して形成された平坦部４３が設けられる。平坦部４３には、開口部４４及び取付け孔４５が設けられる。 Further, a flange-shaped flat portion 43 that is inclined and extends with respect to the inclined portion 42 is provided on the peripheral edge portion of the reflector 40. Specifically, a flat portion 43 that is inclined with respect to the inclined portion 42 and substantially parallel to the mounting surface 41 is provided on the peripheral edge portion of the reflector 40. In other words, a flat portion 43 formed by bending in a direction substantially perpendicular to the optical axis L direction of the light emitted by the light emitting portion 30 is provided in the vicinity of the peripheral edge of the reflecting plate 40. The flat portion 43 is provided with an opening 44 and a mounting hole 45.

開口部４４は、光軸Ｌ方向に貫通して形成された貫通孔である。開口部４４には、モニタランプ７３が位置する。具体的には、開口部４４は、モニタランプ７３を有するモニタユニット７１が嵌合される。なお、開口部４４は、反射板４０を器具本体１１に取付けやすくするために、反射板４０の周縁を切り欠いて形成される切り欠き部であるとよい。 The opening 44 is a through hole formed so as to penetrate in the L direction of the optical axis. A monitor lamp 73 is located in the opening 44. Specifically, the opening 44 is fitted with a monitor unit 71 having a monitor lamp 73. The opening 44 may be a notch formed by cutting out the peripheral edge of the reflector 40 so that the reflector 40 can be easily attached to the instrument main body 11.

反射板４０の周縁部（平坦部４３）には、一対の取付け孔４５が対向して配置される。取付け孔４５は、取付け部１４に対応して位置し、光軸Ｌ方向に貫通して形成された貫通孔である。取付け孔４５が取付け部１４に係合されることで、反射板４０は器具本体１１に取付けられる。なお、反射板４０の平坦部４３に配置される取付け孔４５の数は特に限定されるものではない。器具本体１１に設けられる取付け部１４に対応した数だけ設けられるとよい。 A pair of mounting holes 45 are arranged to face each other on the peripheral edge portion (flat portion 43) of the reflector 40. The mounting hole 45 is a through hole that is located corresponding to the mounting portion 14 and is formed so as to penetrate in the optical axis L direction. The reflector 40 is attached to the instrument main body 11 by engaging the attachment hole 45 with the attachment portion 14. The number of mounting holes 45 arranged in the flat portion 43 of the reflector 40 is not particularly limited. It is preferable to provide as many as the number corresponding to the mounting portions 14 provided on the instrument main body 11.

透光カバー５０は、器具本体１１とともに照明装置１０の外郭筐体の一部を構成する、器具本体１１と着脱可能なカバー部材である。透光カバー５０は、光透過部材５１と、枠体５２とを備える。 The translucent cover 50 is a cover member that is detachable from the fixture main body 11 and forms a part of the outer housing of the lighting device 10 together with the fixture main body 11. The light transmitting cover 50 includes a light transmitting member 51 and a frame body 52.

光透過部材５１は、下方に向かって突出した略円形ドーム状の光学部材（グローブ）である。光透過部材５１は、例えば、白色又は乳白色であり、光拡散性（光散乱性）及び透光性を有する。 The light transmitting member 51 is a substantially circular dome-shaped optical member (glove) protruding downward. The light transmitting member 51 is, for example, white or milky white, and has light diffusing property (light scattering property) and light transmitting property.

光透過部材５１は、枠体５２の下側の開口を塞ぐように枠体５２に取付けられる。光透過部材５１は、具体的には、外側に向かって鍔状にせり出した光透過部材５１の縁が、支持枠１００と枠体５２の鍔状にせり出した部分との間に挟み込まれることによって、枠体５２に取付けられる。 The light transmitting member 51 is attached to the frame body 52 so as to close the opening on the lower side of the frame body 52. Specifically, the light transmitting member 51 is formed by sandwiching the edge of the light transmitting member 51 protruding outward in a brim shape between the support frame 100 and the brim-shaped protruding portion of the frame body 52. , Attached to the frame body 52.

光透過部材５１は、例えば、ガラスによって形成されるが、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、又は、ポリカーボネート樹脂によって形成されてもよい。また、光透過部材５１は、表面にシルク印刷が行われることによって光拡散性を有してもよい。また、光透過部材５１は、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有することにより光拡散性を有してもよい。また、光透過部材５１の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することで、光透過部材５１は光拡散性を有してもよい。また、光拡散材を用いるのではなくシボ加工処理等によって光透過部材５１の表面に微小凹凸を形成したり、光透過部材５１の表面にドットパターンを印刷したりすることで、光透過部材５１は光拡散性を有してもよい。また、上述した光拡散性を持たせる材料、形状等を組み合わせることで、光透過部材５１は光拡散性を有してもよい。 The light transmitting member 51 is formed of, for example, glass, but may be formed of a silicone resin, an acrylic resin, or a polycarbonate resin. Further, the light transmitting member 51 may have light diffusivity by performing silk printing on the surface. Further, the light transmitting member 51 may have light diffusing property by containing a light diffusing material (fine particles) such as silica or calcium carbonate. Further, the light transmitting member 51 may have light diffusing property by forming a milky white light diffusing film containing a light diffusing material or the like on the surface (inner surface or outer surface) of the light transmitting member 51. Further, instead of using a light diffusing material, the light transmitting member 51 is formed by forming minute irregularities on the surface of the light transmitting member 51 by embossing or the like, or by printing a dot pattern on the surface of the light transmitting member 51. May have light diffusivity. Further, the light transmitting member 51 may have the light diffusing property by combining the above-mentioned materials and shapes having the light diffusing property.

枠体５２は、発光部３０及び反射板４０などを側方から囲む筒状筐体である。本実施の形態においては、枠体５２は、円筒状である。枠体５２は、器具本体１１及び光透過部材５１とともに、照明装置１０の外郭筐体を構成する。枠体５２は、外郭筐体の側壁部分に相当する。なお、枠体５２は、取付け部１４には接触しない。枠体５２と取付け部１４との間には空隙（空気層）が形成される。 The frame body 52 is a tubular housing that surrounds the light emitting portion 30 and the reflector 40 from the side. In the present embodiment, the frame body 52 has a cylindrical shape. The frame 52, together with the fixture body 11 and the light transmitting member 51, constitutes the outer housing of the lighting device 10. The frame body 52 corresponds to the side wall portion of the outer housing. The frame body 52 does not come into contact with the mounting portion 14. A gap (air layer) is formed between the frame body 52 and the mounting portion 14.

枠体５２は、上側の開口に器具本体１１が配置された状態で回動されることにより、器具本体１１に接続される。具体的には、枠体５２の内壁には、器具本体１１の側壁部１３に形成された雄ねじと螺合する雌ねじが形成されている。器具本体１１と枠体５２とは、当該雄ねじと当該雌ねじとが回動されて螺合することにより接続される。枠体５２は、例えば、アルミダイカストによって形成されるが、その他の金属、又は、樹脂によって形成されてもよい。 The frame body 52 is connected to the instrument main body 11 by being rotated with the instrument main body 11 arranged in the upper opening. Specifically, on the inner wall of the frame body 52, a female screw screwing with a male screw formed on the side wall portion 13 of the instrument main body 11 is formed. The instrument body 11 and the frame body 52 are connected by rotating and screwing the male screw and the female screw. The frame body 52 is formed of, for example, aluminum die casting, but may be formed of other metal or resin.

また、器具本体１１に透光カバー５０が取付けられた場合に、照明装置１０は、発光部３０が発する光の光軸Ｌ方向の長さ（高さ）に対して、光軸Ｌ方向に対して垂直な方向の長さ（幅）の方が大きい扁平形状である。なお、本実施の形態においては、照明装置１０は、平面視において円形であるが、楕円形状又は多角形などでもよく、平面視形状は限定されない。照明装置１０の平面視形状が円形ではない場合は、照明装置１０は、発光部３０が発する光の光軸Ｌに平行な方向の長さに対して、照明装置１０における最も長い垂直な方向の長さの方が大きい扁平形状であるとよい。 Further, when the translucent cover 50 is attached to the instrument main body 11, the illuminating device 10 relates to the length (height) of the light emitted by the light emitting unit 30 in the optical axis L direction with respect to the optical axis L direction. It is a flat shape with a larger length (width) in the vertical direction. In the present embodiment, the lighting device 10 is circular in a plan view, but may be elliptical or polygonal, and the plan view shape is not limited. When the plan view shape of the illuminating device 10 is not circular, the illuminating device 10 has the longest vertical direction in the illuminating device 10 with respect to the length in the direction parallel to the optical axis L of the light emitted by the light emitting unit 30. It is preferable that the flat shape has a larger length.

なお、照明装置１０が防災用の照明装置として採用される場合、照明装置１０の外郭筐体を構成する器具本体１１及び透光カバー５０は、不燃性又は難燃性の材料で形成されるとよい。具体的には、上述したように、器具本体１１及び枠体５２はアルミダイカストによって形成され、光透過部材５１はガラスによって形成されるとよい。こうすることにより、火災が発生した際などに、照明装置１０が延焼によって発火することが抑制される。 When the lighting device 10 is adopted as a lighting device for disaster prevention, the fixture main body 11 and the translucent cover 50 constituting the outer housing of the lighting device 10 are formed of a nonflammable or flame-retardant material. Good. Specifically, as described above, the instrument body 11 and the frame 52 may be formed of aluminum die casting, and the light transmitting member 51 may be formed of glass. By doing so, when a fire breaks out, the lighting device 10 is prevented from being ignited due to the spread of fire.

また、照明装置１０は、取付けシート９０及びパッキン１１０を備えてもよい。 Further, the lighting device 10 may include a mounting sheet 90 and packing 110.

取付けシート９０は、ベース部１２の取付け面１２ｂ側に配置され、ベース部１２と造営材とを密着させやすくするための緩衝部材である。取付けシート９０には、ベース部１２に形成された造営材に取付けるための取付け構造（開口）に対応した位置に、取付け構造（開口）が形成される。取付けシート９０は、例えば、不燃性又は難燃性であり、水が透過しにくいウレタン等の樹脂材料によって形成される。 The mounting sheet 90 is arranged on the mounting surface 12b side of the base portion 12, and is a cushioning member for facilitating the close contact between the base portion 12 and the construction material. The mounting structure (opening) is formed on the mounting sheet 90 at a position corresponding to the mounting structure (opening) for mounting on the construction material formed on the base portion 12. The mounting sheet 90 is formed of, for example, a resin material such as urethane which is nonflammable or flame-retardant and hardly permeates water.

パッキン１１０は、側壁部１３の外周面１３ａと枠体５２の内周面５２ａとの間に位置し、枠体５２と側壁部１３とを密着させやすくするための環状の気密封止部材である。パッキン１１０は、側壁部１３の外周面１３ａに沿って形成される。言い換えると、パッキン１１０は側壁部１３の外周面１３ａに、器具本体１１の周方向に延在して形成される。パッキン１１０は、例えば、ゴム弾性を有する樹脂材料によって形成される。 The packing 110 is located between the outer peripheral surface 13a of the side wall portion 13 and the inner peripheral surface 52a of the frame body 52, and is an annular airtight sealing member for facilitating the close contact between the frame body 52 and the side wall portion 13. .. The packing 110 is formed along the outer peripheral surface 13a of the side wall portion 13. In other words, the packing 110 is formed on the outer peripheral surface 13a of the side wall portion 13 so as to extend in the circumferential direction of the instrument main body 11. The packing 110 is formed of, for example, a resin material having rubber elasticity.

次に、点灯制御装置７０の詳細について説明する。 Next, the details of the lighting control device 70 will be described.

図７は、実施の形態に係る点灯制御装置７０の外観斜視図である。図８は、実施の形態に係る点灯制御装置７０の分解斜視図である。図９は、実施の形態に係る照明装置１０の構成要素の配置を説明するための下面図である。具体的には、図９は、実施の形態に係る照明装置１０の、透光カバー５０及び反射板４０を取り外した場合を示す下面図である。なお、図９においては、説明のためにモニタカバー７２及び制御カバー７６を図示していない。図１０は、図４のＸ−Ｘ線に対応する位置で照明装置を切断した場合の断面図である。つまり、図１０は、透光カバー５０を取付けた状態の照明装置１０を、図４に示すＸ−Ｘ線に対応する位置に沿って切断した断面を示す断面図である。 FIG. 7 is an external perspective view of the lighting control device 70 according to the embodiment. FIG. 8 is an exploded perspective view of the lighting control device 70 according to the embodiment. FIG. 9 is a bottom view for explaining the arrangement of the components of the lighting device 10 according to the embodiment. Specifically, FIG. 9 is a bottom view showing a case where the translucent cover 50 and the reflector 40 of the lighting device 10 according to the embodiment are removed. Note that, in FIG. 9, the monitor cover 72 and the control cover 76 are not shown for the sake of explanation. FIG. 10 is a cross-sectional view when the lighting device is cut at a position corresponding to the X-ray line of FIG. That is, FIG. 10 is a cross-sectional view showing a cross section of the lighting device 10 with the translucent cover 50 attached along the position corresponding to the X-ray line shown in FIG.

点灯制御装置７０は、照明装置１０が備える発光部３０などを制御する制御装置である。点灯制御装置７０は、例えば、ベース部１２の下面に載置された状態でベース部１２にネジ止めされる。図７及び図８に示されるように、点灯制御装置７０は、主基板７７と、制御カバー７６と、モニタユニット７１とを備える。 The lighting control device 70 is a control device that controls a light emitting unit 30 and the like included in the lighting device 10. The lighting control device 70 is, for example, screwed to the base portion 12 while being mounted on the lower surface of the base portion 12. As shown in FIGS. 7 and 8, the lighting control device 70 includes a main board 77, a control cover 76, and a monitor unit 71.

主基板７７は、発光部３０の点灯状態を制御する制御回路１２３を構成する複数の電子部品１２０が実装された回路基板である。複数の電子部品１２０は、例えば、トランス等の発熱しやすい（相対的に発熱量の大きい）電子部品と、マイコン等の発熱しにくい（相対的に発熱量の小さい）電子部品を含むなお、以下の説明において、複数の電子部品１２０と記載している場合、電子部品１２１、１２２を含むものとする。 The main board 77 is a circuit board on which a plurality of electronic components 120 constituting the control circuit 123 for controlling the lighting state of the light emitting unit 30 are mounted. The plurality of electronic components 120 include, for example, an electronic component such as a transformer that easily generates heat (relatively large amount of heat generation) and an electronic component such as a microcomputer that does not easily generate heat (relatively small amount of heat generation). In the description of the above, when a plurality of electronic components 120 are described, it is assumed that the electronic components 121 and 122 are included.

制御回路１２３は、発光部３０及びモニタランプ７３の点灯状態を制御する処理回路である。また、制御回路１２３は、点検スイッチ７４が操作者から指示を取得した場合に、複数の電子部品１２０、又は照明装置１０が備える電子部品、例えば蓄電池６０、又は制御回路１２３を構成する電子部品１２０等が正常に機能しているかどうかの点検を行う。当該点検の結果に応じて、制御回路１２３は、モニタランプ７３を所定の点灯状態で発光させる。 The control circuit 123 is a processing circuit that controls the lighting state of the light emitting unit 30 and the monitor lamp 73. Further, the control circuit 123 includes a plurality of electronic components 120 or electronic components included in the lighting device 10, for example, a storage battery 60, or an electronic component 120 constituting the control circuit 123 when the inspection switch 74 receives an instruction from the operator. Check whether etc. are functioning normally. Depending on the result of the inspection, the control circuit 123 causes the monitor lamp 73 to emit light in a predetermined lighting state.

制御回路１２３は、例えば、ゲートアレイ等を用いた専用の電子回路によってハードウェア的に実現される。なお、制御回路１２３は、制御プログラムが記憶されたメモリと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）等によって、つまりプロセッサがプログラムを実行することによってソフトウェア的に実現されてもよい。 The control circuit 123 is realized in hardware by, for example, a dedicated electronic circuit using a gate array or the like. The control circuit 123 may be realized by software by a memory in which the control program is stored, a CPU (Central Processing Unit) that executes the control program, or the like, that is, by the processor executing the program.

また、主基板７７は、上述したように、電源回路を含む。具体的には、制御回路１２３は、主基板７７に回路部品となる複数の電子部品１２０が実装されることにより形成された電源回路を含む。電源回路は、整流回路及びインバータ回路などを含む。 Further, the main board 77 includes a power supply circuit as described above. Specifically, the control circuit 123 includes a power supply circuit formed by mounting a plurality of electronic components 120 as circuit components on the main board 77. The power supply circuit includes a rectifier circuit, an inverter circuit, and the like.

また、電源回路には、蓄電池６０を充電する充電回路が含まれる。充電回路は、照明装置１０の外部から供給される交流電力を蓄電池６０の充電に適した直流電力に変換し、直流電力によって蓄電池６０を充電する。本実施の形態では、照明装置１０においては、停電時などの非常時においても照明装置１０の使用が可能なように蓄電池６０は充電される。 Further, the power supply circuit includes a charging circuit for charging the storage battery 60. The charging circuit converts the AC power supplied from the outside of the lighting device 10 into DC power suitable for charging the storage battery 60, and charges the storage battery 60 with the DC power. In the present embodiment, in the lighting device 10, the storage battery 60 is charged so that the lighting device 10 can be used even in an emergency such as a power failure.

また、電源回路には、外部からの交流電力の供給の停止（停電）を検出する検出回路、及び、蓄電池６０を放電する放電回路も含まれる。検出回路によって停電が検出されると、放電回路は、蓄電池６０を放電させる。この結果、蓄電池６０から、発光部３０に直流電力を供給する。これにより、照明装置１０は、停電時も発光を継続することができる。 Further, the power supply circuit also includes a detection circuit for detecting a stoppage (power failure) of the supply of AC power from the outside and a discharge circuit for discharging the storage battery 60. When a power failure is detected by the detection circuit, the discharge circuit discharges the storage battery 60. As a result, DC power is supplied from the storage battery 60 to the light emitting unit 30. As a result, the lighting device 10 can continue to emit light even during a power failure.

制御カバー７６は、主基板７７を覆うカバー部材である。制御カバー７６は、反射板４０に設けられた傾斜部４２の形状に沿った傾斜した形状を有する。制御カバー７６は、例えば、アルミダイカスト又は不燃性若しくは難燃性の樹脂材料によって形成される。 The control cover 76 is a cover member that covers the main substrate 77. The control cover 76 has an inclined shape that follows the shape of the inclined portion 42 provided on the reflector 40. The control cover 76 is made of, for example, aluminum die-cast or a nonflammable or flame-retardant resin material.

また、主基板７７の法線方向（具体的には、Ｙ軸正方向側）に位置する制御カバー７６の天面７６ａは、反射板４０の形状に沿うように、発光部３０から離れるにつれて主面１２ａに対して傾斜した形状を有する。具体的には、天面７６ａは、傾斜面７６ｂを含む。図１０に示されるように、制御カバー７６の傾斜面７６ｂは、傾斜面７６ｂのＹ軸正方向側に位置する反射板４０の傾斜部４２に沿うように形成されている。より具体的には、制御カバー７６の傾斜面７６ｂは、傾斜面７６ｂのＹ軸正方向側に位置する反射板４０の傾斜部４２に対して略平行となるように形成されている。 Further, the top surface 76a of the control cover 76 located in the normal direction of the main substrate 77 (specifically, the positive direction side of the Y axis) mainly follows the shape of the reflector 40 as the distance from the light emitting portion 30 increases. It has a shape inclined with respect to the surface 12a. Specifically, the top surface 76a includes an inclined surface 76b. As shown in FIG. 10, the inclined surface 76b of the control cover 76 is formed along the inclined portion 42 of the reflector 40 located on the Y-axis positive direction side of the inclined surface 76b. More specifically, the inclined surface 76b of the control cover 76 is formed so as to be substantially parallel to the inclined portion 42 of the reflector 40 located on the Y-axis positive direction side of the inclined surface 76b.

また、主基板７７の法線方向（具体的には、Ｙ軸正方向側）に位置する制御カバー７６の天面７６ａは、反射板４０の形状に沿うように、発光部３０から離れるにつれて主面１２ａに対して傾斜し、さらに、主面１２ａに対して略平行方向に向かって屈曲した形状を有する。具体的には、天面７６ａは、傾斜面７６ｂと、傾斜面７６ｂから主基板７７側に屈曲して延在する平坦面７６ｃとを有する。 Further, the top surface 76a of the control cover 76 located in the normal direction of the main substrate 77 (specifically, on the positive direction side of the Y axis) mainly follows the shape of the reflector 40 as the distance from the light emitting portion 30 increases. It has a shape that is inclined with respect to the surface 12a and further bent in a direction substantially parallel to the main surface 12a. Specifically, the top surface 76a has an inclined surface 76b and a flat surface 76c that bends and extends from the inclined surface 76b toward the main substrate 77.

図１０に示されるように、制御カバー７６の平坦面７６ｃは、平坦面７６ｃのＹ軸正方向側に位置する反射板４０の平坦部４３に沿うように形成されている。具体的には、制御カバー７６の平坦面７６ｃは、平坦面７６ｃのＹ軸正方向側に位置する反射板４０の平坦部４３に対して略平行となるように形成されている。 As shown in FIG. 10, the flat surface 76c of the control cover 76 is formed along the flat portion 43 of the reflector 40 located on the Y-axis positive direction side of the flat surface 76c. Specifically, the flat surface 76c of the control cover 76 is formed so as to be substantially parallel to the flat portion 43 of the reflector 40 located on the Y-axis positive direction side of the flat surface 76c.

モニタユニット７１は、モニタランプ７３等が配置され、照明装置１０が備える電子部品等の状態を、照明装置１０の使用者（操作者）へ報知するためのユニットである。モニタユニット７１には、モニタランプ７３を収容し、モニタランプ７３が発する光を反射する反射性を有した樹脂材料によってモニタランプ７３の周囲を覆う筒状の孔である筒部７９が設けられる。モニタユニット７１は、モニタカバー７２と、モニタランプ７３と、点検スイッチ７４とを備える。 The monitor unit 71 is a unit in which a monitor lamp 73 or the like is arranged and notifies the user (operator) of the lighting device 10 of the state of electronic components or the like included in the lighting device 10. The monitor unit 71 is provided with a tubular portion 79 that houses the monitor lamp 73 and is a tubular hole that covers the periphery of the monitor lamp 73 with a resin material having a reflective property that reflects the light emitted by the monitor lamp 73. The monitor unit 71 includes a monitor cover 72, a monitor lamp 73, and an inspection switch 74.

モニタカバー７２は、副基板７８を覆うカバー部材である。また、モニタカバー７２には、モニタランプ７３が発する光を反射する樹脂材料によってモニタランプ７３の周囲を覆う筒状の孔である筒部７９が設けられる。 The monitor cover 72 is a cover member that covers the sub-board 78. Further, the monitor cover 72 is provided with a tubular portion 79 which is a tubular hole that covers the periphery of the monitor lamp 73 with a resin material that reflects the light emitted by the monitor lamp 73.

筒部７９は、モニタランプ７３が発する光の配光を制御する機能を有する部分である。筒部７９は、モニタランプ７３から発せられる光の一部を、光透過部材５１に向けて反射する。具体的には、筒部７９は、モニタランプ７３が発する光の広がりを抑制するように機能する。筒部７９は、例えば樹脂材料によってモニタランプ７３の周囲を囲むように筒状に形成される。当該樹脂材料は、例えば酸化チタンなどの反射性（光反射性）の材料を添加したシリコーン樹脂などである。これにより、筒部７９は、モニタランプ７３が発する光を光透過部材５１側へ反射するようにも機能する。なお、筒部７９には、モニタランプ７３が発する光の広がりを抑制するために、例えばレンズ等が設けられてもよい。 The tubular portion 79 is a portion having a function of controlling the light distribution of the light emitted by the monitor lamp 73. The tubular portion 79 reflects a part of the light emitted from the monitor lamp 73 toward the light transmitting member 51. Specifically, the tubular portion 79 functions to suppress the spread of light emitted by the monitor lamp 73. The tubular portion 79 is formed in a tubular shape so as to surround the monitor lamp 73 by, for example, a resin material. The resin material is, for example, a silicone resin to which a reflective (light reflective) material such as titanium oxide is added. As a result, the tubular portion 79 also functions to reflect the light emitted by the monitor lamp 73 toward the light transmitting member 51. The tubular portion 79 may be provided with, for example, a lens or the like in order to suppress the spread of the light emitted by the monitor lamp 73.

モニタランプ７３は、照明装置１０が備える電子部品、例えば照明装置１０が備える電子部品の一例である蓄電池６０の状態に応じて点灯状態が切り替わる光源である。具体的には、モニタランプ７３は、点灯（連続点灯）又は点滅することにより蓄電池６０が正常に機能しているかどうかを照明装置１０の操作者へ提示（報知）するランプである。モニタランプ７３は、例えば、砲弾型ＬＥＤにより構成される。また、上述したように、照明装置１０は、モニタランプ７３とは別に、照明装置１０の照明用光源として機能する発光部３０を備える。発光部３０が点灯中においても、モニタランプ７３が光を発しているかどうかを確認しやすくするために、発光部３０及びモニタランプ７３が発する光の色は異なるとよい。例えば、発光部３０は白色光を発し、モニタランプ７３は緑色光を発してもよい。モニタランプ７３は、平坦部４３に形成された貫通孔である開口部４４に対応した位置に配置される。 The monitor lamp 73 is a light source whose lighting state is switched according to the state of an electronic component included in the lighting device 10, for example, a storage battery 60 which is an example of the electronic component included in the lighting device 10. Specifically, the monitor lamp 73 is a lamp that indicates (notifies) to the operator of the lighting device 10 whether or not the storage battery 60 is functioning normally by lighting (continuously lighting) or blinking. The monitor lamp 73 is composed of, for example, a bullet-shaped LED. Further, as described above, the lighting device 10 includes a light emitting unit 30 that functions as a lighting light source of the lighting device 10 in addition to the monitor lamp 73. Even when the light emitting unit 30 is lit, the colors of the light emitted by the light emitting unit 30 and the monitor lamp 73 may be different in order to make it easy to confirm whether or not the monitor lamp 73 is emitting light. For example, the light emitting unit 30 may emit white light, and the monitor lamp 73 may emit green light. The monitor lamp 73 is arranged at a position corresponding to the opening 44 which is a through hole formed in the flat portion 43.

ここで、モニタランプ７３の光出射位置は、平坦部４３と略同一面又は反射板４０よりも載置面４１側に位置する（図６参照）とよい。これにより、モニタランプ７３が発する光は、光透過部材５１を通過して照明装置１０の外側へ出射されやすくなる。 Here, the light emitting position of the monitor lamp 73 may be located on substantially the same surface as the flat portion 43 or on the mounting surface 41 side of the reflector 40 (see FIG. 6). As a result, the light emitted by the monitor lamp 73 easily passes through the light transmitting member 51 and is easily emitted to the outside of the lighting device 10.

点検スイッチ７４は、照明装置１０を利用する操作者からの指示を取得するスイッチである。具体的には、点検スイッチ７４が操作者からの指示を取得した場合に、制御回路１２３は蓄電池６０の状態を確認する処理を実行する。点検スイッチ７４は、例えば操作者が直接押圧するボタンでもよいが、ＰＤ（ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ）等の光センサであるとよい。つまり、点検スイッチ７４は、操作者が操作するリモートコントローラから発せられる赤外線などの信号を受信する光センサであるとよい。なお、点検スイッチ７４の一例として、上述したボタン式のスイッチと、光センサとが照明装置１０に備えられていてもよい。本実施の形態においては、点灯制御装置７０は、点検スイッチ７４と、上述した光センサとして、受光部７５とを備える。 The inspection switch 74 is a switch that acquires an instruction from an operator who uses the lighting device 10. Specifically, when the inspection switch 74 receives an instruction from the operator, the control circuit 123 executes a process of confirming the state of the storage battery 60. The inspection switch 74 may be, for example, a button directly pressed by the operator, but may be an optical sensor such as a PD (Photodiode). That is, the inspection switch 74 may be an optical sensor that receives a signal such as infrared rays emitted from a remote controller operated by the operator. As an example of the inspection switch 74, the lighting device 10 may be provided with the above-mentioned button-type switch and an optical sensor. In the present embodiment, the lighting control device 70 includes an inspection switch 74 and a light receiving unit 75 as the above-mentioned optical sensor.

副基板７８は、モニタランプ７３及び点検スイッチ７４が実装され、モニタランプ７３及び点検スイッチ７４に電力を供給するための回路が形成された回路基板である。 The sub-board 78 is a circuit board on which the monitor lamp 73 and the inspection switch 74 are mounted, and a circuit for supplying electric power to the monitor lamp 73 and the inspection switch 74 is formed.

また、副基板７８は、平面視（主基板７７の法線方向から見た場合）において、主基板７７と重なり、且つ主基板７７の法線方向に所定距離離れた位置に配置される。より具体的には、図６に示されるように、主基板７７と副基板７８とは、所定距離ｈ離れた位置に配置されるとよい。なお、所定距離ｈは、特に限定されないが、モニタランプ７３と制御回路１２３とがそれぞれ異なる基板上に実装、又は形成され、制御回路１２３が形成される主基板７７とモニタランプ７３が実装される副基板７８とは接触していないとよい。本実施の形態においては、主基板７７の面積は７２００ｍｍ^２であり、副基板７８の面積は６４０ｍｍ^２であり、所定距離ｈは１５ｍｍである。 Further, the sub-board 78 is arranged at a position that overlaps with the main board 77 and is separated by a predetermined distance in the normal direction of the main board 77 in a plan view (when viewed from the normal direction of the main board 77). More specifically, as shown in FIG. 6, the main substrate 77 and the sub substrate 78 may be arranged at positions separated by a predetermined distance h. The predetermined distance h is not particularly limited, but the main board 77 and the monitor lamp 73 on which the monitor lamp 73 and the control circuit 123 are mounted or formed on different substrates and the control circuit 123 is formed are mounted. It is preferable that it is not in contact with the sub-board 78. In the present embodiment, the area of the main substrate 77 is 7200 mm ² , the area of the sub substrate 78 is 640 mm ² , and the predetermined distance h is 15 mm.

主基板７７に実装される制御回路１２３を構成する電子部品１２０には、例えばトランス、ダイオード、ＦＥＴ（ＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等、発熱しやすい電子部品も含まれる。そのため、熱に弱い電子部品、例えばモニタランプ７３は、当該発熱しやすい電子部品と離れた位置に設けられるとよい。 The electronic components 120 constituting the control circuit 123 mounted on the main board 77 also include electronic components that easily generate heat, such as a transformer, a diode, and a FET (Field Effect Transistor). Therefore, the heat-sensitive electronic component, for example, the monitor lamp 73, may be provided at a position away from the heat-generating electronic component.

図６に示されるように、副基板７８は、制御カバー７６の外側に配置される。言い換えると、制御カバー７６は、主基板７７と副基板７８との間に配置される。このように、制御回路１２３が形成される主基板７７とモニタランプ７３が実装される副基板７８とは、制御カバー７６によって、空間的に分離されてもよい。 As shown in FIG. 6, the sub-board 78 is arranged outside the control cover 76. In other words, the control cover 76 is arranged between the main board 77 and the sub board 78. In this way, the main board 77 on which the control circuit 123 is formed and the sub board 78 on which the monitor lamp 73 is mounted may be spatially separated by the control cover 76.

また、主基板７７には、上述したように、制御回路１２３を構成する複数の電子部品１２０が実装されている。複数の電子部品１２０には、トランス、ダイオード、ＦＥＴ等の複数の種類の電子部品が含まれる。複数の電子部品１２０の各々は、種類によってサイズが異なる。具体的には、複数の電子部品１２０の各々は、実装される主基板７７からの高さが種類によって異なる。 Further, as described above, a plurality of electronic components 120 constituting the control circuit 123 are mounted on the main board 77. The plurality of electronic components 120 include a plurality of types of electronic components such as transformers, diodes, and FETs. Each of the plurality of electronic components 120 has a different size depending on the type. Specifically, each of the plurality of electronic components 120 has a different height from the main board 77 to be mounted depending on the type.

図１１は、実施の形態に係る主基板７７と、主基板７７に実装された複数の電子部品を示す側面図である。 FIG. 11 is a side view showing the main board 77 according to the embodiment and a plurality of electronic components mounted on the main board 77.

図９及び図１１に示されるように、主基板７７に実装される複数の電子部品１２０（具体的には、電子部品１２０、１２１、１２２）の中の最も高背な電子部品１２１は、複数の電子部品１２０の中で発光部３０から最も離れた位置に実装される。なお、本実施の形態において、最も離れた位置とは、平面視における発光部３０の略中心から、主基板７７の電子部品が実装される実装面に平行な方向に、電子部品における発光部３０から最も離れた部分とする。例えば、電子部品１２１においては、発光部３０との距離である離間距離Ａは、発光部３０の中心から、図１１に示される最遠部１２１ａまでの距離とする。本実施の形態において、最も高背な電子部品１２１はトランスであり、当該トランスの主基板７７からの高さは、２３ｍｍである。 As shown in FIGS. 9 and 11, the tallest electronic component 121 among the plurality of electronic components 120 (specifically, the electronic components 120, 121, 122) mounted on the main board 77 is a plurality. It is mounted at the position farthest from the light emitting unit 30 among the electronic components 120 of the above. In the present embodiment, the farthest position is the light emitting portion 30 in the electronic component in a direction parallel to the mounting surface on which the electronic component of the main board 77 is mounted from the substantially center of the light emitting portion 30 in a plan view. The part farthest from. For example, in the electronic component 121, the separation distance A, which is the distance from the light emitting unit 30, is the distance from the center of the light emitting unit 30 to the farthest portion 121a shown in FIG. In the present embodiment, the tallest electronic component 121 is a transformer, and the height of the transformer from the main substrate 77 is 23 mm.

また、主基板７７に実装される複数の電子部品１２０の中の相対的に低背な電子部品は、複数の電子部品１２０の中で相対的に発光部３０に近い位置に実装され、相対的に高背な電子部品は、複数の電子部品１２０の中で相対的に発光部３０から離れた位置に実装されるとよい。天面７６ａは、複数の電子部品１２０の高さに応じて、傾斜面７６ｂ及び平坦面７６ｃが設けられる。つまり、天面７６ａは、複数の電子部品１２０の高さにあわせて、且つ、反射板４０の形状に沿うような形状となる。なお、電子部品の相対的な高さの基準は、例えば、各電子部品の主基板７７からの高さの平均値から算出されてもよい。例えば、高さが当該平均値以上ある電子部品を相対的に高背としてもよいし、高さが当該平均値未満の電子部品を相対的に低背としてもよい。 Further, the relatively low-profile electronic component among the plurality of electronic components 120 mounted on the main board 77 is mounted at a position relatively close to the light emitting unit 30 among the plurality of electronic components 120, and is relatively relative. It is preferable that the tall electronic component is mounted at a position relatively far from the light emitting unit 30 among the plurality of electronic components 120. The top surface 76a is provided with an inclined surface 76b and a flat surface 76c according to the heights of the plurality of electronic components 120. That is, the top surface 76a has a shape that matches the height of the plurality of electronic components 120 and that follows the shape of the reflector 40. The reference for the relative height of the electronic components may be calculated from, for example, the average value of the heights of the electronic components from the main board 77. For example, an electronic component having a height equal to or higher than the average value may be relatively tall, or an electronic component having a height less than the average value may be relatively low.

また、主基板７７に実装される複数の電子部品１２０の中で、相対的に発熱量が大きい１又は複数の電子部品は、相対的に発熱量が小さい１又は複数の電子部品よりも相対的に発光部３０から離れた位置に実装される。本実施の形態においては、発熱しやすい（相対的に発熱量が大きい）電子部品の一例であるトランス（電子部品１２１）は発光部３０から相対的に遠い位置に実装され、相対的に発熱量が小さい電子部品１２２の一例であるマイコン（電子部品１２２）は、発光部３０に相対的に近い位置に実装される。こうすることで、点灯制御装置７０が備える複数の電子部品１２０が発光部３０に与える熱の影響を抑制することができる。なお、電子部品の相対的な発熱量の基準は、例えば、主基板７７に実装される各電子部品に通電した場合における発熱量の平均値から算出されてもよい。例えば、発熱量が当該平均値以上ある電子部品を相対的に発熱量が大きいとしてもよいし、発熱量が当該平均値未満の電子部品を相対的に発熱量が小さいとしてもよい。 Further, among the plurality of electronic components 120 mounted on the main board 77, one or a plurality of electronic components having a relatively large calorific value are relative to one or a plurality of electronic components having a relatively small calorific value. It is mounted at a position away from the light emitting unit 30. In the present embodiment, the transformer (electronic component 121), which is an example of an electronic component that easily generates heat (relatively large amount of heat generation), is mounted at a position relatively far from the light emitting unit 30, and has a relatively large amount of heat generation. The microcomputer (electronic component 122), which is an example of the electronic component 122 having a small size, is mounted at a position relatively close to the light emitting unit 30. By doing so, it is possible to suppress the influence of heat exerted on the light emitting unit 30 by the plurality of electronic components 120 included in the lighting control device 70. The reference for the relative calorific value of the electronic components may be calculated from, for example, the average value of the calorific value when each electronic component mounted on the main board 77 is energized. For example, an electronic component having a calorific value equal to or higher than the average value may have a relatively large calorific value, and an electronic component having a calorific value less than the average value may have a relatively small calorific value.

また、平面視において、副基板７８は、例えばトランス、ダイオード、ＦＥＴ等の発熱しやすい電子部品と重ならないとよい。こうすることで、副基板７８へ与える熱の影響が抑制される。 Further, in a plan view, the sub-board 78 may not overlap with electronic components that easily generate heat, such as a transformer, a diode, and a FET. By doing so, the influence of heat on the sub-board 78 is suppressed.

なお、本実施の形態において、副基板７８には、モニタランプ７３及び点検スイッチ７４が実装されているが、これに限定されない。例えば、操作者が発光部３０の点灯又は消灯を指示するための外部機器と通信可能な通信モジュールが実装されてもよい。 In the present embodiment, the monitor lamp 73 and the inspection switch 74 are mounted on the sub-board 78, but the present invention is not limited to these. For example, a communication module capable of communicating with an external device for the operator to instruct the light emitting unit 30 to turn on or off may be mounted.

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る照明装置１０は、発光部３０と、発光部３０が載置される載置面４１を有し、発光部３０が発する光を反射する反射板４０と、載置面４１とは反対側の面側に配置され、発光部３０の点灯状態を制御する点灯制御装置７０とを備える。また、照明装置１０は、さらに点灯制御装置７０が載置される主面１２ａを有し、反射板４０が取付けられる器具本体１１を備える。発光部３０は、平面視した場合に、反射板４０の中央部に位置する。反射板４０は、発光部３０から離れるにつれて開口面積が広がる形状である。点灯制御装置７０は、主基板７７と、主基板７７に実装される複数の電子部品１２０とを有する。複数の電子部品１２０の中の最も高背な電子部品１２１は、複数の電子部品１２０の中で発光部３０から最も離れた位置に実装される。 [Effects, etc.]
As described above, the lighting device 10 according to the embodiment includes a light emitting unit 30, a mounting surface 41 on which the light emitting unit 30 is mounted, and a reflector 40 that reflects light emitted by the light emitting unit 30. It is provided with a lighting control device 70 which is arranged on the surface side opposite to the mounting surface 41 and controls the lighting state of the light emitting unit 30. Further, the lighting device 10 further has a main surface 12a on which the lighting control device 70 is placed, and includes an instrument main body 11 to which the reflector 40 is mounted. The light emitting unit 30 is located at the center of the reflector 40 when viewed in a plan view. The reflector 40 has a shape in which the opening area expands as the distance from the light emitting portion 30 increases. The lighting control device 70 has a main board 77 and a plurality of electronic components 120 mounted on the main board 77. The tallest electronic component 121 among the plurality of electronic components 120 is mounted at a position farthest from the light emitting unit 30 among the plurality of electronic components 120.

この構成によれば、反射板４０と主面１２ａとが、主面１２ａの法線方向に最も離れた位置に、最も高背な電子部品が配置される。つまり、器具本体１１に取付けられ、発光部３０から離れるにつれて開口面積が広がる形状を有する反射板４０と、器具本体１１（具体的にはベース部１２）との間に形成されるスペースを好適に利用することができる。そのため、照明装置１０によれば、低背化が実現される。言い換えると、照明装置１０によれば、小型化が実現される。 According to this configuration, the tallest electronic component is arranged at a position where the reflector 40 and the main surface 12a are farthest from each other in the normal direction of the main surface 12a. That is, a space formed between the reflector 40, which is attached to the fixture body 11 and has a shape in which the opening area expands as the distance from the light emitting portion 30 increases, and the fixture body 11 (specifically, the base portion 12) is preferably provided. It can be used. Therefore, according to the lighting device 10, the height can be reduced. In other words, according to the lighting device 10, miniaturization is realized.

また、主基板７７に実装される複数の電子部品１２０の中で、相対的に発熱量が大きい電子部品は、相対的に発熱量が小さい電子部品よりも相対的に発光部３０から離れた位置に実装されてもよい。 Further, among the plurality of electronic components 120 mounted on the main board 77, the electronic component having a relatively large calorific value is located at a position relatively farther from the light emitting unit 30 than the electronic component having a relatively small calorific value. It may be implemented in.

例えば、発光部３０に用いられるＬＥＤ等の光源は、熱に弱いことが多い。この構成によれば、主基板７７に実装される複数の電子部品１２０のうち、相対的に発熱量が大きい電子部品は、発光部３０から遠い位置に配置される。これにより、発光部３０が受ける複数の電子部品１２０からの熱の影響は抑制される。そのため、この構成によれば、発光部３０が故障しにくい。 For example, a light source such as an LED used for the light emitting unit 30 is often vulnerable to heat. According to this configuration, among the plurality of electronic components 120 mounted on the main board 77, the electronic components having a relatively large calorific value are arranged at positions far from the light emitting unit 30. As a result, the influence of heat from the plurality of electronic components 120 on the light emitting unit 30 is suppressed. Therefore, according to this configuration, the light emitting unit 30 is unlikely to break down.

また、照明装置１０は、さらに、主基板７７を覆う制御カバー７６を備えてもよい。 Further, the lighting device 10 may further include a control cover 76 that covers the main board 77.

これにより、制御回路１２３を構成する複数の電子部品１２０は、制御カバー７６によって保護される。そのため、点灯制御装置７０は故障しにくくなる。 As a result, the plurality of electronic components 120 constituting the control circuit 123 are protected by the control cover 76. Therefore, the lighting control device 70 is less likely to break down.

また、主基板７７の法線方向に位置する制御カバーの天面７６ａは、反射板４０の形状に沿うように、発光部３０から離れるにつれて主面１２ａに対して傾斜した形状を有してもよい。 Further, the top surface 76a of the control cover located in the normal direction of the main substrate 77 may have a shape inclined with respect to the main surface 12a as the distance from the light emitting portion 30 increases so as to follow the shape of the reflector 40. Good.

この構成によれば、反射板４０と、器具本体１１（具体的にはベース部１２）との間に形成されるスペースがより好適に利用される。そのため、この構成によれば、低背化が実現される。 According to this configuration, the space formed between the reflector 40 and the instrument main body 11 (specifically, the base portion 12) is more preferably used. Therefore, according to this configuration, low profile is realized.

また、反射板４０の周縁には、フランジ状の平坦部４３が設けられてもよい。この場合に、天面７６ａは、反射板４０の形状に沿うように発光部３０から離れるにつれて主面１２ａに対して傾斜し、さらに平坦部４３に沿うように屈曲して延在した形状を有してもよい。 Further, a flange-shaped flat portion 43 may be provided on the peripheral edge of the reflector 40. In this case, the top surface 76a has a shape that is inclined with respect to the main surface 12a as it is separated from the light emitting portion 30 so as to follow the shape of the reflector 40, and further bends and extends along the flat portion 43. You may.

この構成によれば、反射板４０と、器具本体１１（具体的にはベース部１２）との間に形成されるスペースがさらに好適に利用され得る。そのため、この構成によれば、低背化が実現される。 According to this configuration, the space formed between the reflector 40 and the instrument main body 11 (specifically, the base portion 12) can be more preferably used. Therefore, according to this configuration, low profile is realized.

また、点灯制御装置７０は、さらに、複数の電子部品が実装され、平面視において主基板７７より面積が小さい副基板７８を備えてもよい。副基板７８は、平面視した場合に反射板４０の周縁で主基板７７と重なり、且つ、主基板７７の法線方向に主基板７７とは離れた位置に配置されてもよい。 Further, the lighting control device 70 may further include a sub-board 78 on which a plurality of electronic components are mounted and the area is smaller than that of the main board 77 in a plan view. The sub-board 78 may be arranged at a position that overlaps with the main board 77 at the peripheral edge of the reflector 40 when viewed in a plan view and is separated from the main board 77 in the normal direction of the main board 77.

つまり、モニタランプ７３が備えるＬＥＤ光源等、熱に弱い電子部品を点灯制御装置７０が備える場合、発熱しやすい電子部品が実装される基板と、熱に弱い電子部品が実装される基板とは異なるとよい。こうすることで、平面視における点灯制御装置７０の面積を大きくすることなく、発熱しやすい電子部品が実装される基板と、熱に弱い電子部品が実装される基板とを分けることができる。そのため、点灯制御装置７０は、熱に対する信頼性が向上される。 That is, when the lighting control device 70 includes electronic components that are sensitive to heat, such as an LED light source included in the monitor lamp 73, the substrate on which the electronic components that easily generate heat are mounted is different from the substrate on which the electronic components that are sensitive to heat are mounted. It is good. By doing so, it is possible to separate a substrate on which electronic components that easily generate heat and a substrate on which electronic components that are sensitive to heat are mounted without increasing the area of the lighting control device 70 in a plan view. Therefore, the lighting control device 70 is improved in reliability with respect to heat.

また、副基板７８は、平面視した場合に反射板４０の周縁に位置する。つまり、副基板７８は、主基板７７に実装される電子部品１２０の中で、発光部３０から相対的に離れて配置される。副基板７８は、主基板７７から離れて配置されるために、所定距離ｈだけ高さが必要となる。つまり、主基板７７に実装される相対的に高背な電子部品と同様に、副基板７８もまた発光部３０から相対的に離れた位置に配置されるとよい。このような構成によれば、点灯制御装置７０の低背化が実現される。つまり、点灯制御装置７０を内部に備える照明装置１０は、低背化される。 Further, the sub-board 78 is located on the peripheral edge of the reflector 40 when viewed in a plan view. That is, the sub-board 78 is arranged relatively away from the light emitting unit 30 in the electronic components 120 mounted on the main board 77. Since the sub-board 78 is arranged away from the main board 77, the sub-board 78 needs to have a height of a predetermined distance h. That is, like the relatively tall electronic components mounted on the main board 77, the sub board 78 may also be arranged at a position relatively distant from the light emitting unit 30. According to such a configuration, the height of the lighting control device 70 can be reduced. That is, the lighting device 10 having the lighting control device 70 inside is lowered in height.

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Although the lighting device according to the embodiment has been described above, the present invention is not limited to such an embodiment.

上記実施の形態で説明された照明装置の形状は、一例である。例えば、上記実施の形態では、照明装置の平面視形状は、円形であったが、照明装置の平面視形状は、矩形などの多角形であってもよい。 The shape of the lighting device described in the above embodiment is an example. For example, in the above embodiment, the plan view shape of the lighting device is circular, but the plan view shape of the lighting device may be a polygon such as a rectangle.

また、上記実施の形態では、発光部として、ＣＯＢ型の発光モジュールが用いられたが、発光部の態様は特に限定されるものではない。例えば、ＳＭＤ型の発光モジュールが発光部として用いられてもよい。また、発光部には、ＬＥＤチップを用いた発光モジュールに代えて、蛍光灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、又は、ネオンランプ等が用いられてもよい。また、発光部には、無機エレクトロルミネッセンス、有機エレクトロルミネッセンス、ケミルミネッセンス（化学発光）、又は、半導体レーザー等が用いられてもよい。 Further, in the above embodiment, a COB type light emitting module is used as the light emitting unit, but the mode of the light emitting unit is not particularly limited. For example, an SMD type light emitting module may be used as a light emitting unit. Further, as the light emitting unit, a fluorescent lamp, a metal halide lamp, a sodium lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, a neon lamp or the like may be used instead of the light emitting module using the LED chip. Further, as the light emitting unit, inorganic electroluminescence, organic electroluminescence, chemiluminescence (chemiluminescence), a semiconductor laser or the like may be used.

また、上記実施の形態では、点検スイッチとしてボタン又は光センサを例示したが、照明装置１０の操作者からの指示を取得できればよい。例えば、点検スイッチは、無線通信装置でもよく、当該無線通信装置によって操作者からの指示を取得してもよい。照明装置１０の操作者は、無線通信により、照明装置１０へ指示を送信する。無線通信は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）又はＺｉｇＢｅｅ（登録商標）などの所定の無線通信規格に基づいて行われればよい。 Further, in the above embodiment, the button or the optical sensor is exemplified as the inspection switch, but it is sufficient if the instruction from the operator of the lighting device 10 can be obtained. For example, the inspection switch may be a wireless communication device, or an instruction from an operator may be acquired by the wireless communication device. The operator of the lighting device 10 transmits an instruction to the lighting device 10 by wireless communication. Wireless communication may be performed based on a predetermined wireless communication standard such as Bluetooth (registered trademark), Wi-Fi (registered trademark) or ZigBee (registered trademark).

以上、一つ又は複数の態様に係る照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 The lighting device according to one or more aspects has been described above based on the embodiment, but the present invention is not limited to this embodiment. As long as the gist of the present invention is not deviated, various modifications that can be conceived by those skilled in the art are applied to the present embodiment, and a form constructed by combining components in different embodiments is also within the scope of one or more embodiments. May be included within.

１０照明装置
１１器具本体
１２ａ主面
３０発光部
４０反射板
４１載置面
４２傾斜部
４３平坦部
７０点灯制御装置
７６制御カバー
７６ａ天面
７６ｂ傾斜面
７６ｃ平坦面
７７主基板
７８副基板
１２０、１２１、１２２電子部品 10 Lighting device 11 Equipment body 12a Main surface 30 Light emitting part 40 Reflector 41 Mounting surface 42 Inclined part 43 Flat part 70 Lighting control device 76 Control cover 76a Top surface 76b Inclined surface 76c Flat surface 77 Main board 78 Sub-board 120, 121 , 122 Electronic components

Claims

Light emitting part and
A reflector having a mounting surface on which the light emitting portion is mounted and reflecting the light emitted by the light emitting portion,
A lighting control device that is arranged on the surface side opposite to the above-described mounting surface and controls the lighting state of the light emitting unit, and
It has a main surface on which the lighting control device is mounted, and includes an instrument body to which the reflector is mounted.
The light emitting portion is located at the center of the reflector when viewed in a plan view.
The reflector has a shape in which the opening area expands as the distance from the light emitting portion increases.
The lighting control device includes a main board and a plurality of electronic components mounted on the main board.
The tallest electronic component among the plurality of electronic components is a lighting device mounted at a position farthest from the light emitting portion among the plurality of electronic components.

Among the plurality of electronic components mounted on the main board, the electronic component having a relatively large calorific value is mounted at a position relatively distant from the light emitting portion than the electronic component having a relatively small calorific value. The lighting device according to claim 1.

The lighting device according to claim 1 or 2, further comprising a control cover that covers the main substrate.

The third aspect of claim 3, wherein the top surface of the control cover located in the normal direction of the main substrate has a shape inclined with respect to the main surface as the distance from the light emitting portion increases so as to follow the shape of the reflector. Lighting equipment.

A flange-shaped flat portion is provided on the peripheral edge of the reflector.
The fourth aspect of the present invention has a shape in which the top surface is inclined with respect to the main surface as the distance from the light emitting portion is increased so as to follow the shape of the reflector, and is further bent and extended along the flat portion. The lighting device described.

The lighting control device further includes a sub-board on which a plurality of electronic components are mounted and has a smaller area than the main board in a plan view.
The fifth aspect of claim 5, wherein the sub-board overlaps with the main board at the peripheral edge of the reflector when viewed in a plan view, and is arranged at a position separated from the main board in the normal direction of the main board. Lighting device.