JP6719324B2 - 放射線撮像装置及び放射線撮像システム - Google Patents

Description

本発明は、放射線撮像装置及び放射線撮像システムに関する。

被写体を透過した放射線の強度分布を電気信号に変換して検出し、この電気信号をデジタル処理して可視画像としてモニタ等に再生することにより、高画質の放射線画像を得る装置が工業用の非破壊検査や医療診断の場で広く利用されている。また、近年の半導体プロセス技術の進歩に伴い、半導体センサを使用して放射線画像を撮像する装置が開発されている。この装置は、従来の感光性フィルムを用いる放射線画像撮像システムと比較して、ダイナミックレンジの広い画像を得るのに有利である。

このような放射線画像の医療診断への応用として、エネルギサブトラクション法を用いた放射線画像診断がある。エネルギサブトラクション法を実現するための放射線画像取得方法には、放射線を１回だけ被写体に曝射し、何らかの方法でエネルギ成分が異なる放射線により得られる放射線画像を２枚（複数枚）取得し、それらを差分して求める方法がある。このように１回だけ被写体に曝射してエネルギサブトラクション法に用いる放射線画像を取得する方法をワンショットエネルギサブトラクション法と呼ぶ。

ワンショットエネルギサブトラクション法を実現する方法として、２つの放射線検出器を用意し、各放射線検出器の間に放射線の所定のエネルギ成分を吸収する放射線エネルギ分離フィルタを配置した構成がある（特許文献１参照）。また、２つの放射線検出パネルを個別のユニットに収容し、各ユニットを回転可能に連結した放射線撮像装置がある（特許文献２参照）。

特開２００１−１３３５５４号公報 特開２０１１−１３７８０４号公報

特許文献１及び２によれば、エネルギサブトラクション法に用いる放射線画像を取得するために２つの放射線検出パネルを使用し、各放射線検出パネルを個別に駆動しており、部品や製作にコストがかかった。本発明はこのような課題に鑑み、エネルギサブトラクション法による撮像と大面積の撮像とに有利な放射線撮像装置を提供することを目的とする。

前記課題を解決するため、本発明の撮像装置は、放射線検出器と駆動回路とを備え、前記放射線検出器は、第１の撮像部と第２の撮像部と、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間に配置されている配線部とを含み、前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部は、複数の行及び複数の列を構成するように配置された複数の画素と、前記複数の行に夫々対応する複数の行駆動線とを有し、前記駆動回路は前記複数の行駆動線に夫々供給する複数の駆動信号を発生し、前記配線部に配置された複数の共通配線により前記第１の撮像部の前記複数の行駆動線と前記第２の撮像部の前記複数の行駆動線とが夫々接続されており、
前記配線部には前記複数の共通配線と前記駆動回路とを接続する接続部が設けられており、前記配線部は可撓性を有することを特徴とする。

本願発明によれば、エネルギサブトラクション法による撮像と大面積の撮像とに有利な構造の放射線撮像装置を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置の概略図である。 本発明の第１の実施形態係る放射線撮像装置の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置の概略的な回路図である。 本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置の概略図である。 本発明の第３の実施形態に係る放射線撮像装置の概略図である。 本発明の第４の実施形態に係る放射線撮像システムを説明する図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明における放射線には、放射線崩壊によって放出される粒子（光子を含む）の作るビームであるα線、β線、γ線などの他に、同程度以上のエネルギを有するビーム、例えばＸ線や粒子線、宇宙線なども、含まれるものとする。

（第１の実施形態）
まず、本発明に係る放射線撮像装置の概略について図１及び図２により説明する。図２は、図１のＡ−Ａ’での断面図である。本実施形態の放射線検出器１００は図１に示すように第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとを有する。第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとには放射線を検出するための複数の画素が行列状に配置されている。画素には光を電気信号に変換する光電変換素子や光電変換素子を制御するスイッチ素子が含まれている。また第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂには放射線を可視光に変換するシンチレータ層９が配置されている。第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとには、画素を制御するためのスイッチ素子のゲート電極に配線された複数の行駆動線４が配線されている。行駆動線４は行列状に配置された複数の画素の内の所定の行の複数の画素を選択するための駆動信号をスイッチ素子へ供給する。行駆動線４は第１の撮像部１９０ａ及び第２の撮像部１９０ｂの複数の行に対応して設けられている。第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとの間に挟まれた部分には共通配線５００が配置された配線部２００がある。第１の撮像部の複数の行駆動線４と第２の撮像部の複数の行駆動線４とは配線部２００に配置された複数の共通配線５００によりそれぞれ接続されている。

また、配線部２００には駆動回路２１０と複数の共通配線とを接続するための接続部１６０が設けられている。駆動回路２１０は、回路基板２１１及びフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）２１５に実装されており、画素が検出した画像信号の転送の制御を担う回路が形成されている。ＦＰＣ２１５はその出力端子から撮像部１９０ａ、１９０ｂの画素を駆動するための駆動信号を出力する。本実施形態ではＦＰＣ２１５の出力端子は撮像部に配置された複数の画素のスイッチ素子を駆動する複数の行駆動線４へ複数の駆動信号を供給するために複数ある。駆動回路２１０はＦＰＣ２１５の出力端子を介して配線部２００の接続部１６０に接続されている。駆動回路２１０からの複数の駆動信号は、接続部１６０を介して配線部２００の共通配線５００へ供給される。共通配線５００へ供給された駆動信号は第１の撮像部１９０ａ及び第２の撮像部１９０ｂの行駆動線４へ入力される。撮像部１９０ａ及び１９０ｂには画素から信号を読み出すための複数の列信号線が配線されている。複数の列信号線は行列状に配置された複数の画素の列毎に配置されている。読出し回路２２０は読み出し回路基板２２１及びＩＣが実装されたＦＰＣ２２２を含み、列信号線を介して画素から送られてくる画像信号を読み取る回路を形成している。読出し回路２２０は第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとに夫々対応して設けられている。

放射線検出器１００の図１のＡ−Ａ‘で示す位置での断面を示す図２により放射線検出器の構造を説明する。放射線検出器１００は絶縁性の基板からなる検出器基板１０１上に複数の画素を形成した画素領域１５０が形成され、画素領域１５０上に放射線を可視光に変換するシンチレータ層９が形成されている。複数の画素は検出器基板１０１上の第１の撮像部１９０ａ及び第２の撮像部１９０ｂに行列状に配置されている。画素には、シンチレータ層９により可視光に変換された放射線を検出するための光電変換素子と光電変換素子が検出した画像信号の転送制御を担うスイッチ素子としてのＴＦＴ素子が配置されている。また撮像部１９０ａ、１９０ｂには光電変換素子やＴＦＴ素子等の素子を接続する配線の他、例えば、ＴＦＴのゲート電極に駆動信号を入力するための行駆動線４や画素から得られた画像信号を外部に出力するための列信号線が形成されている。シンチレータ層９は例えばヨウ化セシウムＣｓＩ等の柱状結晶を含んでおり、シンチレータ層９に入射する放射線を可視光に変換しうる。

検出器基板１０１は、放射線検出器１００のベースとなる部材であり、画素領域１５０、シンチレータ層９を支持するための強度を持つ。本実施形態の検出器基板１０１には可撓制のある樹脂やガラスの薄板が適用される。なお、検出器基板１０１の材質は可撓性を有する板状またはシート状の部材であればよく、樹脂やガラスに限定されるものではない。このほか、放射線検出器１００は、シンチレータ層９を保護するための保護層（不図示）や各層を接着するための接着剤層（不図示）、シンチレータ層９の発光の検出の効率を向上させるための反射層（不図示）を含みうる。放射線検出器には、検出器基板１０１を含み可撓性のある部材を適用している。このため、放射線検出器１００は可撓性を持つことができる。なお、本実施形態では、配線部２００には画素を含む画素領域１５０やシンチレータ層９は配置されていない。

次に図３を用いて本実施例の放射線撮像装置の回路及び動作について説明する。図３は本実施形態の構成に対応する概略を示す回路図である。画素に含まれる光電変換素子１には信号を読みだすためのスイッチ素子２及び３が接続されている。ここではスイッチ素子としてＴＦＴ素子を用いた例で本実施形態について説明をする。スイッチ素子２及び３は、それぞれのスイッチ素子のゲート電極に入力される信号によりオン又はオフに駆動される。第１の撮像部１９０ａの所定の行の行駆動線４と第２の撮像部１９０ｂの所定の行の行駆動線４とは共通配線５００で接続されている。駆動回路２１０から共通配線５００に供給された駆動信号により第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂの所定の行に配置された複数の画素のスイッチ素子２を同時に駆動することができる。図３の例では、行駆動線４は撮像部１９０ａと撮像部１９０ｂの所定の行のスイッチ素子２のゲート電極に共通に駆動信号を入力できる。駆動回路２１０からの駆動信号は行駆動線４を通じて画素に入力され、スイッチ素子２のゲート電極へ入力される。なお、ゲート線５は撮像部１９０ａと撮像部１９０ｂの所定の行のスイッチ素子３のゲート電極に接続されている。ゲート線５は光電変換素子１をリセットするための電圧を、スイッチ素子３を介して光電変換素子１へ供給するために、スイッチ素子３を制御するリセット信号を供給するための配線である。

行駆動線４は配線部２００に設けられた共通配線５００を介して接続部１６０においてＦＰＣ２１５上の駆動回路２１０に接続される。駆動回路２１０は駆動信号を、接続部１６０を介して所定の行に供給することにより、所定の行を選択することができる。図３に示すように第１の撮像部１９０ａ及び第２の撮像部１９０ｂの夫々に画素が３行３列に配置されている例で説明する。駆動回路２１０から駆動信号を、撮像部１９０ａの２行目に並んだ３個の画素のスイッチ素子２と撮像部１９０ｂの２行目に並んだ３個の画素のスイッチ素子２に行駆動線４を介して供給する。駆動信号がスイッチ素子に入力されるのに応じて、各撮像部の２行目に配置されたスイッチ素子２は一緒にオン又はオフに駆動される。列信号線６は光電変換素子１からの信号を列毎に読みだすための信号線である。各列の列信号線６はＦＰＣ２２２に実装された読出し回路２２０に接続される。

なお、本実施形態では光電変換素子１を便宜的にフォトダイオードとして表記している。フォトダイオードには逆方向バイアスが印加されており、フォトダイオードのカソード電極側は＋（プラス）にバイアスされる。フォトダイオードをバイアスするための電圧はバイアス線７を介して電源Ｖｓから与えることができる。この例ではバイアス線７はフォトダイオードのカソード電極に対して共通に接続されている。フォトダイオードに対してリセット電圧を与えるリセット線８がフォトダイオードに共通に接続されている。電源Ｖｒからリセット線８を介してリセット電圧をフォトダイオードに与えることができる。光電変換素子１としては例えば、水素化非晶質シリコン膜を用いたＭＩＳ型或いはＰＩＮ型の薄膜光電変換素子、単結晶シリコンを用いたＰＮフォトダイオードなどが用いることができる。これらの光電変換素子を用いる場合、シンチレータ層９により入射したＸ線などの放射線を可視光に変換して、光電変換素子へ可視光を入射し、可視光の強さに応じた電気信号を光電変換素子から出力することができる。

また、Ｘ線を直接電気信号に変換する直接変換素子としてのアモルファスセレン、ヒ素化ガリウム、ヨウ化水銀、ヨウ化鉛及びテルル化カドミウムを光電変換素子として使うことができる。直接変換素子を用いる場合は、シンチレータ層９はなくても良い。また、スイッチ素子２及び３としては、非晶質シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用いた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や、周知のＭＯＳトランジスタを用いることができる。スイッチ素子２は光電変換素子で光電変換された電荷に基づく電気信号を転送するための転送用スイッチ素子（以下、転送ＴＦＴという）である。スイッチ素子３は光電変換素子１をリセットするためのリセット用スイッチ素子（以下、リセットＴＦＴという）として機能する。

駆動回路２１０は所定の行の行駆動線４に駆動信号を印加して撮像部１９０ａ及び１９０ｂにそれぞれ配置されている所定の行のスイッチ素子２を選択的に制御できる。駆動信号を所定の行に選択的に供給するための制御を行うためのタイミング回路を駆動回路２１０に備えてもよい。以上、説明したように駆動回路２１０からの駆動信号により、第１撮像部１９０ａ及び第２撮像部１９０ｂにある所定の行の画素を選択することができる。駆動信号が与えられて選択された行の複数の転送ＴＦＴは、その行にある複数の画素の光電変換素子１のアノード電極を各列の列信号線６へ接続できる。

読出し回路２２０は光電変換素子１で発生した電荷を読み出すため初段積分アンプ１１を含んでもよい。初段積分アンプ１１には積分容量１２が接続されている。初段積分アンプ１１には電源Ｖｒｅｆから電源が供給される。駆動回路２１０からの駆動信号により選択された行の複数の画素の光電変換素子１からの信号は、列信号線６を介して放射線検出器の外部にある読出し回路２２０の初段積分アンプ１１に入力される。

列信号線６から出力された光電変換素子の出力信号は初段積分アンプ１１で増幅されて、容量１３にサンプルホールドされる。マルチプレクサ１４は容量１３にサンプルホールドされた出力信号を順次切り替えてＡ／Ｄ（アナログ／デジタル）コンバータ１５に出力する。Ａ／Ｄコンバータ１５はマルチプレクサ１４から出力された信号をデジタル信号に変換する。デジタル信号に変換された信号はフレームメモリ１６に記憶することができる。フレームメモリに記憶された信号はインターフェース１８を通じてシリアル又はパラレルに外部へ読みだされる。本実施形態の読出し回路２２０の構成は一例であり、ＡＤコンバータは列毎に設けることもできる。

次に、本実施形態の放射線撮像装置の動作について信号の流れに基づいて説明する。放射線検出器１００に放射線、例えばＸ線が照射される。照射されたＸ線は、被写体を透過した後にシンチレータ層９に入射する。シンチレータ層９によりＸ線は可視光に波長変換される。可視光に変換された光は、複数の画素に含まれる光電変換素子１に入射し、電荷に変換され、蓄積される。次に駆動回路２１０から所定の行を駆動するための駆動信号が接続部１６０を介して所定の行の共通配線５００に供給される。第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂの所定の行の行駆動線４は夫々共通配線５００により接続されている。駆動信号は第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂの夫々の行駆動線４を介して、撮像部１９０ａと撮像部１９０ｂの所定の行にある転送ＴＦＴ２のゲート電極へ入力され、転送ＴＦＴ２をオンに制御する。転送ＴＦＴ２がオンに制御された結果、所定の行の複数の画素に含まれる光電変換素子１に蓄積された電荷に基づく電気信号が複数の列信号線６を介して初段積分アンプ１１の積分容量１２に転送され、転送された電気信号が電圧信号に変換される。以上のように本実施形態では第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとにある所定の行の複数の画素の光電変換素子１から信号が一緒に読み出される。

初段積分アンプ１１から出力された電圧信号は容量１３にサンプルホールドされる。容量１３にサンプルホールドされた電圧信号であるアナログ信号は、マルチプレクサ１４により順次選択されて読み出される。読み出された電圧信号はＡ／Ｄコンバータ１５によりデジタル信号に変換され、フレームメモリ１６に保存される。このような読み出し動作を、複数ある行駆動線４を順次、行毎に駆動して繰り返し行うことによって、行列状に配置された画素から２次元の画像を得ることができる。撮像部の画像信号がすべて読み出されると、次の画像の取得前に、駆動回路２１０からのリセット信号により第１の撮像部１９０ａ及び第２の撮像部１９０ｂのゲート線５に接続されたリセットＴＦＴ３がオンに制御される。この結果、リセットＴＦＴ３を介して電源Ｖｒからリセット電位が光電変換素子１に供給されて、光電変換素子１はリセットされる。ここでは、説明のため各撮像部が３×３画素から構成されているものとしたが、実際には数千×数千画素以上の大面積のエリアセンサが制御されて撮像が行われる。

以上のように、配線部２００に配線された共通配線５００が各撮像部の行駆動線４を接続している。配線部２００に設けられた接続部１６０には共通配線５００が接続されている。接続部１６０に駆動回路２１０からの駆動信号を供給することにより、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとを１つの駆動回路２１０で制御することができる。夫々の撮像部に対する駆動信号の接続部を別個に設ける必要がないので、部品数及び製作コストが削減できる。撮像部の間の配線部２００の接続部１６０から信号を供給することにより、第１の撮像部１９０ａ及び第２の撮像部１９０ｂの夫々の画素のうち、接続部１６０から最も遠い位置にある画素までの配線長を同じにできる。したがって駆動信号に影響する配線抵抗（配線長）を両撮像部で同じにすることができる。

即ち、撮像部を駆動する駆動回路２１０を第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとで共通にし、駆動回路２１０からの出力で第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとを同時に制御することができる。また、接続部１６０の位置から各撮像部の各行の画素の内の最も距離が離れている画素までの配線長を短くできる。具体的にはゲート線に沿った方向での、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとを合わせた全体の長さに対して、行駆動線４の配線長を半分にできるので、長尺な撮像部にもかかわらず配線抵抗の増加による信号遅延の影響を低減できる。配線長が半分になることにより、ゲート線上を伝送される駆動信号の波形がなまることを抑制できるのでスイッチ素子の動作のばらつきや遅延を低減できる。さらに、駆動回路に近い側と遠い側との駆動タイミングの違いを低減することができる。よって、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとのそれぞれから得られる画像信号の品質のばらつきを抑制でき、高性能で低コストの放射性撮像装置を提供することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図４により説明する。なお、放射線撮像装置の構成、及び材質等については第１の実施形態と同様なので説明は省略する。検出器基板１０１は全体として可撓性を有している。この例では、本実施形態の放射線検出器１００は検出器基板１０１の撮像部１９０ａ及び１９０ｂの間の配線部２００の部分で、図４で見て逆Ｓ字状に織り込んでいる。

本実施形態では、検出器基板１０１を、検出器基板１０１の画素が配置された平面に垂直な方向から見た場合に第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとが連続しているように見えるよう、両撮像部を保持する。そして、放射線検出器の中央部分の配線部２００で折り曲げて第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとで得られる画像に欠落がないように位置合わせをしている。点線で示すように第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとが画素に垂直な方向から見たときにちょうど重なるように保持することにより、配線部２００での画像の欠落を防ぐことができる。またこの部分で一部分重なるように保持することでも欠落を防ぐことが可能である。一部分が重なる場合には、重なる部分で得られた画像については、連続しているように見えるように処理されうる。また、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとが重ならない場合でも、画像の欠落による影響を低減できる。この場合、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとを所定の平面に平行に保持し、所定の平面へ第１の撮像部と第２の撮像部とを正射影する。正射影された第１の撮像部と第２の撮像部との間隔が狭ければ画像の欠落の影響は少ない。例えば、画素に含まれている光電変換素子の中心とその画素に対して隣接する画素に含まれている光電変換素子の中心との間隔の０．５倍以上、３倍以下であれば、得られた画像に対する影響は少ない。この場合、第１の撮像部と第２の撮像部の間隔が光電変換素子の中心間程度であれば影響をさらに減らせるので、正射影された撮像部の間隔を光電変換素子の中心間の間隔の０．７乃至１．３倍にするとよい。第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとを平面的に広げて撮像に使用する場合には、画素が形成されていない配線部２００での画像の欠落が生じる。本実施形態のように放射線検出器１００を折り曲げて保持することで、大面積かつ長尺での撮像を行うことができる。また、撮像部が一部重なる又は撮像部の間隔が小さくなるように撮像部を保持することにより、画素が形成されていない配線部２００での画像の欠落による影響を小さくすることができる。

なお、図４において、Ｘ線を放つ放射線源は放射線撮像装置の検出器基板側の上方に位置し（駆動回路２１０の配置された側と反対側）、Ｘ線は上から下へ放射される。本実施形態でも各撮像部に配線された行駆動線４に対して駆動回路２１０からの駆動信号は共通に供給される。駆動回路２１０から第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂの同じ行に配置されたスイッチ素子へ一緒に駆動信号を入力できるので、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂのスイッチ素子を同時に駆動することができる。つまり、図３で見て左右の撮像部の同じ行に配置されているスイッチ素子２に対して、オン又はオフに制御する駆動信号を同時に入力することができる。

放射線検出器１００を折り曲げずにそのまま広げて使った場合は、放射線検出器１００の中央部分に配線部２００があるために、中央部分において画像の欠落が生じることがあった。本実施形態のように折り曲げることにより、検出基板全体を使った大画面を撮像するときに、撮像できない部分を無くすことができる。ここで、逆Ｓ字にするために、放射線源に近い側の撮像部と遠い側の撮像部とで、垂直方向にみたときに段差が生じている。しかし、段差は数ミリであり、放射線の強さにはほとんど影響しない。また、必要であれば画像処理によって影響を除去することができる。

（第３の実施形態）
次に、エネルギサブトラクション法に用いる例について図５により説明する。本実施形態では、放射線検出器１００は撮像部１９０ａ及び１９０ｂの間の配線部２００の部分で１８０度曲げられて、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂが互いに平行でかつ互いに重なるよう保持されている。放射線を吸収するためのフィルタ６００は、平行に保持されている第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂとの間に、撮像部と平行で重なるように保持される。フィルタ６００は、放射線から低エネルギ成分（周波数の低い成分。軟放射線）を吸収する。フィルタ６００には、たとえば、アルミニウム、銅、モリブデン、タングステンなどの金属の薄板が適用される。このような構成によりエネルギサブトラクション法を用いた撮像ができる。

本実施形態では、２つの撮像部を折り曲げて平行に保持し、間にフィルタ６００を挟むことにより、ワンショットエネルギサブトラクション法による撮像を実現することができる。検出器基板１０１の一面からシンチレータ層９、光電変換素子を含む画素領域１５０の順で基板が構成されている場合に、配線部２００を折り曲げることにより、放射線源に対するシンチレータ層と画素領域の順番が、検出器基板１０１の上面と下面とで変わる。このために検出器基板１０１はシンチレータ層９に対する裏側からの放射線を透過する材質で構成し、いずれの面からの放射線も検出できるようにする。また、上面と下面で得られる信号の強度に差が出る場合があるが、この問題は画像処理により信号を処理することにより解消できる。本実施形態でも、駆動回路２１０から第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂの同じ行に配置されたスイッチ素子２へ一緒に駆動信号を供給できるので、第１の撮像部１９０ａと第２の撮像部１９０ｂのスイッチ素子を同時に駆動することができる。

以上説明したように、本実施例の放射線検出器１００を用いることによって、一般撮像、長尺での撮像、更に、エネルギサブトラクション法を用いる撮像とを共通の放射線検出器１００を用いて実現することができる。

（第４の実施形態）
図６は本発明に係わるＸ線撮像装置のＸ線診断システム（放射線撮像システム）への応用例を示した図である。Ｘ線チューブ６０５０（放射線源）で発生したＸ線６０６０は患者あるいは被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、シンチレータを実装した光電変換装置６０４０に入射する。この入射したＸ線には患者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応してシンチレータは発光し、これを光電変換素子により電気信号に変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され信号処理手段となるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室の表示手段となるディスプレイ６０８０で観察できる。なお、放射線撮像システムは、放射線撮像装置と、放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理回路とを少なくとも有する。また、この情報は通信回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなど表示手段となるディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の記録手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また記録手段となるフィルムプロセッサ６１００により記録媒体となるフィルム６１１０に記録することもできる。

４：行駆動線、９：シンチレータ層、１００：放射線検出器、１０１：検出器基板、２００：配線部、１９０ａ：第１の撮像部、１９０ｂ：第２の撮像部、２１０：駆動回路、２１５：ＦＰＣ、２２０：読出し回路、２２１：読出し回路基板、２２２：ＦＰＣ

Claims (10)

1. 放射線検出器と駆動回路とを備えた放射線撮像装置であって、
   前記放射線検出器は、第１の撮像部と第２の撮像部と、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間に配置されている配線部と、を含み、
   前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部は、複数の行及び複数の列を構成するように配置された複数の画素と、前記複数の行に夫々対応する複数の行駆動線とを有し、
   前記駆動回路は前記複数の行駆動線に夫々供給する複数の駆動信号を発生し、
   前記配線部に配置された複数の共通配線により前記第１の撮像部の前記複数の行駆動線と前記第２の撮像部の前記複数の行駆動線とが夫々接続されており、
   前記配線部には前記複数の共通配線と前記駆動回路とを接続する接続部が設けられており、前記配線部は可撓性を有する
   ことを特徴とする放射線撮像装置。
2. 前記放射線検出器は、可撓性を有する検出器基板を備え、
   前記第１の撮像部及び前記第２の撮像部は、前記検出器基板の上に配置されており、
   前記配線部は、前記検出器基板の前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間に挟まれた部分である、ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
3. 前記放射線検出器が前記配線部で曲げられて、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部とが互いに平行かつ互いに重なるように保持されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
4. 前記平行に保持された前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との間に、放射線を吸収するフィルタが前記第１の撮像部と平行な位置に保持されていることを特徴とする請求項３に記載の放射線撮像装置。
5. 前記放射線検出器が前記配線部で曲げられて、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部とが互いに平行かつ一部分が重なるように保持されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
6. 前記複数の画素の夫々は光電変換素子及びスイッチ素子を含み、
   前記放射線検出器が前記配線部で曲げられて、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部とが互いに所定の平面に対して平行にされ、前記第１の撮像部と前記第２の撮像部とを前記所定の平面へ正射影したときに、前記第１の撮像部の正射影と前記第２の撮像部の正射影との間に前記光電変換素子の中心間の距離の０．５倍以上、３倍以下の間隔があるように保持されることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
7. 前記放射線検出器はシンチレータ層を含むことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
8. 前記駆動回路により前記複数の駆動信号を制御して所定の行の画素を選択することを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
9. 前記複数の画素から信号を読み出す読出し回路が前記第１の撮像部と前記第２の撮像部との夫々に対応して設けられていることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
    前記放射線撮像装置から読み出された信号を処理する信号処理回路と、
    を備えることを特徴とする放射線撮像システム。

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