[go: up one dir, main page]

JP6705228B2 - 温度制御装置およびターボ分子ポンプ - Google Patents

温度制御装置およびターボ分子ポンプ Download PDF

Info

Publication number
JP6705228B2
JP6705228B2 JP2016050292A JP2016050292A JP6705228B2 JP 6705228 B2 JP6705228 B2 JP 6705228B2 JP 2016050292 A JP2016050292 A JP 2016050292A JP 2016050292 A JP2016050292 A JP 2016050292A JP 6705228 B2 JP6705228 B2 JP 6705228B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
rotor
pump
base
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016050292A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017166360A (ja
Inventor
小崎 純一郎
純一郎 小崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2016050292A priority Critical patent/JP6705228B2/ja
Priority to CN201611191535.7A priority patent/CN107191388B/zh
Priority to US15/392,524 priority patent/US10344770B2/en
Publication of JP2017166360A publication Critical patent/JP2017166360A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6705228B2 publication Critical patent/JP6705228B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/26Rotors specially for elastic fluids
    • F04D29/32Rotors specially for elastic fluids for axial flow pumps
    • F04D29/321Rotors specially for elastic fluids for axial flow pumps for axial flow compressors
    • F04D29/324Blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00Axial-flow pumps
    • F04D19/02Multi-stage pumps
    • F04D19/04Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/001Testing thereof; Determination or simulation of flow characteristics; Stall or surge detection, e.g. condition monitoring
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00Axial-flow pumps
    • F04D19/02Multi-stage pumps
    • F04D19/04Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • F04D19/042Turbomolecular vacuum pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/006Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids by influencing fluid temperatures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/02Surge control
    • F04D27/0276Surge control by influencing fluid temperature
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/584Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps cooling or heating the machine
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05DINDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2260/00Function
    • F05D2260/60Fluid transfer
    • F05D2260/607Preventing clogging or obstruction of flow paths by dirt, dust, or foreign particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Non-Positive Displacement Air Blowers (AREA)

Description

本発明は、温度制御装置およびターボ分子ポンプに関する。
ターボ分子ポンプは種々の半導体製造装置の排気ポンプとして使用されるが、エッチングプロセス等において排気を行うと、反応生成物がポンプ内部に堆積する。特に、ポンプ下流側のガス流路に堆積しやすく、ロータとステータとの隙間が堆積物によって埋められてしまうほど反応生成物が堆積すると種々の不具合が生じる。例えば、ロータがステータに固着してロータ回転が不可能となったり、ロータ翼がステータ側に接触して破損したりする。そのため、ポンプベース部を加熱して反応生成物の堆積を抑制する構成のターボ分子ポンプが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載のターボ分子ポンプは、回転翼温度検出手段で求めた回転翼の温度に基づきベース部の目標温度を設定するベース温度設定手段と、ベース温度設定手段の目標温度とベース部において実測された温度間の差を算出する温度差算出手段と、温度差算出手段の出力信号に基づきベース部の加熱若しくは冷却を制御する温度制御手段とを備えている。そして、生成物の堆積を防止するためにベース部を加熱する際に、回転翼の温度が異常になるのを防止するために、回転翼温度検出手段で求めた回転翼の温度に基づきベース部の目標温度を設定することで、回転翼の保護を図りつつ、反応生成物の堆積を防止するようにしている。
特開平10−266991号公報
しかしながら、回転翼の温度が異常になるのを防止するようにベース部の目標温度を設定した場合でも、反応生成物の堆積を完全に防止するには難しく、反応生成物の堆積を避けることはできない。そのため、ポンプ稼働時間の経過と共に反応生成物の堆積量が増加し、最終的には反応生成物によってロータがステータに固着するというような問題が生じる。
本発明の好ましい実施形態による温度制御装置は、ポンプベース部に設けられたステータと、前記ステータに対して回転駆動されるロータと、前記ポンプベース部を加熱する加熱部と、前記ポンプベース部の温度を検出するベース温度検出部と、前記ロータの温度に相当する物理量である温度相当量を検出するロータ温度検出部とを備えるターボ分子ポンプの、温度制御装置であって、前記ロータ温度検出部の検出値に基づいて前記加熱部による前記ポンプベース部の加熱を制御する加熱制御部と、前記ベース温度検出部の検出温度が所定閾値以下の場合に警報を報知する報知部と、を備える。
さらに好ましい実施形態では、前記加熱制御部は、前記ロータ温度検出部の検出値が所定目標値となるように前記加熱部による前記ポンプベース部の加熱を制御する。
本発明の好ましい実施形態による温度制御装置は、回転翼固定翼とを含むターボポンプ段と、ポンプベース部に設けられたステータと前記ステータに対して回転駆動される円筒部とを含むネジ溝ポンプ段と、前記ポンプベース部を加熱する加熱部と、前記回転翼および前記円筒部が形成されたロータの前記回転翼が形成された部分に設けられる強磁性体ターゲット、および、前記強磁性体ターゲットの透磁率変化を検出するセンサを有し、前記強磁性体ターゲットのキュリー点近傍の透磁率変化に基づいて温度を検出するロータ温度検出部とを備えるターボ分子ポンプの、温度制御装置であって、前記ロータ温度検出部の検出値が、前記ネジ溝ポンプ段の反応生成物の堆積量を抑制するよう設定された下限値から前記ターボポンプ段のロータのクリープ変形を抑制するよう設定された上限値までの所定目標値となるように、前記加熱部による前記ポンプベース部の加熱を制御する。
さらに好ましい実施形態では、前記ロータ温度検出部は、前記ロータに設けられた強磁性体ターゲットと、前記強磁性体ターゲットに対して対向するように配置され、前記強磁性体ターゲットの透磁率変化を検出するセンサとを備え、前記強磁性体ターゲットのキュリー点近傍の透磁率変化に基づいて前記ロータの温度を検出する。
本発明の好ましい実施形態によるターボ分子ポンプは、ポンプベース部に設けられたステータと、前記ステータに対して回転駆動されるロータと、前記ポンプベース部を加熱する加熱部と、前記ポンプベース部の温度を検出するベース温度検出部と、前記ロータの温度に相当する物理量である温度相当量を検出するロータ温度検出部と、前記温度制御装置のいずれかと、を備える。
請求項1に記載の発明によれば、反応生成物堆積に関する警報を報知することで適切なメンテナンスを行うことができると共に、ロータ寿命長期化とメンテナンス期間長期化とを図ることができる。
また、請求項3に記載の発明によれば、ロータ寿命を管理しつつ反応生成物の堆積を可能な限り低減することができ、ターボ分子ポンプにおける、ロータ寿命の長寿命化と反応生成物除去のメンテナンス期間の長期化との間のトレードオフを最適化することができる。
図1は、ターボ分子ポンプのポンプ本体の概略構成を示す断面図である。 図2は、温度制御装置2を示すブロック図である。 図3は、ロータ温度Trが所定温度T1となるように制御した場合のロータ温度Trおよびベース温度Tbの推移の一例を示す図である。 図4は、ロータ温度Trおよびベース温度Tbの長時間における推移の一例を示す図である。 図5は、ロータ温度センサの温度検出原理を説明する図である。 図6は、キュリー温度Tcにおける透磁率変化およびインダクタンス変化の一例を示す図である。 図7は、温度TU,TLの設定方法を説明する図である。 図8は、2つのターゲットを用いた場合の温度TU,TLの設定方法を説明する図である。 図9、一つの温度閾値によるオンオフ制御を説明する図である。 図10は、温度制御装置を内蔵するターボ分子ポンプの一例を示すブロック図である。
以下、図を参照して本発明を実施するための形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態を示す図であり、ターボ分子ポンプのポンプ本体1の概略構成を示す断面図である。ポンプ本体1は不図示のコントロールユニットによって制御される。
ポンプ本体1は、回転翼41と固定翼31とで構成されるターボポンプ段と、円筒部42とステータ32とで構成されるネジ溝ポンプ段とを有している。ネジ溝ポンプ段においては、ステータ32または円筒部42にネジ溝が形成されている。回転翼41および円筒部42はポンプロータ4aに形成されている。ポンプロータ4aはシャフト4bに締結されている。ポンプロータ4aとシャフト4bとによって回転体ユニット4が構成される。
軸方向に配置された複数段の回転翼41に対して、複数段の固定翼31が交互に配置されている。各固定翼31は、スペーサリング33を介してベース3上に載置される。ポンプケーシング30をベース3にボルト固定すると、積層されたスペーサリング33がベース3とポンプケーシング30の係止部30aとの間に挟持され、固定翼31が位置決めされる。
シャフト4bは、ベース3に設けられた磁気軸受34,35,36によって非接触支持される。詳細な図示は省略したが、各磁気軸受34〜36は電磁石と変位センサとを備えている。変位センサによりシャフト4bの浮上位置が検出される。シャフト4b、すなわち回転体ユニット4の回転数(1秒当たりの回転数)は、回転センサ43によって検出される。
シャフト4bはモータ10により回転駆動される。モータ10は、ベース3に設けられたモータステータ10aと、シャフト4bに設けられたモータロータ10bとから成る。磁気軸受が作動していない時には、シャフト4bは非常用のメカニカルベアリング37a,37bによって支持される。回転体ユニット4がモータ10により高速回転されると、ポンプ吸気口側のガスは、ターボポンプ段(回転翼41、固定翼31)およびネジ溝ポンプ段(円筒部42、ステータ32)により順に排気され、排気ポート38から排出される。
ベース3には、ステータ32を温度調整するためのヒータ5および冷却装置7が設けられている。図1に示す例では、冷却装置7として、冷媒が流通する流路が形成された冷却ブロックが設けられている。図示していないが、冷却装置7の冷媒流路には冷媒流入のオンオフを制御する電磁弁が設けられている。ベース3にはベース温度センサ6が設けられている。なお、図1に示す例では、ベース温度センサ6をベース3に設けているがステータ32に設けるようにしても良い。
また、ポンプロータ4aの温度はロータ温度センサ8によって検出される。上述したようにポンプロータ4aは磁気浮上されて高速回転するので、ロータ温度センサ8には非接触式の温度センサが用いられる。本実施の形態では、ロータ温度センサ8はインダクタンス式センサであって、ポンプロータ4aに設けられたターゲット9の透磁率の変化をインダクタンスの変化として検出する。ターゲット9は強磁性体で形成されている。
図2は、温度制御装置2を示すブロック図である。ポンプ本体1には、上述したように温度調整用のヒータ5、冷却装置7およびベース温度センサ6と、ポンプロータ4aの温度を検出するためのロータ温度センサ8が設けられている。これらは、温度制御装置2に接続されている。
温度制御装置2は、温度制御部21、比較部22,表示部23,入力部24,25および出力部26を備えている。温度制御部21は、ロータ温度センサ8により検出されたロータ温度Trと、入力部24に入力された所定温度T1とに基づいて、ヒータ5による加熱および冷却装置7による冷却を制御する。具体的には、ヒータ5のオンオフ制御、および冷却装置7の冷媒流入のオンオフ制御が行われる。なお、本実施の形態ではヒータ5と冷却装置7とを用いて温調を行うようにしたが、ヒータ5のオンオフのみで温調を行っても良い。
比較部22は、ベース温度センサ6により検出されたベース温度Tbと、入力部25に入力された所定温度T2とに基づいて、反応生成物の堆積に関する警報表示を表示部23に表示させる。入力部24,25への所定温度T1,T2の入力方法としては、例えば、オペレータが入力部24,25に設けられた操作部を操作して手動で入力する構成とされる。また、上位のコントローラからの指令によって所定温度T1,T2を設定する構成であっても良い。なお、特に外部より設定されない場合は、T1,T2として予め記憶している標準的な値を適用する。
(温調動作および警報動作の説明)
次に、温度制御装置2による温調動作および警報動作について詳しく説明する。前述したように、エッチングプロセス等において排気を行うと、反応生成物がポンプ内部に堆積する。特に、ポンプ下流側のステータ32、円筒部42やベース3のガス流路に堆積しやすく、ステータ32および円筒部42への堆積が増大するとステータ32と円筒部42との隙間が堆積物によって狭まり、ステータ32と円筒部42とが接触したり固着したりすることがある。そのため、ヒータ5および冷却装置7を設けてベース部分の温度を制御し、ステータ32、円筒部42やベース3のガス流路への反応生成物の堆積を抑制するようにしている。この温度調整動作については後述する。
ターボ分子ポンプのポンプロータ4aには一般的にアルミ材が用いられるので、ポンプロータ4aの温度(ロータ温度Tr)には、クリープ歪みに関するアルミ材特有の許容温度がある。ターボ分子ポンプにおいてはポンプロータ4aが高速回転されるので、高速回転状態においてはポンプロータ4aに高い遠心力が作用して高引張応力状態となる。そのような高引張応力状態においてポンプロータ4aの温度が許容温度(例えば、120℃)以上になると、永久歪みが増加するクリープ変形の速度が無視できなくなる。
許容温度以上で運転し続けると、ポンプロータ4aのクリープ歪みが増加してポンプロータ4aの各部の径寸法が増大し、円筒部42とステータ32との隙間や回転翼41と固定翼31との隙間が狭まり、それらが接触する可能性がある。このように、ポンプロータ4aのクリープ歪みを考慮すると、許容温度以下で運転するのが好ましい。一方で、反応生成物の堆積を抑えて堆積物除去のメンテナンス間隔をより長期化するためには、温調によってベース温度Tbをより高く保持するのが好ましい。
詳細は後述するが、本実施の形態では、ロータ温度センサ8で検出されたロータ温度Trが所定温度または所定温度範囲となるようにヒータ5および冷却装置7を制御することで、クリープ歪みによるポンプロータ4aの寿命の長寿命化を優先した適正温度に保ちつつ、反応生成物堆積に対するメンテナンス時間の長期化を図るようにした。
図3は、ロータ温度Trが所定温度T1となるようにベース部の加熱および冷却(すなわち温調)を行った場合の、ロータ温度Trおよびベース温度Tbの短時間における推移の一例を示す図である。ここで短時間とは、数分から数時間の時間範囲を言う。
図3(a)はロータ温度Trの推移を示す図である。上述したように、所定温度T1は、ベース部の温調を行う際のロータ温度Trの制御目標値である。図3(b)の曲線L21,L22,L23はベース温度Tbの推移を示している。曲線L21,L22,L23は排気するガス種が異なる。符号λ1,λ2,λ3はガスの熱伝導率を表しており、λ1>λ2>λ3の大小関係にある。
ポンプロータ4aはガス中を高速回転して排気するためガスとの摩擦で発熱する。一方で、ポンプロータ4aから固定翼、ステータへ放熱される熱量はガスの熱伝導率に依存し、ガスの熱伝導率が大きいほど放熱量も大きくなる。その結果、ガスの熱伝導率が小さい場合の方がポンプロータ4aからの放熱量が小さく、ロータ温度Trは高くなる。すなわち、同一のガス流量、同一のベース温度Tbに対して、ガスの熱伝導率が小さい場合ほどロータ温度Trが高くなる。
本実施の形態では、ロータ温度Trが所定温度T1となるようにベース部の加熱および冷却を制御しているので、ガスの熱伝導率が小さい場合ほどベース温度Tbが低くなる。図3(b)に示す例ではλ1>λ2>λ3なので、ベース温度Tbは熱伝導率λ3の曲線L23が最も低く、曲線L22、L21の順にロータ温度Trが高くなる。
所定温度T1が図2の入力部24に入力されると、入力部24から温度制御部21に所定温度T1が入力される。温度制御部21は、所定温度T1が入力されると、ヒータ5および冷却装置7のオンオフ制御を行うための目標上限温度TU(=T1+ΔT)および目標下限温度TL(=T1−ΔT)を、所定温度T1の上下に設定する。そして、入力された所定温度T1およびロータ温度Trに基づいて、ロータ温度Trが所定温度T1となるようにヒータ5および冷却装置7のオンオフを制御する。
図3(a)の時刻t1においてロータ温度Trが目標下限温度TLを上向きに越えたならば、温度制御部21はオン状態であったヒータ5をオフして加熱を停止する。ヒータ5によるベース部分の加熱を停止すると、ベース部(ステータ32)からポンプロータ4aへの熱移動量が小さくなって、ロータ温度Trの上昇率が小さくなる。その後、時刻t2においてロータ温度Trが目標上限温度TUを上向きに越えたならば、温度制御部21は冷却装置7をオンしてベース部の冷却を開始する。冷却によりステータ32の温度が低下すると、ポンプロータ4aからステータ32へ熱が移動し、冷却開始からしばらくするとロータ温度Trが低下し始める。
ロータ温度Trが低下し、時刻t3においてロータ温度Trが目標上限温度TUを下向きに越えたならば、温度制御部21は冷却装置7をオフする。その結果、円筒部42からステータ32への熱移動が減少し、ロータ温度Trの低下率が徐々に小さくなる。その後、時刻t4においてロータ温度Trが目標下限温度TLを下向きに越えたならば、温度制御部21はヒータ5をオンしてベース部の加熱を再開する。ヒータ加熱によりステータ32の温度が上昇するとステータ32から円筒部42へ熱が移動し、ロータ温度Trが上昇し始める。このように、ベース部の加熱、冷却によりベース3およびステータ32の温度が上昇、低下すると、それにつれてポンプロータ4aの温度(ロータ温度Tr)も上昇、低下する。
図4は、ロータ温度Trが所定温度T1となるようにベース部の加熱および冷却を行った場合のロータ温度Trおよびベース温度Tbの長時間における推移の一例を示す図である。ここでの長時間とは、数か月から数年の期間を指す。ヒータ5および冷却装置7によりベース部の温調を行うことで反応生成物の堆積は抑制されるが、それでも徐々に堆積が進む。
ポンプ内に反応生成物が堆積してガス流路が狭くなるにつれて、タービン翼部の圧力が上昇してくる。タービン翼部の圧力が上昇すると、ロータ回転数を定格回転数に維持するのに必要なモータ電流が増加するとともに、ガス排気に伴う発熱が増加する。その結果、ロータ温度が上昇傾向となる。反応生成物堆積によりロータ温度Trが上昇傾向になると、ロータ温度Trが所定温度T1となるように温調を行っているのでベース部の加熱量が減少する。すなわち、反応生成物の堆積の増加に伴ってベース温度Tbが低下する。
図4に示す例では、時刻t11にポンプを使用開始してからしばらくの間は、反応生成物の堆積量がロータ温度Trに影響を及ぼすほどの量でないため、ベース温度Tbはほぼ一定に保たれている。しかし、堆積量がある程度増加した時刻t12以後は、ロータ温度Trの上昇を抑えるためにベース加熱量が減少し、ベース温度が低下し始める。そして、図2の比較部22によってベース温度Tbが所定温度T2以下となったことが検出されると、比較部22はメンテナンスを求める警報信号を表示部23に出力すると共に、出力部26を介して警報信号を外部に出力する。警報信号が表示部23に入力されると、表示部23は警報表示を表示する。
さらに、ベース温度Tbが運転可能下限温度Tminに達したことが比較部22によって検出されると、比較部22は警告信号を表示部23に出力すると共に、ポンプ停止信号を出力部26から外部(例えば、ターボ分子ポンプのコントロールユニット)に出力する。表示部23は、警告信号が入力されるとポンプ停止を示す警告表示を表示する。また、ポンプ停止信号がターボ分子ポンプのコントロールユニットに入力されると、ターボ分子ポンプはポンプ停止動作を開始する。
図3,4において、温度Tmaxはターボ分子ポンプの運転可能上限温度であって、ロータ温度Trが運転可能上限温度Tmaxを越えるとポンプロータ4aのクリープ歪みが無視できなくなり寿命低下への影響が大きくなる。そのため、所定温度T1は、ロータ温度Trが運転可能上限温度Tmaxを越えないようにTU<Tmaxのように設定される。ロータ温度Trが運転可能上限温度Tmax以下であれば、クリープ歪みの影響が小さく、ポンプロータ4aのクリープ寿命を所定値以上に保持することができる。
しかしながら、所定温度T1を過度に低く設定すると、温調時のベース温度Tbが所定温度T2以下となってしまい、反応生成物の堆積量が増加してメンテナンス間隔が短くなってしまう。そのため、所定温度T1は、図4(b)に示すように初期状態においてベース温度Tbの曲線L21,L22,L23が所定温度T2よりも高温位置となるように設定するのが好ましい。
図3,4に示す例では、所定温度T1を設定する際の下限値である温度Taは、曲線L23のガスまでを想定した場合の値を示した。温度Taは、排気の可能性がある複数のガス種の内、熱伝導率が最も低いガス種のガス流量を定めて、ロータ温度Trが温度Taとなったときの曲線L23(ベース温度Tb)の位置が所定温度T2よりも若干高温側となるように設定されている。このように、温度Taは、ベース温度Tbが所定温度T2を下回らないようにするためのロータ温度Trの下限値である。
所定温度T1の下限値は、ベース温度Tbが所定温度T2を下回らない下限温度であり、図3(a)は所定温度T1を下限値に設定した場合を示す。一方、図3(a)の曲線L1’は、所定温度T1を上限値に設定した場合を示す。この場合、ロータ温度Trは運転可能上限温度Tmax以下に制御される。すなわち、所定温度T1は図3(a)の符号Aで示す範囲に設定される。曲線L1の温度変化幅を2ΔT1とした場合、温度範囲AはTa+ΔT1≦T1≦Tmax−ΔT1となる。図3(b)に示すように3種類の曲線L21,L22,L23の全てが所定温度T2を上回るようにするためには、下限値TaをTa=T1−ΔT1のように設定すれば良い。
なお、予め想定したガス種よりも熱伝導率が低いガス種が排気される場合、あるいは、ガス種に関係なく標準的な所定温度T1に設定したとしても、結果的に初期状態からベース部温度が所定温度T2を下回ることがあり得るが、そのような場合には、改めて所定温度T1の値を下げる設定変更を行えば良い。
所定値T1の設定方法としては、例えば、ロータ寿命を最優先とする値T1=Ta+ΔT1が所定値T1の初期値として予め設定されていて、Ta+ΔT1≦T1≦Tmax−ΔT1の範囲の所望の値をユーザが入力部24から入力できる構成としても良い。ユーザは、ロータ寿命とメンテナンス期間とのどちらにどの程度のウェイトを付与するかに応じて所定温度T1を設定することができる。つまり、ロータ寿命とメンテナンス期間に対して適切なトレードオフをかけることができる。また、所定温度T2についても予め初期値が設定されていて、ユーザが所望の値を入力部25から入力できるような構成とする。この場合の所定温度T2の初期値としては、例えば、従来のベース温度に対して目標温度を設定して温調を行う場合の目標温度と同程度の温度が設定される。
また、所定温度T2として、反応生成物の昇華温度またはその近傍温度を用いても良い。ベース温度Tbが昇華温度である所定温度T2を下回ると、反応生成物の堆積速度が急速に速まるので、メンテナンスを促す警報表示を行う。
運転可能下限温度Tminとしては、一例として、反応生成物の堆積が著しくなって円筒部42とステータ32との接触等の可能性が高くなるベース温度があるが、このベース温度を厳密に決定するのは難しく、プロセスの状況やポンプ状況によって大きく影響される。そのため、目安として、所定温度T2に対して、温度幅Bが10℃程度以下となるように設定される。もちろん、実際のプロセス条件で実験やシミュレーションを行って温度Tminを決定しても構わない。
(ロータ温度センサ8の説明)
ロータ温度センサ8は、ポンプロータ4aの温度を非接触で検出する。そのような非接触センサとしては種々のものがあるが、本実施の形態のロータ温度センサ8では、ポンプロータ4aに設けられた強磁性体のターゲット9の透磁率の変化をインダクタンスの変化として検出する。
図5はロータ温度センサ8の温度検出原理を説明する図であり、ロータ温度センサ8とターゲット9の作る磁気回路の模式図である。ロータ温度センサ8の構造は、珪素鋼板などの透磁率の大きなコアの周囲にコイルを巻いたものである。ロータ温度センサ8のコイルには搬送波として一定周波数・一定電圧の高周波電圧が印加され、ロータ温度センサ8からターゲット9に向けて高周波磁界が形成される。
ターゲット9には、キュリー温度Tcがポンプロータ4aの運転可能上限温度Tmaxとほぼ同一か、または、それに近い温度を有する磁性体材料を用いる。例えば、アルミの場合の運転可能上限温度Tmaxは110℃〜130℃程度であり、キュリー温度Tcが120℃程度の磁性体材料としては、ニッケル・亜鉛フェライトやマンガン・亜鉛フェライト等がある。
図6は、キュリー温度Tcにおける透磁率変化およびインダクタンス変化の一例を示す図である。ロータ温度上昇によりターゲット9の温度が上昇してキュリー温度Tcを越えると、図6(a)の実線で示すように、ターゲット9の透磁率が真空の透磁率程度まで急激に低下する。図6(a)は典型的な磁性体であるフェライトの場合の透磁率変化を示したものであり、常温における透磁率はキュリー温度付近の透磁率よりも低く、温度上昇とともに上昇してキュリー温度Tcを越えると急激に低下する。ロータ温度センサ8が形成する磁界中でターゲット9の透磁率が変化すると、ロータ温度センサ8のインダクタンスが変化することになる。その結果、搬送波は振幅変調され、ロータ温度センサ8から出力される振幅変調された搬送波を検波・整流することにより、透磁率の変化に相当する信号変化を検出することができる。
ロータ温度センサ8のコア材料はフェライト等の磁性体が用いられるが、この透磁率がエアギャップの透磁率に比べてそれを無視できる程度に大きく、また、漏れ磁束が無視できる場合には、インダクタンスLと寸法d,d1との関係は近似的に次式(1)のように表される。なお、Nはコイルの巻き数、Sはターゲット9と対向するセンサコアの断面積、dはエアギャップ、d1はターゲット9の厚さ、μ1はターゲット9の透磁率であり、エアギャップの透磁率は真空の透磁率μ0に等しいとする。
L=N/{d1/(μ1・S)+d/(μ0・S)} …(1)
ロータ温度Trがキュリー温度Tcよりも低い温度のときには、ターゲット9の透磁率は真空の透磁率に比べて十分に大きい。そのため、d1/(μ1・S)はd/(μ0・S)に比べて無視できるほどに小さくなり、式(1)は次式(2)のように近似できる。
L=N・μ0・S/d …(2)
一方、ロータ温度Trがキュリー温度Tcよりも上昇すると、近似的にμ1=μ0となる。そのため、この場合には式(1)は次式(3)のように表される。
L=N・μ0・S/(d+d1) …(3)
すなわち、エアギャップがdから(d+d1)に変化したことに相当し、それに応じてロータ温度センサ8のインダクタンスが変化することになる。このインダクタンス変化を検出することにより、ロータ温度がキュリー温度Tc以上となったか否かをモニタすることができる。
図6(a)に示した透磁率の変化は、ロータ温度センサ8のコイルによってインダクタンスの変化に変換されるが、インダクタンスは図6(b)の実線のように変化する。インダクタンスも透磁率の変化と同様の変化をするが、変化の割合が透磁率に比べて若干小さくなり、上下に圧縮されたような変化となる。
図6(a),(b)の二点差線は、強磁性体のターゲット9とは別の純鉄のターゲットの透磁率変化およびインダクタンス変化を示したものである。純鉄ターゲットのキュリー温度Tcはターゲット9のキュリー温度Tcに比して十分に高いので、図6(a),(b)に示す温度範囲では、透磁率およびインダクタンスは温度上昇とともに単純に増加している。このような純鉄ターゲットをポンプロータ4aに設けておき、ターゲット9のインダクタンス信号と純鉄ターゲットのインダクタンス信号との差分信号を取ると、図7に示すような差分信号となる。
図7は、温度TU,TLの設定方法を説明する図である。図7のような差分信号に対して2つの閾値Va,Vbを設定すると、ロータ温度TrがTL以上のときに差分信号は閾値Va以下となり、ロータ温度TrがTU以上のときに差分信号は閾値Vb以下となる。
なお、キュリー温度Tc付近における透磁率変化が急激すぎて図7のように2つの温度閾値(TL,TU)を取得することが困難な場合には、例えば、図8のようにキュリー温度Tc1,Tc2の異なる2つのターゲットを用いても良い。キュリー温度Tc1(<Tc2)のターゲットにより温度閾値TLを取得し、キュリー温度Tc2のターゲットにより温度閾値TUを取得する。
また、図3に示す例では、所定温度T1を挟んで2つの温度閾値(TU、TL)を設けてヒータ5および冷却装置7のオンオフ制御を行うようにしたが、図9に示すように一つの温度閾値を設けてオンオフ制御を行うようにしても良い。この場合には、所定温度T1は下限値Taに等しく設定される。時刻t1においてロータ温度Trが所定温度T1を上向きに越えたならば、ヒータ5をオフして冷却装置7をオンする。その結果、ベース温度Tbが低下してロータ温度Trも低下する。その後、時刻t2においてロータ温度Trが所定温度T1を下向きに越えたならば、ヒータ5をオンし、冷却装置7をオフする。その結果、ベース温度Tbが上昇してロータ温度Trも上昇する。
上述した実施の形態では、ロータ温度Trが所定温度T1となるようにヒータ5および冷却装置7のオンオフ制御を行うようにした。しかし、ロータ温度Trが所定の温度範囲内に制御されるようにヒータ5および冷却装置7のオンオフ制御を行うようにしても良い。
例えば、図8の場合と同様に、キュリー温度の異なる2つの強磁性体ターゲットを用いてロータ温度Trが温度TU,TLとなるタイミングを検出する。そして、ロータ温度Trが温度TUを越える場合にはポンプベース部の加熱量を低下させ、ロータ温度Trが温度TLを下回る場合にはポンプベース部の加熱量を増加させることで、ロータ温度TrをTL以上TU以下の温度範囲に収める。温度TUは運転可能上限温度Tmax以下に設定し、温度TLは図3の温度Taよりも高く設定される。それにより、ロータ温度Trが運転可能上限温度Tmax以下となりロータ寿命の長期化が図れ、かつ、ベース温度Tbが所定温度T2よりも高く保持されて反応生成物の堆積が抑えられる。
ポンプ稼働時間が長期に及ぶと反応生成物の堆積量が増加し、図4(a)の場合と同様にベース温度Tbが低下する。そして、ベース温度Tbが所定温度T2以下となったならば、メンテナンスの警報を発生する。さらに、ベース温度Tbが運転可能下限温度Tminに達すると、警告信号を表示部23に出力すると共に、ポンプ停止信号を出力部26から出力する。
(1)上述のように、本実施の形態の温度制御装置2は、ポンプベース部であるベース3に設けられたステータ32と、ステータ32に対して回転駆動されるポンプロータ4aと、ベース3を加熱するヒータ5と、ベース3の温度を検出するベース温度センサ6と、ポンプロータ4aの温度に相当する物理量である温度相当量を検出するロータ温度センサ8とを備えるターボ分子ポンプの、温度制御装置であって、ロータ温度センサ8の検出値に基づいてヒータ5によるベース3の加熱を制御する温度制御部21と、ベース温度センサ6の検出温度が所定閾値(例えば、所定温度T2)以下の場合に警報を報知する報知部としての表示部23および出力部26と、を備える。
温度制御部21は、ロータ温度センサ8の検出値に基づいてヒータ5によるベース3の加熱を制御するので、ポンプロータ4aのロータ温度Trが運転可能上限温度Tmaxを越えないようにヒータ加熱を行うことが可能となる。反応生成物の堆積によりロータ温度Trが上昇傾向となった場合、上述のような加熱制御を行うとロータ温度上昇が抑えられてベース温度Tbが徐々に低下する傾向となる。その結果、反応生成物の堆積量の増加をベース温度Tbの低下として検出することができ、ベース温度Trが所定温度T2以下となったときに、反応生成物除去のメンテナンスタイミングを報知する。それにより、反応生成物堆積による不都合の発生、例えば、ポンプロータ4aとステータ32との固着や、回転中のポンプロータ4aのステータ32への接触を予防することができる。
(2)さらに、ロータ温度センサ8の検出値が所定目標値である所定温度T1となるようにヒータ5によるベース3の加熱を制御するのが好ましい。このような制御を行うことにより、ロータ温度Trを運転可能上限温度Tmaxに近づけることが可能となり、ベース温度Tbを可能な限り高温とすることができる。その結果、反応生成物除去のメンテナンス間隔を可能な限り長期化することができる。
(3)また、上述した実施形態では、温度制御装置2は、ポンプベース部であるベース3に設けられたステータと、ステータに対して回転駆動されるポンプロータ4aと、ベース3を加熱するヒータ5と、ポンプロータ4aの温度に相当する物理量である温度相当量を検出するロータ温度センサ8とを備えるターボ分子ポンプの、温度制御装置であって、ロータ温度センサ8の検出値が所定目標値(例えば、所定温度T1)となるようにベース3の加熱を制御する構成となっている。
このようにロータ温度Trが所定目標値となるようにベース3の加熱を制御する構成では、ロータ温度Trを運転可能上限温度Tmaxに可能な限り近づけることで、ベース温度Tbをより高く保持することができる。そのため、ロータ寿命を管理しつつ反応生成物の堆積を可能な限り低減することができ、ターボ分子ポンプにおける、ロータ寿命の長寿命化と反応生成物除去のメンテナンス期間の長期化との間のトレードオフを最適化することができる。
なお、上述した特開平10−266991号公報に記載の発明では、ロータ温度に基づく推定演算によりベース温度目標値を設定し、そのベース温度目標値となるようにベース加熱を制御している。このようにロータ温度からベース温度目標値を推定する構成では、推定演算が複雑となる。さらに、ベース温度をベース温度目標値に制御することでロータ温度が高温となるのを防止しているので、本実施の形態に比べてロータ温度制御精度の点で劣っている。
(4)ロータ温度検出部は、ポンプロータ4aに設けられた強磁性体のターゲット9と、ターゲット9に対して対向するように配置され、ターゲット9の透磁率変化を検出するロータ温度センサ8とを備え、ターゲット9のキュリー点近傍の透磁率変化に基づいてポンプロータ4aの温度を検出する。ロータ温度検出部をこのような構成とすることで、排気するガスの種類に依存することなくロータ温度Trを検出することができる。
なお、ロータ温度Trを非接触で検出する方法としては、上述したように強磁性体のキュリー点における透磁率の変化を利用するものに限らず種々のものがある。例えば、特開平10−266991号公報に記載されているように、回転翼の浮上方向の長さの熱膨張前後の変化量と、回転翼の主軸の浮上方向長さの熱膨張前後の変化量とに基づいて、回転翼の温度を演算により推定しても良い。
ところで、特開平10−266991号公報には、吸気口におけるガスの温度と排気口におけるガスの温度との温度差に基づいて回転翼の温度を推定する構成が記載されているが、この場合には、排気しているガスの種類すなわちガスの熱伝導率を特定する必要があり、ガス種が不明であると温度推定に誤差が生じてしまう。
一方、上述した強磁性体のキュリー点における透磁率変化を利用する温度検出方法の場合、ガス種に依存せずにロータ温度を検出することができるので、ロータ寿命を適切に管理することができる。
(5)また、図2に示す構成では、温度制御装置2をターボ分子ポンプとは別に設け、ポンプ側からロータ温度Trに相当する物理量である温度相当量と、ベース3のベース温度Tbとを取得し、温度制御装置2の温度制御部21によりヒータ5および冷却装置7のオンオフを制御するようにした。しかし、図10に示すようにターボ分子ポンプのコントローラユニット100に温度制御装置2の機能を内蔵するようにしても良い。コントローラユニット100には、ポンプ本体1のモータ10を駆動制御するモータ制御部101と、磁気軸受34,35および36に電磁石電流を供給する軸受制御部102が設けられている。
上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
1…ポンプ本体、2…温度制御装置、3…ベース、4…回転体ユニット、4a…ポンプロータ、4b…シャフト、5…ヒータ、6…ベース温度センサ、7…冷却装置、8…ロータ温度センサ、9…ターゲット、10…モータ、21…温度制御部、22…比較部、23…表示部、24,25…入力部、26…出力部、31…固定翼、32…ステータ、34,35,36…磁気軸受、41…回転翼、42…円筒部、T1,T2…所定温度

Claims (5)

  1. ポンプベース部に設けられたステータと、
    前記ステータに対して回転駆動されるロータと、
    前記ポンプベース部を加熱する加熱部と、
    前記ポンプベース部の温度を検出するベース温度検出部と、
    前記ロータの温度に相当する物理量である温度相当量を検出するロータ温度検出部とを備えるターボ分子ポンプの、温度制御装置であって、
    前記ロータ温度検出部の検出値に基づいて前記加熱部による前記ポンプベース部の加熱を制御する加熱制御部と、
    前記ベース温度検出部の検出温度が所定閾値以下の場合に警報を報知する報知部と、を備える温度制御装置。
  2. 請求項1に記載の温度制御装置において、
    前記加熱制御部は、前記ロータ温度検出部の検出値が所定目標値となるように前記加熱部による前記ポンプベース部の加熱を制御する、温度制御装置。
  3. 回転翼固定翼とを含むターボポンプ段と、
    ポンプベース部に設けられたステータと前記ステータに対して回転駆動される円筒部とを含むネジ溝ポンプ段と、
    前記ポンプベース部を加熱する加熱部と、
    前記回転翼および前記円筒部が形成されたロータの前記回転翼が形成された部分に設けられる強磁性体ターゲット、および、前記強磁性体ターゲットの透磁率変化を検出するセンサを有し、前記強磁性体ターゲットのキュリー点近傍の透磁率変化に基づいて温度を検出するロータ温度検出部とを備えるターボ分子ポンプの、温度制御装置であって、
    前記ロータ温度検出部の検出値が、前記ネジ溝ポンプ段の反応生成物の堆積量を抑制するよう設定された下限値から前記ターボポンプ段のロータのクリープ変形を抑制するよう設定された上限値までの所定目標値となるように、前記加熱部による前記ポンプベース部の加熱を制御する、温度制御装置。
  4. 請求項1または2に記載の温度制御装置において、
    前記ロータ温度検出部は、前記ロータに設けられた強磁性体ターゲットと、前記強磁性体ターゲットに対して対向するように配置され、前記強磁性体ターゲットの透磁率変化を検出するセンサとを備え、前記強磁性体ターゲットのキュリー点近傍の透磁率変化に基づいて前記ロータの温度を検出する、温度制御装置。
  5. ポンプベース部に設けられたステータと、
    前記ステータに対して回転駆動されるロータと、
    前記ポンプベース部を加熱する加熱部と、
    前記ポンプベース部の温度を検出するベース温度検出部と、
    前記ロータの温度に相当する物理量である温度相当量を検出するロータ温度検出部と、
    請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の温度制御装置と、を備えるターボ分子ポンプ。
JP2016050292A 2016-03-14 2016-03-14 温度制御装置およびターボ分子ポンプ Active JP6705228B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016050292A JP6705228B2 (ja) 2016-03-14 2016-03-14 温度制御装置およびターボ分子ポンプ
CN201611191535.7A CN107191388B (zh) 2016-03-14 2016-12-21 温度控制装置以及涡轮分子泵
US15/392,524 US10344770B2 (en) 2016-03-14 2016-12-28 Temperature control device and turbo-molecular pump

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016050292A JP6705228B2 (ja) 2016-03-14 2016-03-14 温度制御装置およびターボ分子ポンプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017166360A JP2017166360A (ja) 2017-09-21
JP6705228B2 true JP6705228B2 (ja) 2020-06-03

Family

ID=59787812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016050292A Active JP6705228B2 (ja) 2016-03-14 2016-03-14 温度制御装置およびターボ分子ポンプ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10344770B2 (ja)
JP (1) JP6705228B2 (ja)
CN (1) CN107191388B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6583122B2 (ja) * 2016-04-22 2019-10-02 株式会社島津製作所 監視装置および真空ポンプ
JP7164981B2 (ja) * 2018-07-19 2022-11-02 エドワーズ株式会社 真空ポンプ
CN109611345B (zh) * 2018-11-30 2020-01-10 珠海格力电器股份有限公司 用于离心式回转机械的多工况设计方法和装置
CN114427539B (zh) * 2020-10-29 2024-06-07 株式会社岛津制作所 涡轮分子泵
TWI757158B (zh) * 2021-04-21 2022-03-01 致揚科技股份有限公司 高效率的渦輪分子泵裝置
CN114320989B (zh) * 2021-12-31 2022-12-02 北京中科科仪股份有限公司 一种分子泵测温装置、测温方法及运转部件的测温装置
FR3147334A1 (fr) * 2023-03-30 2024-10-04 Pfeiffer Vacuum Procédé de contrôle des paramètres de fonctionnement d’une pompe à vide turbomoléculaire

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3057486B2 (ja) * 1997-01-22 2000-06-26 セイコー精機株式会社 ターボ分子ポンプ
DE10114969A1 (de) * 2001-03-27 2002-10-10 Leybold Vakuum Gmbh Turbomolekularpumpe
JP2003254284A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Boc Edwards Technologies Ltd ポンプ装置
JP2003269369A (ja) * 2002-03-13 2003-09-25 Boc Edwards Technologies Ltd 真空ポンプ
JP4673011B2 (ja) * 2004-07-05 2011-04-20 株式会社島津製作所 ターボ分子ポンプの温度制御装置
JP4525267B2 (ja) 2004-09-17 2010-08-18 株式会社島津製作所 真空ポンプ
US20080131288A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Shimadzu Corporation Vacuum pump
JP2009013825A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Shimadzu Corp 真空ポンプ
US7965054B2 (en) * 2007-07-26 2011-06-21 Shimadzu Corporation Vacuum pump
EP2108930A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-14 VARIAN S.p.A. Contact-less device for measuring operating parameters of rotors of high-speed rotary machines
US10001126B2 (en) * 2009-08-21 2018-06-19 Edwards Japan Limited Vacuum pump
JP2011080407A (ja) * 2009-10-07 2011-04-21 Shimadzu Corp 真空ポンプ
US9745989B2 (en) * 2012-09-24 2017-08-29 Shimadzu Corporation Turbo-molecular pump
JP6484919B2 (ja) * 2013-09-24 2019-03-20 株式会社島津製作所 ターボ分子ポンプ
JP6287475B2 (ja) * 2014-03-28 2018-03-07 株式会社島津製作所 真空ポンプ
JP6398337B2 (ja) * 2014-06-04 2018-10-03 株式会社島津製作所 ターボ分子ポンプ

Also Published As

Publication number Publication date
CN107191388B (zh) 2021-06-18
US20170260999A1 (en) 2017-09-14
JP2017166360A (ja) 2017-09-21
CN107191388A (zh) 2017-09-22
US10344770B2 (en) 2019-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6705228B2 (ja) 温度制御装置およびターボ分子ポンプ
JP3057486B2 (ja) ターボ分子ポンプ
JP6583122B2 (ja) 監視装置および真空ポンプ
WO2011021428A1 (ja) 真空ポンプ
CN112219034B (zh) 真空泵及温度控制装置
JP2015148162A (ja) ターボ分子ポンプ
JP2011080407A (ja) 真空ポンプ
JP2005083316A (ja) モータ制御システム及び該モータ制御システムを搭載した真空ポンプ
US7965054B2 (en) Vacuum pump
JP4882558B2 (ja) ターボ分子ポンプ
JP4673011B2 (ja) ターボ分子ポンプの温度制御装置
JP2005240952A (ja) 磁気軸受装置及びターボ型真空ポンプ
CN113348305B (zh) 真空泵以及真空泵的控制装置
JP4965596B2 (ja) ターボ型真空ポンプ
JP2016160917A (ja) 真空ポンプ温度制御装置
JP7408618B2 (ja) 真空ポンプ及び制御装置
US12066029B2 (en) Vacuum pump and controller
US12196225B2 (en) Vacuum pump
JP2004116328A (ja) 真空ポンプ
US20240011496A1 (en) Vacuum pump
JP2024158558A (ja) 真空ポンプ及び真空ポンプの制御装置
JP4978203B2 (ja) 真空ポンプ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180911

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190730

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190920

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20190920

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200107

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200414

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200427

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6705228

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151