JP6648637B2 - 電子部品パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、電子部品パッケージに関する。

従来から、半導体素子等の電子部品が収容された電子部品パッケージが知られていて、例えば電源装置や通信機器等の種々の用途に用いられる。電子部品パッケージの構造は種々検討されているが、電子部品の用途によっては、電子部品を収容する内部が中空であるパッケージが用いられる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−６８５８０号公報

しかしながら、内部が中空である電子部品パッケージは、特に外方からの力に対する強度について改善の余地があった。

本発明は上記を鑑みてなされたものであり、外力に対する強度が向上された電子部品パッケージの提供を目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子部品パッケージは、基材と、前記基材上に設けられた電子部品と、前記基材上に設けられ、前記電子部品との間に中空領域が形成された状態で前記電子部品を内部に収容する絶縁性材料により形成されたパッケージ部と、前記パッケージ部の表面に設けられて、一方側の端部が前記基材に対して固定されている帯状の弾性体ラインと、を有する。

上記の電子部品パッケージによれば、パッケージ部の表面に設けられた帯状の弾性体ラインが、パッケージ部の形状変化を抑制するようにパッケージ部を補強する。したがって、外力に対する強度が向上される。

ここで、前記弾性体ラインは、引っ張り応力を有する態様とすることができる。

弾性体ラインが引っ張り応力を有している場合、弾性体ラインによるパッケージ部の補強効果が高められ、外力に対する強度がさらに向上する。

また、前記弾性体ラインは複数設けられ、その一部が前記パッケージ部の表面において交差するように配置されている態様とすることができる。

上記のように、複数設けられる弾性体ラインの一部がパッケージ部の表面において交差するように配置されていると、パッケージ部が外力を受けた場合に、複数の方向から支持ができるため、外力に対する強度が向上される。

また、前記弾性体ラインは複数設けられ、その一部が前記パッケージ部の表面において並行するように配置されている態様とすることができる。

上記のように、複数設けられる弾性体ラインの一部がパッケージ部の表面において並行するように配置されていると、パッケージ部が外力を受けた場合に、並行配置される弾性体ラインによる補強効果が高められ、外力に対する強度が向上される。

前記パッケージ部は、高分子樹脂である態様とすることができる。

上記のように、パッケージ部が高分子樹脂である場合、他の材料と比較して柔軟性が高いことから、弾性体ラインによる補強効果が高められる。

また、前記弾性体ラインの一部は、前記電子部品の内部電極と他の部品とを電気的に接続する信号ラインである態様とすることができる。

上記のように、弾性体ラインの一部が信号ラインである場合、信号ラインを弾性体ラインとは別に配置する場合と比較して、電子部品パッケージの小型化を実現しつつパッケージ部の強度を高めることが可能となる。

本発明によれば、外力に対する強度が向上された電子部品パッケージが提供される。

第１実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の概略断面図である。 第１実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の斜視図である。 第１実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の変形例に係る斜視図である。 第１実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の製造方法を説明する図である。 第１実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の製造方法を説明する図である。 第２実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の概略断面図である。 第２実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の製造方法を説明する図である。 第２実施形態に係る電子部品パッケージを含む積層体の製造方法を説明する図である。 第２実施形態の変形例に係る電子部品パッケージを含む積層体の概略断面図である。 変形例に係る電子部品パッケージを含む積層体の概略断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係る電子部品パッケージについて説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品パッケージ１の断面図であり、図２は、電子部品パッケージ１の斜視図である。

電子部品パッケージ１は、例えば、電源装置や通信機器等の電子機器に適用される部品であり、内部に電子部品が収容されていることを特徴とする。電子部品パッケージ１は、概略、基材１０、電子部品２０、外殻体３０、及び、弾性体ライン４０を主として有する。本実施形態に係る電子部品パッケージ１では、外殻体３０が電子部品２０を収容する電子部品パッケージのパッケージ部として機能する。外殻体３０は、内部が中空構造を有しているが、詳細は後述する。

基材１０は、例えばシリコンウエハにより形成される。基材１０の一方の主面上に電子部品２０が搭載される。基材１０は、例えば、回路基板等であってもよく、少なくとも電子部品が搭載可能であると共にパッケージ部の周縁部を固定可能な面を有している板状部材であれば、その構成は特に限定されない。

電子部品２０の種類は特に限定されず、半導体、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、等を適用することができる。本実施形態の電子部品パッケージのように中空構造を有している場合、電子部品２０として、ＭＥＭＳ、及び、圧電性又は磁歪性を有する受動部品等、物理的な変位により動作する部品が好適に用いられる。これは、外殻体３０が電子部品２０の物理的な変位に対して干渉しない構造を実現可能であるためである。

電子部品２０には、他の部品との接続のための内部電極２５が設けられる。図１及び図２では、電子部品２０の本体に対して内部電極２５が直接接続されている構成を示しているが、電子部品２０の本体と内部電極２５との接続の方法は図１等に示す方法に限定されず、例えば、積層工法やワイヤボンド工法により両者を接続してもよい。

電子部品パッケージのパッケージ部として機能する外殻体３０は、基材１０上に設けられた電子部品２０を内部に収容するように設けられる。図１及び図２に示すように、外殻体３０は、中央部分が上部に突出している凹型状の部材である。なお、電子部品２０の内部電極２５は、外部の他の部品等との接続のため、外殻体３０の側面を貫通して外方に突出する構造であってもよい。

外殻体３０は、無機膜等の無機材料又は樹脂等の有機材料を用いることができ、電子部品２０を保護することが可能な材料であれば特に限定されない。外殻体３０として、金属等を用いることもできる。また、外殻体３０は、複数材料を組み合わせて構成されていてもよいし、複数の層が積層された構造であってもよい。材料の組合せや層構造を変更することで、機械的耐久性や気密性を向上させることもできる。本実施形態では、図１に示すように、内層３１と外層３２との２層により形成されている例を示している。なお、外殻体３０は、絶縁性材料により構成されている。外殻体３０が絶縁性材料から構成されていることで、外殻体３０が内部の電子部品２０や外部の部品等との接触することによる短絡等を防ぐことができる。

図１に示すように、外殻体３０の内層３１には、複数の開口３１Ａが設けられている。この開口３１Ａは、電子部品パッケージ１の製造時に用いられるが詳細は後述する。

外殻体３０の大きさは、外殻体３０内に収容される電子部品２０の大きさや配置等に応じて適宜設定される。また、外殻体３０の厚さについても、外殻体３０を構成する材料や要求される強度等に応じて適宜設定される。

また、外殻体３０は、電子部品２０との間の少なくとも一部に空間が形成されている中空構造を呈している。なお、電子部品２０との間に形成される空間、すなわち、外殻体３０の内側の中空領域Ｒは、外部と完全に区画された所謂気密型の空間であってもよいし、一部において外部と連通している所謂開放型の空間であってもよい。中空領域Ｒが気密型である場合には、中空領域Ｒは真空であってもよいし、内圧がかかっている状態であってもよい。また、中空領域Ｒが特定の気体で満たされていてもよい。このように、外殻体３０の内部の中空領域Ｒの構造及び構成は適宜変更することができる。

弾性体ライン４０は、外殻体３０の外部（電子部品２０とは逆側）表面に設けられる弾性を有する材料から構成される帯状の部材である。本実施形態に係る電子部品パッケージ１では、弾性体ライン４０が、外殻体３０すなわち電子部品パッケージのパッケージ部の表面に設けられることで、外殻体３０が強化されている。すなわち、本実施形態の電子部品パッケージ１のパッケージ部は、外殻体３０に対して外力が加わる等外殻体３０の変形に係る力が加わった際に、外殻体３０の復元力を利用して、外力による変形を抑制することを特徴とする。

弾性体ライン４０はそれぞれ帯状を呈している。弾性体ライン４０が帯状である場合、外殻体３０に表面の面積に対する弾性体ライン４０の占める面積の割合を小さくしながら、外殻体３０の強化に係る効果を高めやすいという特徴がある。したがって、帯状の弾性体ライン４０を採用することで、電子部品パッケージの大型化を防ぎながら、パッケージ部の外殻体３０を強化することができる。

また、弾性体ライン４０は、それぞれ、一方側の端部は基材１０に対して固定されていることが好ましい。弾性体ライン４０の一方側の端部が基材１０に対して固定されている場合、外殻体３０が外力を受けた場合に、この基材１０に対して固定されている端部側を支点とした弾性体ライン４０の復元力による外殻体３０の形状維持が可能となる。弾性体ライン４０の他方側の端部の配置は特に限定されないが、図１に示すように他方側の端部も基材１０に対して固定されている場合、外力に対する外殻体３０の強度をさらに高めることができる。

弾性体ライン４０は、パッケージ部を構成する外殻体３０が変形し得る外力を受けた際に、弾性体ライン４０の引っ張り応力を利用して、外力による変形を抑制することを特徴としている。したがって、弾性体ライン４０は弾性を有して且つ引っ張り応力を有する材料であることが好ましい。具体的には、弾性体ライン４０は、外殻体３０の材料と比較して熱膨張係数が大きいことが好ましい。また、弾性体ライン４０の材料は、加工前（外殻体３０への設置前）と比較して、加工後（外殻体３０への設置後）のほうが材料に含まれる分子の分子間距離が小さくなっていることが好ましい。したがって、弾性体ライン４０を構成する材料としては、例えば、ＴＭＡ（トリメチルアルミニウム）を出発材料としたＡｌ_２Ｏ_３等による無機膜や、Ｃｕイオン又はＮｉイオン等の金属イオンを出発材料とした、Ｃｕ又はＮｉ等によるめっき金属膜が挙げられる。

なお、外殻体３０が、エポキシ又はポリイミド等の高分子樹脂から形成されている場合、他の材料（例えば、金属やセラミクス等）と比較して、柔軟性が高いことから、弾性体ライン４０による補強効果が高められる。すなわち、外殻体３０が変形する方向に外力を受けた場合に弾性体ライン４０がその弾性により形状変化を防ぐ方向へ移動するが、外殻体３０が高分子樹脂から形成されている場合、弾性体ライン４０の形状変化に追随した移動が容易となる。したがって、弾性体ライン４０による補強効果が高められる。

弾性体ライン４０は、複数設けられることが好ましい。弾性体ライン４０が少なくとも一つ設けられることで、外殻体３０を補強する効果が奏される。しかし、弾性体ライン４０が複数設けられている場合、外殻体３０が外力を受けた場合に、複数の弾性体ライン４０で分散して支持することができるため、外殻体３０の補強効果が高められる。

また、複数の弾性体ライン４０の配置例は種々考えられるが、例えば、図２に示すように、二以上の弾性体ライン４０が交差するように配置されることができる。図２に示す例では、平面視で矩形状の外殻体３０の上面において、周縁同士の距離が最も長い対角線同士を結ぶように、弾性体ライン４０が配置される。周縁同士の距離が長い領域は、外力に対する影響を受けやすいため、当該領域を弾性体ライン４０により補強した例である。また、図２に示す例のように、複数の弾性体ライン４０が交差するように配置をすると、外殻体３０が外力を受けた場合に、互いに異なる方向に延びる弾性体ライン４０により支持することが可能となる。したがって、外殻体３０を効率よく支持することができる。

弾性体ライン４０の配置は図２に示す例に限定されない。図３に示す電子部品パッケージ２では、平面視で矩形状の外殻体３０の上面において、長辺に沿って複数の弾性体ライン４０が並列に配置されている例である。また、複数の弾性体ライン４０は、それぞれ一方側の端部が基材１０に固定されていると共に、他方側の端部は外殻体３０の上面の中央付近に配置されている。このように、複数の弾性体ライン４０を並列に配置する構成とすることもできる。図３に示す例では、複数の弾性体ライン４０の配置がほぼ均等となっているが、配置を不均等にする（隣接する弾性体ライン４０同士の間隔を不均等にする、対向配置する弾性体ライン４０の配置を不均等にする）構成としてもよい。

帯状の弾性体ライン４０の幅は、例えば、３μｍ〜３００μｍとすることができる。また、弾性体ライン４０の長さは特に限定されず、弾性体ライン４０の配置に応じて適宜変更することができる。弾性体ライン４０の幅を大きくすると、コスト高、重量増加、又は、電子部品パッケージ１の大型化に影響する可能性も考えられる。

なお、弾性体ライン４０の一部は、電子部品２０の内部電極２５と電気的に接続されると共に他の部品と接続されて、動作時に実際に電気信号の授受に使われていてもよい。動作時には電流が流れる信号ラインについても、外殻体３０を補強する弾性体ライン４０としての効果が奏することができる。

また、弾性体ライン４０が導電性を有する金属等の材料から構成されている場合、弾性体ライン４０は、電磁シールドとしても機能することができる。すなわち、電子部品パッケージ内外の電磁波の伝搬を抑制することができる。これにより、外部の部品等からの電磁ノイズが電子部品パッケージ内の電子部品に影響を与えること、及び、電子部品から発生する電磁ノイズが外部の部品等に影響を与えることを抑制することができる。

なお、弾性体ライン４０が導電性を有する材料から形成されている場合、弾性体ライン４０はフロートであってもよいが、少なくとも一部が接地していることが好ましい。弾性体ライン４０が全てフロートであっても、電子部品パッケージ内外の電磁波の伝搬を抑制することができるが、弾性体ライン４０が接地している場合には、電子部品パッケージ内外の電磁波の伝搬を効果的に抑制することができる。

次に、上記の電子部品パッケージ１の製造方法について、図４及び図５を参照しながら説明する。まず、図４（Ａ）に示すように、基材１０の上に電子部品２０及び内部電極２５を取り付ける。電子部品２０及び内部電極２５の取り付けは、公知の手法により行うことができる。上述したように、電子部品２０と内部電極２５とワイヤボンドにより接続する工法等を用いてもよい。

次に、図４（Ｂ）に示すように、樹脂層等による犠牲層７０を電子部品２０及び内部電極２５の上方に、塗布やフォトリソグラフィ等の公知の方法を用いて形成する。犠牲層７０は、外殻体３０の内側の中空領域Ｒが形成される部分に設けられる。

その後、犠牲層７０を覆うように外殻体３０の内層３１を形成する。内層３１は、スパッタやエッチング等の公知の方法を用いて形成される。なお、内層３１には、複数の開口３１Ａが形成される。開口３１Ａは、犠牲層７０の除去のために設けられるが、内層３１の上方に形成される外層３２が開口３１Ａから内部に侵入することは防ぐ必要がある。したがって、外層３２を形成する際に外層３２となる材料が開口３１Ａから侵入しない程度に開口３１Ａの孔径は小さくされる。また、開口３１Ａの孔径が犠牲層７０の除去に影響しない程度に、開口３１Ａの数は多くされる。

次に、ドライエッチングにより、犠牲層７０を除去する。この結果、図５（Ａ）に示すように、外殻体３０の内層３１の下部であって電子部品２０の上方に中空領域Ｒが形成される。

次に、図５（Ｂ）に示すように、外殻体３０の内層３１の上方に外層３２を形成する。外層３２の形成方法としては、塗布、ラミネート、フォトリソグラフィ等の公知の方法を用いることができる。これで、内層３１及び外層３２による外殻体３０が形成される。これにより、図１に示すような電子部品パッケージ１が形成される。

このように、本実施形態に係る電子部品パッケージ１は、中空構造を有するパッケージ部として機能する外殻体３０の表面に弾性体ライン４０が形成されていることで、電子部品パッケージの外殻体３０の強度が向上される。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品パッケージについて説明する。第１実施形態では、電子部品パッケージ１の外殻体３０は基本的に気密となっている構成について説明したが、外殻体３０に、内部の電子部品と接続するための配線を施すための開口が設けられる場合がある。第２実施形態では、外殻体３０の上面に開口が設けられている場合について説明する。また、電子部品パッケージに含まれる各部の構造のバリエーション等についても、第２実施形態に係る電子部品パッケージと併せて説明する。

図６は、第２実施形態に係る電子部品パッケージ３Ａ，３Ｂの概略斜視図である。図６（Ａ）では、電子部品パッケージ３Ａを示し、図６（Ｂ）では電子部品パッケージ３Ｂを示している。電子部品パッケージ３Ａ，３Ｂは、いずれも外殻体３０の上面に開口が設けられているが、弾性体ライン４０の配置が互いに異なる。

図６（Ａ）に示す電子部品パッケージ３Ａでは、外殻体３０の上面に開口３０Ａが設けられている。開口３０Ａは、第１実施形態で説明した内層３１の開口３１Ａとは異なり、外殻体３０を貫通している開口である。したがって、開口３０Ａにより、電子部品パッケージ３Ａの中空領域Ｒは外部と連通している状態となっている。開口３０Ａの位置は外殻体３０の上面の中央とは異なる位置である。そして、電子部品パッケージ３Ａでは、弾性体ライン４０は、開口３０Ａの周囲に設けられると共に、この周囲と、外殻体３０の下方に設けられる基材１０とを接続するように、設けられている。外殻体３０に開口３０Ａが設けられている場合、開口３０Ａの周囲は他の領域と比べて強度が低下し、外力の影響を受けやすくなると考えられる。したがって、開口３０Ａの周囲に弾性体ライン４０を設けることで、開口３０Ａの周囲の強度が高められている。

図６（Ｂ）に示す電子部品パッケージ３Ｂでは、外殻体３０の上面に開口３０Ｂが設けられている。開口３０Ｂについても開口３０Ａと同様に、外殻体３０を貫通している開口である。したがって、開口３０Ｂにより、電子部品パッケージ３Ａの中空領域Ｒは外部と連通している状態となっている。電子部品パッケージ３Ｂでは、開口３０Ｂの周囲に弾性体ライン４０を設けることに代えて、外殻体３０の周縁から開口３０Ｂへ向けて複数の弾性体ライン４０が延びるような配置となっている。換言すると、複数の弾性体ライン４０は、開口３０Ｂから放射状に外殻体３０の周縁の基材１０に対して延びている構造であるといえる。従来、外殻体３０の開口３０Ｂの周囲は他の領域と比べて強度が低下するが、上記のような弾性体ライン４０の配置にすると、開口３０Ｂの周囲では複数の弾性体ライン４０が近接配置される構成となる。したがって、開口３０Ｂの周囲では、弾性体ライン４０の引っ張り応力による効果が高められ、外力に対する耐久性も向上している。

このように、電子部品パッケージの外殻体３０に内外を連通する開口が設けられている場合であっても、開口の周囲での弾性体ラインの配置を工夫することで、他の領域を比べて開口周辺の強度が低下することを防ぐことができる。上記の電子部品パッケージ３Ａ，３Ｂにおける弾性体ライン４０の配置は一例であり、開口の大きさ、数、配置等に応じて弾性体ラインの配置も適宜変更することができる。

図７及び図８は、第２実施形態に係る電子部品パッケージ３Ｂの製造方法を説明する図である。また、図７及び図８では、弾性体ライン４０が信号ラインを兼ねている場合の構成についても説明する。また、図７及び図８の例では、外殻体３０が一層である場合について説明する。

まず、図７（Ａ）に示すように、基材１０の上に電子部品２０及び内部電極２５を取り付ける。電子部品２０及び内部電極２５の取り付けは、公知の手法により行うことができる。上述したように、電子部品２０と内部電極２５とワイヤボンドにより接続する工法等を用いてもよい。

次に、図７（Ｂ）に示すように、樹脂層等による犠牲層７０を電子部品２０及び内部電極２５の上方に、塗布やフォトリソグラフィ等の公知の方法を用いて形成する。犠牲層７０は、外殻体３０の内側の中空領域Ｒが形成される部分に設けられる。さらに、犠牲層７０を覆うように外殻体３０を形成する。第２実施形態では、外殻体３０が単層で設けられている場合を示している。外殻体３０は、スパッタやエッチング等の公知の方法を用いて形成される。

なお、外殻体３０には、図７（Ｂ）に示すように開口３０Ｂが形成される。開口３０Ｂは、犠牲層７０の除去のために設けられると共に、電子部品パッケージの製造後は配線等に利用することができる。外殻体３０に開口を設けるか否かについては、電子部品２０の特性や、電子部品パッケージに求められる機能等に基づいて決めることが好ましい。

図７（Ｂ）では、一方側の内部電極２５は犠牲層７０に覆われた状態を示している。また、他方側の内部電極２５は、犠牲層７０及び外殻体３０から一部が突出した構成となっている。このように、内部電極２５が外殻体３０の側面を貫通して外方に突出する構成であってもよい。

次に、図８（Ａ）に示すように、外殻体３０の上方に弾性体ライン４０を形成する。弾性体ライン４０は、例えば、スパッタによるシード層の形成の後に、パターンめっきを行うことで形成することができる。図８（Ａ）に示す例では、外殻体３０の外方から突出された内部電極２５と接続された信号ライン４１も弾性体ライン４０として設けられている。このように、弾性体ライン４０として、信号ライン４１を利用することもできる。信号ライン４１を弾性体ライン４０として利用することで、信号ラインを弾性体ラインとは別に配置する場合と比較して、省スペース化が可能となる。弾性体ライン４０が信号ライン４１である場合、当然ながら導電性を有する材料が信号ライン４１の材料として選択される。

次に、ドライエッチングにより、犠牲層７０を除去する。犠牲層７０の除去の際には、外殻体３０の開口３０Ｂが利用される。この結果、図８（Ｂ）に示すように、外殻体３０の内層３１の下部であって電子部品２０の上方に中空領域Ｒが形成される。これにより、第２実施形態に係る電子部品パッケージ３Ｂが形成される。

電子部品パッケージ３Ｂでは、外殻体３０に開口３０Ｂが形成されているので、外殻体３０内の中空領域Ｒは外部と連続している状態である。このように、中空領域Ｒが外部と連続している構成であってもよい。

なお、図９は、第２実施形態の変形例であり、図８（Ｂ）に対応するものである。図９に示す電子部品パッケージ４では、外殻体３０が内層３３及び外層３４の２層から構成されている。また、内層３３の開口３３Ａと、外層３４の開口３４Ａとが連通するように犠牲層７０上に設けられる。このような構成とする場合には、弾性体ライン４０は、外層３４の上方に形成される。また、犠牲層７０の除去には、開口３３Ａ，３４Ａが用いられる。このように、中空領域Ｒとなる領域（犠牲層７０が形成されている領域）が外部と連続した状態であって且つ、外殻体３０を２重構造とすることもできる。

（変形例）
図１０は、変形例に係る電子部品パッケージを含む積層体５の例である。図１０に示す積層体５は、第１実施形態に係る電子部品パッケージ１に設けられる弾性体ライン４０と比較して、いずれも電子部品２０の内部電極２５と接続されている信号ライン４１となっている。また、積層体５では、電子部品パッケージとして機能する外殻体３０が保護層５０内に埋め込まれた状態であり、信号ライン４１、ビア６０及び端子電極６５を介して電子部品２０が他の部品等と電気的に接続される構造となっている。

積層体５の保護層５０は、基材１０の上部に設けられると共に外殻体３０等の上方にも形成される。保護層５０は、基材１０上に設けられた外殻体３０及び他の電子部品等を保護する機能を有し、例えば、樹脂等により形成することができる。また、ビア６０は、外殻体３０の上方に設けられた保護層５０に設けられた厚さ方向（上下方向）に延びる貫通孔に対して導体が導入されたものである。ビア６０は、保護層５０上に設けられる端子電極６５と、保護層５０内部に設けられた信号ライン４１を始めとする部品等の接続に用いられる。

上記の積層体５の製造方法は以下の通りである。第１実施形態の電子部品パッケージ１と同様に、基材１０、外殻体３０及び弾性体ライン４０を形成する。ただし、内部電極２５は、外殻体３０を貫通して外方に突出していて、弾性体ライン４０が信号ライン４１として形成される。その後、基材１０、外殻体３０及び弾性体ライン４０の表面を覆うように保護層５０を形成する。保護層５０の形成方法としては、塗布、ラミネート、フォトリソグラフィ等の公知の方法を用いることができる。

そして、保護層５０に対して貫通孔を設けると共に、導体を導入することでビア６０を形成すると共に、ビア６０と接続されるように端子電極６５を設ける。これにより、図１０に示すような電子部品パッケージを含む積層体５が形成される。

このように、本実施形態に係る電子部品パッケージは、保護層のような他の部材により覆われる構成であってもよい。その場合、積層体５のように、ビア６０等を用いて、内部の電子部品２０と外部の部品等を電気的に接続することができる。なお、電子部品２０と外部の部品等を接続する構成は、ビア６０に限定されず、例えばはんだボールを介する構成や、ワイヤボンドによるワイヤを介する構成など、種々の変更を加えることができる。

以上のように、本実施形態に係る電子部品パッケージによれば、パッケージ部として機能する外殻体３０の表面に設けられた帯状の弾性体ライン４０が、パッケージ部の形状変化を抑制するようにパッケージ部を補強する。したがって、外力に対する強度が向上される。

従来から、電子部品を中空構造により収容する電子部品パッケージ自体は知られていた。しかしながら、中空構造にすることにより、パッケージ部の強度は低下することが考えられる。特に、近年、電子部品パッケージが用いられる装置の小型化等の要求から、電子部品パッケージの小型化も検討されているが、電子部品パッケージの薄型化によっても強度が低下すると考えられる。これに対して、上記実施形態のように、弾性体ラインにより補強をする構成とすることで、パッケージ部を肉厚にすることによる装置の大型化やコスト増を防ぎながら、強度を向上させることが可能となる。

また、弾性体ライン４０が引っ張り応力を有している場合、弾性体ライン４０によるパッケージ部の補強効果が高められ、外力に対する強度がさらに向上する。

さらに、弾性体ライン４０が複数設けられ、その一部がパッケージ部の表面において交差するように配置されていると、パッケージ部が外力を受けた場合に、複数の方向から支持ができるため、外力に対する強度が向上される。

また、弾性体ライン４０が複数設けられ、その一部がパッケージ部の表面において並行するように配置されていると、パッケージ部が外力を受けた場合に、並行配置される弾性体ラインによる補強効果が高められ、外力に対する強度が向上される。

また、パッケージ部が高分子樹脂である場合、他の材料と比較して柔軟性が高いことから、弾性体ラインによる補強効果が高められる。

上記のように、弾性体ラインの一部が信号ラインである場合、信号ラインを弾性体ラインとは別に配置する場合と比較して、電子部品パッケージの小型化を実現しつつパッケージ部の強度を高めることが可能となる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、上記実施形態で説明した電子部品パッケージにおけるパッケージ部（外殻体３０）の形状は、適宜変更することができる。また、電子部品２０と他の部品等との接続方法によっても、上記実施形態で説明した構成に限定されず、適宜変更することができる。

１，２，３Ａ，３Ｂ，４…電子部品パッケージ、５…積層体、１０…基材、２０…電子部品、２５…内部電極、３０…外殻体、３１…内層、３２…外層、４０…弾性体ライン、４１…信号ライン、５０…保護層、６０…ビア、６５…端子電極。

Claims (5)

1. 基材と、
   前記基材上に設けられた電子部品と、
   前記基材上に設けられ、前記電子部品との間に中空領域が形成された状態で前記電子部品を内部に収容する絶縁性材料により形成されたパッケージ部と、
   前記パッケージ部の表面に設けられて、一方側の端部が前記基材に対して固定されている帯状の弾性体ラインと、
   を有し、
   前記弾性体ラインの一部は、前記電子部品の内部電極と他の部品とを電気的に接続する信号ラインである電子部品パッケージ。
2. 前記弾性体ラインは、引っ張り応力を有する請求項１に記載の電子部品パッケージ。
3. 前記弾性体ラインは複数設けられ、その一部が前記パッケージ部の表面において交差するように配置されている請求項１又は２に記載の電子部品パッケージ。
4. 前記弾性体ラインは複数設けられ、その一部が前記パッケージ部の表面において並行するように配置されている請求項１又は２に記載の電子部品パッケージ。
5. 前記パッケージ部は、高分子樹脂である請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品パッケージ。

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