JP6578755B2 - 基板の製造方法及び光学装置の製造方法並びに基板製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板の製造方法及び光学装置の製造方法並びに基板製造装置に関する。

特許文献１には、半導体素子と、配線パターンが形成された半導体素子実装用の基板との間に、応力抑制基板が配設された半導体素子の実装構造が開示されている。そして、この応力抑制基板には、ペースト状又はフィルム状の接着剤を介して半導体素子と配線パターンとを導通させる導通部が設けられている。

特開２００２−７６２０８号公報

長尺基板と接合対象とが熱圧着された基板を製造する方法において、長尺基板の板厚方向の反りを矯正した状態で、長尺基板と接合対象との熱圧着を行う方法が知られている。上記方法によれば、長尺基板と接合対象とを熱圧着している期間中、長尺基板の板厚方向の反りが矯正されていることから、当該期間中において長尺基板は板厚方向に熱変形し難い。そのため、長尺基板は、板厚方向に比べて板厚方向に交差する短手方向に熱変形し易い。

本発明は、長尺基板と接合対象との熱圧着の終了後に長尺基板の板厚方向の反りの矯正を解除する場合に比べて、長尺基板の短手方向の反りが抑制される方法の提供を目的とする。

請求項１の基板の製造方法は、ガラスエポキシを含んで構成された長尺基板であって、短手方向の一方の端部の表面に長手方向に沿って列を成す端子が形成された該長尺基板における該短手方向の他方の端面全体を台の壁面に接触させると共に、該長尺基板の裏面を該台に押し当てて、該長尺基板の板厚方向の反りを矯正する工程と、該端子に異方性の導電材料を付着する工程と、該導電材料が付着された該端子と接合対象とを向き合せ、該長尺基板と接合対象とを熱圧着する工程であって、該熱圧着の開始後かつ終了前に該矯正を解除する工程と、を含む。

請求項２の光学装置の製造方法は、該長尺基板は、裏面に長手方向に沿う長尺端子が形成されており、請求項１の方法で製造した該基板の該長尺端子に長手方向に沿って複数の光学素子を配置して、該長尺基板に該複数の光学素子を実装する工程と、該複数の光学素子と光学部品とが対向するように、該基板及び該光学部品を長尺な貫通穴が形成されている長尺な筐体に固定する工程であって、該基板における該長尺基板の短手方向の両端面を該貫通穴の短手方向の対向面に接触させて該基板を該筐体に位置決めして固定する工程と、を含む。

請求項３の基板製造装置は、壁面が形成された台と、ガラスエポキシを含んで構成された長尺基板であって、短手方向の一方の端部の表面に長手方向に沿って列を成す複数の端子、裏面に長手方向に沿う長尺端子が形成されている該長尺基板における該短手方向の他方の端面全体を該壁面に接触させると共に、該長尺基板の該裏面を該台に押し当てて、該長尺基板の板厚方向の反りを矯正する矯正部と、該端子に異方性の導電材料を付着させる付着部と、該導電材料が付着された該端子と接合対象とを向き合せた状態で、該接合対象を挟んで該端子の反対側から該接合対象を加熱及び加圧して該長尺基板と該接合対象とを熱圧着する熱圧着部と、該矯正部により該裏面を該台に押し当てながら該熱圧着部による該熱圧着の開始後かつ終了前に該矯正部による該矯正を解除させる制御部と、を備えている。

請求項１の基板の製造方法は、長尺基板と接合対象との熱圧着の終了後に長尺基板の板厚方向の反りの矯正を解除する場合に比べて、長尺基板の短手方向の反りが抑制される。

請求項２の光学装置の製造方法は、長尺基板と接合対象との熱圧着の終了後に長尺基板の板厚方向の反りの矯正を解除する工程を含んで製造した基板を用いる場合に比べて、複数の光学素子と光学部品との位置ずれが抑制される。

請求項３の基板製造装置によれば、制御部が長尺基板と接合対象との熱圧着の終了後に長尺基板の板厚方向の反りの矯正を解除させる場合に比べて、長尺基板の短手方向の反りが抑制された基板を製造することができる。

実施形態の露光装置の製造方法により製造された露光装置の部分斜視図である。 実施形態の露光装置の長手方向における断面図である。 実施形態の長尺基板を表面側から見た平面図である。 実施形態のフレキシブル基板の一部を裏面側から見た平面図である。 実施形態の基板製造装置の一部の図であって、（Ａ）は長尺基板の板厚方向の反りを矯正している状態での基板製造装置の概略図（上面図）、（Ｂ）はＡ−Ａ断面線で切った断面図である。 実施形態の長尺基板を表面側から見た平面図であって、長尺基板の端子に異方性の導電材料を付着させる部分（一点鎖線内）を説明する図である。 実施形態の基板製造装置の一部の図であって、（Ａ）は長尺基板とフレキシブル基板とを熱圧着している状態での基板製造装置の概略図（上面図）、（Ｂ）はＡ−Ａ断面線で切った断面図である。 実施形態の基板において、長尺基板とフレキシブル基板とが異方性の導電材料により熱圧着されている状態を示す模式図である。 実施形態の基板製造装置を用いて製造した基板の図（平面図）である。 実施形態の第１工程（基板を製造する方法）における吸引動作及び熱圧着動作のタイミングを示す模式図である。 実施形態の発光基板（実施形態の基板製造装置を用いて製造した基板の裏面に複数の光学素子を実装したもの）を示す図である。 比較形態の第１工程（基板を製造する方法）における吸引動作及び熱圧着動作のタイミングを示す模式図である。 比較形態の基板の製造方法で製造した基板の図（平面図）である。

≪概要≫
以下、発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。まず、実施形態の露光装置の製造方法により製造される露光装置について説明する。次いで、実施形態の露光装置の製造方法について説明する。次いで、実施形態の作用について説明する。なお、実施形態の露光装置の製造方法は実施形態の基板の製造方法を含んでいることから、実施形態の基板の製造方法については実施形態の露光装置の製造方法の説明の中で説明する。また、実施形態の基板の製造方法は、一例として後述する基板製造装置を用いて行われることから、実施形態の基板製造装置については、実施形態の基板の製造方法の説明の中で説明する。

≪露光装置≫
まず、後述する実施形態の露光装置の製造方法により製造される露光装置１０について図面を参照しつつ説明する。露光装置１０は、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラムＰＤに光ＬＢを照射して潜像を形成する機能を有する（図２参照）。露光装置１０は、図１及び図２に示されるように、発光基板２０と、レンズアレイ３０と、筐体４０と、を含んで構成されている。ここで、露光装置１０は、光学装置の一例である。レンズアレイ３０は、光学部品の一例である。なお、以下の露光装置１０の構成要素の説明は、特に断りがない限り、露光装置１０を構成している状態の各構成要素についてのものである。

＜発光基板＞
発光基板２０は、画像形成装置の制御部（図示省略）から送られる画像データに応じて、光ＬＢを照射する機能を有する。発光基板２０は、基板２２と、複数のＬＥＤアレイ２４と、ドライバ２６と、を含んで構成されている（図１及び図２参照）。ここで、ＬＥＤアレイ２４は、光学素子の一例である。また、基板２２は、図２に示されるように、長尺基板５０と、フレキシブル基板６０（以下、ＦＰＣ６０という。）と、を含んで構成されている。

長尺基板５０の片面（表面）における長手方向の中央かつ短手方向片側端部には、長手方向に沿って列を成す複数の端子５２が形成されている（図３参照）。また、長尺基板５０のもう一方の片面（裏面）には、長手方向に沿う長尺端子５４が長手方向の一端側から他端側に亘って形成されている。なお、図３は、長尺基板５０の単体の状態（発光基板２０を構成する前の状態）を示している。また、実施形態の長尺基板５０は、一例として、ガラスエポキシと銅箔とを含んで構成されるプリント基板とされている。

ＦＰＣ６０は、図４に示されるように、可撓性の基材６２と、基材６２に並ぶ複数の配線６４とを含んで構成されている。複数の配線６４の端部は、複数の配線６４の並ぶ方向と交差する方向に列を成す複数の端子６４Ａを構成している。そして、ＦＰＣ６０は、長尺基板５０の複数の端子５２に複数の端子６４Ａを対向させて、長尺基板５０とで異方性の導電材料（以下、ＡＣＰという。なお、ＡＣＰは、Anisotropic Conductive Pasteの略語である。）を挟んだ状態で熱圧着されている（図２及び図８参照）。また、ＦＰＣ６０は、接合対象の一例である。なお、ＦＰＣ６０は、露光装置１０において、画像形成装置の制御部（図示省略）から送られる画像データその他のデータの電気信号の電気経路としての機能を有する。

各ＬＥＤアレイ２４は、図１及び図１１に示されるように、長尺とされている。複数のＬＥＤアレイ２４は、長尺基板５０の長手方向に沿って、長尺基板５０の長尺端子５４に千鳥状に配置されて、実装されている。また、各ＬＥＤアレイ２４は、その長手方向に並ぶ複数のＬＥＤ（図示省略）を有している。なお、ＬＥＤは、Light Emitting Diodeのことである。また、ドライバ２６は、図２に示されるように、長尺基板５０の表面における短手方向の中央に配置されている。

＜レンズアレイ＞
レンズアレイ３０は、複数のＬＥＤアレイ２４が照射する光ＬＢを屈折させて、感光体ドラムＰＤで結像させる機能を有する。レンズアレイ３０は、図２に示されるように、画像形成装置に取り付けられた状態では、発光基板２０と感光体ドラムＰＤとの間に配置されている。また、レンズアレイ３０は、長尺とされている。

＜筐体＞
筐体４０は、発光基板２０とレンズアレイ３０とが対向するように、発光基板２０及びレンズアレイ３０を固定する機能を有する。筐体４０は、長尺とされている。また、筐体４０には、図２に示されるように、高さ方向（筐体４０の長手方向及び短手方向に交差する方向）に貫通し、かつ、その長手方向に沿う長尺の貫通穴４２が形成されている。

筐体４０は、レンズアレイ３０の短手方向の両端面を貫通穴４２における上側の短手方向の対向面に接触させて筐体４０にレンズアレイ３０を位置決めして、筐体４０にレンズアレイ３０を固定している。また、筐体４０は、発光基板２０を構成する長尺基板５０の短手方向の両端面を貫通穴４２における下側の短手方向の対向面に接触させて筐体４０に発光基板２０を位置決めして、筐体４０に発光基板２０を固定している。

以上が、露光装置１０の構成についての説明である。

≪露光装置の製造方法≫
次に、露光装置１０の製造方法について図面を参照しつつ説明する。露光装置の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを含む。

第１工程は、長尺基板５０とＦＰＣ６０とを熱圧着して基板２２を製造する工程であり、後述する基板製造装置７０を用いて行われる。すなわち、第１工程は、基板２２の製造方法である。第２工程は、第１工程で製造された基板２２に複数のＬＥＤアレイ２４を実装して発光基板２０を製造する工程である。第３工程は、第２工程で製造された発光基板２０及び前述のレンズアレイ３０を筐体４０に固定する工程である。そして、第１工程、第２工程及び第３工程をこれらの記載順で行うと、露光装置１０が製造される。

以下、基板製造装置７０の構成について説明し、次いで、第１工程、第２工程及び第３工程について説明する。

＜基板製造装置＞
基板製造装置７０は、長尺基板５０とＦＰＣ６０とを熱圧着して基板２２を製造するためのものである。基板製造装置７０は、図５（Ａ）及び（Ｂ）並びに図７（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、台８０と、吸引部９０と、付着部１００と、移動部（図示省略）と、熱圧着部１１０と、制御部１２０と、を含んで構成されている。なお、基板製造装置７０の説明では、図面（図５及び図７）に矢印Ｘ及び矢印−Ｘで示す方向を装置幅方向、図面に矢印Ｚ及び矢印−Ｚで示す方向を装置高さ方向、装置幅方向及び装置高さ方向のそれぞれに直交する方向（矢印Ｙ及び矢印−Ｙで示す方向）を装置奥行き方向とする。

［台］
台８０は、装置幅方向に長尺とされている。台８０の上側には、長尺の平面８２と、Ｌ字状の突起部８４とが形成されている。平面８２には、長手方向に沿う長尺の溝８２Ａが形成されている。また、溝８２Ａの底には、装置高さ方向に台８０を貫通する複数の貫通穴８２Ｂが形成されている。複数の貫通穴８２Ｂは、溝８２Ａの長手方向に沿って並んでいる。Ｌ字状の突起部８４は、平面８２に対し装置高さ方向上側に突起している。そして、Ｌ字状の突起部８４は、長尺基板５０よりも長くかつ幅よりも広い壁面８４Ａ、８４Ｂを有している。壁面８４Ａ、８４Ｂは、第１工程において長尺基板５０の短手方向片側端面及び長手方向片側端面が接触されて、平面８２に配置される長尺基板５０の位置決めをするようになっている。なお、図５（Ａ）及び（Ｂ）並びに図７（Ａ）及び（Ｂ）では、長尺基板５０がその裏面を平面８２に向けて台８０に位置決めされた状態を示している。この状態において、溝８２Ａの開口は、長尺基板５０により塞がれた状態とされている。

［吸引部］
吸引部９０は、図５（Ｂ）及び図７（Ｂ）に示されるように、台８０の複数の貫通穴８２Ｂに連結されているポンプとされており、長尺基板５０によって開口が塞がれた溝８２Ａ内の空気を吸引するようになっている。その結果、吸引部９０は、長尺基板５０の裏面を台８０の平面８２に押し当てて、長尺基板５０の板厚方向の反りを矯正するようになっている。ここで、吸引部９０は、矯正部の一例である。

［付着部］
付着部１００は、長尺基板５０の複数の端子５２にＡＣＰを付着させる機能を有する。付着部１００は、装置高さ方向下側に長尺の平面１００Ａを有しており、移動機構（図示省略）によりＡＣＰを収容する収容箱（図示省略）と台８０とを移動可能とされている。そして、付着部１００は、移動機構によって移動されることで収容箱のＡＣＰが平面１００Ａに塗布され、更に、移動機構によって複数の端子５２の上側まで移動されることで複数の端子５２にＡＣＰを付着させる（転写させる）ようになっている。なお、図６の一点鎖線内の領域は、付着部１００によりＡＣＰが付着される部分を示している。

［移動部］
移動部（図示省略）は、台８０に位置決めされている長尺基板５０の複数の端子５２にＦＰＣ６０の複数の端子６４Ａが対向するように、ＦＰＣ６０が配置（供給）されている位置からＦＰＣ６０を移動させる機能を有する。なお、移動部は、ＦＰＣ６０を吸引して移動させるようになっている。

［熱圧着部］
熱圧着部１１０は、ＡＣＰが付着された複数の端子５２とＦＰＣ６０とを向き合わせた状態で、ＦＰＣ６０を挟んで複数の端子５２の反対側からＦＰＣ６０を加熱及び加圧して長尺基板５０とＦＰＣ６０とを熱圧着する機能を有する。熱圧着部１１０は、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、ＦＰＣ６０に接触する接触部１１０Ａと、接触部１１０Ａを上下方向に移動させる移動機構（図示省略）と、接触部１１０Ａを加熱する加熱源（図示省略）と、を含んで構成されている。接触部１１０Ａは、熱圧着が行われない場合、台８０に対し装置高さ方向上側の待機位置に配置されており、熱圧着が行われる場合、移動機構により装置高さ方向下側に移動されてＦＰＣ６０を装置高さ方向上側から加圧するようになっている。また、接触部１１０Ａは、ＦＰＣ６０を加圧している期間、加熱源により加熱されるようになっている。その結果、熱圧着部１１０は、長尺基板５０とＦＰＣ６０とを熱圧着するようになっている。なお、図８は、長尺基板５０とＦＰＣ６０とが熱圧着されて、長尺基板５０の複数の端子５２とＦＰＣ６０の複数の端子６４ＡとがＡＣＰにより接合されている状態を示している。

［制御部］
制御部１２０は、基板製造装置７０を構成する制御部１２０以外の各構成要素を制御する機能を有する。制御部１２０の機能については、後述する第１工程の説明の中で説明する。

以上が、基板製造装置７０の構成についての説明である。

＜第１工程＞
第１工程は、前述のとおり、長尺基板５０とＦＰＣ６０とを熱圧着して基板２２を製造する工程であり、基板製造装置７０を用いて行われる。具体的に、第１工程は以下のように行われる。

まず、作業者が、長尺基板５０の裏面を平面８２に向けた状態で台８０に長尺基板５０を位置決めする（図５（Ａ）及び（Ｂ）参照）。そして、作業者が基板製造装置７０に設けられた開始スイッチ（図示省略）を押すと、制御部１２０により基板製造装置７０の動作が開始する。作業者が開始スイッチを押すと、まず、制御部１２０は、吸引部９０を稼動させて、長尺基板５０によって開口が塞がれた溝８２Ａ内の空気を吸引する。その結果、長尺基板５０は、その裏面が台８０の平面８２に押し当てられることで、長尺基板５０が自然状態（無負荷状態）で有する板厚方向の反りが矯正される。

次いで、制御部１２０は、引き続き吸引部９０を稼動させた状態で、付着部１００を稼動させて、長尺基板５０の複数の端子５２にＡＣＰを付着させる（図５（Ｂ）参照）。

次いで、制御部１２０は、引き続き吸引部９０を稼動させた状態で、移動部（図示省略）を稼動させて、ＦＰＣ６０が配置されている配置位置からＦＰＣ６０を移動させて、ＡＣＰが付着した複数の端子５２にＦＰＣ６０の複数の端子６４Ａを対向させる。すなわち、制御部１２０は、移動部を稼動させて、ＡＣＰが付着された複数の端子５２とＦＰＣ６０とを向き合わせる。

次いで、制御部１２０は、引き続き吸引部９０を稼動させ、かつ、ＡＣＰが付着された複数の端子５２とＦＰＣ６０とを向き合わせた状態で、熱圧着部１１０を稼動させて、長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着を開始する（図７（Ａ）及び（Ｂ）参照）。そして、制御部１２０は、熱圧着部１１０による熱圧着終了前に、吸引部９０の稼動を停止させる。その結果、長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着の終了前に（熱圧着が行われている途中で）長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正が解除される（図１０参照）。また、長尺基板５０とＦＰＣ６０とが熱圧着される期間のうちの一部の期間中、長尺基板５０は、吸引部９０に吸引されている。そのため、長尺基板５０は、熱圧着により加熱されて熱変形しようとしても、板厚方向表面側（装置高さ方向上側）に反り難くなる。熱圧着部１１０による熱圧着が終了すると第１工程が終了して、基板２２が製造される（図９参照）。

＜第２工程＞
第２工程は、前述のとおり、第１工程で製造された基板２２に複数のＬＥＤアレイ２４を実装して発光基板２０を製造する工程である。第２工程は、実装装置（図示省略）を用いて行われる。具体的に、第２工程では、第１工程で製造された基板２２の長尺基板５０の裏面に形成された長尺端子５４に長手方向に沿って複数のＬＥＤアレイ２４を配置して、長尺基板５０に複数のＬＥＤアレイ２４を実装する。なお、実装装置は、第１工程で製造された基板２２が短手方向に沿っていたとしても、短手方向の反りを矯正することなく長尺基板５０に複数のＬＥＤアレイ２４を実装する。第２工程が終了すると、発光基板２０が製造される（図１１参照）。

＜第３工程＞
第３工程は、前述のとおり、第２工程で製造された発光基板２０及びレンズアレイ３０を筐体４０に固定する工程である。第３工程は、作業者により発光基板２０及びレンズアレイ３０を筐体４０に固定するための固定治具（図示省略）を用いて行われる。具体的に、第３工程では、作業者が、レンズアレイ３０の短手方向の両端面を貫通穴４２における上側の短手方向の対向面に接触させる（筐体４０にレンズアレイ３０を位置決めする）。次いで、作業者は、筐体４０とレンズアレイ３０とを跨がるように、長尺の貫通穴４２における上側の開口周縁の複数箇所に接着剤（図示省略）を塗布して、筐体４０にレンズアレイ３０を固定する（図１及び図２参照）。また、作業者は、発光基板２０を構成する長尺基板５０の短手方向の両端面を貫通穴４２における下側の短手方向の対向面に接触させる（筐体４０に発光基板２０を位置決めする）。次いで、作業者は、筐体４０と長尺基板５０とを跨がるように、長尺の貫通穴４２における下側の開口周縁の複数箇所に接着剤（図示省略）を塗布して、筐体４０に発光基板２０を固定する（図１及び図２参照）。第３工程が終了すると、露光装置１０が製造される（図１及び図２参照）。

以上が、露光装置１０の製造方法についての説明である。

≪作用≫
次に、実施形態の作用について、実施形態を以下に説明する比較形態と比較して説明する。以下の説明において、比較形態の方法により製造された基板、発光基板及び露光装置をそれぞれ基板２２Ａ（図１３参照）、発光基板２０Ａ（図示省略）及び露光装置１０Ａ（図示省略）とする。また、比較形態の基板製造装置を基板製造装置７０Ａとする。なお、比較形態の説明において、実施形態で用いた部品等と同等の部品等を用いる場合、その部品等の名称をそのまま用いるものとする。

比較形態の基板２２Ａの製造方法は、実施形態の場合に長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着の終了前に長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正を解除するのに対し（図１０参照）、熱圧着の終了後に長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正を解除する点（図１２参照）で異なる。比較形態の基板２２Ａ（露光装置１０Ａ）の製造方法は、上記の点以外は実施形態の場合と同様である。また、比較形態の基板製造装置７０Ａは、その制御部１２０が上記のような制御を行う点以外は実施形態の場合と同様である。

比較形態の基板２２Ａの製造方法の場合、長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着の開始後から終了までの期間中、長尺基板５０は吸引部９０により吸引されている（図１２参照）。すなわち、長尺基板５０とＦＰＣ６０とを熱圧着している期間中、長尺基板５０は、熱圧着により加熱されて熱変形しようとしても、板厚方向表面側（装置高さ方向上側）に反り難い（変形し難い）。そのため、長尺基板５０は、複数の端子５２が形成されている部分が熱圧着部１１０に、長手方向片側端面及び短手方向片側端面が突起部８４に押えられた状態で、板厚方向に交差する方向（長手方向又は短手方向）に熱変形する。その結果、熱圧着の終了後の長尺基板５０は、図１３に示されるように、長手方向両端側の部分が突起部８４の壁８４Ａ側と反対側にずれる。すなわち、比較形態の場合、基板２２Ａを構成する長尺基板５０は、短手方向に反ってしまう。なお、比較形態の場合の短手方向の反り量（長手方向中央部に対する端部の短手方向での移動量）を測定したところ、当該短手方向の反り量は、一例として０．３ｍｍ程度であった。

次いで、基板２２Ａを用いて発光基板２０Ａを製造する場合、複数のＬＥＤアレイ２４は、長手方向に沿って長尺端子５４に配置されて、長尺基板５０に実装される。具体的には、複数のＬＥＤアレイ２４は、図１３における二点鎖線の部分に（二点鎖線に沿った状態で）配置される。

次いで、発光基板２０Ａ、レンズアレイ３０及び筐体４０を用いて露光装置１０Ａを製造する場合、露光装置１０Ａでは以下のような問題が生じ得る。すなわち、発光基板２０Ａを構成する長尺基板５０の剛性が筐体４０の剛性よりも高い場合、発光基板２０Ａを固定している筐体４０は、発光基板２０Ａの板厚方向の反りに対応して反った状態となる。そのため、レンズアレイ３０は筐体４０の板厚方向の反りに対応して反る虞がある（第１のケース）。また、発光基板２０Ａを構成する長尺基板５０の剛性が筐体４０の剛性よりも低い場合、発光基板２０Ａは、筐体４０に固定されて短手方向の反りが矯正される。そのため、長尺基板５０の長手方向に沿って配置されている複数のＬＥＤアレイ２４が短手方向に反る（屈曲した状態で列を成す）虞がある（第２のケース）。以上のとおり、比較形態の露光装置１０Ａは、上記の何れの場合（第１及び第２のケース）であっても、発光基板２０Ａに配列されている複数のＬＥＤアレイ２４とレンズアレイ３０との位置関係が定められた位置からずれてしまう（位置ずれの問題）。

これに対して、実施形態の場合、熱圧着終了前に吸引部９０の稼動を停止させることで、長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着の終了前に長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正が解除される（図１０参照）。すなわち、長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正が解除された後も、長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着が行われる。


そのため、長尺基板５０は、長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正が解除された後に熱圧着が行われている期間中、熱変形して板厚方向表面側（装置高さ方向上側）に反り易い（変形し易い）。別の見方をすると、長尺基板５０は、長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正が解除された後に熱圧着が行われている期間中、板厚方向に交差する方向（長手方向又は短手方向）に熱変形し難い。なお、実施形態の場合の短手方向の反り量を測定したところ、当該短手方向の反り量は、一例として０．０１ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下であった。

したがって、実施形態の基板２２の製造方法によれば、長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着の終了後に長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正を解除する場合に比べて、長尺基板５０の短手方向の反りが抑制される。これに伴い、実施形態の露光装置１０の製造方法は、長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着の終了後に長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正を解除する工程を含んで製造した基板２２Ａを用いる場合に比べて、複数のＬＥＤアレイ２４とレンズアレイ３０との位置ずれが抑制される。さらに、実施形態の基板製造装置７０によれば、制御部１２０が長尺基板５０とＦＰＣ６０との熱圧着の終了後に長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正を解除する場合に比べて、長尺基板５０の短手方向の反りが抑制された基板２２を製造することができる。

以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の技術的範囲には、下記のような形態も含まれる。

実施形態の露光装置１０は、光学装置の一例であるとして説明した。しかしながら、例えば、露光装置１０の発光基板２０を構成する複数の発光素子（ＬＥＤアレイ２４）を受光素子に変更すると、密着イメージセンサ（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）の画像読取装置となる。この場合、受光素子は光学素子の一例である。また、画像読取装置は光学装置の一例である。

また、実施形態における長尺基板５０の板厚方向の反りの矯正は、吸引部９０を用いた吸引により行われるとして説明した。しかしながら、長尺基板５０の板厚方向の反りを矯正することができれば、吸引以外の方法により矯正が行われるようにしてもよい。例えば、長尺基板５０の表面を台８０に向けて押圧して長尺基板５０を台８０に押し当ててもよい。

また、実施形態の異方性の導電材料の一例は、ＡＣＰであるとして説明した。しかしながら、長尺基板５０とＦＰＣ６０とを熱圧着することができれば、異方性の導電材料の一例は、ＡＣＰでなくてもよい。例えば、異方性の導電材料の一例は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Paste）であってもよい。

また、実施形態の接合対象の一例は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）であるとして説明した。しかしながら、長尺基板５０に熱圧着されるものであれば、接合対象の一例は、ＦＰＣでなくてもよい。例えば、接合対象の一例は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）であってもよい。

また、実施形態の露光装置１０の製造方法において、一部の工程は作業者により行われるとして説明した。しかしながら、各工程と同様の内容を実行することができれば、すべての工程が機械により自動で行われてもよい。

１０ 露光装置
２２ 基板
２４ ＬＥＤアレイ（光学素子の一例）
３０ レンズアレイ（光学部品の一例）
４０ 長尺な筐体
４２ 長尺な貫通穴
５０ 長尺基板
５２ 端子
５４ 長尺端子
６０ フレキシブル基板（接合対象の一例）
７０ 基板製造装置
８０ 台
９０ 吸引部
１００ 付着部
１１０ 熱圧着部
１２０ 制御部

Claims (3)

1. ガラスエポキシを含んで構成された長尺基板であって、短手方向の一方の端部の表面に長手方向に沿って列を成す複数の端子が形成された該長尺基板における該短手方向の他方の端面全体を台の壁面に接触させると共に、該長尺基板の裏面を該台に押し当てて、該長尺基板の板厚方向の反りを矯正する工程と、
   該端子に異方性の導電材料を付着する工程と、
   該導電材料が付着された該端子と接合対象とを向き合せ、該長尺基板と接合対象とを熱圧着する工程であって、該熱圧着の開始後かつ終了前に該矯正を解除する工程と、
   を含む基板の製造方法。
2. 該長尺基板は、裏面に長手方向に沿う長尺端子が形成されており、
   請求項１の方法で製造した該基板の該長尺端子に長手方向に沿って複数の光学素子を配置して、該長尺基板に該複数の光学素子を実装する工程と、
   該複数の光学素子と光学部品とが対向するように、該基板及び該光学部品を長尺な貫通穴が形成されている長尺な筐体に固定する工程であって、該基板における該長尺基板の短手方向の両端面を該貫通穴の短手方向の対向面に接触させて該基板を該筐体に位置決めして固定する工程と、
   を含む光学装置の製造方法。
3. 壁面が形成された台と、
   ガラスエポキシを含んで構成された長尺基板であって、短手方向の一方の端部の表面に長手方向に沿って列を成す複数の端子、裏面に長手方向に沿う長尺端子が形成されている該長尺基板における該短手方向の他方の端面全体を該壁面に接触させると共に、該長尺基板の該裏面を該台に押し当てて、該長尺基板の板厚方向の反りを矯正する矯正部と、
   該端子に異方性の導電材料を付着させる付着部と、
   該導電材料が付着された該端子と接合対象とを向き合せた状態で、該接合対象を挟んで該端子の反対側から該接合対象を加熱及び加圧して該長尺基板と該接合対象とを熱圧着する熱圧着部と、
   該矯正部により該裏面を該台に押し当てながら該熱圧着部による該熱圧着の開始後かつ終了前に該矯正部による該矯正を解除させる制御部と、
   を備えた基板製造装置。

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