JP2020113409A - バックライトユニット - Google Patents

Abstract

【課題】バックライトユニットを狭額縁化しつつもバックライトユニットを形成する導光板と基板との接着強度の低下を抑制する技術を提供する。【解決手段】本発明は、表示装置の表示部分の背面に設けられ、表示部分を照らすバックライトユニットであって、表示部分の背面に設けられる導光板と、導光板の側方向に設けられ、導光板の方向へ光を照射する発光素子と、表示部分から見て導光板及び発光素子のさらに背面側に設けられ、発光素子が実装される基板を含む基板ユニットと、導光板の背面と、基板ユニットと、の間に設けられ、導光板と基板ユニットと、を接着させる接着部材と、を備え、基板ユニットは、導光板と対向する部分に段差部分を有し、接着部材は、導光板と、段差部分の導光板から離れた方の部分との間に設けられる。【選択図】図３

Description

本発明は、バックライトユニットに関する。

携帯電話機等の電子機器には、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）などの表示装置が搭載されている。表示装置には、例えば特許文献１に開示されるようなＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を含む照明装置が設けられる。

特許第４６５５０８７号公報

電子機器において表示装置が収容される部分の面積を変えずに同一面積で表示画面を最大化する場合、表示装置を囲むフレームが狭額縁化されることが考えられる。図１は、フレームの狭額縁化に対応した、表示装置の表示部分の背面に設けられる照明装置（以降、バックライトユニットという）の構造の一例を示している。ここで、図１（Ａ）は、バックライトユニット１を表示対象の表示方向から見た概要の部分拡大図、図１(Ｂ)は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。

バックライトユニット１は、表示部分の背面に設けられる導光板１０と、導光板１０の側方向に設けられるＬＥＤ１１と、ＬＥＤ１１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ１１が実装されるフレキシブルプリント回路基板（以降、ＦＰＣという）１２と、を備える。ここで、ＦＰＣ１２は、基材１３と、基材１３の両面に形成される銅箔１４と、を備える。また、ＦＰＣ１２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド１５が設けられる。そして、ＬＥＤ１１は、パッド１５とはんだ１６を介してＦＰＣ１２の表面と接合される。また、バックライトユニット１は、パッド１５と、ＬＥＤ１１が実装される基材１３の裏面に形成される銅箔１４とを導通させるスルーホール１７を備える。また、バックライトユニット１は、当該基材１３の裏面に形成される銅箔１４を覆い、銅箔１４を系外と絶縁させるカバーレイ１８を備える。また、バックライトユニット１は、ＦＰＣ１２とカバーレイ１８とを接着させる接着剤１９を備える。また、バックライトユニット１は、導光板１０とＦＰＣ１２の表面とを接着させる両面テープ２０を備える。

上記のようなバックライトユニット１の場合、導光板１０とＦＰＣ１２の表面とを接着させる両面テープ２０は、ＬＥＤ１１とＬＥＤ１１との間に設けられていない。このような構造によれば、ＬＥＤ同士の距離が狭められることにより、フレームの狭額縁化に対応可能であると考えられる。

しかしながら、図１の構造を有するバックライトユニット１の場合、導光板１０の裏面には反射シートなどの部材が設けられる場合があるため、図１（Ｂ）に示される両面テープ２０の幅は、所定の長さに制限される可能性が考えられる。すなわち、本発明者は、バックライトユニット１を狭額縁化する場合、両面テープ２０の幅を取ることが困難であり、バックライトユニット１を形成する導光板と基板との接着強度が低下する虞のあることを見出した。

本発明は、一側面では、このような実情を鑑みてなされたものであり、その目的は、バックライトユニットを狭額縁化しつつもバックライトユニットを形成する導光板と基板との接着強度の低下を抑制する技術を提供することである。

本発明は、上述した課題を解決するために、以下の構成を採用する。

すなわち本発明の一側面に係るバックライトユニットは、表示装置の表示部分の背面に設けられ、前記表示部分を照らすバックライトユニットであって、前記表示部分の背面に設けられる導光板と、前記導光板の側方向に設けられ、前記導光板の方向へ光を照射する発光素子と、前記表示部分から見て前記導光板及び前記発光素子のさらに背面側に設けられ、前記発光素子が実装される基板を含む基板ユニットと、前記導光板の背面と、前記基板ユニットと、の間に設けられ、前記導光板と前記基板ユニットと、を接着させる接着部材と、を備え、前記基板ユニットは、前記導光板と対向する部分に段差部分を有し、前記接着部材は、前記導光板と、前記段差部分の前記導光板から離れた方の部分との間に設けられる。

当該構成によれば、接着部材が発光素子と発光素子との間に設けられていない。よって、基板に実装される発光素子同士を近づけることができ、バックライトユニットの狭額縁化が実現される。

また、当該構成によれば、段差部分がない構造と比較し、導光板から基板ユニットまでの接着部材の厚みを厚くとることができる。よって、導光板と基板ユニットとの間の接着強度の低下は抑制される。

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記基板ユニットは、前記発光素子が実装される第一の基板と、前記発光素子と前記導光板とが並ぶ方向の長さが前記第一の基板の前記方向の長さよりも長い第二の基板と、を有し、前記段差部分は、前記第二の基板の上に前記第一の基板が重ねられることにより形成されてもよい。

当該構成によれば、基板に多くの配線パターンを形成することができる。よって、設計の自由度が向上する。また、当該構成によれば、段差部分がない構造と比較し、導光板から基板ユニットまでの接着部材の厚みを厚くとることができる。よって、導光板と基板ユニットとの間の接着強度の低下は抑制される。

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記第一の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子が実装される面に配線パターンが形成され、前記第二の基板には、部品が実装可能な両面に配線パターンが形成されてもよい。

当該構成によれば、第二の基板の両面の夫々に配線パターンを形成する場合に、配線パターンを形成する装置を共通して使用することができる。すなわち、バックライトユニットの生産性を向上させることができる。

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記第一の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子が実装される面に配線パターンが形成され、前記第二の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記第一の基板と反対側の面に配線パターンが形成されてもよい。

当該構成によれば、配線パターンが第一の基板及び第二の基板の片面に形成される。よって、バックライトユニットの厚みの増大を抑制することができる。

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記基板ユニットは、前記基板の前記発光素子が実装される面の裏面を覆い、前記発光素子と前記導光板とが並ぶ方向の長さが前記基板の前記方向の長さよりも長い被覆部材をさらに備え、前記段差部分は、前記被覆部材の上に前記基板が重ねられることにより形成されてもよい。

当該構成によれば、複数の基板を重ねる構造ではないため、バックライトユニットの厚みの増大は抑制される。

上記一側面に係るバックライトユニットにおいて、前記発光素子が前記基板の実装面に対して傾くことを抑制する抑制手段を更に備えてもよい。

当該構成によれば、発光素子から照射される光が導光板の中へ効率よく入射する。また、発光素子と基板ユニットとの間の接着強度を向上させることができる。

本発明によれば、バックライトユニットを狭額縁化しつつもバックライトユニットを形成する導光板と基板との接着強度の低下を抑制する技術を提供することができる。

図１は、フレームの狭額縁化に対応した従来のバックライトユニットの構造の一例を示している。（Ａ）は、バックライトユニットを表示対象の表示方向から見た概要の部分拡大図、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。 図２は、従来のバックライトユニットの構造の概要の一例を示している。（Ａ）は、バックライトユニットを表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。 図３は、実施形態に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。（Ａ）は、バックライトユニットを表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。 図４は、実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。 図５は、実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。 図６は、実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。（Ａ）は図３の実施形態に対応する変形例、（Ｂ）は図４の実施形態に対応する変形例、（Ｃ）は図５の実施形態に対応する変形例である。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施形態」とも表記する）を、図面に基づいて説明する。ただし、以下で説明する本実施形態は、あらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。つまり、本発明の実施にあたって、実施形態に応じた具体的構成が適宜採用されてもよい。

§１ 構成例
図２は、従来のバックライトユニット５の構造の概要の一例を示している。ここで、図２（Ａ）は、バックライトユニット５を表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。

バックライトユニット５は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板５０と、導
光板５０の側方向に設けられるＬＥＤ５１と、ＬＥＤ５１の上面側に位置し、ＬＥＤ５１が実装されるＦＰＣ５２と、を備える。ＬＥＤ５１のＦＰＣ５２への実装は、例えばはんだ付けにより実現される。ここで、ＬＥＤ５１の近傍では、導光板が櫛歯状の部分５９を有し、ＬＥＤ５１とＬＥＤ５１との間に当該櫛歯状の部分５９が入り込む構造となっている。また、バックライトユニット５は、筐体の一部であるベゼル５３と、樹脂フレーム５４を備える。また、バックライトユニット５は、表示部分に対して導光板５０よりも更に背面側に反射シート５５を備える。また、バックライトユニット５は、導光板５０とＦＰＣ５２、及び樹脂フレーム５４とＦＰＣ５２と、を夫々接着させる両面粘着テープ５６を備える。また、バックライトユニット５は、導光板５０の上面に光学シート５７を備える。また、バックライトユニット５は、ＦＰＣ５２の上面と、光学シート５７の上面との間に貼られる遮光両面粘着テープ５８を備え、ＬＥＤ５１から発せられた光が系外へ漏れることを遮る。

ここで、ＬＥＤ５１の出射光を効率よく導光板５０に入射させるためには、ＬＥＤ５１と導光板５０の光軸を合わせる（同じ高さで平行に対向させる）必要がある。従来の導光板５０及びＬＥＤ５１と、ＦＰＣ５２との固定方法は、両面粘着テープ５６を導光板５０の櫛歯状の部分５９と、ＬＥＤ５１が実装されるＦＰＣ５２の実装面との間にさらに設ける方法である。このような構造の場合、導光板の上部に位置することとなる表示装置の表示部分と、ＬＥＤ５１との間の距離Ａは、例えば１．９ｍｍ以上開くこととなる。また、ＬＥＤ５１同士の距離Ｂは、２．５ｍｍ程度となる。

上記のようなバックライトユニット５のフレーム内の部品を、図１に示されるような狭額縁化されたフレームに収容することを考えた場合、ＬＥＤ５１同士の間には両面粘着テープ５６が設けられているため、収容は困難と考えられる。そこで、図１に示されるように、導光板１０と基材１３の表面とを接着させる両面テープ２０が、ＬＥＤ１１同士の間に設けられていない構造とすることが考えられる。すなわち、ＬＥＤ１１同士の距離が狭められたバックライトユニットは、狭額縁化に対応可能であると考えられる。

しかしながら、図１の構造を有するバックライトユニット１の場合、導光板１０の裏面には反射シートなどの部材が設けられる場合があるため、図１（Ｂ）に示される両面テープ２０の幅は例えば０．４ｍｍ程度に制限される。すなわち、バックライトユニット１を狭額縁化する場合、両面テープ２０の幅を取ることが困難となり、バックライトユニット１を形成する導光板１０と基材１３の表面との間の接着強度は低下する。

そこで、図１の構造で両面テープ２０を厚くするために、ＬＥＤ１１がＦＰＣ１２にはんだ付けされる部分の厚みを増やすことが考えられる。しかしながら、はんだ付け部のパッドを厚くするためには、銅箔やメッキを厚くすることになり、ＦＰＣの製造上困難である。また、はんだ付け部を厚くする場合、実装時のＬＥＤ１１の位置ズレが生じる、又はＦＰＣ１２の実装面に対してＬＥＤ１１が傾いた状態で実装される虞がある。

図３は、本実施形態に係るバックライトユニット３の構造の概要の一例を示す。ここで、図３（Ａ）は、バックライトユニット３を表示対象の表示方向から見た場合の部分拡大図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＡ−Ａ矢印断面における部分拡大図である。

バックライトユニット３は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板３０と、導光板３０の側方向に設けられるＬＥＤ３１と、表示部分に対してＬＥＤ３１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ３１が実装されるＦＰＣ３２と、ＦＰＣ３２と重ねて設けられるＦＰＣ３３と、を備える。ここで、ＦＰＣ３２は、基材３４と、基材３４の片面に形成される銅箔３５と、を備える。また、ＦＰＣ３３は、基材３６と、基材３６の両面に形成される銅箔３７と、を備える。また、ＬＥＤ３１は、本発明の「発光素子」の一例である。ま
た、ＦＰＣ３２は、本発明の「第一の基板」の一例である。また、ＦＰＣ３３は、本発明の「第二の基板」の一例である。また、銅箔３５及び銅箔３７は、所望の配線パターンとなるように加工される。

また、ＦＰＣ３２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド３８が設けられる。そして、ＬＥＤ３１は、パッド３８とはんだ３９を介してＦＰＣ３２の表面に接合される。また、バックライトユニット３は、パッド３８と、基材３６の裏面に形成される銅箔３７とを導通させるスルーホール４０を備える。また、バックライトユニット３は、基材３６の両面に形成される銅箔３７同士を導通させるスルーホール４１を備える。また、バックライトユニット３は、ＦＰＣ３３の裏面を覆い、基材３６の裏面に形成される銅箔３７を系外から絶縁させるカバーレイ４２を備える。また、バックライトユニット３は、ＦＰＣ３２とＦＰＣ３３、及びＦＰＣ３３とカバーレイ４２を接着させる接着剤４３を備える。また、バックライトユニット３は、導光板３０とＦＰＣ３３とを接着させる固定テープ４４を備える。ここで、ＦＰＣ３２、ＦＰＣ３３、カバーレイ４２及び接着剤４３は、本発明の「基板ユニット」の一例である。また、固定テープ４４は、本発明の「導光板と基板ユニットとを接着させる接着部材」の一例である。また、カバーレイ４２は、本発明の「被覆部材」の一例である。

また、図３（Ｂ）に示されるように、ＦＰＣ３３は、ＬＥＤ３１と導光板３０とが並ぶ方向の長さがＦＰＣ３２の当該方向の長さよりも長い。そして、ＦＰＣ３２とＦＰＣ３３とが重なって設けられ、段差部分が形成されている。そして、当該段差部分に、固定テープ４４が設けられる構造となっている。図３（Ｂ）のような構造の場合、固定テープ４４の厚みは例えば１００μｍ程度となる。

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット３によれば、図１に示される構造のように段差部分が無い構造と比較し、固定テープ４４の厚みを厚くすることができる。よって、固定テープ４４の糊の厚みを厚くとることが可能となる。よって、固定テープ４４が、糊の厚みに応じて接着力が増すテープである場合、バックライトユニット３を形成する導光板３０とＦＰＣ３３との接着強度の低下は低減される。

また、上記のようなバックライトユニット３によれば、固定テープ４４の厚みが100μ
ｍ程度であるため、固定テープ４４に粘着テープに限らず、熱交換型の接着テープを使用することができる。よって、固定テープ４４に熱交換型の接着テープが使用される場合、導光板３０とＦＰＣ３３との接着強度の低下はさらに低減される。

また、上記のようなバックライトユニット３によれば、ＦＰＣ３３の基材３６の両面に銅箔３７が形成されている。すなわち、上記のようなバックライトユニット３によれば、基材３６の両面の夫々に銅箔を形成する場合に、基材の上に銅箔を形成する装置を共通して使用することができる。すなわち、バックライトユニット３の生産性は向上する。

また、上記のようなバックライトユニット３によれば、ＬＥＤ３１とＬＥＤ３１との間に固定テープ４４は設けられていない。すなわち、ＬＥＤ３１の間隔を狭めることが可能となる。よって、各ＬＥＤ３１から発せられる光は、線光源から発せられた光のように見える。よって、表示部分に表示される表示対象の品位を保つことができる。また、ＬＥＤ３１の間隔が狭められたバックライトユニット３は、フレームの狭額縁化に対応することができる。すなわち、上記のようなバックライトユニット３は、狭額縁化を実現しつつも導光板３０とＦＰＣ３３との接着強度の低下を抑制することができる。

§２ 変形例
以上、本発明の実施の形態を詳細に説明してきたが、前述までの説明はあらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。例えば、以下のような変更が可能である。なお、以下では、上記実施形態と同様の構成要素に関しては同様の符号を用い、上記実施形態と同様の点については、適宜説明を省略した。以下の変形例は適宜組み合わせ可能である。

＜２．１＞
図４は、本実施形態の変形例に係るバックライトユニット７の構造の概要の一例を示す。バックライトユニット３では、片面に銅箔が形成されたＦＰＣ３２と、両面に銅箔が形成されたＦＰＣ３３とが重ねられていたが、バックライトユニット７では、いずれも片面に銅箔が形成されたＦＰＣが重ねられる。ここで、図４は、図３（Ｂ）と同様の断面の部分拡大図である。

バックライトユニット７は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板７０と、導光板７０の側方向に設けられるＬＥＤ７１と、表示部分に対してＬＥＤ７１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ７１が実装されるＦＰＣ７２と、ＦＰＣ７２と重ねて設けられるＦＰＣ７３と、を備える。ここで、ＦＰＣ７２は、基材７４と、基材７４の片面に形成される銅箔７５と、を備える。また、ＦＰＣ７３は、基材７６と、基材７６の片面であって、ＦＰＣ７２と反対側の面に形成される銅箔７７と、を備える。

また、ＦＰＣ７２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド７８が設けられる。そして、ＬＥＤ７１は、パッド７８とはんだ７９を介してＦＰＣ７２の表面に接合される。また、バックライトユニット７は、パッド７８と、基材７６の裏面に形成される銅箔７７とを導通させるスルーホール８０を備える。また、バックライトユニット７は、ＦＰＣ７３の裏面を覆い、基材７６の裏面に形成される銅箔７７を系外から絶縁させるカバーレイ８１を備える。また、バックライトユニット７は、ＦＰＣ７２とＦＰＣ７３、及びＦＰＣ７３とカバーレイ８１を接着させる接着剤８２を備える。また、バックライトユニット７は、導光板７０とＦＰＣ７３とを接着させる固定テープ８３を備える。

また、図４に示される通り、ＦＰＣ７３は、ＬＥＤ７１と導光板７０とが並ぶ方向の長さがＦＰＣ７２の当該方向の長さよりも長い。そして、ＦＰＣ７２とＦＰＣ７３とが重なって設けられることにより、段差部分が形成されている。そして、当該段差部分に、固定テープ８３が設けられる構造となっている。図４のような構造の場合、固定テープ８３の厚みは例えば８５μｍ程度となる。

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット７によっても、図１に示される構造のように段差部分が無い構造と比較し、固定テープ８３の厚みを厚くすることができる。また、ＬＥＤ７１とＬＥＤ７１との間に固定テープ８３は設けられていない。よって、本実施形態と同様に、バックライトユニット７は、狭額縁化を実現しつつも導光板７０とＦＰＣ７３との接着強度の低下を抑制することができる。

また、上記のようなバックライトユニット７によれば、ＦＰＣ７２及びＦＰＣ７３の何れも片面に銅箔が形成される基板である。よって、両面に銅箔が形成される基板を含む場合と比較して、バックライトユニット７の厚みの増大を抑制することができる。

＜２．２＞
図５は、本実施形態の変形例に係るバックライトユニット９の構造の概要の一例を示す。バックライトユニット３は、２枚のＦＰＣが重ねられた構造であるが、バックライトユニット９では、ＦＰＣの枚数は１枚である。そして、ＦＰＣとカバーレイとが段差部分を
有する構造である。ここで、図５は、図３（Ｂ）と同様の断面の部分拡大図である。

バックライトユニット９は、表示装置の表示部分の背面に設けられる導光板９０と、導光板９０の側方向に設けられるＬＥＤ９１と、表示部分に対してＬＥＤ９１よりも更に背面側に位置し、ＬＥＤ９１が実装されるＦＰＣ９２を備える。ここで、ＦＰＣ９２は、基材９３と、基材９３の両面に形成される銅箔９４と、を備える。

また、ＦＰＣ９２の表面には、銅箔とめっきから形成されるパッド９５が設けられる。そして、ＬＥＤ９１は、パッド９５とはんだ９６を介してＦＰＣ９２の表面に接合される。また、バックライトユニット９は、パッド９５と、基材９３の裏面に形成される銅箔９４とを導通させるスルーホール９７を備える。また、バックライトユニット９は、ＦＰＣ９２の裏面を覆い、基材９３の裏面に形成される銅箔９４を系外から絶縁させるカバーレイ９８を備える。また、バックライトユニット９は、ＦＰＣ９２とカバーレイ９８を接着させる接着剤９９を備える。また、バックライトユニット９は、導光板９０とカバーレイ９８とを接着させる固定テープ１００を備える。

また、図５に示される通り、カバーレイ９８は、ＬＥＤ９１と導光板９０とが並ぶ方向の長さがＦＰＣ９２の当該方向の長さよりも長い。そして、カバーレイ９８とＦＰＣ９２とが重なって設けられることにより、段差部分が形成されている。そして、当該段差部分に、固定テープ１００が設けられる構造となっている。図５のような構造の場合、固定テープ１００の厚みは例えば１００μｍ程度となる。

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット９によっても、図１に示される構造のように段差部分が無い構造と比較し、固定テープ１００の厚みを厚くすることができる。また、ＬＥＤ９１とＬＥＤ９１との間に固定テープ１００は設けられていない。よって、本実施形態と同様に、バックライトユニット９は、狭額縁化を実現しつつも導光板９０がバックライトユニット９内において固定される際の接着強度の低下を抑制することができる。

また、上記のようなバックライトユニット９によれば、ＦＰＣの枚数が１枚である。よって、バックライトユニット９の厚みの増大を抑制することができる。

＜２．３＞
図６は、本実施形態の変形例に係るバックライトユニットの構造の概要の一例を示す。図６は、図３（Ｂ）と同様の断面の部分拡大図である。図６（Ａ）におけるバックライトユニット３Ａは、バックライトユニット３の構造に加えて、固定テープ４５を備える。そして、固定テープ４５は、ＬＥＤ３１とＦＰＣ３２との間に設けられ、ＬＥＤ３１とＦＰＣ３２とを接着させる。また、図６（Ｂ）におけるバックライトユニット７Ａは、同様にバックライトユニット７の構造に加えて、固定テープ４５を備えた一例である。また、図６（Ｃ）におけるバックライトユニット９Ａは、同様にバックライトユニット９の構造に加えて、固定テープ４５を備えた一例である。また、固定テープ４５は、本発明の「発光素子が基板の実装面に対して傾くことを抑制する抑制手段」の一例である。

［作用・効果］
上記のようなバックライトユニット３Ａ、７Ａ、９Ａによれば、ＬＥＤがＦＰＣの表面に対して傾くことは抑制される。よって、ＬＥＤから発せられた光が効率良く導光板の中へ入射する。また、ＬＥＤがＦＰＣへ接着されるため、ＬＥＤが固定される強度は向上する。

＜その他変形例＞
上記の実施形態や変形例において、バックライトユニットが有するＦＰＣの枚数は何枚でもよい。また、それらのＦＰＣは、片面に銅箔が形成されていても、両面に銅箔が形成されていてもどちらでもよい。

以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせる事ができる。

なお、以下には本発明の構成要件と実施例の構成とを対比可能とするために、本発明の構成要件を図面の符号付きで記載しておく。
＜付記１＞
表示装置の表示部分の背面に設けられ、前記表示部分を照らすバックライトユニット（３，３Ａ，７，７Ａ，９，９Ａ）であって、
前記表示部分の背面に設けられる導光板（３０等）と、
前記導光板（３０等）の側方向に設けられ、前記導光板（３０等）の方向へ光を照射する発光素子（３１等）と、
前記表示部分から見て前記導光板（３０等）及び前記発光素子（３１等）のさらに背面側に設けられ、前記発光素子（３１等）が実装される基板（３２等）を含む基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）と、
前記導光板（３０等）の背面と、前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）と、の間に設けられ、前記導光板（３０等）と前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）と、を接着させる接着部材（４４等）と、を備え、
前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）は、前記導光板（３０等）と対向する部分に段差部分を有し、
前記接着部材（４４等）は、前記導光板（３０等）と、前記段差部分の前記導光板（３０等）から離れた方の部分との間に設けられる、
バックライトユニット（３，３Ａ，７，７Ａ，９，９Ａ）。
＜付記２＞
前記基板ユニット（３２，３３，４２，４３等）は、前記発光素子（３１等）が実装される第一の基板（３２等）と、前記発光素子（３１等）と前記導光板（３０等）とが並ぶ方向の長さが前記第一の基板（３２等）の前記方向の長さよりも長い第二の基板（３３等）と、を有し、
前記段差部分は、前記第二の基板（３３等）の上に前記第一の基板（３２等）が重ねられることにより形成される、
付記１に記載のバックライトユニット（３，７等）。
＜付記３＞
前記第一の基板（３２）には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子（３１）が実装される面に配線パターンが形成され、
前記第二の基板（３３）には、部品が実装可能な両面に配線パターンが形成される、
付記２に記載のバックライトユニット（３）。
＜付記４＞
前記第一の基板（７２）には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子（７１）が実装される面に配線パターンが形成され、
前記第二の基板（７３）には、部品が実装可能な面のうち、前記第一の基板（７２）と反対側の面に配線パターンが形成される、
付記２に記載のバックライトユニット（７）。
＜付記５＞
前記基板ユニット（９２，９８，９９）は、前記基板（９２）の前記発光素子（９１）が実装される面の裏面を覆い、前記発光素子（９１）と前記導光板（９０）とが並ぶ方向の長さが前記基板（９２）の前記方向の長さよりも長い被覆部材（９８）をさらに備え、
前記段差部分は、前記被覆部材（９８）の上に前記基板（９２）が重ねられることにより形成される、
付記１に記載のバックライトユニット（９）。
＜付記６＞
前記発光素子（３１等）が前記基板（３２等）の実装面に対して傾くことを抑制する抑制手段（４５）を更に備える、
付記１から５のうち何れか１項に記載のバックライトユニット（３Ａ，７Ａ，９Ａ）。

１ ：バックライトユニット
３ ：バックライトユニット
３Ａ ：バックライトユニット
５ ：バックライトユニット
７ ：バックライトユニット
７Ａ ：バックライトユニット
９ ：バックライトユニット
９Ａ ：バックライトユニット
１０ ：導光板
１１ ：ＬＥＤ
１２ ：ＦＰＣ
１３ ：基材
１４ ：銅箔
１５ ：パッド
１６ ：はんだ
１７ ：スルーホール
１８ ：カバーレイ
１９ ：接着剤
２０ ：両面テープ
３０ ：導光板
３１ ：ＬＥＤ
３２ ：ＦＰＣ
３３ ：ＦＰＣ
３４ ：基材
３５ ：銅箔
３６ ：基材
３７ ：銅箔
３８ ：パッド
３９ ：はんだ
４０ ：スルーホール
４１ ：スルーホール
４２ ：カバーレイ
４３ ：接着剤
４４ ：固定テープ
４５ ：固定テープ
５０ ：導光板
５１ ：ＬＥＤ
５２ ：ＦＰＣ
５３ ：ベゼル
５４ ：樹脂フレーム
５５ ：反射シート
５６ ：両面粘着テープ
５７ ：光学シート
５８ ：遮光両面粘着テープ
５９ ：部分
７０ ：導光板
７１ ：ＬＥＤ
７２ ：ＦＰＣ
７３ ：ＦＰＣ
７４ ：基材
７５ ：銅箔
７６ ：基材
７７ ：銅箔
７８ ：パッド
７９ ：はんだ
８０ ：スルーホール
８１ ：カバーレイ
８２ ：接着剤
８３ ：固定テープ
９０ ：導光板
９１ ：ＬＥＤ
９２ ：ＦＰＣ
９３ ：基材
９４ ：銅箔
９５ ：パッド
９６ ：はんだ
９７ ：スルーホール
９８ ：カバーレイ
９９ ：接着剤
１００ ：固定テープ

Claims (6)

1. 表示装置の表示部分の背面に設けられ、前記表示部分を照らすバックライトユニットであって、
   前記表示部分の背面に設けられる導光板と、
   前記導光板の側方向に設けられ、前記導光板の方向へ光を照射する発光素子と、
   前記表示部分から見て前記導光板及び前記発光素子のさらに背面側に設けられ、前記発光素子が実装される基板を含む基板ユニットと、
   前記導光板の背面と、前記基板ユニットと、の間に設けられ、前記導光板と前記基板ユニットと、を接着させる接着部材と、を備え、
   前記基板ユニットは、前記導光板と対向する部分に段差部分を有し、
   前記接着部材は、前記導光板と、前記段差部分の前記導光板から離れた方の部分との間に設けられる、
   バックライトユニット。
2. 前記基板ユニットは、前記発光素子が実装される第一の基板と、前記発光素子と前記導光板とが並ぶ方向の長さが前記第一の基板の前記方向の長さよりも長い第二の基板と、を有し、
   前記段差部分は、前記第二の基板の上に前記第一の基板が重ねられることにより形成される、
   請求項１に記載のバックライトユニット。
3. 前記第一の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子が実装される面に配線パターンが形成され、
   前記第二の基板には、部品が実装可能な両面に配線パターンが形成される、
   請求項２に記載のバックライトユニット。
4. 前記第一の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記発光素子が実装される面に配線パターンが形成され、
   前記第二の基板には、部品が実装可能な面のうち、前記第一の基板と反対側の面に配線パターンが形成される、
   請求項２に記載のバックライトユニット。
5. 前記基板ユニットは、前記基板の前記発光素子が実装される面の裏面を覆い、前記発光素子と前記導光板とが並ぶ方向の長さが前記基板の前記方向の長さよりも長い被覆部材をさらに備え、
   前記段差部分は、前記被覆部材の上に前記基板が重ねられることにより形成される、
   請求項１に記載のバックライトユニット。
6. 前記発光素子が前記基板の実装面に対して傾くことを抑制する抑制手段を更に備える、
   請求項１から５のうち何れか１項に記載のバックライトユニット。

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