JP6591426B2 - 実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に関する。詳しくは、チップ部品等を回路基板に実装する実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に関する。

従来、銅配線等の導電体からなる回路を有する基板のパターンの高精度化、微細化に対応するため、半導体素子からなるチップ部品を回路基板に形成されたパッドに接着剤によって仮固定する仮圧着工程と、パッドに仮固定されたチップ部品のバンプとパッドとを接合させる本圧着工程とから構成される実装装置が知られている。例えば特許文献１の如くである。

このような実装装置において、隣接するチップ部品に対する熱の影響を回避するために、複数のチップ部品を同時に加熱および加圧して回路基板に接続する本圧着装置の実装用ヘッド（加熱加圧ヘッド）が知られている。例えば特許文献２の如くである。

特許文献１に記載の実装装置は、仮圧着装置において複数のチップ部品をアライメントして配線基板に仮固定した後、本圧着装置において仮固定された複数のチップ部品を同時に加熱および加圧して接続する。特許文献２に記載の本圧着装置の実装用ヘッドは、仮固定された複数のチップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収するためにチップ部品と接触する複数のアタッチメント（加熱加圧ツール）がヒーターブロックからの熱を伝える役割をかねたホルダによって加圧方向に摺動自在に保持されている。実装用ヘッドは、ヒーターブロックからの熱がホルダを介してアタッチメントに効率よく伝わるように、ホルダとアタッチメントとの隙間ができるだけ小さくなるように構成されている。

特開２０１０−２３２２３４号公報 特開２０１０−３４４２３号公報

しかし、特許文献２に記載の実装用ヘッドは、仮固定されたチップ部品の状態によって、加圧時にアタッチメントをホルダに押し付ける力が作用する。この結果、実装用ヘッドは、アタッチメントがホルダ内で干渉して摺動不能になり、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収できなくなる可能性があった。さらには、アタッチメントが傾くことにより、チップ部品の実装位置にズレが生じることがあった。
本発明の目的は、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる実装用ヘッドおよび実装装置の提供を目的とする。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこれらの課題を解決するための手段を説明する。

即ち、本発明は、チップ部品を加熱および加圧して回路基板の所定位置に接続する実装用ヘッドであって、 チップ部品と接触するアタッチメントと、 アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、 アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される弾性部材と、前記弾性部材と別に、アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備し、
前記熱伝導部材がばねから構成され、前記アタッチメントを保持し、
前記ヒーターブロックに前記ばねの内装空間が構成され、ばねがたわんだ状態で内装空間に配置されるものである。

本発明は、チップ部品を加熱および加圧して回路基板の所定位置に接続する実装用ヘッドであって、チップ部品と接触するアタッチメントと、アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の厚さの板状部材から構成される弾性部材と、アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備するのである。

本発明は、前記熱伝導部材がばねから構成され、前記アタッチメントを保持するものである。

本発明は、前記アタッチメントのうち前記チップ部品が接触している部分が０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚さに構成されるものである。

本発明は、前記ヒーターブロックに前記ばねの内装空間が構成され、ばねがたわんだ状態で内装空間に配置されるものである。

本発明は、本発明に係る実装用ヘッドによってチップ部品を加熱するとともに所定の荷重で加圧してチップ部品を回路基板に接続する実装装置である。

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

本発明においては、加圧時にアタッチメントと熱伝導部材との間に相対的な移動が生じない。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。

本発明においては、加圧時にアタッチメントを保持した状態でばねが弾性変形する。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。

本発明においては、加圧時に弾性部材の圧縮量の偏りによるアタッチメントの位置ズレを抑制するとともに、加圧方向の位置のばらつきを吸収するために必要な弾性部材の圧縮量が確保される。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。

本発明においては、加圧時にアタッチメントのたわみが抑制される。これにより、アタッチメントを継続的に加熱しつつ、チップ部品の加圧方向の位置のばらつきを吸収することができ、チップ部品と配線基板の実装位置ズレを抑制することができる。

本発明の第一実施形態に係る実装装置の全体構成を示す概略図。 本発明の第一実施形態に係る実装装置の仮圧着用ヘッドの構成を示す概略側面図。 （ａ）本発明の第一実施形態に係る本圧着用ヘッドの構成を示す概略斜視図（ｂ）本発明の第一実施形態に係る本圧着用ヘッドの構成を示す側面の部分断面図。 本発明の第一実施形態に係る実装装置の制御構成を表すブロック図。 （ａ）本発明の第一実施形態に係る実装装置の仮圧着工程におけるチップ部品の仮固定の態様を示す仮圧着用ヘッドの側面図（ｂ）同じく本圧着工程におけるチップ部品の接続の態様を示す本圧着用ヘッドの側面の部分断面図。 本発明の第一実施形態に係る本圧着用ヘッドの加圧時の温度状態を表すグラフを示す図。 （ａ）本発明の第一実施形態に係る本圧着用ヘッドの熱の伝導を表す側面の部分断面図（ｂ）同じくアタッチメントが移動した場合の態様を表す側面の部分断面図。 （ａ）本発明の第一実施形態に係る実装装置の本圧着工程においてチップ部品が回路基板に加圧される態様を示す側面の部分断面図（ｂ）同じく本圧着工程においてチップ部品への荷重が硬化したＮＣＦによって分散される態様を示す側面の部分断面図。 （ａ）本発明の第二実施形態に係る実装装置の本圧着工程におけるチップ部品の接続の態様を示す側面の部分断面図（ｂ）本発明の第二実施形態に係る本圧着用ヘッドの熱の伝導を表す側面の部分断面図。 （ａ）本発明の第三実施形態に係る実装装置の本圧着工程におけるチップ部品の接続の態様を示す側面の部分断面図（ｂ）本発明の第三実施形態に係る本圧着用ヘッドの熱の伝導を表す側面の部分断面図。 （ａ）本発明の第四実施形態に係る実装装置の本圧着工程におけるチップ部品の接続の態様を示す側面の側面図（ｂ）本発明の第四実施形態に係る本圧着用ヘッドの熱の伝導を表す側面の側面図。

まず、図１から図４を用いて、本発明に係る実装装置１における一実施形態である実装装置１について説明する。以下の説明では仮圧着装置２から本圧着装置１２へ回路基板Ｃを搬送する方向をＸ軸方向、これに直交するＹ軸方向、後述の仮圧着用ヘッド７および本圧着用ヘッド１７の回路基板Ｃに垂直な移動方向をＺ軸方向、Ｚ軸を中心として回転する方向をθ方向として説明する。なお、本実施形態においては、実装装置１の一実施形態として仮圧着装置２と本圧着装置１２とがそれぞれ構成されているが、これに限定されるものではない。また、本実施形態において、回路基板Ｃとチップ部品Ｄとを接着する接着剤である熱硬化性樹脂からなる非導電性フィルム（以下、単に「ＮＣＦ」と記す）は、予めチップ部品Ｄのはんだを覆うように貼り付けられているものとするがこれに限定されるものではなく、回路基板Ｃ側に貼り付けられていてもよい。

図１に示すように、実装装置１は、回路基板Ｃにチップ部品Ｄを実装するものである。実装装置１は、仮圧着装置２、本圧着装置１２、搬送装置２２（図４参照）および制御装置２３（図４参照）を具備している。

仮圧着装置２は、接着剤であるＮＣＦによって回路基板Ｃにチップ部品Ｄをアライメントして仮固定するものである。仮圧着装置２は、仮圧着用基台３、仮圧着用ステージ４、仮圧着用支持フレーム５、仮圧着用ユニット６、仮圧着用ヘッド７、仮圧着用ヒーター８（図２参照）、仮圧着用アタッチメント９（図２参照）および距離測定手段である変位センサ１０、仮圧着用画像認識装置１１（図４参照）を具備している。

仮圧着用基台３は、仮圧着装置２を構成する主な構造体である。仮圧着用基台３は、十分な剛性を有するようにパイプ材等を組み合わせて構成されている。仮圧着用基台３は、仮圧着用ステージ４と仮圧着用支持フレーム５とを支持している。

仮圧着用ステージ４は、回路基板Ｃを保持しつつ、任意の位置に移動させるものである。仮圧着用ステージ４は、駆動ユニット４ａに回路基板を吸着保持できる吸着テーブル４ｂが取り付けられて構成されている。仮圧着用ステージ４は、仮圧着用基台３に取り付けられ、駆動ユニット４ａによって吸着テーブル４ｂをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびθ方向に移動できるように構成されている。すなわち、仮圧着用ステージ４は、仮圧着用基台３上において吸着テーブル４ｂに吸着された回路基板ＣをＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向に移動できるように構成されている。なお、本実施形態において仮圧着用ステージ４は、吸着により回路基板Ｃを保持しているがこれに限定されるものではない。

仮圧着用支持フレーム５は、仮圧着用ユニット６を支持するものである。仮圧着用支持フレーム５は、板状に形成され、仮圧着用基台３の仮圧着用ステージ４の近傍からＺ軸方向にむかって延びるように構成されている。

加圧ユニットである仮圧着用ユニット６は、仮圧着用ヘッド７を移動させるものである。仮圧着用ユニット６は、図示しないサーボモータとボールねじとから構成される。仮圧着用ユニット６は、仮圧着用ヘッド７の移動方向が回路基板Ｃに対して垂直なＺ軸方向になるように仮圧着用支持フレーム５に取り付けられている。仮圧着用ユニット６は、サーボモータによってボールねじを回転させることによりボールねじの軸方向の駆動力を発生させ、仮圧着用ヘッド７をＺ軸方向に移動させるように構成されている。つまり、仮圧着用ユニット６は、Ｚ軸方向の駆動力（加圧力）を発生するように構成されている。仮圧着用ユニット６は、Ｚ軸方向の加圧力である仮圧着荷重Ｆｔを任意に設定できるように構成されている。なお、本実施形態において、仮圧着用ユニット６は、サーボモータとボールねじとの構成としたがこれに限定されるものではなく、空圧アクチュエータや油圧アクチュエータから構成してもよい。

仮圧着用ヘッド７は、仮圧着用ユニット６の駆動力をチップ部品Ｄに伝達するものである。仮圧着用ヘッド７は、仮圧着用ユニット６を構成している図示しないボールねじナットに取り付けられている。また、仮圧着用ユニット６は、仮圧着用ステージ４と対向するように配置されている。つまり、仮圧着用ヘッド７は、仮圧着用ユニット６によってＺ軸方向に移動されることで仮圧着用ステージ４に近接できるように構成されている。図２に示すように、仮圧着用ヘッド７には、仮圧着用ヒーター８、仮圧着用アタッチメント９および変位センサ１０が設けられている。

仮圧着用ヒーター８は、チップ部品Ｄを加熱するためのものである。仮圧着用ヒーター８は、カートリッジヒータから構成され、仮圧着用ヘッド７に形成された孔等に組み込まれている。本実施形態において、仮圧着用ヒーター８は、カートリッジヒータから構成されているがこれに限定されるものではなく、ラバーヒーター等、チップ部品Ｄを加熱することができるものであればよい。また、仮圧着用ヒーター８は、仮圧着用ヘッド７に組み込まれているがこれに限定されるものではなく、仮圧着用ステージ４に組み込んで、仮圧着用ステージ４側から回路基板Ｃを介してＮＣＦを加熱する構成でもよい。

仮圧着用アタッチメント９は、チップ部品Ｄを保持するものである。仮圧着用アタッチメント９は、仮圧着用ヘッド７に仮圧着用ステージ４と対向するように設けられている。仮圧着用アタッチメント９は、チップ部品Ｄを位置決めしながら吸着保持できるように構成されている。また、仮圧着用アタッチメント９は、仮圧着用ヒーター８によって加熱されるように構成されている。つまり、仮圧着用アタッチメント９は、チップ部品Ｄを位置決め保持するとともに、仮圧着用ヒーター８からの伝熱によってチップ部品Ｄに貼り付けられているＮＣＦを加熱できるように構成されている。

変位センサ１０は、任意の基準位置からの仮圧着用ヘッド７のＺ軸方向の距離を測定するものである。変位センサ１０は、各種レーザー光を利用した変位センサ１０から構成される。変位センサ１０は仮圧着完了時の仮圧着用ヘッド７のＺ軸方向の任意の基準位置からの距離Ｌ（図５参照）を測定できるように構成されている。なお、本実施形態において、変位センサ１０はレーザー光を利用したものから構成されているがこれに限定されるものではなく、超音波を利用したものや、リニアスケール、サーボモータのエンコーダから算出するものから構成されていてもよい。

図４に示すように、仮圧着用画像認識装置１１は、画像によってチップ部品Ｄと回路基板Ｃとの位置情報を取得するものである。仮圧着用画像認識装置１１は、仮圧着用ステージ４に吸着保持されている回路基板Ｃの位置合わせマークと仮圧着用アタッチメント９に保持されているチップ部品Ｄの位置合わせマークとを画像認識して、回路基板Ｃとチップ部品Ｄとの位置情報を取得するように構成されている。

図１に示すように、本圧着装置１２は、チップ部品Ｄのはんだの溶着によってチップ部品Ｄを回路基板Ｃに接続するものである。本圧着装置１２は、本圧着用基台１３、本圧着用ステージ１４、本圧着用支持フレーム１５、本圧着用ユニット１６、本圧着用ヘッド１７および本圧着用画像認識装置２１（図４参照）を具備している。

本圧着用基台１３は、本圧着装置１２を構成する主な構造体である。本圧着用基台１３は、十分な剛性を有するようにパイプ材等を組み合わせて構成されている。本圧着用基台１３は、本圧着用ステージ１４と本圧着用支持フレーム１５とを支持している。

本圧着用ステージ１４は、回路基板Ｃを保持しつつ、任意の位置に移動させるものである。本圧着用ステージ１４は、駆動ユニット１４ａに回路基板を吸着保持できる吸着テーブル１４ｂが取り付けられて構成されている。本圧着用ステージ１４は、本圧着用基台１３に取り付けられ、駆動ユニット１４ａによって吸着テーブル１４ｂをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびθ方向に移動できるように構成されている。すなわち、本圧着用ステージ１４は、本圧着用基台１３上において吸着テーブル１４ｂに吸着された回路基板ＣをＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向に移動できるように構成されている。なお、本実施形態において本圧着用ステージ１４は、吸着により回路基板Ｃを保持しているがこれに限定されるものではない。

本圧着用支持フレーム１５は、本圧着用ユニット１６を支持するものである。本圧着用支持フレーム１５は、略板状に形成され、本圧着用基台１３の本圧着用ステージ１４の近傍からＺ軸方向にむかって延びるように構成されている。

加圧ユニットである本圧着用ユニット１６は、本圧着用ヘッド１７を移動させるものである。本圧着用ユニット１６は、図示しないサーボモータ、ボールねじおよび取り付け部１６ａ（図３参照）から構成される。本圧着用ユニット１６は、サーボモータによってボールねじを回転させることによりボールねじの軸方向の駆動力（加圧力）を発生させ、図示しないボールねじナットをＺ軸方向に移動させるように構成されている。本圧着用ユニット１６は、ボールねじナットに取り付け部１６ａが設けられている。本圧着用ユニット１６は、取り付け部１６ａの移動方向が回路基板Ｃに対して垂直なＺ軸方向になるように本圧着用支持フレーム１５に取り付けられている。つまり、本圧着用ユニット１６は、Ｚ軸方向の駆動力（加圧力）が取り付け部１６ａに伝わるように構成されている。本圧着用ユニット１６は、Ｚ軸方向の加圧力である本圧着荷重Ｆｐを任意に設定できるように構成されている。なお、本実施形態において、本圧着用ユニット１６は、サーボモータとボールねじとの構成としたがこれに限定されるものではなく、空圧アクチュエータや油圧アクチュエータから構成してもよい。

図１と図３とに示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド１７は、本圧着用ユニット１６の駆動力（加圧力）をチップ部品Ｄに伝達するものである。本圧着用ヘッド１７は、本圧着用ユニット１６の取り付け部１６ａに取り付けられている。また、本圧着用ヘッド１７は、本圧着用ステージ１４と対向するように配置されている。つまり、本圧着用ヘッド１７は、本圧着用ユニット１６によってＺ軸方向に移動されることで本圧着用ステージ１４に近接できるように構成されている。本圧着用ヘッド１７は、本圧着用ヒーターブロック１８、熱伝導部材であるばね１９および複数の本圧着用アタッチメント２０が設けられている。

図３に示すように、本圧着用ヒーターブロック１８は、蓄熱するものである。本圧着用ヒーターブロック１８は、熱伝導部材である鉄等の金属から構成されている。本圧着用ヒーターブロック１８は直方体に形成され、その一側側面が本圧着用ユニット１６の取り付け部１６ａに取り付けられている。また、本圧着用ヒーターブロック１８には、一側側面の裏側の他側側面の近傍にカートリッジヒータから構成されている本圧着用ヒーター１８ａが組み込まれている。これにより、本圧着用ヒーターブロック１８は、本圧着用ヒーター１８ａによって任意の温度に昇温するように構成されている。本実施形態において、本圧着用ヒーター１８ａは、カートリッジヒータから構成されているがこれに限定されるものではなく、ラバーヒーター等、本圧着用アタッチメント２０を加熱することができるものであればよい。

熱伝導部材である金属からなるばね１９は、本圧着用アタッチメント２０を保持するとともに本圧着用ヒーターブロック１８が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント２０に伝えるものである。図３（ａ）に示すように、ばね１９は、板材が本圧着用アタッチメント２０を取り囲むように形成された板ばねから構成されている。ばね１９は、頂部と底部とが近接する方向に弾性変形するように構成されている。ばね１９の底部は、本圧着用ヒーターブロック１８の他側側面に接続されている。ばね１９の頂部には、本圧着用アタッチメント２０が保持されている。つまり、ばね１９は、弾性変形により頂部に保持されている本圧着用アタッチメント２０が本圧着用ユニット１６の移動方向に移動するように構成されている。また、ばね１９は、本圧着用ヒーター１８ａの近傍に配置されている。なお、本実施形態において、ばね１９を板ばねとしたがこれに限定されるものではなく、重ね板ばねなどでもよい。

本圧着用アタッチメント２０は、チップ部品Ｄに接触して圧力と熱とを伝えるものである。図３（ｂ）に示すように、本圧着用アタッチメント２０は、ばね１９の頂部の開口部分にはまり込むようにしてばね１９に保持されている。これにより、本圧着用アタッチメント２０は、ばね１９を介して本圧着用ヒーターブロック１８に接続されている。この際、本圧着用アタッチメント２０は、チップ部品Ｄと接触する面が本圧着用ステージ１４と対向するように配置されている。本圧着用アタッチメント２０は、チップ部品Ｄが接触する部分の厚さが０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下になるように構成されている。このように構成することで、本圧着用アタッチメント２０は、加圧時のたわみの発生と傾きの発生とが抑制される。

本圧着用ヒーターブロック１８と本圧着用アタッチメント２０との間には、仮圧着されたチップ部品ＤのＺ軸方向のばらつき（以下、単に「実装誤差」と記す）を吸収するための弾性部材である耐熱性のゴム部材２０ａが配置されている。本圧着用アタッチメント２０は、複数のチップ部品Ｄの実装誤差に応じてゴム部材２０ａが本圧着用ヒーターブロック１８と本圧着用アタッチメント２０によって圧縮されるように構成されている。ゴム部材２０ａは、厚さが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の板状部材から構成されている。このように構成することで、本圧着用アタッチメント２０は、実装誤差を吸収するために必要なゴム部材２０ａの圧縮量を確保するとともにゴム部材２０ａの圧縮量の偏りによる位置ズレが抑制される。なお、本実施形態において、ゴム部材２０ａは、本圧着用ヒーターブロック１８と本圧着用アタッチメント２０とに固定されていなくてもよい。

図４に示すように、本圧着用画像認識装置２１は、画像によって本圧着用ヘッド１７と回路基板Ｃとの位置情報を取得するものである。本圧着用画像認識装置２１は、本圧着用ヘッド１７の位置合わせマークと本圧着用ステージ１４に吸着保持されている回路基板Ｃの位置合わせマークとを画像認識して、回路基板Ｃとチップ部品Ｄとの位置情報を取得するように構成されている。なお、本実施形態において本圧着ヘッド１７と回路基板Ｃとの位置情報の取得を本圧着用画像認識装置２１を用いたがこれに限定されるものではなく、必須ではない。

搬送装置２２は、仮圧着装置２と本圧着装置１２との間で回路基板Ｃの受け渡しを行うものである。搬送装置２２は、仮圧着装置２の仮圧着用ステージ４で複数のチップ部品Ｄが仮固定された回路基板Ｃを本圧着装置１２の本圧着用ステージ１４に搬送できるように構成されている。

制御装置２３は、仮圧着装置２、本圧着装置１２および搬送装置２２等を制御するものである。制御装置２３は、実体的には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等がバスで接続される構成であってもよく、あるいはワンチップのＬＳＩ等からなる構成であってもよい。制御装置２３は、仮圧着装置２、本圧着装置１２および搬送装置２２等を制御するために種々のプログラムやデータが格納されている。

制御装置２３は、仮圧着用ステージ４と本圧着用ステージ１４とに接続され、仮圧着用ステージ４と本圧着用ステージ１４とのＸ軸方向、Ｙ軸方向、θ方向の移動量をそれぞれ制御することができる。

制御装置２３は、仮圧着用ヒーター８と本圧着用ヒーター１８ａとに接続され、仮圧着用ヒーター８と本圧着用ヒーター１８ａとの温度をそれぞれ制御することができる。特に、制御装置２３は、本圧着用ヘッド１７の加圧時における平均温度をＮＣＦの硬化温度以上かつはんだの融点以上の温度からなる一定範囲内に維持することができる。

制御装置２３は、仮圧着用ユニット６と本圧着用ユニット１６とに接続され、仮圧着用ユニット６と本圧着用ユニット１６とのＺ軸方向の加圧力をそれぞれ制御することができる。

制御装置２３は、仮圧着用アタッチメント９に接続され、仮圧着用アタッチメント９の吸着状態を制御することができる。

制御装置２３は、仮圧着用画像認識装置１１と本圧着用画像認識装置２１とに接続され、仮圧着用画像認識装置１１と本圧着用画像認識装置２１とをそれぞれ制御し、チップ部品Ｄと回路基板Ｃ、本圧着用ヘッド１７と回路基板Ｃとの位置情報を取得することができる。

制御装置２３は、搬送装置２２に接続され、搬送装置２２を制御することができる。

制御装置２３は、変位センサ１０に接続され、変位センサ１０から仮圧着完了時のＺ軸方向の距離を取得することができる。特に、制御装置２３は、仮固定時のチップ部品ＤのＺ軸方向ばらつきが所定範囲外か否か判定することができる。

以上より、図５（ａ）に示すように、実装装置１は、回路基板Ｃにチップ部品Ｄを仮固定する仮圧着工程として、仮圧着装置２の仮圧着用ステージ４に回路基板Ｃを吸着保持し、チップ部品Ｄを仮圧着用ユニット６によって仮圧着温度Ｔｔ（図６参照）に加熱しつつ仮圧着荷重Ｆｔで回路基板Ｃに加圧することで回路基板Ｃの所定位置に仮固定する。次に、実装装置１は、搬送装置２２で回路基板Ｃを仮圧着装置２の仮圧着用ステージ４から本圧着装置１２の本圧着用ステージ１４に搬送する。そして、実装装置１は、図５（ｂ）に示すように、回路基板Ｃにチップ部品Ｄを接続する本圧着工程として、本圧着装置１２の本圧着用ステージ１４に回路基板Ｃを吸着保持し、複数のチップ部品Ｄを同時に本圧着用ユニット１６によって本圧着温度Ｔｐ（図６参照）に加熱しつつ本圧着荷重Ｆｐで加圧することで回路基板Ｃに接続する。

このように構成することで、実装装置１は、仮圧着装置２で連続的にチップ部品Ｄを回路基板Ｃの所定位置に仮固定した後に、本圧着装置１２で同時に複数のチップ部品Ｄを回路基板Ｃに接続することができる。このため、図６に示すように、実装装置１は、本圧着装置１２の本圧着時における本圧着用ヘッド１７の温度を本圧着温度Ｔｐに維持するだけでよい。従って、実装装置１は、一実装サイクル毎に本圧着用ヘッド１７の冷却を行う必要がなく温度管理が容易になり、スループットが向上するとともに本圧着の接合不良の発生を抑制することができる。

以下では、図７を用いて、本発明に係る実装装置１の本圧着時における本圧着用ヘッド１７の熱が伝達される態様について詳細に説明する。

図７（ａ）に示すように、実装装置１の制御装置２３は、本圧着用ヘッド１７の本圧着用ヒーター１８ａを発熱させる。本圧着用ヘッド１７は、本圧着用ヒーター１８ａの発熱により本圧着用ヒーターブロック１８が加熱される。本圧着用ヒーターブロック１８は、本圧着用ヒーター１８ａの発熱量、本圧着用ヒーターブロック１８の表面からの放熱量、本圧着用ヒーターブロック１８の体積および比熱容量から定まる所定の温度まで昇温する。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック１８に蓄積されている熱は、ばね１９を通じて本圧着用アタッチメント２０に伝わる（図７（ａ）薄墨矢印参照）。本圧着用アタッチメント２０は、ばね１９を通じて供給される熱量、本圧着用アタッチメント２０の表面からの放熱量、本圧着用アタッチメント２０の体積および比熱容量から定まる所定の温度まで昇温する。この際、制御装置２３は、本圧着用アタッチメント２０の温度が本圧着温度Ｔｐ（図６参照）になるように本圧着用ヒーター１８ａを制御する。

次に、実装装置１の制御装置２３は、本圧着用ユニット１６を駆動させて本圧着用ヘッド１７を本圧着用ステージ１４に近接する方向に移動させる。本圧着用アタッチメント２０は、チップ部品Ｄに接触すると、本圧着用ユニット１６の加圧力によってゴム部材２０ａが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック１８を基準としてＺ軸方向に移動する（図５（ｂ）参照）。

図７（ｂ）に示すように、本圧着用アタッチメント２０は、ばね１９の頂部の開口部分にはまり込むようにして一体的にばね１９に保持されている。このため、本圧着用アタッチメント２０は、熱伝導部材であるばね１９との間で相対移動することなくＺ軸方向に移動する。つまり、ばね１９は、本圧着用ヒーターブロック１８に接続された状態で本圧着用アタッチメント２０の動きに追従するように弾性変形する。これにより、本圧着用アタッチメント２０には、ゴム部材２０ａが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント２０がＺ軸方向に移動してもばね１９を介して本圧着用ヒーターブロック１８から熱が供給されている。

以下では、図８を用いて、本発明に係る実装装置１の本圧着時におけるＮＣＦを用いたチップ部品ＤのＺ軸方向の位置のばらつきを吸収する構成について説明する。

図８（ａ）に示すように、実装装置１は、本圧着工程において、仮固定されたチップ部品Ｄに本圧着用ユニット１６によって本圧着用アタッチメント２０を当接させる。チップ部品Ｄは、本圧着用ヒーター１８ａによって本圧着用アタッチメント２０を介して所定の本圧着温度Ｔｐまで加熱される。これに伴って、チップ部品Ｄに貼り付けられているＮＣＦとはんだＤａとは、加熱されたチップ部品Ｄの熱が伝わりチップ部品Ｄと略同一の本圧着温度Ｔｐに加熱される。

実装装置１は、本圧着温度Ｔｐに加熱されたチップ部品Ｄを本圧着用ユニット１６によってＺ軸方向に本圧着加重Ｆｐで加圧する。チップ部品Ｄは、本圧着用ユニット１６によって回路基板Ｃに向かって加圧されることで、はんだと回路基板Ｃのパッドとの間隙をなくすように近接する。この際、チップ部品ＤのＮＣＦは、硬化温度以上に加熱されているため硬化が始まる。実装装置１は、本圧着工程においてチップ部品ＤのＮＣＦが完全に硬化するまでに回路基板ＣのパッドＣａとチップ部品ＤのはんだＤａとを接触させる。つまり、実装装置１は、ＮＣＦの硬化による回路基板Ｃとチップ部品Ｄとの接合不良を抑制する。

各チップ部品Ｄは、実装誤差により本圧着用アタッチメント２０が接触する面から回路基板Ｃまでの距離がそれぞれ異なる。従って、本圧着用ヘッド１７は、本圧着用アタッチメント２０と本圧着用ヒーターブロック１８との間に配置されているゴム部材２０ａが本圧着用アタッチメント２０における距離に応じてそれぞれ異なる厚さに圧縮されている。このため、本圧着用ヘッド１７に同時に加圧される複数のチップ部品Ｄのうち、回路基板ＣのパッドＣａとはんだＤａとの間隙が他のチップ部品Ｄのそれと比べて大きいチップ部品Ｄは、他のチップ部品Ｄに加わる荷重Ｆｐ１よりも大きい荷重Ｆｐ２で加圧される。しかし、図８（ｂ）に示すように、一のチップ部品Ｄは、ＮＣＦが硬化することにより荷重Ｆｐ２をはんだＤａと硬化を開始したＮＣＦとで分散して受けとめるため、加圧によりはんだＤａが潰れ過ぎることがない。

このように構成される本圧着用ヘッド１７を用いることで、加圧時に本圧着用アタッチメント２０を保持した状態でばね１９が弾性変形するので本圧着用アタッチメント２０とばね１９との間に相対的な移動が生じない。また、ゴム部材２０ａの厚さを制限することで加圧時にゴム部材２０ａの圧縮量の偏りによる本圧着用アタッチメント２０の位置ズレが抑制するとともに、実装誤差を吸収するために必要なゴム部材２０ａの圧縮量が確保される。さらに、本圧着用アタッチメント２０の厚さを制限することで加圧時の本圧着用アタッチメント２０のたわみが抑制される。これにより、本圧着用アタッチメント２０を加熱しつつ、チップ部品Ｄの加圧方向の位置のばらつきをゴム部材２０ａで吸収することができる。

以下に、図９を用いて、本発明の第二実施形態に係る本圧着用ヘッド２４について説明する。なお、以下の実施形態において、既に説明した実施形態と同様の点に関してはその具体的説明を省略し、相違する部分を中心に説明する。

図９（ａ）に示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド２４は、本圧着用ユニット１６（図１参照）の駆動力（加圧力）をチップ部品Ｄに伝達するものである。本圧着用ヘッド２４は、本圧着用ヒーターブロック１８、熱伝導部材であるアルミシート２５および複数の本圧着用アタッチメント２６が設けられている。

熱伝導部材であるアルミニウム合金からなるアルミシート２５は、本圧着用アタッチメント２６を包み込んで保持するとともに本圧着用ヒーターブロック１８が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント２６に伝えるものである。アルミシート２５は、アルミニウム合金を所定の厚さのシート状にしたものである。アルミシート２５は、任意の形状に変形できるように構成されている。アルミシート２５は、本圧着用ヒーターブロック１８に設けられている本圧着用アタッチメント２６を包み込むようにして本圧着用ヒーターブロック１８の他側側面に固定具２５ａによって接続されている。すなわち、アルミシート２５は、本圧着用ヒーターブロック１８と本圧着用アタッチメント２６とに接続されている。アルミシート２５は、本圧着用アタッチメント２６を包み込むように配置されているため本圧着用アタッチメント２６の動きに追従するように変形することができる。アルミシート２５は、本圧着用ヒーターブロック１８の本圧着用ヒーター１８ａの近傍に配置されている。なお、本実施形態において、アルミシート２５の材質をアルミニウム合金としたがこれに限定されるものではなく銅箔などでもよい。

本圧着用アタッチメント２６は、チップ部品Ｄに接触して圧力と熱とを伝えるものである。本圧着用アタッチメント２６は、弾性部材である耐熱性のゴム部材２６ａが接続されている。そして、本圧着用アタッチメント２６は、ゴム部材２６ａを介して本圧着用ヒーターブロック１８に接続されている。本圧着用アタッチメント２６は、複数のチップ部品Ｄの実装誤差に応じてゴム部材２６ａが本圧着用ヒーターブロック１８と本圧着用アタッチメント２６によって圧縮されるように構成されている。これにより、本圧着用アタッチメント２６は、仮圧着されたチップ部品Ｄの実装誤差を吸収することができる。本圧着用アタッチメント２６は、その全体が任意の形状に変形可能なアルミシート２５で包み込まれるように覆われている。

以下では、本発明に係る実装装置１の本圧着時における本圧着用ヘッド２４の熱が伝達される態様について詳細に説明する。

図９（ｂ）に示すように、実装装置１の制御装置２３は、本圧着用ヘッド２４の本圧着用ヒーター１８ａを発熱させる。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック１８に蓄積されている熱は、アルミシート２５を通じて本圧着用アタッチメント２６に伝わる（薄墨矢印参照）。

次に、実装装置１の制御装置２３は、本圧着用ユニット１６を駆動させて本圧着用ヘッド２４を本圧着用ステージ１４に近接する方向に移動させる。本圧着用アタッチメント２６は、チップ部品Ｄに接触すると、本圧着用ユニット１６の加圧力によってゴム部材２６ａが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック１８を基準としてＺ軸方向に移動する（図９（ａ）参照）。

本圧着用アタッチメント２６は、アルミシート２５に包み込まれるようにして一体的にアルミシート２５に保持されている。このため、本圧着用アタッチメント２６は、熱伝導部材であるアルミシート２５との間で相対移動することなくＺ軸方向に移動する。つまり、アルミシート２５は、本圧着用ヒーター１８に接続された状態で本圧着用アタッチメント２６の動きに追従するように変形する。これにより、本圧着用アタッチメント２６には、ゴム部材２６ａが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント２６がＺ軸方向に移動してもアルミシート２５を介して本圧着用ヒーターブロック１８から熱が供給されている。

以下に、図１０を用いて、本発明の第三実施形態に係る本圧着用ヘッド２７について説明する。

図１０（ａ）に示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド２７は、本圧着用ユニット１６（図１参照）の駆動力（加圧力）をチップ部品Ｄに伝達するものである。本圧着用ヘッド２７は、本圧着用ヒーターブロック１８、熱伝導部材である枠体２８および複数の本圧着用アタッチメント２９が設けられている。

熱伝導部材である金属からなる枠体２８は、本圧着用アタッチメント２９を保持するとともに本圧着用ヒーターブロック１８が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント２９に伝えるものである。枠体２８は、矩形状のブロックに段つき部を有する貫通孔２８ａが形成されている。枠体２８は、貫通孔２８ａの開口部が形成されている側面のうち大きい方の開口部が形成されている側面が本圧着用ヒーターブロック１８の他側側面に接触するようにしてねじ等で締結されている。つまり、枠体２８は、貫通孔２８ａのうち小さい方の開口部が本圧着用ステージ１４と対向するように配置されている。また、枠体２８は、本圧着用ヒーターブロック１８の本圧着用ヒーター１８ａの近傍に配置されている。なお、本実施形態において、枠体２８を矩形状としたがこれに限定されるものではなく、円柱形などでもよい。

本圧着用アタッチメント２９は、チップ部品Ｄに接触して圧力と熱とを伝えるものである。本圧着用アタッチメント２９は、本圧着用ヒーターブロック１８の他側側面と枠体２８とで囲われた枠体２８の内部（貫通孔２８ａ内）に配置されている。また、本圧着用ヒーターブロック１８と本圧着用アタッチメント２９との間には、弾性部材である耐熱性のゴム部材２９ａが配置されている。本圧着用アタッチメント２９は、複数のチップ部品Ｄの実装誤差に応じてゴム部材２９ａが本圧着用ヒーターブロック１８と本圧着用アタッチメント２９とによって圧縮されるように構成されている。これにより、本圧着用アタッチメント２９は、仮圧着されたチップ部品Ｄの実装誤差を吸収することができる。本圧着用アタッチメント２９は、枠体２８の貫通孔２８ａのうち小さい方の開口部に摺動自在に挿入されている。さらに、本圧着用アタッチメント２９は、側面からＸ方向またはＹ方向に突出する突出部２９ｂが設けられ、枠体２８の貫通孔２８ａの段つき部分に突出部２９ｂが接触している。つまり、本圧着用アタッチメント２９は、突出部２９ｂが枠体２８の貫通孔２８ａの段つき部分に接触することで枠体２８に保持されている。さらに、本圧着用アタッチメント２９は、貫通孔２８ａに摺動自在に挿入されることで枠体２８に接触した状態でＺ軸方向に移動可能に構成されている。

以下では、本発明に係る実装装置１の本圧着時における本圧着用ヘッド２７の熱が伝達される態様について詳細に説明する。

図１０（ｂ）に示すように、実装装置１の制御装置２３は、本圧着用ヘッド２７の本圧着用ヒーター１８ａを発熱させる。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック１８に蓄積されている熱は、枠体２８を通じて枠体２８の貫通孔２８ａに挿入されている本圧着用アタッチメント２９に伝わる（薄墨矢印参照）。

次に、実装装置１の制御装置２３は、本圧着用ユニット１６を駆動させて本圧着用ヘッド２７を本圧着用ステージ１４に近接する方向に移動させる。本圧着用アタッチメント２９は、チップ部品Ｄに接触すると、本圧着用ユニット１６の加圧力によってゴム部材２９ａが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック１８を基準としてＺ軸方向に移動する（図１０（ａ）参照）。

本圧着用アタッチメント２９は、枠体２８の小さい方の開口部に接触した状態で保持されている。このため、本圧着用アタッチメント２９は、熱伝導部材である枠体２８との間で熱伝導可能な状態でＺ軸方向に移動する。これにより、本圧着用アタッチメント２９には、ゴム部材１９ａが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント２９がＺ軸方向に移動しても枠体２８を介して本圧着用ヒーターブロック１８から熱が供給されている。

以下に、図１１を用いて、本発明の第四実施形態に係る本圧着用ヘッド３０について説明する。

図１１（ａ）に示すように、実装用ヘッドである本圧着用ヘッド３０は、本圧着用ユニット１６（図１参照）の駆動力（加圧力）をチップ部品Ｄに伝達するものである。本圧着用ヘッド３０は、本圧着用ヒーターブロック３１、熱伝導部材である金属からなるばね３２および複数の本圧着用アタッチメント３３が設けられている。

本圧着用ヒーターブロック３１は、直方体に形成され、その一側側面が本圧着用ユニット１６の取り付け部１６ａに取り付けられている（図３参照）。また、本圧着用ヒーターブロック３１には、一側側面の裏側の他側側面の近傍にカートリッジヒータから構成されている本圧着用ヒーター３１ａが組み込まれている。本圧着用ヒーターブロック３１の他側側面には、ばね３２の内装空間３１ｂが構成されている。内装空間３１ｂは、本圧着用ヒーターブロック３１の他側側面に形成された凹部または穴から構成されている。内装空間３１ｂは、ばね３２が配置可能な大きさに形成されている。また、内装空間３１ｂの本圧着用ステージ１４と対向する側の開口部には、ばね３２を支持する係合部３１ｃが構成されている。係合部３１ｃは、内装空間３１ｂの開口部から内側に突出した凸部から構成されている。係合部３１ｃは、ばね３２を支持可能な大きさに形成されている。なお、本実施形態において、内装空間３１ｂ、係合部３１ｃは、本圧着用ヒーターブロック３１を加工して形成されているがこれに限定されるものではなく、複数の本圧着用ヒーターブロック３１を所定の間隔で配置して内装空間３１ｂを構成してもよい。また、係合部３１ｃを、本圧着用ヒーターブロック３１に取り付けた板状部材等から構成してもよい。

熱伝導部材である金属からなるばね３２は、本圧着用アタッチメント３３を保持するとともに本圧着用ヒーターブロック３１が蓄積した熱を本圧着用アタッチメント３３に伝えるものである。ばね３２は、圧縮ばねから構成されている。ばね３２は、本圧着用ヒーターブロック３１の内装空間３１ｂに配置されている。この際、ばね３２は、一側端が本圧着用ヒーターブロック３１の係合部３１ｃに支持されている。つまり、ばね３２は、本圧着用ヒーターブロック３１に接続されている。

本圧着用アタッチメント３３は、チップ部品Ｄに接触して圧力と熱とを伝えるものである。本圧着用アタッチメント３３は、チップ部品Ｄを加圧および加熱する加工部３３ａとばね３２から加工部３３ａに熱を伝える伝熱部３３ｂとから構成されている。加工部３３ａは、チップ部品Ｄの形状に対応した形状に形成されている。伝熱部３３ｂは、棒状部材から形成されている。本圧着用アタッチメント３３は、伝熱部３３ｂの一側端部に加工部３３ａが接続されて構成されている。また、本圧着用アタッチメント３３は、伝熱部３３ｂの他側端部が拡径されてばね３２が係合可能に構成されている。本圧着用アタッチメント３３は、伝熱部３３ｂが本圧着用ヒーターブロック３１の内装空間３１ｂに摺動自在に挿入されている。そして、本圧着用アタッチメント３３は、伝熱部３３ｂの他側端部がばね３２の他側端に係合している。つまり、本圧着用アタッチメント３３は、ばね３２に接続されている。これにより、本圧着用アタッチメント３３は、本圧着用ヒーターブロック３１に内装されているばね３２に支持されている。

本圧着用ヒーターブロック３１と本圧着用アタッチメント３３との間には、弾性部材である耐熱性のゴム部材３３ｃが配置されている。ゴム部材３３ｃは、略中央に本圧着用アタッチメント３３の伝熱部３３ｂが挿入される孔が形成されている。つまり、ゴム部材３３ｃは、伝熱部３３ｂを囲うようにして配置されている。このように構成することで、本圧着用アタッチメント３３は、実装誤差を吸収するために必要なゴム部材３３ｃの圧縮量を確保するとともにゴム部材３３ｃの圧縮量の偏りによる位置ズレが抑制される。なお、本実施形態において、ゴム部材３３ｃは、本圧着用ヒーターブロック３１と本圧着用アタッチメント３３とに固定されていなくてもよい。また、ゴム部材３３ｃは、伝熱部３３ｂの周囲に分割して配置されていてもよい。

本圧着用アタッチメント３３の伝熱部３３ｂは、本圧着用ヒーターブロック３１の係合部３１ｃと伝熱部３３ｂの他側端部との間に配置されているばね３２が所定量だけたわむ長さに構成されている。つまり、本圧着用アタッチメント３３は、ばね３２のたわみによってゴム部材３３ｃが圧縮された状態で本圧着用ヒーターブロック３１に支持されている。本圧着用アタッチメント３３は、内装空間３１ｂに摺動自在に挿入されることでばね３２に接触した状態でＺ軸方向に移動可能に構成されている。なお、本実施形態において、ばね３２を圧縮ばねから構成したがこれに限定するものではなく、本圧着用アタッチメント３３を本圧着用ヒーターブロック３１に引き付けるように引っ張りばねを配置する構成でもよい。また、本実施形態において、一つの本圧着用アタッチメント３３に一つの伝熱部３３ｂとばね３２とを設けているがこれに限定されるものではなく、一つの一つの本圧着用アタッチメント３３に複数の伝熱部３３ｂとばね３２とを設ける構成でもよい。

以下では、本発明に係る実装装置１の本圧着時における本圧着用ヘッド３０の熱が伝達される態様について詳細に説明する。

図１１（ｂ）に示すように、実装装置１の制御装置２３は（図４参照）、本圧着用ヘッド３０の本圧着用ヒーター３０ａを発熱させる。所定の温度まで昇温された本圧着用ヒーターブロック３１に蓄積されている熱は、ばね３２に支持されている本圧着用アタッチメント３３の伝熱部３３ｂに伝わる（薄墨矢印参照）。

次に、実装装置１の制御装置２３は、本圧着用ユニット１６を駆動させて本圧着用ヘッド３０を本圧着用ステージ１４に近接する方向に移動させる（図１参照）。本圧着用アタッチメント３３は、チップ部品Ｄに接触すると、本圧着用ユニット１６の加圧力によってゴム部材３３ｃが圧縮されることで本圧着用ヒーターブロック３１を基準としてＺ軸方向に移動する（図１１（ａ）参照）。

本圧着用アタッチメント３３は、伝熱部３３ｂがばね３２に接触した状態で保持されている。このため、本圧着用アタッチメント３３は、伝熱部３３ｂとばね３２との間で熱伝導可能な状態でＺ軸方向に移動する。これにより、本圧着用アタッチメント３３には、ゴム部材３３ｃが圧縮されることによって本圧着用アタッチメント３３がＺ軸方向に移動してもばね３２を介して本圧着用ヒーターブロック３１から熱が供給されている。

このように構成される本圧着用ヘッド３０を用いることで、ばね３２がたわんだ状態で本圧着用アタッチメント３３を支持しているので、加圧時にゴム部材３３ｃが圧縮されても本圧着用アタッチメント３３とばね３２との間に相対的な移動が生じない。また、本圧着用ヘッド３０は、本圧着用ヒーターブロック３１の内部にばね３２が内装されているので本圧着用アタッチメント３３の周囲にばね等を配置する必要がない。これにより、複数の本圧着用アタッチメント３３を近接して配置することができる。これにより、本圧着用アタッチメント３３を加熱しつつ、チップ部品Ｄの加圧方向の位置のばらつきをゴム部材３３ｃで吸収することができる。

本発明は、実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に関する。詳しくは、チップ部品等を回路基板に実装する実装用ヘッドおよびそれを用いた実装装置に利用することができる。

１ 実装装置
１７ 本圧着ヘッド
１８ 本圧着用ヒーターブロック
１９ ばね
２０ 本圧着用アタッチメント
２０ａ ゴム部材
Ｃ 回路基板
Ｄ チップ部品

Claims (6)

1. チップ部品を加熱および加圧して回路基板の所定位置に接続する実装用ヘッドであって、
   チップ部品と接触するアタッチメントと、
   アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、
   アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される弾性部材と、
   前記弾性部材と別に、アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備し、
   前記熱伝導部材がばねから構成され、前記アタッチメントを保持し、
   前記ヒーターブロックに前記ばねの内装空間が構成され、ばねがたわんだ状態で内装空間に配置される実装用ヘッド。
2. チップ部品を加熱および加圧して回路基板の所定位置に接続する実装用ヘッドであって、
   チップ部品と接触するアタッチメントと、
   アタッチメントを加熱するヒーターブロックと、
   アタッチメントとヒーターブロックとの間に配置され、加圧時にアタッチメントとヒーターブロックとによって圧縮される、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の厚さの板状部材から構成される弾性部材と、
   アタッチメントとヒーターブロックとに接続され、加圧時に変形してアタッチメントに追従する熱伝導部材と、を具備する実装用ヘッド。
3. 前記熱伝導部材がばねから構成され、前記アタッチメントを保持する請求項２に記載の実装用ヘッド。
4. 前記アタッチメントのうち前記チップ部品が接触している部分が０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚さに構成される請求項１から請求項３のいずれかに記載の実装用ヘッド。
5. 前記ヒーターブロックに前記ばねの内装空間が構成され、ばねがたわんだ状態で内装空間に配置される請求項３に記載の実装用ヘッド。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の実装用ヘッドによってチップ部品を加熱するとともに所定の荷重で加圧してチップ部品を回路基板に接続する実装装置。

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