JP6536897B2

JP6536897B2 - 基板用コネクタ

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Publication number: JP6536897B2
Application number: JP2015212618A
Authority: JP
Inventors: 藤井　雅康; 雅康藤井; 櫻井　利一; 利一櫻井
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2015-10-29
Filing date: 2015-10-29
Publication date: 2019-07-03
Anticipated expiration: 2035-10-29
Also published as: CN107017481A; JP2017084638A; US20170125929A1; DE102016012118A1; US9831577B2

Description

本発明は、基板用コネクタに関するものである。

特許文献１には、回路基板に取り付けられる合成樹脂製のハウジングと、回路基板に接続される雄端子金具とを備えた基板用コネクタが開示されている。ハウジングには、雄端子金具を貫通状態で保持する端子本体部と、端子本体部の外周縁から正面側へ突出するフード部とが一体に形成されている。フード部の内壁面には、相手側コネクタに設けたレバーのカム溝に嵌合されるカムピンが突出形成されている。

特開２０１２−１４６４４５号公報

ハウジングの成型は、フード部の突出方向と平行に型開きされる金型を用いて行うことができる。フード部の内壁面からはカムピンが突出しているため、カムピンの外周面のうち端子保持部の正面と対向する略半円弧領域を成型するための手段として、金型にはスライドピンが設けられる。スライドピンは、端子保持部の背面を成型する側の金型から、端子保持部を貫通するように突出している。そのため、端子保持部のうちカムピンの対応する位置には、スライドピンの型抜き孔が形成されてしまう。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子保持部に型抜き孔を形成せずに済むようにすることを目的とする。

本発明の基板用コネクタは、
回路基板に取り付けられる合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングを構成する端子保持部と、
前記端子保持部に対し貫通状態で取り付けられ、前記回路基板に接続される端子金具と、
前記ハウジングを構成し、前記端子保持部の外周縁から正面側へ突出した形態のフード部と、
前記フード部に一体に形成され、前記フード部の内壁面から突出した形態の突部と、
前記ハウジングを構成し、前記端子保持部と、前記フード部のうち前記突部よりも前記端子保持部側の領域である基端側周壁部とを一体化させた形態の第１成形体と、
前記ハウジングを構成し、前記第１成形体とは別体の成形品であって、前記フード部のうち前記突部を含む先端側周壁部を構成する筒状の第２成形体とを備え、
前記突部が、倍力機能を発揮するレバーを回動可能に支持するための支持軸であるところに特徴を有する。

第１成形体と第２成形体を別々の工程で金型成型し、成型済みの両成形体を組み付けると、ハウジングが構成される。組付け状態では、基端側周壁部と先端側周壁部が合体してフード部が構成される。突部は、第１成形体ではなく第２成形体に形成されているので、端子保持部には、突部を成形するための型抜き孔を開けずに済む。また、突部が、倍力機能を発揮するレバーを回動可能に支持するための支持軸であるので、レバーをフード部の内部に収容することができる。

本実施例の基板用コネクタの斜視図基板用コネクタの平面図図２のＡ−Ａ線断面図図２のＢ−Ｂ線断面図第１成形体の斜視図第１成形体の平面図第１成形体の底面図図６のＣ−Ｃ線断面図第２成形体の斜視図第２成形体の平面図第２成形体の底面図図１０のＤ−Ｄ線断面図

本発明は、前記端子保持部を基準とする前記フード部の突出方向において、前記基端側周壁部の突出端が、前記端子金具の先端と同じか、それよりも突出方向前方に位置していてもよい。この構成によれば、基端側周壁部に先端側周壁部を合体させる前の状態において、端子金具を異物による干渉から保護することができる。

本発明は、前記第１成形体と前記第２成形体が圧入状態で嵌合可能であり、前記第１成形体には、前記第１成形体を前記回路基板に対して締結部材で固定するための基板用固定部が形成されていてもよい。この構成によれば、第２成形体と回路基板を直接固定しなくても済む。

本発明は、基端側周壁部と先端側周壁部を合体状態に位置決め可能な筒状嵌合部を備えていてもよい。この構成によれば、両周壁部を確実に合体させることができる。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図１２を参照して説明する。本実施例において、上下の方向は、図３，４，８，１２にあらわれる向きを、そのまま、上方、下方と定義する。前後方向については、図２，６，１０における下方、及び図４，８，１２における右方を前方と定義する。

本実施例の基板用コネクタＭは、図３に示すように、機器４０の筐体４１内に水平に配された回路基板Ｐの上面に取り付けられるとともに、筐体４１を構成する上板部４２に貫通状態で取り付けられるものである。筐体４１の上板部４２には、基板用コネクタＭを貫通させるための略方形をなす開口部４３が形成されている。基板用コネクタＭは、ハウジング１０と、複数の端子金具１６，１７と、レバー３３とを備えて構成されている。

ハウジング１０は、合成樹脂製であり、図示しない金型によって成形される第１成形体１１と、同じく図示しない金型によって成形される第２成形体１２との２つの部品を組み付けて構成されている。第１成形体１１は、後述する端子保持部１３と基端側周壁部２０と６つの脚部２５と２つの基板用固定部２６とを備えて構成される単一部品である。第２成形体１２は、後述する先端側周壁部２８と支持軸３１（請求項に記載の突部）と複数のリブ３２と機器用取付部３４と筒状嵌合部３５とを備えて構成される単一部品である。

また、両成形体１１，１２を組み付けて構成されたハウジング１０は、機能的には、平面視形状が長辺を左右方向に向けた略長方形をなす水平な板状の端子保持部１３と、端子保持部１３の外周縁から上方へ略角筒状に突出した形態のフード部１４と、機器用取付部３４とを備えた構成となっている。フード部１４は、基端側周壁部２０と先端側周壁部２８とを合体させて構成されている。

第１成形体１１を構成する端子保持部１３には、その板厚方向（上下方向）に貫通する複数の端子保持孔１５が形成されている。各端子保持孔１５には、夫々、上下方向に直線状に延びた形態の複数の第１端子金具１６（請求項に記載の端子金具）又は複数の第２端子金具１７（請求項に記載の端子金具）が、圧入により貫通形態で取り付けられている。第１端子金具１６は板状をなし、第２端子金具１７はピン状（棒状）をなす。端子保持部１３の上面を基準とする第１端子金具１６の上端（先端）の高さは、端子保持部１３の上面を基準とする第２端子金具１７の上端（先端）よりも高い位置である。

両端子金具１６，１７のうち端子保持部１３の上方へ突出した領域は、相手側コネクタ（図示省略）の相手側端子（図示省略）と接続するための端子用接続部１８として機能する。また、端子金具のうち端子保持部１３の下方へ突出した領域の下端部は、回路基板Ｐのスルーホール（図示省略）に挿通されて半田付けにより導通可能に接続される基板用接続部１９として機能する。

端子保持部１３の外周縁には、全周に亘って上方へ略角筒状に突出した形態の基端側周壁部２０が一体に形成されている。基端側周壁部２０は、平面視形状が長辺を左右方向に向けた略長方形をなしており、後述する先端側周壁部２８と合体することでフード部１４を構成する。基端側周壁部２０は、前壁部２１Ｆと左右一対の側壁部２１Ｓと後壁部２１Ｒとから構成されている。基端側周壁部２０の上面は、受け面２２となっている。

端子保持部１３の上面を基準としたとき、受け面２２のうち前壁部２１Ｆ及び後壁部２１Ｒの左右方向中央の凹み部２３を除いた領域の高さは、第１端子金具１６の上端と同じ位置であり、第２端子金具１７の上端よりも少し高い位置である。基端側周壁部２０のうち、前壁部２１Ｆの左右両端部と、左右両側壁部２１Ｓの前端部とが略直角に連なる左右２つの上下方向の外角縁部には、夫々、外周側を凹ませた形態の位置決め凹部２４が形成されている。この左右一対の位置決め凹部２４は、上下方向に延びていて、基端側周壁部２０の上端面に開放されている。

端子保持部１３の外周縁には、下方へ突出する６つの脚部２５が一体に形成されている。６つの脚部２５は、端子保持部１３の前縁部における左右両端部と、端子保持部１３の前縁部における左右方向略中央部と、端子保持部１３の後縁部における左右両端部と、端子保持部１３の後縁部における左右方向略中央部とに配されている。両端子金具１６，１７の基板用接続部１９は、脚部２５の下端より下方に位置している。６つの脚部２５の下面は、全て同じ高さに揃えられている。

端子保持部１３の左右両側縁部には、下方へ突出する左右一対の基板用固定部２６が一体に形成されている。基板用固定部２６には、その下端面に開口するビス止め孔２７が形成されている。基板用固定部２６の下面の高さは、脚部２５の下面と同じ高さである。ハウジング１０を回路基板Ｐに取り付けたとき、脚部２５の下面と基板用固定部２６の下面は、回路基板Ｐの上面に面当たり状態で載置される。

第２成形体１２を構成する先端側周壁部２８は、平面視形状が基端側周壁部２０と同じく、長辺を左右方向に向けた略長方形をなしている。先端側周壁部２８は、前面壁２９Ｆと、左右一対の側面壁２９Ｓと、後面壁２９Ｒとから構成されている。先端側周壁部２８の上面と下面は開放されている。

先端側周壁部２８のうち、前面壁２９Ｆの左右両端部と、左右両側面壁２９Ｓの前端部とが略直角に連なる左右２つの上下方向の外角縁部には、夫々、外周側を凹ませた形態の切欠部３０が形成されている。この切欠部３０は、先端側周壁部２８の前面側のみに形成されている。また、上記した基端側周壁部２０の位置決め凹部２４も、前面側のみに形成されている。したがって、この切欠部３０と位置決め凹部２４の位置を目視確認すれば、両周壁部２０，２８を合体させる際に双方の前後の向きを合わせることができる。

先端側周壁部２８の内壁面には、支持軸３１（請求項に記載の突部）と、複数のリブ３２（請求項に記載の突部）とが突出形成されている。支持軸３１は、後面壁２９Ｒの内面から前方へ突出した形態であり、軸線を前後方向に向けた略円柱形をなしている。支持軸３１には、板厚方向を前後方向に向けた略平板状をなすレバー３３が回動可能に取り付けられている。レバー３３は、基板用コネクタＭと相手側コネクタ（図示省略）とを嵌合する際に倍力機能を発揮する周知形態の部材である。

リブ３２は、上下方向に細長く延びた形態であり、左右両側面壁２９Ｓの内面と、後面壁２９Ｒの内面とに形成されている。これらのリブ３２は、相手側コネクタとの嵌合の際に、基板用コネクタＭと相手側コネクタが斜め姿勢にならないようにするための姿勢安定機能や、相手側コネクタが平面視において１８０°反転した不正な向きで嵌合されるのを防止するための誤嵌合防止機能等を発揮するものである。

機器用取付部３４は、先端側周壁部２８の外周における下端部から、全周に亘ってフランジ状に張り出した水平な平板状をなしている。機器用取付部３４の平面視形状は、先端側周壁部２８と同じく長辺を左右方向に向けた略長方形をなしている。この機器用取付部３４は、機器４０の筐体４１を構成する上板部４２の下面（筐体４１の内側）に当接するようになっている。

筒状嵌合部３５は、先端側周壁部２８の下端部、つまり機器用取付部３４の下面における先端側周壁部２８の開口縁から、全周に亘って下方へ略角筒状に突出した形態である。筒状嵌合部３５は、前面覆い部３６Ｆと、左右一対の側面覆い部３６Ｓと、後面覆い部３６Ｒとから構成されている。筒状嵌合部３５は、先端側周壁部２８に対して一回り大きい寸法とされている。つまり、平面視において、筒状嵌合部３５の内周面と先端側周壁部２８の外周面とがほぼ一致するような位置関係となっている。先端側周壁部２８の下端面は、当て面３７となっている。

筒状嵌合部３５は、基端側周壁部２０に対しその上方から外嵌して圧入することにより合体されている。合体状態では、前面覆い部３６Ｆ、左右両側面覆い部３６Ｓ及び後面覆い部３６Ｒが、夫々、前壁部２１Ｆ、左右両壁部及び後壁部２１Ｒの外面（前面）に対し面当たり状態で強く押圧する。また、先端側周壁部２８の当て面３７が、基端側周壁部２０の受け面２２に当接する。

第１成形体１１と第２成形体１２を組み付ける際には、予め、第１成形体１１に端子金具１６，１７を取り付けておく。このとき、端子金具１６，１７の端子用接続部１８は、基端側周壁部２０で囲まれているので、外部からの異物の干渉を受ける虞がない。第１成形体１１に対し上方から第２成形体１２を組み付けて両周壁部２０，２８を合体すると、ハウジング１０が構成される。合体状態では、基端側周壁部２０の上方に先端側周壁部２８が連なる形態となり、フード部１４が構成される。合体状態では、両周壁部２０，２８の内壁面は、概ね面一状に連続した形態となる。つまり、フード部１４の内壁面における両周壁部２０，２８の境界には、大きな段差や凹凸は存在していない。機器用取付部３４は、フード部１４の外周における上下方向略中央高さに配されている。

両成形体１１，１２を合体した後、フード部１４の内壁面から突出している支持軸３１に、レバー３３を回動可能に取り付ける。以上の工程により、基板用コネクタＭの組み付けが完了する。組み付けられた基板用コネクタＭは回路基板Ｐに取り付けられる。このとき、端子金具１６，１７の基板接続部を回路基板Ｐのスルーホール（図示省略）に挿入し、ハウジング１０の基板用固定部２６を回路基板Ｐの上面に位置決めして載置する。そして、回路基板Ｐの下面側から挿通したビス３８（請求項に記載の締結部材）を、基板用固定部２６のビス止め孔２７にねじ込む。このねじ込みによりハウジング１０が回路基板Ｐに固定される。この後、端子金具１６，１７の基板接続部１８を半田付けにより回路基板Ｐに固着する。

以上により、基板用コネクタＭが回路基板Ｐに取り付けられる。この後、回路基板Ｐと基板用コネクタＭを機器４０の筐体４１内の所定位置に固定する。このとき、基板用コネクタＭのフード部１４のうち機器用取付部３４よりも上方（先端側）の領域を、筐体４１の上板部４２の開口部４３から上方（筐体４１の外方）へ突出させ、機用取付部の上面を、上板部４２の内面（下面）に当接して位置決めする。以上により、筐体４１に対する基板用コネクタＭ及び基板用コネクタＭの取付けが完了する。

上述のように、本実施例の基板用コネクタＭは、回路基板Ｐに取り付けられる合成樹脂製のハウジング１０と、ハウジング１０を構成する端子保持部１３と、端子保持部１３に対し貫通状態で取り付けられ、回路基板Ｐに接続される端子金具１６，１７と、ハウジング１０を構成し、端子保持部１３の外周縁から正面側（上方）へ突出した形態のフード部１４と、フード部１４に一体に形成され、フード部１４の内壁面から突出した形態の突部（支持軸３１とリブ３２）とを備えている。また、ハウジング１０を構成する部品として、端子保持部１３と、フード部１４のうち突部よりも端子保持部１３側の領域である基端側周壁部２０とを一体化させた形態の第１成形体１１と、第１成形体１１とは別体の成形品であって、フード部１４のうち突部を含む先端側周壁部２８を構成する筒状の第２成形体１２とを備えている。

本実施例の基板用コネクタＭは、第１成形体１１と第２成形体１２を別々の工程で金型成型し、成型済みの両成形体１１，１２を組み付けると、ハウジング１０が構成されるようになっている。両成形体１１，１２を組み付けた状態では、基端側周壁部２０と先端側周壁部２８が合体してフード部１４が構成される。フード部１４の内壁面から突出する突部（支持軸３１とリブ３２）は、端子保持部１３を有する第１成形体１１にではなく、端子保持部１３とは別体の第２成形体１２に形成されている。したがって、金型成型の際に、端子保持部１３には、突部（支持軸３１とリブ３２）を成形するための型抜き孔を開けずに済む。

また、第１成形体１１と第２成形体１２が圧入状態で嵌合可能であり、第１成形体１１には、第１成形体１１を回路基板Ｐに対してビス３８で固定するための基板用固定部２６が形成されている。この構成によれば、第２成形体１２と回路基板Ｐを直接固定しなくても済む。また、基端側周壁部２０と先端側周壁部２８を合体状態に位置決め可能な筒状嵌合部３５を備えていてもよい。この構成によれば、両周壁部２０，２８を確実に合体させることができる。

また、端子保持部１３の上面（正面）を基準とするフード部１４の突出方向において、基端側周壁部２０の突出端が、端子金具の先端と同じか、それよりも突出方向前方（上方）に位置していてもよい。この構成によれば、基端側周壁部２０に先端側周壁部２８を合体させる前の状態において、端子金具を異物の干渉から保護することができる。また、倍力機能を発揮するレバー３３を回動可能に支持するための支持軸３１が、フード部１４の内壁面から突出しているので、レバー３３をフード部１４の内部に収容することができた。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、突部が、レバー用の支持軸及びフード部の突出方向に延びるリブであるが、突部は、支持軸やリブ以外のもの（例えば、倍力機構用のカムフォロア等）であってもよい。
（２）上記実施例では、機器取付部が、先端側周壁部の下端部（基端部）に配されているが、機器取付部は、先端側周壁部の上端部（先端部）や、上下両端部の間の位置に配されていてもよい。
（３）上記実施例では、機器取付部が、外嵌部の上端部（先端側周壁部との境界部）に配されているが、機器取付部は、外嵌部の下端部や、上下両端部の間の位置に配されていてもよい。
（４）上記実施例では、機器取付部が、先端側周壁部の全周に亘って形成されているが、機器取付部の形成領域は、先端側周壁部の周方向における一部のみであってもよい。
（５）上記実施例では、筒状嵌合部が、先端側周壁部の全周に亘って形成されているが、筒状嵌合部の形成領域は、先端側周壁部の周方向における一部のみであってもよい。
（６）上記実施例では、端子金具が直線状に延びた形状であるが、端子金具は略Ｌ字形に屈曲した形状であってもよい。
（７）上記実施例では、第２成形体を、回路基板に直接組み付けずに、第１成形体に対して圧入により組み付けたが、第２成形体は、回路基板に対してビス止め等によって直接固定してもよい。
（８）上記実施例では、第２成形体に、機器に取り付けるための機器用取付部を形成したが、機器用取付部を第１成形体に形成してもよい。
（９）上記実施例では、筒状嵌合部を第２成形体に一体形成したが、筒状嵌合部は、第１成形体に一体形成してもよい。

Ｍ…基板用コネクタ
Ｐ…回路基板
１０…ハウジング
１１…第１成形体
１２…第２成形体
１３…端子保持部
１４…フード部
１６…第１端子金具（端子金具）
１７…第２端子金具（端子金具）
２０…基端側周壁部
２６…基板用固定部
２８…先端側周壁部
３１…支持軸（突部）
３２…リブ（突部）
３３…レバー
３５…筒状嵌合部
３８…ビス（締結部材）

Claims

回路基板に取り付けられる合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングを構成する端子保持部と、
前記端子保持部に対し貫通状態で取り付けられ、前記回路基板に接続される端子金具と、
前記ハウジングを構成し、前記端子保持部の外周縁から正面側へ突出した形態のフード部と、
前記フード部に一体に形成され、前記フード部の内壁面から突出した形態の突部と、
前記ハウジングを構成し、前記端子保持部と、前記フード部のうち前記突部よりも前記端子保持部側の領域である基端側周壁部とを一体化させた形態の第１成形体と、
前記ハウジングを構成し、前記第１成形体とは別体の成形品であって、前記フード部のうち前記突部を含む先端側周壁部を構成する筒状の第２成形体とを備え、
前記突部が、倍力機能を発揮するレバーを回動可能に支持するための支持軸であることを特徴とする基板用コネクタ。
前記端子保持部を基準とする前記フード部の突出方向において、前記基端側周壁部の突出端が、前記端子金具の先端と同じか、それよりも突出方向前方に位置していることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
前記第１成形体と前記第２成形体が圧入状態で嵌合可能であり、
前記第１成形体には、前記第１成形体を前記回路基板に対して締結部材で固定するための基板用固定部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板用コネクタ。
前記基端側周壁部と前記先端側周壁部を合体状態に位置決め可能な筒状嵌合部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板用コネクタ。