JP6507370B2 - Component supply device, component mounting device and component detection sensor - Google Patents
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Description
本発明は、収納部に部品を収納した部品供給テープを搬送して部品を供給する部品供給装置および供給された部品を基板に装着する部品装着装置ならびに部品供給装置に用いられる部品検出センサに関するものである。 The present invention relates to a component supply apparatus for transporting a component supply tape in which components are stored in a storage unit and supplying components, a component mounting apparatus for mounting a supplied component on a substrate, and a component detection sensor used for the component supply apparatus. It is.
基板に部品を装着する部品装着装置における部品供給装置として、部品をポケット状の収納部に収納した部品供給テープの形態で供給するテープフィーダが多用されている。部品供給テープはリールに所定長さで巻回収納された状態でセットされ、テープフィーダによって部品取り出し位置まで搬送された部品供給テープから部品装着装置の装着ヘッドによって電子部品が取り出される。そして1つのリールに収納された部品供給テープが全て引き出されて部品切れとなると、新たなリールをセットして次の部品供給テープを追加供給するリール交換が行われる。 As a component supply device in a component mounting apparatus for mounting components on a substrate, a tape feeder that supplies components in the form of a component supply tape stored in a pocket-like storage unit is widely used. The component supply tape is set in a state of being wound and stored on the reel with a predetermined length, and the electronic component is taken out by the mounting head of the component mounting apparatus from the component supply tape conveyed to the component take-out position by the tape feeder. When all of the component supply tapes stored in one reel are pulled out and the components run out, reel replacement is performed in which a new reel is set and the next component supply tape is additionally supplied.
このリール交換に際しては、最後の電子部品が取り出された先行する部品供給テープを送り出す「空テープ排出」や、後続して供給される部品供給テープの先頭部品を部品取り出し位置に送る「頭出し」が行われる。このようなリール交換に伴う処理に際しては、部品供給テープの収納部内における 部品の有無を検出する必要があるため、従来より部品有無を検出するための部品検出センサを備えたテープフィーダが知られている(例えば特許文献1、2参照)。これらの特許文献例に示す先行技術では、部品供給テープの搬送経路に配置され発光部および受光部を備えた光学センサによって、部品供給テープの収納部における部品の有無を判定するようにしている。
At the time of this reel replacement, "empty tape discharge" for sending out the preceding component supply tape from which the last electronic component has been taken out, and "heading" for sending the leading component of the component supply tape supplied subsequently to the component removal position. Is done. Since it is necessary to detect the presence or absence of a component in the storage section of the component supply tape at the time of processing associated with such reel replacement, a tape feeder provided with a component detection sensor for detecting the presence or absence of a component has been known conventionally. (See, for example,
しかしながら上述の先行技術例を含め、光学センサによって部品の有無を検出する従来技術には、以下に述べるような難点があった。すなわちテープフィーダによる供給対象となる部品の種類やサイズは様々であり、部品供給テープにおいて部品のキャリアとして用いられるテープについても、小型部品用の紙テープや大型部品をエンボス部内に収納するエンボステープなど多くの種類がある。このため、テープフィーダにはこれら多種類の部品供給テープを供給対象とすることが可能な汎用性が求められる。 However, the prior art in which the presence or absence of parts is detected by the optical sensor, including the above-described prior art, has the following problems. That is, the types and sizes of parts to be supplied by the tape feeder are various, and a large number of paper tapes for small parts, embossed tapes for storing large parts, etc. There is a kind of. For this reason, the tape feeder is required to have versatility that can supply these various types of component supply tapes.
ところが、このような種類やサイズが異なる部品を収納した多種類の部品供給テープを対象として、光学センサを用いて収納部内における部品の有無を検出するに際しては、部品検出精度に関して以下のような課題がある。すなわち、多種類の部品供給テープを対象とする場合には、部品供給テープの厚みには部品の品種によって大きな差があるため、光学センサにおける発光部と受光部との間隔はエンボステープなど最大厚みの部品供給テープを対象として設定せざるを得ない。このため、微小部品を収納した薄型の部品供給テープを対象とする場合には、光学センサ内における部品供給テープの厚み方向における位置が安定せず、結果として部品検出精度が不安定となるという課題があった。 However, when using the optical sensor to detect the presence or absence of parts in the storage unit using multiple types of component supply tapes containing parts of different types and sizes, the following problems have been encountered with regard to part detection accuracy: There is. That is, when a large number of component supply tapes are used, the thickness of the component supply tapes varies depending on the type of the components, so the distance between the light emitting unit and the light receiving unit in the optical sensor is the maximum thickness such as embossed tape It is inevitable to set as a target for component supply tapes. For this reason, in the case of using a thin component supply tape containing minute components, the position in the thickness direction of the component supply tape in the optical sensor is not stable, and as a result, the component detection accuracy becomes unstable. was there.
そこで本発明は、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができる部品供給装置および部品装着装置ならびに部品検出センサを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention is a component supply apparatus capable of stably detecting the presence or absence of a component in the storage unit regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of component supply tape for storing the component, and the difference in tape thickness. And a component mounting device and a component detection sensor.
本発明の部品供給装置は、収納部に部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して前記収納部に収納された部品を部品装着装置に供給する部品供給装置であって、前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路に配置され、前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部を有する部品検出センサとを備え、前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流側に隣接する上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、前記部品検出センサは、前記搬送路の一部を構成し上流側の入り口と下流側の出口を有する通路と、前記通路の天井を構成する上部と、前記通路内において部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面とを有し、少なくとも前記部分ガイド面の一部は前記下流へ行くに従って前記上部へ徐々に接近するアプローチ部となっている。 The component supply apparatus according to the present invention is a component supply apparatus which conveys a component supply tape storing components in a storage section to a component removal position and supplies components stored in the storage section to a component mounting apparatus, A main body provided with a conveyance path for guiding the component supply tape to the removal position, and the component supply tape in the conveyance path is transported toward the component removal position to position the storage portion at the component removal position And a component detection sensor disposed on the transport path upstream of the component removal position and having a component detection unit for detecting a component stored in the storage unit, and at least the transfer The upstream portion adjacent to the upstream side of the component detection unit is a guide surface for guiding the lower surface of the component supply tape, and a portion of the maximum thickness used in the component supply device from the guide surface. And an opposing ceiling surface at a position separated upward by a dimension larger than the thickness of the supply tape, and the component detection sensor constitutes a part of the transport path and has an upstream inlet and a downstream outlet. A passage, an upper portion forming a ceiling of the passage, and a partial guide surface supporting a lower surface of at least one side of the component supply tape in the passage, at least a portion of the partial guide surface being the downstream It becomes an approach part which approaches the above-mentioned upper part gradually as it goes to.
本発明の部品装着装置は、収納部に部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送し、前記部品取り出し位置の前記収納部から部品を取り出して基板に装着する部品装着装置であって、前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、前記部品取り出し位置に位置決めされた前記収納部から部品を取り出して前記基板に装着する装着ヘッドと、前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路に配置され、前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部を有する部品検出センサとを備え、前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流側に隣接する上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、前記部品検出センサは、前記搬送路の一部を構成し上流側の入り口と下流側の出口を有する通路と、前記通路の天井を構成する上部と、前記通路内において部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面とを有し、少なくとも前記部分ガイド面の一部は前記下流へ行くに従って前記上部へ徐々に接近するアプローチ部となっている。 The component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus for transporting a component supply tape storing components in a storage section to a component removal position, removing components from the storage section at the component removal position, and mounting the components on a substrate. A main body portion provided with a conveyance path for guiding the component supply tape to the component extraction position, and the component supply tape in the conveyance path is conveyed toward the component extraction position and the storage portion is the component extraction position And a mounting head for taking out a component from the storage unit positioned at the component removal position and mounting the component on the substrate, and arranged in the transport path upstream from the component removal position, the storage unit A component detection sensor having a component detection unit for detecting a component stored in at least one of the transport paths, at least upstream of the component detection unit. The upstream portion in contact is a ceiling facing the guide surface guiding the lower surface of the component supply tape at a distance larger than the thickness of the maximum thickness component supply tape used in the component supply device from the guide surface A part having a surface, the part detection sensor constituting a part of the transport path and having an inlet on the upstream side and an outlet on the downstream side, an upper part constituting a ceiling of the path, and a part in the And a partial guide surface for supporting the lower surface of at least one side of the supply tape, wherein at least a portion of the partial guide surface is an approach portion which gradually approaches the upper portion as it goes downstream.
本発明の部品検出センサは、部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して前記部品供給テープの収納部に収納された部品を部品装着装置に供給する部品供給装置で使用される部品検出センサであって、前記部品供給テープを前記部品取り出し位置まで搬送する搬送路の一部を構成し、上流側の入り口と下流側の出口を有する通路と、前記通路の天井を構成する上部と、前記通路内において部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面とを有し、少なくとも前記部分ガイド面の一部は前記下流へ行くに従って前記上部へ徐々に接近するアプローチ部となっている。 The component detection sensor according to the present invention is a component detection sensor used in a component supply apparatus that conveys a component supply tape to a component removal position and supplies a component stored in the storage portion of the component supply tape to a component mounting apparatus. A part of a conveyance path for conveying the component supply tape to the part removal position, a passage having an inlet on the upstream side and an outlet on the downstream side, an upper portion forming a ceiling of the passage, and the inside of the passage And a partial guide surface for supporting the lower surface of at least one side of the component supply tape, wherein at least a portion of the partial guide surface is an approach portion gradually approaching the upper portion toward the downstream .
本発明によれば、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができる。 According to the present invention, the presence or absence of a component in the storage portion can be stably detected regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of component supply tape for storing the component, and the difference in tape thickness.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1を参照して、部品装着装置1の構成および機能を説明する。図1において、基台1aの上面には、X方向(基板搬送方向)に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は上流側装置(図示省略)から部品装着作業の対象となる基板3を受け取って、部品装着装置1における装着作業位置まで搬送して位置決め保持する。基板搬送機構2の両側方には部品供給部4が配置されており、部品供給部4にはそれぞれ複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は、部品装着装置1において装着される部品を供給する部品供給装置であり、図11に示す収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を、以下に説明する装着ヘッド9による部品取り出し位置(図2に示す部品取り出し位置12参照)まで搬送する機能を有している。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration and function of the
部品装着装置1においてX方向の両端部に配設された1対のフレーム部材6の上面には、それぞれY軸移動テーブル7がY方向に配設されている。Y軸移動テーブル7の間にはX軸移動テーブル8がY方向に移動自在に架設されており、X軸移動テーブル8には装着ヘッド9がX方向への移動が自在に装着されている。装着ヘッド9は下面に複数の吸着ノズル9aを備えており、Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8を駆動することにより装着ヘッド9はXY方向に移動する。これにより、装着ヘッド9は、テープフィーダ5の部品取り出し位置12に位置決めされた収納部20aから部品Pを取り出して基板3に装着する。
A Y-axis moving table 7 is disposed in the Y direction on the upper surfaces of a pair of
すなわち部品装着装置1は、収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を部品取り出し位置12まで搬送し、部品取り出し位置12の収納部20aから部品Pを取り出して基板搬送機構2に位置決めされた基板3に装着する機能を有している。図11において部品供給テープ11は部品Pを収納する収納部20aおよび部品供給テープ11をテープ送りするための送り孔20bが形成されたベーステープ20を主体としている。ベーステープ20において収納部20aが形成された範囲には上面にカバーテープ21が、下面にはボトムテープ21aが貼着されている(図7参照)。
That is, the
次に図2を参照して、テープフィーダ5の構成および機能を説明する。図2(a)において、テープフィーダ5は、本体部5aおよび本体部5aの下面から下方に凸設された装着部5bならびに本体部5aの側面を覆うカバー5cを備えた構成となっている。図2(b)はカバー5cを取り除いたテープフィーダ5の正面図を概念的に示している。本体部5aの下面を部品装着装置1のフィーダベース(図示省略)に沿わせて装着した状態では、テープフィーダ5は装着部5bによってフィーダベースに固定装着されるとともに、テープフィーダ5におけるテープ送りを制御するために内蔵されたフィーダ制御部19は、部品装着装置1の装置制御部(図示省略)と接続される。
Next, the configuration and function of the
本体部5aの内部には、テープフィーダ5内に取り込まれた部品供給テープ11を案内する搬送路10が設けられている。搬送路10は、テープフィーダ5におけるテープ送り方向の上流側(図1において左側)の端部に開口し部品供給テープ11を挿入する挿入口10aから、装着ヘッド9による部品取り出し位置12まで延びて設けられている。搬送路10は本体部5aに形成された溝とこれを覆うカバー5cとでトンネル状の細長い空間を形成する。搬送路10において挿入口10aに近接した上流側には、フィードモータ(図示省略)によって回転駆動されるフィードスプロケット13aを備えた送り部13が配置されている。
Inside the
送り部13は、挿入口10aから搬送路10へ挿入された部品供給テープ11を部品取り出し位置12に向かって搬送する機能を有している。挿入口10aから搬送路10へ部品供給テープ11が挿入されると送り孔20bがフィードスプロケット13aと係合し、この係合を検出することによりフィードモータが駆動されて部品供給テープ11が下流側へテープ送りされる。
The
搬送路10における送り部13の下流側には、テープストッパ14aを備えたテープ待機機構14が配置されている。テープストッパ14aは、先行して送られて部品取り出しの対象となっている部品供給テープ11(以下、先行テープと記述する)のテープ送りが継続している状態において、追加して挿入口10aから挿入された次の部品供給テープ11(以下、次テープと記述する)の先端部を当接させて停止させる機能を有している。テープ待機機構14は、テープストッパ14aに当接して停止した次テープが存在することを検出するセンサを備えており、このセンサによる検出結果に基づいてテープストッパ14aを制御することにより、先行テープの状態に応じた次テープの適正なテープ送りが行われる。
On the downstream side of the
搬送路10において部品取り出し位置12の直近の上流側には、同一の駆動源によって駆動される第1スプロケット16a、第2スプロケット16bの2つのスプロケットを有する搬送部16が配設されている。搬送部16は、第1スプロケット16a、第2スプロケット16bに係合した部品供給テープ11をピッチ送りすることにより、部品取り出し位置12に向かって搬送された部品供給テープ11の収納部20aを、部品取り出し位置12に位置決めする。
A
搬送部16の上方はカバー部材17によって覆われており、カバー部材17の裏面には、カバーテープ処理部18が配設されている。搬送部16によってテープ送りされる部品供給テープ11は、部品取り出し位置12の上流側でカバーテープ処理部18の剥離爪によってカバーテープ21が剥離され、もしくは切り刃によってカバーテープ21が切り開かれ、収納部20aに収納された部品Pが露呈された状態となる。これにより、部品取り出し位置12に送られた収納部20aから、部品実装装置に備えられた装着ヘッド9によって部品Pをピックアップすることが可能となる。
The upper portion of the
すなわち部品装着装置1は、収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を挿入口10aから挿入して搬送方向に搬送し、部品取り出し位置12において収納部20aに収納された部品Pを取り出して基板3に装着する。そして部品装着装置1においてテープフィーダ5は、収納部20aに部品Pを収納した部品供給テープ11を部品取り出し位置12まで搬送し、部品取り出し位置12において収納部20aに収納された部品Pを部品装着装置1に供給する部品供給装置として機能している。
That is, the
挿入口10aよりも下流の送り部13と部品取り出し位置12の間の搬送路10、すなわち送り部13より下流であって且つ部品取り出し位置12よりも上流の搬送路10には、収納部20aに収納された部品Pを検出する部品検出部50(図6参照)を有する部品検出センサ15が配置されている。部品検出センサ15は本体部5aの内部に配置されたフィーダ制御部19と電気的に接続されており、これにより部品検出センサ15の作動および部品検出センサ15による部品検出信号の取り込みが行われる。
In the
搬送路10には、部品検出センサ15の上流側において本体部5aの上面に開口した手差し挿入口10bが設けられている。手差し挿入口10bは、テープフィーダ5への部品供給テープ11の供給において、手差しによって部品供給テープ11を供給する場合に、挿入口10aからの挿入に替えて用いられるものである。
The
次に、図3、図4、図5を参照して、部品検出センサ15の形状および構成について説明する。なお部品検出センサ15において用いられる部品検出部50(図6参照)による部品Pの検出原理としては、種々のものを選択して用いることが可能であるが、本実施の形態においては、発光部から部品供給テープ11へ光を照射し、部品供給テープ11を透過した発光部からの光を受光部によって受光することによって部品供給テープ11における部品Pの有無を判断する光透過方式による例を説明する。
Next, the shape and configuration of the
図3に示すように、部品検出センサ15は側面30a、30c、30d、ガイド側板32および底部30b(図4参照)および上部30eを有する中空の略直方体形状のセンサ本体部30を有している。テープ走行方向の両側面30a、30cには、取り付け固定用のねじ締結孔31aが形成された取り付け部31が固着されている。部品検出センサ15を本体部5aに固定装着する際には、ねじ締結孔31aに取り付け用ボルトを挿通させてねじ締結する(図6(a)参照)。
As shown in FIG. 3, the
上流側の側面30aには検出対象の部品供給テープ11(図11参照)が進入(矢印a)するための入り口30iが、また下流側の側面30cには部品供給テープ11が退出(矢印b)するための出口30jがそれぞれ開口して設けられている。側面30dの内面に設けられたガイド部33およびガイド側板32の上面には、それぞれ部品供給テープ11の進行をガイドするための部分ガイド面33a、32aが設けられている。そして上部30eの上面には、部品検出用の受光ユニット40が配設されている。
An
図4に示すように、受光ユニット40は上面に受光センサ39A、39Bが実装されたセンサ基板38およびセンサ基板38の下面側に装着される遮光部材35よりなる。受光ユニット40には信号送信用の配線41が導設されている。遮光部材35には、受光センサ39A、39Bの位置に対応してスリット部36、37が形成されている。ここで受光センサ39A、スリット部36は収納部20a内の部品Pを検出対象としており、受光センサ39B、スリット部37は部品供給テープ11における送り孔20bを検出対象としている。送り孔20bを検出対象としているのは、本来の検出目的である部品Pが存在する収納部20aの位置検出を確実に行うためである。
As shown in FIG. 4, the
上部30eには、スリット部36、37の位置に対応して矩形状の開口部30fが形成されており、開口部30fの下方には部品供給テープ11へ部品検出用の光を照射する発光部34が発光面を上向きにして配置されており、発光部34には発光用の電力を供給する配線42が導設されている。センサ基板38と遮光部材35を組み合わせた受光ユニット40を上部30eに配置した状態では、開口部30fは発光部34の上方に位置する。これにより発光部34から発光した検出光はスリット部36、37を介して受光センサ39A、39Bによって受光される(図6(b)も参照)。
A
すなわち受光センサ39A、39Bは、部品供給テープ11を透過した発光部34からの光を受光する。そして遮光部材35は、発光部34と部品供給テープ11との間に配置されて検出対象の収納部20aが通過する位置と重なる位置に配置され、部品供給テープ11を透過した発光部34からの光を通す開口としてのスリット部36、37を有する形態となっている。
That is, the
ガイド側板32、ガイド部33の上面に設けられたテープ案内用の部分ガイド面32a、33aは、それぞれスロープ状のスロープガイド面32a1、33a1および水平形状の水平ガイド面32a2、33a2より構成されている。そしてセンサ本体部30の側面30aに形成された入り口30i、側面30cに形成された出口30jを貫通する空間は、搬送路10と連通して部品供給テープ11を搬送する通路Rとなっている。すなわち、部品検出センサ15は、搬送路10の一部を構成し上流側の入り口30iと下流側の出口30jを有する通路Rと、通路Rの天井を構成する上部30eとを有している。そして図6において詳述するように、通路R内において部品供給テープ11の少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面32a、33aとを有する構成となっている。
The
図5は、前述構成の受光ユニット40を上部30eに装着して部品検出センサ15を組み立てた状態において、ガイド側板32が未装着状態の外形を示している。この状態では、センサ基板38に導設された配線41は側面30dに形成された切り欠き部30nを経由して、底部30bの上面まで導かれる。そして底部30bに配置される発光部34に導設された配線42とともに、側面30cに形成された切り欠き部30mを介してフィーダ制御部19(図2(b)参照)に接続される。本実施の形態においては、上部30e、ガイド側板32に設けられたガイド部33、発光部34が配置される底部30bの構造を樹脂成形によって一体成形が可能なように設計し、部品検出センサ15のセンサ本体部30の製造を安価・簡便に行えるようにしている。
FIG. 5 shows the outer shape of the
次に図6を参照して、部品検出センサ15の詳細構造を説明する。図6(a)は、取り付け部31を介してテープフィーダ5の本体部5a(図2(b)参照)にボルト固定された状態の部品検出センサ15の側面を示しており、この側面にはガイド側板32(図3、図4参照)が取り付けられている。また図6(b)は、部品検出センサ15が本体部5aに取り付けられた状態における、搬送路10から上の部分の断面(図5に示すA−A断面)を示している。部品検出部50において発光部34から発光された光は、開口部30fを通過し、さらにスリット部36、37を介して受光センサ39A、39Bによって受光される。
Next, the detailed structure of the
図6(a)において、破線枠で括られた発光部34および受光ユニット40は、搬送路10において収納部20aに収納された部品Pを検出する部品検出部50を構成する。本体部5aにおいて部品検出センサ15を搬送路10を横切る形で固定配置した状態では、上流側の搬送路10はセンサ本体部30の入り口30iと連通する。これにより、図4に示す通路Rを含めて本体部5a内で部品供給テープ11を搬送する一連の搬送路10が形成される。
In FIG. 6A, the
上述の搬送路10のうち、少なくとも部品検出部50が設けられた部品検出センサ15の上流部分は、部品供給テープ11の下面を案内するガイド面10cと、ガイド面10cからテープフィーダ5で使用される最大厚みの部品供給テープ11(図8に示す部品供給テープ11A参照)の厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面10dを有する形態となっている。
Of the
さらに部品検出センサ15の内部において部品検出部50による部品の検出位置よりも上流側に隣接する上流部分は、部品供給テープ11の両側部の下面を支持して案内する部分ガイド面32a、33aを有している。そして部分ガイド面32a、33aの一部は、下流に行くにしたがって上部30eの下面の天井面30kに徐々に接近するアプローチ部となっている。そしてこれらアプローチ部を構成する部分は、スロープガイド面32a1、33a1に示すように、下流側に向かって上昇するスロープを含む形態となっている。そして部品検出部50は、これらアプローチ部であるスロープガイド面32a1、33a1を通過して天井面30kに接近した部品供給テープ11の収納部20aに収納された部品Pを検出するようになっている。
Furthermore, an upstream portion adjacent to the upstream side of the detection position of the component by the
なお前述のように本実施の形態においては、部品検出センサ15が備えた部品検出部50による部品供給テープ11の収納部20aにおける部品Pの有無の検出は,発光部34から照射されて部品供給テープ11を透過した光を受光センサ39Aによって検出する透過光検出によって行われる例を示したが、そのほか種々の検出方式を用いることができる。
As described above, in the present embodiment, the detection of the presence or absence of the component P in the
例えば部品供給テープ11の収納部20aを透過した発光部34からの光を受光する替わりに、収納部20a中の部品Pからの反射光を検出することにより、収納部20aにおける部品Pの有無を検出するようにしてもよい。この場合には、光を照射する投光部を上部30eに設け、その照射光が収納部20a内の部品Pによって反射された光を受光部によって受光可能なように配置する。
For example, instead of receiving the light from the
さらには部品検出部50における検出素子として磁気センサを用いることも可能である。すなわち収納部20a内の部品Pが金属部を有し磁気に反応する特性を有するものである場合には、上部30eの開口部30fに相当する位置に磁気センサを配設する。そしてスロープガイド面32a1、33a1を通過した収納部20aが磁気センサに近接すると、収納部20a内に金属部分を有する部品Pが磁気センサに近接することによって発出される検出信号により、収納部20a内における部品Pの存在が検出される。
Furthermore, it is also possible to use a magnetic sensor as a detection element in the
すなわち部品検出部50として、磁気の変化を検出する磁気センサを用いたものを採用することも可能であり、もしくは部品供給テープ11を透過した発光部34からの光、あるいは発光部34から照射されて部品Pによって反射された光を受光センサ39Aによって受光する光学センサを用いたものであってもよい。そしてこのような方式を採用する場合には、天井面30kである上部30e側に、磁気センサもしくは受光センサ39Aが配置された形態となる。
That is, it is also possible to adopt as the
なお本実施の形態に示す部品検出センサ15では、部分ガイド面32a、33aによって部品供給テープ11の両側部を支持するようにしているが、ガイド側板32無しの状態で部分ガイド面33aのみによって部品供給テープ11の一方側の側部の下面を支持するようにしてもよい。すなわち、本実施の形態の部品検出センサ15は、部品供給テープ11の少なくとも一方の側部の下面を支持して案内する部分ガイド面32a、33aを有している。そして本実施の形態において対象となる部品供給テープ11は、テープ搬送用の複数の送り孔20b(図11参照)を一定ピッチで有しており、部分ガイド面32a、33aは、少なくとも複数の送り孔20bを有する方の側部、すなわち側面30dの内側に固定された部分ガイド面33aに対応する側部を案内するようになっている(図7,図8参照)。
In the
次に図7を参照して、厚みの薄い紙テープより成る部品供給テープ11を対象とする部品検出例を説明する。図7(b)の断面に示すように、部品供給テープ11は収納部20aおよび送り孔20bが形成されたベーステープ20の上面および下面に、それぞれカバーテープ21、ボトムテープ21aを貼着した構成となっており、収納部20a内には小型の部品Pが収納されている。
Next, with reference to FIG. 7, an example of component detection for the
図7(a)に示すように上流側の搬送路10のガイド面10cに沿って搬送された部品供給テープ11は入り口30iから部品検出センサ15内に進入し、図7(b)に示すように、スロープガイド面32a1、33a1および水平ガイド面32a2、32a2によって両側部の下面を支持されて搬送される。そして検査対象の収納部20aが部品検出部50(図6(a))による検査位置に到達すると、発光部34から発光されて収納部20aを透過した光がスリット部36を介して受光センサ39Aによって受光されることにより、当該収納部20aにおける部品Pの有無が検出される。
As shown in FIG. 7A, the
このように、部品供給テープ11のように厚みが小さい薄型テープを対象とする場合にあっても、部品検出センサ15内に導入された部品供給テープ11は、前述のアプローチ部を有する形状のスロープガイド面33a1、水平ガイド面33a2によって下面を支持されて搬送されることから、部品検出部50による検査位置においては検査対象の収納部20aは受光ユニット40の直下に近接した位置にある。したがって発光部34(図6)から発光され収納部20a、送り孔20bを透過した透過光を受光センサ39A、39Bによって安定して受光することができ、収納部20a内における部品Pの有無、送り孔20bの位置検出を正しく行うことが可能となっている。
Thus, even in the case where a thin tape having a small thickness such as the
次に図8を参照して、エンボス部内に部品Pを収納し大きい厚みを有する部品供給テープ11Aを対象とする部品検出例を説明する。図8(b)の断面に示すように、部品供給テープ11Aは下面側に突出するエンボス部20AEおよび送り孔20bが形成された収納部20aの上面に、カバーテープ21を貼着した構成となっており、収納部20a内には大型の部品Pが収納されている。
Next, with reference to FIG. 8, an example of component detection for the
図8(a)に示すように、上流側の搬送路10のガイド面10cにエンボス部20AEを沿わせて搬送された部品供給テープ11Aは、入り口30iから部品検出センサ15内に進入し、図8(b)に示すようにスロープガイド面32a1、33a1および水平ガイド面32a2、32a2によって両側部の下面を支持されて搬送される。このとき、エンボス部20AEはガイド面10cから浮き上がり、部分ガイド面32aと部分ガイド面33aに挟まれた空間を通過する。そして検査対象の収納部20aが部品検出部50(図6(a))による検査位置に到達すると、発光部34から発光されてエンボス部20AEおよび収納部20aを透過した光がスリット部36を介して受光センサ39Aによって受光されることにより、当該エンボス部20AEの内部の収納部20aにおける部品Pの有無が検出される。
As shown in FIG. 8A, the
このように、部品供給テープ11Aのように厚みが大きいエンボス型テープを対象とする場合にあっても、部品検出センサ15内に導入された部品供給テープ11Aは、前述のアプローチ部を有する形状のスロープガイド面33a1、水平ガイド面33a2によって両側端部の下面を支持されて搬送されることから、部品検出部50による検査位置においては検査対象のエンボス部20AEの内部の収納部20aは受光ユニット40の直下に近接した位置にある。したがって発光部34(図6)から発光されエンボス部20AEおよび収納部20a、送り孔20bを透過した透過光を受光センサ39A、受光センサ39Bによって安定して受光することができ、検査対象となるエンボス部20AEの収納部20a内における部品Pの有無、送り孔20bの位置検出を正しく行うことが可能となっている。
As described above, even in the case where an embossed tape having a large thickness such as the
このように本実施の形態では、収納部20aに収納された部品Pを搬送路10に配置された部品検出部50によって光学的に検出する構成において、搬送路10のうち少なくとも部品検出部50の上流部分に、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの下面を案内するガイド面10cと、ガイド面10cからテープフィーダ5で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面10dとを有する形態を採用し、最大厚みの部品供給テープを検出対象とすることを可能としている。
As described above, in the present embodiment, in the configuration in which the
そしてさらに部品検出部50による部品の検出位置よりも上流に、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面32a、33aを有する形態としており、少なくとも部分ガイド面32a、33aの一部には、下流へ行くに従って天井面30kへ接近するスロープガイド面32a1、33a1を設けた構成としている。これにより、小型部品用の紙テープなど厚みが薄い種類の部品供給テープを対象とする場合には、スロープガイド面32a1、33a1によって部品供給テープを部品検出部50の受光ユニット40に接近させるようにしている。
Further,
このような構成を採用することにより、小型部品用の紙テープ(部品供給テープ11参照)や大型部品用のエンボステープ(部品供給テープ11A参照)など、厚みの異なる複数種類の部品供給テープを検出対象とする場合にあっても、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部20aにおける部品Pの有無を安定して検出することができる。
By adopting such a configuration, a plurality of types of component supply tapes having different thicknesses, such as a paper tape for small components (see component supply tape 11) and an embossed tape for large components (see
次に図9を参照して、部品検出センサ15による検出対象となる部品供給テープ11(11A)と遮光部材35の開口との関連について説明する。図9は、本実施の形態に示すテープフィーダ5が対象とする標準幅(8mm)の部品供給テープ11(部品供給テープ11A)に形成される収納部20a、送り孔20bの形状・サイズおよび位置を模式的に示している。ここでは部品供給テープ11(部品供給テープ11A)によって供給対象となる複数種類(ここでは3種類)の部品Pについて、それぞれの呼びサイズおよび当該部品を対象とする収納部20aの平面寸法(ポケットサイズ)が示されている。
Next, the relationship between the component supply tape 11 (11A) to be detected by the
すなわち部品Pは部品供給テープ11の搬送方向の寸法がW1で、部品供給テープ11の幅方向における寸法がW2の矩形状となっている。例えば呼びサイズ(3816)の部品P1(W1=1.6mm,W2=3.8mm)は、(1.90×4.10mm)のポケットサイズの収納部20a(1)に対応している。また呼びサイズ(0603)の部品P2(W1=0.3mm,W2=0.6mm)は、(0.38×0.68mm)のポケットサイズの収納部20a(2)に対応しており、呼びサイズ(0402)の部品P3(W1=0.2mm,W2=0.4mm)は、(0.24×0.45mm)のポケットサイズの収納部20a(3)に対応している。そして送り孔20bについては、部品供給テープ11の側端面から1.75mmの位置にΦ1.50mmの径サイズで設けられている。
That is, the dimension of the component P in the conveyance direction of the
遮光部材35は、発光部34と部品供給テープ11、(11A)との間に配置されて、この状態では部品供給テープ11の収納部20aが通過する位置と重なる位置に形成された状態となる(図4参照)。遮光部材35には部品供給テープ11を透過した発光部34からの光を通す開口としてのスリット部36、37が設けられている。スリット部37は送り孔20bを検出するための開口であり、0.1×2.0mmのスリットサイズで、送り孔20bに重なる位置に形成されている。
The
スリット部36は、収納部20aを検出するための開口であり、部品供給テープ11の搬送方向における寸法がD1で、部品供給テープ11の幅方向における寸法がD2の矩形状で設けられている。本実施の形態においては、遮光部材35に設けられた部品検出用の開口であるスリット部36の形状として、搬送方向における寸法D1が部品供給テープ11の幅方向における寸法D2よりも狭い細長矩形状のスリットが用いられている。
The
スリット部36の形状についてさらに詳述すると、スリット部36の搬送方向における寸法D1(0.1mm)は、8mm幅の部品供給テープ11によって供給される最小サイズの部品(ここでは呼びサイズ(0402)の部品P3)の部品供給テープ11の幅方向における寸法W1(0.2mm)よりも狭い寸法に設定されている。
Describing in more detail the shape of the
そしてスリット部36の部品供給テープ11の幅方向における寸法D2は、部品供給テープ11によって供給される最小サイズの部品(ここでは呼びサイズ(0402)の部品P3)の部品供給テープ11の幅方向における寸法W2(0.4mm)よりも大きい寸法に設定されている。具体的に寸法D2、すなわちスリット部36の部品供給テープ11の幅方向における寸法は0.6mm〜2.0mmの範囲で設定するのが好ましい。本実施例におけるスリット部36の寸法D2の推奨サイズは1.0mmである。なお、4mm幅の部品供給テープで供給される最小サイズの部品は本願出願時点で呼びサイズが0201(W1=0.2mm,W2=0.1mm)であるので、4mm幅の部品供給テープで使用するスリット部の寸法はD1が0.05mm〜0.08mm、D2が0.5mm〜1.0mmとなる。
The dimension D2 in the width direction of the
前述構成の部品検出センサ15に設けられた部品検出部50において、遮光部材35に形成されるスリット部36のサイズを上述のように設定することの技術的意義を説明する。本実施の形態に示すテープフィーダ5では、部品供給テープ11を補給する際のリール交換の方式として、先行する部品供給テープ(先行テープ)の部品切れに際して、後続する次の部品供給テープ(次テープ)を追加して挿入するいわゆるオートローディング方式を用いている。この方式では、新たに供給された部品供給テープ11を送り部13によって搬送路10に沿ってテープ送りし、部品供給テープ11の送り孔20bを搬送部16のスプロケットに係合させるようにしている。
The technical significance of setting the size of the
ところがこのようなオートローディング方式において部品検出センサ15によって部品供給テープ11における部品の有無を検知する場合には、以下のような不都合がある。すなわちオートローディング方式では、後続の部品供給テープ11は上流側から送り部13によって押送されて移動するのみで正確な位置保持はなされていないため、部品検出センサ15に到達した部品供給テープ11の位置や姿勢は必ずしも安定しない。このため部品供給テープ11において部品が収納された収納部20aと部品検出部50との位置関係が部品検出に適した形態とならず、安定した部品検出ができない場合があった。
However, when detecting the presence or absence of a component in the
このような場合にあっても、遮光部材35に形成されるスリット部36のサイズを図9に示すような関係を満たすように設定することにより、部品供給テープ11の幅方向の位置が不安定な状態にあっても、収納部20aを常にスリット部36の幅範囲に重なるように位置させることが可能となる。したがって収納部20a内における部品Pの有無を検出するための検出光を確実にスリット部36を透過させることができ、安定した部品検出を行うことができる。
Even in such a case, by setting the size of the
なお本実施の形態において部品検出センサ15として1つのユニット化された部品検出センサに替えて、図10に示すような簡便な構成の部品検出センサを用いるようにしてもよい。図10(a)(b)において、テープフィーダ5のフレーム部を構成する本体部5aには、横方向に延出して上下に相対向した下部5dおよび上部5eが設けられている。下部5dおよび上部5eの間は本体部5aによって供給される部品供給テープ11(図11参照)または部品供給テープ11Aを搬送する搬送路10となっている。
In the present embodiment, a component detection sensor having a simple configuration as shown in FIG. 10 may be used instead of a single unitized component detection sensor as the
下部5dの上面は部品供給テープ11または部品供給テープ11Aを搬送する際に部品供給テープ11の下面を案内するガイド面10cであり、上部5eの下面はガイド面10cから本体部5aで供給される最大厚みの部品供給テープ11の厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面10dである。ガイド面10c、天井面10dは、図6に示す搬送路10におけるガイド面10c、天井面10dと同様の機能を有する。
The upper surface of the
下部5dの上面には、本体部5aの内側面に沿ってスロープガイド面42a1、水平ガイド面42a2よりなる部分ガイド面42aが設けられている。部分ガイド面42aは図6における部分ガイド面32aと同様に、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの下面を案内する機能を有するものであり、ガイド面10cから下流へ行くにしたがって天井面10dへ徐々に接近するスロープガイド面42a1と、水平な水平ガイド面42a2よりなる。ここに示す例では、部分ガイド面42aは部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの両側部のうち、複数の送り孔20bを有する方の側部を案内するようになっている。
On the upper surface of the
水平ガイド面42a2に対応する部分は上部5e、下部5dが切除された開口部5fとなっている。開口部5fの下方には、図6における部品検出部50と同様の機能を有する発光部34が配設されており、開口部5fの上方には受光ユニット40Aが配設されている。発光部34および受光ユニット40Aは部品検出部50Aを構成し、図6における部品検出部50と同様の機能を有する。すなわち発光部34から発光され、部品供給テープ11または部品供給テープ11Aの収納部20aを透過した光を受光ユニット40Aによって受光することにより、図7,図8に示す例と同様に,検出対象の収納部20a内における部品Pの有無を検出する。
The portion corresponding to the horizontal guide surface 42a2 is an
本発明の具体的な実施形態をオートローディング方式の部品供給装置を例に説明したが、オートローディング方式以外の部品供給装置、すなわち搬送路10の挿入口10aから挿入された部品供給テープ11を搬送部16へ送る送り部13やテープ待機機構14を持たない部品供給装置にも適用可能である。
Although a specific embodiment of the present invention has been described by using an auto-loading type component feeding device as an example, component feeding devices other than the auto loading type, that is, transport the
本発明の部品供給装置および部品装着装置ならびに部品検出センサは、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納する部品供給テープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができるという効果を有し、部品供給テープに収納された部品を取り出して基板に装着する部品装着分野において有用である。 The component supply device, the component mounting device, and the component detection sensor according to the present invention determine the presence or absence of a component in the storage section regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of component supply tape for storing the component, and the tape thickness. It has the effect of being able to detect stably and is useful in the component mounting field where the components stored in the component supply tape are taken out and mounted on the substrate.
1 部品装着装置
3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
5a 本体部
10 搬送路
10a 挿入口
10c ガイド面
10d 天井面
11,11A 部品供給テープ
12 部品取り出し位置
13 送り部
15 部品検出センサ
16 搬送部
20a 収納部
20b 送り孔
30 センサ本体部
30b 底部
30e 上部
30i 入り口
30j 出口
30k 天井面
32 ガイド側板
32a 部分ガイド面
32a1 スロープガイド面
33a 部分ガイド面
33a1 スロープガイド面
34 発光部
36 スリット部
37 スリット部
39A,39B 受光センサ
40 受光ユニット
50 部品検出部
P 部品
R 通路
DESCRIPTION OF
Claims (17)
前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、
前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、
前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路に配置され、前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部を有する部品検出センサとを備え、
前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流側に隣接する上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、
前記部品検出センサは、
前記搬送路の一部を構成し上流側の入り口と下流側の出口を有する通路と、前記通路の天井を構成する上部と、前記通路内において部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面とを有し、
少なくとも前記部分ガイド面の一部は前記下流へ行くに従って前記上部へ徐々に接近するアプローチ部となっている、部品供給装置。 A component supply apparatus for conveying a component supply tape storing components in a storage unit to a component removal position and supplying components stored in the storage unit to a component mounting apparatus,
A main body provided with a transport path for guiding the component supply tape to the component removal position;
A transport unit configured to transport the component supply tape in the transport path toward the component removal position to position the storage portion at the component removal position;
A component detection sensor disposed on the transport path upstream of the component removal position and having a component detection unit for detecting a component stored in the storage unit;
The upstream portion adjacent to at least the upstream side of the component detection unit in the transport path is a guide surface for guiding the lower surface of the component supply tape, and a component supply tape of maximum thickness used in the component supply device from the guide surface. Having an opposing ceiling surface at a position spaced upward by a dimension larger than the thickness;
The component detection sensor is
A path which constitutes a part of the transport path and has an upstream inlet and a downstream outlet, an upper portion forming a ceiling of the aisle, and a lower surface of at least one side of the component supply tape in the aisle Have a partial guide surface
The parts feeding device according to claim 1, wherein at least a part of the partial guide surface is an approach part that gradually approaches the upper part as it goes downstream.
前記部品取り出し位置まで前記部品供給テープを案内する搬送路が設けられた本体部と、
前記搬送路内の前記部品供給テープを前記部品取り出し位置に向かって搬送して前記収納部を前記部品取り出し位置に位置決めする搬送部と、
前記部品取り出し位置に位置決めされた前記収納部から部品を取り出して前記基板に装着する装着ヘッドと、
前記部品取り出し位置よりも上流の前記搬送路に配置され、前記収納部に収納された部品を検出する部品検出部を有する部品検出センサとを備え、
前記搬送路のうち少なくとも前記部品検出部の上流側に隣接する上流部分は、部品供給テープの下面を案内するガイド面と、前記ガイド面から部品供給装置で使用される最大厚みの部品供給テープの厚さよりも大きな寸法だけ上方に離れた位置で対峙する天井面とを有し、
前記部品検出センサは、
前記搬送路の一部を構成し上流側の入り口と下流側の出口を有する通路と、前記通路の天井を構成する上部と、前記通路内において部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面とを有し、
少なくとも前記部分ガイド面の一部は前記下流へ行くに従って前記上部へ徐々に接近するアプローチ部となっている、部品装着装置。 A component mounting apparatus for transporting a component supply tape storing components in a storage unit to a component removal position, removing components from the storage unit at the component removal position, and mounting the components on a substrate,
A main body provided with a transport path for guiding the component supply tape to the component removal position;
A transport unit configured to transport the component supply tape in the transport path toward the component removal position to position the storage portion at the component removal position;
A mounting head for removing components from the storage section positioned at the component removal position and mounting the components on the substrate;
A component detection sensor disposed on the transport path upstream of the component removal position and having a component detection unit for detecting a component stored in the storage unit;
The upstream portion adjacent to at least the upstream side of the component detection unit in the transport path is a guide surface for guiding the lower surface of the component supply tape, and a component supply tape of maximum thickness used in the component supply device from the guide surface. Having an opposing ceiling surface at a position spaced upward by a dimension larger than the thickness;
The component detection sensor is
A path which constitutes a part of the transport path and has an upstream inlet and a downstream outlet, an upper portion forming a ceiling of the aisle, and a lower surface of at least one side of the component supply tape in the aisle Have a partial guide surface
The component mounting device, wherein at least a part of the partial guide surface is an approach portion which gradually approaches the upper portion as it goes downstream.
前記部品供給テープを前記部品取り出し位置まで搬送する搬送路の一部を構成し、上流側の入り口と下流側の出口を有する通路と、前記通路の天井を構成する上部と、前記通路内において部品供給テープの少なくとも一方の側部の下面を支持する部分ガイド面とを有し、
少なくとも前記部分ガイド面の一部は前記下流へ行くに従って前記上部へ徐々に接近するアプローチ部となっている、部品検出センサ。 A component detection sensor for use in a component supply apparatus, which conveys a component supply tape to a component removal position and supplies components stored in the storage portion of the component supply tape to a component mounting apparatus,
A part of a conveyance path for conveying the parts supply tape to the parts removal position, a passage having an inlet on the upstream side and an outlet on the downstream side, an upper part forming a ceiling of the passage, and parts in the passage A partial guide surface for supporting the lower surface of at least one side of the supply tape;
The component detection sensor, wherein at least a portion of the partial guide surface is an approach portion that gradually approaches the upper portion as it goes downstream.
前記部品検出部は前記アプローチ部よりも下流に配置されている、請求項11から13のいずれかに記載の部品検出センサ。 And a component detection unit that detects components stored in the storage unit.
The component detection sensor according to any one of claims 11 to 13, wherein the component detection unit is disposed downstream of the approach unit.
前記上部、前記部分ガイド面、前記底部は樹脂成型によって一体成型されている請求項16記載の部品検出センサ。 And a bottom portion on which the light emitting unit is disposed,
The component detection sensor according to claim 16, wherein the upper portion, the partial guide surface , and the bottom portion are integrally molded by resin molding.
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