KR102119052B1 - Tape feeder for feeding of electronic component - Google Patents
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- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 27
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 110
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H20/00—Advancing webs
- B65H20/20—Advancing webs by web-penetrating means, e.g. pins
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Abstract
본 발명은 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 관한 것으로서, 복수의 이송홀이 형성된 이송 테이프; 상기 이송 테이프의 이송 경로 상에 배치되어, 이송되는 상기 이송 테이프의 이송홀을 감지하는 홀 감지부; 상기 이송 테이프의 상기 이송홀에 치합하여, 상기 이송 테이프를 부품 실장 위치로 이송시키는 스프로켓; 상기 홀 감지부에 의해 감지된 신호로부터 상기 이송홀과 상기 스프로켓의 거리를 산출하여, 상기 스프로켓의 구동거리 및 구동속도를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 홀 감지부는, 상기 이송 테이프의 이송홀 중심이 상기 홀 감지부를 통과할 때, 상기 이송홀의 에지에 의해 투과되는 광량을 감소시켜, 상기 이송홀의 유무 및 중심을 감지하는 편광 필터를 포함한다.The present invention relates to a tape supply device for transferring electronic parts, comprising: a transport tape having a plurality of transport holes; A hole sensing unit disposed on a transport path of the transport tape and sensing a transport hole of the transport tape; A sprocket meshing with the transport hole of the transport tape to transport the transport tape to a component mounting position; It includes a control unit for calculating the distance between the transport hole and the sprocket from the signal detected by the hole detection unit, and controls the driving distance and driving speed of the sprocket, the hole detection unit, the center of the transport hole of the transport tape When passing through the hole detection unit, by reducing the amount of light transmitted by the edge of the transport hole, and includes a polarization filter for detecting the presence and center of the transport hole.
Description
본 발명은 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 이송용 테이프의 이송홀을 정확히 감지할 수 있도록 함으로써, 스프로켓에 의한 전자부품 이송용 테이프의 정확한 이송이 이루어지도록 하는 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape supply device for transferring electronic parts, and more specifically, to accurately detect a transport hole of a tape for transporting electronic parts, so that an accurate transport of the tape for transporting electronic parts by sprockets is made. It relates to a tape supply device for conveying parts.
전자부품 실장기는, 전자부품을 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 실장하는 장비로서, 전자부품 공급기로부터 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등과 같은 각종 전자부품을 공급받아 인쇄회로기판의 실장 위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판에 위에 실장하는 작업을 수행한다.An electronic component mounting machine is a device that mounts electronic components on a printed circuit board (PCB), and receives various electronic components such as integrated circuits, diodes, capacitors, resistors, etc. from electronic component suppliers to mount the printed circuit board. And then mount it on the printed circuit board.
이러한 전자부품 실장기는, 전자부품을 공급하는 전자부품 이송용 테이프 공급장치와, 인쇄회로기판을 이송시키는 컨베이어와, 노즐들을 구비하여 전자부품 이송용 테이프 공급장치로부터 전자부품을 흡착하여 인쇄회로기판 위에 실장하는 헤드 어셈블리 및 헤드 어셈블리를 수직방향 또는 수평방향으로 이동시키는 전자부품 이송장치 등을 포함한다.The electronic component mounting machine is equipped with a tape supply device for transporting electronic components for supplying electronic components, a conveyor for transporting printed circuit boards, and nozzles to adsorb electronic components from the tape supply device for electronic components transport and onto the printed circuit board. And a head assembly to be mounted and an electronic component transfer device for moving the head assembly in a vertical or horizontal direction.
전자부품 실장기에 제공되는 전자부품 이송용 테이프 공급장치는, 복수의 전자부품이 정렬된 상태로 부착된 이송 테이프를 감고 있다가 풀어주는 전자부품 릴을 포함하며, 이 전자부품 릴로부터 풀려져 나오는 이송 테이프는 스프로켓에 의해 전자부품 실장 위치로 이송이 이루어지게 된다.An electronic component transport tape supply device provided in the electronic component mounting machine includes an electronic component reel that winds and releases a transfer tape attached to a plurality of electronic components in an aligned state, and transfers released from the electronic component reel. The tape is transferred to the electronic component mounting position by a sprocket.
따라서, 이송 테이프의 일측에는 스프로켓의 피치에 대응하는 이송홀들이 형성되며, 전자부품 이송용 테이프 공급장치에는 이송 테이프의 이송홀들을 감지하기 위한 홀 감지부가 형성된다.Accordingly, transport holes corresponding to the pitch of the sprocket are formed at one side of the transport tape, and a hole sensing unit for detecting transport holes of the transport tape is formed in the tape supply device for transporting electronic parts.
즉, 홀 감지부는 전자부품 릴로부터 풀려져 나오는 이송 테이프의 이송홀을 감지하여 그 신호를 제어부로 송신하게 되며, 이에 따라 제어부가 이송 테이프의 이송홀 중심과 스프로켓과의 거리를 산출하여 스프로켓의 구동 및 구동속도를 제어함으로써, 스프로켓이 이송 테이프를 정확하게 전자부품 실장 위치로 이송시키게 된다.That is, the hole detection unit senses the transfer hole of the transfer tape released from the reel of the electronic component and transmits the signal to the control unit. Accordingly, the control unit calculates the distance between the center of the transfer hole of the transfer tape and the sprocket to drive the sprocket And by controlling the driving speed, the sprocket accurately transports the transport tape to the electronic component mounting position.
이러한 홀 감지부는, 일반적으로 광을 조사하는 발광 유닛과, 발광 유닛으로부터 조사된 광을 수광하는 수광 유닛을 포함하여 이루어지며, 발광 유닛으로부터 조사된 광이 이송홀을 통과하여 수광 유닛에 수광되는 광량을 측정함으로써, 이송홀의 유무 등을 감지하게 된다.The hole detection unit generally includes a light emitting unit that irradiates light and a light receiving unit that receives light irradiated from the light emitting unit, and the amount of light received from the light emitting unit passes through the transport hole and is received by the light receiving unit. By measuring, the presence or absence of the transfer hole is sensed.
그러나, 종래의 홀 감지부의 경우, 이송 테이프가 불투명 종이나 합성수지재인 경우에는 이송홀의 감지가 비교적 정확히 이루어지는 반면, 이송 테이프가 투명이거나 또는 반투명 재질인 경우에는 이송홀의 감지가 제대로 이루어지지 않는 경우가 있었으며, 이의 경우에는 이송 테이프의 이송홀이 스프로켓의 톱니와 정확히 끼워맞춤이 이루어지지 않아 이송 테이프의 원활한 이송이 불가능한 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional hole sensing unit, when the transport tape is an opaque paper or a synthetic resin, the transport hole is relatively accurately detected, whereas when the transport tape is a transparent or translucent material, the transport hole is not properly detected. , In this case, there was a problem in that the transport hole of the transport tape was not exactly fitted with the teeth of the sprocket, so that smooth transport of the transport tape was impossible.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 이송 테이프가 투명 또는 반투명 재질로 이루어진 경우에도, 이송 테이프의 이송홀을 정확히 감지함으로써, 이송 테이프의 원활한 이송에 따른 정확한 부품 실장이 이루어지도록 하는 전자부품 이송용 테이프 공급장치를 제공하는 것이다.The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and the technical problem to be solved by the present invention is to accurately detect a transport hole of a transport tape, even when the transport tape is made of a transparent or translucent material. It is to provide a tape supply device for electronic component transfer that enables accurate component mounting according to smooth transfer.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치는, 복수의 이송홀이 형성된 이송 테이프; 상기 이송 테이프의 이송 경로 상에 배치되어, 이송되는 상기 이송 테이프의 이송홀을 감지하는 홀 감지부; 상기 이송 테이프의 상기 이송홀에 치합하여, 상기 이송 테이프를 부품 실장 위치로 이송시키는 스프로켓; 상기 홀 감지부에 의해 감지된 신호로부터 상기 이송홀과 상기 스프로켓의 거리를 산출하여, 상기 스프로켓의 구동거리 및 구동속도를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 홀 감지부는, 상기 이송 테이프의 이송홀 중심이 상기 홀 감지부를 통과할 때, 상기 이송홀의 에지에 의해 투과되는 광량을 감소시켜, 상기 이송홀의 유무 및 중심을 감지하는 편광 필터를 포함할 수 있다.The tape supply device for transferring electronic parts according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes: a transport tape having a plurality of transport holes; A hole sensing unit disposed on a transport path of the transport tape and sensing a transport hole of the transport tape; A sprocket meshing with the transport hole of the transport tape to transport the transport tape to a component mounting position; It includes a control unit for calculating the distance between the transport hole and the sprocket from the signal detected by the hole detection unit, and controls the driving distance and driving speed of the sprocket, the hole detection unit, the center of the transport hole of the transport tape When passing through the hole sensing unit, the amount of light transmitted by the edge of the transport hole may be reduced to include a polarization filter that senses the presence and center of the transport hole.
이 경우, 상기 홀 감지부는, 광을 조사하는 발광 유닛; 상기 발광 유닛으로부터 조사되는 광을 수광하여 상기 제어부에 수광된 광량에 따른 신호를 송신하는 수광 유닛을 포함하며, 상기 이송 테이프는, 상기 발광 유닛과 상기 수광 유닛 사이를 가로질러 이송될 수 있다.In this case, the hole detection unit, a light emitting unit for irradiating light; And a light receiving unit that receives the light emitted from the light emitting unit and transmits a signal according to the amount of light received to the control unit, and the transport tape can be transferred across between the light emitting unit and the light receiving unit.
여기서, 상기 편광 필터는, 상기 발광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치될 수 있고, 상기 수광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치될 수 있으며, 상기 발광 유닛과 상기 이송 테이프 사이 및 상기 수광 유닛과 상기 이송 테이프 사이에 각각 배치될 수도 있다.Here, the polarizing filter may be disposed between the light emitting unit and the transfer tape, and may be disposed between the light receiving unit and the transfer tape, between the light emitting unit and the transfer tape, and the light receiving unit It may be disposed between the transfer tapes, respectively.
또한, 상기 이송 테이프는, 투명 또는 반투명 재질일 수 있다.In addition, the transport tape may be a transparent or translucent material.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific matters of the present invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 의하면, 이송 테이프가 투명 또는 반투명 재질로 이루어진 경우에도, 이송 테이프의 이송홀이 정확히 감지됨으로써, 이송 테이프의 원활한 이송에 따른 정확한 부품 실장이 이루어지는 효과가 제공될 수 있다.According to the tape feeding device for the electronic parts transport according to the embodiment of the present invention, even when the transport tape is made of a transparent or translucent material, the transport hole of the transport tape is accurately sensed, so that the correct component mounting according to the smooth transport of the transport tape The effect achieved can be provided.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치의 개략적인 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 장착 위치를 나타낸 부분 확대 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 전자부품 릴의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에서, 스프로켓에 의해 이송 테이프가 이송되는 구성을 도시한 부분 확대 사시도.
도 5 및 도 6은 종래의 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도.
도 7은 도 5 및 도 6에 의하여 홀 감지부의 수광 유닛에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 실시 예들에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부들의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도.
도 12는 도 8 내지 도 11에 의하여 홀 감지부의 수광 유닛에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도.1 is a schematic configuration diagram of an electronic component transport tape supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a partially enlarged perspective view showing a mounting position of the hole detection unit provided in the tape supply device for electronic parts transport according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of an electronic component reel provided in a tape supply device for transferring electronic components according to an embodiment of the present invention.
4 is a partially enlarged perspective view showing a configuration in which a conveying tape is conveyed by a sprocket in an electronic component conveying tape supply device according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 is a schematic view showing the configuration and operation relationship of the hole detection unit provided in the conventional tape feeding device for electronic parts.
7 is a graph showing the amount of light received by the light-receiving unit of the hall detection unit according to FIGS. 5 and 6 in a graph.
8 to 11 is a schematic view showing the configuration and operation relationship of the hole detectors provided in the tape supply device for electronic parts transport according to embodiments of the present invention.
12 is a graph showing the amount of light received by the light-receiving unit of the hall detection unit according to FIGS. 8 to 11;
13 and 14 is a schematic view showing the configuration and operation relationship of the hole detection unit provided in the tape supply device for electronic parts transport according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.In addition, embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and/or schematic drawings, which are ideal exemplary views of the present invention. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing technology and/or tolerance. In addition, in each drawing shown in the present invention, each component may be illustrated to be slightly enlarged or reduced in consideration of convenience of description. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail based on the attached exemplary drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 장착 위치를 나타낸 부분 확대 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 전자부품 릴의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에서, 스프로켓에 의해 이송 테이프가 이송되는 구성을 도시한 부분 확대 사시도이다.1 is a schematic configuration diagram of a tape supply device for transferring electronic parts according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a mounting position of a hole detection unit provided in a tape supply device for transferring electronic parts according to an embodiment of the present invention. 3 is a perspective view of an electronic component reel provided in a tape supply device for transferring electronic components according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a tape supply apparatus for transferring electronic components according to an embodiment of the present invention In, it is a partially enlarged perspective view showing a configuration in which the transfer tape is transferred by the sprocket.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치(100)는, 이송 테이프(150)의 이송 경로가 형성된 본체를 포함한다.First, as illustrated in FIG. 1, the
본체의 이송 경로 선단에는 이송 테이프(150)의 도입부(110)가 형성되며, 이 도입부(110)를 통해 이송 경로로 안내되는 이송 테이프(150)는 본체의 후단에 설치되는 스프로켓(130)에 의해 부품 실장 위치로 이송이 이루어진다.The
이송 테이프(150)는 도 3에 도시된 바와 같이, 전자부품 릴(140)에 감겨진 상태로 보관되고, 선단으로부터 풀려져 나오면서 본체의 도입부(110)를 통해 이송 경로로 공급이 이루어지게 된다.As shown in FIG. 3, the
이송 테이프(150)에는 정 피치로 복수의 전자부품(152)이 안착되기 위한 수납공간이 형성되고, 이 수납공간에는 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등과 같은 각종 전자부품(152) 등이 수납되며, 그 상부는 커버 테이프(154)에 의해 밀봉이 이루어진다.A storage space for a plurality of
여기서, 이송 테이프(150)의 일측 가장 자리에는 일정 간격으로 복수의 이송홀(160)이 형성되며, 이 이송홀(160)의 간격은 스프로켓(130)의 톱니 피치 간격에 대응된다.Here, a plurality of
따라서, 전자부품 릴(140)에 감겨진 이송 테이프(150)가 본체의 이송 경로를 통과하여 공급되면, 이송 테이프(150)의 가장자리에 형성된 이송홀(160)들이 스프로켓(130)의 톱니에 치합되며, 스프로켓(130)의 구동속도에 따라 이송 테이프(150)는 전자부품 실장 위치로 이송이 이루어지게 된다.Therefore, when the conveying
이와 같이, 이송 테이프(150)가 이송 경로를 따라 이동하면서 이송홀(160)들이 스프로켓(130)의 톱니와 맞물려 전자부품 실장 위치로 이송이 이루어지는 과정은, 매우 정밀하게 이루어져 함으로써, 이송되는 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과 스프로켓(130)과의 간격 등은 매우 정밀하게 제어되어야 한다.As described above, as the
따라서, 전자부품 이송용 테이프 공급장치(100)에는, 이송 테이프(150)의 이송홀(160)을 감지하기 위한 홀 감지부(200)가 제공된다.Therefore, the electronic component feeding
즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전자부품 이송용 테이프 공급장치(100)의 본체에서 이송 테이프(150)의 이송 경로 상에는, 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 유무 등을 감지하고, 감지된 신호를 제어부(300)로 송신하는 홀 감지부(200)가 제공된다.That is, as illustrated in FIGS. 1 and 2, on the transport path of the
홀 감지부(200)는, 광을 조사하는 발광 유닛(210)과, 발광 유닛(210)으로부터 조사된 광을 수광하는 수광 유닛(220) 및 수광 유닛(220)에서 수광된 광량 신호를 입력 받아 통과되는 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과, 이송홀(160)과 스프로켓(130)과의 거리를 산출함으로써, 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어하기 위한 제어부(300)를 포함할 수 있다.The
여기서, 제어부(300)는 입력된 신호에 따라 스프로켓(130)을 구동시키는 모터(120)에 제어신호를 인가함으로써, 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어할 수 있게 된다.Here, the
이송 테이프(150)가 홀 감지부(200)를 통과할 때, 홀 감지부(200)의 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 이송 테이프(150)의 이송홀(160)을 통과하는 경우에만 수광 유닛(220)에 의해 수광이 이루어지게 되고, 수광 유닛(220)은 수광된 광량에 따른 신호를 제어부(300)로 송신함으로써, 홀 감지부(200)는 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 유무 등을 감지할 수 있게 된다.When the
또한, 제어부(300)는 홀 감지부(200)로부터 수신되는 광량 등의 신호를 통하여 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심 및 스프로켓(130)과의 거리 등을 산출하고, 산출된 값에 따라 스프로켓(130)의 모터에 구동신호를 인가함으로써, 스프로켓(130)의 톱니에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)들이 정확히 끼워맞춤 되도록 제어한다.In addition, the
그런데, 이송 테이프(150)가 종이 또는 불투명 재질인 경우에는, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광이 이송홀(160)을 통과하는 경우에만 수광 유닛(220)으로 수광되고, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이의 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에는 광이 투과되지 못하여 수광 유닛(220)으로 광이 수광되지 않음으로써, 이송홀(160)의 유무 등을 용이하게 감지할 수 있게 되는 반면에, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우에는 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광이 이송홀(160) 또는 이송홀(160) 주변을 모두 통과하게 되어 이송홀(160)의 정확한 유무 감지가 이루어지지 않게 된다.However, when the
이와 같이, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우, 홀 감지부(200)에 의한 이송홀(160) 감지 과정을 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.As described above, when the
도 5 및 도 6은 종래의 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 5는 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 6은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.5 and 6 is a schematic view showing the configuration and operation relationship of the hole detection unit provided in the conventional tape feeding device for electronic components, Figure 5 is a light emitted from the light emitting unit of the hole detection unit transfer tape It is a block diagram showing an operating relationship passing through the periphery of the transport hole, and FIG. 6 is a block diagram showing an operational relationship through which the light emitted from the light emitting unit of the hole detector passes through the transport hole of the transport tape.
또한, 도 7은 도 5 및 도 6에 의하여 홀 감지부의 수광 유닛에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면이다.In addition, FIG. 7 is a graph showing the amount of light received by the light-receiving unit of the hall detection unit according to FIGS. 5 and 6 in a graph.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에도 그대로 투과되어 수광 유닛(220)으로 수광된다. 또한, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 이송 테이프(150)의 이송홀(160)을 통과하는 경우에도 수광 유닛(220)으로 수광된다.5 and 6, when the
이와 같이 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은, 이송 테이프(150)가 투명 또는 반투명 재질인 경우, 이송홀(160) 및 이송홀(160) 주변을 모두 투과하게 됨으로써, 수광 유닛(220)에 의해 수광되는 광량은 도 7의 그래프에서와 같이 동일하게 되며, 이에 따라 이송홀(160) 감지에 대한 식별력이 없게 된다.In this way, the light irradiated from the
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 8은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 9는 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.8 and 9 is a schematic view showing the configuration and the operating relationship of the hole detection unit provided in the tape supply device for electronic component transport according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is irradiated from the light emitting unit of the hole detection unit It is a configuration diagram showing an operating relationship in which the light passing through the transport hole around the transport tape, and FIG. 9 is a configuration diagram showing an operation relationship in which light irradiated from the light emitting unit of the hole detector passes through the transport hole of the transport tape. .
본 발명의 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 홀 감지부(200)를 이루는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이에 배치되는 편광 필터(500)를 더 포함할 수 있다.The tape supply device for transferring electronic parts according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 8 and 9, is disposed between the
이 경우, 편광 필터(500)는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이를 통과하는 이송 테이프(150)와, 발광 유닛(210) 사이에 배치될 수 있다.In this case, the
편광 필터(500)는, 조사되는 광이 직각을 이루는 선 위에서 사방으로 진동할 때, 한 방향으로만 진동하게 하여 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지게 하는 기능을 담당한다.When the light to be irradiated vibrates in all directions on a line at right angles, the
따라서, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 편광 필터(500)를 통과하면서 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지게 되고, 이와 같이 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지는 광은 도 8에 도시된 바와 같이, 투명 또는 반투명 재질의 이송 테이프(150)에서 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에는 그대로 투과되어 수광 유닛(220)에 의해 수광이 이루어지게 된다.Therefore, the light irradiated from the
이 때, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광 중, 일부는 편광 필터(500)에 의해 차단됨으로써, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 전체 광량 중, 일부의 광만 수광 유닛(220)에 의해 수광된다.At this time, a portion of the light emitted from the
한편, 발광 유닛(210)으로부터 광이 조사되는 상태에서, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이로 이송 테이프(150)가 이송되면서 도 9에 도시된 바와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 중심에 이송홀(160)이 위치하게 되면, 편광 필터(500)에 의해 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지는 광은 이송홀(160)의 주변부 에지에 의해 굴절 또는 산란되면서 직진성을 갖지 못하고 사방으로 퍼지게 됨으로써, 수광 유닛(220)에 의해 수광되는 광량은 순간적으로 줄어들게 된다.On the other hand, in a state in which light is irradiated from the
즉, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서, 이송홀(160)의 엣지 부위에 의한 광의 굴절 또는 산란에 의한 광 로스(loss)가 발생되며, 이로 인하여 수광 유닛(220)에서 수광되는 광량이 순간적으로 낮아지게 됨으로써, 제어부(300)는 수광 유닛(220)으로부터 송신되는 광량 신호에 의해 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과, 스프로켓(120)과의 거리 등을 산출하여 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어할 수 있게 된다.That is, when the
따라서, 스프로켓(130)의 톱니에는 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 정확하게 끼워 맞춤될 수 있게 된다.Therefore, the
한편, 도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 10은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 11은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.On the other hand, Figures 10 and 11 is a schematic view showing the configuration and the operating relationship of the hole detection unit provided in the tape supply device for electronic parts transport according to another embodiment of the present invention, Figure 10 is a light emitting unit of the hole detection unit A configuration diagram showing an operating relationship in which the light irradiated from the passage passes around the conveyance hole of the conveying tape, and FIG. 11 is a configuration showing an operating relationship in which the light irradiated from the light emitting unit of the hole detector passes through the conveyance hole of the conveying tape It is.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 홀 감지부(200)를 이루는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이에 편광 필터(500)가 배치되는 경우, 편광 필터(500)는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이를 통과하는 이송 테이프(150)와, 수광 유닛(220) 사이에 배치될 수 있다.10 and 11, when the
즉, 도 8 및 도 9에서와 달리, 편광 필터(500)가 수광 유닛(220)과 이송 테이프(150) 사이에 배치될 수도 있다.That is, unlike in FIGS. 8 and 9, the
따라서, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광은 투명 또는 반투명 재질의 이송 테이프(150)에서 이송홀(160) 주변을 통과하는 경우에는 그대로 투과되고, 투과된 광은 편광 필터(500)를 통과하면서 한 방향으로 빛의 파동이 이루어진 상태로 수광 유닛(220)에 의해 수광이 이루어지게 된다.Therefore, when the light emitted from the
이 때, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 광 중, 일부는 편광 필터(500)에 의해 차단됨으로써, 발광 유닛(210)으로부터 조사되는 전체 광량 중, 일부의 광만 수광 유닛(220)에 의해 수광된다.At this time, a portion of the light emitted from the
그리고, 발광 유닛(210)으로부터 광이 조사되는 상태에서, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이로 이송 테이프(150)가 이송되면서 도 11에 도시된 바와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 중심에 이송홀(160)이 위치하게 되면, 조사되는 광은 이송홀(160)의 에지에 의해 굴절 또는 산란되면서 직진성을 갖지 못하고 사방으로 퍼지게 되고, 이와 같이 퍼지는 광은 편광 필터(500)에 의해 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지면서 수광 유닛(220)에 의해 수광됨에 따라 수광되는 광량은 순간적으로 줄어들게 된다.In addition, in a state in which light is emitted from the
즉, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서, 이송홀(160)의 엣지 부위에 의한 광의 굴절 또는 산란에 의한 광 로스(loss)가 발생되고, 이와 같이 로스가 발생된 광은 편광 필터(500)에 의해 걸러져서 한 방향으로 빛의 파동이 이루어지게 됨으로써, 수광 유닛(220)에서 수광되는 광량이 순간적으로 낮아지게 된다.That is, when the
따라서, 제어부는 수광 유닛(220)으로부터 송신되는 광량 신호에 의해 이송 테이프(150)의 이송홀(160) 중심과, 스프로켓(120)과의 거리 등을 산출하여 스프로켓(130)의 구동 및 구동속도를 제어할 수 있게 됨으로써, 스프로켓(130)의 톱니에는 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 정확하게 끼워 맞춤 될 수 있게 된다.Therefore, the control unit calculates the distance between the center of the
도 12는 도 8 내지 도 11에 의하여 홀 감지부(200)의 수광 유닛(220)에 수광되는 광량을 그래프로 표시한 도면으로서, 앞서 설명한 바와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심에 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서 이송홀(160)의 중심이 통과하게 되면, 이송홀(160)의 에지부에 대응되는 위치에서는 순간적으로 수광되는 광량이 줄어들게 됨을 알 수 있다.12 is a graph showing the amount of light received by the
또한, 도 13 및 도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전자부품 이송용 테이프 공급장치에 제공되는 홀 감지부의 구성 및 작동관계를 개략적으로 도시한 구성도로서, 도 13은 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀 주변을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이고, 도 14는 홀 감지부의 발광 유닛에서 조사되는 광이 이송 테이프의 이송홀을 통과하는 작동관계를 도시한 구성도이다.In addition, FIGS. 13 and 14 are schematic diagrams showing a configuration and an operating relationship of a hole detection unit provided in a tape supply device for electronic component transport according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a light emission of the hole detection unit It is a block diagram showing an operating relationship in which the light irradiated from the unit passes around the conveying hole of the conveying tape, and FIG. 14 shows an operating relationship in which light irradiated from the light emitting unit of the hole detector passes through the conveying hole of the conveying tape It is a schematic diagram.
도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 홀 감지부(200)를 이루는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이에 편광 필터(500)가 배치될 수 있으며, 이 경우, 편광 필터(500)는 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220) 사이를 통과하는 이송 테이프(150)와 발광 유닛(210) 사이와, 이송 테이프(150)와 수광 유닛(220) 사이에 각각 배치될 수 있다.13 and 14, a
이와 같이, 이송 테이프(150)와 발광 유닛(210) 사이 및 이송 테이프(150)와 수광 유닛(220) 사이에 각각 편광 필터(500)가 배치되는 경우, 앞서 설명한 실시 예들에서와 같이, 발광 유닛(210)과 수광 유닛(220)의 중심을 이송 테이프(150)의 이송홀(160)이 통과하는 시점에서, 이송홀(160) 에지에 의한 광의 산란 및 굴절에 의하여 수광 유닛(220)에 수광되는 광량이 순간적으로 줄어들게 되며, 이에 대한 작동관계는 앞선 실시 예들에서와 동일하므로 이에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.As described above, when the
참고로, 이송 테이프(150)와 발광 유닛(210) 사이 및 이송 테이프(150)와 수광 유닛(220) 사이에 각각 편광 필터(500)가 배치되는 경우에는, 어느 한쪽에 편광 필터(500)가 배치되는 경우에 비하여 광의 로스가 더 커질 수 있으므로, 수광 유닛(220)에 의해 수광되는 광량은 앞선 실시 예들에 비하여 더 줄어들 수 있다.For reference, when the
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present invention may be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and it should be interpreted that all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present invention. do.
130 : 스프로켓 150 : 이송 테이프
160 : 이송홀 200 : 홀 감지부
210 : 발광 유닛 220 : 수광 유닛
300 : 제어부 500 : 편광 필터130: sprocket 150: transfer tape
160: transfer hole 200: hole detection unit
210: light emitting unit 220: light receiving unit
300: control unit 500: polarization filter
Claims (6)
상기 이송 테이프의 이송 경로 상에 배치되어, 이송되는 상기 이송 테이프의 이송홀을 감지하되, 상기 이송 테이프의 이송홀 중심이 홀 감지부를 통과할 때, 상기 이송홀의 에지에 의해 투과되는 광량을 편광 필터에 의해 감소시켜, 상기 이송홀의 유무 및 중심을 감지하는 홀 감지부;
상기 이송 테이프의 상기 이송홀에 치합하여, 상기 이송 테이프를 부품 실장 위치로 이송시키는 스프로켓; 및
상기 홀 감지부에 의해 감지된 상기 이송홀의 중심과 상기 스프로켓의 거리를 산출하고, 상기 산출된 거리에 따라 상기 스프로켓의 구동거리 및 구동속도를 제어하는 제어부를 포함하는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.A transport tape having a plurality of transport holes;
A polarization filter disposed on a transport path of the transport tape to detect a transport hole of the transport tape to be transported. Reduced by, a hole detector for detecting the presence and center of the transfer hole;
A sprocket meshing with the transport hole of the transport tape to transport the transport tape to a component mounting position; And
And a control unit for calculating a distance between the center of the transport hole and the sprocket detected by the hole detector, and controlling the driving distance and driving speed of the sprocket according to the calculated distance. .
상기 홀 감지부는,
광을 조사하는 발광 유닛;
상기 발광 유닛으로부터 조사되는 광을 수광하여 상기 제어부에 수광된 광량에 따른 신호를 송신하는 수광 유닛을 포함하며,
상기 이송 테이프는, 상기 발광 유닛과 상기 수광 유닛 사이를 가로질러 이송되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.According to claim 1,
The hole detector,
A light emitting unit that irradiates light;
And a light receiving unit that receives light emitted from the light emitting unit and transmits a signal according to the amount of light received by the control unit,
The transport tape is a tape supply device for transporting electronic parts, which is transported across between the light emitting unit and the light receiving unit.
상기 편광 필터는,
상기 발광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.According to claim 2,
The polarizing filter,
A tape supply device for transferring electronic parts, disposed between the light emitting unit and the transport tape.
상기 편광 필터는,
상기 수광 유닛과, 상기 이송 테이프 사이에 배치되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.According to claim 2,
The polarizing filter,
A tape supply device for transferring electronic parts, disposed between the light receiving unit and the transport tape.
상기 편광 필터는,
상기 발광 유닛과 상기 이송 테이프 사이 및 상기 수광 유닛과 상기 이송 테이프 사이에 각각 배치되는, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.According to claim 2,
The polarizing filter,
A tape supply device for transferring an electronic component, which is disposed between the light emitting unit and the transfer tape and between the light receiving unit and the transfer tape, respectively.
상기 이송 테이프는, 투명 또는 반투명 재질인, 전자부품 이송용 테이프 공급장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
The conveying tape is a transparent or translucent material, a tape supply device for conveying electronic parts.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150126975A KR102119052B1 (en) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | Tape feeder for feeding of electronic component |
JP2016154394A JP6876392B2 (en) | 2015-09-08 | 2016-08-05 | Supply device for tape for transferring electronic components |
CN201610659843.1A CN106507655B (en) | 2015-09-08 | 2016-08-12 | Tape supply device for transferring electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150126975A KR102119052B1 (en) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | Tape feeder for feeding of electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170029862A KR20170029862A (en) | 2017-03-16 |
KR102119052B1 true KR102119052B1 (en) | 2020-06-26 |
Family
ID=58290000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150126975A Active KR102119052B1 (en) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | Tape feeder for feeding of electronic component |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6876392B2 (en) |
KR (1) | KR102119052B1 (en) |
CN (1) | CN106507655B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7137320B2 (en) * | 2018-02-26 | 2022-09-14 | Juki株式会社 | Electronic component feeder and electronic component mounter |
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---|---|---|---|---|
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-
2015
- 2015-09-08 KR KR1020150126975A patent/KR102119052B1/en active Active
-
2016
- 2016-08-05 JP JP2016154394A patent/JP6876392B2/en active Active
- 2016-08-12 CN CN201610659843.1A patent/CN106507655B/en active Active
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---|---|
JP2017055107A (en) | 2017-03-16 |
CN106507655B (en) | 2020-05-12 |
CN106507655A (en) | 2017-03-15 |
KR20170029862A (en) | 2017-03-16 |
JP6876392B2 (en) | 2021-05-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150908 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20180615 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20150908 Comment text: Patent Application |
|
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20190401 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20191107 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200522 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200529 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200601 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230424 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240425 Start annual number: 5 End annual number: 5 |