JP6429011B2 - インモールド成型用転写フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、インモールド成形で使用する転写フィルム及び転写フィルムの製造方法に関するものである。

近年、ＴＶ、モバイル機器用ディスプレイ、カーナビ用ディスプレイ、タッチパネルディスプレイの表面に外光による表面反射光を低減し、映り込みを抑えるために基材表面に反射防止（Ａｎｔｉ−Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ 以後、ＡＲと称す）処理を施すことが一般的である。処理方法としては、ディスプレイに使用する基材表面にＡＲ材料を直接コーティングしたり、蒸着、スパッタ等により処理する方法や、また、ＡＲ処理をしたフィルムを基材表面に転写させる方法等、用途に応じて様々なＡＲ処理法が用いられている。

その中で、近年、安価で大量生産が可能な方法の１つとして、樹脂成形品から成るディスプレイやカバーレンズの場合、プリフォーム用金型を用いて、予めＡＲ処理がされたＡＲ付きＰＥＴフィルムをプリフォームし、その後プリフォームされたＡＲ付きＰＥＴフィルムを射出成形用の金型内にセットし、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂等の射出成形樹脂の表面に一体成形で転写させるインサート成形法がある。

図７を用いて、インサート成形で使用する一般的なインサート成形用ＡＲフィルムについて説明する。図７は従来のインサート成形用ＡＲフィルムの構成を示す断面図である。１０１はＰＥＴやアクリルフィルムから成る、ＡＲフィルム１００のベースフィルムである。１０２は成形品の最表面で外光の成形品表面での反射を減らすＡＲ層である。ＡＲ層１０２は屈折率の違う複数の層で形成されても良い。１０３はＡＲ層１０２に強度及び硬度を付与させるための保護層として機能するハードコート層である。１０４は転写層に溶融した樹脂を接着させる役割を果たす接着層である。以上からインサート成形用ＡＲフィルム１００は複数層で構成される。

上記、インサート成形用ＡＲフィルム１００を成形品表面に転写させる製造プロセスを図７，図８にて説明する。図８はインサート成形の工程を工程ごとに説明する図である。図８における工程Ａ−１ではまず、プリフォーム用の固定型１Ａと可動型２Ａの間にインサート成形用ＡＲフィルム１００を配置する。インサート成形用ＡＲフィルム１００は枚葉フィルムである。この時、インサート成形用ＡＲフィルム１００はＡＲ層１０２が可動型２Ａに向き配置される。また、可動型２Ａに開けられた吸引穴４でインサート成形用ＡＲフィルム１００を吸引する。次に、工程Ａ−２で、稼動型２Ａを可動させ型締めを行い、インサート成形用ＡＲフィルム１００をプリフォームする。その後、工程Ａ−３で、可動型２Ａを元に戻しプリフォームされたインサート成形用ＡＲフィルム１００を型内から取り出す。

次に工程Ｂ−１で、プリフォームされたインサート成形用ＡＲフィルム１００を本成形用の可動型２Ｂ及び固定型１Ｂ内に配置する。この時、吸引穴４が開いている可動型２Ｂ側にＡＲ層１０２を向けて配置する。この時、吸引穴４でプリフォームされたインサート成形用ＡＲフィルム１００吸引させる。工程Ｂ−２で型締めを行う。工程Ｂ−３で固定型１Ｂに空いているゲート５から溶融樹脂６を型内に流し込みインサート成形用ＡＲフィルム１００のＡＲ層１０２と反対面に設けた接着層１０４と接着させる。工程Ｂ−４では、型開きを行い図示されていない突き出しピンにて型内からＡＲフィルム１００と一体成形されたインサート成形品１０５を取り出される。

次にインサート成形品１０５は、工程Ｃ−１でインサート成形品１０５端面の不要なフィルム部位を専用のカッター１０６にてトリミングする。トリミングが終了される工程Ｃ−２で最終のＡＲ付きインサート成形の完成となる。この工程を繰り返し量産する。

インサート成形用のＰＥＴフィルムは主に２軸延伸フィルムを使用するのが主流である。２軸延伸フィルムは製造時に送り方向と垂直の幅方向へ延伸を加えながらフィルムを製造する。そのためフィルム内部へ残留応力が残り易く、ＰＥＴフィルムの面内で残留応力分布が不均一な箇所が発生し易い。残留応力が大きい箇所と、小さい箇所ではＰＥＴフィルム内部で屈折率差が生じる。その結果、成形後の樹脂カバーレンズの表面に転写されＡＲインサートフィルムにおいて、ディスプレイの内側から映像を投影させると内側からカバーレンズ内に入射する光がＰＥＴフィルムへ進入する際に、残留応力の大きい箇所では基材内部で屈折率差が大きくなり光の反射が大きくなる。一方、残留応力が小さい箇所では残留応力が大きい箇所より基材内部の屈折率差が小さく、光の反射量も小さくなる。そのため残留応力の大きい場所と小さい場所で光の反射の仕方が変わる結果、残留応力の大きい箇所と残留応力の小さい箇所を通った光がそれぞれ、人の目に入る際に、それぞれの箇所の光の反射量の差がディスプレイ上で色ムラとなって認識される。その結果、残留応力の大きい箇所が存在するインサート成形用ＡＲフィルムは使用できず不良の扱いとなりロスが多いモノづくりとなる。また、インサート成形の場合、成形工程もプリフォーム工程、本成形工程、トリミング工程と多くの工程を経由し生産工程が多くなる課題を有していた。

上記課題を解決するために、プリフォーム及びトリミング工程が不要でフィルムを転写させずＡＲ層のみを転写させるインモールド成形方式を用いる場合があった。
図９において、インモールド成形で使用する一般的な転写型ＡＲフィルムの構成について記載する。図９は一般的な転写型ＡＲフィルムの層構成を示す断面図である。転写型ＡＲフィルム３０１は連続フィルムである。転写型ＡＲフィルム３０１は大きく分けて、成形品に転写されないキャリア層３０２と成形品の表面に転写される転写層３０３で構成される。転写型ＡＲフィルム３０１を更に詳細に説明すると、２０１は、ＡＲフィルム３０１を連続的に金型内へ供給する役割を果たすＰＥＴやアクリルフィルム等からなるベースフィルムである。２０２は、ベースフィルム２０１と成形品へ転写される転写層３０３とを剥離させる剥離層である。２０３は、成形品の最表面で外光の成形品表面での反射を減らすＡＲ層である。２０４は、ＡＲ層２０３に強度及び硬度を付与させるための保護層であるハードコート層である。２０５は、転写層３０３に溶融した樹脂を接着させる役割を果たす接着層である。接着層２０５に関しては、使用するハードコート層２０４が溶融樹脂との接着機能も有する場合、特に改めて形成する必要は無い。以上のように転写型ＡＲフィルム３０１は複数層で構成される。

上記、転写型ＡＲフィルム３０１を成形品表面にインモールド成形工法で転写させる製造プロセスを図９，図１０にて説明する。図１０は連続的なインモールド成形の工程を工程ごとに説明する図である。図１０において、工程Ａではまず、固定型１と可動型２の間に転写型ＡＲフィルム３０１を箔送り装置３を用いて所定の位置に送る。この時、転写型ＡＲフィルム３０１は、ベースフィルム２０１が可動型２に向くよう配置されている。また、フィルムが金型に賦型し易いように、転写型ＡＲフィルム３０１を図示されていないヒーターで予熱してから、金型内へ送り込んでも良い。次に、転写型ＡＲフィルム３０１の所定の位置への送り完了後、工程Ｂで、可動型２のキャビティ面に空けられた吸引穴４で転写型ＡＲフィルム３０１を吸引し、可動型２のキャビティ面へ転写型ＡＲフィルム３０１を賦型する。その際に、図示されていないフィルム押さえ機構で転写型ＡＲフィルム３０１の外周を固定し位置決めする。その後、工程Ｃで、可動型２を動かして型締めする。次に、工程Ｄで、固定型１のゲート５より転写型ＡＲフィルム３０１の接着層に向け溶融した樹脂６を注入し、金型内のキャビティ内に溶融した樹脂６を充填させる。次に、工程Ｅで、溶融した樹脂６の充填が完了したら、所定の温度まで溶融した樹脂６を冷却する。工程Ｆで、可動型２を可動させ型開きし、インモールド成形品７を取り出す際に、インモールド成形品７から転写型ＡＲフィルム３０１のキャリア層３０２が剥がれ、転写層３０３のみが転写されて、インモールド成形品７の最表面はＡＲ層２０３が転写された状態となる。その後、工程Ｇで、固定型１側の突き出しピン８を押し出して成形品７を金型内より取り出す。工程Ｈでは、次の成形に備えて可動型２の吸引穴４での転写型ＡＲフィルム３０１のキャリア層３０２であるベースフィルム２０１、剥離層２０２の可動型２のキャビティ内への吸着を止め、箔送り装置３により、次の成形に使用する転写型ＡＲフィルム３０１を所定位置まで送り、この動作を繰り返して連続成形する。

インモールド成形方式の場合、ベースフィルム２０１であるＰＥＴ等は、金型内へ転写層３０３を送り込むためのキャリアの役割で、成形品７へは転写されないため、上記インサート成形で課題となるＰＥＴ内の残留応力の問題は解消される。また、金型内に最初から直接、転写型ＡＲフィルム３０１を送り込み射出成形し、型内から成形品７を取り出すだけで成形品表面に転写層３０３を転写させるため、フィルムのプリフォームと成形後のトリミングの工程が不要で生産性が高く、インサート成形方式よりも効率良く製造できる。

特開２０１２−０９６４１２号公報

しかしながら、前述の一般的な転写型ＡＲフィルムにおいて、剥離層上に形成するＡＲ層に使用する樹脂として、耐候性、塗膜強度の観点から無機系材料であるシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂でＡＲ層を形成する場合、ＡＲ材料用のコーティング液としてゾルゲル法を用いる方法がある。ゾルゲル法で形成されたコーティング液を用いれば、無機系材料から成るＡＲ層をウエットコーティングで形成できる。グラビアコート、ダイコート等で１００ｎｍ程度の薄膜を形成可能である。剥離層上に、ＡＲ材料を塗工した際にＡＲ材料中に含有される熱硬化性のシリコーン樹脂が熱硬化反応し、３次元架橋構造を取り反応が進む。その際に、剥離層上に存在する微細凹凸部へＡＲ材料が入り込み熱硬化反応が進むことで、剥離層上もしくは剥離層に存在する微細凹凸部で剥離層とＡＲ層の間で接点が増える。結果、剥離層とＡＲ層の密着性が良くなり、剥離層とＡＲ層の間が剥がれにくくなる。このように、剥離層とＡＲ層の密着性が良く、剥離層とＡＲ層の間で剥がれにくくなる方向を剥離強度が重いと定義する。逆に剥離層とＡＲ層の間の密着性が落ち、剥離層とＡＲ層の間が剥がれ易くなる方向を剥離強度が軽いと定義する。そのため、熱硬化等の影響で剥離層とＡＲ層の密着性が高くなり、剥離層とＡＲ層の間の剥離強度が重すぎると、成形時に成形樹脂表面に転写されるはずのＡＲ層が剥離層との間でスムーズに剥離せず、ＡＲ層が完全に剥離層から離型されずに剥離層上にＡＲ層の一部が残り、転写不良が発生し易い。

また、転写型ＡＲフィルムでは、成形時に剥離層とＡＲ層の間の剥離強度が重過ぎて、成形品表面へＡＲ層が綺麗に転写されず転写不良が発生している場合、本来、剥離層とＡＲ層の間の剥離強度を軽くする方向へ調整が必要となる。しかし、従来の転写型ＡＲフィルムでは、剥離層とＡＲ層の間の剥離強度の調整で剥離強度を軽くする場合、フィルム側で剥離層とＡＲ層の間の剥離強度を調整する手段として、剥離層の材料組成変更や剥離層の膜厚を変更することで剥離層の剥離強度を調整方法が主流であり、剥離層上に積層する材料毎で都度最適化していた。そのため、剥離層上に積層する材料特定考慮して試行錯誤で剥離層の材料組成及び膜厚変更を繰り返し、最適化までの時間を要する方法であった。つまり、様々な条件に応じて、即時且つ自由度を持って剥離強度を調整することができず、一度組成等を決定すると剥離強度を調整できず、容易に剥離強度を最適化することができなかった。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、剥離層と機能層の間の剥離強度を容易に最適化することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のインモールド成形用転写型フィルムは、ベースフィルムと、前記ベースフィルムに接する第１面と、前記第１面の裏側の第２面とを有する剥離層と、前記剥離層の前記第２面と接し、有機鎖を有する第１樹脂と、前記第１樹脂中に含まれ、前記第１樹脂よりも屈折率の低い複数の低屈折率微粒子とを有する反射防止層と、を備え、前記反射防止層において、少なくとも前記剥離層との界面には、前記有機鎖の一部が分解されて形成された複数の空隙が設けられ、前記複数の空隙のそれぞれは前記複数の低屈折率微粒子のそれぞれより小さく、前記反射防止層の前記剥離層に接する表面に対する裏面と接する光触媒層を備えた、ことを特徴とする。

また、本発明のインモールド成形用転写型フィルムの製造方法は、ベースフィルムと、剥離層と、有機鎖を有する第１樹脂中に前記第１樹脂よりも屈折率の低い複数の低屈折率微粒子を含む反射防止層と、光触媒層とをこの順で積層する工程と、前記光触媒層に紫外線を照射して前記反射防止層中の少なくとも前記剥離層との界面に複数の前記低屈折率微粒子のそれぞれより小さい複数の空隙を形成する工程と、を備え、前記紫外線の照射により、前記光触媒層に電子を生成し、前記電子が前記反射防止層に進入して前記有機鎖の一部を分解して前記空隙を形成し、前記紫外線の照射量により形成される前記空隙の量を調整する、ことを特徴とする。

以上のように、本発明の転写フィルム及び転写フィルムの製造方法によれば、インモールド成形時の成形品表面への転写不良が起こり難く、剥離層とＡＲ層等の機能層との間の剥離強度を最適にでき、且つ剥離層と機能層の間の剥離強度の微調整が可能な転写型フィルムとなる。

本発明の実施の形態１における転写型ＡＲフィルムの層構成を示す断面図 本発明の実施の形態１における転写型ＡＲフィルムの層構成を示す断面図 本発明の実施の形態１におけるＡＲ層の塗工装置の構成を示す図 本発明の実施の形態１における光触媒層の塗工装置の構成を示す図 本発明の実施の形態１における空隙の形成工程を工程ごとに説明する図 本発明の実施の形態１における最終形態の転写型ＡＲフィルム層の構成を示す断面図 本発明の実施の形態２における光触媒層の塗工工程を説明する図 従来のインサート成形用ＡＲフィルムの構成を示す断面図 インサート成形の工程を工程ごとに説明する図 一般的な転写型ＡＲフィルムの層構成を示す断面図 連続的なインモールド成形の工程を工程ごとに説明する図

本発明の転写フィルムは、剥離層と、転写フィルムの機能を発揮するＡＲ層等の機能膜層とを含み、機能膜層の剥離層との界面に複数の微細な空隙を形成することを特徴とする。例えば、本発明の転写フィルムは、剥離層と、剥離層上に積層される反射防止層であるＡＲ層と、ＡＲ層上に積層される光触媒層を含んで形成される。ＡＲ層は樹脂内に樹脂よりも屈折率の低い低屈折率微粒子を備え、少なくとも剥離層との界面に低屈折率微粒子より大きさの小さい複数の空隙が形成されることを特徴とする。ここで、低屈折率微粒子および空隙の大きさとは、各低屈折率微粒子および空隙における径が最大となる部分の長さをいう。このように、ＡＲ層と剥離層との界面に低屈折率微粒子より大きさの小さい複数の空隙を形成することにより、ＡＲ層と剥離層との密着性を低下させ、ＡＲ層と剥離層とを剥離しやすくすることができる。さらに、空隙の量を調整することにより、ＡＲ層と剥離層との剥離性を調整することができる。

以下本発明の具体例である実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
本発明の転写フィルムは、ベースフィルム上に剥離層を形成し、次にＡＲ層を低屈折率微粒子と有機鎖を含有する無機系樹脂マトリックスで形成させる。例えば、アルキルシリコーン樹脂等を用いてマトリクスを形成する。次に光触媒作用を有する微粒子を含有する光触媒層が形成させる。光触媒層上には必要に応じて保護層またはハードコート層、加飾等の印刷が必要な場合にはプライマー層またはインク受容層、射出樹脂と接着可能な接着層が形成される。可能であれば光触媒層に保護層やハードコート層、プライマー層やインク受容層、接着層の機能を併用させても良い。

この際、最初にベースフィルム上に剥離層を形成し、その後、上記ＡＲ層を形成する。次に光触媒層を形成させた際に、フィルムへ紫外線硬化型ランプを用いて、紫外線を照射させる。この時、光触媒層へ紫外線を照射させることで光触媒層上に形成されたＡＲ層に光触媒作用が働き、ＡＲ層内を形成するマトリックス中の有機鎖部位のみが光触媒作用により分解される。その結果、ミクロな視点で分解された有機鎖が無くなった箇所でＡＲ層間に空隙が発生する。そのため、空隙ができた箇所では剥離層とＡＲ層の密着力が弱くなる結果、剥離層とＡＲ層の剥離強度を軽くさせることが可能となる。これにより、成形時に剥離強度が重いと起こり易い転写不良が起こり難い転写型ＡＲフィルムとなる。また、本発明の転写型ＡＲフィルムにおいては、光触媒層に照射させる紫外線の積算光量の調整によりＡＲ層内のマトリックス中の有機鎖を分解させる量を調整でき、結果、剥離層とＡＲ層の間の空隙量が変わるため剥離層とＡＲ層の間の剥離強度の微調整が可能な転写型ＡＲフィルムを得ることができる。

図１Ａ，図１Ｂは本発明の実施の形態１における転写型ＡＲフィルムの層構成を示す断面図であり、本発明の実施の形態１における転写型ＡＲフィルムの詳細を示す断面図である。図１Ａは光触媒層とハードコート層とを別々の層にした構成であり、ＡＲ層１１１および光触媒層１１２については拡大図も示している。図１Ｂは光触媒層とハードコート層とを１つの層とする構成であり、ハードコート層としても機能する光触媒層１２７及びＡＲ層１１１については拡大図も示している。図１Ａ，図１Ｂにおいて図６〜図９までと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。

図１Ａの本発明の転写型ＡＲフィルム１１０の層構成は、基本的にベースフィルム２０１、剥離層２０２、反射防止層であるＡＲ層１１１、光触媒層１１２、アフターキュアタイプのハードコート層２０４、プライマー層１１３、接着層２０５である。またベースフィルム２０１のＡＲ層１１１と反対側には必要に応じて帯電防止層を設けても良い。

本発明の転写型ＡＲフィルム１１０の詳細について説明する。一般的にベースフィルム２０１の厚みは平均膜厚２０〜１００μｍの間のＰＥＴフィルムやアクリルフィルム等が使用可能である。今回は、平均膜厚５０μｍのＰＥＴフィルムを使用した。また剥離層２０２の厚みは平均膜厚が０．０３〜０．１５μｍで形成され、一般的なメラミン樹脂、オレフィン樹脂等が使用可能である。今回、メラミン樹脂を用いて平均膜厚１μｍで形成した。

次にＡＲ層１１１について説明する。図１Ａの部分拡大図に示す様に、本発明のＡＲ層１１１は無機材料から成る低屈折率微粒子１１４を含有する。本発明での低屈折率微粒子１１４とはＡＲ層１１１を構成するマトリクス樹脂よりも屈折率が低い微粒子で、且つ屈折率は１．２以上１．４以下の材料を指す。低屈折率微粒子１１４として、多孔質シリカ、中空シリカ、フッ化マグネシウム、氷晶石等を挙げることができる。これら以外に同様の低屈折率を得られるものがあればこれらに限定される必要はない。またこれらを単独もしくは２種類以上併用して含有させても良い。ＡＲ層１１１を形成するマトリクス樹脂１１５は、例えば硬化性樹脂のシリコーン樹脂が挙げられる。使用可能なシリコーン樹脂として分子内に有機鎖を有する例えばアルキルシリコーン樹脂の単体での使用、もしくは分子内に種類の異なる有機鎖を有するシリコーン樹脂を複数併用してマトリクス樹脂を形成しても良い。有機鎖を分子内に有するシリコーン樹脂としては、有機加水分解縮合化合物とその部分加水分解物とのうち少なくとも一方から成り、前記加水分解縮合性化合物の分子が、有機鎖とこの有機鎖の両末端の各々に結合している加水分解性シリル基とを有するものが挙げられる。また、前記有機鎖は、置換基を有しても良い。有機鎖としてアルキレン基、フルオロアルキレン基、エーテル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基等が挙げられ、これらを持つシリコーン樹脂を用いても良い。また、有機鎖を含有しないシリコーン樹脂主体とし、有機鎖を有するシランカップリング剤を併用しても良い。これらの有機鎖があるシリコーン樹脂を単独もしくは２種類以上併用してマトリクス樹脂として使用しても良いし、有機鎖を含有しないシリコーン樹脂と有機鎖を持つシランカップリング剤を単独もしくは、異なる種類の有機鎖を持つシランカップリング剤を２種類以上併用しても良い。また、ＡＲ層１１１へ他の機能を付与したい場合、例えば防汚および耐指紋性等をＡＲ層１１１へ同時に付与する場合、フッ素シリコーン樹脂の添加や、他の撥水剤、帯電防止剤及び帯電防止効果のある金属酸化物微粒子等の添加剤を一緒に添加しても良い。

本発明のＡＲ層１１１の平均膜厚は０．０５μｍ以上０．１５μｍ以下、より好ましくは０．０８μｍ以上０．１２μｍ以下の範囲で形成されることが望ましい。平均膜厚が０．０５μｍより薄い場合、ＡＲ層１１１の膜の強度が弱く成り易く、０．１５μｍより厚くなると可視光領域でのＡＲ層１１１の反射率が高くなり、狙いの反射防止の効果が得られない。また、ＡＲ層１１１の組成におい、ＡＲ層１１１の屈折率を決定する低屈折率微粒子１１４と無機樹脂の重量比は、固形分１００質量％比率で換算した場合、低屈折率微粒子１１４として平均粒子径が０．０４μｍの多孔質シリカを使用する場合、３０質量％以上８５質量％以下の割合で分散せることが望ましい。より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。低屈折率微粒子１１４を４０質量％以上８０質量％以下の範囲で含有させた場合、ＡＲ層１１１自体の屈折率は１．３１〜１．３８程度であった。

３０質量％より少ないとＡＲ層１１１の屈折率が十分に低屈折率化せず、必要な反射防止性能が出にくい。また、多孔質シリカが８５質量％よりも多い場合、ＡＲ層１１１の膜の機械強度が弱くなり、耐摩耗性において十分な塗膜強度が得られない。

また、ＡＲ層１１１内に分散される低屈折率微粒子１１４については、ゾルタイプ、球状タイプ、多孔質タイプ等を用いることができる。低屈折率微粒子１１４の平均粒子径は０．０１μｍ以上０．１μｍ以下の間のものを使用することが望ましい。平均粒子径が０．０１μｍよりも小さい場合、ＡＲ層１１１を狙いの屈折率に調整することが難しく、０．１μｍよりも大きい場合、ＡＲ層１１１をグラビアコーター等で塗工した際に低屈折率微粒子１１４の凝集物が発生しやすく、塗工したフィルム上の塗膜面で凝集物に起因した外観不良が発生しやすい。

次に、本発明の光触媒層１１２について説明する。図１Ａの部分拡大図に示す、光触媒微粒子１１６として、例えば、比較的に容易に入手可能な酸化チタン、酸化亜鉛を用いることが好ましい。しかし、光触媒として酸化錫、酸化鉄、酸化ジルコニウム、酸化タングステン、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化ゲルマニウム、酸化鉛、酸化カドミウム、酸化銅、酸化バナジウム、酸化二オブ、酸化タンタル、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ロジウム、酸化ニッケル、酸化レニウム等の金属酸化物の他、チタン酸ストロンチウム等で代用することも出来る。しかし、これら以外に同様の効果を得られるものがあればこれらに限定される必要はない。また、これらの光触媒微粒子１１６を単独もしくは、二種類以上併用して用いても良い。無機系樹脂で構成される樹脂マトリクス１１５は、例えば有機鎖を含まないシリコーン樹脂等で構成される。光触媒層１１２の屈折率の観点から、より高屈折率な光触媒層１１２を得たい時は、他の金属アルコキシド（例えばチタン、ジルコニア等）等を単独もしくは併用させてマトリクス樹脂１１５を形成させても良い。

光触媒層１１２の平均膜厚は０．０１μｍ以上０．３μｍ以下、より好ましくは０．０３μｍ以上０．１５μｍ以下の範囲で形成されることが望ましい。平均膜厚が０．０１μｍより薄い場合、光触媒層１１２の光触媒作用が弱くなり、ＡＲ層１１１内の有機物を分解するために十分でない。また、無機系の熱硬化性樹脂で形成されるマトリクス樹脂で光触媒層１１２を形成する場合、平均膜厚が０．３μｍより大きいと可とう性が無くなり、インモールド成形時に割れ、微小クラックが発生し易い。また、光触媒層１１２の組成において、光触媒作用と屈折率を決定する光触媒微粒子１１６と無機樹脂の重量比は、固形分１００質量％比率で換算し、光触媒微粒子として直径が０．０５μｍの酸化チタンを使用した場合、２０質量％以上９０質量％以下の割合で分散させることが望ましい。より好ましくは５０質量％以上８０質量％以下である。２０質量％より少ないと光触媒層１１２の光触媒作用が十分に発現されない。また９０質量％よりも多くなると、樹脂分が少なくなり前後層との密着性など機械的強度が悪くなる。

また、光触媒微粒子１１６として、比較的容易に入手可能な酸化チタン、酸化亜鉛を用いることで光触媒層１１２の屈折率も高くでき、ＡＲ層１１１の下部に高屈折率層が配置可能となるため、光学設計上、転写型ＡＲフィルム１１０としてより外光の反射率の低い、表面への映り込みが少ない転写型ＡＲフィルムを得ることができる。

また、光触媒層１１２内に分散される光触媒微粒子１１６についてもゾルタイプ、球状タイプ、多孔質タイプ等を用いることができる。光触媒微粒子１１６の平均粒子径は０．０１μｍ以上０．１μｍ以下の間のものを使用することが望ましい。平均粒子径が０．０１μｍよりも小さい場合、光触媒層１１２の光触媒効果を十分に得ることが難しく、０．１μｍよりも大きい場合、光触媒層１１２をグラビアコーター等で塗工する際に光触媒微粒子１１６の凝集物が出来やすく、フィルム上で光触媒微粒子１１６起因の外観不良発生の要因となる。

次に、ハードコート層２０４は紫外線硬化型のアフターキュアタイプのものを使用し、乾燥後の平均膜厚が２μｍ以上１０μｍ以下で形成する。ハードコート層の平均膜厚が２μｍより小さい場合、成形後十分な硬度が得られない。また１０μｍより大きい場合、インモールド成形時に箔切れが悪くなり、箔バリ発生の原因となる。本発明で使用する紫外線硬化型のアフターキュアタイプのハードコート層２０４は、インモールド成形後に紫外線を当て硬化させるタイプのハードコート層を意味する。よって、インモールド成形前の転写フィルムの段階ではハードコート層２０４を構成する紫外線硬化型の樹脂は完全に光硬化（重合）されていない未硬化や半硬化の状態で存在する。今回使用した紫外線硬化型の紫外線硬化型のハードコート層２０４はインモールド成形後にメタルハライドランプで光硬化（重合）させるものを使用した。次にプライマー層１１３と接着層２０５それぞれは乾燥後の平均膜厚が１μｍ以上１０μｍ以下で形成される。またこれらの層に関して、単層でも複数層で形成しても問題ない。

また、意匠性、隠蔽性などを付与したい場合は、プライマー層１１３と接着層２０５の間に適宜、図示されていない加飾用の印刷層を必要に応じて適当な厚みで形成できる。プライマー層１１３、印刷層、接着層２０５を形成する方法はグラビアコーター、コンマコーター、ロールコート、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等で形成可能である。また、印刷層はインキ以外の金属蒸着、スパッタ、塗装等の求められる意匠によりその都度、適切な工法で形成できる。ハードコート層２０４にプライマー層１１３、接着層２０５の機能も付与して、プライマー層１１３、接着層２０５を省いた層構成にしても良い。

また、図１Ｂに示す様に、転写型ＡＲフィルム１２６として、光触媒層１１２とハードコート層２０４（図１Ａ参照）を兼用した形で、光触媒微粒子１１６を含有させ、保護層もしくはハードコート層としても機能する光触媒層１２７を形成しても良い。その際は部分拡大図で示す様に、ＡＲ層１１１の次に構成される光触媒層１２７をＡＲ層１１１よりも厚膜で形成し、平均膜厚を２μｍ以上１０μｍ以下にすることが望ましい。２μｍより薄いとＡＲ層１１１を支えるための十分な硬さが出難く、１０μｍより厚いと転写時に箔切れが悪く、箔バリが発生し易い状態となる。光触媒層１２７は、ＡＲ層１１１よりも十分に厚膜であり、光触媒微粒子１１６による光触媒作用でも分解し難いため、熱可塑性、熱硬化性、紫外線及び電子線硬化系のアクリル樹脂など、比較的耐久性の高い有機樹脂を使用して形成することも可能である。また、意匠性、隠蔽性などを付与したい場合は図１Ａと同様に、プライマー層１１３と接着層２０５の間に適宜、図示されていない加飾用の印刷層を必要に応じて適当な厚みで形成できる。プライマー層１１３、印刷層、接着層２０５を形成する方法はグラビアコーター、コンマコーター、ロールコート、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等で形成可能である。また、印刷層はインキ以外の金属蒸着、スパッタ、塗装等の求められる意匠によりその都度、適切な工法で形成できる。光触媒層１２７にプライマー層１１３、接着層２０５の機能も付与して、プライマー層１１３、接着層２０５を省いた層構成にしても良い。

次に、図２は本発明の実施の形態１におけるＡＲ層の塗工装置の構成を示す図であり、本発明の実施の形態１における転写型ＡＲフィルムにおけるＡＲ液の塗工装置の構成の断面図である。図２において図１Ａ，図１Ｂ及び図６〜図９までと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。図１Ａ，図１Ｂ，図２を用いて、本発明の転写型ＡＲフィルム製造時のＡＲ液の塗工プロセスについて説明する。最初にベースフィルム２１０に剥離層付きのＰＥＴフィルムを使用し、剥離層を塗工面に向けて配置する。塗工装置には、ＡＲ液を塗工するために連続的に供給されるベースフィルム２１０の巻き出し部１２０と、ＡＲ液が塗工されたベースフィルム２１０を巻き取る巻取り部１２１とが有り、ベースフィルム２１０は連続的に図２中のＸ１→Ｘ２方向へ搬送される仕組みとなっている。またベースフィルム２１０は、搬送時の剥離帯電によるベースフィルム２１０へのシワ発生防止のために、剥離層と逆側の面に予め帯電防止層も形成されている。ＰＥＴフィルムであるベースフィルム２１０以外のベースフィルムとして、一般的にポリアクリル、ポリウレタン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース等の素材からなるプラスチックフィルムやプラスチックシートなどが用いられても良い。ベースフィルム２１０を構成するＰＥＴフィルムの平均厚さは目的に応じて適宜選択されるが、ロールトゥロールの塗工で使用する基材の平均厚さは２０μｍ以上２５０μｍ以下の範囲であることが好ましい。２０μｍより小さいとＰＥＴフィルムが薄く搬送時の張力の制御が難しく、塑性変形してしまい伸びシワが入ることや、ベースフィルム２１０に形成していく各種の層の積層時に、塗剤の乾燥時の熱硬化収縮等によりＰＥＴフィルムが反り易くなり、後工程での扱いが難しくなる。また２５０μｍより大きいと、ロール作成時に塗工長さが長くなりロール巻き取り時のロールの巻き芯径が大きくなり過ぎることにより、後工程で扱い難いことやＰＥＴフィルムとしてのコストも高くなることが挙げられる。しかし上記範囲に限らず、その時のニーズ、用途に応じて、上記範囲以外の平均厚みのＰＥＴフィルム、他の樹脂フィルムを使用しても問題ない。本発明の実施の形態１ではロールトゥロール塗工設備でＡＲ層１１１を塗工し、ベースフィルム２１０のＰＥＴフィルムとして平均厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを使用した。

ベースフィルム２１０の剥離層２０２面へＡＲ液を塗工するためにグラビアコーターを使用して塗工したため、塗工部はＡＲ液を剥離層２０２上に塗工するためのグラビアローラー１２２と、ガイドローラー１２５とで構成される。ガイドローラー１２５は、グラビアローラー１２２でベースフィルム２１０へＡＲ液を転写する際に、ベースフィルム２１０に張力をかけるため、ベースフィルム２１０を、ガイドローラー１２５とグラビアローラー１２２とで挟むように構成される。ガイドローラー１２５は、他にもベースフィルム２１０を誘導するためや、張力を維持するために必要な箇所等に配置される。グラビアローラー１２２には図示されていない細線から成る深さ数十μｍの溝が螺旋状に形成されており、その溝の中にＡＲ液が供給される仕組みである。またグラビアローラー１２２は図２中に示すよう様に時計回りに回転しており、ＡＲ液を供給するためのＡＲ液が入った液パン１２４を通り、グラビアローラー１２２の螺旋状の溝部へＡＲ液が供給される。次に所定の液量までグラビアローラー１２２表面からＡＲ液をかき取る役割をするドクターブレード１２３を通り、剥離層２０２と接触する前にグラビアローラー１２２にはＡＲ液が溝部の中だけに残った状態となる。その後、グラビアローラー１２２と剥離層２０２が接触した際に、グラビアローラー１２２の溝部のＡＲ液が剥離層面へ転写され、ベースフィルム２１０の剥離層２０２上にＡＲ液のウエット状態の膜が形成される。つまり、ベースフィルム２１０の上に均一に広がったＡＲ層１１１が作られる。

本発明の転写型ＡＲフィルムの製造プロセスにおける塗工方法としては、グラビア印刷以外にダイコート、カレンダーコート、ロールコート等の他のあらゆる塗工方式を用いてＡＲ液の塗工をしても良い。

次の工程では、ベースフィルム２１０の剥離層２０２上のＡＲ液を熱硬化させるため熱乾燥炉２１１へ搬送される。熱乾燥炉２１１としては温風炉もしくは赤外線ヒーター（ＩＲ）炉、もしくは熱風とＩＲを併用した熱乾燥炉等の一般的な熱乾燥工程を設ければ良い。本発明では、熱風循環炉を使用してＡＲ層１１１を１５０℃１分で熱乾燥及び熱硬化させ、屈折率が１．３６で乾燥後の平均膜厚が０．１μｍのＡＲ層１１１を剥離層２０２上に形成した。本発明で使用したＡＲ液は、低屈折率微粒子１１４として多孔質シリカゾルを使用し、バインダーとして、アルキルシランを分散させて水と硝酸を加えて加水分解させ、固形分が５％になるようにイソプロピルアルコールにて希釈したものを使用した。したがって、この例では、ＡＲ層１１１には、少量であるがシロキサン結合も含まれている。

次に、図３は本発明の実施の形態１における光触媒層の塗工装置の構成を示す図であり、本発明の実施の形態１における転写型ＡＲフィルムにおける光触媒層の塗工装置の構成を示す断面図である。図４は本発明の実施の形態１における空隙の形成工程を工程ごとに説明する図である。図３，図４において、図１Ａ，図１Ｂ，図２及び図６〜図９までと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。図３において図２のＡＲ液の塗工プロセスと同様に、光触媒塗料の塗工プロセスもロールトゥロール方式のグラビアコーターにて塗工した。図１Ａ，図１Ｂ，図３，図４を用いて、本発明の転写型ＡＲフィルム製造時の光触媒塗料の塗工プロセスについて説明する。

巻き出し部１２０に、先ほどＡＲ層１１１を塗工したベースフィルム２１０をＡＲ層１１１が塗工面となるようにベースフィルム２１０を配置し、光触媒塗料をベースフィルム２１０のＡＲ層１１１上に塗工した。本発明で使用した光触媒塗料は光触媒微粒子１１６として酸化チタンを含有し、バインダーはシリコーン樹脂が主体である光触媒含有塗料を乾燥後の平均膜厚が０．１２μｍとなるようにグラビアコーターで塗工した後、熱乾燥炉２１１により１５０℃２分で熱乾燥及び熱硬化させた。光触媒層１１２の屈折率は１．８０であった。こうして、ＡＲ層１１１上に、均一に光触媒層１１２が形成される。

その後、熱乾燥炉２１１の後に配置された紫外線照射部２１２でメタルハライドランプ２１３により紫外線を照射する。紫外線ランプとしては、低圧水銀、高圧水銀、ＬＥＤ−ＵＶランプ等を使用しても良い。

次に、図４で説明するメカニズムで、ベースフィルム２１０上の剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の剥離強度の調整が可能となる。工程（ａ）では、紫外線照射部２１２にベースフィルム２１０が搬送されると、メタルハライドランプ２１３から紫外線２１４が光触媒層１１２へ照射される。その際に工程（ｂ）で、光触媒層１１２中の光触媒微粒子１１６の酸化チタンから反応性の高い電子１１８が外へ多量に放出されることで、光触媒層１１２内で反応性の高い電子１１８が多数発生した状態となる。光触媒層１１２を形成するマトリクス樹脂１１５には有機鎖は存在せず、シロキサン結合のみが存在する。電子１１８はシロキサン結合よりもエネルギー量が小さいため、光触媒層１１２内では、マトリクス樹脂１１５と電子１１８との間で酸化還元反応は起こらない。そのため放出された電子１１８は光触媒層１１２中を動き回り、隣接するＡＲ層１１１内に移動する。ＡＲ層１１１を構成するマトリクス樹脂１１５中の有機鎖の結合エネルギーは、シロキサン結合よりも小さく、また電子１１８の持つエネルギー量よりも小さい。そのため、エネルギー量の高い電子１１８と、電子１１８のエネルギー量よりも結合エネルギーが小さいＡＲ層１１１内の有機鎖１１７との間では酸化還元反応が起こり、有機鎖１１７から＋の電荷を奪い電子１１８は安定化する。その結果、＋の電荷を奪われた有機鎖１１７はマトリクス樹脂１１５内で、＋の電荷を奪われた有機鎖の結合が外れ、マトリクス樹脂１１５中の有機鎖が分解される。この光触媒微粒子１１６から出た多量の電子１１８がＡＲ層１１１中の有機鎖１１７との間で酸化還元反応を繰り返し、ＡＲ層１１１中のマトリクス樹脂１１５に存在する有機鎖１１７から＋の電子を奪うことが繰り返され、ＡＲ層１１１内ではマトリクス樹脂１１５との間で有機鎖１１７の分子結合が次々に切れ、ＡＲ層１１１中の有機鎖１１７の分解が進む。

これにより、最終的に特定の積算光量の紫外線２１４を照射し終わった工程（ｃ）では、ＡＲ層１１１内のマトリクス樹脂１１５中の有機鎖１１７が分解された箇所に空隙１１９ができ、結果、ＡＲ層１１１内で低屈折微粒子１１４の大きさよりも微小な無数の空隙１１９が生成される。ＡＲ層１１１内の低屈折微粒子１１４よりも微小な無数の空隙１１９部により、剥離層２０２とＡＲ層１１１の間で接点がない部位ができ、剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の密着性が悪くなる。これにより転写型ＡＲフィルム１１０は、剥離層２０２とＡＲ層１１１との間の低屈折微粒子１１４の大きさよりも小さい無数の空隙１１９の効果で、剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の剥離強度が軽くなる方向となる。この時、光触媒層１１２に照射させる紫外線２１４のエネルギー量の増減でＡＲ層１１１中の有機鎖１１７の分解量を調整できるので、剥離層２０２とＡＲ層１１１との間の層剥離強度に関係するＡＲ層１１１中の有機鎖１１７の分解量を調整でき、空隙１１９の形成量を調整できる。また、ＡＲ層１１１中の有機鎖１１７の分解をより効率的に促進させる場合は、剥離層２０２へ光触媒微粒子１１６を含有させて剥離層２０２を形成させても良い。そうすることで、図４の光触媒層１１６への紫外線２１４を照射する際に、ＡＲ層１１１へ剥離層２０２側と光触媒層１１２側の２方向から光触媒作用が働き、ＡＲ層１１１中の有機鎖が短時間で効率よく分解できる。転写フィルムの剥離層２０２を特に平滑に保ちたい場合は、剥離層２０２を構成する樹脂を、シリコーン樹脂等の無機系の樹脂を使用して構成すれば、光触媒微粒子１１６による光触媒作用から剥離層２０２の分解を防ぐことができる。

今回、実施の形態１では光触媒層１１２塗工後、紫外線照射部２１２でメタルハライドランプ２１３から発生する紫外線２１４の波長を３６５ｎｍとし、積算光量が１２００ｍＪ／ｃｍ^２となる様に調整した。実施の形態１では、光触媒層１１２に照射させる紫外線の積算光量の幅としては、７００ｍＪ／ｃｍ^２以上５０００ｍＪ／ｃｍ^２以下で照射されることが望ましい。７００ｍＪ／ｃｍ^２より少ないと光触媒層１１２による光触媒作用でＡＲ層１１１内の有機鎖１１７を分解させるのに十分な電子１１８が発生せず、また、５０００ｍＪ／ｃｍ^２より大きい場合ベースフィルムが劣化する要因となる。しかし、上記の積算光量の範囲外に限定される訳でなく、使用するベースフィルムの種類、光触媒層１１２内含有される光触媒微粒子の量、ＡＲ層１１２内の有機鎖１１７の含有量及び求めるＡＲ層１１２内の有機鎖１１７の分解量により、適宜調整すれば良く、同様に発明の効果を得られれば積算光量は上記範囲外でも問題ない。

この後、図２で説明したＡＲ層１１１の塗工プロセスと同様にしてアフターキュアタイプのハードコート層２０４を、乾燥後の平均膜厚が５μｍとなる様にグラビアコーターで塗工し、その後、射出成形用樹脂のポリカーボネートと接着可能な接着層２０５を、乾燥後の平均膜厚２μｍになる様にグラビアコーターで塗工する。

このプロセスで出来た本発明の転写型ＡＲフィルム１１０の断面図を図５に示す。図５は本発明の実施の形態１における最終形態の転写型ＡＲフィルム層の構成を示す断面図である。図５に示すように、実施の形態１における転写型ＡＲフィルム１１０には、剥離層２０２とＡＲ層１１１との界面において、ＡＲ層１１１には低屈折微粒子１１４の大きさよりも微小な無数の空隙１１９が存在する。無数の空隙部１１９が形成される領域では、剥離層２０２とＡＲ層１１１間で接点がないため、密着性が悪い状態となる。その結果、本発明の転写型ＡＲフィルム１１０は、剥離層２０２とＡＲ層１１１の間に無数に存在する空隙部１１９により、剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の剥離強度が従来の転写型ＡＲフィルムよりも軽くすることができる。また、照射する紫外線量により、形成される空隙１１９の量を調整できるため、容易に剥離強度を調整し、剥離強度を最適にすることができる。また、ＡＲ層１１１内にできた低屈折微粒子１１４の大きさよりも小さい無数の空隙１１９により、ＡＲ層１１１内に空気層ができ、ＡＲ層１１１はより低屈折率な膜となる。また、ＡＲ層１１１と光触媒層１１２との界面において、ＡＲ層１１１中にできた低屈折微粒子１１４の大きさよりも小さい無数の空隙部１１９では、ＡＲ層１１１の次に配置される光触媒層１１２の一部が、ＡＲ層１１１から露出した状態となる。これにより成形品へＡＲ層１１１が転写された後に、ＡＲ層１１１の表面に紫外線を照射させることで光触媒層１１２の光触媒効果も得ることも可能で、ＡＲ層１１１表面に付いた有機物などの汚染物を分解させることもできる。また、成形品で光触媒層１１２の光触媒作用からハードコート層２０４を保護したい場合、光触媒層１１２とハードコート層２０４の間に１層、無機材料で形成されたガード層を必要に応じて適当な厚みで設けることで、ハードコート層２０４は光触媒層１１２の光触媒作用の影響を受けない構成にできる。実施の形態１で作成した転写型ＡＲフィルム１１０を用いてポリカーボネート樹脂によりインモールド成形を実施した結果、光触媒層１１２がない従来の転写型ＡＲフィルムよりも剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の剥離強度が軽いため、成形後、剥離層２０２からのＡＲ層１１１の離型時に成形品へのＡＲ層１１１の転写不良が安定して起こり難い転写型ＡＲフィルム１１０となる。
（実施の形態２）
転写型ＡＲフィルムにおいて、成形品に転写する箇所の、剥離層とＡＲ層の間の剥離強度は比較的軽い状態に設定するが、逆に転写されない箇所の剥離層とＡＲ層の間の剥離強度は軽い方が、剥離層から転写層が剥がれ易く、転写型ＡＲフィルムの幅を揃える際に、スリット工程により剥離層からＡＲ層以降の転写層が剥がれ落ち箔粉飛散の要因となる。箔粉がフィルムのスリット時に飛散し、スリット加工中の転写型ＡＲフィルムロール内に一部混入すると、それが異物となり、混入した箔粉が転写型ＡＲフィルム面に付着し、そのまま巻き取られると、その部位の転写層が凹凸に変形し、印刷不良となる。そのため、スリット加工する箇所の剥離層とＡＲ層の間の剥離強度は、転写される箇所よりも重い状態に保つ方が好ましい。

しかしながら、転写型ＡＲフィルムの剥離強度をフィルム面内で変更したい場合、従来の剥離層とＡＲ層の間の剥離強度の調整法では、基本的に剥離層が形成されたフィルム全体の剥離強度は面内で同一に調整されるため、同一フィルム上に形成された剥離層とＡＲ層の間の剥離強度は同じ程度の値となる。そのため、転写型ＡＲフィルム面内で特定の部位のみの剥離層とＡＲ層の間の剥離強度を変えることは難しかった。

剥離層とＡＲ層との間の剥離強度を容易に最適化すると共に、このような課題をも解決する転写フィルム及び転写フィルムの製造方法について、図１Ａ，図６を用いて実施の形態２として説明する。

図６は本発明の実施の形態２における光触媒層の塗工工程を説明する図であり、本発明の実施の形態２における転写型ＡＲフィルムの、光触媒層１１２の塗工プロセスの構成の断面図である。図６において図１Ａ，図１Ｂ，図２〜図４及び図６〜図９までと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明を省略する。実施の形態１と同様の剥離層付きＰＥＴフィルムからなるベースフィルム２１０を用いて、ＡＲ層１１１の塗工までは実施の形態１と同様のプロセスでロールトゥロールのグラビアコーターにて塗工する。光触媒層１１２の塗工において、光触媒層１１２の熱乾燥工程後、紫外線照射部２１２のメタルハライドランプ２１３にて光触媒層１１２へ紫外線２１４を照射する工程は、次のプロセスで行う。図６において、紫外線照射部２１２内での光触媒層１１２へ紫外線２１４を照射する様子を示す部分拡大図として（ａ）と（ｂ）の２通り構成を示す。部分拡大図（ａ），（ｂ）は紫外線２１４を照射した際の紫外線照射部２１２内部を、紫外線２１４の照射方向と直交する方向から見た平面図である。

図６の（ａ）に示す構成において、転写型ＡＲフィルムの全層の塗工後に、矢印のベースフィルム２１０の送り方向とは垂直な幅方向の、ベースフィルム２１０の端面をスリット加工して転写型ＡＲフィルム表面の凸部をなくし、転写型ＡＲフィルムロールの中心部と端部の高さ、つまり転写型ＡＲフィルムロールの中心部と端部の厚みを合わせる。これはグラビアコーターでの塗工の際に、矢印のベースフィルム２１０の送り方向とは垂直な幅方向の両側で、塗工フィルムの中心部よりも塗剤の塗工量が多くなり、中心部と端部とで厚みが異なるため、転写型ＡＲフィルムフィルムをスリット加工して転写型ＡＲフィルム中心部と端部の高さを揃える必要があるからである。スリット加工時に問題となるのが、剥離層２０２とＡＲ層１１１の間で、スリット加工時に層間剥離が起こり、剥離層２０２から一部ＡＲ層１１１以降の転写層が剥がれ、箔粉となり周囲に飛散する点である。飛散した箔粉がスリット加工中の転写型ＡＲフィルムロール内に混入することで、箔粉が混入した箇所で箔粉により凹凸が出来、転写型ＡＲフィルムの転写層を変形させたり、後工程での加飾印刷及び成形工程で異物となり不良となる。箔粉発生防止には、剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の剥離強度が重い方が良い。

実施の形態２では、転写型ＡＲフィルムのスリット加工時に箔粉が出難い転写型ＡＲフィルムとするため、図６における（ａ）に示すように、矢印のベースフィルム２１０の送り方向とは垂直な幅方向でフィルムの塗工幅よりも小さい幅のメタルハライドランプ２１３もしくは照射強度が中心部の紫外線照射量（照度）より端部の紫外線照射量（照度）が弱いメタルハライドランプ２１３を使用し、紫外線２１４照射を行うことで、光触媒層１１２によるＡＲ層１１１中の有機鎖１１７の分解量を中心部よりも端面の方を少なくする。これにより矢印のベースフィルム２１０の送り方向とは垂直な幅方向の両側端部の剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の剥離強度を、転写型ＡＲフィルムの中心部よりも重い状態に保つことができる。そのため、スリット加工時にＡＲ層１１１以降の転写層を剥離層２０２から剥がれ難い状態とし、箔粉の発生を抑制させスリット加工で箔粉が出難い転写型ＡＲフィルムとする。これによりスリット加工で発生する箔粉の発生を抑え、スリット加工で転写型ＡＲフィルムロール内への箔粉の混入を低減させることが可能となる。

また、図６の（ｂ）に示すように、転写型ＡＲフィルムにおいて、矢印のベースフィルム２１０の送り方向とは垂直な幅方向で塗工幅が広く、例えば全層の塗工後矢印のベースフィルム２１０の送り方向とは垂直な幅方向において中心部もスリット加工して、幅方向に２つ以上に分割する場合は、予め端部と中心部の光触媒層１１２への紫外線照射量が少なくなる様にスリット幅に合わせて、メタルハライドランプ２１３を２個設置する。、もしくは１本で中心部のみ紫外線量の調整が可能な様にメタルハライドランプのスリット加工する場所に相当する所に、特定の紫外線エネルギー量に調整可能な紫外線カットフィルターを付けて、紫外線２１４を転写型ＡＲフィルムへ照射させても良い。これにより、転写型ＡＲフィルムの端部と中心部のＡＲ層１１１中の有機鎖１１７の分解量を減らし、その箇所の剥離層２０２とＡＲ層１１１の間の剥離強度を、他の成形で転写させる箇所よりも重い状態に保つことが可能となる。これにより、図６の（ａ）に示す構成と同様に、スリット加工時に、スリット箇所で剥離層２０２から剥がれ落ちるＡＲ層１１１以降の転写層による箔粉の発生を抑えることができ、スリット加工時の箔粉の飛散を防止し、スリット加工における転写型ＡＲフィルムロール内への箔粉の飛散による異物混入を防止させ、箔粉混入による不良の少ない転写型ＡＲフィルムの提供が可能となる。

この様に、剥離層とＡＲ層の間の剥離強度を容易に最適化しながら、塗工後の転写型ＡＲフィルムのスリットの形態に合わせて紫外線２１４の照射量をフィルム幅方向でスリット位置に合わせて、スリット加工部のみ紫外線２１４の照射量を少なく調整することで、その部分の剥離強度を重くし、転写型ＡＲフィルムのスリット加工時に箔粉の飛散を防止することが可能となる。

なお、実施の形態２では、中央部と端部で紫外線２１４の照射量を調整したが、紫外線２１４の照射量は一定とし、ＡＲ層１１１中の有機鎖１７の量を中央部と端部とで差を持たせて調整しても良い。

本発明は、剥離層と機能層との間の剥離強度を最適に調整でき、インモールド成形で使用する転写フィルム及び転写フィルムの製造方法等に有用である。

１・・・インモールド成形用固定型
２・・・インモールド成形用可動型
３・・・箔送り装置
４・・・吸引穴
５・・・ゲート
６・・・溶融樹脂
７・・・成形品
８・・・突き出しピン
１Ａ・・・固定型
２Ａ・・・可動型
１Ｂ・・・固定型
２Ｂ・・・可動型
１００・・・ＡＲフィルム
１０１・・・ベースフィルム
１０２・・・ＡＲ層
１０３・・・ハードコート層
１０４・・・接着層
１０５・・・インサート成形品
１０６・・・カッター
１１０・・・転写型ＡＲフィルム
１１１・・・ＡＲ層
１１２・・・光触媒層
１１３・・・プライマー層
１１４・・・低屈折微粒子
１１５・・・マトリクス樹脂
１１６・・・光触媒微粒子
１１７・・・マトリクス樹脂中の有機鎖
１１８・・・電子
１１９・・・空隙
１２０・・・巻き出し部
１２１・・・巻取り部
１２２・・・グラビアローラー
１２３・・・ドクターブレード
１２４・・・液パン
１２５・・・ガイドローラー
１２６・・・転写型ＡＲフィルム
１２７・・・光触媒層
２０１・・・ベースフィルム
２０２・・・剥離層
２０３・・・ＡＲ層
２０４・・・ハードコート層
２０５・・・接着層
２１０・・・剥離層付きベースフィルム
２１１・・・熱乾燥炉
２１２・・・紫外線照射部
２１３・・・メタルハライドランプ
２１４・・・紫外線
３０１・・・ＡＲフィルム
３０２・・・キャリア層
３０３・・・転写層

Claims (10)

1. ベースフィルムと、
   前記ベースフィルムに接する第１面と、前記第１面の裏側の第２面とを有する剥離層と、
   前記剥離層の前記第２面と接し、有機鎖を有する第１樹脂と、前記第１樹脂中に含まれ、前記第１樹脂よりも屈折率の低い複数の低屈折率微粒子とを有する反射防止層と、
   を備え、
   前記反射防止層において、少なくとも前記剥離層との界面には、前記有機鎖の一部が分解されて形成された複数の空隙が設けられ、
   前記複数の空隙のそれぞれは前記複数の低屈折率微粒子のそれぞれより小さく、
   前記反射防止層の前記剥離層に接する表面に対する裏面と接する光触媒層を備えた、
   インモールド成形用転写フィルム。
2. 前記光触媒層は、前記有機鎖の結合エネルギーより大きな結合エネルギーを有する第２樹脂と、第２樹脂中に含まれた光触媒微粒子とを有する、
   請求項１記載のインモールド成形用転写フィルム。
3. 前記第２樹脂はシロキサン結合を有する、
   請求項２記載のインモールド成形用転写フィルム。
4. 前記空隙は前記反射防止層と前記光触媒層との界面にも形成され、前記空隙によって、前記光触媒層が前記反射防止層から露出している、
   請求項２記載のインモールド成形用転写フィルム。
5. 前記反射防止層の平均膜厚が０．０５μｍ以上０．１５μｍ以下、且つ前記反射防止層の屈折率が１．３１以上１．３８以下である、
   請求項１記載のインモールド成形用転写フィルム。
6. 前記剥離層が、光触媒粒子を含有する、
   請求項１記載のインモールド成形用転写フィルム。
7. 前記剥離層と前記反射防止層との間の剥離強度が、１つの幅方向における中心部よりも両端部で大きい、
   請求項１記載のインモールド成形用転写フィルム。
8. 前記反射防止層は、１つの幅方向における中心部よりも両端部に、前記第１樹脂中に前記有機鎖の鎖状構造を有する分子の数を多く含有している、
   請求項１記載のインモールド成形用転写フィルム。
9. ベースフィルムと、剥離層と、有機鎖を有する第１樹脂中に前記第１樹脂よりも屈折率の低い複数の低屈折率微粒子を含む反射防止層と、光触媒層とをこの順で積層する工程と、
   前記光触媒層に紫外線を照射して前記反射防止層中の少なくとも前記剥離層との界面に複数の前記低屈折率微粒子のそれぞれより小さい複数の空隙を形成する工程と、
   を備え、
   前記紫外線の照射により、前記光触媒層に電子を生成し、前記電子が前記反射防止層に進入して前記有機鎖の一部を分解して前記空隙を形成し、前記紫外線の照射量により形成される前記空隙の量を調整する、
   インモールド成形用転写フィルムの製造方法。
10. 前記光触媒層の前記紫外線が照射される面において、互いに前記紫外線の照射量の異なる第１箇所と第２箇所を設けることで、前記反射防止層と前記剥離層との界面と平行な方向において、前記第１箇所に対応する部分に形成される前記空隙の量と、前記第２箇所に対応する部分に形成される前記空隙の量とを異ならせる、
    請求項９記載のインモールド成形用転写フィルムの製造方法。

Images