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JP6415864B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method Download PDF

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JP6415864B2 JP2014118177A JP2014118177A JP6415864B2 JP 6415864 B2 JP6415864 B2 JP 6415864B2 JP 2014118177 A JP2014118177 A JP 2014118177A JP 2014118177 A JP2014118177 A JP 2014118177A JP 6415864 B2 JP6415864 B2 JP 6415864B2
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method.

電子部品実装装置は、電子部品を供給する供給装置と、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する実装ヘッドとを備える。実装ヘッドは、供給装置から供給された電子部品をノズルで保持して基板に実装する。供給装置の方式として、例えば特許文献1に開示されているような、テープに保持された電子部品を供給する方式が知られている。   The electronic component mounting apparatus includes a supply device that supplies an electronic component and a mounting head having a nozzle that detachably holds the electronic component. The mounting head holds the electronic component supplied from the supply device with a nozzle and mounts it on the substrate. As a method of the supply device, for example, a method of supplying an electronic component held on a tape as disclosed in Patent Document 1 is known.

特開2002−057495号公報JP 2002-057495 A

電子部品実装装置において、供給装置から供給される電子部品とノズルとの位置合わせ作業、及びノズルで電子部品を保持するときの位置を記憶させるティーチング作業のような調整作業が実施される。その調整作業において誤りが発生したり、調整作業に要する時間が長期化したりすると、電子部品実装装置の生産性が低下する可能性がある。   In the electronic component mounting apparatus, an adjustment operation such as an alignment operation between the electronic component supplied from the supply device and the nozzle and a teaching operation for storing the position when the electronic component is held by the nozzle is performed. If an error occurs in the adjustment work or the time required for the adjustment work is prolonged, the productivity of the electronic component mounting apparatus may be lowered.

本発明の態様は、調整作業を円滑に実施して、生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。   An object of an aspect of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of smoothly performing adjustment work and suppressing a decrease in productivity.

本発明の第1の態様は、基板を保持する基板保持装置と、電子部品を保持する第1テープを第1移動方向に移動して前記電子部品を第1供給位置に供給する第1供給装置と、電子部品を保持する第2テープを前記第1移動方向の反対の第2移動方向に移動して前記電子部品を第2供給位置に供給する第2供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記第1供給位置及び前記第2供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記ノズルで保持して前記基板に実装する実装ヘッドと、前記第1供給位置、前記第2供給位置、及び前記基板と対向する実装位置のそれぞれに前記実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、前記実装ヘッドに配置され、前記第1供給位置を含む第1領域の第1画像及び前記第2供給位置を含む第2領域の第2画像の少なくとも一方を取得可能な撮像装置と、前記第1画像に含まれる前記第1テープの前記第1移動方向を示す第1移動方向情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2画像に含まれる前記第2テープの前記第2移動方向を示す第2移動方向情報を前記第2画像とともに表示する表示装置と、を備える電子部品実装装置を提供する。   According to a first aspect of the present invention, a substrate holding device that holds a substrate and a first supply device that moves a first tape holding an electronic component in a first movement direction and supplies the electronic component to a first supply position. And a second supply device for moving the second tape holding the electronic component in a second movement direction opposite to the first movement direction and supplying the electronic component to a second supply position; A mounting head that holds the electronic component at least one of the first supply position and the second supply position by the nozzle and mounts the electronic component on the substrate, the first supply position, and the first supply position. A head driving device that moves the mounting head to each of two supply positions and a mounting position facing the substrate; a first image of a first region that is disposed on the mounting head and includes the first supply position; 2nd including 2 supply positions An imaging device capable of acquiring at least one of the second images of the area, and first movement direction information indicating the first movement direction of the first tape included in the first image, together with the first image, and There is provided an electronic component mounting apparatus comprising: a display device that displays second movement direction information indicating the second movement direction of the second tape included in the second image together with the second image.

本発明の第1の態様において、前記表示装置は、前記ヘッド駆動装置により移動する前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第1移動方向情報及び前記第2移動方向情報を表示してもよい。   In the first aspect of the present invention, the display device may display the first movement direction information and the second movement direction information based on position information of the mounting head that is moved by the head driving device. .

本発明の第1の態様において、複数の前記電子部品が第1間隔で前記第1テープに保持され、複数の前記電子部品が第2間隔で前記第2テープに保持され、前記第1テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第1供給位置で順次停止するように前記第1間隔に基づいて前記第1テープの第1移動距離が設定され、前記第2テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第2供給位置で順次停止するように前記第2間隔に基づいて前記第2テープの第2移動距離が設定され、前記表示装置は、前記第1移動距離を示す第1移動距離情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2移動距離を示す第2移動距離情報を前記第2画像とともに表示してもよい。   In the first aspect of the present invention, a plurality of the electronic components are held on the first tape at a first interval, a plurality of the electronic components are held on the second tape at a second interval, A first movement distance of the first tape is set based on the first interval so that each of the plurality of electronic components sequentially stops at the first supply position, and the plurality of electronic components of the second tape are The second movement distance of the second tape is set based on the second interval so that each of the second supply positions sequentially stops at the second supply position, and the display device displays first movement distance information indicating the first movement distance. May be displayed together with the first image, and second movement distance information indicating the second movement distance may be displayed together with the second image.

本発明の第1の態様において、前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1初期位置を示す第1初期位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2初期位置を示す第2初期位置情報を記憶する記憶装置と、前記ヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置と、前記操作装置の操作に基づいて決定された、前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1補正位置を示す第1補正位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2補正位置を示す第2補正位置情報に基づいて、前記ヘッド駆動装置を制御する制御装置と、を備え、前記表示装置は、前記第1初期位置情報及び前記第1補正位置情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2初期位置情報及び前記第2補正位置情報を前記第2画像とともに表示してもよい。   In the first aspect of the present invention, the first initial position information indicating the first initial position of the nozzle when the electronic component at the first supply position is held, and the electronic component at the second supply position are held. A storage device that stores second initial position information indicating a second initial position of the nozzle when the operation is performed, an operation device that can generate an operation signal for operating the head driving device, and an operation based on the operation of the operation device The first correction position information indicating the first correction position of the nozzle when holding the electronic component at the first supply position, and the nozzle when holding the electronic component at the second supply position. And a control device that controls the head driving device based on second correction position information indicating a second correction position, wherein the display device stores the first initial position information and the first correction position information in the first position. One image and Displays also, the second initial position information and the second correction position information may be displayed together with the second image.

本発明の第1の態様において、前記第1初期位置情報及び前記第2初期位置情報が第1マークで表示され、前記第1補正位置情報及び前記第2補正位置情報が第2マークで表示され、前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて、前記表示装置に表示される前記第1画像及び前記第2画像が変化し、前記表示装置は、前記第1画像及び前記第2画像の変化に追従するように、前記第1マーク及び前記第2マークの位置を変更してもよい。   In the first aspect of the present invention, the first initial position information and the second initial position information are displayed as first marks, and the first corrected position information and the second corrected position information are displayed as second marks. The first image and the second image displayed on the display device change based on the movement of the imaging device due to the operation of the operation device, and the display device displays the first image and the second image. The positions of the first mark and the second mark may be changed so as to follow the change of the first mark.

本発明の第2の態様は、電子部品を保持する第1テープを第1移動方向に移動して前記電子部品を第1供給位置に供給することと、電子部品を保持する第2テープを前記第1移動方向の反対の第2移動方向に移動して前記電子部品を第2供給位置に供給することと、前記第1供給位置、前記第2供給位置、及び基板と対向する実装位置のそれぞれに移動可能な実装ヘッドに配置された撮像装置を使って、前記第1供給位置を含む第1領域の第1画像、及び前記第2供給位置を含む第2領域の第2画像の少なくとも一方を取得することと、表示装置を用いて、前記第1画像に含まれる前記第1テープの前記第1移動方向を示す第1移動方向情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2画像に含まれる前記第2テープの前記第2移動方向を示す第2移動方向情報を前記第2画像とともに表示することと、前記実装ヘッドに設けられたノズルを使って、前記第1供給位置及び前記第2供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記基板に実装することと、を含む電子部品実装方法を提供する。   According to a second aspect of the present invention, the first tape holding the electronic component is moved in the first movement direction to supply the electronic component to the first supply position, and the second tape holding the electronic component is Moving in a second movement direction opposite to the first movement direction to supply the electronic component to a second supply position, and each of the first supply position, the second supply position, and a mounting position facing the substrate An imaging device disposed on a mounting head that is movable to at least one of a first image of a first area including the first supply position and a second image of a second area including the second supply position And using the display device, the first moving direction information indicating the first moving direction of the first tape included in the first image is displayed together with the first image and included in the second image. Indicating the second moving direction of the second tape 2 Displaying the moving direction information together with the second image, and mounting the electronic component on at least one of the first supply position and the second supply position on the substrate using a nozzle provided on the mounting head And providing an electronic component mounting method.

本発明の第2の態様において、前記実装ヘッドの位置情報を取得することを含み、前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第1移動方向情報及び前記第2移動方向情報が表示されてもよい。   In the second aspect of the present invention, even if the position information of the mounting head is obtained, the first movement direction information and the second movement direction information are displayed based on the position information of the mounting head. Good.

本発明の第2の態様において、複数の前記電子部品が第1間隔で前記第1テープに保持され、複数の前記電子部品が第2間隔で前記第2テープに保持され、前記第1テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第1供給位置で順次停止するように前記第1間隔に基づいて前記第1テープの第1移動距離を設定することと、前記第2テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第2供給位置で順次停止するように前記第2間隔に基づいて前記第2テープの第2移動距離を設定することと、を含み、前記第1移動距離を示す第1移動距離情報が前記第1画像とともに表示され、前記第2移動距離を示す第2移動距離情報が前記第2画像とともに表示されてもよい。   In the second aspect of the present invention, a plurality of the electronic components are held on the first tape at a first interval, a plurality of the electronic components are held on the second tape at a second interval, Setting a first movement distance of the first tape based on the first interval so that each of the plurality of electronic components sequentially stops at the first supply position; and a plurality of the electrons of the second tape Setting a second movement distance of the second tape based on the second interval so that each of the parts sequentially stops at the second supply position, and the first movement indicating the first movement distance Distance information may be displayed together with the first image, and second movement distance information indicating the second movement distance may be displayed together with the second image.

本発明の第2の態様において、前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1初期位置を示す第1初期位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2初期位置を示す第2初期位置情報を設定することと、前記実装ヘッドを移動可能なヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置を操作して、前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1補正位置を示す第1補正位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2補正位置を示す第2補正位置情報を決定することと、を含み、前記第1初期位置情報及び前記第1補正位置情報が前記第1画像とともに表示され、前記第2初期位置情報及び前記第2補正位置情報が前記第2画像とともに表示されてもよい。   In the second aspect of the present invention, the first initial position information indicating the first initial position of the nozzle when the electronic component at the first supply position is held, and the electronic component at the second supply position are held. Setting a second initial position information indicating a second initial position of the nozzle when operating, operating an operation device capable of generating an operation signal for operating a head driving device capable of moving the mounting head, and First correction position information indicating a first correction position of the nozzle when holding the electronic component at the first supply position, and a second correction position of the nozzle when holding the electronic component at the second supply position Determining the second corrected position information indicating, wherein the first initial position information and the first corrected position information are displayed together with the first image, and the second initial position information and the second corrected position are displayed. Information before It may be displayed together with the second image.

本発明の第2の態様において、前記第1初期位置情報及び前記第2初期位置情報を第1マークで表示することと、前記第1補正位置情報及び前記第2補正位置情報を第2マークで表示することと、を含み、前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて前記表示装置に表示される前記第1画像及び前記第2画像が変化し、前記表示装置は、前記第1画像及び前記第2画像の変化に追従するように、前記第1マーク及び前記第2マークの位置を変更してもよい。   In the second aspect of the present invention, the first initial position information and the second initial position information are displayed with a first mark, and the first corrected position information and the second corrected position information are displayed with a second mark. Display, the first image and the second image displayed on the display device change based on movement of the imaging device by operation of the operation device, and the display device The positions of the first mark and the second mark may be changed so as to follow changes in the image and the second image.

本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できる。   According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress a decrease in productivity.

図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an example of an electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. 図2は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an example of a mounting head according to the present embodiment. 図3は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically illustrating an example of a mounting head according to the present embodiment. 図4は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an example of a mounting head according to the present embodiment. 図5は、本実施形態に係る供給装置の一例を模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an example of a supply device according to the present embodiment. 図6は、本実施形態に係る供給装置の一例を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an example of a supply device according to the present embodiment. 図7は、本実施形態に係る供給装置の一例を模式的に示す図である。FIG. 7 is a diagram schematically illustrating an example of a supply device according to the present embodiment. 図8は、本実施形態に係る制御システムの一例を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram illustrating an example of a control system according to the present embodiment. 図9は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図10は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図11は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図12は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図13は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図14は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図15は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図16は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図17は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 17 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図18は、本実施形態に係る表示装置の表示画面の一例を示す図である。FIG. 18 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device according to the present embodiment. 図19は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。FIG. 19 is a flowchart illustrating an example of an electronic component mounting method according to the present embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、以下で説明する実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, constituent elements in the embodiments described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range.

以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(鉛直方向、上下方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸を中心とする回転方向(傾斜方向)をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。XY平面は、水平面である。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. One direction in the horizontal plane is the X-axis direction, the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction, and the direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (vertical direction, vertical direction) is the Z-axis direction. To do. The rotation directions (inclination directions) about the X axis, the Y axis, and the Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively. The XY plane is a horizontal plane.

図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置10の一例を模式的に示す図である。図2及び図3は、本実施形態に係る電子部品実装装置10の実装ヘッド15の一例を示す図である。   FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an example of an electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment. 2 and 3 are diagrams illustrating an example of the mounting head 15 of the electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment.

電子部品実装装置10は、基板Pに電子部品Cを実装する。電子部品実装装置10は、マウンタ10、とも呼ばれる。電子部品Cは、リードを有するリード型電子部品(挿入型電子部品)でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品(搭載型電子部品)でもよい。リード型電子部品は、基板Pの開口にリードが挿入されることによって基板Pに実装される。チップ型電子部品は、基板Pに搭載されることによって基板Pに実装される。   The electronic component mounting apparatus 10 mounts the electronic component C on the substrate P. The electronic component mounting apparatus 10 is also called a mounter 10. The electronic component C may be a lead type electronic component having a lead (insertion type electronic component) or a chip type electronic component having no lead (mounting type electronic component). The lead-type electronic component is mounted on the substrate P by inserting a lead into the opening of the substrate P. The chip-type electronic component is mounted on the substrate P by being mounted on the substrate P.

図1、図2、及び図3において、電子部品実装装置10は、基板Pを搬送する基板搬送装置12と、電子部品Cを供給する供給装置14と、ノズル32を有する実装ヘッド15と、ヘッド駆動装置16及びノズル駆動装置34を含み、ノズル32を移動可能な駆動装置26と、電子部品Cの画像を取得可能なカメラを含む撮像ユニット17と、交換用のノズル32を保持する交換ノズル保持機構18と、電子部品Cを貯留可能な部品貯留部19と、電子部品実装装置10の少なくとも一部が収容される筐体11と、電子部品実装装置10を制御する制御装置20と、を備えている。   1, 2, and 3, an electronic component mounting apparatus 10 includes a substrate transport device 12 that transports a substrate P, a supply device 14 that supplies an electronic component C, a mounting head 15 having a nozzle 32, and a head A drive device 26 including a drive device 16 and a nozzle drive device 34, capable of moving the nozzle 32, an imaging unit 17 including a camera capable of acquiring an image of the electronic component C, and a replacement nozzle holding a replacement nozzle 32 A mechanism 18, a component storage unit 19 that can store the electronic component C, a housing 11 that houses at least a part of the electronic component mounting apparatus 10, and a control device 20 that controls the electronic component mounting apparatus 10 are provided. ing.

基板搬送装置12は、基板Pを搬送する。基板搬送装置12は、基板Pを保持可能な基板保持装置12Hと、基板保持装置12HをZ軸方向に移動可能なアクチュエータ12Dと、基板Pを案内するガイド部材12Gとを含む。基板保持装置12Hは、基板Pの表面とXY平面とが平行となるように基板Pを保持する。本実施形態において、ガイド部材12Gは、X軸方向に長い。基板Pは、ガイド部材12Gに案内されて、X軸方向に移動可能である。基板搬送装置12は、基板Pを少なくともX軸方向に移動する。なお、基板搬送装置12が、基板PをX軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。基板Pの表面の少なくとも一部に電子部品Cが実装される。   The substrate transfer device 12 transfers the substrate P. The substrate transfer device 12 includes a substrate holding device 12H that can hold the substrate P, an actuator 12D that can move the substrate holding device 12H in the Z-axis direction, and a guide member 12G that guides the substrate P. The substrate holding device 12H holds the substrate P so that the surface of the substrate P and the XY plane are parallel to each other. In the present embodiment, the guide member 12G is long in the X-axis direction. The substrate P is guided by the guide member 12G and can move in the X-axis direction. The substrate transfer device 12 moves the substrate P at least in the X-axis direction. Note that the substrate transport device 12 may be capable of moving the substrate P in six directions of X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ. The electronic component C is mounted on at least a part of the surface of the substrate P.

基板搬送装置12は、基板Pの表面と実装ヘッド15の少なくとも一部とが対向するように基板Pを移動可能である。基板Pは、基板供給装置から電子部品実装装置10に供給される。基板供給装置から供給された基板Pは、ガイド部材12Gの所定位置まで搬送され、基板保持装置12Hで保持される。実装ヘッド15は、その所定位置に配置された基板Pの表面に電子部品Cを実装する。基板Pに電子部品Cが実装された後、その基板Pは、基板搬送装置12によって次工程の装置に搬送される。   The substrate transfer device 12 can move the substrate P so that the surface of the substrate P and at least a part of the mounting head 15 face each other. The board P is supplied to the electronic component mounting apparatus 10 from the board supply apparatus. The substrate P supplied from the substrate supply device is transported to a predetermined position of the guide member 12G and is held by the substrate holding device 12H. The mounting head 15 mounts the electronic component C on the surface of the substrate P arranged at the predetermined position. After the electronic component C is mounted on the substrate P, the substrate P is transported to the next process device by the substrate transport device 12.

供給装置14は、電子部品Cを実装ヘッド15に供給する。供給装置14は、電子部品Cを複数保持する。供給装置14に保持された複数の電子部品Cのうち少なくとも1つの電子部品Cが実装ヘッド15に供給される。供給装置14は、Y軸方向に関して基板搬送装置12の両側に配置される。本実施形態において、供給装置14は、基板搬送装置12の−Y側に配置された第1供給装置141と、基板搬送装置12の+Y側に配置された第2供給装置142とを含む。第1供給装置141は、電子部品実装装置10のフロント側に配置される。第2供給装置142は、電子部品実装装置10のリア側に配置される。第1供給装置141を、フロント側供給装置141、と称してもよい。第2供給装置142を、リア側供給装置142、と称してもよい。   The supply device 14 supplies the electronic component C to the mounting head 15. The supply device 14 holds a plurality of electronic components C. At least one electronic component C among the plurality of electronic components C held by the supply device 14 is supplied to the mounting head 15. The supply device 14 is disposed on both sides of the substrate transfer device 12 with respect to the Y-axis direction. In the present embodiment, the supply apparatus 14 includes a first supply apparatus 141 disposed on the −Y side of the substrate transfer apparatus 12 and a second supply apparatus 142 disposed on the + Y side of the substrate transfer apparatus 12. The first supply device 141 is disposed on the front side of the electronic component mounting apparatus 10. The second supply device 142 is disposed on the rear side of the electronic component mounting apparatus 10. The first supply device 141 may be referred to as a front side supply device 141. The second supply device 142 may be referred to as a rear supply device 142.

供給装置14は、フィーダ21と呼ばれる供給器と、フィーダ21を支持するフィーダバンクとを有する。フィーダバンクの各列には番号が付されており、フィーダ21の位置は、フィーダバンクの番号を参照することで、識別される。また、供給装置14は、電子部品Cを保持するテープ13を含む。電子部品Cを保持するテープ13がリールに巻かれる。フィーダ21は、そのリールを支持する。   The supply device 14 includes a feeder called a feeder 21 and a feeder bank that supports the feeder 21. Each column of the feeder bank is numbered, and the position of the feeder 21 is identified by referring to the number of the feeder bank. The supply device 14 includes a tape 13 that holds the electronic component C. The tape 13 holding the electronic component C is wound around the reel. The feeder 21 supports the reel.

フィーダ21は、基板搬送装置12による基板Pの搬送方向に複数配置される。本実施形態において、基板Pの搬送方向は、X軸方向である。フィーダ21は、X軸方向に複数配置される。フィーダ21から実装ヘッド15に電子部品Cが供給される。フィーダバンクは、X軸方向に配置された複数のフィーダ21を着脱可能に支持する。   A plurality of feeders 21 are arranged in the direction of transport of the substrate P by the substrate transport device 12. In the present embodiment, the transport direction of the substrate P is the X-axis direction. A plurality of feeders 21 are arranged in the X-axis direction. The electronic component C is supplied from the feeder 21 to the mounting head 15. The feeder bank detachably supports a plurality of feeders 21 arranged in the X-axis direction.

複数のフィーダ21のそれぞれに、リールが支持される。フィーダ21は、リールを着脱可能に支持する。リールに巻かれるテープ13に、複数の電子部品Cが保持される。供給装置14は、リールを回転してテープ13を移動することによって、テープ13に保持された電子部品Cを移動する。本実施形態において、供給装置14による電子部品Cの移動方向は、Y軸方向である。   A reel is supported on each of the plurality of feeders 21. The feeder 21 detachably supports the reel. A plurality of electronic components C are held on the tape 13 wound around the reel. The supply device 14 moves the electronic component C held on the tape 13 by rotating the reel and moving the tape 13. In the present embodiment, the moving direction of the electronic component C by the supply device 14 is the Y-axis direction.

以下の説明において、電子部品Cを保持する第1供給装置141のテープ13を適宜、第1テープ131、と称し、電子部品Cを保持する第2供給装置142のテープ13を適宜、第2テープ132、と称する。   In the following description, the tape 13 of the first supply device 141 that holds the electronic component C is appropriately referred to as a first tape 131, and the tape 13 of the second supply device 142 that holds the electronic component C is appropriately referred to as a second tape. 132.

第1供給装置141は、電子部品Cを保持する第1テープ131を+Y方向(第1移動方向)に移動して、電子部品Cを第1供給位置SP1に供給する。第2供給装置142は、電子部品Cを保持する第2テープ132を−Y方向(第2移動方向)に移動して、電子部品Cを第2供給位置SP2に供給する。第1供給位置SP1は、基板保持装置12Hよりも−Y側の位置である。第2供給位置SP2は、基板保持装置12Hよりも+Y側の位置である。第2テープ132の移動方向は、第1テープ131の移動方向の反対方向である。第1供給装置141において、電子部品Cは+Y方向に移動する。第2供給装置142において、電子部品Cは−Y方向に移動する。   The first supply device 141 moves the first tape 131 holding the electronic component C in the + Y direction (first movement direction), and supplies the electronic component C to the first supply position SP1. The second supply device 142 moves the second tape 132 holding the electronic component C in the −Y direction (second movement direction), and supplies the electronic component C to the second supply position SP2. The first supply position SP1 is a position on the −Y side from the substrate holding device 12H. The second supply position SP2 is a position on the + Y side from the substrate holding device 12H. The moving direction of the second tape 132 is opposite to the moving direction of the first tape 131. In the first supply device 141, the electronic component C moves in the + Y direction. In the second supply device 142, the electronic component C moves in the -Y direction.

なお、供給装置14から供給される電子部品Cは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。   The electronic component C supplied from the supply device 14 may be the same type of electronic component or a different type of electronic component.

撮像ユニット17は、ノズル32に保持された電子部品Cの形状、及びノズル32による電子部品Cの保持状態を検出する。撮像ユニット17は、画像認識装置を含み、電子部品Cの画像を取得可能なカメラを含む。撮像ユニット17は、ノズル32に保持された電子部品Cを下側(−Z側)から撮影し、撮影された画像を解析することによって、ノズル32に保持された電子部品Cの形状、及びノズル32による電子部品Cの保持状態を検出する。撮像ユニット17により取得された情報は、制御装置20に出力される。   The imaging unit 17 detects the shape of the electronic component C held by the nozzle 32 and the holding state of the electronic component C by the nozzle 32. The imaging unit 17 includes an image recognition device and includes a camera capable of acquiring an image of the electronic component C. The imaging unit 17 takes an image of the electronic component C held by the nozzle 32 from the lower side (−Z side), and analyzes the taken image, whereby the shape of the electronic component C held by the nozzle 32 and the nozzle The holding state of the electronic component C by 32 is detected. Information acquired by the imaging unit 17 is output to the control device 20.

交換ノズル保持機構18は、実装ヘッド15に対して交換されるノズル32を複数保持する。本実施形態において、ノズル32は、電子部品Cを吸引して保持する吸引ノズルを含む。なお、ノズル32が、電子部品Cを挟んで保持する把持ノズルを含んでもよい。交換ノズル保持機構18により、実装ヘッド15に装着されるノズル32が変更(交換)される。実装ヘッド15は、その装着されたノズル32で電子部品Cを保持する。   The replacement nozzle holding mechanism 18 holds a plurality of nozzles 32 to be replaced with respect to the mounting head 15. In the present embodiment, the nozzle 32 includes a suction nozzle that sucks and holds the electronic component C. The nozzle 32 may include a gripping nozzle that holds the electronic component C in between. The nozzle 32 mounted on the mounting head 15 is changed (replaced) by the replacement nozzle holding mechanism 18. The mounting head 15 holds the electronic component C with the mounted nozzle 32.

部品貯留部19は、基板Pに実装されない電子部品Cを貯留する。部品貯留部19は、基板Pに実装されない電子部品Cが廃棄される廃棄ボックスを含む。ノズル32に保持されている電子部品Cが基板Pに実装されない場合、そのノズル32に保持されている電子部品Cは、部品貯留部19に投入される。部品貯留部19に投入された電子部品Cは、廃棄される。   The component storage unit 19 stores the electronic component C that is not mounted on the board P. The component storage unit 19 includes a disposal box in which electronic components C that are not mounted on the board P are discarded. When the electronic component C held by the nozzle 32 is not mounted on the substrate P, the electronic component C held by the nozzle 32 is thrown into the component storage unit 19. The electronic component C thrown into the component storage unit 19 is discarded.

次に、実装ヘッド15について説明する。実装ヘッド15は、ベースフレーム31と、電子部品Cを着脱可能に保持するノズル32と、実装ヘッド15と対向する物体の画像を取得する撮像装置36と、実装ヘッド15と対向する物体の高さ(Z軸方向に関する位置)を検出する高さセンサ37と、電子部品Cの状態を検出するレーザ認識装置38とを有する。ベースフレーム31は、ノズル32、撮像装置36、高さセンサ37、及びレーザ認識装置38を支持する。   Next, the mounting head 15 will be described. The mounting head 15 includes a base frame 31, a nozzle 32 that detachably holds the electronic component C, an imaging device 36 that acquires an image of an object that faces the mounting head 15, and a height of the object that faces the mounting head 15. A height sensor 37 that detects (position in the Z-axis direction) and a laser recognition device 38 that detects the state of the electronic component C are included. The base frame 31 supports the nozzle 32, the imaging device 36, the height sensor 37, and the laser recognition device 38.

実装ヘッド15は、供給装置14から供給された電子部品Cを基板Pに実装する。実装ヘッド15は、供給装置14から供給された電子部品Cをノズル32で保持する。ノズル32は、基板保持装置12Hに保持されている基板Pに電子部品Cを実装する。   The mounting head 15 mounts the electronic component C supplied from the supply device 14 on the substrate P. The mounting head 15 holds the electronic component C supplied from the supply device 14 with the nozzle 32. The nozzle 32 mounts the electronic component C on the substrate P held by the substrate holding device 12H.

ノズル32は、電子部品Cを着脱可能に保持する。ノズル32は、電子部品Cを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル32は、電子部品Cを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル32の先端に開口33が設けられる。開口33から空気が吸引されることによって、ノズル32の先端に電子部品Cが吸着され、保持される。ノズル32は、シャフト32aを含む。シャフト32aの内部に、開口33と吸引装置とを接続する流路が設けられる。吸引装置は、真空システムを含む。開口33を含むノズル32の先端部と電子部品Cとが接触した状態で、開口33からの吸引動作が行われることにより、ノズル32に電子部品Cが保持される。開口33からの吸引動作が解除されることによって、電子部品Cはノズル32から解放される。   The nozzle 32 holds the electronic component C in a detachable manner. The nozzle 32 includes a suction nozzle that sucks and holds the electronic component C. The nozzle 32 includes a suction mechanism that sucks and holds the electronic component C. An opening 33 is provided at the tip of the nozzle 32. By sucking air from the opening 33, the electronic component C is adsorbed and held at the tip of the nozzle 32. The nozzle 32 includes a shaft 32a. A flow path connecting the opening 33 and the suction device is provided inside the shaft 32a. The suction device includes a vacuum system. The electronic component C is held by the nozzle 32 by performing a suction operation from the opening 33 in a state where the tip of the nozzle 32 including the opening 33 is in contact with the electronic component C. The electronic component C is released from the nozzle 32 by releasing the suction operation from the opening 33.

実装ヘッド15は、複数のノズル32を有する。複数のノズル32が一列に配置される。本実施形態においては、6本のノズル32が、X軸方向に配置される。   The mounting head 15 has a plurality of nozzles 32. A plurality of nozzles 32 are arranged in a line. In the present embodiment, six nozzles 32 are arranged in the X-axis direction.

駆動装置26は、第1供給位置SP1、第2供給位置SP2、及び基板Pと対向する実装位置SPJのそれぞれに実装ヘッド15を移動可能なヘッド駆動装置16と、ノズル32を移動可能なノズル駆動装置34とを含む。ノズル駆動装置34は、実装ヘッド15に配置される。ノズル駆動装置34は、ベースフレーム31に支持される。   The driving device 26 includes a head driving device 16 capable of moving the mounting head 15 to each of the first supply position SP1, the second supply position SP2, and the mounting position SPJ facing the substrate P, and nozzle driving capable of moving the nozzle 32. Device 34. The nozzle driving device 34 is disposed on the mounting head 15. The nozzle driving device 34 is supported by the base frame 31.

ヘッド駆動装置16により実装ヘッド15が移動されることによって、その実装ヘッド15に支持されているノズル32、撮像装置36、高さセンサ37、及びレーザ認識装置38のそれぞれは、第1供給位置SP1、第2供給位置SP2、及び実装位置SPJのそれぞれに移動する。   When the mounting head 15 is moved by the head driving device 16, each of the nozzle 32, the imaging device 36, the height sensor 37, and the laser recognition device 38 supported by the mounting head 15 has a first supply position SP1. , Move to each of the second supply position SP2 and the mounting position SPJ.

ヘッド駆動装置16は、アクチュエータを含み、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに実装ヘッド15を移動する。本実施形態において、ヘッド駆動装置16は、実装ヘッド15のベースフレーム31を移動する。ヘッド駆動装置16は、X軸駆動部22及びY軸駆動部24を有する。X軸駆動部22及びY軸駆動部24のそれぞれは、アクチュエータを含む。X軸駆動部22は、実装ヘッド15のベースフレーム31と連結される。X軸駆動部22の作動により、ベースフレーム31がX軸方向に移動する。Y軸駆動部24は、X軸駆動部22を介してベースフレーム31と連結される。Y軸駆動部24の作動によりX軸駆動部22がY軸方向に移動されることによって、ベースフレーム31がY軸方向に移動する。   The head driving device 16 includes an actuator and moves the mounting head 15 in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. In the present embodiment, the head driving device 16 moves the base frame 31 of the mounting head 15. The head drive device 16 includes an X-axis drive unit 22 and a Y-axis drive unit 24. Each of the X-axis drive unit 22 and the Y-axis drive unit 24 includes an actuator. The X-axis drive unit 22 is connected to the base frame 31 of the mounting head 15. The base frame 31 moves in the X-axis direction by the operation of the X-axis drive unit 22. The Y-axis drive unit 24 is connected to the base frame 31 via the X-axis drive unit 22. When the X-axis drive unit 22 is moved in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis drive unit 24, the base frame 31 is moved in the Y-axis direction.

ヘッド駆動装置16の作動によりベースフレーム31がXY平面内において移動されることによって、そのベースフレーム31に支持されているノズル32、ノズル駆動装置34、撮像装置36、高さセンサ37、及びレーザ認識装置38のそれぞれは、ベースフレーム31と一緒にXY平面内を移動する。   When the base frame 31 is moved in the XY plane by the operation of the head driving device 16, the nozzle 32 supported by the base frame 31, the nozzle driving device 34, the imaging device 36, the height sensor 37, and laser recognition are performed. Each of the devices 38 moves in the XY plane together with the base frame 31.

ノズル駆動装置34は、ベースフレーム31に支持される。ノズル駆動装置34は、アクチュエータを含み、Z軸方向及びθZ方向にノズル32を移動可能である。   The nozzle driving device 34 is supported by the base frame 31. The nozzle driving device 34 includes an actuator and can move the nozzle 32 in the Z-axis direction and the θZ direction.

本実施形態においては、ヘッド駆動装置16の作動により、ノズル32がX軸及びY軸方向の2つの方向に移動する。ノズル駆動装置34の作動により、ノズル32がZ軸及びθZ方向の2つの方向に移動する。本実施形態において、ヘッド駆動装置16及びノズル駆動装置34を含む駆動装置26は、ノズル32を、X軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。なお、駆動装置26が、ノズル32を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。   In the present embodiment, the operation of the head driving device 16 causes the nozzle 32 to move in two directions, the X-axis direction and the Y-axis direction. By the operation of the nozzle driving device 34, the nozzle 32 moves in two directions, the Z axis and the θZ direction. In the present embodiment, the driving device 26 including the head driving device 16 and the nozzle driving device 34 can move the nozzle 32 in four directions of the X axis, the Y axis, the Z axis, and θZ. Note that the driving device 26 may be capable of moving the nozzle 32 in six directions of X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ.

駆動装置26の作動により、ノズル32は、第1供給位置SP1、第2供給位置SP2、及び実装位置SPJのそれぞれを移動する。ノズル32は、供給装置14から電子部品Cを搬出し、基板Pまで搬送可能である。実装ヘッド15は、第1供給位置SP1及び第2供給位置SP2の少なくとも一方の電子部品Cをノズル32で保持して基板Pに実装する。実装ヘッド15は、ノズル32で保持した電子部品Cを、基板Pの表面の任意の位置に実装可能である。   By the operation of the driving device 26, the nozzle 32 moves in each of the first supply position SP1, the second supply position SP2, and the mounting position SPJ. The nozzle 32 can carry out the electronic component C from the supply device 14 and transport it to the substrate P. The mounting head 15 mounts the electronic component C at least one of the first supply position SP1 and the second supply position SP2 on the substrate P by holding the nozzle 32. The mounting head 15 can mount the electronic component C held by the nozzle 32 at an arbitrary position on the surface of the substrate P.

撮像装置36は、実装ヘッド15と対向する物体の画像を取得可能なカメラを含む。撮像装置36は、基板Pの画像を取得可能である。撮像装置36は、基板Pの表面に形成された基準マークの画像を取得可能である。撮像装置36は、基板Pに搭載された電子部品Cの画像を取得可能である。撮像装置36は、供給装置14に存在する電子部品Cの画像を取得可能である。撮像装置36は、基板P及び電子部品Cのみならず、実装ヘッド15が対向する領域に配置される物体の画像を取得可能である。   The imaging device 36 includes a camera that can acquire an image of an object facing the mounting head 15. The imaging device 36 can acquire an image of the substrate P. The imaging device 36 can acquire an image of the reference mark formed on the surface of the substrate P. The imaging device 36 can acquire an image of the electronic component C mounted on the substrate P. The imaging device 36 can acquire an image of the electronic component C present in the supply device 14. The imaging device 36 can acquire not only the substrate P and the electronic component C but also an image of an object arranged in a region where the mounting head 15 faces.

ヘッド駆動装置16の作動により、実装ヘッド15に配置されている撮像装置36は、第1供給位置SP1、第2供給位置SP2、及び実装位置SPJのそれぞれに移動可能である。撮像装置36は、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1を取得可能である。撮像装置36は、第2供給位置SP2を含む第2領域AR2の第2画像GA2を取得可能である。第1領域AR1に電子部品C及び第1テープ131が配置されている場合、撮像装置36は、その第1領域AR1に配置されている電子部品C及び第1テープ131の画像を取得可能である。第2領域AR2に電子部品C及び第2テープ132が配置されている場合、撮像装置36は、その第2領域AR2に配置されている電子部品C及び第2テープ132の画像を取得可能である。   By the operation of the head driving device 16, the imaging device 36 arranged in the mounting head 15 can be moved to each of the first supply position SP 1, the second supply position SP 2, and the mounting position SPJ. The imaging device 36 can acquire the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1. The imaging device 36 can acquire the second image GA2 of the second area AR2 including the second supply position SP2. When the electronic component C and the first tape 131 are arranged in the first area AR1, the imaging device 36 can acquire images of the electronic component C and the first tape 131 arranged in the first area AR1. . When the electronic component C and the second tape 132 are arranged in the second area AR2, the imaging device 36 can acquire images of the electronic component C and the second tape 132 arranged in the second area AR2. .

すなわち、本実施形態において、撮像装置36は、第1供給位置SP1に供給された電子部品C及び第1供給装置141の第1テープ131の少なくとも一部の画像を取得可能である。撮像装置36は、第2供給位置SP2に供給された電子部品C及び第2供給装置142の第2テープ132の少なくとも一部の画像を取得可能である。   That is, in the present embodiment, the imaging device 36 can acquire an image of at least a part of the electronic component C supplied to the first supply position SP1 and the first tape 131 of the first supply device 141. The imaging device 36 can acquire images of at least a part of the electronic component C supplied to the second supply position SP2 and the second tape 132 of the second supply device 142.

高さセンサ37は、実装ヘッド15と対向する物体との距離を検出して、その物体の高さを検出する。高さセンサ37は、基板Pとの距離、及び基板Pに搭載された電子部品Cとの距離を検出可能である。高さセンサ37は、レーザ光(検出光)を射出する発光素子と、実装ヘッド15と対向する位置に配置されている物体に照射され、その物体で反射したレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光素子とを含む。   The height sensor 37 detects the distance between the mounting head 15 and the object facing it, and detects the height of the object. The height sensor 37 can detect the distance from the substrate P and the distance from the electronic component C mounted on the substrate P. The height sensor 37 is capable of receiving at least a part of the laser light that is emitted to the light emitting element that emits the laser light (detection light) and the object disposed at a position facing the mounting head 15 and reflected by the object. And a light receiving element.

レーザ認識装置38は、ノズル32に保持されている電子部品Cの状態を検出する。電子部品Cの状態は、電子部品Cの寸法、電子部品Cの形状、及びノズル32で保持されている電子部品Cの姿勢の少なくとも一つを含む。レーザ認識装置38は、ベースフレーム31の下部に接続されたブラケット50に内蔵されている。レーザ認識装置38は、レーザ光(検出光)を射出する射出装置38aと、射出装置38aから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置38bとを含む。受光装置38bは、射出装置38aと対向する位置に配置されている。射出装置38aは、レーザ光を射出可能な発光素子を含む。受光装置38bは、レーザ光を受光可能な受光素子を含む。Z軸方向に関して、射出装置38aと受光装置38bとは同じ位置(高さ)に配置されている。レーザ認識装置38は、ノズル32に保持された電子部品Cに対してレーザ光を照射して、電子部品Cの状態を検出する。   The laser recognition device 38 detects the state of the electronic component C held by the nozzle 32. The state of the electronic component C includes at least one of the dimensions of the electronic component C, the shape of the electronic component C, and the attitude of the electronic component C held by the nozzle 32. The laser recognition device 38 is built in a bracket 50 connected to the lower part of the base frame 31. The laser recognition device 38 includes an emission device 38a that emits laser light (detection light), and a light receiving device 38b that can receive at least part of the laser light emitted from the emission device 38a. The light receiving device 38b is disposed at a position facing the emitting device 38a. The emission device 38a includes a light emitting element capable of emitting laser light. The light receiving device 38b includes a light receiving element capable of receiving laser light. With respect to the Z-axis direction, the emitting device 38a and the light receiving device 38b are arranged at the same position (height). The laser recognition device 38 detects the state of the electronic component C by irradiating the electronic component C held by the nozzle 32 with laser light.

次に、ノズル駆動装置34について説明する。図4は、ノズル駆動装置34の一例を示す図である。ノズル駆動装置34は、ノズル32をZ軸方向に移動可能なアクチュエータ(Z軸モータ)341と、ノズル32をθZ方向に移動可能なアクチュエータ(θZモータ)342とを含む。   Next, the nozzle driving device 34 will be described. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the nozzle driving device 34. The nozzle driving device 34 includes an actuator (Z-axis motor) 341 that can move the nozzle 32 in the Z-axis direction and an actuator (θZ motor) 342 that can move the nozzle 32 in the θZ direction.

図4に示すように、実装ヘッド15は、ベースフレーム31と、ベースフレーム31に設けられたガイド部101と、ガイド部101にガイドされてZ軸方向に移動可能な可動部材102と、ベースフレーム31に固定され、可動部材102をZ軸方向に移動するZ軸モータ341とを備えている。Z軸モータ341には、カップリング110を介してボールねじ111が接続される。   As shown in FIG. 4, the mounting head 15 includes a base frame 31, a guide part 101 provided on the base frame 31, a movable member 102 that is guided by the guide part 101 and can move in the Z-axis direction, and a base frame 31 and a Z-axis motor 341 that moves the movable member 102 in the Z-axis direction. A ball screw 111 is connected to the Z-axis motor 341 via a coupling 110.

また、実装ヘッド15は、θZモータ342と、θZモータ342に接続されたプーリ108と、スプライン軸受107と、プーリ108及びスプライン軸受107に支持されるタイミングベルト109と、プーリ108、タイミングベルト109、及びスプライン軸受107を介してθZモータ342と接続される垂直回転駆動部軸受105とを備えている。スプライン軸受107は、垂直回転駆動部軸受105の内部に配置される。垂直回転駆動部軸受105は、シャフト32aと接続される。垂直回転駆動部軸受105の外周部に、回転ベアリング106が配置される。回転ベアリング106の外周部は、ベースフレーム31に固定される。可動部材102には、シャフト32aを回転可能に支持する下側回転ベアリング151及び上側回転ベアリング152が設けられる。垂直回転駆動部軸受105により、シャフト32aは、Z軸方向へ移動可能であり、θZ方向へ移動(回転)可能である。   The mounting head 15 includes a θZ motor 342, a pulley 108 connected to the θZ motor 342, a spline bearing 107, a timing belt 109 supported by the pulley 108 and the spline bearing 107, a pulley 108, a timing belt 109, And a vertical rotation drive unit bearing 105 connected to the θZ motor 342 via the spline bearing 107. The spline bearing 107 is disposed inside the vertical rotation drive unit bearing 105. The vertical rotation drive unit bearing 105 is connected to the shaft 32a. A rotation bearing 106 is disposed on the outer periphery of the vertical rotation drive unit bearing 105. An outer peripheral portion of the rotary bearing 106 is fixed to the base frame 31. The movable member 102 is provided with a lower rotary bearing 151 and an upper rotary bearing 152 that rotatably support the shaft 32a. The shaft 32a can be moved in the Z-axis direction and can be moved (rotated) in the θZ direction by the vertical rotation drive unit bearing 105.

可動部材102の一部に、ボールねじ111に噛み合うナット部118が固定されている。Z軸モータ341の作動によりボールねじ111が回転すると、ナット部118がZ軸方向に移動する。ナット部118がZ軸方向に移動することにより、そのナット部118が固定されている可動部材102もZ軸方向に移動する。これにより、シャフト32aを含むノズル32がZ軸方向に移動される。   A nut portion 118 that meshes with the ball screw 111 is fixed to a part of the movable member 102. When the ball screw 111 is rotated by the operation of the Z-axis motor 341, the nut portion 118 moves in the Z-axis direction. When the nut portion 118 moves in the Z-axis direction, the movable member 102 to which the nut portion 118 is fixed also moves in the Z-axis direction. Thereby, the nozzle 32 including the shaft 32a is moved in the Z-axis direction.

可動部材102は、シャフト32aとナット部118との間に、変形部112を有する。変形部112は、可動部材102に設けられた円形の穴を含む。変形部112に、ひずみゲージ113が配置される。なお、ひずみゲージ113に代えて、ロードセルが変形部112に配置されてもよい。   The movable member 102 has a deformed portion 112 between the shaft 32a and the nut portion 118. The deformation part 112 includes a circular hole provided in the movable member 102. A strain gauge 113 is disposed on the deforming portion 112. In place of the strain gauge 113, a load cell may be disposed in the deforming portion 112.

例えば、ノズル32に保持された電子部品Cを基板Pに実装する場合において、電子部品Cの少なくとも一部が基板Pに接触し、ノズル32の移動(下降)が妨げられると、アクチュエータ341の発生トルクが増加するとともに、ひずみゲージ113の検出値が増大する。このように、本実施形態において、実装ヘッド15は、ノズル32に保持された電子部品Cの少なくとも一部が基板Pに接触したか否かを検出可能である。   For example, when the electronic component C held by the nozzle 32 is mounted on the substrate P, if at least a part of the electronic component C comes into contact with the substrate P and the movement (lowering) of the nozzle 32 is prevented, the actuator 341 is generated. As the torque increases, the detected value of the strain gauge 113 increases. Thus, in this embodiment, the mounting head 15 can detect whether or not at least a part of the electronic component C held by the nozzle 32 is in contact with the substrate P.

Z軸モータ341及びθZモータ342を含むノズル駆動装置34の作動により、ノズル32は、Z軸方向及びθZ方向に移動される。ノズル32は、ノズル駆動装置34を介して、ベースフレーム31に支持されている。ベースフレーム31は、ヘッド駆動装置16の作動により、X軸方向及びY軸方向に移動される。ヘッド駆動装置16の作動により、ベースフレーム31に支持されているノズル32は、X軸方向及びY軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態において、ノズル32は、ヘッド駆動装置16の作動により、X軸方向及びY軸方向に移動可能であり、ノズル駆動装置34の作動により、Z軸方向及びθZ方向に移動可能である。本実施形態において、駆動装置26は、ノズル32を、少なくともX軸、Y軸、Z軸、及びθZの4つの方向に移動可能である。なお、駆動装置26が、ノズル32を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動可能でもよい。   The nozzle 32 is moved in the Z-axis direction and the θZ direction by the operation of the nozzle driving device 34 including the Z-axis motor 341 and the θZ motor 342. The nozzle 32 is supported by the base frame 31 via a nozzle driving device 34. The base frame 31 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the operation of the head driving device 16. By the operation of the head driving device 16, the nozzle 32 supported by the base frame 31 is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. In other words, in the present embodiment, the nozzle 32 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the operation of the head driving device 16, and can be moved in the Z-axis direction and the θZ direction by the operation of the nozzle driving device 34. is there. In the present embodiment, the driving device 26 can move the nozzle 32 in at least four directions of the X axis, the Y axis, the Z axis, and θZ. Note that the driving device 26 may be capable of moving the nozzle 32 in six directions of X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ.

次に、供給装置14について説明する。図5は、本実施形態に係る供給装置14のテープ13及びそのテープ13に保持された電子部品Cの一例を示す斜視図である。図6は、本実施形態に係る供給装置14のテープ13及びそのテープ13に保持された電子部品Cの一例を示す断面図である。   Next, the supply device 14 will be described. FIG. 5 is a perspective view showing an example of the tape 13 of the supply device 14 and the electronic component C held by the tape 13 according to the present embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of the tape 13 of the supply device 14 and the electronic component C held on the tape 13 according to the present embodiment.

本実施形態において、供給装置14は、基板搬送装置12に対して−Y側に配置された第1供給装置141と、基板搬送装置12に対して+Y側に配置された第2供給装置142とを含む。テープ13は、第1供給装置141の第1テープ131と、第2供給装置142の第2テープ132とを含む。図5及び図6は、第1供給装置141の第1テープ131を示す。第1供給装置141と第2供給装置142とは、実質的に同一の構造である。第1テープ131と第2テープ132とは、実質的に同一の構造である。   In the present embodiment, the supply device 14 includes a first supply device 141 disposed on the −Y side with respect to the substrate transfer device 12, and a second supply device 142 disposed on the + Y side with respect to the substrate transfer device 12. including. The tape 13 includes a first tape 131 of the first supply device 141 and a second tape 132 of the second supply device 142. 5 and 6 show the first tape 131 of the first supply device 141. FIG. The first supply device 141 and the second supply device 142 have substantially the same structure. The first tape 131 and the second tape 132 have substantially the same structure.

図5及び図6に示すように、第1供給装置141は、電子部品Cを保持する第1テープ131を有する。第1供給装置141は、第1テープ131を+Y方向に移動して、第1テープ131に保持されている電子部品Cを第1供給装置SP1に移動する。実装ヘッド15は、第1供給位置SP1において、第1テープ131の電子部品Cをノズル32で保持する。第1供給位置SP1において電子部品Cがノズル32に保持された後、実装ヘッド15が移動することによって、第1テープ131から電子部品Cが搬出される。第1テープ131から搬出された電子部品Cは、実装ヘッド15によって基板Pに実装される。   As shown in FIGS. 5 and 6, the first supply device 141 includes a first tape 131 that holds the electronic component C. The first supply device 141 moves the first tape 131 in the + Y direction, and moves the electronic component C held on the first tape 131 to the first supply device SP1. The mounting head 15 holds the electronic component C of the first tape 131 with the nozzle 32 at the first supply position SP1. After the electronic component C is held by the nozzle 32 at the first supply position SP1, the mounting head 15 moves, so that the electronic component C is carried out from the first tape 131. The electronic component C carried out from the first tape 131 is mounted on the substrate P by the mounting head 15.

第1テープ131は、第1間隔PT1で設けられた複数の凹部23を有する。電子部品Cは、凹部23に配置される。第1テープ131の下面に粘着テープ25が配置される。電子部品Cは、凹部23において粘着テープ25により固定される。第1テープ131の搬送方向(Y軸方向)に関して、複数の電子部品Cが、第1間隔PT1で第1テープ131に保持される。   The first tape 131 has a plurality of recesses 23 provided at the first interval PT1. The electronic component C is disposed in the recess 23. An adhesive tape 25 is disposed on the lower surface of the first tape 131. The electronic component C is fixed by the adhesive tape 25 in the recess 23. With respect to the transport direction (Y-axis direction) of the first tape 131, a plurality of electronic components C are held on the first tape 131 at the first interval PT1.

第1テープ131は、第1テープ131の搬送方向(Y軸方向)に関して所定間隔で設けられた複数の孔27を有する。フィーダ21の凸部21Tが孔27に配置される。孔27に凸部21Tが配置された状態でフィーダ21が作動することにより、第1テープ131はフィーダ21の走行路において+Y方向に移動する。   The first tape 131 has a plurality of holes 27 provided at predetermined intervals in the transport direction (Y-axis direction) of the first tape 131. The convex portion 21 </ b> T of the feeder 21 is disposed in the hole 27. When the feeder 21 is operated in a state where the convex portion 21T is disposed in the hole 27, the first tape 131 moves in the + Y direction on the travel path of the feeder 21.

図7は、第1供給装置141の第1テープ131及び第2供給装置142の第2テープ132の一例を示す模式図である。図7に示すように、第1供給装置141において、第1テープ131の搬送方向(Y軸方向)に関して、複数の電子部品Cが第1間隔PT1で第1テープ131に保持される。第2供給装置142において、第2テープ132の搬送方向(Y軸方向)に関して、複数の電子部品Cが第2間隔PT2で第2テープ132に保持される。   FIG. 7 is a schematic diagram illustrating an example of the first tape 131 of the first supply device 141 and the second tape 132 of the second supply device 142. As shown in FIG. 7, in the first supply device 141, a plurality of electronic components C are held on the first tape 131 at the first interval PT1 in the transport direction (Y-axis direction) of the first tape 131. In the second supply device 142, the plurality of electronic components C are held on the second tape 132 at the second interval PT2 with respect to the transport direction (Y-axis direction) of the second tape 132.

第1供給装置141は、電子部品Cを保持する第1テープ131を+Y方向に移動して、電子部品Cを第1供給位置SP1に供給する。実装ヘッド15は、第1供給位置SP1において、第1テープ131の電子部品Cをノズル32で保持する。第1供給位置SP1においてノズル32に保持された電子部品Cは、実装位置SPJに搬送され、基板Pに実装される。   The first supply device 141 moves the first tape 131 holding the electronic component C in the + Y direction, and supplies the electronic component C to the first supply position SP1. The mounting head 15 holds the electronic component C of the first tape 131 with the nozzle 32 at the first supply position SP1. The electronic component C held by the nozzle 32 at the first supply position SP1 is transported to the mounting position SPJ and mounted on the substrate P.

第2供給装置142は、電子部品Cを保持する第2テープ132を−Y方向に移動して、電子部品Cを第2供給位置SP2に供給する。実装ヘッド15は、第2供給位置SP2において、第2テープ132の電子部品Cをノズル32で保持する。第2供給位置SP2においてノズル32に保持された電子部品Cは、実装位置SPJに搬送され、基板Pに実装される。   The second supply device 142 moves the second tape 132 holding the electronic component C in the −Y direction, and supplies the electronic component C to the second supply position SP2. The mounting head 15 holds the electronic component C of the second tape 132 with the nozzle 32 at the second supply position SP2. The electronic component C held by the nozzle 32 at the second supply position SP2 is transported to the mounting position SPJ and mounted on the substrate P.

第1供給装置141は、第1テープ131を+Y方向に移動して、第1テープ131の複数の電子部品Cのうち実装対象の電子部品Cを第1供給位置SP1に配置する。実装対象の電子部品Cが第1供給位置SP1に配置されたとき、第1供給装置141は、第1テープ131の移動を一旦停止する。第1テープ131の移動が停止された状態で、第1供給位置SP1に配置されている電子部品Cがノズル32に保持される。実装ヘッド15は、ノズル32に保持された電子部品Cを第1テープ131から搬出する。その実装対象の電子部品Cが第1テープ131から搬出された後、次の実装対象の電子部品Cが第1供給位置SP1に配置されるように、第1供給装置141は、第1テープ131を+Y方向に移動する。次の実装対象の電子部品Cが第1供給位置SP1に配置されたとき、第1供給装置141は、第1テープ131の移動を一旦停止する。第1テープ131の移動が停止された状態で、第1供給位置SP1に配置されている電子部品Cがノズル32に保持される。以降、同様の動作が繰り返される。   The first supply device 141 moves the first tape 131 in the + Y direction, and arranges the electronic component C to be mounted among the plurality of electronic components C on the first tape 131 at the first supply position SP1. When the electronic component C to be mounted is disposed at the first supply position SP1, the first supply device 141 temporarily stops the movement of the first tape 131. In a state where the movement of the first tape 131 is stopped, the electronic component C disposed at the first supply position SP1 is held by the nozzle 32. The mounting head 15 carries out the electronic component C held by the nozzle 32 from the first tape 131. After the electronic component C to be mounted is unloaded from the first tape 131, the first supply device 141 is arranged so that the next electronic component C to be mounted is arranged at the first supply position SP1. Is moved in the + Y direction. When the next electronic component C to be mounted is arranged at the first supply position SP1, the first supply device 141 temporarily stops the movement of the first tape 131. In a state where the movement of the first tape 131 is stopped, the electronic component C disposed at the first supply position SP1 is held by the nozzle 32. Thereafter, the same operation is repeated.

すなわち、+Y方向に関する第1テープ131の移動により先の実装対象の電子部品Cが第1供給位置SP1に配置されたとき、第1テープ131の移動が停止される。先の実装対象の電子部品Cがノズル32によって第1テープ131から搬出された後、次の実装対象の電子部品Cが第1供給位置SP1に配置されるように、第1テープ131が+Y方向に移動される。+Y方向に関する第1テープ131の移動により次の実装対象の電子部品Cが第1供給位置SP1に配置されたとき、第1テープ131の移動が停止される。次の実装対象の電子部品Cがノズル32によって第1テープ131から搬出された後、その次の実装対象の電子部品Cが第1供給位置SP1に配置されるように、第1テープ131が+Y方向に移動される。   That is, when the previous electronic component C to be mounted is arranged at the first supply position SP1 by the movement of the first tape 131 in the + Y direction, the movement of the first tape 131 is stopped. After the previous electronic component C to be mounted is unloaded from the first tape 131 by the nozzle 32, the first tape 131 is moved in the + Y direction so that the next electronic component C to be mounted is arranged at the first supply position SP1. Moved to. When the next electronic component C to be mounted is placed at the first supply position SP1 by the movement of the first tape 131 in the + Y direction, the movement of the first tape 131 is stopped. After the next electronic component C to be mounted is unloaded from the first tape 131 by the nozzle 32, the first tape 131 is + Y so that the next electronic component C to be mounted is arranged at the first supply position SP1. Moved in the direction.

このように、本実施形態においては、第1テープ131の複数の電子部品Cのそれぞれが第1供給位置SP1で順次停止するように、第1テープ131が+Y方向に第1移動距離LP1だけ移動する動作と、第1移動距離LP1の移動後に第1テープ131を停止する動作と、第1供給位置SP1の電子部品Cを第1テープ131から搬出する動作とが繰り返される。第1移動距離LP1は、第1間隔PT1に基づいて設定される。本実施形態において、第1移動距離LP1は、第1間隔PT1の寸法と実質的に等しい。なお、第1移動距離LP1を、第1送りピッチLP1、と称してもよい。   Thus, in the present embodiment, the first tape 131 moves in the + Y direction by the first movement distance LP1 so that each of the plurality of electronic components C on the first tape 131 sequentially stops at the first supply position SP1. The operation of stopping the first tape 131 after the movement of the first movement distance LP1, and the operation of carrying out the electronic component C at the first supply position SP1 from the first tape 131 are repeated. The first movement distance LP1 is set based on the first interval PT1. In the present embodiment, the first movement distance LP1 is substantially equal to the dimension of the first interval PT1. The first movement distance LP1 may be referred to as a first feed pitch LP1.

図5及び図7などに示すように、撮像装置36は、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1を取得可能である。第1領域AR1は、撮像装置36が撮像可能な撮像領域である。撮像領域は、撮像装置36の光学系の視野領域を含む。第1領域AR1に、第1テープ131に保持されている電子部品C及び第1テープ131の少なくとも一部が配置される。   As illustrated in FIGS. 5 and 7 and the like, the imaging device 36 can acquire the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1. The first area AR1 is an imaging area that can be imaged by the imaging device 36. The imaging region includes a visual field region of the optical system of the imaging device 36. In the first area AR1, at least a part of the electronic component C and the first tape 131 held on the first tape 131 are arranged.

同様に、第2供給装置142は、第2テープ132を−Y方向に移動して、第2テープ132の複数の電子部品Cのうち実装対象の電子部品Cを第2供給位置SP2に配置する。実装対象の電子部品Cが第2供給位置SP2に配置されたとき、第2供給装置142は、第2テープ132の移動を一旦停止する。第2テープ132の移動が停止された状態で、第2供給位置SP2に配置されている電子部品Cがノズル32に保持される。実装ヘッド15は、ノズル32に保持された電子部品Cを第2テープ132から搬出する。その実装対象の電子部品Cが第2テープ132から搬出された後、次の実装対象の電子部品Cが第2供給位置SP2に配置されるように、第2供給装置142は、第2テープ132を−Y方向に移動する。次の実装対象の電子部品Cが第2供給位置SP2に配置されたとき、第2供給装置142は、第2テープ132の移動を一旦停止する。第2テープ132の移動が停止された状態で、第2供給位置SP2に配置されている電子部品Cがノズル32に保持される。以降、同様の動作が繰り返される。   Similarly, the second supply device 142 moves the second tape 132 in the −Y direction, and arranges the electronic component C to be mounted among the plurality of electronic components C on the second tape 132 at the second supply position SP2. . When the electronic component C to be mounted is disposed at the second supply position SP2, the second supply device 142 temporarily stops the movement of the second tape 132. With the movement of the second tape 132 stopped, the electronic component C arranged at the second supply position SP2 is held by the nozzle 32. The mounting head 15 carries out the electronic component C held by the nozzle 32 from the second tape 132. After the electronic component C to be mounted is unloaded from the second tape 132, the second supply device 142 is arranged so that the next electronic component C to be mounted is arranged at the second supply position SP2. Is moved in the -Y direction. When the next electronic component C to be mounted is placed at the second supply position SP2, the second supply device 142 temporarily stops the movement of the second tape 132. With the movement of the second tape 132 stopped, the electronic component C arranged at the second supply position SP2 is held by the nozzle 32. Thereafter, the same operation is repeated.

このように、本実施形態においては、第2テープ132の複数の電子部品Cのそれぞれが第2供給位置SP2で順次停止するように、第2テープ132が−Y方向に第2移動距離LP2だけ移動する動作と、第2移動距離LP2の移動後に第2テープ132を停止する動作と、第2供給位置SP2の電子部品Cを第2テープ132から搬出する動作とが繰り返される。第2移動距離LP2は、第2間隔PT2に基づいて設定される。本実施形態において、第2移動距離LP2は、第2間隔PT2の寸法と実質的に等しい。なお、第2移動距離LP2を、第2送りピッチLP2、と称してもよい。   Thus, in the present embodiment, the second tape 132 is moved in the −Y direction by the second movement distance LP2 so that each of the plurality of electronic components C of the second tape 132 is sequentially stopped at the second supply position SP2. The operation of moving, the operation of stopping the second tape 132 after moving the second movement distance LP2, and the operation of carrying out the electronic component C at the second supply position SP2 from the second tape 132 are repeated. The second movement distance LP2 is set based on the second interval PT2. In the present embodiment, the second movement distance LP2 is substantially equal to the dimension of the second interval PT2. Note that the second movement distance LP2 may be referred to as a second feed pitch LP2.

図7などに示すように、撮像装置36は、第2供給位置SP2を含む第2領域AR2の第2画像GA2を取得可能である。第2領域AR2は、撮像装置36が撮像可能な撮像領域である。撮像領域は、撮像装置36の光学系の視野領域を含む。第2領域AR2に、第2テープ132に保持されている電子部品C及び第2テープ132の少なくとも一部が配置される。   As illustrated in FIG. 7 and the like, the imaging device 36 can acquire the second image GA2 of the second area AR2 including the second supply position SP2. The second area AR2 is an imaging area that can be imaged by the imaging device 36. The imaging region includes a visual field region of the optical system of the imaging device 36. In the second area AR2, at least a part of the electronic component C and the second tape 132 held on the second tape 132 are arranged.

図8は、本実施形態に係る電子部品実装装置10の制御システム200の一例を示すブロック図である。図8に示すように、制御システム200は、制御装置20と、操作装置40と、表示装置42と、記憶装置44と、画像処理装置46と、を備えている。   FIG. 8 is a block diagram illustrating an example of the control system 200 of the electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment. As shown in FIG. 8, the control system 200 includes a control device 20, an operation device 40, a display device 42, a storage device 44, and an image processing device 46.

制御装置20は、電子部品実装装置10を制御する。制御装置20は、CPUのようなプロセッサと、ROM及びRAMのようなメモリとを含み、演算処理機能と記憶機能とを有する。制御装置20は、ヘッド制御部20Aを含み、ヘッド駆動装置16及びノズル駆動装置34を含む駆動装置26を制御する。実装ヘッド15は、駆動装置26の作動により、第1供給位置SP1、第2供給位置SP2、及び実装位置SPJのそれぞれを移動する。   The control device 20 controls the electronic component mounting device 10. The control device 20 includes a processor such as a CPU and a memory such as a ROM and a RAM, and has an arithmetic processing function and a storage function. The control device 20 includes a head control unit 20 </ b> A and controls a drive device 26 including the head drive device 16 and the nozzle drive device 34. The mounting head 15 moves in each of the first supply position SP1, the second supply position SP2, and the mounting position SPJ by the operation of the driving device 26.

操作装置40は、制御装置20に接続される。操作装置40は、作業者に操作される。操作装置40は、キーボード、マウス、及びタッチパネルのような入力デバイスを含む。操作装置40は、操作されることにより操作信号を生成する。本実施形態においては、操作装置40が操作されることにより、ヘッド駆動装置16を含む駆動装置26を操作するための操作信号が生成される。作業者は、操作装置40を介して駆動装置26を操作することができる。作業者は、操作装置40を操作して、XY平面内における実装ヘッド15の位置を調整することができる。実装ヘッド15の位置の調整は、XY平面内におけるノズル32の位置の調整、及び撮像装置36の位置の調整を含む。撮像装置36の位置の調整は、XY平面内における撮像装置36の撮像領域の位置の調整を含む。   The operating device 40 is connected to the control device 20. The operating device 40 is operated by an operator. The operation device 40 includes input devices such as a keyboard, a mouse, and a touch panel. The operation device 40 generates an operation signal when operated. In the present embodiment, when the operation device 40 is operated, an operation signal for operating the drive device 26 including the head drive device 16 is generated. An operator can operate the drive device 26 via the operation device 40. An operator can adjust the position of the mounting head 15 in the XY plane by operating the operating device 40. The adjustment of the position of the mounting head 15 includes adjustment of the position of the nozzle 32 in the XY plane and adjustment of the position of the imaging device 36. The adjustment of the position of the imaging device 36 includes adjustment of the position of the imaging region of the imaging device 36 in the XY plane.

表示装置42は、制御装置20に接続される。表示装置42は、実装に関する各種の情報を表示するモニタ又はタッチパネルを含む。表示装置42は、制御装置20から出力される画像信号に基づいて画像を表示する。   The display device 42 is connected to the control device 20. The display device 42 includes a monitor or a touch panel that displays various types of information related to mounting. The display device 42 displays an image based on the image signal output from the control device 20.

記憶装置44は、制御装置20に接続される。ROM及びRAMのようなメモリ、又はハードディスクのような記録媒体を含む。記憶装置44は、実装に関する各種の情報を記憶する。記憶装置44は、電子部品実装装置10の実装条件に関する情報(レシピ)を記憶する。実装条件は、電子部品実装装置10によって製品を生産するときのシーケンス、電子部品実装装置10に対する指令、設定、及びパラメータを含む。   The storage device 44 is connected to the control device 20. It includes a memory such as ROM and RAM, or a recording medium such as a hard disk. The storage device 44 stores various types of information related to mounting. The storage device 44 stores information (recipe) related to the mounting conditions of the electronic component mounting apparatus 10. The mounting conditions include a sequence when a product is produced by the electronic component mounting apparatus 10, commands for the electronic component mounting apparatus 10, settings, and parameters.

以下の説明において、実装条件に関する情報を適宜、生産プログラム、と称する。生産プログラムは、実装対象の基板Pに関する情報(基板データ)、及びその基板Pに実装される電子部品Cに関する情報(部品データ)を含む。   In the following description, information regarding the mounting conditions is appropriately referred to as a production program. The production program includes information (substrate data) related to the board P to be mounted and information (component data) related to the electronic component C mounted on the board P.

画像処理装置46は、制御装置20に接続される。また、画像処理装置46は、撮像装置36に接続される。撮像装置36で取得された画像データは、画像処理装置46に出力される。画像処理装置46は、撮像装置36から出力された画像データを処理(画像処理)する。画像処理装置46で処理された画像データは、制御装置20に出力される。   The image processing device 46 is connected to the control device 20. The image processing device 46 is connected to the imaging device 36. The image data acquired by the imaging device 36 is output to the image processing device 46. The image processing device 46 processes (image processing) the image data output from the imaging device 36. The image data processed by the image processing device 46 is output to the control device 20.

制御装置20は、撮像装置36で取得された、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1を表示装置42に表示させる。また、制御装置20は、撮像装置36で取得された、第2供給位置SP2を含む第2領域AR2の第2画像GA2を表示装置42に表示させる。   The control device 20 causes the display device 42 to display the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1 acquired by the imaging device 36. In addition, the control device 20 causes the display device 42 to display the second image GA2 in the second area AR2 including the second supply position SP2 acquired by the imaging device 36.

図9は、本実施形態に係る表示装置42の表示画面の一例を示す図である。図9は、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1が表示装置42の表示画面に表示されている一例を示す。   FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a display screen of the display device 42 according to the present embodiment. FIG. 9 shows an example in which the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1 is displayed on the display screen of the display device 42.

図9に示すように、表示装置42に、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1が表示される。表示装置42は、撮像装置36が取得した第1画像GA1をリアルタイムで表示する。   As shown in FIG. 9, the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1 is displayed on the display device. The display device 42 displays the first image GA1 acquired by the imaging device 36 in real time.

本実施形態においては、第1画像GA1に含まれる第1テープ131の移動方向(+Y方向)を示す第1移動方向情報DM1が、第1画像GA1とともに表示装置42に表示される。   In the present embodiment, first movement direction information DM1 indicating the movement direction (+ Y direction) of the first tape 131 included in the first image GA1 is displayed on the display device 42 together with the first image GA1.

本実施形態において、制御装置20は、第1画像GA1とともに、矢印Yaを表示装置42に表示させる。第1移動方向情報DM1は、矢印Yaの向きで示される。矢印Yaの先端部の向きが、第1テープ131の移動方向である。制御装置20は、矢印Yaの先端部の向きが、第1テープ131の移動方向と一致するように、表示装置42に矢印Yaを表示させる。   In the present embodiment, the control device 20 causes the display device 42 to display the arrow Ya together with the first image GA1. The first movement direction information DM1 is indicated by the direction of the arrow Ya. The direction of the tip of the arrow Ya is the moving direction of the first tape 131. The control device 20 causes the display device 42 to display the arrow Ya so that the direction of the tip of the arrow Ya matches the moving direction of the first tape 131.

また、本実施形態においては、第1画像GA1に含まれる第1テープ131の第1移動距離LP1を示す第1移動距離情報FD1が、第1画像GA1とともに表示装置42に表示される。   In the present embodiment, the first movement distance information FD1 indicating the first movement distance LP1 of the first tape 131 included in the first image GA1 is displayed on the display device 42 together with the first image GA1.

本実施形態において、第1移動距離情報FD1は、矢印Yaの長さで示される。制御装置20は、矢印Yaの長さと第1移動距離LP1とが相関するように、表示装置42に矢印Yaを表示させる。例えば、第1移動距離LP1が長い場合、表示装置42の表示画面において、長い矢印Yaが表示される。第1移動距離LP1が短い場合、表示装置42の表示画面において、短い矢印Yaが表示される。   In the present embodiment, the first movement distance information FD1 is indicated by the length of the arrow Ya. The control device 20 displays the arrow Ya on the display device 42 so that the length of the arrow Ya correlates with the first movement distance LP1. For example, when the first movement distance LP1 is long, a long arrow Ya is displayed on the display screen of the display device 42. When the first movement distance LP1 is short, a short arrow Ya is displayed on the display screen of the display device 42.

図10は、第2供給位置SP2を含む第2領域AR2の第2画像GA2が表示装置42の表示画面に表示されている一例を示す。   FIG. 10 shows an example in which the second image GA2 of the second area AR2 including the second supply position SP2 is displayed on the display screen of the display device 42.

図10に示すように、表示装置42に、第2供給位置SP2を含む第2領域AR2の第2画像GA2が表示される。表示装置42は、撮像装置36が取得した第2画像GA2をリアルタイムで表示する。   As shown in FIG. 10, the second image GA2 of the second area AR2 including the second supply position SP2 is displayed on the display device 42. The display device 42 displays the second image GA2 acquired by the imaging device 36 in real time.

本実施形態においては、第2画像GA2に含まれる第2テープ132の移動方向(−Y方向)を示す第2移動方向情報DM2が、第2画像GA2とともに表示装置42に表示される。   In the present embodiment, second movement direction information DM2 indicating the movement direction (−Y direction) of the second tape 132 included in the second image GA2 is displayed on the display device 42 together with the second image GA2.

本実施形態において、制御装置20は、第2画像GA2とともに、矢印Ybを表示装置42に表示させる。第2移動方向情報DM2は、矢印Ybの向きで示される。矢印Ybの先端部の向きが、第2テープ132の移動方向である。制御装置20は、矢印Ybの先端部の向きが、第2テープ132の移動方向と一致するように、表示装置42に矢印Ybを表示させる。   In this embodiment, the control apparatus 20 displays the arrow Yb on the display apparatus 42 with the 2nd image GA2. The second movement direction information DM2 is indicated by the direction of the arrow Yb. The direction of the tip of the arrow Yb is the moving direction of the second tape 132. The control device 20 causes the display device 42 to display the arrow Yb so that the direction of the tip of the arrow Yb matches the moving direction of the second tape 132.

また、本実施形態においては、第2画像GA2に含まれる第2テープ132の第2移動距離LP2を示す第2移動距離情報FD2が、第2画像GA2とともに表示装置42に表示される。   In the present embodiment, the second movement distance information FD2 indicating the second movement distance LP2 of the second tape 132 included in the second image GA2 is displayed on the display device 42 together with the second image GA2.

本実施形態において、第2移動距離情報FD2は、矢印Ybの長さで示される。制御装置20は、矢印Ybの長さと第2移動距離LP2とが相関するように、表示装置42に矢印Ybを表示させる。例えば、第2移動距離LP2が長い場合、表示装置42の表示画面において、長い矢印Ybが表示される。第2移動距離LP2が短い場合、表示装置42の表示画面において、短い矢印Ybが表示される。   In the present embodiment, the second movement distance information FD2 is indicated by the length of the arrow Yb. The control device 20 displays the arrow Yb on the display device 42 so that the length of the arrow Yb and the second movement distance LP2 are correlated. For example, when the second movement distance LP2 is long, a long arrow Yb is displayed on the display screen of the display device 42. When the second movement distance LP2 is short, a short arrow Yb is displayed on the display screen of the display device 42.

制御装置20は、ヘッド駆動装置16により移動する実装ヘッド15の位置情報に基づいて、第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2のいずれか一方を表示装置42に表示させる。制御装置20は、XY平面内における実装ヘッド15の位置情報に基づいて、第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2のいずれか一方を表示装置42に表示させる。   The control device 20 causes the display device 42 to display one of the first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2 based on the position information of the mounting head 15 that is moved by the head driving device 16. The control device 20 causes the display device 42 to display one of the first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2 based on the position information of the mounting head 15 in the XY plane.

制御装置20は、生産プログラムにて指定したフィーダバンクの番号を参照して、第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2のいずれか一方を表示装置42に表示させるようにしても良い。例えば、フロントの左から1番目(F−1)を選択していれば、移動方向情報DM1を表示し、リアの左から1番目(R−1)を選択していれば、第2移動方向情報DM2を表示する。以上のように、フィーダバンクの番号から位置情報を求め、移動方向情報を決めても良い。   The control device 20 may display either one of the first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2 on the display device 42 with reference to the feeder bank number designated in the production program. For example, if the first (F-1) from the left on the front is selected, the moving direction information DM1 is displayed, and if the first (R-1) from the left on the rear is selected, the second moving direction is displayed. Information DM2 is displayed. As described above, the movement direction information may be determined by obtaining the position information from the feeder bank number.

制御装置20は、取得した実装ヘッド15の位置情報に基づいて、実装ヘッド15及びその実装ヘッド15に配置されている撮像装置36が第1供給位置SP1又は第1供給位置SP1の近傍に配置されていると判断したとき、第1移動方向情報DM1を表示装置42に表示させる。制御装置20は、取得した実装ヘッド15の位置情報に基づいて、実装ヘッド15及びその実装ヘッド15に配置されている撮像装置36が第2供給位置SP2又は第2供給位置SP2の近傍に配置されていると判断したとき、第2移動方向情報DM2を表示装置42に表示させる。   In the control device 20, the mounting head 15 and the imaging device 36 disposed in the mounting head 15 are disposed in the first supply position SP1 or in the vicinity of the first supply position SP1 based on the acquired position information of the mounting head 15. When it is determined that the first movement direction information DM1 is displayed, the display device 42 is displayed. In the control device 20, the mounting head 15 and the imaging device 36 disposed in the mounting head 15 are disposed in the second supply position SP2 or in the vicinity of the second supply position SP2 based on the acquired position information of the mounting head 15. When it is determined that the second movement direction information DM2 is displayed, the display device 42 is caused to display the second movement direction information DM2.

すなわち、制御装置20は、XY平面内における実装ヘッド15の位置情報に基づいて、第1供給位置SP1が撮像装置36の撮像領域に配置されていると判断したとき、第1移動方向情報DM1を表示装置42に表示させる。制御装置20は、XY平面内における実装ヘッド15の位置情報に基づいて、第2供給位置SP2が撮像装置36の撮像領域に配置されていると判断したとき、第2移動方向情報DM2を表示装置42に表示させる。   That is, when the control device 20 determines that the first supply position SP1 is disposed in the imaging region of the imaging device 36 based on the positional information of the mounting head 15 in the XY plane, the control device 20 displays the first movement direction information DM1. It is displayed on the display device 42. When the control device 20 determines that the second supply position SP2 is disposed in the imaging region of the imaging device 36 based on the positional information of the mounting head 15 in the XY plane, the control device 20 displays the second movement direction information DM2 on the display device. 42 is displayed.

実装ヘッド15の位置情報は、ヘッド駆動装置16の駆動量に基づいて取得可能である。例えば、制御装置20は、ヘッド駆動装置16のX軸駆動部22の駆動量及びY軸駆動部24の駆動量に基づいて、所定の基準位置に対するXY平面内における実装ヘッド15(撮像装置36)の位置情報を取得することができる。なお、XY平面内における実装ヘッド15(撮像装置36)の位置を検出可能な位置検出装置が設けられてもよい。制御装置20は、その位置検出装置の検出結果に基づいて、XY平面内における実装ヘッド15の位置情報を取得する。制御装置20は、第1供給位置SP1が撮像装置36の撮像領域に配置されていると判断したとき、第1移動方向情報DM1を表示装置42に表示させてもよい。制御装置20は、第2供給位置SP2が撮像装置36の撮像領域に配置されていると判断したとき、第2移動方向情報DM2を表示装置42に表示させてもよい。   The position information of the mounting head 15 can be acquired based on the driving amount of the head driving device 16. For example, the control device 20 mounts the mounting head 15 (imaging device 36) in the XY plane with respect to a predetermined reference position based on the drive amount of the X-axis drive unit 22 and the drive amount of the Y-axis drive unit 24 of the head drive device 16. Position information can be acquired. A position detection device that can detect the position of the mounting head 15 (imaging device 36) in the XY plane may be provided. The control device 20 acquires position information of the mounting head 15 in the XY plane based on the detection result of the position detection device. The control device 20 may cause the display device 42 to display the first movement direction information DM1 when determining that the first supply position SP1 is disposed in the imaging region of the imaging device 36. The control device 20 may cause the display device 42 to display the second movement direction information DM2 when determining that the second supply position SP2 is disposed in the imaging region of the imaging device 36.

本実施形態において、制御装置20は、記憶装置44に記憶されている記憶情報に基づいて、第1移動距離情報FD1及び第2移動距離情報FD2のいずれか一方を表示装置42に表示させる。すなわち、制御装置20は、記憶装置44に記憶されている生産プログラム(実装条件に関する情報)に基づいて、第1移動距離情報FD1及び第2移動距離情報FD2のいずれか一方を表示装置42に表示させる。   In the present embodiment, the control device 20 causes the display device 42 to display one of the first movement distance information FD1 and the second movement distance information FD2 based on the storage information stored in the storage device 44. That is, the control device 20 displays either the first movement distance information FD1 or the second movement distance information FD2 on the display device 42 based on the production program (information regarding the mounting conditions) stored in the storage device 44. Let

第1移動距離LP1は、第1テープ131における電子部品Cの第1間隔PT1に基づいて設定される。その第1間隔PT1は、生産プログラムの部品データに含まれる。また、第1移動距離LP1も、生産プログラムに含まれる。制御装置20は、生産プログラムに基づいて、第1移動距離情報FD1を表示装置42に表示させる。本実施形態においては、制御装置20は、生産プログラムに基づいて、矢印Yaの長さを決定して、その長さを有する矢印Yaを表示装置42に表示させる。   The first movement distance LP1 is set based on the first interval PT1 of the electronic component C on the first tape 131. The first interval PT1 is included in the part data of the production program. The first movement distance LP1 is also included in the production program. The control device 20 displays the first movement distance information FD1 on the display device 42 based on the production program. In the present embodiment, the control device 20 determines the length of the arrow Ya based on the production program, and causes the display device 42 to display the arrow Ya having the length.

同様に、第2移動距離LP2は、第2テープ132における電子部品Cの第2間隔PT2に基づいて設定される。その第2間隔PT2は、生産プログラムの部品データに含まれる。また、第2移動距離LP2も、生産プログラムに含まれる。制御装置20は、生産プログラムに基づいて、第2移動距離情報FD2を表示装置42に表示させる。本実施形態においては、制御装置20は、生産プログラムに基づいて、矢印Ybの長さを決定して、その長さを有する矢印Ybを表示装置42に表示させる。   Similarly, the second movement distance LP2 is set based on the second interval PT2 of the electronic component C on the second tape 132. The second interval PT2 is included in the part data of the production program. The second movement distance LP2 is also included in the production program. The control device 20 displays the second movement distance information FD2 on the display device 42 based on the production program. In the present embodiment, the control device 20 determines the length of the arrow Yb based on the production program, and causes the display device 42 to display the arrow Yb having that length.

なお、表示装置42の表示画面に、矢印Yaの意味及び矢印Ybの意味が文字で表示されてもよい。例えば、表示装置42の表示画面に、「矢印Yaの向きは、電子部品Cの搬送方向を示します。矢印Yaの長さは、第1移動距離LP1を示します」のような記述が表示されてもよい。   Note that the meaning of the arrow Ya and the meaning of the arrow Yb may be displayed as characters on the display screen of the display device 42. For example, a description such as “the direction of the arrow Ya indicates the conveyance direction of the electronic component C. The length of the arrow Ya indicates the first movement distance LP1” is displayed on the display screen of the display device 42. May be.

図11は、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1が表示装置42の表示画面に表示されている一例を示す。   FIG. 11 shows an example in which the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1 is displayed on the display screen of the display device 42.

図11に示すように、表示装置42に、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1が表示される。表示装置42は、撮像装置36が取得した第1画像GA1をリアルタイムで表示する。第1画像GA1に含まれる第1テープ131の移動方向(+Y方向)を示す第1移動方向情報DM1が、第1画像GA1とともに表示装置42に表示される。   As shown in FIG. 11, the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1 is displayed on the display device. The display device 42 displays the first image GA1 acquired by the imaging device 36 in real time. First moving direction information DM1 indicating the moving direction (+ Y direction) of the first tape 131 included in the first image GA1 is displayed on the display device 42 together with the first image GA1.

図11に示す例において、制御装置20は、第1画像GA1とともに、フレーム画像FF1及びフレーム画像FB1を表示装置42に表示させる。フレーム画像FF1のデザインとフレーム画像FB1のデザインとは異なる。図11に示す例において、フレーム画像FF1は、点線で矩形を描いたデザインである。フレーム画像FB1は、点線で二重の矩形を描いたデザインである。なお、フレーム画像FF1のデザイン及びフレーム画像FB1のデザインは任意である。   In the example illustrated in FIG. 11, the control device 20 causes the display device 42 to display the frame image FF1 and the frame image FB1 together with the first image GA1. The design of the frame image FF1 is different from the design of the frame image FB1. In the example shown in FIG. 11, the frame image FF1 has a design in which a rectangle is drawn with a dotted line. The frame image FB1 has a design in which a double rectangle is drawn with a dotted line. The design of the frame image FF1 and the design of the frame image FB1 are arbitrary.

第1移動方向情報DM1は、フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との位置関係で示される。フレーム画像FB1に対してフレーム画像FF1が配置されている位置(方向)が、第1テープ131の移動方向である。制御装置20は、フレーム画像FB1に対するフレーム画像FF1の位置が、第1テープ131の移動方向と一致するように、表示装置42にフレーム画像FF1及びフレーム画像FB1を表示させる。本実施形態においては、フレーム画像FF1がフレーム画像FB1よりも+Y側(表示装置42の表示画面における上側)に配置される。これにより、第1テープ131の移動方向が、フレーム画像FF1及びフレーム画像FB1によって表現される。   The first movement direction information DM1 is indicated by the positional relationship between the frame image FF1 and the frame image FB1. The position (direction) where the frame image FF1 is arranged with respect to the frame image FB1 is the moving direction of the first tape 131. The control device 20 causes the display device 42 to display the frame image FF1 and the frame image FB1 so that the position of the frame image FF1 with respect to the frame image FB1 matches the moving direction of the first tape 131. In the present embodiment, the frame image FF1 is arranged on the + Y side (upper side in the display screen of the display device 42) than the frame image FB1. Thereby, the moving direction of the first tape 131 is expressed by the frame image FF1 and the frame image FB1.

また、本実施形態においては、第1画像GA1に含まれる第1テープ131の第1移動距離LP1を示す第1移動距離情報FD1が、第1画像GA1とともに表示装置42に表示される。   In the present embodiment, the first movement distance information FD1 indicating the first movement distance LP1 of the first tape 131 included in the first image GA1 is displayed on the display device 42 together with the first image GA1.

本実施形態において、第1移動距離情報FD1は、フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との距離DS1で示される。制御装置20は、フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との距離DS1と第1移動距離LP1とが相関するように、表示装置42にフレーム画像FF1及びフレーム画像FB1を表示させる。例えば、第1移動距離LP1が長い場合、表示装置42の表示画面において、フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との距離DS1が長くなるように、フレーム画像FF1及びフレーム画像FB1が表示される。第1移動距離LP1が短い場合、表示装置42の表示画面において、フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との距離DS1が短くなるように、フレーム画像FF1及びフレーム画像FB1が表示される。   In the present embodiment, the first movement distance information FD1 is indicated by a distance DS1 between the frame image FF1 and the frame image FB1. The control device 20 causes the display device 42 to display the frame image FF1 and the frame image FB1 so that the distance DS1 between the frame image FF1 and the frame image FB1 and the first movement distance LP1 are correlated. For example, when the first moving distance LP1 is long, the frame image FF1 and the frame image FB1 are displayed on the display screen of the display device 42 so that the distance DS1 between the frame image FF1 and the frame image FB1 becomes long. When the first movement distance LP1 is short, the frame image FF1 and the frame image FB1 are displayed on the display screen of the display device 42 such that the distance DS1 between the frame image FF1 and the frame image FB1 is short.

図12は、第2供給位置SP2を含む第2領域AR2の第2画像GA2が表示装置42の表示画面に表示されている一例を示す。   FIG. 12 shows an example in which the second image GA2 of the second area AR2 including the second supply position SP2 is displayed on the display screen of the display device 42.

図12に示すように、表示装置42に、第2供給位置SP2を含む第2領域AR2の第12画像GA2が表示される。表示装置42は、撮像装置36が取得した第2画像GA2をリアルタイムで表示する。第2画像GA2に含まれる第2テープ132の移動方向(−Y方向)を示す第2移動方向情報DM2が、第2画像GA2とともに表示装置42に表示される。   As shown in FIG. 12, the twelfth image GA2 of the second area AR2 including the second supply position SP2 is displayed on the display device. The display device 42 displays the second image GA2 acquired by the imaging device 36 in real time. Second movement direction information DM2 indicating the movement direction (−Y direction) of the second tape 132 included in the second image GA2 is displayed on the display device 42 together with the second image GA2.

図12に示す例において、制御装置20は、第2画像GA2とともに、フレーム画像FF2及びフレーム画像FB2を表示装置42に表示させる。フレーム画像FF2のデザインとフレーム画像FB2のデザインとは異なる。図12に示す例において、フレーム画像FF2は、点線で矩形を描いたデザインである。フレーム画像FB2は、点線で二重の矩形を描いたデザインである。なお、フレーム画像FF2のデザイン及びフレーム画像FB2のデザインは任意である。   In the example illustrated in FIG. 12, the control device 20 causes the display device 42 to display the frame image FF2 and the frame image FB2 together with the second image GA2. The design of the frame image FF2 is different from the design of the frame image FB2. In the example shown in FIG. 12, the frame image FF2 has a design in which a rectangle is drawn with a dotted line. The frame image FB2 has a design in which a double rectangle is drawn with a dotted line. The design of the frame image FF2 and the design of the frame image FB2 are arbitrary.

第2移動方向情報DM2は、フレーム画像FF2とフレーム画像FB2との位置関係で示される。フレーム画像FB2に対してフレーム画像FF2が配置されている位置(方向)が、第2テープ132の移動方向である。制御装置20は、フレーム画像FB2に対するフレーム画像FF2の位置が、第2テープ132の移動方向と一致するように、表示装置42にフレーム画像FF2及びフレーム画像FB2を表示させる。本実施形態においては、フレーム画像FF2がフレーム画像FB2よりも−Y側(表示装置42の表示画面における下側)に配置される。これにより、第2テープ132の移動方向が、フレーム画像FF2及びフレーム画像FB2によって表現される。   The second movement direction information DM2 is indicated by the positional relationship between the frame image FF2 and the frame image FB2. The position (direction) where the frame image FF2 is arranged with respect to the frame image FB2 is the moving direction of the second tape 132. The control device 20 causes the display device 42 to display the frame image FF2 and the frame image FB2 so that the position of the frame image FF2 with respect to the frame image FB2 matches the moving direction of the second tape 132. In the present embodiment, the frame image FF2 is arranged on the −Y side (lower side on the display screen of the display device 42) than the frame image FB2. Accordingly, the moving direction of the second tape 132 is expressed by the frame image FF2 and the frame image FB2.

また、本実施形態においては、第2画像GA2に含まれる第2テープ132の第2移動距離LP2を示す第2移動距離情報FD2が、第2画像GA2とともに表示装置42に表示される。   In the present embodiment, the second movement distance information FD2 indicating the second movement distance LP2 of the second tape 132 included in the second image GA2 is displayed on the display device 42 together with the second image GA2.

本実施形態において、第2移動距離情報FD2は、フレーム画像FF2とフレーム画像FB2との距離DS2で示される。制御装置20は、フレーム画像FF2とフレーム画像FB2との距離DS2と第2移動距離LP2とが相関するように、表示装置42にフレーム画像FF2及びフレーム画像FB2を表示させる。例えば、第2移動距離LP2が長い場合、表示装置42の表示画面において、フレーム画像FF2とフレーム画像FB2との距離DS2が長くなるように、フレーム画像FF2及びフレーム画像FB2が表示される。第2移動距離LP2が短い場合、表示装置42の表示画面において、フレーム画像FF2とフレーム画像FB2との距離DS2が短くなるように、フレーム画像FF2及びフレーム画像FB2が表示される。   In the present embodiment, the second movement distance information FD2 is indicated by a distance DS2 between the frame image FF2 and the frame image FB2. The control device 20 causes the display device 42 to display the frame image FF2 and the frame image FB2 so that the distance DS2 between the frame image FF2 and the frame image FB2 and the second movement distance LP2 are correlated. For example, when the second movement distance LP2 is long, the frame image FF2 and the frame image FB2 are displayed on the display screen of the display device 42 so that the distance DS2 between the frame image FF2 and the frame image FB2 becomes long. When the second movement distance LP2 is short, the frame image FF2 and the frame image FB2 are displayed on the display screen of the display device 42 so that the distance DS2 between the frame image FF2 and the frame image FB2 is short.

図11及び図12に示す例においても、制御装置20は、ヘッド駆動装置16により移動する実装ヘッド15の位置情報に基づいて、第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2のいずれか一方を表示装置42に表示させる。   Also in the example shown in FIGS. 11 and 12, the control device 20 is based on the position information of the mounting head 15 that is moved by the head driving device 16, and is one of the first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2. Is displayed on the display device 42.

本実施形態において、制御装置20は、記憶装置44に記憶されている記憶情報に基づいて、第1移動距離情報FD1及び第2移動距離情報FD2のいずれか一方を表示装置42に表示させる。すなわち、制御装置20は、記憶装置44に記憶されている生産プログラム(実装条件に関する情報)に基づいて、第1移動距離情報FD1及び第2移動距離情報FD2のいずれか一方を表示装置42に表示させる。   In the present embodiment, the control device 20 causes the display device 42 to display one of the first movement distance information FD1 and the second movement distance information FD2 based on the storage information stored in the storage device 44. That is, the control device 20 displays either the first movement distance information FD1 or the second movement distance information FD2 on the display device 42 based on the production program (information regarding the mounting conditions) stored in the storage device 44. Let

図11に示す例では、制御装置20は、生産プログラムに基づいて、フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との距離DS1を決定して、それらフレーム画像FF1及びフレーム画像FB1を表示装置42に表示させる。   In the example illustrated in FIG. 11, the control device 20 determines the distance DS1 between the frame image FF1 and the frame image FB1 based on the production program, and causes the display device 42 to display the frame image FF1 and the frame image FB1.

同様に、図12に示す例では、制御装置20は、生産プログラムに基づいて、フレーム画像FF2とフレーム画像FB2との距離DS2を決定して、それらフレーム画像FF2及びフレーム画像FB2を表示装置42に表示させる。   Similarly, in the example illustrated in FIG. 12, the control device 20 determines the distance DS2 between the frame image FF2 and the frame image FB2 based on the production program, and the frame image FF2 and the frame image FB2 are displayed on the display device 42. Display.

図11は、生産プログラムに基づいて設定される第1移動距離LP1(第1間隔PT1)と、第1テープ131に保持されている電子部品Cの実際の第1移動距離LP1(第1間隔PT1)とがほぼ一致している例を示す。すなわち、フレーム画像FF1の内側に凹部23が配置され、フレーム画像FB1の内側にも凹部23(電子部品C)が配置されている例を示す。   FIG. 11 shows the first moving distance LP1 (first interval PT1) set based on the production program and the actual first moving distance LP1 (first interval PT1) of the electronic component C held on the first tape 131. ) Is almost the same. That is, an example is shown in which the recess 23 is disposed inside the frame image FF1, and the recess 23 (electronic component C) is also disposed inside the frame image FB1.

図12は、生産プログラムに基づいて設定される第2移動距離LP2(第2間隔PT2)と、第2テープ132に保持されている電子部品Cの実際の第2移動距離LP2(第2間隔PT2)とがほぼ一致している例を示す。すなわち、フレーム画像FF2の内側に凹部23が配置され、フレーム画像FB2の内側にも凹部23(電子部品C)が配置されている例を示す。   FIG. 12 shows the second moving distance LP2 (second interval PT2) set based on the production program and the actual second moving distance LP2 (second interval PT2) of the electronic component C held on the second tape 132. ) Is almost the same. That is, an example is shown in which the recess 23 is disposed inside the frame image FF2, and the recess 23 (electronic component C) is also disposed inside the frame image FB2.

図13は、生産プログラムに基づいて設定される第1移動距離LP1(第1間隔PT1)と、第1テープ131に保持されている電子部品Cの実際の第1移動距離LP1(第1間隔PT1)とが一致していない例を示す。すなわち、フレーム画像FF1の外側に凹部23が配置されている例を示す。   FIG. 13 shows the first moving distance LP1 (first interval PT1) set based on the production program and the actual first moving distance LP1 (first interval PT1) of the electronic component C held on the first tape 131. ) Does not match. That is, an example in which the concave portion 23 is arranged outside the frame image FF1 is shown.

図13に示す画像が表示装置42に表示されることにより、作業者は、その表示装置42を視て、生産プログラムに基づいて設定された第1移動距離LP1(第1間隔PT1)に誤りがあることを容易に確認することができる。   When the image shown in FIG. 13 is displayed on the display device 42, the operator looks at the display device 42 and the first moving distance LP1 (first interval PT1) set based on the production program is incorrect. It can be confirmed easily.

なお、表示装置42の表示画面に、フレーム画像FF1及びフレーム画像FF2の意味と、フレーム画像FB1及びフレーム画像FB2の意味とが文字で表示されてもよい。例えば、表示装置42の表示画面に、「フレーム画像FF1が配置されている方向は、電子部品Cの搬送方向を示します。フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との距離DS1は、第1移動距離LP1を示します」のような記述が表示されてもよい。   Note that the meaning of the frame image FF1 and the frame image FF2 and the meaning of the frame image FB1 and the frame image FB2 may be displayed on the display screen of the display device 42 as characters. For example, on the display screen of the display device 42, “The direction in which the frame image FF1 is arranged indicates the conveying direction of the electronic component C. The distance DS1 between the frame image FF1 and the frame image FB1 is the first movement distance LP1. May be displayed. "

なお、図9、図10、図11、及び図12などに示した、第1移動方向情報DM1、第2移動方向情報DM2、第1移動距離情報FD1、及び第2移動距離情報FD2の表示例は、一例である。第1移動方向情報DM1、第2移動方向情報DM2、第1移動距離情報FD1、及び第2移動距離情報FD2が、異なる形状の図形で表現されてもよいし、異なる大きさの図形で表現されてもよいし、異なる文字で表現されてもよいし、異なるマークで表現されてもよい。例えば、表示装置42に表示されている画像が第1画像GA1及び第2画像GA2のどちらの画像であるかを判別するための判別情報を、第1画像GA1及び第2画像GA2のいずれか一方の画像とともに表示装置42に表示してもよい。例えば、表示装置42に第1画像GA1が表示されている場合、判別情報として、文字「F(Front)」を第1画像GA1とともに表示してもよい。表示装置42に第2画像GA2が表示されている場合、判別情報として、文字「R(Rear)」を第2画像GA2とともに表示してもよい。   Note that the display examples of the first movement direction information DM1, the second movement direction information DM2, the first movement distance information FD1, and the second movement distance information FD2 shown in FIGS. 9, 10, 11, 12, and the like. Is an example. The first movement direction information DM1, the second movement direction information DM2, the first movement distance information FD1, and the second movement distance information FD2 may be represented by different shapes or different sizes. It may be expressed by different characters or may be expressed by different marks. For example, the discrimination information for discriminating whether the image displayed on the display device 42 is the first image GA1 or the second image GA2 is one of the first image GA1 and the second image GA2. The image may be displayed on the display device 42 together with the image. For example, when the first image GA1 is displayed on the display device 42, the character “F (Front)” may be displayed together with the first image GA1 as the discrimination information. When the second image GA2 is displayed on the display device 42, the character “R (Rear)” may be displayed together with the second image GA2 as the discrimination information.

また、図9、図10、図11、及び図12などに示した表示例が組み合わされてもよい。例えば、図14に示すように、第1移動方向情報DM1が、矢印Yaの向きと、フレーム画像FF1及びフレーム画像FB1の配置と、文字「F(Front)」とで表現されてもよい。第1移動距離情報FD1が、矢印Yaの長さと、フレーム画像FF1とフレーム画像FB1との距離DS1とで表現されてもよい。図15に示すように、第2移動方向情報DM2が、矢印Ybの向きと、フレーム画像FF2及びフレーム画像FB2の配置と、文字「R(Rear)」とで表現されてもよい。第2移動距離情報FD2が、矢印Ybの長さと、フレーム画像FF2とフレーム画像FB2との距離DS2とで表現されてもよい。   In addition, the display examples shown in FIGS. 9, 10, 11, 12, and the like may be combined. For example, as shown in FIG. 14, the first movement direction information DM1 may be expressed by the direction of the arrow Ya, the arrangement of the frame image FF1 and the frame image FB1, and the character “F (Front)”. The first movement distance information FD1 may be expressed by the length of the arrow Ya and the distance DS1 between the frame image FF1 and the frame image FB1. As shown in FIG. 15, the second movement direction information DM2 may be expressed by the direction of the arrow Yb, the arrangement of the frame image FF2 and the frame image FB2, and the character “R (Rear)”. The second movement distance information FD2 may be expressed by the length of the arrow Yb and the distance DS2 between the frame image FF2 and the frame image FB2.

また、本実施形態においては、第1供給位置SP1の電子部品Cをノズル32で保持するときのノズル32の第1初期位置(第1デフォルト吸着位置)を示す第1初期位置情報と、第2供給位置SP2の電子部品Cをノズル32で保持するときのノズル32の第2初期位置(第2デフォルト吸着位置)を示す第2初期位置情報とが、記憶装置44に記憶されている。第1初期位置及び第2初期位置は、設計上の吸着位置である。第1初期位置及び第2初期位置は、生産プログラムに含まれている。   In the present embodiment, the first initial position information indicating the first initial position (first default suction position) of the nozzle 32 when the electronic component C at the first supply position SP1 is held by the nozzle 32, and the second The storage device 44 stores second initial position information indicating the second initial position (second default suction position) of the nozzle 32 when the electronic component C at the supply position SP2 is held by the nozzle 32. The first initial position and the second initial position are designed suction positions. The first initial position and the second initial position are included in the production program.

本実施形態においては、作業者が表示装置42の第1画像GA1又は第2画像GA2を視ながら操作装置40を操作して、ヘッド駆動装置16を含む駆動装置26を操作して、ノズル32で電子部品Cを保持するときの最適吸着位置を探し出して記憶させるティーチング作業が実施される。操作装置40は、ヘッド駆動装置16を含む駆動装置26を操作する操作信号を生成可能である。作業者は、表示装置42を視ながら操作装置40を操作して、ノズル32で電子部品Cを保持するときの最適吸着位置を探し出して、その最適な吸着位置を記憶装置44に記憶させることができる。   In the present embodiment, the operator operates the operating device 40 while viewing the first image GA1 or the second image GA2 of the display device 42, operates the driving device 26 including the head driving device 16, and uses the nozzle 32. A teaching operation for finding and storing the optimum suction position when holding the electronic component C is performed. The operating device 40 can generate an operation signal for operating the driving device 26 including the head driving device 16. The operator operates the operating device 40 while looking at the display device 42 to find the optimum suction position when the electronic component C is held by the nozzle 32 and stores the optimum suction position in the storage device 44. it can.

制御装置20のヘッド制御部20Aは、操作装置40の操作を含むティーチング作業に基づいて決定された、第1供給位置SP1の電子部品Cを保持するときのノズル32の第1補正位置(第1最適吸着位置)を示す第1補正位置情報、及び第2供給位置SP2の電子部品Cを保持するときのノズル32の第2補正位置(第2最適吸着位置)を示す第2補正位置情報に基づいて、ヘッド駆動装置16を含む駆動装置26を制御して、電子部品Cを基板Pに実装する。   The head control unit 20A of the control device 20 determines the first correction position (the first correction position) of the nozzle 32 when holding the electronic component C at the first supply position SP1 determined based on the teaching work including the operation of the operation device 40. Based on the first correction position information indicating the optimal suction position) and the second correction position information indicating the second correction position (second optimal suction position) of the nozzle 32 when holding the electronic component C at the second supply position SP2. Then, the driving device 26 including the head driving device 16 is controlled to mount the electronic component C on the substrate P.

本実施形態において、表示装置42は、第1初期位置情報DF1及び第1補正位置情報AM1を第1画像GA1とともに表示し、第2初期位置情報DF2及び第2補正位置情報AM2を第2画像GA2とともに表示する。   In the present embodiment, the display device 42 displays the first initial position information DF1 and the first corrected position information AM1 together with the first image GA1, and the second initial position information DF2 and the second corrected position information AM2 as the second image GA2. Display with

図16は、第1画像GA1とともに第1初期位置情報DF1及び第1補正位置情報AM1が表示装置42に表示されている例を示す。図16において、第1初期位置情報DF1は、三角形の第1マークで表示される。第1補正位置情報AM1は、円形の第2マークで表示される。図16に示すように、第1初期位置情報DF1を示す第1マークと、第1補正位置情報AM1を示す第2マークとが同一画面に同時に表示される。そのため、作業者は、表示装置42を視て、設計値(生産プログラム)に基づくノズル32の吸着位置と、実際のノズル32の最適吸着位置との位置ずれ量を容易に確認することができる。   FIG. 16 shows an example in which the first initial position information DF1 and the first corrected position information AM1 are displayed on the display device 42 together with the first image GA1. In FIG. 16, the first initial position information DF1 is displayed as a triangular first mark. The first correction position information AM1 is displayed as a circular second mark. As shown in FIG. 16, the first mark indicating the first initial position information DF1 and the second mark indicating the first corrected position information AM1 are simultaneously displayed on the same screen. Therefore, the operator can easily check the positional deviation amount between the suction position of the nozzle 32 based on the design value (production program) and the optimum suction position of the actual nozzle 32 by looking at the display device 42.

図17は、第2画像GA2とともに第2初期位置情報DF2及び第2補正位置情報AM2が表示装置42に表示されている例を示す。図17に示すように、表示装置42は、第2初期位置情報DF2及び第2補正位置情報AM2を第2画像GA2とともに表示することができる。第2初期位置情報DF2が三角形の第1マークで表示される。第2補正位置情報AM2が円形の第2マークで表示される。   FIG. 17 shows an example in which the second initial position information DF2 and the second corrected position information AM2 are displayed on the display device 42 together with the second image GA2. As shown in FIG. 17, the display device 42 can display the second initial position information DF2 and the second corrected position information AM2 together with the second image GA2. The second initial position information DF2 is displayed with a triangular first mark. The second correction position information AM2 is displayed as a circular second mark.

なお、表示装置42の表示画面に、第1マークの意味及び第2マークの意味が文字で表示されてもよい。例えば、表示装置42の表示画面に、「第1マークは第1初期位置情報を示します」のような記述が表示されてもよい。   The meaning of the first mark and the meaning of the second mark may be displayed as characters on the display screen of the display device 42. For example, a description such as “the first mark indicates the first initial position information” may be displayed on the display screen of the display device 42.

なお、ティーチング作業において、操作装置40の操作により実装ヘッド15及びその実装ヘッド15に配置されている撮像装置36が移動する。操作装置40の操作による撮像装置36の移動に基づいて、表示装置42に表示される第1画像GA1及び第2画像GA2が変化する。すなわち、撮像装置36が移動すると、撮像装置36の撮像領域も移動するため、その撮像領域に配置される物体(領域)も変化する。これにより、表示装置42にリアルタイムで表示される第1画像GA1及び第2画像GA2が変化する。   In the teaching work, the mounting head 15 and the imaging device 36 arranged on the mounting head 15 are moved by the operation of the operating device 40. Based on the movement of the imaging device 36 by the operation of the operation device 40, the first image GA1 and the second image GA2 displayed on the display device 42 change. That is, when the imaging device 36 moves, the imaging region of the imaging device 36 also moves, so the object (region) arranged in the imaging region also changes. Thereby, the first image GA1 and the second image GA2 displayed on the display device 42 in real time change.

本実施形態において、表示装置42は、第1画像GA1が変化する場合において、第1画像GA1の変化に追従するように、第1初期位置情報DF1を示す第1マーク及び第1補正位置情報AM1を示す第2マークの位置を変更する。同様に、表示装置42は、第2画像GA2が変化する場合において、第2画像GA2の変化に追従するように、第2初期位置情報DF2を示す第1マーク及び第2補正位置情報AM2を示す第2マークの位置を変更する。   In the present embodiment, when the first image GA1 changes, the display device 42 includes the first mark indicating the first initial position information DF1 and the first corrected position information AM1 so as to follow the change of the first image GA1. The position of the second mark indicating is changed. Similarly, the display device 42 indicates the first mark indicating the second initial position information DF2 and the second corrected position information AM2 so as to follow the change of the second image GA2 when the second image GA2 changes. Change the position of the second mark.

図18は、第1画像GA1の変化に追従するように、第1初期位置情報DF1を示す第1マーク及び第1補正位置情報AM1を示す第2マークの位置が変更される例を示す。撮像装置36の移動により、撮像装置36の撮像領域を含む第1領域AR1において、第1テープ131及び電子部品Cを含む第1画像GA1の位置が変化する。制御装置20は、第1画像GA1が移動しても、第1テープ131の電子部品Cの上に第1初期位置情報DF1を示す第1マーク及び第1補正位置情報AM1を示す第2マークが配置され続けるように、第1領域AR1における第1初期位置情報DF1を示す第1マーク及び第1補正位置情報AM1を示す第2マークの位置を変更する。これにより、表示装置42の表示画面において第1マークと第2マークとの相対位置が維持されるため、視認性が向上し、作業者は、操作装置40を直感的に操作することができる。   FIG. 18 shows an example in which the positions of the first mark indicating the first initial position information DF1 and the position of the second mark indicating the first corrected position information AM1 are changed so as to follow the change in the first image GA1. Due to the movement of the imaging device 36, the position of the first image GA1 including the first tape 131 and the electronic component C changes in the first area AR1 including the imaging region of the imaging device 36. Even when the first image GA1 is moved, the control device 20 displays the first mark indicating the first initial position information DF1 and the second mark indicating the first corrected position information AM1 on the electronic component C of the first tape 131. The positions of the first mark indicating the first initial position information DF1 and the second mark indicating the first correction position information AM1 in the first area AR1 are changed so as to be continuously arranged. Thereby, since the relative position of the first mark and the second mark is maintained on the display screen of the display device 42, the visibility is improved, and the operator can intuitively operate the operation device 40.

次に、本実施形態に係る電子部品Cを基板Pに実装する方法の一例について、図19のフローチャートを参照しながら説明する。以下の説明においては、第1供給装置141から供給された電子部品Cを基板Pに実装する例について説明する。   Next, an example of a method for mounting the electronic component C according to the present embodiment on the substrate P will be described with reference to the flowchart of FIG. In the following description, an example in which the electronic component C supplied from the first supply device 141 is mounted on the substrate P will be described.

電子部品Cを保持する第1テープ131が第1供給装置141のフィーダ21に設置された後、第1供給装置141は、電子部品Cを保持する第1テープ131を+Y方向に移動して、電子部品Cを第1供給位置SP1に供給する(ステップSA1)。   After the first tape 131 holding the electronic component C is installed in the feeder 21 of the first supply device 141, the first supply device 141 moves the first tape 131 holding the electronic component C in the + Y direction, The electronic component C is supplied to the first supply position SP1 (step SA1).

制御装置20は、実装ヘッド15に配置された撮像装置36を使って、第1供給位置SP1を含む第1領域AR1の第1画像GA1を取得する(ステップSA2)。   The control device 20 acquires the first image GA1 of the first area AR1 including the first supply position SP1 using the imaging device 36 disposed on the mounting head 15 (step SA2).

制御装置20は、表示装置42を用いて、第1画像GAに含まれる第1テープ131の移動方向を示す第1移動方向情報DM1を第1画像GA1とともに表示する。本実施形態において、制御装置20は、第1移動方向情報DM1及び第1画像GA1とともに、第1テープ131の第1移動距離LP1を示す第1移動距離情報FD1を示す(ステップSA3)。   Using the display device 42, the control device 20 displays first movement direction information DM1 indicating the movement direction of the first tape 131 included in the first image GA together with the first image GA1. In the present embodiment, the control device 20 shows the first movement distance information FD1 indicating the first movement distance LP1 of the first tape 131 together with the first movement direction information DM1 and the first image GA1 (step SA3).

上述したように、第1移動方向情報DM1及び第1移動距離情報FD1は、矢印Yaを使って示されてもよいし、フレーム画像FF1及びフレーム画像FB1を使って示されてもよい。第1移動方向情報DM1は、XY平面内における実装ヘッド15の位置情報に基づいて表示される。第1移動距離情報FD1は、生産プログラムによって規定されている第1間隔PT1に基づいて表示される。   As described above, the first movement direction information DM1 and the first movement distance information FD1 may be indicated using the arrow Ya, or may be indicated using the frame image FF1 and the frame image FB1. The first movement direction information DM1 is displayed based on the position information of the mounting head 15 in the XY plane. The first movement distance information FD1 is displayed based on the first interval PT1 defined by the production program.

第1画像GA1とともに、その第1画像GA1を識別するための第1移動方向情報DM1及び第1移動距離情報FD1が表示装置42に表示されるため、作業者は、その第1画像GA1が、第1供給装置141についての画像であることを容易に認識することができる。   Since the first movement direction information DM1 and the first movement distance information FD1 for identifying the first image GA1 are displayed on the display device 42 together with the first image GA1, the operator can view the first image GA1. It can be easily recognized that the image is about the first supply device 141.

次に、ティーチング作業が実施される(ステップSA4)。作業者は、表示装置42の第1画像GA1を視ながら操作装置40を操作して、ヘッド駆動装置16を含む駆動装置26を操作して、ノズル32で電子部品Cを保持するときの最適吸着位置を探し出して、その最適な吸着位置を記憶装置44に記憶させる。   Next, teaching work is performed (step SA4). The operator operates the operating device 40 while viewing the first image GA1 of the display device 42, operates the driving device 26 including the head driving device 16 and holds the electronic component C by the nozzle 32. The position is searched and the optimum suction position is stored in the storage device 44.

ティーチング作業により、第1供給位置SP1の電子部品Cを保持するときのノズル32の第1補正位置を示す第1補正位置情報AM1が決定される(ステップSA5)。   Through the teaching operation, first correction position information AM1 indicating the first correction position of the nozzle 32 when the electronic component C at the first supply position SP1 is held is determined (step SA5).

また、ティーチング作業により決定された第1補正位置情報AM1が、第1初期位置情報DF1及び第1画像GA1とともに表示装置42に表示される。   Further, the first corrected position information AM1 determined by the teaching work is displayed on the display device 42 together with the first initial position information DF1 and the first image GA1.

なお、ティーチング作業において、操作装置40の操作により実装ヘッド15及びその実装ヘッド15に配置されている撮像装置36が移動する。操作装置40の操作による撮像装置36の移動に基づいて、表示装置42に表示される第1画像GA1が変化する。図18を参照して説明したように、表示装置42は、第1画像GA1の変化に追従するように、第1初期位置情報DF1を示す第1マーク及び第1補正位置情報AM1を示す第2マークの位置を変更する。   In the teaching work, the mounting head 15 and the imaging device 36 arranged on the mounting head 15 are moved by the operation of the operating device 40. Based on the movement of the imaging device 36 by the operation of the operation device 40, the first image GA1 displayed on the display device 42 changes. As described with reference to FIG. 18, the display device 42 follows the change in the first image GA1 so that the first mark indicating the first initial position information DF1 and the second correction position information AM1. Change the mark position.

ティーチング作業が終了し、第1補正位置情報AM1が決定された後、制御装置20は、実装ヘッド15に設けられたノズル32を使って、第1供給位置SP1の電子部品Cを基板Pに実装する(ステップSA6)。ステップSA4及びステップSA5において、第1供給位置SP1の電子部品Cを保持するときのノズル32の第1補正位置(第1最適吸着位置)を示す第1補正位置情報AM1が決定されている。そのため、制御装置20は、第1補正位置情報MA1に基づいて、第1テープ131から電子部品Cを搬出(ピックアップ)するときのノズル32の位置を調整することによって、高精度な実装を実施することができる。   After the teaching work is completed and the first correction position information AM1 is determined, the control device 20 mounts the electronic component C at the first supply position SP1 on the board P using the nozzle 32 provided in the mounting head 15. (Step SA6). In step SA4 and step SA5, first correction position information AM1 indicating the first correction position (first optimum suction position) of the nozzle 32 when holding the electronic component C at the first supply position SP1 is determined. Therefore, the control device 20 performs high-precision mounting by adjusting the position of the nozzle 32 when the electronic component C is carried out (pickup) from the first tape 131 based on the first correction position information MA1. be able to.

以上、第1供給装置141についての表示装置42の表示、ティーチング作業、及び実装について説明した。第2供給装置142についての表示装置42の表示、ティーチング作業、及び実装についても同様である。第2供給装置142についての表示装置42の表示、ティーチング作業、及び実装についての説明は省略する。   The display, teaching work, and mounting of the display device 42 for the first supply device 141 have been described above. The same applies to the display, teaching work, and mounting of the display device 42 for the second supply device 142. The description about the display of the display device 42 about the 2nd supply apparatus 142, teaching work, and mounting is abbreviate | omitted.

以上説明したように、本実施形態によれば、第1画像GA1とともに、第1移動方向情報DM1が表示装置42に表示される。また、第2画像GA2とともに、第2移動方向情報DM2が表示装置42に表示される。第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2は、表示装置42に表示されている画像が、第1画像GA1であるか第2画像GA2であるかを識別するための識別情報(識別表示部)として機能する。そのため、作業者は、第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2のどちらが表示装置42に表示されているのかを視認することによって、その表示装置42に表示されている画像が第1画像GA1及び第2画像GA2のどちらであるのかを認識することができる。   As described above, according to the present embodiment, the first moving direction information DM1 is displayed on the display device 42 together with the first image GA1. Further, the second moving direction information DM2 is displayed on the display device 42 together with the second image GA2. The first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2 are identification information (identification display) for identifying whether the image displayed on the display device 42 is the first image GA1 or the second image GA2. Part). Therefore, the worker visually recognizes which of the first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2 is displayed on the display device 42, so that the image displayed on the display device 42 is the first image. It can be recognized whether it is GA1 or the second image GA2.

撮像装置36の撮像領域(視野領域)に制約がある場合が多い。例えば、撮像装置36で第1供給装置141を撮像したとき、表示装置42には、第1供給装置141の一部の領域のみが表示される。そのため、作業者がその表示装置42を視ても、その表示装置42に表示される画像が、第1供給装置141に関する第1画像GA1なのか第2供給装置142に関する第2画像GA2なのか判断することが困難となる可能性が高い。   In many cases, the imaging region (viewing region) of the imaging device 36 is limited. For example, when the imaging device 36 images the first supply device 141, the display device 42 displays only a partial area of the first supply device 141. Therefore, even when the operator looks at the display device 42, it is determined whether the image displayed on the display device 42 is the first image GA1 related to the first supply device 141 or the second image GA2 related to the second supply device 142. Likely to be difficult to do.

また、例えば供給装置14を照明しながらその供給装置14の画像を取得するとき、例えば照明条件に起因して、表示装置42に表示される画像が不明確になる可能性がある。その場合においても、作業者がその表示装置42を視て、その表示装置42に表示される画像が、第1供給装置141に関する第1画像GA1なのか第2供給装置142に関する第2画像GA2なのか判断することが困難となる可能性が高い。   Further, for example, when an image of the supply device 14 is acquired while illuminating the supply device 14, an image displayed on the display device 42 may become unclear due to, for example, illumination conditions. Even in this case, the operator looks at the display device 42 and the image displayed on the display device 42 is the first image GA1 related to the first supply device 141 or the second image GA2 related to the second supply device 142. It is likely that it will be difficult to judge whether

例えば、ティーチング作業において、実際には表示装置42に第1供給装置141に関する第1画像GA1が表示されているにもかかわらず、作業者が「表示装置42に第2供給装置142に関する第2画像GA2が表示されている」と誤認した状態で、ティーチング作業が実施されてしまうと、ティーチング作業において誤りが発生したり、ティーチング作業に要する時間が長期化したりする可能性がある。   For example, in the teaching work, although the first image GA 1 related to the first supply device 141 is actually displayed on the display device 42, the operator may indicate “the second image related to the second supply device 142 on the display device 42. If the teaching work is performed in a state where it is misidentified that “GA2 is displayed”, an error may occur in the teaching work or the time required for the teaching work may be prolonged.

また、ティーチング作業のみならず、供給装置14から供給される電子部品Cとノズル32との位置合わせ作業など、作業者が表示装置42を視ながら実施される調整作業において、作業者が誤認してしまう可能性が高い画像が表示装置42に表示されると、その調整作業において誤りが発生したり、調整作業に要する時間が長期化したりする可能性がある。   Further, not only in the teaching work, but also in the adjustment work performed while the operator looks at the display device 42, such as the alignment work between the electronic component C supplied from the supply device 14 and the nozzle 32, the operator mistakes. If an image that is highly likely to be displayed is displayed on the display device 42, an error may occur in the adjustment work, or the time required for the adjustment work may be prolonged.

本実施形態によれば、表示装置42に表示される画像(第1画像GA1又は第2画像GA2)とともに、その画像が第1画像GA1であるか第2画像GA2であるかを識別するための第1移動方向情報DM1又は第2移動方向情報DM2が、その画像と一緒に表示される。そのため、作業者が表示装置42の表示内容を誤認してしまうことが抑制され、調整作業において誤りが発生したり、調整作業に要する時間が長期化したりすることが抑制される。したがって、調整作業は円滑に実施され、電子部品実装装置10の生産性の低下が抑制される。   According to the present embodiment, together with the image (first image GA1 or second image GA2) displayed on the display device 42, it is possible to identify whether the image is the first image GA1 or the second image GA2. The first movement direction information DM1 or the second movement direction information DM2 is displayed together with the image. Therefore, it is suppressed that an operator misidentifies the display content of the display device 42, and it is possible to prevent an error from occurring in the adjustment work and a time required for the adjustment work from being prolonged. Therefore, the adjustment work is performed smoothly, and a decrease in productivity of the electronic component mounting apparatus 10 is suppressed.

また、調整作業のみならず、例えば、供給装置14からの電子部品Cの供給状態の確認作業のために、撮像装置36で第1供給装置141及び第2供給装置142の少なくとも一方を撮像する可能性がある。その確認作業においても、作業者が表示装置42の表示内容を誤認してしまうことが抑制され、確認作業において誤りが発生したり、確認作業に要する時間が長期化したりすることが抑制される。   In addition to the adjustment work, for example, at least one of the first supply device 141 and the second supply device 142 can be imaged by the imaging device 36 for checking the supply state of the electronic component C from the supply device 14. There is sex. Even in the confirmation work, it is possible to prevent the operator from misrecognizing the display contents of the display device 42, and it is possible to prevent an error from occurring in the confirmation work and a time required for the confirmation work from being prolonged.

また、本実施形態において、表示装置42は、ヘッド駆動装置16により移動する実装ヘッド15の位置情報に基づいて、第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2を表示する。これにより、表示装置42は、第1移動方向情報DM1及び第2移動方向情報DM2を正確に表示することができる。   In the present embodiment, the display device 42 displays the first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2 based on the position information of the mounting head 15 that is moved by the head driving device 16. Accordingly, the display device 42 can accurately display the first movement direction information DM1 and the second movement direction information DM2.

また、本実施形態においては、表示装置42に表示される画像(第1画像GA1又は第2画像GA2)とともに、その画像が第1画像GA1であるか第2画像GA2であるかを識別するための第1移動距離情報FD1又は第2移動距離情報FD2が、その画像と一緒に表示される。これによっても、作業者が表示装置42の表示内容を誤認してしまうことが抑制される。   Further, in the present embodiment, in order to identify whether the image is the first image GA1 or the second image GA2 together with the image (first image GA1 or second image GA2) displayed on the display device 42. The first movement distance information FD1 or the second movement distance information FD2 is displayed together with the image. This also suppresses the operator from misidentifying the display content of the display device 42.

また、本実施形態においては、第1初期位置情報DF1及び第1補正位置情報AM1が第1画像GA1と一緒に表示装置42に表示される。また、第2初期位置情報DF2及び第2補正位置情報AM2が第2画像GA2と一緒に表示装置42に表示される。これにより、作業者は、表示装置42を視て、設計値(生産プログラム)に基づくノズル32の吸着位置と、実際のノズル32の最適吸着位置との位置ずれ量を容易に確認することができる。   In the present embodiment, the first initial position information DF1 and the first corrected position information AM1 are displayed on the display device 42 together with the first image GA1. Further, the second initial position information DF2 and the second corrected position information AM2 are displayed on the display device 42 together with the second image GA2. Thereby, the operator can easily confirm the positional deviation amount between the suction position of the nozzle 32 based on the design value (production program) and the optimum suction position of the actual nozzle 32 by looking at the display device 42. .

また、本実施形態においては、第1画像GA1の変化に追従するように、第1初期位置情報DF1を示す第1マーク及び第1補正位置情報AM1を示す第2マークの位置が変更される。また、第2画像GA2の変化に追従するように、第2初期位置情報DF2を示す第1マーク及び第2補正位置情報AM2を示す第2マークの位置が変更される。これにより、表示装置42の表示画面において第1マークと第2マークとの相対位置が維持され、視認性が向上する。作業者は、ティーチング作業において、操作装置40を直感的に操作することができる。   In the present embodiment, the positions of the first mark indicating the first initial position information DF1 and the second mark indicating the first corrected position information AM1 are changed so as to follow the change of the first image GA1. Further, the positions of the first mark indicating the second initial position information DF2 and the second mark indicating the second corrected position information AM2 are changed so as to follow the change of the second image GA2. Thereby, the relative position of the first mark and the second mark is maintained on the display screen of the display device 42, and visibility is improved. The operator can intuitively operate the operation device 40 in the teaching work.

10 電子部品実装装置
11 筐体
12 基板搬送装置
12D アクチュエータ
12G ガイド部材
12H 基板保持装置
13 テープ
14 供給装置
15 実装ヘッド
16 ヘッド駆動装置
17 撮像ユニット
18 交換ノズル保持機構
19 部品貯留部
20 制御装置
21 フィーダ
21T 凸部
22 X軸駆動部
23 凹部
24 Y軸駆動部
25 粘着テープ
26 駆動装置
27 孔
31 ベースフレーム
32 ノズル
32a シャフト
33 開口
34 ノズル駆動装置
36 撮像装置
37 高さセンサ
38 レーザ認識装置
40 操作装置
42 表示装置
44 記憶装置
46 画像処理装置
50 ブラケット
101 ガイド部
102 可動部材
105 垂直回転駆動部軸受
106 回転ベアリング
107 スプライン軸受
108 プーリ
109 タイミングベルト
110 カップリング
111 ボールねじ
112 変形部
113 ひずみゲージ
118 ナット部
131 第1テープ
132 第2テープ
141 第1供給装置
142 第2供給装置
200 制御システム
341 アクチュエータ
342 アクチュエータ
AM1 第1補正位置情報
AM2 第2補正位置情報
AR1 第1領域
AR2 第2領域
GA1 第1画像
GA2 第2画像
DF1 第1初期位置情報
DF2 第2初期位置情報
DM1 第1移動方向情報
DM2 第2移動方向情報
DS1 距離
DS2 距離
FD1 第1移動距離情報
FD2 第2移動距離情報
C 電子部品
LP1 第1移動距離
LP2 第2移動距離
P 基板
PT1 第1間隔
PT2 第2間隔
SP1 第1供給位置
SP2 第2供給位置
SPJ 実装位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting apparatus 11 Housing | casing 12 Board | substrate conveyance apparatus 12D Actuator 12G Guide member 12H Board holding apparatus 13 Tape 14 Supply apparatus 15 Mounting head 16 Head drive apparatus 17 Imaging unit 18 Replacement nozzle holding mechanism 19 Component storage part 20 Control apparatus 21 Feeder 21T Convex part 22 X-axis drive part 23 Concave part 24 Y-axis drive part 25 Adhesive tape 26 Driving device 27 Hole 31 Base frame 32 Nozzle 32a Shaft 33 Opening 34 Nozzle driving device 36 Imaging device 37 Height sensor 38 Laser recognition device 40 Operating device 42 Display device 44 Storage device 46 Image processing device 50 Bracket 101 Guide portion 102 Movable member 105 Vertical rotation drive portion bearing 106 Rotation bearing 107 Spline bearing 108 Pulley 109 Timing belt 110 Coupling 111 Bo Screw 112 Deformation part 113 Strain gauge 118 Nut part 131 First tape 132 Second tape 141 First supply device 142 Second supply device 200 Control system 341 Actuator 342 Actuator AM1 First correction position information AM2 Second correction position information AR1 First 1 area AR2 2nd area GA1 1st image GA2 2nd image DF1 1st initial position information DF2 2nd initial position information DM1 1st movement direction information DM2 2nd movement direction information DS1 distance DS2 distance FD1 1st movement distance information FD2 2 Movement distance information C Electronic component LP1 First movement distance LP2 Second movement distance P Substrate PT1 First interval PT2 Second interval SP1 First supply position SP2 Second supply position SPJ Mounting position

Claims (10)

基板を保持する基板保持装置と、
電子部品を保持する第1テープを第1移動方向に移動して前記電子部品を第1供給位置に供給する第1供給装置と、
電子部品を保持する第2テープを前記第1移動方向の反対の第2移動方向に移動して前記電子部品を第2供給位置に供給する第2供給装置と、
前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記第1供給位置及び前記第2供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記ノズルで保持して前記基板に実装する実装ヘッドと、
前記第1供給位置、前記第2供給位置、及び前記基板と対向する実装位置のそれぞれに前記実装ヘッドを移動するヘッド駆動装置と、
前記実装ヘッドに配置され、前記第1供給位置を含む第1領域に配置された前記第1テープ及び前記第1テープに保持されている前記電子部品を示す第1画像及び前記第2供給位置を含む第2領域に配置された前記第2テープ及び前記第2テープに保持されている前記電子部品を示す第2画像取得可能な撮像装置と、
前記第1画像に含まれる前記第1テープの前記第1移動方向を示し前記第1画像とは別の第1移動方向情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2画像に含まれる前記第2テープの前記第2移動方向を示し前記第2画像とは別の第2移動方向情報を前記第2画像とともに表示する表示装置と、
を備える電子部品実装装置。
A substrate holding device for holding the substrate;
A first supply device for moving a first tape holding the electronic component in a first movement direction and supplying the electronic component to a first supply position;
A second supply device for moving the second tape holding the electronic component in a second movement direction opposite to the first movement direction and supplying the electronic component to a second supply position;
A mounting head for holding the electronic component in a detachable manner, holding the electronic component at least one of the first supply position and the second supply position by the nozzle and mounting the electronic component on the substrate;
A head driving device that moves the mounting head to each of the first supply position, the second supply position, and the mounting position facing the substrate;
A first image and a second supply position that are arranged on the mounting head and show the electronic component held on the first tape and the first tape arranged in a first area including the first supply position. An imaging device capable of acquiring a second image indicating the second tape disposed in a second area including the electronic component held on the second tape ;
Wherein said the first moving direction of the first tape in the first image to display the indicate by the first moving direction information different from the first image with the first image, it included in the second image a display device for displaying together with the second image a different second moving direction information and the second moving direction shown by the second image of the second tape,
An electronic component mounting apparatus comprising:
前記表示装置は、前記ヘッド駆動装置により移動する前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第1移動方向情報及び前記第2移動方向情報を表示する請求項1に記載の電子部品実装装置。   The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the display device displays the first movement direction information and the second movement direction information based on position information of the mounting head that is moved by the head driving device. 複数の前記電子部品が第1間隔で前記第1テープに保持され、
複数の前記電子部品が第2間隔で前記第2テープに保持され、
前記第1テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第1供給位置で順次停止するように前記第1間隔に基づいて前記第1テープの第1移動距離が設定され、
前記第2テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第2供給位置で順次停止するように前記第2間隔に基づいて前記第2テープの第2移動距離が設定され、
前記表示装置は、前記第1移動距離を示し前記第1画像とは別の第1移動距離情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2移動距離を示し前記第2画像とは別の第2移動距離情報を前記第2画像とともに表示する請求項1又は請求項2に記載の電子部品実装装置。
A plurality of the electronic components are held on the first tape at a first interval;
A plurality of the electronic components are held on the second tape at a second interval;
A first movement distance of the first tape is set based on the first interval so that each of the plurality of electronic components of the first tape sequentially stops at the first supply position;
A second movement distance of the second tape is set based on the second interval so that each of the plurality of electronic components of the second tape sequentially stops at the second supply position;
The display device, wherein a shown and another first moving distance information from the first image a first moving distance and displayed together with the first image, separate from the shows the second moving distance and the second image The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the second moving distance information is displayed together with the second image.
前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1初期位置を示す第1初期位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2初期位置を示す第2初期位置情報を記憶する記憶装置と、
前記ヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置と、
前記操作装置の操作に基づいて決定された、前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1補正位置を示す第1補正位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2補正位置を示す第2補正位置情報に基づいて、前記ヘッド駆動装置を制御する制御装置と、を備え、
前記表示装置は、前記第1初期位置情報及び前記第1補正位置情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2初期位置情報及び前記第2補正位置情報を前記第2画像とともに表示する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
First initial position information indicating a first initial position of the nozzle when holding the electronic component at the first supply position, and a second initial position of the nozzle when holding the electronic component at the second supply position A storage device for storing second initial position information indicating a position;
An operation device capable of generating an operation signal for operating the head driving device;
First correction position information indicating a first correction position of the nozzle when holding the electronic component at the first supply position, determined based on an operation of the operation device, and the electron at the second supply position A control device that controls the head driving device based on second correction position information indicating a second correction position of the nozzle when holding a component;
The display device displays the first initial position information and the first corrected position information together with the first image, and displays the second initial position information and the second corrected position information together with the second image. The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3.
前記第1初期位置情報及び前記第2初期位置情報が第1マークで表示され、
前記第1補正位置情報及び前記第2補正位置情報が第2マークで表示され、
前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて、前記表示装置に表示される前記第1画像及び前記第2画像が変化し、
前記表示装置は、前記第1画像及び前記第2画像の変化に追従するように、前記第1マーク及び前記第2マークの位置を変更する請求項4に記載の電子部品実装装置。
The first initial position information and the second initial position information are displayed with a first mark,
The first correction position information and the second correction position information are displayed as second marks,
The first image and the second image displayed on the display device change based on the movement of the imaging device by the operation of the operation device,
The electronic component mounting apparatus according to claim 4, wherein the display device changes positions of the first mark and the second mark so as to follow changes in the first image and the second image.
電子部品を保持する第1テープを第1移動方向に移動して前記電子部品を第1供給位置に供給することと、
電子部品を保持する第2テープを前記第1移動方向の反対の第2移動方向に移動して前記電子部品を第2供給位置に供給することと、
前記第1供給位置、前記第2供給位置、及び基板と対向する実装位置のそれぞれに移動可能な実装ヘッドに配置された撮像装置を使って、前記第1供給位置を含む第1領域に配置された前記第1テープ及び前記第1テープに保持されている前記電子部品を示す第1画像、及び前記第2供給位置を含む第2領域に配置された前記第2テープ及び前記第2テープに保持されている前記電子部品を示す第2画像取得することと、
表示装置を用いて、前記第1画像に含まれる前記第1テープの前記第1移動方向を示し前記第1画像とは別の第1移動方向情報を前記第1画像とともに表示し、前記第2画像に含まれる前記第2テープの前記第2移動方向を示し前記第2画像とは別の第2移動方向情報を前記第2画像とともに表示することと、
前記実装ヘッドに設けられたノズルを使って、前記第1供給位置及び前記第2供給位置の少なくとも一方の前記電子部品を前記基板に実装することと、
を含む電子部品実装方法。
Moving the first tape holding the electronic component in the first movement direction to supply the electronic component to the first supply position;
Moving the second tape holding the electronic component in a second movement direction opposite to the first movement direction to supply the electronic component to a second supply position;
Using an imaging device arranged in a mounting head movable to each of the first supply position, the second supply position, and the mounting position facing the substrate, the imaging apparatus is arranged in a first region including the first supply position. The first tape and the first image showing the electronic component held on the first tape , and the second tape and the second tape arranged in the second region including the second supply position and obtaining a second image showing the electronic component being,
Using the display device to display the said first movement direction of the first tape in the first image shown by a first movement direction information different from the first image with the first image, the second and displaying together with the second image a different second direction of movement information and the second tape of the second movement direction shown by the second image included in the two images,
Mounting the electronic component on at least one of the first supply position and the second supply position on the substrate using a nozzle provided on the mounting head;
An electronic component mounting method including:
前記実装ヘッドの位置情報を取得することを含み、
前記実装ヘッドの位置情報に基づいて、前記第1移動方向情報及び前記第2移動方向情報が表示される請求項6に記載の電子部品実装方法。
Obtaining position information of the mounting head,
The electronic component mounting method according to claim 6, wherein the first movement direction information and the second movement direction information are displayed based on position information of the mounting head.
複数の前記電子部品が第1間隔で前記第1テープに保持され、
複数の前記電子部品が第2間隔で前記第2テープに保持され、
前記第1テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第1供給位置で順次停止するように前記第1間隔に基づいて前記第1テープの第1移動距離を設定することと、
前記第2テープの複数の前記電子部品のそれぞれが前記第2供給位置で順次停止するように前記第2間隔に基づいて前記第2テープの第2移動距離を設定することと、を含み、
前記第1移動距離を示し前記第1画像とは別の第1移動距離情報が前記第1画像とともに表示され、前記第2移動距離を示し前記第2画像とは別の第2移動距離情報が前記第2画像とともに表示される請求項6又は請求項7に記載の電子部品実装方法。
A plurality of the electronic components are held on the first tape at a first interval;
A plurality of the electronic components are held on the second tape at a second interval;
Setting a first movement distance of the first tape based on the first interval so that each of the plurality of electronic components of the first tape stops sequentially at the first supply position;
Setting a second movement distance of the second tape based on the second interval so that each of the plurality of electronic components of the second tape sequentially stops at the second supply position,
Wherein the first moving distance shown by the first image further first moving distance information is displayed together with the first image, another of the second moving distance and the second moving distance shown by the second image The electronic component mounting method according to claim 6 or 7, wherein information is displayed together with the second image.
前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1初期位置を示す第1初期位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2初期位置を示す第2初期位置情報を設定することと、
前記実装ヘッドを移動可能なヘッド駆動装置を操作する操作信号を生成可能な操作装置を操作して、前記第1供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第1補正位置を示す第1補正位置情報、及び前記第2供給位置の前記電子部品を保持するときの前記ノズルの第2補正位置を示す第2補正位置情報を決定することと、を含み、
前記第1初期位置情報及び前記第1補正位置情報が前記第1画像とともに表示され、前記第2初期位置情報及び前記第2補正位置情報が前記第2画像とともに表示される請求項6から請求項8のいずれか一項に記載の電子部品実装方法。
First initial position information indicating a first initial position of the nozzle when holding the electronic component at the first supply position, and a second initial position of the nozzle when holding the electronic component at the second supply position Setting second initial position information indicating a position;
A first correction position of the nozzle when the electronic device at the first supply position is held by operating an operation device capable of generating an operation signal for operating a head drive device capable of moving the mounting head. Determining first correction position information, and second correction position information indicating a second correction position of the nozzle when holding the electronic component at the second supply position,
The first initial position information and the first corrected position information are displayed together with the first image, and the second initial position information and the second corrected position information are displayed together with the second image. The electronic component mounting method according to claim 8.
前記第1初期位置情報及び前記第2初期位置情報を第1マークで表示することと、
前記第1補正位置情報及び前記第2補正位置情報を第2マークで表示することと、を含み、
前記操作装置の操作による前記撮像装置の移動に基づいて前記表示装置に表示される前記第1画像及び前記第2画像が変化し、
前記表示装置は、前記第1画像及び前記第2画像の変化に追従するように、前記第1マーク及び前記第2マークの位置を変更する請求項9に記載の電子部品実装方法。
Displaying the first initial position information and the second initial position information with a first mark;
Displaying the first correction position information and the second correction position information with a second mark,
The first image and the second image displayed on the display device change based on movement of the imaging device due to operation of the operation device,
The electronic component mounting method according to claim 9, wherein the display device changes a position of the first mark and the second mark so as to follow a change in the first image and the second image.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4587745B2 (en) * 2003-09-01 2010-11-24 Juki株式会社 Electronic component suction position correction device for electronic component mounting machine
CN1592574B (en) * 2003-09-01 2010-06-09 重机公司 Adsorption position correcting device for electronic components in electronic component mounting machine
JP2007317995A (en) * 2006-05-29 2007-12-06 I-Pulse Co Ltd Surface-mounting apparatus
JP2009302184A (en) * 2008-06-11 2009-12-24 Yamaha Motor Co Ltd Portable maintenance device, surface mounter, and component supply device
JP4952692B2 (en) * 2008-09-19 2012-06-13 パナソニック株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
WO2011158488A1 (en) * 2010-06-16 2011-12-22 パナソニック株式会社 Component mounting method, and component mounting machine
JP5925540B2 (en) * 2012-03-16 2016-05-25 Juki株式会社 Electronic component mounting equipment
JP5918633B2 (en) * 2012-06-05 2016-05-18 Juki株式会社 Electronic component mounting equipment
JP6021550B2 (en) * 2012-09-26 2016-11-09 Juki株式会社 Electronic component mounting equipment
JP6021560B2 (en) * 2012-09-28 2016-11-09 Juki株式会社 Parts inspection method and apparatus

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