JP6369536B2 - コイルモジュール - Google Patents

Description

本発明は、コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールに関する。

従来、図２１に示すように、その内部にトランスが構成されたコイル部品５００が提案されている。コイル部品５００は、樹脂絶縁層（図示省略）に埋設されたコイルコア５０１と、１次コイルを形成する第１のコイル電極５０２ａと、２次コイルを形成する第２のコイル電極５０２ｂとを備えている。また、第１、第２のコイル電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、コイルコア５０１の外周面に沿って配列された第１、第２の外側柱状導体５０３ａ，５０３ｂと、コイルコア５０１の内周面に沿って配列された第１、第２の内側柱状導体５０４ａ，５０４ｂとを備えている。

そして、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第１の配線電極パターン５０５ａにより、第１の外側柱状導体５０３ａおよび第１の内側柱状導体５０４ａの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第１のコイル電極５０２ａが形成されている。また、樹脂絶縁層の両主面それぞれに形成された複数の第２の配線電極パターン５０５ｂにより、第２の外側柱状導体５０３ｂおよび第２の内側柱状導体５０４ｂの対応する端部どうしが接続されることによって、コイルコア５０１の周囲を螺旋状に巻回する第２のコイル電極５０２ｂが形成されている。

また、第１、第２のコイル電極５０２ａ，５０２ｂそれぞれは、１次、２次コイル電極対５０６ａ，５０６ｂと、１次、２次コイルセンタータップ５０７ａ，５０７ｂとを備えている。なお、図２１中では、２次コイルを形成する第２の配線電極パターン５０５ｂ、２次コイル電極対５０６ｂおよび２次コイルセンタータップ５０７ｂにハッチングが施されている。

特許第５２７０５７６号公報（段落００４４〜００４６、図３など参照）

ところで、上記したコイル部品５００が配線基板（図示省略）に実装されることにより種々の機能が付与されたコイルモジュールが構成される。近年、このようなコイルモジュールの低コスト化が要望されている。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、製造工程を簡略化してコイル部品の低コスト化を図ることにより、コイル部品を備えるコイルモジュールを安価に製造することができる技術を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のコイルモジュールは、コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールにおいて、前記コイルコアが埋設された絶縁層と、前記絶縁層に設けられて前記コイル電極の一部を成し螺旋状を有さない部品側コイル電極とを有するコイル部品と、前記コイル部品が配置され、前記コイル電極の残りの一部を成し螺旋状を有さない基板側コイル電極と、他の配線電極とが設けられた配線基板とを備え、前記配線基板は、第１の多層絶縁層と、前記第１の多層絶縁層と反対側の前記絶縁層の一主面に積層され、前記第１の多層絶縁層に加えて前記基板側コイル電極が形成された第２の多層絶縁層とを有し、前記コイル部品は、前記第１の多層絶縁層の一方主面に実装され、前記部品側コイル電極は、前記絶縁層に埋設され、前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列され、前記絶縁層の一主面に一端が露出し、前記絶縁層の他主面に他端が露出する複数の第１の柱状導体と、前記絶縁層に埋設され、前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の柱状導体とともに前記コイルコアを挟むように配列され、前記絶縁層の一主面に一端が露出し、前記絶縁層の他主面に他端が露出する複数の第２の柱状導体とを有し、前記基板側コイル電極は、前記第２の多層絶縁層に形成され、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、前記第１の多層絶縁層に形成され、前記第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体の他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを有し、前記部品側コイル電極が前記基板側コイル電極に接続されて前記コイル電極が螺旋状に形成されていることを特徴としている。

このように構成された発明では、コイルコアの周囲に螺旋状に巻回されてコイルを形成するコイル電極の螺旋状の一部を成し螺旋状を有さない部品側コイル電極が、コイル部品のコイルコアが埋設された絶縁層に設けられている。また、コイル電極の螺旋状の残りの一部を成し螺旋状を有さない基板側コイル電極と、他の配線電極が配線基板に設けられている。そして、配線基板にコイル部品が配置され、配線基板の基板側コイル電極にコイル部品の部品側コイル電極が接続されてコイル電極が螺旋状に形成されることにより、コイルモジュールが製造される。

したがって、コイル部品には、コイル電極の一部を成す部品側コイル電極が設けられて、コイル電極の全てが設けられていないので、コイルの完成品を備える従来のコイル部品と比較すると、製造工程を簡略化してコイル部品の低コスト化を図ることができる。また、配線基板には、従来の構成と異なり、コイル電極の残りの一部を成す基板側コイル電極が設けられている。しかしながら、一般的な基板形成技術を用いて配線基板を形成する際に、基板側コイル電極を他の配線電極と一緒に形成することができる。そのため、基板側コイル電極を形成するための特別な工程が不要であるので、配線基板の製造コストが増大するのを抑制することができる。

また、従来のように、スクリーン印刷やめっき処理、フォトリソグラフィやレジスト膜処理を用いた金属箔（膜）のエッチング加工などの一般的な配線電極パターン形成技術により、コイルコアを埋設する絶縁層の両主面に配線電極パターンが形成される構成と比較すると、一般的な基板形成技術を用いて、基板側コイル電極を配線基板に非常に安価に形成することができる。したがって、配線基板にコイル部品が配置されることによって、部品側コイル電極と基板側コイル電極とが接続されてコイル電極が形成されるようにすることにより、コイル部品を備えるコイルモジュールを安価に製造することができる。

また、その一方主面にコイル部品が実装される配線基板の第１の多層絶縁層の多層構造を利用して基板側コイル電極を形成することができるので、基板側コイル電極の設計の自由度を高めることができる。また、例えば、基板側コイル電極を第１の多層絶縁層の内層に形成することにより、コイルコアが埋設された絶縁層の主面にコイル電極を成す配線電極パターンが形成された従来の構成と比較すると、コイルコアと基板側コイル電極との距離を広げることができる。したがって、コイルコアに対するコイル電極からの応力を緩和することができるので、コイル特性の向上を図ることができる。また、第１の多層絶縁層の内層に基板側コイル電極を配置できるので、従来の構成よりも、さらなる低背化を図ることが可能となる。

また、複数の第１の柱状導体が、コイルの中心軸の方向、すなわち、コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されてコイルコアの一側に配列されて絶縁層に埋設されている。また、複数の第２の柱状導体が、コイルの中心軸の方向、すなわち、コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されてコイルコアの他側に複数の第１の柱状導体とコイルコアを挟むように配列されて絶縁層に埋設されている。そして、各第１の柱状導体および各第２の柱状導体それぞれの一端が、基板側コイル電極が形成された第１の多層絶縁層と反対側の絶縁層の一主面に露出し、それぞれの他端が、絶縁層の他主面に露出して、部品側コイル電極が形成されている。

また、第１の多層絶縁層と同様に基板側コイル電極が形成された第２の多層絶縁層が、第１の多層絶縁層と反対側の絶縁層の一主面に積層されている。また、互いに対を成す第１の柱状導体および第２の柱状導体の一端どうしが、それぞれ、第２の多層絶縁層に形成された基板側コイル電極が有する複数の第１の接続部材により接続されている。そして、第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体の他端とが、それぞれ、第１の多層絶縁層に形成された基板側コイル電極が有する複数の第２の接続部材により接続されることによってコイル電極が形成されている。

したがって、コイル部品の絶縁層の他主面側の第１の多層絶縁層と共に、コイル部品の絶縁層の一主面に積層された第２の多層絶縁層の多層構造を利用して基板側コイル電極を形成することができるので、基板側コイル電極の設計の自由度をさらに高めることができる。また、例えば、基板側コイル電極を第１、第２の多層絶縁層それぞれの内層に形成することにより、コイルコアが埋設された絶縁層の両主面にコイル電極を成す配線電極パターンが形成された従来の構成と比較すると、コイルコアと基板側コイル電極との距離をさらに広げることができ、不所望な接触を防止することができる。また、コイルコアが導電性を有する場合には絶縁を確実に取ることも可能となる。また、コイルコアに対するコイル電極からの応力をさら緩和することができるので、コイル特性のさらなる向上を図ることができる。

そして、各第１の柱状導体および各第２の柱状導体それぞれの他端が、基板側コイル電極が形成された第１の多層絶縁層に対向する絶縁層の他主面に露出している。そして、第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体の他端とが、それぞれ、第１の多層絶縁層に形成された基板側コイル電極が有する複数の第２の接続部材により接続されることによってコイル電極が形成されている。したがって、同一の金属材料により一体形成された第１、第２の柱状導体および第１の接続部材がコイルコアを跨ぐように配置するだけで部品側コイル電極を形成することができるので、製造工程を簡略化してコイル部品のさらなる低コスト化を図ることができる。また、コイル部品を製造する際に、第１、第２の柱状導体と、第１の接続部材との間の位置ずれ考慮する必要がないので、部品側コイル電極のさらなる狭ピッチ化を図ることができる。

また、前記コイル電極は、それぞれ異なるコイル径で前記コイルコアの周囲に螺旋状に巻回された複数の電極群を有し、コイル径の小さな前記電極群がコイル径の大きな前記電極群の内側に配置されて多重巻構造に形成されていてもよい。

このようにすると、コイル電極が多重巻構造に形成されることにより、コイルの巻回数の増大を図ることができるので、さらなるコイル特性の向上を図ることができる。

なお、例えば、コイルコアが埋設された絶縁層の両主面それぞれに、基板側コイル電極が形成された第１、第２の多層絶縁層が積層されている場合には、次のようにするとよい。すなわち、コイル径の異なる各電極群それぞれを形成する第１、第２の接続部材それぞれの第１、第２の多層絶縁層の積層方向における配置位置を、各電極群ごとに異ならせるとよい。このように形成することにより、コイルコア上下の配線を確実に層を変えて形成することが可能となり、コイルの配線間の接触のおそれを低減し、コイルの多重巻きをより実現しやすくすることができる。

また、例えば、同一の金属材料により一体形成された第１、第２の柱状導体および第１の接続部材がコイル部品の絶縁層に埋設されて部品側コイル電極が形成されている場合には、次のようにするとよい。すなわち、コイル径の異なる各電極群それぞれを形成する第１、第２の柱状導体それぞれの長さを各電極群ごとに異ならせると共に、コイル径の異なる各電極群それぞれを形成する各第２の接続部材それぞれの第２の多層絶縁層の積層方向における配置位置を各電極群ごとに異ならせるとよい。

また、前記コイル電極は、所定のコイル径の第１の前記電極群と、前記第１の電極群よりもコイル径が小さい第２の前記電極群とから成り、前記第１の電極群の前記各第１の接続部材と、前記第２の電極群の前記各第１の接続部材とが平面視で交互に配置されて配列され、前記第１の電極群の各周回それぞれの配線長がほぼ同一に形成され、前記第１の電極群の前記各第１、第２の柱状導体それぞれが千鳥状に配列されているとよい。

このように構成すると、コイル径の大きな第１の電極群の各周回それぞれの配線長がほぼ同一に形成され、第１の電極群の各第１、第２の柱状導体それぞれが千鳥状に配列されている。したがって、平面視で交互に配置されて配列された各第１、第２の電極群それぞれの各第１の接続部材が接触するのを防止することができるので、コイル電極のさらなる狭ピッチ化を図ることができる。また、コイル電極の狭ピッチ化を図ることによりコイルの巻回数のさらなる増大を図ることができるので、コイル特性のさらなる向上を図ることができる。

また、前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、前記各第１の柱状導体は前記コアの一側である外側に前記コイルコアの外周面に沿って配列され、前記各第２の柱状導体は前記コアの他側である内側に前記コイルコアの内周面に沿って配列されているとよい。

このようにすると、コイルはトロイダル型のコイルコアを有し各第１の柱状導体はコイルコアの一側である外側にコイルコアの外周面に沿って配列され、各第２の柱状導体はコイルコアの他側である内側にコイルコアの内周面に沿って配列されている。したがって、コイルで発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコアを通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイルモジュールを提供することができる。

また、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体それぞれが金属ピンにより形成されているとよい。

このようにすると、コイルの中心軸の方向、すなわち、コイル電極の巻回軸の方向に交差する方向（以下「柱状導体方向」と称する場合もある）におけるコイル電極の配線を形成する各第１、第２の柱状導体それぞれが金属ピンにより形成されている。そのため、各金属ピンの長さを長くするだけで、柱状導体方向におけるコイル電極の配線長を容易に長くすることができる。したがって、柱状導体方向におけるコイルコアの厚みを容易に厚くすることができる。

また、各第１、第２の柱状導体それぞれが金属ピンにより形成されているので、柱状導体方向におけるコイル電極の配線を形成するために、スルーホール導体やビア導体のように複数の貫通孔をプリント基板やプリプレグ等のコア基板に形成したりしなくても、各金属ピンを配列するだけで柱状導体方向におけるコイル電極の配線を形成することができる。また、スルーホール導体やビア導体のように、各金属ピンにより形成された柱状導体方向におけるコイル電極の配線の太さが変化するおそれがない。したがって、コイルコアの厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイルを備え、コイル電極の狭ピッチ化を図ることができるコイルモジュールを提供することができる。

また、前記基板側コイル電極が、複数のビア導体がその一部が重なるように前記配線基板の面方向に配列されて形成された連結ビア導体により形成されていてもよい。

このようにすると、スクリーン印刷や金属箔（膜）のエッチング処理により形成された一般的な配線電極パターンと比較すると基板側コイル電極のさらなる低抵抗化を図ることができる。

また、前記配線基板に実装された他の部品をさらに備えていてもよい。

このようにすると、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチップ部品や、高周波フィルタ、高周波スイッチ、ＲＦ−ＩＣなどの機能部品が、他の部品として配線基板に実装されることにより、種々の機能を備える実用的な構成のコイルモジュールを提供することができる。

また、前記絶縁層に埋設され、一端が外部接続端子として前記絶縁層から露出し、他端が前記配線基板に接続された複数の第３の柱状導体をさらに備えていてもよい。

このように構成すると、配線基板を外部接続するための複数の第３の柱状導体が、コイル部品の絶縁層に埋設されているので、コイル部品の部品側コイル電極とコイルモジュールの外部接続用の複数の第３の柱状導体とを、コイル部品を形成する際に製造コストを大幅に増大させることなく同時に形成することができる。そのため、外部接続用の複数の第３の柱状導体が設けられたコイル部品を配線基板に配置するだけで、外部接続端子として機能する各第３の柱状導体それぞれの一端によりコイルモジュールを容易に外部接続することができる。したがって、外部接続用の接続端子を形成するための工程を簡略化することができるので、コイルモジュールの製造コストの低減を図ることができる。

本発明によれば、コイル部品には、コイル電極の螺旋状の一部を成す部品側コイル電極が設けられて、コイル電極の全てが設けられていないので、コイルの完成品を備える従来のコイル部品と比較すると、製造工程を簡略化してコイル部品の低コスト化を図ることができる。また、配線基板には、コイル電極の螺旋状の残りの一部を成す基板側コイル電極が設けられ、基板側コイル電極は、一般的な基板形成技術を用いて配線基板を形成する際に、基板側コイル電極を他の配線電極と一緒に容易に形成することができることから、配線基板にコイル部品が配置されることによって、部品側コイル電極と基板側コイル電極とが接続されてコイル電極が螺旋状に形成されるようにすることにより、コイル部品を備えるコイルモジュールを安価に製造することができる。

本発明の第１実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 コイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための図である。 図１のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）は配線基板に柱状導体が実装された状態を示す図、（ｂ）はコイルコアが配置された状態を示す図、（ｃ）はコイル部品の樹脂絶縁層が形成された状態を示す図、（ｄ）はコイル部品が完成した状態を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるコイルモジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分断面図である。 図４のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）は離型シート上に各柱状導体が配置された状態を示す図、（ｂ）はコイルコアが配置された状態を示す図、（ｃ）はコイル部品の樹脂絶縁層が形成された状態を示す図である。 部品側配線電極パターンが形成される前のコイル部品を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分断面図である。 図４のコイルモジュールの変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 図８のコイルモジュールの変形例を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 図１０のコイルモジュールの変形例を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 コイル電極の配線状態を示す図であって、（ａ）は金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｂ）は第１の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｃ）は第２の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｄ）各柱状導体の配列状態を示す平面図である。 図１２のコイルモジュールの変形例を示す図である。 図１２のコイルモジュールの変形例を示す図である。 本発明の第６実施形態にかかるコイルモジュールが備えるコイルのコイル電極の配線状態を示す図であって、（ａ）は金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｂ）は第１の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｃ）は第２の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｄ）各柱状導体の配列状態を示す平面図である。 本発明の第７実施形態にかかるコイルモジュールが備えるコイルのコイル電極の配線状態を示す図であって、（ａ）は金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｂ）は第１の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｃ）は第２の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｄ）各柱状導体の配列状態を示す平面図である。 本発明の第８実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 本発明の第９実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。 コイルコアの変形例を示す図であって、（ａ）は直線状のコイルコアを示す図、（ｂ）は略Ｃ字状のコイルコアを示す図である。 従来のコイル部品の一例を示す図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるコイルモジュールについて説明する。

（コイルモジュールの概略構成）
図１および図２を参照してコイルモジュール１の概略構成について説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。また、図２は図１のコイルモジュールが備えるコイルのコイル電極を形成する各柱状導体の接続状態を説明するための図であって、図１のコイルモジュールを紙面に向って下側から見た状態を示す図である。なお、以下の説明おいて参照される図１および図２を含む各図面では、説明を簡易なものとするために電極等の構成を模式的に描画し、あるいは各柱状導体の一部を図示省略しているが、以下の説明においてはその詳細な説明は省略する。

図１および図２に示すように、コイルモジュール１は、コイルコア１１と、コイルコア１１の周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極１２とを有するコイル１０を備えるモジュールであって、配線基板２０と、配線基板２０の一方主面２０ａの所定位置に配置されて実装されたコイル部品３０と、配線基板２０の他方主面２０ｂに実装された回路部品２とを備えている。なお、必要に応じて、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチップ部品や、高周波フィルタ、高周波スイッチ、ＲＦ−ＩＣなどの機能部品が配線基板２０の他方主面２０ｂに本発明の「他の部品」として実装されることにより、種々の機能を備えるコイルモジュール１が形成される。また、この実施形態では、コイル１０は、円環状のトロイダル型のコイルコア１１を有している。

配線基板２０は、一方主面２０ａに形成された外部接続用の複数のランド電極２１およびコイル電極１２の螺旋状の一部を成すライン状の複数の基板側配線電極パターン１６と、他方主面２０ｂに形成された回路部品２を実装するための複数のランド電極２２とを備えている。そして、一方主面２０ａのランド電極２１と他方主面２０ｂのランド電極２２とが、配線基板２０の内部に形成された層間接続導体（ビア導体）や面内導体等の内部配線電極２３により接続されている。また、配線基板２０は、樹脂やポリマー材料などを用いた樹脂多層基板、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、コイルモジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して配線基板２０を形成すればよい。

以上のように、ランド電極２１，２２、内部配線電極２３が本発明の「他の配線電極」として構成されている。

コイル部品３０は、コイルコア１１が埋設された単層の樹脂絶縁層３１（本発明の「絶縁層」に相当）を備え、樹脂絶縁層３１には、それぞれコイル電極１２の螺旋状の一部を成す、金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体１３と、金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体１４と、ライン状の複数の部品側配線電極パターン１５とが設けられている。また、樹脂絶縁層３１には、金属ピンにより形成された外部接続用の第３の柱状導体３２が埋設されている。また、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａには、外部接続用の実装用電極３３と樹脂保護層３４とが設けられている。

樹脂絶縁層３１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の一般的な樹脂封止（モールド）用の樹脂により形成されている。コイルコア１１は、フェライトや鉄等の一般的にコイルコアとして採用される磁性材料により形成されている。なお、樹脂絶縁層３１が、同一樹脂や異なる樹脂により複数層に形成されていてもよい。

各第１の柱状導体１３それぞれは、樹脂絶縁層３１に埋設され、コイル１０の中心軸の方向、すなわち、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されて、コイルコア１１の一側である外側にコイルコア１１の外周面に沿って配列されている。なお、本発明におけるコイル電極の巻回軸の方向とは、環状のコイルコア１１内部に発生する磁束（磁界）の方向である。第１実施形態においては円環状のコイルコア１１を用いているが、その円周方向に回転するように磁束が発生している。また、各第１の柱状導体１３それぞれの一端は、配線基板２０と反対側の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、他端は、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。

各第２の柱状導体１４それぞれは、樹脂絶縁層３１に埋設され、コイル１０の中心軸の方向、すなわち、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されて、コイルコア１１の他側である内側にコイルコア１１の内周面に沿って配列されている。また、各第２の柱状導体１４それぞれの一端は、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、他端は、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。なお、各第１の柱状導体１３および／または各第２の柱状導体１４は、それぞれ、コイル１０の中心軸の方向、すなわち、コイル電極１２の巻回軸の方向に交差して配置されていればよく、例えば、コイル１０の中心軸の方向、すなわち、コイル電極１２の巻回軸の方向に直交する方向に対して傾斜して配置されていてもよい。

各部品側配線電極パターン１５それぞれは、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに形成されて、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出する各柱状導体１３，１４の一端に接続されている。そして、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、各部品側配線電極パターン１５により接続されている。

また、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出する他端が、はんだ等の接合材Ｈを用いて基板側配線電極パターン１６に次のようにして接続されている。すなわち、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側（この実施形態では図２において反時計回り方向）に隣接する第２の柱状導体１４の他端とが、それぞれ基板側配線電極パターン１６により接続されている。このように、コイル電極１２が螺旋状に形成されるように、コイル部品３０に設けられた各柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５が、配線基板２０の一方主面２０ａに設けられた基板側配線電極パターン１６に接続されることにより、コイルコア１１の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極１２が形成されている。すなわち、螺旋状を有さない各柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５と、螺旋状を有さない基板側配線電極パターン１６とが接続されることによって、コイル電極１２が螺旋状に形成される。

また、図１および図２に示すように、各柱状導体１３，１４のうち、基板側配線電極パターン１６が接続されていない柱状導体１３，１４の他端は、配線基板２０の一方主面２０ａに形成されたランド電極２１にはんだ等の接合材Ｈを用いて接続されることにより、内部配線電極２３を介して配線基板２０の他方主面２０ｂのランド電極２２に接続されて、信号引出用の端子として使用される。以上のように、本実施形態においては、両柱状導体１３，１４および部品側配線電極パターン１５が本発明の「部品側コイル電極」として構成され、部品側配線電極パターン１５が本発明の「第１の接続部材」として構成されている。また、基板側配線電極パターン１６が、本発明の「基板側コイル電極」、「第２の接続部材」として構成されている。

また、各第３の柱状導体３２それぞれの一端は、外部接続端子として樹脂絶縁層３１の一主面３１ａから露出して実装用電極３３に接続され、他端は、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出して配線基板２０の一方主面２０ａに形成されたランド電極２１にはんだ等の接合材Ｈを用いて接続されている。これにより、配線基板２０（回路部品２、コイル１０）が各第３の柱状導体３２および実装用電極３３を介して外部接続される。

なお、各柱状導体１３，１４，３２は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、またはこれらの合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料により形成される。また、ＣｕめっきあるいはＮｉめっきが施されたピン状の部材により各柱状導体１３，１４，３２が形成されていてもよい。なお、各柱状導体１３，１４，３２の長さ方向の断面形状は、長方形状でもよいし、台形状でも構わない。

また、両配線電極パターン１５，１６は、フォトリソグラフィやレジスト膜を用いて金属箔（膜）がエッチング加工されることにより形成されたり、スクリーン印刷によりＣｕやＡｕ、Ａｇを含む導電性ペーストが印刷されることにより形成される。また、スクリーン印刷により形成されたパターンにめっきが施されていてもよい。また、各柱状導体１３，１４の対応する一端どうしを接続する方法は上記した例に限られるものではなく、例えば、ボンディングワイヤを第１の接続部材としてワイヤボンディングプロセスにより各柱状導体１３，１４の対応する一端どうしが接続されていてもよい。

また、コイルコア１１の外側に配列される各第１の柱状導体１３が、コイルコア１１の内側に配列される各第２の柱状導体１４よりも大径に形成されていてもよい。高インダクタンス化を図るためにコイル１０の巻き数を増大したい場合に、環状のコイルコア１１の内側における各柱状導体１４の配置スペースが限られているので、各柱状導体１４を小径化してその横断面積を小さくすることで、コイル１０の巻き数を増すことができる。また、小径化することにより各柱状導体１４の抵抗値が増大してコイル特性が劣化するおそれがあるが、配置スペースに余裕があるコイルコア１１の外側に配列される各柱状導体１３を各柱状導体１４よりも大径化することにより、コイル電極１２全体の抵抗値が増大するのを抑制することができる。

また、第１の柱状導体１３と第２の柱状導体１４との径を異ならせた場合において、両配線電極パターン１５，１６が、径の異なる第１の柱状導体１３と第２の柱状導体１４との間のインピーダンスを整合させるように形成されていてもよい。例えば、両配線電極パターン１５，１６が大径の第１の柱状導体１３から小径の第２の柱状導体１４に向けて細くなるようにテーパー状に形成されることにより、両柱状導体１３，１４間のインピーダンスを整合することができる。

（コイルモジュールの製造方法）
図３を参照してコイルモジュール１の製造方法の一例について説明する。図３は図１のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）は配線基板に柱状導体が実装された状態を示す図、（ｂ）はコイルコアが配置された状態を示す図、（ｃ）はコイル部品の樹脂絶縁層が形成された状態を示す図、（ｄ）はコイル部品が完成した状態を示す図である。

まず、図３（ａ）に示すように、両主面２０ａ，２０ｂそれぞれの所定位置に各ランド電極２１，２２および基板側配線電極パターン１６が形成されると共に内部配線電極２３が設けられた配線基板２０が準備される。次に、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれの他端が、配線基板２０の一方主面２０ａの各基板側配線電極パターン１６上の所定位置にはんだ等の接合材Ｈを用いて接続される。また、各第３の柱状導体３２それぞれの他端が配線基板２０の一方主面の各ランド電極２１にはんだ等の接合材Ｈを用いて接続される。このようにすると、コイル電極１２の一部を成す各第１、第２の柱状導体１３，１４と外部接続用の第３の柱状導体３２とを同時に一括して配線基板２０の一方主面２０ａ上に配置することができる。

また、コイルコア１１と基板側配線電極パターン１６とが接触するのを防止するために、各柱状導体１３，１４の他端の接続位置およびランド電極２１を除く部分と、コイルコア１１が配置される部分とにソルダーレジスト層が形成されていてもよい。

なお、両柱状導体１３，１４それぞれが基板側配線電極パターン１６に接続されることにより、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側に隣接する第２の柱状導体１４の他端とがそれぞれ基板側配線電極パターン１６により接続される。また、基板側配線電極パターン１６に接続されていない信号引出用の各柱状導体１３，１４の他端はそれぞれランド電極２１に接続される。

続いて、図３（ｂ）に示すように、外側の各第１の柱状導体１３と、内側の各第２の柱状導体１４とに挟まれた配線基板２０の一方主面２０ａ上の円環状の領域にコイルコア１１が配置される。したがって、各第１の柱状導体１３それぞれがコイル１０の中心軸の方向、すなわち、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の外側に外周面に沿って配列され、各第２の柱状導体１４それぞれがコイル１０の中心軸の方向にほぼ直交するよう配置されてコイルコア１１の内側に内周面に沿って配列されるので、各第１の柱状導体１３と各第２の柱状導体１４とがコイルコア１１を挟んで対向するように配置される。

続いて、図３（ｃ）に示すように、コイルコア１１と各柱状導体１３，１４，３２とが、一般的な熱硬化性のモールド樹脂を用いて樹脂封止されて樹脂絶縁層３１が形成される。続いて、同図に示すように、各柱状導体１３，１４，３２それぞれの一端が露出するように樹脂絶縁層３１の一主面３１ａの樹脂が研磨または研削により除去される。

次に、図３（ｄ）に示すように、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出する第１、第２の柱状導体１３，１４の対応する一端どうしを接続するように複数の部品側配線電極パターン１５が形成される。また、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出する各第３の柱状導体３２それぞれの一端に接続されるように外部接続用の実装用電極３３が形成される。また、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに、部品側配線電極パターン１５および実装用電極３３を保護する樹脂保護層３４が形成される。そして、図１に示すように、配線基板２０の他方主面２０ｂに所定の回路部品２が実装されることによりコイルモジュール１が完成する。

なお、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａの樹脂を除去する工程において、各柱状導体１３，１４、３２それぞれの一端が樹脂絶縁層３１の一主面３１ａから若干突出して露出するように、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａの樹脂が除去されてもよい。また、例えば、各柱状導体１３，１４，３２よりも軟らかく、樹脂絶縁層３１よりも硬い材質の研磨剤で樹脂絶縁層３１の一主面３１ａを研磨することにより、各柱状導体１３，１４，３２の一端を樹脂絶縁層３１から突出するように露出させることができる。

以上のように、この実施形態では、コイルコア１１の周囲に螺旋状に巻回されてコイル１０を形成するコイル電極１２の螺旋状の一部を成す部品側コイル電極（第１、第２の柱状導体１３，１４、部品側配線電極パターン１５）が、コイル部品３０のコイルコア１１が埋設された単層の樹脂絶縁層３１に設けられている。また、コイル電極１２の螺旋状の残りの一部を成す基板側コイル電極（基板側配線電極パターン１６）と、他の配線電極（ランド電極２１，２２、内部配線電極２３）が配線基板２０に設けられている。そして、配線基板２０にコイル部品３０が配置され、配線基板２０の基板側コイル電極にコイル部品の部品側コイル電極が接続されてコイル電極１２が螺旋状に形成されることにより、コイルモジュール１が製造される。

したがって、コイル部品３０には、コイル電極１２の一部を成す部品側コイル電極（第１、第２の柱状導体１３，１４、部品側配線電極パターン１５）が設けられて、コイル電極１２の全てが設けられていないので、コイルの完成品を備える図２１に示す従来のコイル部品５００と比較すると、製造工程を簡略化してコイル部品３０の低コスト化を図ることができる。また、配線基板２０には、従来の構成と異なり、コイル電極１２の残りの一部を成す基板側コイル電極（基板側配線電極パターン１６）が設けられている。しかしながら、一般的な基板形成技術を用いて配線基板２０を形成する際に、基板側コイル電極を他の配線電極（ランド電極２１，２２、内部配線電極２３）と一緒に形成することができる。そのため、基板側コイル電極を形成するための特別な工程が不要であるので、配線基板２０の製造コストが増大するのを抑制することができる。

また、従来のように、一般的な配線電極パターン形成技術により、コイルコア１１を埋設する樹脂絶縁層３１の両主面３１ａ，３１ｂに配線電極パターンが形成される構成と比較すると、コイル電極１２の一部を成す基板側配線電極パターン１６を一般的な基板形成技術を用いて配線基板２０に非常に安価に形成することができる。したがって、配線基板２０にコイル部品３０を配置することにより、部品側コイル電極と基板側コイル電極とを接続してコイル電極１２を形成し、これによって、コイル部品３０を備えるコイルモジュール１を安価に製造することができる。

また、複数の第１の柱状導体１３が、コイル電極１２の巻回軸の方向に交差するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、複数の第２の柱状導体１４が、コイル電極１２の巻回軸の方向に交差するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１３とコイルコア１１を挟むように配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、各第１の柱状導体１３および各第２の柱状導体１４それぞれの一端が、基板側配線電極パターン１６が形成された配線基板２０と反対側の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、それぞれの他端が、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。

そして、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに形成された複数の部品側配線電極パターン１５により接続されて、部品側コイル電極が形成されている。したがって、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側に隣接する第２の柱状導体１４の他端とが、それぞれ、配線基板２０の一方主面２０ａに基板側コイル電極として形成された基板側配線電極パターン１６により接続されることによってコイル電極１２が形成された、実用的な構成のコイルモジュール１を提供することができる。

また、コイル１０はトロイダル型のコイルコア１１を有し、各第１の柱状導体１３はコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列され、各第２の柱状導体１４はコイルコア１１の他側である内側に内周面に沿って配列されている。したがって、コイル１０で発生する磁束が主に環状のコイルコア１１を通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイルモジュール１を提供することができる。

また、コイル電極１２の巻回軸の方向に交差する方向におけるコイル電極１２の配線を形成する各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれが金属ピンにより形成されている。そのため、各金属ピンの長さを長くするだけで、柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線長を容易に長くすることができる。したがって、柱状導体方向におけるコイルコア１１の厚みを容易に厚くすることができる。

また、各第１、第２の柱状導体１３，１４それぞれが金属ピンにより形成されているので、柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線を形成するために、スルーホール導体やビア導体のように複数の貫通孔をプリント基板やプリプレグ等のコア基板に形成したりしなくても、各金属ピンを配列するだけで柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線を形成することができる。また、スルーホール導体やビア導体のように、各金属ピンにより形成された柱状導体方向におけるコイル電極１２の配線の太さが変化するおそれがない。したがって、コイルコア１１の厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイルを備え、コイル電極１２の狭ピッチ化を図ることができるコイルモジュール１を提供することができる。

また、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチップ部品や、高周波フィルタ、高周波スイッチ、ＲＦ−ＩＣなどの機能部品が、回路部品２として配線基板２０の他方主面２０ｂに実装されることにより、種々の機能を備える実用的な構成のコイルモジュール１を提供することができる。また、従来の構成と異なり、コイル部品３０が配置される配線基板２０側にコイル電極１２の一部が形成されているので、コイル部品３０の小型化を図り、コイルモジュール１の低背化を図ることができる。

また、配線基板２０を外部接続するための複数の第３の柱状導体３２が、コイル部品３０の樹脂絶縁層３１に埋設されている。したがって、コイル部品３０の部品側コイル電極とコイルモジュール１の外部接続用の複数の第３の柱状導体３２とを、コイル部品３０を形成する際に製造コストを大幅に増大させることなく同時に形成することができる。そのため、外部接続用の複数の第３の柱状導体３２が設けられたコイル部品３０を配線基板２０に配置するだけで、外部接続端子として機能する各第３の柱状導体３２それぞれの一端によりコイルモジュール１を容易に外部接続することができる。したがって、外部接続用の接続端子を形成するための工程を簡略化することができるので、コイルモジュール１の製造コストの低減を図ることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるコイルモジュールについて図４〜図６を参照して説明する。

図４は本発明の第２実施形態にかかるコイルモジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分断面図である。図５は図４のコイルモジュールの製造方法の一例を示す部分断面図であって、（ａ）は離型シート上に各柱状導体が配置された状態を示す図、（ｂ）はコイルコアが配置された状態を示す図、（ｃ）はコイル部品の樹脂絶縁層が形成された状態を示す図である。また、図６は部品側配線電極パターンが形成される前のコイル部品を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は部分断面図である。

この実施形態のコイルモジュール１が、上記した第１実施形態と異なるのは、図４（ａ），（ｂ）に示すように、配線基板２０が多層樹脂絶縁層１２０（本発明の「第１の多層絶縁層」に相当）を有し、その一方主面１２０ａにコイル部品３０が実装されている点である。また、コイル電極１２の一部を成す基板側コイル電極の第２の接続部材が、基板側配線電極パターン１６およびビア導体１６ａにより多層樹脂絶縁層１２０に形成されて、部品側コイル電極（両柱状導体１３，１４、部品側配線電極パターン１５）と基板側コイル電極とが接続されてコイル電極１２が形成されている。また、コイル部品３０の形成方法が上記した第１実施形態と異なっている。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点を中心に説明し、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

この実施形態のコイルモジュールの製造方法の一例について図５および図６を参照して説明する。

まず、部品側コイル電極を形成する複数の第１の柱状導体１３および複数の第２の柱状導体１４それぞれの一端をその一方面に支持する板状の転写体が用意される。また、転写体の一方面上に円環状のトロイダル型のコイルコア１１とほぼ平面視同一形状であるドーナツ状の所定領域が設定される。そして、各第１の柱状導体１３が所定領域の一側である外側にコイル電極１２の巻回軸（コイルコア１１の中心軸）の方向（所定領域の外周方向）に沿って配列され、各第２の柱状導体１４が所定領域の他側である内側にコイル電極１２の巻回軸（コイルコア１１の中心軸）の方向（所定領域の内周方向）に沿って配列され、各第１の柱状導体１３と各第２の柱状導体１４とが所定領域を挟んで対向するように配置されて成る端子集合体が準備される。

続いて、図５（ａ）に示すように、離型シート４０上に熱硬化性の樹脂（たとえば、液状樹脂）により粘着性を有する支持層４１が形成され、各柱状導体１３，１４それぞれの他端を支持層４１に貫入させることにより端子集合体が立設される。次に、支持層４１を熱硬化させて転写体が除去される。なお、離型シート４０は、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたシートや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するシートなど、どのような離型シートを使用してもよい。また、外部接続用の第３の柱状導体３２も同時に支持して端子集合体が形成されていてもよい。この場合には、第１、第２の柱状導体１３，１４および第３の柱状導体３２が同時に離型シート４０上の支持層４１に転写される。

次に、図５（ｂ）に示すように、各第１の柱状導体１３と各柱状導体１４との間にコイルコア１１が配置される。続いて、図５（ｃ）に示すように、コイルコア１１と各柱状導体１３，１４とが、支持層４１と同じ樹脂を用いて樹脂封止されて支持層４１を含む樹脂絶縁層３１が形成される。なお、複数の第３の柱状導体３２が離型シート４０上の支持層４１に支持されている場合には、各第３の柱状導体３２も一緒に樹脂絶縁層３１により樹脂封止される。また、支持層４１と異なる樹脂を用いて樹脂絶縁層３１が形成されてもよい。また、支持層４１については液状樹脂、樹脂封止で用いる樹脂としては固形樹脂を用いてもよい。続いて、図６（ａ），（ｂ）に示すように、離型シート４０が剥離された後に、各柱状導体１３，１４（各第３の柱状導体３２）それぞれの両端が露出するように樹脂絶縁層３１の両主面３１ａ，３１ｂの樹脂が研磨または研削により除去される。

続いて、図４（ａ）に示すように、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしをそれぞれ接続するように、部品側配線電極パターン１５が形成されてコイル部品３０が完成する。次に、図４（ｂ）に示すように、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側に隣接する第２の柱状導体１４の他端とをそれぞれ接続するように基板側コイル電極（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）が形成された多層樹脂絶縁層１２０を有する配線基板２０が準備される。そして、配線基板２０が樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに積層されることによりコイルモジュール１が完成する。

なお、基板側コイル電極が形成された多層樹脂絶縁層１２０を有する配線基板２０は、一般的な多層樹脂基板形成プロセスにより形成することができるので、その詳細な説明は省略する。

（変形例）
図７を参照してコイルモジュールの変形例について説明する。図７は図４のコイルモジュールの変形例を示す図である。

図７に示す変形例が図４に示すコイルモジュール１と異なるのは、多層樹脂絶縁層１２０の他方主面１２０ｂに、外部接続用の複数の実装用電極２４（本発明の「配線電極」に相当）が形成されている点である。各実装用電極２４は、内部配線電極２３を介してコイル部品３０に接続されている。その他の構成は図４のコイルモジュール１と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

なお、図４（ｂ）および図７に示す基板側配線電極パターン１６が金属ピンにより形成されていてもよい。この場合には、多層樹脂絶縁層１２０の基板側配線電極パターン１６が形成される層の主面に金属ピンが配置される溝を形成し、この溝に金属ピンを配置する、あるいは実装することにより基板側配線電極パターン１６を形成することができる。

以上のように、この実施形態では、その一方主面１２０ａにコイル部品３０が実装される配線基板２０の多層樹脂絶縁層１２０の多層構造を利用して基板側コイル電極（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）を形成することができる。したがって、基板側コイル電極の設計の自由度を高めることができる。また、例えば、基板側コイル電極を多層樹脂絶縁層１２０の内層に形成することにより、コイルコア１１が埋設された樹脂絶縁層３１の主面にコイル電極を成す配線電極パターンが形成された従来の構成と比較すると、コイルコア１１と基板側コイル電極との距離を広げることができる。したがって、コイルコア１１に対するコイル電極１２からの応力を緩和することができるので、コイル特性の向上を図ることができる。また、基板側コイル電極を多層樹脂絶縁層１２０の内層に形成することにより、従来の構成よりも、さらなる低背化を図ることが可能となる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるコイルモジュールについて図８を参照して説明する。図８は本発明の第３実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。

この実施形態のコイルモジュール１ａが、上記した第２実施形態と異なるのは、第２実施形態において、図６（ａ），（ｂ）を参照して説明した、コイルコア１１および第１、第２の柱状導体１３，１４が樹脂絶縁層３１に埋設されて形成された部品がコイル部品１３０として構成されている点である。以下の説明においては、上記した第２実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については上記した第２実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

図８に示すように、配線基板２０は、多層樹脂絶縁層１２０と反対側の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに積層されて、多層樹脂絶縁層１２０と共に基板側コイル電極が形成された多層樹脂絶縁層２２０（本発明の「第２の多層絶縁層」に相当）を有している。すなわち、コイル電極１２の一部を成す基板側コイル電極の第１の接続部材が、基板側配線電極パターン１１６およびビア導体１１６ａにより多層樹脂絶縁層２２０に形成されている。

また、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、基板側配線電極パターン１１６およびビア導体１１６ａにより接続される。したがって、各柱状導体１３，１４の対応する一端どうしが、多層樹脂絶縁層２２０に形成された基板側コイル電極により接続され、各柱状導体１３，１４の対応する他端どうしが、多層樹脂絶縁層１２０に形成された基板側コイル電極により接続されてコイル電極１２が形成されている。

（変形例）
図９を参照してコイルモジュールの変形例について説明する。図９は図８のコイルモジュールの変形例を示す図である。

図９に示す変形例が図８に示すコイルモジュール１ａと異なるのは、第２実施形態における図７に示す変形例と同様に、多層樹脂絶縁層１２０の他方主面１２０ｂに、外部接続用の複数の実装用電極２４が形成されている点である。各実装用電極２４は、内部配線電極２３を介してコイル部品１３０に接続されている。その他の構成は図８のコイルモジュール１ａと同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態では、複数の第１の柱状導体１３が、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、複数の第２の柱状導体１４が、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１３とコイルコア１１を挟むように配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。そして、各第１の柱状導体１３および各第２の柱状導体１４それぞれの一端が、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに露出し、それぞれの他端が、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出して、部品側コイル電極が形成されている。

また、多層樹脂絶縁層１２０と同様に基板側コイル電極が形成された多層樹脂絶縁層２２０が、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに積層されている。また、互いに対を成す第１の柱状導体１３および第２の柱状導体１４の一端どうしが、それぞれ、多層樹脂絶縁層２２０に形成された基板側コイル電極が有する複数の第１の接続部材（基板側配線電極パターン１１６、ビア導体１１６ａ）により接続されている。そして、第１の柱状導体１３の他端と、該第１の柱状導体１３と互いに対を成す第２の柱状導体１４の一方側に隣接する第２の柱状導体１４の他端とが、それぞれ、多層樹脂絶縁層１２０に形成された基板側コイル電極が有する複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）により接続されることによってコイル電極１２が形成されている。

したがって、コイル部品１３０の樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂ側の多層樹脂絶縁層１２０と共に、コイル部品１３０の樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに積層された多層樹脂絶縁層２２０の多層構造を利用して基板側コイル電極を形成することができるので、基板側コイル電極の設計の自由度をさらに高めることができる。また、例えば、基板側コイル電極を多層樹脂絶縁層１２０，２２０それぞれの内層に形成することにより、コイルコア１１が埋設された樹脂絶縁層３１の両主面３１ａ，３１ｂにコイル電極１２を成す配線電極パターンが形成された従来の構成と比較すると、コイルコア１１と基板側コイル電極との距離をさらに広げることができる。そのため、コイルコア１１に対するコイル電極からの応力をさら緩和することができ、コイル特性のさらなる向上を図ることができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるコイルモジュールについて図１０を参照して説明する。図１０は本発明の第４実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。

この実施形態のコイルモジュール１ｂが、上記した第２実施形態と異なるのは、図１０に示すように、部品側コイル電極を成すホッチキス針状の複数の金属ピン１７が、コイルコア１１を跨ぐように配置されてコイルコア１１の周方向に沿って配列され、樹脂絶縁層３１に埋設されることによりコイル部品２３０が形成されている点である。以下の説明においては、上記した第２実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については上記した第２実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

図１０に示すように、複数の金属ピン１７がコイルコア１１を跨ぐように配置されてコアの周方向に配列されている。そして、コイルコア１１の外周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の一方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列された複数の第１の柱状導体１７ａが形成される。また、コイルコア１１の内周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の他方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１７ａとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列された複数の第２の柱状導体１７ｂが形成される。

また、金属ピン１７の両足の一端どうしを接続する橋絡部により、互いに対を成す第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの一端どうしを樹脂絶縁層３１内においてそれぞれ接続する複数の第１の接続部材１７ｃが形成されている。以上のように、この実施形態では、第１の接続部材１７ｃと、当該第１の接続部材１７ｃにより一端どうしが接続される第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの対とは、同一の金属材料により金属ピン１７として一体形成されている。

また、両柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれの他端を成す金属ピン１７の両端は、多層樹脂絶縁層１２０に対向する樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。そして、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａにより形成される金属ピン１７の一方側に隣接する金属ピン１７を成す第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、多層樹脂絶縁層１２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）により接続されて、コイル電極１２が形成されている。すなわち、上記した第２実施形態と同様に、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａと互いに対を成す第２の柱状導体１７ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、第２の接続部材により接続されている。

（変形例）
図１１を参照してコイルモジュールの変形例について説明する。図１１は図１０のコイルモジュールの変形例を示す図である。

図１１に示す変形例が図１０に示すコイルモジュール１ｂと異なるのは、第２実施形態における図７に示す変形例と同様に、多層樹脂絶縁層１２０の他方主面１２０ｂに、外部接続用の複数の実装用電極２４が形成されている点である。各実装用電極２４は、内部配線電極２３を介してコイル部品２３０に接続されている。その他の構成は図１０のコイルモジュール１ｂと同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態では、複数の第１の柱状導体１７ａが、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。また、複数の第２の柱状導体１７ｂが、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に内周面に沿って複数の第１の柱状導体１７ａとコイルコア１１を挟むように配列されて樹脂絶縁層３１に埋設されている。さらに、基板側コイル電極が形成された多層樹脂絶縁層１２０と反対側において、互いに対を成す第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層３１内において複数の第１の接続部材１７ｃにより接続されている。また、第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの各対それぞれが、当該対の一端どうしを接続する第１の接続部材１７ｃと同一の金属材料により一体形成された金属ピン１７によって、部品側コイル電極が形成されている。

さらに、各第１の柱状導体１７ａおよび各第２の柱状導体１７ｂそれぞれの他端が、基板側コイル電極が形成された多層樹脂絶縁層１２０に対向する樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。そして、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａと互いに対を成す第２の柱状導体１７ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、多層樹脂絶縁層１２０に形成された基板側コイル電極が有する複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）により接続されることによってコイル電極１２が形成されている。したがって、同一の金属材料により一体形成されたホッチキス針状の金属ピン１７がコイルコア１１を跨ぐように配置するだけで部品側コイル電極を形成することができるので、製造工程を簡略化してコイル部品２３０のさらなる低コスト化を図ることができる。さらに、コイル部品２３０を製造する際に、第１、第２の柱状導体１７ａ，１７ｂと、第１の接続部材１７ｃとの間の位置ずれ考慮する必要がないので、部品側コイル電極のさらなる狭ピッチ化を図ることができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるコイルモジュールについて図１２および図１３を参照して説明する。図１２は本発明の第５実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。図１３はコイル電極の配線状態を示す図であって、（ａ）は金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｂ）は第１の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｃ）は第２の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｄ）各柱状導体の配列状態を示す平面図である。なお、図１２および図１３（ａ），（ｂ），（ｄ）では、理解を容易なものとするために、コイルモジュール１ｃに設けられた配線電極のうち、第１の電極群１２ａを成す配線電極（金属ピン１８、基板側配線電極パターン２１６、ビア導体２１６ａ）を点で塗りつぶしている。

この実施形態のコイルモジュール１ｃが、上記した第４実施形態と異なるのは、図１２に示すように、コイル電極１２が、所定のコイル径でコイルコア１１の周囲に螺旋状に巻回された第１の電極群１２ａと、第１の電極群１２ａよりも小さいコイル径でコイルコア１１の周囲に螺旋状に巻回された第２の電極群１２ｂとから成り、コイル径の小さな第２の電極群１２ｂがコイル径の大きな第１の電極群１２ａの内側に配置されてコイル電極１２が多重巻構造に形成されている点である。以下の説明においては、主として上記した第４実施形態と異なる点を説明し、その他の構成については上記した第４実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

図１２に示すように、第１の電極群１２ａを形成する部品側コイル電極を成すホッチキス針状の複数の金属ピン１８と、第２の電極群１２ｂを形成する部品側コイル電極を成すホッチキス針状の複数の金属ピン１７と、コイルコア１１とが樹脂絶縁層３１に埋設されることによりコイル部品２３０が形成されている。

第１の電極群１２ａを形成する複数の金属ピン１８は、上記した第４実施形態において図１０を参照して説明した金属ピン１７よりもその外形が大きく形成されている。そして、各金属ピン１８は、コイルコア１１および金属ピン１７を跨ぐように配置されてコイルコア１１の周方向に配列されている。また、金属ピン１７と同様に、コイルコア１１の外周面に沿って配置される複数の金属ピン１８の一方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列された複数の第１の柱状導体１８ａが形成される。さらに、コイルコア１１の内周面に沿って配置される複数の金属ピン１８の他方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１７ａとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列された複数の第２の柱状導体１８ｂが形成される。

また、金属ピン１８の両足の一端どうしを接続する橋絡部により、互いに対を成す第１の柱状導体１８ａおよび第２の柱状導体１８ｂの一端どうしを樹脂絶縁層３１内においてそれぞれ接続する複数の第１の接続部材１８ｃが形成されている。換言すれば、この実施形態では、第１の接続部材１８ｃと、当該第１の接続部材１８ｃにより一端どうしが接続される第１の柱状導体１８ａおよび第２の柱状導体１８ｂの対とは、同一の金属材料により金属ピン１８として一体形成されている。

また、両柱状導体１８ａ，１８ｂそれぞれの他端を成す金属ピン１８の両端は、多層樹脂絶縁層１２０に対向する樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。そして、第１の柱状導体１８ａの他端と、該第１の柱状導体１８ａにより形成される金属ピン１８の一方側に隣接する金属ピン１８を成す第２の柱状導体１８ｂの他端とが、それぞれ、多層樹脂絶縁層１２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン２１６、ビア導体２１６ａ）により接続されて、第１の電極群１２ａが形成されている。すなわち、上記した第４実施形態の金属ピン１７と同様に、第１の柱状導体１８ａの他端と、該第１の柱状導体１８ａと互いに対を成す第２の柱状導体１８ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１８ｂの他端とが、それぞれ、第２の接続部材により接続されている。

第２の電極群１２ｂを形成する複数の金属ピン１７は、上記した第４実施形態において図１１を参照して説明した変形例と同様に、コイルコア１１を跨ぐように配置されてコイルコア１１の周方向に配列されている。そして、コイルコア１１の外周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の一方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列された複数の第１の柱状導体１７ａが形成される。また、コイルコア１１の内周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の他方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１７ａとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列された複数の第２の柱状導体１７ｂが形成される。

また、金属ピン１７の両足の一端どうしを接続する橋絡部により、互いに対を成す第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの一端どうしを樹脂絶縁層３１内においてそれぞれ接続する複数の第１の接続部材１７ｃが形成されている。また、両柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれの他端を成す金属ピン１７の両端は、多層樹脂絶縁層１２０に対向する樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。そして、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａにより形成される金属ピン１７の一方側に隣接する金属ピン１７を成す第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、多層樹脂絶縁層１２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６）により接続されて、第２の電極群１２ｂが形成されている。すなわち、上記した第２実施形態と同様に、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａと互いに対を成す第２の柱状導体１７ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、第２の接続部材により接続されている。

また、図１２に示すように、各金属ピン１８それぞれの両端は、各金属ピン１７それぞれの両端を接続する複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６）よりも多層樹脂絶縁層１２０の内層側に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン２１６）により接続されている。

さらに、この実施形態では、図１３（ａ）に示すように、第１の電極群１２ａを形成する各金属ピン１８（第１の接続部材１８ｃ）と、第２の電極群１２ｂを形成する各金属ピン１７（第１の接続部材１７ｃ）とが平面視で交互に配置されて配列されている。また、図１２および図１３（ｂ），（ｄ）に示すように、第１の電極群１２ａの各周回それぞれの配線長はほぼ同一に形成され、各第１の柱状導体１８ａそれぞれはコイルコア１１の外周面に沿って千鳥状に配列され、各第２の柱状導体１８ｂそれぞれはコイルコア１１の内周面に沿って千鳥状に配列されている。また、図１２および図１３（ｃ），（ｄ）に示すように、第２の電極群１２ｂの各周回それぞれの配線長はほぼ同一に形成され、各第１、第２の柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれは同心円状に配置されている。

なお、この実施形態では、複数の金属ピン１８が第２の接続部材（基板側配線電極パターン２１６、ビア導体２１６ａ）により螺旋状に直列接続された第１の電極群１２ａと、複数の金属ピン１７が第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６）により螺旋状に直列接続された第２の電極群１２ｂとが直列に接続されてコイル１０のコイル電極１２が形成されている。しかしながら、第１の電極群１２ａを形成する金属ピン１８と、第２の電極群１２ｂを形成する金属ピン１７とが、交互に螺旋状に直列接続されることによりコイル電極１２が形成されていてもよい。この場合には、金属ピン１８の一端と、該金属ピン１８の一方側に隣接する金属ピン１７の他端とが配線基板２０に設けられた第２の接続部材により接続され、金属ピン１７の一端と、該金属ピン１７の一方側に隣接する金属ピン１８の他端とが配線基板２０に設けられた第２の接続部材により接続されるようにするとよい。

以上のように、この実施形態では、コイル電極１２が多重巻構造に形成されることにより、コイル１０の巻回数の増大を図ることができるので、さらなるコイル特性の向上を図ることができる。なお、この実施形態では、コイル電極１２が２個の電極群（第１、第２の電極群１２ａ，１２ｂ）を有するように構成されているが、コイル電極１２が３個以上のコイル電極群を有するようにしてもよい。

また、コイル径の大きな第１の電極群１２ａの各周回それぞれの配線長がほぼ同一に形成され、第１の電極群１２ａの各第１、第２の柱状導体１８ａ，１８ｂそれぞれが平面視において千鳥状に配列されている。したがって、平面視で交互に配置されて配列された各第１、第２の電極群１２ａ，１２ｂそれぞれの各第１の接続部材１８ｃ，１７ｃが接触するのを防止することができるので、コイル電極１２のさらなる狭ピッチ化を図ることができる。また、コイル電極１２の狭ピッチ化を図ることによりコイル１０の巻回数のさらなる増大を図ることができるので、コイル特性のさらなる向上を図ることができる。

（変形例）
図１４および図１５を参照してコイルモジュールの変形例について説明する。図１４および図１５それぞれは図１２のコイルモジュールの変形例を示す図である。なお、図１４および図１５では、理解を容易なものとするために、コイルモジュール１ｃに設けられた配線電極のうち、第１の電極群１２ａを成す配線電極（金属ピン１８、ビア導体２１６ａ、連結ビア導体２１６ｂ）が点で塗りつぶされている。以下の説明においては図１２のコイルモジュール１ｃと異なる点を中心に説明を行い、その他の構成は図１２のコイルモジュール１ｃと同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

図１４に示す変形例が図１２に示すコイルモジュール１ｃと異なるのは、金属ピン１８の対応する端部どうしが、基板側コイル電極の第２の接続部材として配線基板２０に設けられたビア導体２１６ａおよび連結ビア導体２１６ｂにより接続されている点である。また、金属ピン１７の対応する端部どうしも、基板側コイル電極の第２の接続部材として配線基板２０に設けられた連結ビア導体１６ｂにより接続されている。なお、図１４に示すように、連結ビア導体１６ｂ，２１６ｂは、複数のビア導体がその一部が重なるように絶縁層の面方向に配列されることにより形成される。このようにすると、基板側配線電極パターン１６，２１６と比較すると配線電極の低抵抗化を図ることができる。

図１５に示す変形例が図１２に示すコイルモジュール１ｃと異なるのは、金属ピン１８の対応する端部どうしが、基板側コイル電極の第２の接続部材として配線基板２０に設けられたビア導体２１６ａおよび連結ビア導体２１６ｂにより接続されている点である。このようにすると、基板側配線電極パターン２１６と比較すると配線電極の低抵抗化を図ることができる。

＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態にかかるコイルモジュールについて図１６を参照して説明する。図１６は本発明の第６実施形態にかかるコイルモジュールが備えるコイルのコイル電極の配線状態を示す図であって、（ａ）は金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｂ）は第１の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｃ）は第２の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｄ）各柱状導体の配列状態を示す平面図である。なお、図１６（ａ），（ｂ），（ｄ）では、理解を容易なものとするために、コイルモジュール１ｃに設けられた配線電極のうち、第１の電極群１２ａを成す配線電極（金属ピン１８により形成される部分）を点で塗りつぶしている。

この実施形態が上記した第５実施形態と異なるのは、図１６（ｂ），（ｄ）に示すように、第２の電極群１２ｂと同様に、第１の電極群１２ａの各第１、第２の柱状導体１８ａ，１８ｂそれぞれが同心円状に配置されている点である。その他の構成については上記した第５実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

＜第７実施形態＞
本発明の第７実施形態にかかるコイルモジュールについて図１７を参照して説明する。図１７は本発明の第７実施形態にかかるコイルモジュールが備えるコイルのコイル電極の配線状態を示す図であって、（ａ）は金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｂ）は第１の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｃ）は第２の電極群を形成する金属ピンの配置状態を示す平面図、（ｄ）各柱状導体の配列状態を示す平面図である。なお、図１７（ａ），（ｂ），（ｄ）では、理解を容易なものとするために、コイルモジュール１ｃに設けられた配線電極のうち、第１の電極群１２ａを成す配線電極（金属ピン１８により形成される部分）を点で塗りつぶしている。

この実施形態が上記した第６実施形態と異なるのは、図１７（ａ），（ｂ），（ｄ）に示すように、金属ピン１７，１８が平面視で重なるように配置されている点である。その他の構成については上記した第６実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

＜第８実施形態＞
本発明の第８実施形態にかかるコイルモジュールについて図１８を参照して説明する。図１８は本発明の第８実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。なお、図１８では、理解を容易なものとするために、コイルモジュール１ｄに設けられた配線電極のうち、第１の電極群１２ａを成す配線電極（第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａ、基板側配線電極パターン２１６，３１６、ビア導体２１６ａ，３１６ａ）が点で塗りつぶされている。

この実施形態のコイルモジュール１ｄが、上記した第５実施形態のコイルモジュール１ｃと異なるのは、図１８に示すように、コイル電極１２が、上記した第３実施形態において図８を参照して説明したコイル部品１３０を用いて形成された第１の電極群１２ａおよび第２の電極群１２ｂにより多重巻構造に形成されている点である。以下の説明においては、上記した第５実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については上記した第３および第５実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

図１８に示すように、所定のコイル径の第１の電極群１２ａを形成する部品側コイル電極を成す第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａと、第１の電極群１２ａよりもコイル径が小さい第２の電極群１２ｂを形成する部品側コイル電極を成す第１、第２の柱状導体１３ｂ，１４ｂとが樹脂絶縁層３１に埋設されることによりコイル部品１３０が形成されている。

第１の電極群１２ａを形成する各第１の柱状導体１３ａは、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列されている。また、第１の電極群１２ａを形成する各第２の柱状導体１４ａは、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１３ａとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列されている。

また、互いに対を成す第１の柱状導体１３ａおよび第２の柱状導体１４ａの一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに設けられた多層樹脂絶縁層２２０に形成された複数の第１の接続部材（基板側配線電極パターン３１６、ビア導体３１６ａ）により接続されている。そして、第１の柱状導体１３ａの他端と、該第１の柱状導体１３ａと互いに対を成す第２の柱状導体１４ａの一方側に隣接する第２の柱状導体１４ａの他端とが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに設けられた多層樹脂絶縁層１２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン２１６、ビア導体２１６ａ）により接続されて、第１の電極群１２ａが形成されている。

第２の電極群１２ｂを形成する各第１の柱状導体１３ｂは、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列されている。また、第２の電極群１２ｂを形成する各第２の柱状導体１４ｂは、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１３ｂとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列されている。なお、第２の電極群１２ｂを形成する各第１、第２の柱状導体１３ｂ，１４ｂは、第１の電極群１２ａを形成する各第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａよりも内側に配置されている。

また、互いに対を成す第１の柱状導体１３ｂおよび第２の柱状導体１４ｂの一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに設けられた多層樹脂絶縁層２２０に形成された複数の第１の接続部材（基板側配線電極パターン１１６、ビア導体１１６ａ）により接続されている。そして、第１の柱状導体１３ｂの他端と、該第１の柱状導体１３ｂと互いに対を成す第２の柱状導体１４ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１４ｂの他端とが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに設けられた多層樹脂絶縁層１２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）により接続されて、第２の電極群１２ｂが形成されている。

なお、図１８に示すように、第１の電極群１２ａを形成する各第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａの対応する一端どうしは、第２の電極群１２ｂを形成する各第１、第２の柱状導体１３ｂ，１４ｂそれぞれの対応する一端どうしを接続する第１の接続部材（基板側配線電極パターン１１６）よりも多層樹脂絶縁層２２０の内層側に形成された第１の接続部材（基板側配線電極パターン３１６）により接続されている。また、第１の電極群１２ａを形成する各第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａの対応する他端どうしは、第２の電極群１２ｂを形成する各第１、第２の柱状導体１３ｂ，１４ｂそれぞれの対応する他端どうしを接続する第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６）よりも多層樹脂絶縁層１２０の内層側に形成された第２の接続部材（基板側配線電極パターン２１６）により接続されている。

＜第９実施形態＞
本発明の第９実施形態にかかるコイルモジュールについて図１９を参照して説明する。図１９は本発明の第９実施形態にかかるコイルモジュールを示す部分断面図である。なお、図１９では、理解を容易なものとするために、コイルモジュール１ｅに設けられた配線電極のうち、第１の電極群１２ａを成す配線電極（第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａ、基板側配線電極パターン２１６，３１６、ビア導体２１６ａ，３１６ａ）を点で塗りつぶしている。

この実施形態のコイルモジュール１ｅが、上記した第８実施形態のコイルモジュール１ｄと異なるのは、図１９に示すように、コイル電極１２は、第１、第２の電極群１２ａ，１２ｂにより多重巻構造に形成され、所定のコイル径の第１の電極群１２ａを形成する部品側コイル電極を成す第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａと、第１の電極群１２ａよりもコイル径が小さい第２の電極群１２ｂを形成する部品側コイル電極を成す金属ピン１７とが樹脂絶縁層３１に埋設されてコイル部品３３０が形成されている点である。以下の説明においては、上記した第８実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については上記した第８実施形態と同様であるため、同一符号を引用することによりその構成の説明は省略する。

第１の電極群１２ａを形成する各第１の柱状導体１３ａは、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列されている。また、第１の電極群１２ａを形成する各第２の柱状導体１４ａは、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１３ａとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列されている。

また、互いに対を成す第１の柱状導体１３ａおよび第２の柱状導体１４ａの一端どうしが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の一主面３１ａに設けられた多層樹脂絶縁層２２０に形成された複数の第１の接続部材（基板側配線電極パターン３１６、ビア導体３１６ａ）により接続されている。そして、第１の柱状導体１３ａの他端と、該第１の柱状導体１３ａと互いに対を成す第２の柱状導体１４ａの一方側に隣接する第２の柱状導体１４ａの他端とが、それぞれ、樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに設けられた多層樹脂絶縁層１２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン２１６、ビア導体２１６ａ）により接続されて、第１の電極群１２ａが形成されている。

第２の電極群１２ｂを形成する複数の金属ピン１７は、上記した第４実施形態において図１０を参照して説明したコイルモジュール１ｂと同様に、コイルコア１１を跨ぐように配置されてコアの周方向に配列されている。そして、コイルコア１１の外周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の一方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の一側である外側に外周面に沿って配列された複数の第１の柱状導体１７ａが形成される。また、コイルコア１１の内周面に沿って配置される複数の金属ピン１７の他方の足により、コイル電極１２の巻回軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア１１の他側である内側に複数の第１の柱状導体１７ａとコイルコア１１を挟むように内周面に沿って配列された複数の第２の柱状導体１７ｂが形成される。

また、金属ピン１７の両足の一端どうしを接続する橋絡部により、互いに対を成す第１の柱状導体１７ａおよび第２の柱状導体１７ｂの一端どうしを樹脂絶縁層３１内においてそれぞれ接続する複数の第１の接続部材１７ｃが形成されている。また、両柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれの他端を成す金属ピン１７の両端は、多層樹脂絶縁層１２０に対向する樹脂絶縁層３１の他主面３１ｂに露出している。そして、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａにより形成される金属ピン１７の一方側に隣接する金属ピン１７を成す第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、多層樹脂絶縁層１２０に形成された複数の第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６、ビア導体１６ａ）により接続されて、第２の電極群１２ｂが形成されている。すなわち、上記した第５実施形態の金属ピン１７と同様に、第１の柱状導体１７ａの他端と、該第１の柱状導体１７ａと互いに対を成す第２の柱状導体１７ｂの一方側に隣接する第２の柱状導体１７ｂの他端とが、それぞれ、第２の接続部材により接続されている。

以上のように、この実施形態では、両柱状導体１３ａ，１４ａおよび金属ピン１７が埋設されたコイル部品３３０を形成することで、第１の電極群１２ａを形成する基板側コイル電極を配線基板２０に形成するときの設計の自由度が高く、さらに、金属ピン１７を用いて第２の電極群１２ｂを容易に形成することができるので、多重巻構造のコイル電極１２を容易に形成することができる。

また、図１９に示すように、第１の電極群１２ａを形成する各第１、第２の柱状導体１３ａ，１４ａの対応する他端どうしは、第２の電極群１２ｂを形成する各第１、第２の柱状導体１７ａ，１７ｂそれぞれの対応する他端どうしを接続する第２の接続部材（基板側配線電極パターン１６）よりも多層樹脂絶縁層１２０の内層側に形成された第２の接続部材（基板側配線電極パターン２１６）により接続されている。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、上記した実施形態では、トロイダル型のコイルコア１１を例に挙げて説明を行ったが、コイルコアの形状としてはトロイダル型に限定されるものではなく、図２０（ａ）に示す直線状のコイルコア１１ａや、図２０（ｂ）に示す略Ｃ字状のコイルコア１１ｂなど、種々の形状のコイルコアを採用することができる。また、コイルモジュールが備えるコイルにより、コモンモードノイズフィルタやチョークコイルなどの種々の機能を有するコイルモジュールを構成することができる。

また、各第１〜第３柱状導体が、例えば、樹脂絶縁層３１や配線基板２０に透設された貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されることにより形成されたビア導体により形成されていてもよい。

また、本発明の絶縁層、第１、第２の絶縁層が、セラミック材料やガラス材料により形成されていてもよい。

コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールに本発明を広く適用することができる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ コイルモジュール
２ 回路部品（他の部品）
１０ コイル
１１，１１ａ，１１ｂ コイルコア
１２ コイル電極
１２ａ 第１の電極群
１２ｂ 第２の電極群
１３，１３ａ，１３ｂ 第１の柱状導体（部品側コイル電極）
１４，１４ａ，１４ｂ 第２の柱状導体（部品側コイル電極）
１５ 部品側配線電極パターン（部品側コイル電極、第１の接続部材）
１６，２１６ 基板側配線電極パターン（基板側コイル電極、第２の接続部材）
１６ａ，２１６ａ ビア導体（基板側コイル電極、第２の接続部材）
１６ｂ、２１６ｂ 連結ビア導体（基板側コイル電極、第２の接続部材）
１１６，３１６ 基板側配線電極パターン（基板側コイル電極、第１の接続部材）
１１６ａ，３１６ａ ビア導体（基板側コイル電極、第１の接続部材）
１７，１８ 金属ピン（部品側コイル電極、第１の柱状導体、第２の柱状導体、第１の接続部材）
１７ａ，１８ａ 第１の柱状導体（部品側コイル電極）
１７ｂ，１８ｂ 第２の柱状導体（部品側コイル電極）
１７ｃ，１８ｃ 第１の接続部材（部品側コイル電極）
２０ 配線基板
２１，２２ ランド電極（他の配線電極）
２３ 内部配線電極（他の配線電極）
２４ 実装用電極（他の配線電極）
１２０ 多層樹脂絶縁層（第１の多層絶縁層）
１２０ａ 一方主面
２２０ 多層樹脂絶縁層（第２の多層絶縁層）
３０，１３０，２３０，３３０ コイル部品
３１ 樹脂絶縁層（絶縁層）
３１ａ 一主面
３１ｂ 他主面
３２ 第３の柱状導体

Claims (8)

1. コイルコアと、その周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備えるコイルモジュールにおいて、
   前記コイルコアが埋設された絶縁層と、前記絶縁層に設けられて前記コイル電極の一部を成し螺旋状を有さない部品側コイル電極とを有するコイル部品と、
   前記コイル部品が配置され、前記コイル電極の残りの一部を成し螺旋状を有さない基板側コイル電極と、他の配線電極とが設けられた配線基板とを備え、
   前記配線基板は、
   第１の多層絶縁層と、前記第１の多層絶縁層と反対側の前記絶縁層の一主面に積層され、前記第１の多層絶縁層に加えて前記基板側コイル電極が形成された第２の多層絶縁層とを有し、
   前記コイル部品は、前記第１の多層絶縁層の一方主面に実装され、
   前記部品側コイル電極は、
   前記絶縁層に埋設され、前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの一側に配列され、前記絶縁層の一主面に一端が露出し、前記絶縁層の他主面に他端が露出する複数の第１の柱状導体と、
   前記絶縁層に埋設され、前記コイル電極の巻回軸の方向に交差するように配置されて前記コイルコアの他側に前記複数の第１の柱状導体とともに前記コイルコアを挟むように配列され、前記絶縁層の一主面に一端が露出し、前記絶縁層の他主面に他端が露出する複数の第２の柱状導体とを有し、
   前記基板側コイル電極は、
   前記第２の多層絶縁層に形成され、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、
   前記第１の多層絶縁層に形成され、前記第１の柱状導体の他端と、該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体の他端とをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを有し、
   前記部品側コイル電極が前記基板側コイル電極に接続されて前記コイル電極が螺旋状に形成されている
   ことを特徴とするコイルモジュール。
2. 前記コイル電極は、それぞれ異なるコイル径で前記コイルコアの周囲に螺旋状に巻回された複数の電極群を有し、コイル径の小さな前記電極群がコイル径の大きな前記電極群の内側に配置されて多重巻構造に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコイルモジュール。
3. 前記コイル電極は、所定のコイル径の第１の前記電極群と、前記第１の電極群よりもコイル径が小さい第２の前記電極群とから成り、
   前記第１の電極群の前記各第１の接続部材と、前記第２の電極群の前記各第１の接続部材とが平面視で交互に配置されて配列され、
   前記第１の電極群の各周回それぞれの配線長がほぼ同一に形成され、前記第１の電極群の前記各第１、第２の柱状導体それぞれが千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項２に記載のコイルモジュール。
4. 前記コイルはトロイダル型の前記コイルコアを有し、
   前記各第１の柱状導体は前記コアの一側である外側に前記コイルコアの外周面に沿って配列され、前記各第２の柱状導体は前記コアの他側である内側に前記コイルコアの内周面に沿って配列されていることを特徴とする請求項２または３に記載のコイルモジュール。
5. 前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体それぞれが金属ピンにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコイルモジュール。
6. 前記基板側コイル電極が、複数のビア導体がその一部が重なるように前記配線基板の面方向に配列されて形成された連結ビア導体により形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコイルモジュール。
7. 前記配線基板に実装された他の部品をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のコイルモジュール。
8. 前記絶縁層に埋設され、一端が外部接続端子として前記絶縁層から露出し、他端が前記配線基板に接続された複数の第３の柱状導体をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のコイルモジュール。

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