JP6366460B2 - プロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法 - Google Patents

Description

本発明は、基準面に対して傾斜する方向からプローブを移動させて基準面に配置された検査対象回路基板にプローブの先端部を接触させるプロービング処理を実行するプロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、載置台、移動機構（Ｘ−Ｙ−Ｚ移動機構）、プローブ、測定部、記憶部および制御部などを備えて、回路基板に対して所定の検査を実行可能に構成されている。この場合、載置台は、回路基板を載置可能に構成されると共に、クランプ機構を備えて回路基板を固定可能に構成されている。この回路基板検査装置では、移動機構が、制御部の制御に従って回路基板上のプロービング点にプローブをプロービングさせ、測定部が、制御部の制御に従ってプローブを介して検査用信号を出力することによって回路基板に対する所定の検査を実行する。また、この回路基板検査装置では、移動機構にレーザ変位計が取り付けられており、そのレーザ変位計から基準点（良品の回路基板を載置面に平行に載置した場合におけるプロービング点）に対応する回路基板上の点（プロービング点）までの距離を測定し、その測定結果に基づいて基準点に対するプロービング点の高さ方向の相対的位置を特定する。そして、その相対的位置に基づき、記憶部に記憶されているプロービング点の高さ方向の位置情報を補正してプロービングを行う。このため、この回路基板検査装置では、回路基板に反り等が生じていたとしても、各プロービング点に対してプローブを正確にプロービングさせることが可能となっている。

特開２００７−１２１１８３号公報（第５−１１頁、第１図）

ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、レーザ変位計によって測定したプロービング点までの距離に基づいてプロービング点の高さ方向の位置情報を補正してプロービングを行っている。この場合、図３に示すように、プロービング点Ｐ１までの距離を測定する際には、基準点Ｐ０を通って載置台２の載置面２ａに直交する直線上にレーザ変位計２００を位置させてレーザ光Ｌを回路基板１００の表面１００ａに照射させ、載置台２の載置面２ａに対して垂直な方向に沿ったレーザ変位計２００からプロービング点Ｐ１までの距離Ｄ１を測定する。例えば、同図に実線で示すように、回路基板１００が、上方に湾曲（変形）しているときには、距離Ｄ１が、レーザ変位計２００から基準点Ｐ０までの距離Ｄ０よりも距離Ｄ２分だけ短くなるため、この距離Ｄ２分を補正した高さをプローブ３１をプロービングさせる高さとする。

一方、この種の回路基板検査装置では、近接する２つのプロービング点Ｐ１に対して２つのプローブ３１をプロービングさせる際に（図３では、１つのプロービング点Ｐ１、および１つのプローブ３１だけを図示している）、各プローブ３１同士が接触するのを回避するため、同図に示すように、載置台２の載置面２ａに対して傾斜する方向（同図に一点鎖線で示す方向）に沿って各プローブ３１を移動させる。このため、同図に示すように、回路基板１００が湾曲しているときには、プローブ３１の先端部が接触する表面１００ａ上の接触点Ｐ２（表面１００ａと同図に示す一点鎖線との交点）の高さが、プロービング点Ｐ１の高さとは異なることがある。したがって、この回路基板検査装置には、レーザ変位計２００によって測定された距離Ｄ１に基づいて補正した高さ（プロービング点Ｐ１の高さ）までプローブ３１の先端部を移動させたとしても、プローブ３１の先端部が回路基板１００の表面１００ａに接触しないおそれがあり、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、プローブを検査対象回路基板に確実に接触させ得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のプロービング装置は、基準面に対して傾斜する方向からプローブを移動させて当該基準面における基板配置位置に配置された検査対象回路基板に当該プローブの先端部を接触させるプロービング処理を実行する移動機構と、前記基準面に垂直な方向に沿った前記検査対象回路基板までの垂直距離を検出する検出部と、検出された前記垂直距離に基づいて前記プロービング処理時に前記移動機構を制御する処理部とを備えたプロービング装置であって、前記検出部は、前記検査対象回路基板を前記基板配置位置に実際に配置した状態において、表面が平坦な基準回路基板を当該基板配置位置に仮想的に配置して当該基準回路基板におけるプロービング点を含む領域内の複数の被検出位置までの各距離を検出しようとする際に、検出される当該検査対象回路基板までの各検出距離を前記垂直距離としてそれぞれ検出し、前記処理部は、検出された各前記垂直距離から特定される前記検査対象回路基板の表面の特性と、前記基準回路基板の前記プロービング点に向けて前記基準面に対して前記傾斜する方向から前記プローブを移動させるときの前記先端部の移動軌跡とに基づいて特定される当該移動軌跡と当該表面との交差位置を実際の前記プロービング点として前記移動機構を制御する。

また、請求項２記載のプロービング装置は、請求項１記載のプロービング装置において、前記検出部は、予め規定された検出位置に位置した状態で、前記複数の被検出位置までのそれぞれの前記垂直距離を一度に検出可能に構成されている。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載のプロービング装置と、当該プロービング装置によってプロービングされた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記回路基板を検査する検査部とを備えている。

また、請求項４記載のプロービング方法は、基準面における基板配置位置に配置された検査対象回路基板までの当該基準面に垂直な垂直方向に沿った垂直距離を検出し、前記基準面に対して傾斜する方向からプローブを移動させて前記基板配置位置に配置された前記検査対象回路基板に当該プローブの先端部を接触させるプロービング処理を、検出した前記垂直距離に基づいて実行するプロービング方法であって、前記検査対象回路基板を前記基板配置位置に実際に配置した状態において、表面が平坦な基準回路基板を当該基板配置位置に仮想的に配置して当該基準回路基板におけるプロービング点を含む領域内の複数の被検出位置までの各距離を検出しようとする際に、検出される当該検査対象回路基板までの各検出距離を前記垂直距離としてそれぞれ検出し、検出した各前記垂直距離から特定される前記検査対象回路基板の表面の特性と、前記基準回路基板の前記プロービング点に向けて前記基準面に対して前記傾斜する方向から前記プローブを移動させるときの前記先端部の移動軌跡とに基づいて特定される当該移動軌跡と当該表面との交差位置を実際の前記プロービング点として前記プロービング処理を実行する。

請求項１記載のプロービング装置、請求項３記載の回路基板検査装置、および請求項４記載のプロービング方法によれば、検出した検査対象回路基板までの複数の垂直距離から特定される検査対象回路基板の表面の特性とプローブの先端部の移動軌跡とに基づいて特定される移動軌跡と表面との交差位置を実際のプロービング点とすることにより、実際のプロービング点としての交差位置にプローブの先端部を移動させることで、プローブの先端部を実際のプロービング点、つまり検査対象回路基板の表面に確実に接触させることができる。

また、請求項２記載のプロービング装置によれば、予め規定された検出位置に位置した状態で複数の被検出位置までのそれぞれの垂直距離を一度に検出可能に検出部を構成したことにより、例えば、検出位置を移動させて各被検出位置までの垂直距離を個別に検出する構成および方法と比較して、検出処理に要する時間を十分短縮することができるため、プロービング処理の効率および検査処理の効率を十分に向上させることができる。また、このプロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法によれば、例えば、複数の検出部を用いて各被検出位置までの垂直距離を個別に検出する構成および方法と比較して、検出部が少ない分、コストを十分に削減することができる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板検査装置１の動作を説明する第１の説明図である。 従来の回路基板検査装置の動作を説明する説明図である。

以下、プロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、図１に示す回路基板検査装置１の構成について説明する。回路基板検査装置１は、同図に示すように、一例として、載置台２、移動機構３ａ，３ｂ（以下、区別しないときには「移動機構３」ともいう）、検出部５、操作部６、記憶部７、検査部８および制御部９を備えて、回路基板１００を検査可能に構成されている。この場合、載置台２、移動機構３、検出部５、操作部６、記憶部７および制御部９によってプロービング装置が構成される。

載置台２は、回路基板１００を載置するための載置面２ａ（基準面に相当する）、および載置面２ａに載置した回路基板１００を固定する図外のクランプ機構を備えて構成されている。この場合、載置面２ａは、平坦に形成されて、載置台２が規定どおりに設置された状態において、一例として水平面と平行となるように構成されている。

移動機構３は、制御部９の制御に従ってプローブ３１を移動させて、図２に示すように、載置台２の載置面２ａに載置されている回路基板１００の表面１００ａにプローブ３１の先端部３１ａを接触させるプロービング処理を実行する。この場合、移動機構３は、載置台２の載置面２ａに沿った（平行な）方向（ＸＹ方向）にプローブ３１を移動させると共に、同図に示すように、載置面２ａに対して接離する方向であって、載置面２ａに対して傾斜する（一例として、載置面２ａに対して８０°程度傾斜する）傾斜方向Ｗａからプローブ３１を移動可能に構成されている。

また、移動機構３は、制御部９の制御に従って検出部５を移動させる。この場合、移動機構３は、載置面２ａから上方に向けて予め決められた距離だけ離間した位置において、載置面２ａに沿った方向（ＸＹ方向）に検出部５を移動可能に構成されている。

検出部５は、制御部９の制御に従い、図２に示すように、検出部５が位置している検出位置Ｐａから載置台２の載置面２ａに垂直な垂直方向Ｗｂに沿った回路基板１００の表面１００ａまでの垂直距離Ｄａを検出する検出処理を実行可能に構成されている。この場合、検出位置Ｐａは、同図に破線で示すように、変形がなく表面１００ａが平坦な（または、表面１００ａが平坦であると仮定した仮想的な）回路基板１００（以下、「基準回路基板３００」ともいう）を載置台２の載置面２ａにおける予め規定された基板配置位置に仮想的に載置（配置）した状態（以下、この状態を「規定状態」ともいう）において、プローブ３１をプロービングさせるべき位置として予め規定された基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄから垂直方向Ｗｂに沿って上方に予め規定された距離だけ離間した位置に規定されている。

また、検出部５は、図２に示すように、一例として、検出位置Ｐａに位置した状態（検出位置Ｐａから移動しない状態）で、回路基板１００の表面１００ａ上の複数の位置までの各垂直距離Ｄａを、帯状のレーザ光Ｌ（または、複数本のレーザ光Ｌ）を用いて非接触で一度に検出することが可能な２次元レーザ変位計で構成されている。この場合、検出部５は、同図に示すように、検査対象の回路基板１００（検査対象回路基板）を基板配置位置に実際に配置した状態において、規定状態における基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄが含まれる予め決められた領域Ｆ（例えば、プロービング点Ｐｄを中心として予め決められた長さの線状の領域）内の複数の位置（以下、この位置をそれぞれ「被検出位置Ｐｂ」ともいう）までの複数の垂直距離Ｄａを検出しようとする際に、実際に検出される検査対象の回路基板１００までの各検出距離（被検出位置Ｐｂに対応する位置までの各検出距離）を垂直距離Ｄａとしてそれぞれ検出する。

操作部６は、各種のスイッチやキーを備えて構成され、これらが操作されたときに操作信号を出力する。記憶部７は、回路基板１００のプロービング点Ｐｄを特定可能な位置情報Ｉａ（例えば、載置台２の載置面２ａの基準位置を原点とするＸＹ座標系における座標情報）や、プロービング点Ｐｄにプロービングさせたプローブ３１を介して入出力する電気信号に基づいて測定されるべき被測定量の基準値（回路基板１００が良品のときに測定される被測定量の値）を示す情報などを含む基板情報Ｉｂを記憶する。また、記憶部７は、規定状態における基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄに向けて移動機構３がプローブ３１を移動させるときの傾斜方向Ｗａに沿ったプローブ３１の先端部３１ａの移動軌跡Ｔａ（図２参照）を特定可能なプロービング情報Ｉｃを記憶する。

検査部８は、制御部９の制御に従い、回路基板１００の表面１００ａに先端部３１ａが接触しているプローブ３１を介して入出力する電気信号に基づいて回路基板１００を検査する検査処理を実行する。

制御部９は、操作部６から出力される操作信号に従って回路基板検査装置１を構成する各部を制御する。また、制御部９は、処理部として機能し、特定処理を実行して、移動機構３によって実行されるプロービング処理において、プローブ３１を傾斜方向Ｗａから移動させる移動距離Ｄｂ（図２参照）を、検出部５によって検出される垂直距離Ｄａに基づいて特定する。この場合、制御部９は、複数の垂直距離Ｄａに基づいて特定される回路基板１００の表面１００ａの特性（例えば、表面１００ａの断面形状（二次元的形状）や、その断面形状を示す曲線の方程式等であって、以下「断面形状等」ともいう）と、規定状態における基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄに向けて移動機構３がプローブ３１を移動させるときの傾斜方向Ｗａに沿ったプローブ３１の先端部３１ａの移動軌跡Ｔａ（同図参照）とが交差する交差位置Ｐｃ（同図参照）をプローブ３１の先端部３１ａを接触させるべき実際のプロービング点として、交差位置Ｐｃまでの距離を移動距離Ｄｂとして特定する。

次に、回路基板検査装置１を用いて、回路基板１００に対する検査を行う方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、添付図面を参照して説明する。

まず、載置台２の載置面２ａにおける予め規定された基板配置位置に検査対象の回路基板１００を載置し、次いで、図外のクランプ機構で回路基板１００を固定する。続いて、操作部６を操作して検査対象の回路基板１００を指定する。この際に、操作部６が操作信号を出力し、制御部９が、その操作信号に従い、指定された回路基板１００についての基板情報Ｉｂを記憶部７から読み出す。

次いで、操作部６を操作して検査の開始を指示する。この際に、操作部６が操作信号を出力し、制御部９がその操作信号に従って特定処理を実行する。この特定処理では、制御部９は、まず、記憶部７から読み出した基板情報Ｉｂに含まれる位置情報Ｉａに基づき、移動機構３ａによってプローブ３１を最初にプロービングさせるべきプロービング点Ｐｄを特定する。続いて、制御部９は、移動機構３ａを制御して、規定状態における基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄから垂直方向Ｗｂに沿って上方に予め規定された距離だけ離間した検出位置Ｐａに検出部５を移動させる（図２参照）。

次いで、制御部９は、検出部５を制御して、検出処理を実行させる。この検出処理では、検出部５は、図２に示すように、検出位置Ｐａに位置した状態（検出位置Ｐａから移動しない状態）で、規定状態における基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄが含まれる領域Ｆ（一例として、プロービング点Ｐｄを中心として長さが５ｍｍ程度の線状の領域）内の複数（例えば、４つ）の被検出位置Ｐｂに対して複数本のレーザ光Ｌ（または帯状のレーザ光Ｌを）を照射する。ここで、同図に示すように、載置台２の載置面２ａにおける基板配置位置に実際に載置された検査対象の回路基板１００が変形して表面１００ａが上方に湾曲しているときには、検出部５は、規定状態における基準回路基板３００の各被検出位置Ｐｂよりも上方においてレーザ光Ｌが表面１００ａによって反射されるため、規定状態における基準回路基板３００の各被検出位置Ｐｂまでの距離よりも短い距離を検出する。この際には、検出部５は、実際に検出される検査対象の回路基板１００における各被検出位置Ｐｂに対応する位置（各被検出位置Ｐｂよりも上方の位置）までの各検出距離を垂直距離Ｄａ（載置台２の載置面２ａに垂直な垂直方向Ｗｂに沿った距離）としてそれぞれ検出する。また、検出部５は、各垂直距離Ｄａを一度に検出する。

続いて、制御部９は、検出部５によって検出された複数（この例では、４つ）の垂直距離Ｄａに基づき、検査対象の回路基板１００の表面１００ａ（検査対象の回路基板１００の表面１００ａにおける基準回路基板３００の領域Ｆに対応する部分）の特性（断面形状等）を特定する。この場合、制御部９は、複数の垂直距離Ｄａに基づいて補間処理を行うことにより、表面１００ａの断面形状等を特定する。

次いで、制御部９は、記憶部７からプロービング情報Ｉｃを読み出して、規定状態における基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄに向けて移動機構３ａがプローブ３１を移動させるときの傾斜方向Ｗａに沿ったプローブ３１の先端部３１ａの移動軌跡Ｔａ（図２参照）をプロービング情報Ｉｃに基づいて特定する。

続いて、制御部９は、特定した表面１００ａの断面形状等と移動軌跡Ｔａとに基づき、移動軌跡Ｔａと表面１００ａとの交差位置Ｐｃ（図２参照）をプローブ３１の先端部３１ａを接触させるべき実際のプロービング点として特定する。次いで、制御部９は、規定状態における基準回路基板３００のプロービング点Ｐｄに向けて移動機構３ａがプローブ３１を傾斜方向Ｗａから移動させる際の移動開始時にプローブ３１の先端部３１ａを位置させる位置（以下、この位置を「待機位置Ｐｅ」ともいう：同図参照）から交差位置Ｐｃまでの傾斜方向Ｗａに沿った距離を移動距離Ｄｂ（同図参照）として特定する。以上により、移動機構３ａによって最初のプロービング点（実際のプロービング点）にプローブ３１をプロービングさせる際の移動距離Ｄｂを特定する特定処理が終了する。

続いて、制御部９は、基板情報Ｉｂに基づき、移動機構３ｂによってプローブ３１を最初にプロービングさせるべきプロービング点Ｐｄを特定し、そのプロービング点Ｐｄに向けてプローブ３１をプロービングさせる際に、実際のプロービング点（プローブ３１の先端部３１ａを実際に接触させるべきプロービング点）、および実際のプローブ３１にプローブ３１をプロービングさせる際の移動距離Ｄｂを特定する特定処理を上記した手順で実行する。この際には、制御部９は、移動機構３ｂを制御してプロービング点Ｐｄの上方の検出位置Ｐａに検出部５を移動させて、検出部５に検出処理を実行させ、検出部５によって検出された各垂直距離Ｄａに基づいて移動距離Ｄｂを特定する。

次いで、制御部９は、移動機構３ａ，３ｂを制御して、両プローブ３１を待機位置Ｐｅに移動させ、続いて、上記した特定処理において特定した移動距離Ｄｂだけ傾斜方向Ｗａから両プローブ３１をそれぞれ移動させて、両プローブ３１の先端部３１ａを検査対象の回路基板１００の表面１００ａにそれぞれ接触させる。ここで、この回路基板検査装置１では、検査対象の回路基板１００における表面１００ａの断面形状等と移動軌跡Ｔａとに基づいて表面１００ａと移動軌跡Ｔａとが交差する交差位置Ｐｃを特定して、待機位置Ｐｅから交差位置Ｐｃまでの傾斜方向Ｗａに沿った距離を移動距離Ｄｂとして特定している。このため、待機位置Ｐｅから移動距離Ｄｂだけプローブ３１を傾斜方向Ｗａから移動させることで、プローブ３１の先端部３１ａを検査対象の回路基板１００の表面１００ａ（交差位置Ｐｃ）に確実に接触させることが可能となっている。

次いで、制御部９は、検査部８に対して検査処理の実行を指示し、これに応じて、検査部８が、検査処理を実行する。この検査処理では、検査部８は、検査対象の回路基板１００に先端部３１ａがそれぞれ接触している２つのプローブ３１を介して入出力する電気信号に基づき、予め決められた被測定量（例えば、各プローブ３１が接触している各接触位置の間の抵抗）を測定する。続いて、検査部８は、制御部９を介して記憶部７から基板情報Ｉｂを読み出して、基板情報Ｉｂに基づいて被測定量の基準値を特定する。

次いで、検査部８は、被測定量の基準値と測定値とを比較して、検査対象の回路基板１００の良否を検査する。続いて、検査部８は、検査結果を図外の表示部に表示させて検査処理を終了する。この場合、この回路基板検査装置１では、上記したように、特定処理によって特定した移動距離Ｄｂだけ、待機位置Ｐｅを基点として傾斜方向Ｗａからプローブ３１を移動させることで、プローブ３１の先端部３１ａが検査対象の回路基板１００に確実に接触されるため、検査対象の回路基板１００を確実に検査することが可能となっている。

次いで、制御部９は、次のプロービング点Ｐｄの上方の検出位置Ｐａに検出部５を移動させ、特定処理を実行して移動距離Ｄｂを特定し、移動機構３に対してプロービング処理を実行させると共に、検査部８に対して検査処理を実行させる。続いて、制御部９は、他のプロービング点Ｐｄについて同様の処理を繰り返して実行し、全てのプロービング点Ｐｄについて各処理が終了したときに検査対象の回路基板１００に対する検査を終了する。

このように、このプロービング装置、回路基板検査装置１およびプロービング方法によれば、検出した検査対象の回路基板１００までの複数の垂直距離Ｄａから特定される検査対象の回路基板１００の表面１００ａの断面形状等（特性）とプローブ３１の先端部３１ａの移動軌跡Ｔａとに基づいて特定される移動軌跡Ｔａと表面１００ａとの交差位置Ｐｃを実際のプロービング点とすることにより、実際のプロービング点としての交差位置Ｐｃにプローブ３１の先端部３１ａを移動させることで、プローブ３１の先端部３１ａを実際のプロービング点、つまり検査対象の回路基板１００の表面１００ａに確実に接触させることができる。

また、このプロービング装置、回路基板検査装置１およびプロービング方法によれば、検出部５が、予め規定された検出位置Ｐａに位置した状態で、複数の被検出位置Ｐｂまでのそれぞれの垂直距離を一度に検出することにより、例えば、検出位置Ｐａを移動させて各被検出位置Ｐｂまでの垂直距離Ｄａを個別に検出する構成および方法と比較して、検出処理に要する時間を十分短縮することができるため、プロービング処理の効率および検査処理の効率を十分に向上させることができる。また、このプロービング装置、回路基板検査装置１およびプロービング方法によれば、例えば、複数の検出部５を用いて各被検出位置Ｐｂまでの垂直距離Ｄａを個別に検出する構成および方法と比較して、検出部５が少ない分、コストを十分に削減することができる。

なお、プロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、１つの検出位置Ｐａから各被検出位置Ｐｂまでの各垂直距離Ｄａを一度に検出する例について上記したが、検出位置Ｐａを移動させて各被検出位置Ｐｂまでの垂直距離Ｄａを個別に検出する構成および方法を採用することもできる。

また、４つの被検出位置Ｐｂまでの垂直距離Ｄａを検出して、４つの垂直距離Ｄａに基づいて検査対象の回路基板１００における表面１００ａの特性（断面形状等）を特定する例について上記したが、２つ、または３つ、または５つ以上の任意の数（つまり、任意の複数）の被検出位置Ｐｂまでの垂直距離Ｄａを検出して、各垂直距離Ｄａに基づいて表面１００ａの特性を特定することができる。また、表面１００ａの特性としては、断面形状等（二次元的な断面形状や、その断面形状を示す曲線の方程式等）に限定されず、表面１００ａの立体的形状（三次元的な形状）やその立体的形状を示す方程式等が含まれ、このような表面１００ａの特性に基づいて交差位置Ｐｃを特定することもできる。

また、レーザ光Ｌを用いて被検出位置Ｐｂまでの垂直距離Ｄａを非接触で検出する例について上記したが、例えば、プローブ３１を検査対象の回路基板１００の表面１００ａに接触するまで垂直方向Ｗｂに沿って移動させて、その移動距離から垂直距離Ｄａを検出する接触式距離測定の構成および方法を採用することもできる。

また、２つの移動機構３を備えた構成例について上記したが、１つまたは３つ以上の移動機構３を備えた構成を採用することもできる。また、移動機構３がプローブ３１および検出部５の双方を移動させる構成例について上記したが、プローブ３１および検出部５を別々の移動機構３が移動させる構成を採用することもできる。

また、載置台２の載置面２ａに対して８０°程度傾斜する傾斜方向Ｗａからプローブ３１を移動させる構成および方法に適用した例について上記したが、傾斜方向（載置面２ａに対する傾斜角度）は、任意に規定することができる。また、傾斜方向Ｗａは一定でなくてもよく、プローブ３１の移動を開始したときから移動を終了するまでの間に変更（クランク状に変更したり、曲線を描くように連続的に変更したり）してもよい。

また、上記の例では、回路基板１００（基準回路基板３００）上に存在する各プロービング点Ｐｄについてそれぞれ特定処理を行う際に、その都度、垂直距離Ｄａを検出して特定処理を行っているが、１つのプロービング点Ｐｄ（または、全てのプロービング点Ｐｄのうちの一部のプロービング点Ｐｄ）について特定処理を行う際に検出した垂直距離Ｄａを、他のプロービング点Ｐｄについて特定処理を行う際に用いることもできる。また、同種類の複数の回路基板１００に対して検査を行うときには、回路基板１００毎に垂直距離Ｄａを検出して特定処理を行ってもよいし、一部の回路基板１００についてのみ垂直距離Ｄａを検出して、その垂直距離Ｄａを用いて他の回路基板１００（垂直距離Ｄａを検出していない回路基板１００）における特定処理を行ってもよい。

また、検査部８が測定する被測定量は、抵抗に限定されず、電流や電圧等の各種の物理量が含まれ、これらの被測定量に基づいて回路基板１００を検査する回路基板検査装置１に適用することができる。

また、載置台２の載置面２ａ（基準面）が水平面と平行となるように構成された例について上記したが、載置面２ａが垂直面と平行となるように構成することもできる。

１ 回路基板検査装置
２ 載置台
２ａ 載置面
３ａ，３ｂ 移動機構
５ 検出部
８ 検査部
９ 制御部
３１ プローブ
３１ａ 先端部
１００ 回路基板
１００ａ 表面
３００ 基準回路基板
Ｄａ 垂直距離
Ｄｂ 移動距離
Ｆ 領域
Ｐｃ 交差位置
Ｐｄ 規定位置
Ｐｅ 待機位置
Ｔａ 移動軌跡
Ｗａ 傾斜方向
Ｗｂ 垂直方向

Claims (4)

1. 基準面に対して傾斜する方向からプローブを移動させて当該基準面における基板配置位置に配置された検査対象回路基板に当該プローブの先端部を接触させるプロービング処理を実行する移動機構と、前記基準面に垂直な方向に沿った前記検査対象回路基板までの垂直距離を検出する検出部と、検出された前記垂直距離に基づいて前記プロービング処理時に前記移動機構を制御する処理部とを備えたプロービング装置であって、
   前記検出部は、前記検査対象回路基板を前記基板配置位置に実際に配置した状態において、表面が平坦な基準回路基板を当該基板配置位置に仮想的に配置して当該基準回路基板におけるプロービング点を含む領域内の複数の被検出位置までの各距離を検出しようとする際に、検出される当該検査対象回路基板までの各検出距離を前記垂直距離としてそれぞれ検出し、
   前記処理部は、検出された各前記垂直距離から特定される前記検査対象回路基板の表面の特性と、前記基準回路基板の前記プロービング点に向けて前記基準面に対して前記傾斜する方向から前記プローブを移動させるときの前記先端部の移動軌跡とに基づいて特定される当該移動軌跡と当該表面との交差位置を実際の前記プロービング点として前記移動機構を制御するプロービング装置。
2. 前記検出部は、予め規定された検出位置に位置した状態で、前記複数の被検出位置までのそれぞれの前記垂直距離を一度に検出可能に構成されている請求項１記載のプロービング装置。
3. 請求項１または２記載のプロービング装置と、当該プロービング装置によってプロービングされた前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記回路基板を検査する検査部とを備えている回路基板検査装置。
4. 基準面における基板配置位置に配置された検査対象回路基板までの当該基準面に垂直な垂直方向に沿った垂直距離を検出し、前記基準面に対して傾斜する方向からプローブを移動させて前記基板配置位置に配置された前記検査対象回路基板に当該プローブの先端部を接触させるプロービング処理を、検出した前記垂直距離に基づいて実行するプロービング方法であって、
   前記検査対象回路基板を前記基板配置位置に実際に配置した状態において、表面が平坦な基準回路基板を当該基板配置位置に仮想的に配置して当該基準回路基板におけるプロービング点を含む領域内の複数の被検出位置までの各距離を検出しようとする際に、検出される当該検査対象回路基板までの各検出距離を前記垂直距離としてそれぞれ検出し、
   検出した各前記垂直距離から特定される前記検査対象回路基板の表面の特性と、前記基準回路基板の前記プロービング点に向けて前記基準面に対して前記傾斜する方向から前記プローブを移動させるときの前記先端部の移動軌跡とに基づいて特定される当該移動軌跡と当該表面との交差位置を実際の前記プロービング点として前記プロービング処理を実行するプロービング方法。

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