[go: up one dir, main page]

JP2007256117A - プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法 - Google Patents

プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007256117A
JP2007256117A JP2006081653A JP2006081653A JP2007256117A JP 2007256117 A JP2007256117 A JP 2007256117A JP 2006081653 A JP2006081653 A JP 2006081653A JP 2006081653 A JP2006081653 A JP 2006081653A JP 2007256117 A JP2007256117 A JP 2007256117A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
arm
inclination
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006081653A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Mori
康雄 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2006081653A priority Critical patent/JP2007256117A/ja
Priority to US11/723,940 priority patent/US7375539B2/en
Publication of JP2007256117A publication Critical patent/JP2007256117A/ja
Priority to US12/118,221 priority patent/US7486090B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract


【課題】 本発明は、短時間で効率的に、プリント回路基板とアームとを並行に設定し、誤差をできるだけ小さくすることよって、確実に擬似故障を発生させ、プリント回路基板の試験を行うことを目的とする。
【解決手段】 本発明に係るプリント回路基板試験装置は、プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手段と、電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定する測定手段と、該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいてアームの傾斜を補正する補正手段と、該電子部品の位置情報を入力する入力手段と、該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手段と、配置された該アームから該探針を突出し、試験を行うプリント回路基板試験手段とからなることを特徴とする。
【選択図】 図19

Description

本発明は、情報処理装置に搭載されたプリント回路基板において、擬似故障を発生させて行う試験に関するものであり、特に試験装置が有する探針の移動誤差を補正するものである。
従来、情報処理装置の試験は、情報処理装置に搭載されたプリント回路基板上の所定の部品などに探針を接触させ、擬似故障を発生させることによって行われていた。多くの情報処理装置には、複数のプリント回路基板が搭載されている。そして複数のプリント回路基板は、層状になって情報処理装置に搭載されている。プリント回路基板と他のプリント回路基板との間に探針を挿入して、プリント回路基板上の部品などに探針を接触させる。
しかしながら、プリント回路板間に挿入する探針は、長いリード線を有するため、効率よく情報処理装置の評価試験を行うことができない。
そこで、効率よく情報処理装置の評価試験を行うためのプリント回路基板試験装置が以下の特許文献に開示されている。
特願2004−234837号公報 特許文献1に記載のプリント回路基板試験装置は、情報処理装置に層状に搭載されたプリント回路基板に、効率よく擬似故障を発生させて、プリント回路基板の試験を行うものである。プリント回路基板と他のプリント回路基板との間に接地するためのガイドパネルを配置する。探針を設けたアームが試験対象となるプリント回路基板とガイドパネルとの間に挿入される。探針がプリント回路基板に設けられた所定のビア、ランドに接触すると共にガイドパネルに接地することによって、擬似故障を発生させて試験を行う。
上記特許文献1に記載の試験装置は、所定のビア、ランドの位置情報に基づいて、探針の位置制御を行って試験を行う。
図1は、従来技術におけるプリント回路板試験に関する概念図である。
プリント回路基板103には、電子部品108、109、110、111が搭載されている。ランド105もプリント回路基板103も設けられており、ランド105に探針を接触させて擬似故障を発生させる。該探針はアーム101に設けられており、アーム101から突出する構成となっている。
アーム101がランド105の位置情報に基づいて配置された後、探針がアーム101から突出してランド105に接触する。該探針がランド10に接触すると、該探針が突出する方向と反対に相当するアーム101の面に設けられたコマが、該探針がランド105に接触した反圧によってガイドパネル104に接地して擬似故障が発生する。ここで該探針、コマは図示しておらず、プリント回路基板103とガイドパネル104は平行であるとする。
プリント回路基板試験を行う場合、アーム101とプリント回路基板103は平行であることが理想的である。
しかしながらアーム102がプリント回路基板103と平行でなく、アーム102とプリント回路基板103の間に傾斜角度θ106が存在する場合には、誤差δ107が生じてしまい、ランド105に正確に探針が接触できず、擬似故障を正確に発生させて試験を確実に行うことができない。
プリント回路基板試験を正確に行うためには、アーム102とプリント回路基板103の傾斜角度θ106をできるだけ0に近づけなければならない。
そして現在、プリント回路基板103とアーム102とを平行にする作業は、目視で行われており、プリント回路基板103とアーム102とを平行に調整する作業に、多大の時間を費やしてしまっている。
本発明は、短時間で効率的に、プリント回路基板103とアーム102とを並行に設定し、誤差δ107をできるだけ0に近づけることによって、確実に擬似故障を発生させて、プリント回路基板103の試験を行うことを目的とする。
本実施例に係るプリント回路基板試験装置は、プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験装置において、プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手段と、該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手段と、該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手段と、該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手段と、該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手段と、配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手段とからなることを特徴とする。
また本実施例に係るプリント回路基板試験装置は、該プリント回路基板傾斜測定手段は、予め所定の距離だけ離れた2点からプリント回路基板までの距離を測定し、それらの距離の差を算出し、
該アーム傾斜測定手段は、該所定の距離だけ離れた2点からアームまでの距離を測定し、それらの距離の差を算出することを特徴とする付記1に記載のプリント回路基板試験装置。
また本実施例に係るプリント回路基板試験方法は、プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験方法において、プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手順と、該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手順と、該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手順と、該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手順と、該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手順と、配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手順とからなることを特徴とする。
また本実施例に係るプリント回路基板試験プログラムにおいて、プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験プログラムにおいて、プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定ステップと、該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定ステップと、該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正ステップと、該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力ステップと、該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置ステップと、配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験ステップとをコンピュータに実行させることを特徴とする。
さらに本実施例に係るプリント回路基板製造方法は、電子部品が設けられたプリント回路基板を製造するプリント回路基板製造方法において、プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手順と、該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手順と、
該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手順と、該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手順と、該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手順と、配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手順と、該試験を行った後、試験結果において、エラーを検出した場合には、該プリント回路基板を破棄する破棄手順とからなることを特徴とする。
本発明によれば、プリント回路基板とアームとの相対的な傾斜角度を効率よく調整することができ、短時間でかつ確実に、プリント回路基板の試験を行うことができる。
図19は、本実施例に係るプリント回路基板試験装置1901のブロック図である。
プリント回路基板試験装置1901は、プリント回路基板傾斜測定手段1902、アーム傾斜測定手段1903、アーム傾斜補正手段1904、位置情報入力手段1905、アーム配置手段1906、プリント回路基板試験手段1907から構成される。
プリント回路基板傾斜測定手段1902は、プリント回路基板の相対的な傾斜を測定し、アーム傾斜測定手段1903は、アームの相対的な傾斜を測定する。本実施例では、プリント回路基板の相対的な傾斜とアームの相対的な傾斜は、アーム傾斜補正手段1904に格納される。プリント回路基板の相対的な傾斜とアームの相対的な傾斜はそれぞれ、プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報としてアーム傾斜補正手段1904に格納される。
アーム傾斜補正手段1904は、プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報を参照し、アームの傾斜を補正する。アーム傾斜補正手段1904は、プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報が一致していないと判断した場合には、プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報を一致させるための補正情報を算出し、該補正情報に基づいて、アームの傾斜を補正してアームの傾斜の補正処理を完了する。プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報が一致している場合には、アーム傾斜補正手段1904は、アームの傾斜を新たに変化させずにアームの傾斜の補正処理を完了する。本実施例において、アーム傾斜補正手段1904は、該補正情報を算出した後、格納しておいたプリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報を削除する。
そして、アーム配置手段1906は、アーム傾斜補正手段1904より、アームの傾斜の補正が完了した旨の通知を受信した後、アーム配置手段1906は、プリント回路基板試験装置1901を基準位置に設定する。
試験実行者は、位置情報入力手段1905を用いて、試験対象となるビア、ランドの位置情報を入力する。アーム配置手段1906は、位置情報入力手段1905よりビア、ランドの位置情報を受信し、アームを所望の位置に配置する。
ここで該位置情報は、予め格納部等(図示せず)に格納しておき、アーム配置手段1906が、適宜呼び出す構成であっても構わない。また試験実行者が、プリント回路基板試験装置1901を基準位置に配置する構成であってもよい。
そして、プリント回路基板試験手段1907は、配置されたアームより探針を突出し、探針をビア、ランドに接触させて、擬似故障を発生させて試験を行う。
プリント回路基板の試験を行った後、試験結果において、エラーを検出した場合には、該エラーの発生した電子部品等の修復を行う。ここで試験結果において、エラーを検出した場合には、該エラーの発生した電子部品等もしくはプリント回路基板全体を破棄する構成であってもよい。
またプリント回路基板傾斜測定手段1902がプリント回路基板の相対的な傾斜を測定し、アーム傾斜測定手段1903がアームの相対的な傾斜を測定した後、図9に記載の操作部901を用いて、試験実行者がアームの傾斜を補正する構成であってもよい。この場合、プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報は、プリント回路基板傾斜測定手段1902とアーム傾斜測定手段1903に格納される。試験実行者は、プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報を参照して、アームの傾斜を操作部901を用いて補正する。
図2は、プリント回路基板103の傾斜の測定に関する概念図である。
まず、プリント回路基板試験を行う場合、プリント回路基板の傾斜を測定する。そのため、測定バー201がプリント回路基板103とガイドパネル104との間に配置される。測定バー201は、ガイドパネル104のプリント回路基板103と向かい合う表面に接触して配置され、さらにプリント回路基板とガイドパネル104との間より突出して配置される。そして測定バー201を固定するために、プリント回路基板103とガイドパネル104との間に、バルーン202を配置する。バルーン202には空気が注入され、バルーン202は、測定バー201をガイドパネル104に押し付け、固定する。
そして試験実行者は、所定の距離D208の間隔だけ離して、測定バー201の突出した部分の下に、距離測定器203、204を配置する。具体的には、例えば、試験実行者は、距離測定器203、204の距離D208を10cmに設定する。
距離測定器203、204は、それぞれ測定バー201との距離L206、L207を測定する。距離測定器203、204は、コントローラ205と接続されており、コントローラ205は距離L206と距離L207との差を計算する。コントローラ205は、計算した距離L206と距離L207との差をアーム傾斜補正手段1904へ送る。本実施例では、コントローラ205は、距離L206から距離L207を減算したもの(L206−L207)をアーム傾斜補正手段1904へ送る。
本実施例において、距離測定器203、204は、以下の方法により距離L206、L207を測定する。距離測定器203、204は、測定バー201へ当てる光を発する発光器、測定バーに当たり返って来る光を受光する受光器、発光器が発した光を受光器が受光するまでの時間を測定する時間測定器を有している。そして発光器が光を発し、測定バーに当たって反射して返ってきた光を受光器が受光する。発光器が発した光を受光器が受光するまでの時間を時間測定器が測り、測定した時間に基づいて距離L206、207を算出する。
また本実施例では、プリント回路基板傾斜測定手段1902とアーム傾斜測定手段1903は、ハード的には、同じものであって、距離測定器203、204とコントローラ205から構成されるものである。
距離測定器203、204は、距離測定器固定板1501(図15に記載)の上に配置されており、距離測定器固定板1501と測定バー201が平行である場合には、距離L206と距離L207との差(L206−L207)は0となる。また距離測定器固定板1501と測定バー201が平行でない場合、例えば図4の場合には、距離L401と距離L402との差(L401−L402)は、0でなくなる。
図3は、アーム301の傾斜の測定に関する概念図である。
次に、L206−L207を測定したプリント回路基板103とガイドパネル104の間にアーム301を挿入する。
そして試験実行者は、所定の距離D208の間隔だけ離して、アーム301のプリント回路基板103とガイドパネル104の間から突出した部分の下に、距離測定器203、204を配置する。
距離測定器203、204は、それぞれアーム301との距離L302、L303を測定する。コントローラ205は距離L302と距離L303との差を計算する。コントローラ205は、計算した距離L302と距離L303との差をアーム傾斜補正手段1904へ送る。本実施例では、コントローラ205は、距離L302から距離L303を減算したもの(L302−L303)をアーム傾斜補正手段1904へ送る。
距離測定器203、204は、距離測定器固定板1501の上に配置されている。距離測定器固定板1501の傾斜は固定されており、距離L206、L207を測定したときと距離L302、L303を測定したときの距離測定器固定板1501の傾斜は同じである。距離測定器固定板1501とアーム301が平行である場合には、L302−L303は0となる。また距離測定器固定板1501とアーム301が平行でない場合、例えば図5の場合には、L501−L502は0でなくなる。距離L401、L402を測定したときと距離L501、L502を測定したときの距離測定器固定板1501の傾斜は同じである。
図6は、アーム301を所定の傾斜に補正するアーム傾斜手段1904の側面に関する模式図である。また図7は、アーム301を所定の傾斜に補正するアーム傾斜手段1904の上面に関する模式図である。また図8は、アーム301を所定の傾斜に補正するアーム傾斜手段1904の背面に関する模式図である。
アクチュエータ601、602、701は、基準板603の上に設けられており、傾斜調整部605、606、801を上下に駆動する。またアクチュエータ601、602、701は、図7に示すように、基準版603上に、それぞれのアクチュエータ601、602、701を頂点にして三角形状に配置されている。
またアクチュエータ601、602、701は、図9に記載の操作部901と接続されており、試験実行者は、操作部901を用いて、アクチュエータ601、602、701を操作することができる。
傾斜調整ステージ604は、基準板603と傾斜調整板607を接続し、傾斜調整部605、606、801の3点支持によって、調整する傾斜調整板607の傾斜を保持する。
アーム制御部608は、プリント回路基板の試験を行う場合に、アーム301に設けられた探針(図示せず)を押し出すなどの制御を行うものであって、傾斜調整板607に固定されている。
アーム301は、探針制御部608に固定されており、傾斜調整板607が傾くことによって、アーム301も傾き、移動することできる。操作部901の操作は、アーム301の傾斜を監視しながら行われ、アクチュエータ601、602、701は、傾斜調整部605、606、801を上下に駆動する。
図9は、操作部901の模式図である。
図10は、操作部901の上面に関する模式図である。
操作部901には、ジョイスティック902が設けられている。試験実行者は、ジョイスティック902をX軸方向、Y軸方向に動かすことができる。
アーム傾斜補正手段1904が図6に記載の状態の場合、試験実行者が図10に記載の矢印1001の方向にジョイスティック902を操作すると、アーム傾斜補正手段1904は、図11に記載するようにアーム301が配置される。同様にして、アーム傾斜補正手段1904が図6に記載の状態の場合、試験実行者が図10に記載の矢印1002の方向にジョイスティック902を操作すると、アーム傾斜補正手段1904は、図12に記載するようにアーム301が配置される。アーム傾斜補正手段1904が図6に記載の状態の場合、試験実行者が図10に記載の矢印1003の方向にジョイスティック902を操作すると、アーム傾斜補正手段1904は、図13に記載するようにアーム301が配置される。アーム傾斜補正手段1904が図6に記載の状態の場合、試験実行者が図10に記載の矢印1004の方向にジョイスティック902を操作すると、アーム傾斜補正手段1904は、図14に記載するようにアーム301が配置される。
図11は、ジョイスティック902を1001方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。
試験実行者が図10に記載の矢印1001の方向にジョイスティック902を操作すると、操作部901に接続されているアクチュエータ601は、傾斜調整部605を上方向に駆動し、アクチュエータ602、701は、傾斜調整部606、801を下方向に駆動する。本実施例では、矢印1001の方向にジョイスティック902を操作した場合には、アクチュエータ602、701は、傾斜調整部606、801を下方向に同じ距離だけ駆動する。
図12は、ジョイスティック902を1002方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。
試験実行者が図10に記載の矢印1002の方向にジョイスティック902を操作すると、操作部901に接続されているアクチュエータ601は、傾斜調整部605を下方向に駆動し、アクチュエータ602、701は、傾斜調整部606、801を上方向に駆動する。本実施例では、矢印1001の方向にジョイスティック902を操作した場合には、アクチュエータ602、701は、傾斜調整部606、801を上方向に同じ距離だけ駆動する。
図13は、ジョイスティック902を1003方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。
試験実行者が図10に記載の矢印1003の方向にジョイスティック902を操作すると、操作部901に接続されているアクチュエータ601は、傾斜調整部605を駆動せずその場所で保ち、アクチュエータ602は、傾斜調整部606を下方向に駆動し、アクチュエータ701は、傾斜調整部801を上方向に駆動する。
図14は、ジョイスティック902を1004方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。
試験実行者が図10に記載の矢印1004の方向にジョイスティック902を操作すると、操作部901に接続されているアクチュエータ601は、傾斜調整部605を駆動せずその場所で保ち、アクチュエータ602は、傾斜調整部606を上方向に駆動し、アクチュエータ701は、傾斜調整部801を下方向に駆動する。
図15は、傾斜測定器1500の模式図である。
上記に記載したように、本実施例では、プリント回路基板傾斜測定手段1902とアーム傾斜測定手段1903はハード的に同一のものである。そのため以下、プリント回路基板傾斜測定手段1902とアーム傾斜測定手段1903を総称して、傾斜測定器1500と呼ぶ。
距離測定器203、204は、距離Dの間隔だけ離して、距離測定器固定板1501上に配置されている。距離Dは、所望の距離に変更することが可能である。
距離測定器固定板1501は、回転ステージ1502に接続されており、距離測定器固定板1501と回転ステージ1502の積層方向を軸方向として360度回転することができる。
回転ステージ1503の距離測定器固定板1501の固定された面と反対の面には、半回転部1504と接続された軸1503が接続されている。半回転部1504は、180度回転することができ、矢印1508方向に90度回転すると、傾斜測定器1500は、図16に記載するように、変形する。
ステージ1505上に該半回転部1504は固定されており、半回転部1504が固定された面と反対の面に軸1506が固定されている。軸1506は、ステージ1507と接続されており、ステージ1507上にはコントローラ205が配置されている。図16に記載の形状になっている傾斜測定器1500において、回転ステージ1502を矢印1601の方向に90度回転すると、傾斜測定器1500は、図17に記載するように変形する。
図18は、コントローラ205の模式図である。
コントローラ205には表示部1801が設けられており、距離測定器203が測定した距離と距離測定器204が測定した距離との差が表示される。コントローラ205はアーム傾斜補正手段1904に接続されており、算出したプリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報をアーム傾斜補正手段1904に送る。
図20は、本実施例に係るアームの傾斜補正に関する処理フローチャートである。
まず試験実行者は、プリント回路基板に並行であって、プリント回路基板の下に配置されたガイドパネルに測定バーを固定する(ステップS2001)。測定バーは、ガイドパネルのプリント回路基板103と向かい合う表面に接触して配置され、さらにプリント回路基板とガイドパネル104との間より突出して配置される。
傾斜測定器1500を用いて、測定バーの2点における距離測定器203、204と測定バーとの距離を測定して測定バーの傾斜情報を算出する(ステップS2002)。ガイドパネルとプリント回路基板は、ほぼ平行に配置されているため、算出した測定バーの傾斜情報をプリント回路基板の傾斜情報をみなす。
プリント回路基板の傾斜を求めた後、試験実行者は、測定バーをガイドパネルから取り除く。そして測定バーを取り除いた後、試験実行者は、プリント回路基板とガイドパネルの間にアームを挿入する(ステップS2003)。
傾斜測定器1500を用いて、アームの2点における距離測定器203、204とアームとの距離を測定してアームの傾斜情報を算出する(ステップS2004)。
アームの傾斜情報とプリント回路基板の傾斜情報は、アーム傾斜補正手段1904に格納される。アーム傾斜補正手段1904は、プリント回路基板の傾斜情報とアームの傾斜情報を参照し、アームの傾斜を補正する(ステップS2005)。
次に、以上述べたプリント回路基板試験装置の実施形態から抽出される技術的思想を請求項の記載形式に準じて付記として列挙する。本発明に係る技術的思想は上位概念から下位概念まで、様々なレベルやバリエーションにより把握できるものであり、以下の付記に本発明が限定されるものではない。
(付記1) プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験装置において、
プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手段と、
該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手段と、
該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手段と、
該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手段と、
該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手段と、
配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手段と、
からなることを特徴とするプリント回路基板試験装置。
(付記2) 該プリント回路基板傾斜測定手段は、予め所定の距離だけ離れた2点からプリント回路基板までの距離を測定し、それらの距離の差を算出し、
該アーム傾斜測定手段は、該所定の距離だけ離れた2点からアームまでの距離を測定し、それらの距離の差を算出することを特徴とする付記1に記載のプリント回路基板試験装置。
(付記3) プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験装置において、
該プリント回路基板と平行に導電性のガイドパネルが設けられており、該ガイドパネルに測定バーを固定して、該測定バーの傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手段と、
該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手段と、
該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手段と、
該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手段と、
該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手段と、
配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手段と
からなることを特徴とするプリント回路基板試験装置。
(付記4) 該プリント回路基板傾斜測定手段は、予め所定の距離だけ離れた2点から該測定バーまでの距離を測定し、それらの距離の差を算出し、
該アーム傾斜測定手段は、該所定の距離だけ離れた2点からアームまでの距離を測定し、それらの距離の差を算出することを特徴とする付記3に記載のプリント回路基板試験装置。
(付記5) 該アーム傾斜補正手段は、該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜が同じであるか否かを判断し、該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜が同じでないと判断した場合には、該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜を一致させるための補正情報を算出すること特徴とする付記1または2に記載のプリント回路基板試験装置。
(付記6) 該アーム傾斜補正手段は、該アームが固定された傾斜調整板を有しており、該傾斜調整板を3点支持により、該傾斜調整板の傾斜を調整し、該アームの傾斜を補正することを特徴とする付記1または2に記載プリント回路基板試験装置。
(付記7) プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験方法において、
プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手順と、
該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手順と、
該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手順と、
該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手順と、
該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手順と、
配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手順と
からなることを特徴とするプリント回路基板試験方法。
(付記8) プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験プログラムにおいて、
プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定ステップと、
該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定ステップと、
該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正ステップと、
該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力ステップと、
該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置ステップと、
配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とするプリント回路基板試験プログラム。
(付記9) 電子部品が設けられたプリント回路基板を製造するプリント回路基板製造方法において、
プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手順と、
該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手順と、
該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手順と、
該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手順と、
該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手順と、
配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手順と、
該試験を行った後、試験結果において、エラーを検出した場合には、該エラーの発生した電子部品を修復する修復手順と、
からなることを特徴とするプリント回路基板製造方法。
(付記10) 電子部品が設けられたプリント回路基板を製造するプリント回路基板製造方法において、
プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手順と、
該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手順と、
該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手順と、
該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手順と、
該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手順と、
配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手順と、
該試験を行った後、試験結果において、エラーを検出した場合には、該プリント回路基板を破棄する破棄手順と、
からなることを特徴とするプリント回路基板製造方法。
従来技術におけるプリント回路板試験に関する概念図である。 プリント回路基板103の傾斜の測定に関する概念図である。 アーム301の傾斜の測定に関する概念図である。 プリント回路基板103の傾斜の測定に関する概念図である。 アーム301の傾斜の測定に関する概念図である。 アーム配置手段1906の側面に関する模式図である。 アーム配置手段1906の上面に関する模式図である。 アーム配置手段1906の背面に関する模式図である。 操作部901の模式図である。 操作部901の上面に関する模式図である。 ジョイスティック902を1001方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。 ジョイスティック902を1002方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。 ジョイスティック902を1003方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。 ジョイスティック902を1004方向に操作した場合のアーム傾斜補正手段1904に関する模式図である。 傾斜測定器1500の模式図である。 傾斜測定器1500の模式図である。 傾斜測定器1500の模式図である。 コントローラ205の模式図である。 本実施例に係るプリント回路基板試験装置1901のブロック図である。 本実施例に係るアームの傾斜補正に関する処理フローチャートである。
符号の説明
101…アーム
102…アーム
103…プリント回路基板
104…ガイドパネル
105…ランド
201…測定バー
202…バルーン
203…距離測定器
204…距離測定器
205…コントローラ
301…アーム
901…操作部
1901…プリント回路基板試験装置
1902…プリント回路基板傾斜測定手段
1903…アーム傾斜測定手段
1904…アーム傾斜補正手段
1905…位置情報入力手段
1906…アーム配置手段
1907…プリント回路基板試験手段

Claims (5)

  1. プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験装置において、
    プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手段と、
    該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手段と、
    該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手段と、
    該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手段と、
    該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手段と、
    配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手段と、
    からなることを特徴とするプリント回路基板試験装置。
  2. 該プリント回路基板傾斜測定手段は、予め所定の距離だけ離れた2点からプリント回路基板までの距離を測定し、それらの距離の差を算出し、
    該アーム傾斜測定手段は、該所定の距離だけ離れた2点からアームまでの距離を測定し、それらの距離の差を算出することを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板試験装置。
  3. プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験方法において、
    プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手順と、
    該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手順と、
    該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手順と、
    該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手順と、
    該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手順と、
    配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手順と
    からなることを特徴とするプリント回路基板試験方法。
  4. プリント回路基板に設けられた電子部品の検査を行うプリント回路基板試験プログラムにおいて、
    プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定ステップと、
    該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定ステップと、
    該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正ステップと、
    該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力ステップと、
    該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置ステップと、
    配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験ステップと
    をコンピュータに実行させることを特徴とするプリント回路基板試験プログラム。
  5. 電子部品が設けられたプリント回路基板を製造するプリント回路基板製造方法において、
    プリント回路基板の傾斜を測定するプリント回路基板傾斜測定手順と、
    該電子部品に接触して検査する探針を有するアームの傾斜を測定するアーム傾斜測定手順と、
    該プリント回路基板の傾斜と該アームの傾斜に基づいて、アームの傾斜を補正するアーム傾斜補正手順と、
    該電子部品の位置情報を入力する位置情報入力手順と、
    該位置情報に従って該アームを所定の位置に配置するアーム配置手順と、
    配置された該アームから該探針を突出し、該探針を該電子部品に接触させて、擬似故障を発生させて試験を行うプリント回路基板試験手順と、
    該試験を行った後、試験結果において、エラーを検出した場合には、該プリント回路基板を破棄する破棄手順と、
    からなることを特徴とするプリント回路基板製造方法。
JP2006081653A 2006-02-14 2006-03-23 プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法 Pending JP2007256117A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006081653A JP2007256117A (ja) 2006-03-23 2006-03-23 プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法
US11/723,940 US7375539B2 (en) 2006-03-23 2007-03-22 Testing device
US12/118,221 US7486090B2 (en) 2006-02-14 2008-05-09 Testing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006081653A JP2007256117A (ja) 2006-03-23 2006-03-23 プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007256117A true JP2007256117A (ja) 2007-10-04

Family

ID=38534066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006081653A Pending JP2007256117A (ja) 2006-02-14 2006-03-23 プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US7375539B2 (ja)
JP (1) JP2007256117A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7521947B2 (en) * 2006-05-23 2009-04-21 Integrated Technology Corporation Probe needle protection method for high current probe testing of power devices
CN102554929A (zh) * 2010-12-31 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机械手臂中心点补偿系统及方法
US8860456B2 (en) * 2011-08-02 2014-10-14 Medtronic, Inc. Non-destructive tilt data measurement to detect defective bumps
CN110899142A (zh) * 2019-11-06 2020-03-24 南京协辰电子科技有限公司 一种生产系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463665A (ja) * 1990-06-30 1992-02-28 Okuma Mach Works Ltd 斜め穴加工装置の傾斜角度測定方法
JPH05335385A (ja) * 1992-06-01 1993-12-17 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブ装置
JPH09267159A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Sumitomo Metal Ind Ltd 連続鋳造設備のロール間隔測定方法
JPH11211775A (ja) * 1998-01-28 1999-08-06 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波増幅回路調整装置
JP2001129128A (ja) * 1999-11-08 2001-05-15 Etsuo Nakai ゴルフ用クラブの測定器
JP2003177011A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Taisei Kiso Sekkei Kk 歪量測定装置
JP2004178230A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Fujitsu Ltd 擬似障害発生装置及び擬似障害発生方法
JP2005351749A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 集積回路チップの試験検査装置、集積回路チップの試験検査用コンタクト構造体及びメッシュコンタクト
JP2006053043A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Fujitsu Ltd プリント板試験装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH066084A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Olympus Optical Co Ltd 電子部品自動実装機
US5982182A (en) * 1994-09-01 1999-11-09 Chiu; Michael A. Interface apparatus for automatic test equipment with positioning modules incorporating kinematic surfaces
US6472864B1 (en) * 2000-04-11 2002-10-29 Mobile Storage Technology, Inc. Motion and tilt angle sensor
JP4076343B2 (ja) * 2001-12-05 2008-04-16 株式会社小松製作所 半導体ウェハのドットマーク形成位置の位置決め方法とその位置決め装置
JP4134289B2 (ja) * 2002-05-29 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びアダプタ
JP2004234837A (ja) 2004-03-16 2004-08-19 Renesas Technology Corp 半導体集積回路

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463665A (ja) * 1990-06-30 1992-02-28 Okuma Mach Works Ltd 斜め穴加工装置の傾斜角度測定方法
JPH05335385A (ja) * 1992-06-01 1993-12-17 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブ装置
JPH09267159A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Sumitomo Metal Ind Ltd 連続鋳造設備のロール間隔測定方法
JPH11211775A (ja) * 1998-01-28 1999-08-06 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波増幅回路調整装置
JP2001129128A (ja) * 1999-11-08 2001-05-15 Etsuo Nakai ゴルフ用クラブの測定器
JP2003177011A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Taisei Kiso Sekkei Kk 歪量測定装置
JP2004178230A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Fujitsu Ltd 擬似障害発生装置及び擬似障害発生方法
JP2005351749A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 集積回路チップの試験検査装置、集積回路チップの試験検査用コンタクト構造体及びメッシュコンタクト
JP2006053043A (ja) * 2004-08-11 2006-02-23 Fujitsu Ltd プリント板試験装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20080218190A1 (en) 2008-09-11
US7375539B2 (en) 2008-05-20
US7486090B2 (en) 2009-02-03
US20070224869A1 (en) 2007-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI546549B (zh) 電路板測試系統、方法及設備
JP6847495B2 (ja) 基板検査装置、検査治具、及びその基板検査方法
US9612208B2 (en) Apparatus and method of testing a stick
JP2007256117A (ja) プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法
TWI542870B (zh) 接觸型電路圖案檢查裝置及其檢查方法
JP7294137B2 (ja) 基板検査装置、検査位置補正方法、位置補正情報生成方法、及び位置補正情報生成システム
KR20160019564A (ko) 검사 장치 및 방법과, 이를 포함하는 부품 실장 시스템 및 방법
JP2007121183A (ja) 回路基板検査装置
US9234853B2 (en) Probe apparatus
KR102536716B1 (ko) Pcba 검사장치
JP5290672B2 (ja) 回路基板検査装置
JP2012018063A (ja) 基板配線検査装置の動作チェック方法
JP4713763B2 (ja) プローブの位置ずれ検出方法・プローブの位置決定方法・プローブの位置ずれ検出装置・プローブの位置決定装置
JP2005326371A (ja) 基板検査装置、基板検査方法及び検査用接触子の移動制御プログラム
JP6132507B2 (ja) 基板支持装置および基板検査装置
JPH0278970A (ja) 導体パターンの導通検査機及び導通検査機におけるプローブの座標設定方法
JP2004012231A (ja) プリント配線板通電検査治具の検査装置
JP6768411B2 (ja) 基板検査装置
JP4387035B2 (ja) コンタクトプローブおよび回路基板検査装置
JP4861755B2 (ja) 回路パターン検査装置のセンサ部位置校正用治具
JP2017101947A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP2022108757A (ja) 基板検査装置および検査装置用プログラム
JP6366460B2 (ja) プロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法
KR101452431B1 (ko) 인쇄회로기판 테스트 장치용 테스트 핀의 검사 장치
TWM444604U (zh) 定位校正系統

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080806

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101026

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110308