JP6351865B1 - エントリーシート、エントリーシートの製造方法及びフレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の一実施の形態に係るエントリーシートについて図面を参照して説明する。
エントリーシートは、撹拌工程、塗工・乾燥工程を経て生成される。まず、滑材の固形分の割合が滑材層の全固形分の13.0〜23.1重量%になる割合で10分間混錬手段を用いて撹拌して混合物を得る。このとき滑材は溶剤に分散された状態である。次に、コーター機(小林製作所 コーター KS-001)を用いて撹拌された混合物の塗工・乾燥工程が実施され、混合物中の溶剤が揮発して膜厚5〜20μmのエントリーシートが得られる。エントリーシートを製造するにあたりコーター機を以下に示す条件に設定するがこれに限定するものではない。
ライン速度を7(m/min)、MR/AR速度を6.5/8.0、テンションについては第1アンワインダーを7kg、ドライヤーを12kgで、DRを3kg/cm2で、巻取りを1Nとし、ドライヤー温度を120℃、150℃として設定した。適用したコーター機は、ドライヤー温度は第1ゾーン、第2ゾーンがあり、第1ゾーン120℃、第2ゾーン150℃で実施した。ここで、MRはメタリングロールの略語であり、ARはアプリケータロールの略語であり、速度に単位はなく、ライン速度に対する相対的な値(適用したコーター機特有の値)である。DRはダンサーローラの略語である。
本発明のエントリーシートを銅張積層体20に積層してフレキシブルプリント基板を量産する方式としてロールトゥロール方式を用いる。スルーホール穴開け工程、スルーホールめっき工程、レジスト塗布工程、パターン焼き付け工程、エッチング工程、端子表面処理工程等を経てフレキシブル基板が製造される。
以下、滑材なしのエントリーシート、3種類の滑材で配合割合、塗工厚を変えて、乾燥条件を変えてなるエントリーシートについて、NCドリル加工を行い、1穴目、5000穴目、10000穴目及び100000穴目における壁面凹凸の有無、壁面のバリの有無、界面剥がれの有無、1穴目及び100000穴目におけるスルーホールめっき剥がれの有無、1穴目及び100000穴目におけるスルーホール銅箔変形の有無、ドリルの折れ(ドリルの耐久性)の有無、ドリルへの切削屑の付着度合い、ドリルの摩耗度合い、求芯性(ドリル穴位置精度)について評価を行った。試験は全9種類のエントリーシート(被験シートNo1〜No9)について行い、それらの評価結果を以下の表1に記載した。
実施例1に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−22、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を50%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が20μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後、150℃で5分間乾燥させて生成されたものである。
実施例2に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−22、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を33%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が10μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後、120℃で2分間乾燥させ、さらに150℃で3分間乾燥させて生成されたものである。
実施例3に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−22、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を33%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が20μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後、120℃で2分間乾燥させ、さらに150℃で3分間乾燥させて生成されたものである。
実施例4に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−22、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を50%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が10μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後、120℃で2分間乾燥させ、さらに150℃で3分間乾燥させて生成されたものである。
実施例5に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−22、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を50%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が20μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後、120℃で2分間乾燥させ、さらに150℃で3分間乾燥させて生成されたものである。
実施例6に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−24FA、岐阜セラツク製)を使用し、混合するバインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、ポリエチレン(滑材)含有割合を33%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が10μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後に120℃で2分間乾燥させ、その後150℃で3分間乾燥させて生成されたものである。
実施例7に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:XD−448(マイクロクリスタリンワックス)、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を33%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が10μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後に120℃で2分間乾燥させ、その後さらに150℃で3分間乾燥させて生成されたものである。
実施例8に係るエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−22、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を33%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が30μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後、120℃で2分間乾燥させ、さらに150℃で3分間乾燥させて生成されたものである。
比較例1に係るエントリーシートは250μmのPETを使用して生成され、滑材を含有させていない。
滑材とバインダを混合して得られた実施例1〜7に係るエントリーシートの上記した試験項目(壁面凹凸の有無、壁面のバリの有無、スルーホールめっき剥がれの有無、ドリルへの切削屑の付着度合い、ドリルの摩耗度合い)における評価結果に基づいて考察する。
次に、本発明と従来のエントリーシートにおけるドリル折損率とドリル穴質を評価する試験を行った。本発明のエントリーシートを構成する滑材としてポリエチレン(商品名:ZJ−22、岐阜セラツク製)を使用し、バインダとしてイソシアネート変性ポリブタジエン(商品名:TP−1001、日本曹達製)を使用し、滑材含有割合を33%とした。このエントリーシートは、塗工厚(膜厚)が5μmであり、ポリエチレンとバインダの撹拌処理の後に150℃で5分間乾燥させて生成されたものである。従来のエントリーシートは250μmのPET層からなるもので滑材は入っていない。
ドリル折損については、本発明のエントリーシートの場合10000穴を超えてもドリル折損は生じていないが、従来のエントリーシートは10000穴を超えたあたりからドリル折損率が上昇していることがわかる。スルーホール品質については、本発明のエントリーシートと従来のエントリーシートは初期に多少の差が見られるが、ドリル穴の数が多くなるにしたがって両者共に緩やかに品質劣化して品質度合いにほとんど差が見られないことがわかる。
10…エントリーシート
12…潤滑層
14,15…PET
16…下穴
17…スルーホール
20…銅張積層板
30…PET
Claims (12)
- ベース基材の少なくとも一つの表面に滑材とバインダとからなる非水溶性潤滑層を塗布して形成され、
前記滑材は、ポリエチレンを主成分とし、平均粒径が5〜7μmであり、分子量が4000〜5000であり、融点が95〜130℃である、
ことを特徴とする穴開け加工用エントリーシート。 - 前記滑材は、ポリエチレンとポリテトラフルオロエチレンを主成分とする、
ことを特徴とする請求項1に記載の穴開け加工用エントリーシート。 - 前記滑材とバインダとからなる非水溶性潤滑層の厚みは5〜20μmである、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の穴開け加工用エントリーシート。 - 前記滑材の固形分の割合が滑材層の全固形分の13.0〜23.1重量%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の穴開け加工用エントリーシート。
- ベース基材の少なくとも一つの表面に滑材とバインダとからなる非水溶性潤滑層を塗布した後に乾燥させて形成し、
前記滑材は、ポリエチレンを主成分とし、平均粒径が5〜7μmであり、分子量が4000〜5000であり、融点が95〜130℃である、
ことを特徴とする穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - 前記滑材は、ポリエチレンとポリテトラフルオロエチレンを主成分とする、
ことを特徴とする請求項5に記載の穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - 前記滑材とバインダとからなる非水溶性潤滑層の厚みは5〜20μmである、
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の穴開け加工用エントリーシートの製造方法。 - 前記滑材の固形分の割合が滑材層の全固形分の13.0〜23.1重量%であることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一項に記載の穴開け加工用エントリーシートの製造方法。
- スルーホール穴開け工程を含むフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記スルーホール穴開け工程において、ベース基材の少なくとも一つの表面に滑材とバインダとからなる非水溶性潤滑層を塗布して穴開け加工用エントリーシートを形成し、
前記滑材は、ポリエチレンを主成分とし、平均粒径が5〜7μmであり、分子量が4000〜5000であり、融点が95〜130℃である、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記滑材は、ポリエチレンとポリテトラフルオロエチレンが主成分である、
ことを特徴とする請求項9に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記滑材とバインダとからなる非水溶性潤滑層の厚みは5〜20μmである、
ことを特徴とする請求項9又は10に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記滑材の固形分の割合が滑材層の全固形分の13.0〜23.1重量%であることを特徴とする請求項9〜11のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
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