JP6332303B2 - 金属被覆方法及び発光装置とその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、金属被覆方法及び発光装置とその製造方法に関する。

電子部品等の電極の腐食を防止するために、電極上を別の金属で被覆することが行われる。その場合、例えば、電極上を含む部品表面全体に金属膜を形成した後、レジストパターンを形成してエッチングすることにより、所定の形状に形成される。例えば、特許文献１には、発光面と反対側の表面に、所定の形状にパターンニングされたメッキ電極が設けられた発光装置が開示されており、そのメッキ電極は、ホトリソグラフィと電解メッキ法を組み合わせて形成すると記載されている。

特開２０１２−２２７４７０号公報

しかしながら、例えば、レジストを用いたパターンニング・めっきプロセスは設備が大掛かりで設備費がかさみ、製造コストが高くなるという課題があった。
また、パターンニングする表面に耐薬品性(酸・アルカリ・アセトン)が求められ、はんだディップなどの方法では耐熱性(熱による樹脂収縮)が求められ、耐薬品性・耐熱性に劣る樹脂モールドには用いることができないという課題がある。

そこで、本発明は、設備費が安くでき、耐薬品性・耐熱性に劣る樹脂モールドが表面に露出されていても形成が可能な金属被覆方法を提供することを目的とする。

そこで、本発明の一実施形態に係る金属被覆方法は、
第１部材と該第１部材より熱伝導率の低い第２部材とを含み、前記第１部材と前記第２部材とが表面に露出した基材において、前記表面に露出した前記第１部材を金属により被覆する方法であって、
前記第１部材と前記第２部材とを覆う金属層を形成する工程と、
レーザ光を前記第１部材上および前記第２部材上の前記金属層に照射して、前記第１部材上に形成された金属層を残し、前記第２部材上に形成された金属層を除去する工程と、
を含む。

本発明の一実施形態によれば、レーザ光を前記第１部材上および前記第２部材上の前記金属層に照射して、前記第１部材上に形成された金属層を残し、前記第２部材上に形成された金属層を除去しているので、設備費を安くでき、耐薬品性・耐熱性に劣る樹脂モールドが表面に露出されていても形成が可能な金属被覆方法を提供することができる。

本発明の実施形態１に係る金属被覆方法により金属層を形成する基材の模式的断面図である。 実施形態１の金属被覆方法において、基材上に全体に金属層３を形成した模式的断面図である。 実施形態１の金属被覆方法において、金属層３上にレーザ照射して、第１部材上の金属層を残し、第２部材上の金属層を除去した模式的断面図である。 本発明の実施形態２に係る発光装置の概略平面図である。 図２ＡのＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。 実施形態２に係る発光装置の概略平面図にレーザ照射痕を模式的に示した図である。 実施形態２に係る発光装置の実装した状態を示す概略断面図である。 本発明の実施形態２に係る変形例の発光装置の概略平面図である。 実施形態２に係る発光装置の製造方法における工程２−１で、透光性部材用の液状樹脂材料を塗布したときの平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。 実施形態２に係る発光装置の製造方法における工程２−２で、発光素子を配置したときの平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。 実施形態２に係る発光装置の製造方法における工程２−３で、発光素子を覆う被覆部材を形成したときの平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。 実施形態２に係る発光装置の製造方法における工程２−３で、発光素子を覆う被覆部材を形成した後、発光素子の電極を露出させたときの平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。 実施形態２に係る発光装置の製造方法における工程２−４で、露出させた発光素子の電極と被覆部材の表面に金属層を形成したときの平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。 実施形態２に係る発光装置の製造方法における工程２−５で、金属層全体にレーザ照射して、発光素子の電極上の金属層を残し、被覆部材上の金属層を除去したときの平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。 実施形態２に係る発光装置の製造方法における工程２−６で、個々の発光装置ごとに個片化したときの平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

＜実施形態１＞
本発明に係る実施形態１の金属被覆方法は、図１Ａに示すように、第１部材１と、例えば、第１部材１より熱伝導率が低い第２部材とを含み、第１部材１の表面１ｓと第２部材２の表面２ｓが表面に露出した基材において、第２部材２の表面２ｓを除く第１部材１の表面１ｓを金属により被覆する方法であって、以下の第１工程と第２工程とを含む。
第１工程では、図１Ｂに示すように、第１部材１の表面１ｓと第２部材２の表面２ｓとに連続した金属層３を形成する。
第２工程では、図１Ｃに示すように、レーザ光源７を移動させてレーザ光を金属層３全体に照射して、第１部材上に形成された金属層を残し、第２部材２上に形成された金属層を除去する。

ここで特に、実施形態１の金属被覆方法では、第２部材２上に形成された金属層３を除去し、第１部材１上に形成された金属層３を残すパターンニング工程にレーザアブレーションを利用している。
すなわち、本実施形態１の金属被覆方法は、同じ強度及び条件でレーザ光を照射しても、表面の放熱性、熱伝導特性等の表面特性の相違により、レーザアブレーションが生じたり生じなかったりすることに着目し、その現象を金属層３のパターンニングに適用して完成されたものである。

レーザアブレーションは、固体の表面に照射されるレーザ光の照射強度がある大きさ（閾値）以上になると、固体の表面が除去される現象であり、レーザアブレーションが生じるためには、固体の表面及びその近傍がある温度以上になる必要がある。したがって、レーザアブレーションが生じるレーザ光の照射強度の閾値は、表面の放熱特性、固体の熱伝導特性等により異なっており、同じ強度及び条件でレーザ光を照射した場合であっても、ある固体の表面ではレーザアブレーションが生じ、他の固体の表面ではレーザアブレーションが生じないようにできる。

固体表面の温度上昇は、固体表面の放熱特性に関係する。また、放熱特性は、主として、（１）固体自身の熱伝導率等の熱伝導特性、（２）例えば固体表面の気体の移動等による熱伝達、（３）熱放射の３つに関係する。特に、レーザアブレーションを利用した放熱特性の異なる固体表面上のパターンニングでは、固体自身の熱伝導率が重要である。

本実施形態１の金属被覆方法において、パターンニングは、異なる放熱特性を有する第１部材１の表面１ｓと第２部材２の表面２ｓを含む表面に形成された金属層３にレーザ光を照射して、第１部材１の表面１ｓの金属層３を残し、第２部材２の表面２ｓに形成された金属層３を除去する方法である。したがって、ここでいう固体自身の熱伝導率とは、第１部材１の熱伝導率と第２部材２の熱伝導率を意味する。なお、表面凹凸等の違いによる熱放射特性も多少の影響を有する。表面凹凸とは、金属層３の表面の凹凸を意味するが、金属層３の表面の凹凸が第１部材１及び第２部材２の表面の凹凸に対応して形成されている場合には、第１部材１の表面凹凸及び／又は第２部材２の表面凹凸ということができる。したがって、第１部材１の表面凹凸と第２部材２の表面凹凸とを異ならせて、第１部材１上の金属層３の放熱特性と、第２部材上の金属層の放熱特性を異ならせることも可能である。

第２工程において、レーザ光は、その照射スポットを表面上で連続的又は逐次移動させることにより、金属層３全体に照射してもよい。レーザ光は、連続して照射してもよいし、パルス照射でもよい。レーザ光の強度、照射スポットの径及び照射スポットの移動速度は、第１部材１及び第２部材の熱伝導率及びそれらの熱伝導率差等を考慮して、第２部材２上の金属層３にレーザ光を照射したときにレーザアブレーションが生じ、第１部材１上の金属層３にレーザ光を照射したときにレーザアブレーションが生じないように設定される。したがって、レーザ光を連続して照射し、照射スポットを表面上で連続的に移動する際の移動速度は、第１部材１及び第２部材２の放熱特性、レーザ光の強度、照射スポットの径を考慮して、設定される。また、レーザ光の照射スポットを逐次移動させる場合は、レーザ光の強度、照射スポットの径に加えさらに、パルス幅を考慮して、移動タイミングが設定され、照射スポットを所定時間だけ静止した後、照射スポットを隣接する位置に逐次移動される。パルス照射のレーザ光を逐次移動させる場合には、例えば、パルス間のレーザ光が照射されていないときに、隣接する照射位置に移動させることができる。
レーザ光は、金属層３の反射率が低い、例えば９０％以下である波長を選択することが好ましい。例えば、最表面がＡｕである場合には、赤色領域（たとえば６４０ｎｍ）のレーザよりも、緑色領域（例えば５５０ｎｍ）より短い発光波長のレーザを用いることが好ましい。これにより、アブレーションを効率よく発生させ、量産性を高めることができる。
金属層は、少なくとも第１部材と第２部材を連続して覆うように設けられていればよいが、基材の略全体に設けられることが好ましい。このようにすることにより、金属膜をパターンニングする必要がないため、工程を簡略化することができる。
なお、レーザ光は、第１部材１の表面１ｓと第２部材２の表面２ｓとに連続した金属層３に照射されればよく、厳密に金属膜３の全体に照射される必要はない。言い換えると、少なくとも第１部材１の上にある金属膜３の一部と、第２部材２の上にある金属膜３の一部とに照射されればよい。しかし、金属膜３全体に照射することで、レーザの走査を単純にすることができ、生産の効率を高めることができる。

以上のように構成された実施形態１の金属被覆方法は、第１部材１の表面１ｓと第２部材２の表面２ｓとに連続した金属層３を形成した後、レーザアブレーションにより、第１部材上に形成された金属層を残し、第２部材２上に形成された金属層３を除去する。これにより、パターンニングの際に、酸性、アルカリ性の液や、アセトン等の有機溶剤等を用いることがないので、第２部材２として耐薬品性に劣る樹脂を用いることができ、種々の材料を第１部材及び第２部材２として選択できる。

また、レーザアブレーションにより、レーザ光を照射した金属層３及び金属層３の近傍を短時間かつ局所的に高温に曝すだけでパターンニングできるので、第１部材１及び第２部材２全体を長時間高温に曝すことがなく、第１部材１及び第２部材２に耐熱性に劣る材料を選択することができる。

マスクやレーザのパターン走査を用いて金属膜をパターンニングする場合には、マスクの位置ずれやパターン走査する際の画像認識の精度等により、第１部材上に金属膜を適切に配置することが難しいことがあるが、本実施形態の方法では、確実に第１部材上に金属膜を形成することができる。

上述したように実施形態１の金属被覆方法は、第１部材１と、第１部材１より熱伝導性が低いないし放熱性が劣る第２部材とを含み、第１部材１の表面１ｓと第２部材２の表面２ｓが表面に露出した基材において、第２部材２の表面２ｓを除く第１部材１の表面１ｓを金属により被覆する方法である。実施形態１の金属被覆方法は、第１部材１と、第１部材１より熱伝導率が低い第２部材２とを含む基材であれば適用可能であるが、第１部材１と第２部材の熱伝導率は大きく異なっていることが好ましく、典型的には、第１部材１が金属又は金属を主成分として含む部材である。ここで、材料の熱伝導率は、例えば、５００倍以上、より好ましくは１０００倍以上、異なっていることが好ましい。第１部材１として、アルミナ、窒化アルミ等のセラミック等も用いることができる。第２部材は、第１部材１と熱伝導率は大きく異なる、例えば、樹脂又は樹脂を主成分として含む部材により構成することができる。

＜実施形態２＞
本発明に係る実施形態２の発光装置は、実施形態１の金属被覆方法を適用して作製した発光装置であり、以下のように構成されている。図２Ａは、実施形態２の発光装置の平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ線についての断面図である。

実施形態２に係る発光装置１２は、発光素子２０と、発光素子２０の側面を覆う透光性部材３０と、発光素子２０と透光性部材３０を覆い、光反射性材料と樹脂とを含む被覆部材４０と、発光素子２０と透光性部材と被覆部材との上に設けられた板状の波長変換部材５０とを含む。ここで、発光装置１２の実装面側（図２Ｂにおいて上側）には、発光素子２０の電極２３，２４が露出されており、露出されたＣｕの電極２３，２４の表面にそれぞれ金属層２３１，２４１が形成されている。この金属層２３１，２４１が実施形態１の金属被覆方法により形成されている。すなわち、電極２３，２４が実施形態１の第１部材１に相当し、被覆部材４０が実施形態の第２部材２に相当する。
本実施形態の発光素子２０は、平面視において約１０００μｍ×１０００μｍの大きさである。発光素子は、片面側に、一対のＣｕの電極を有している。このＣｕの電極の大きさは、それぞれ３３０μｍ×８６０μｍであり、厚みは５０μｍ程度である。電極２４１は、一方の電極２４は、電極２３と電極２３と対向する側の辺に、凹部を複数有している。この凹部には、被覆部材４０が充填されている。
被覆部材４０の実装面側には、レーザ照射によって形成されたレーザ照射痕７０が形成され、例えば、図２Ｃに示すように、複数の溝７１が形成されており、その溝７１は、例えば、レーザ光源の移動方向に対応したストライプ状に形成されている。この溝７１は、レーザ照射により、被覆部材４０に含まれる樹脂がアブレーションにより除去されて形成される。図２Ｃにおいて、７２の符号を付して示すものは、隣接する溝７１の間にストライプ状に形成された峰部である。
尚、発光装置１２において、被覆部材４０に埋設された電極２３，２４と金属層２３１，２４１とによって外部接続電極が構成されている。
以上のように構成された発光装置１２は、図２Ｄに示すように、配線電極８１を備えた実装基板８０上に実装される。例えば、金属層２３１，２４１が半田等の導電性接合部材６０により配線電極８１と接合される。

実施形態２に係る発光装置１２において、発光素子２０は、透光性基板２１と、透光性基板２１上に設けられた半導体積層体２２とを含み、半導体積層体２２で発光した光が透光性基板２１側から出射するように構成されている。

実施形態２に係る発光装置１２において、透光性部材３０は、発光素子２０を波長変換部材５０上に発光素子２０を接合するとともに、発光素子２０の側面の少なくとも一部を覆って、発光素子２０の側面からも光を取り出す。

実施形態２に係る発光装置１２において、被覆部材４０は、波長変換部材５０に近い側の光出射面と電極２３，２４の表面を除いて、発光素子２０と透光性部材３０とを覆うように設けられており、発光素子２０を保護している。したがって、被覆部材４０は、長期間にわたり発光素子等を保護するために、耐候性及び耐光性に優れた材料により構成されることが好ましい。また、透光性部材３０及び発光素子２０と接して設けられるので、透光性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差が所定の関係を満たす材料により構成されることが好ましい。

さらに、実施形態２に係る発光装置１２において、被覆部材４０は、光反射性樹脂により構成されることが好ましく、これにより、出射面から出射される光の取り出し効率を高くできる。すなわち、光反射性樹脂によりなる被覆部材４０は、透光性部材３０の表面に覆われていない発光素子２０の表面を覆っており、当該表面から出射される光を反射して、出射面から出射するようにでき、光の取り出し効率をさらに高くできる。また、実施形態２に係る発光装置１２において、半導体積層体２２で発光した光のうち、発光素子２０の側面に向かった光の一部は、発光素子２０の側面と透光性部材３０の界面で反射されて出射面から出射されるが、他の一部は透光性部材３０内に入射される。この透光性部材３０内に入射された光は、透光性部材３０と被覆部材４０の界面で反射されて、出射面から取り出される。このように、実施形態２の発光装置１２は、半導体積層体２２で発光した光を効果的に出射面から取り出すことが可能になり、光取出し効率を向上させることができる。

このように、被覆部材４０の材料は、発光素子２０を保護して発光装置１２の信頼性を高める機能と、光の取り出し効率を高くする機能とを効果的に発揮するように選択する必要がある。したがって、これらの機能を果たす上に、さらに、電極２３，２４の表面にそれぞれ金属層２３１，２４１を形成する工程を考慮して、さらに耐薬品性に優れた樹脂を選択しなければならないとすると、適切な樹脂材料の選択が困難になり、好ましくない。
しかしながら、本実施形態２の発光装置は、レーザアブレーションにより、電極２３と電極２４の上に金属層を残し、被覆部材４０表面の金属層が除去されるように、形成することができるので、耐薬品性等を考慮することなく、発光装置の信頼性を高めかつ光の取り出し効率が高くできるような樹脂材料を幅広い樹脂の中から選択できる。

実施形態２の発光装置の製造方法
図３〜図９を参照しながら、実施形態２に係る発光装置１２の製造方法について説明する。この製造方法では、複数の発光装置１２を同時に製造することができる。

工程２−１．透光性部材３０の塗布
大判の波長変換シート５００上面に、図３（ａ）、（ｂ））に示すように、透光性部材３０を形成するための液状樹脂材料３００を、分離した複数の島状に塗布する。各液状樹脂材料３００は、発光素子２０の形状に対応して、平面視において任意の形状にすることができ、例えば、円形、楕円形、正方形、長方形が挙げられる。なお、隣接する島状の液状樹脂材料３００の間隔は、発光装置１２の外形及び発光装置１２の取り個数に応じて適宜設定できる。

工程２−２．発光素子２０の固定と液状樹脂材料３００の硬化
次に、図４（ａ）、（ｂ））に示すように、島状に形成した各液状樹脂材料３００の上に、発光素子２０を配置する。発光素子２０を島状の液状樹脂材料３００の上に配置すると、液状樹脂材料３００は発光素子２０の側面に這い上がり、液状樹脂材料３００の外面は下向きに拡がった形状になる。発光素子２０を配置した後、必要に応じて、発光素子２０を押圧するようにしてもよい。発光素子２０を配置後に、液状樹脂材料３００を硬化する。このようにして、透光性部材３０は形成される。
尚、図５以降の図において、発光素子２０と波長変換部材５００の間の透光性部材３０は描いていないが、発光素子２０と波長変換部材５００の間に膜状に存在する。この膜状の液状樹脂材料３００を硬化して形成される膜状の透光性部材は、波長変換シート５００と発光素子２０との接着剤としても機能を果たす。

工程２−３．被覆部材４００の形成
次に、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、波長変換シート５００の上面で、発光素子２０、透光性部材３０の表面及び透光性部材３０の外側の波長変換シート５００の上面とを、シリコーン樹脂にシリカ及び白色の酸化チタンが６０ｗｔ％程度含有された被覆部材４００で覆う。被覆部材４００は、各発光装置１０に個片化した後に、被覆部材４０となる。この被覆部材４０の熱伝導率は、約０．３Ｗ/(ｍ・Ｋ)である。
被覆部材４０を硬化させた後、図６（ａ）、（ｂ））に示すように、発光素子２０の電極２３，２４が露出するように、公知の加工方法により被覆部材４００の厚さを薄くする。この加工の際に、被覆部材４００の表面に加工痕や汚れ等が付着する場合がある。このような加工痕や後述のパターンニング工程において除去することが可能である。

工程２−４．金属層の形成
次に、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、被覆部材４００の表面と、露出させた電極２３，２４に連続した金属層２３４を形成する。
金属層２３４は、例えば、Ｎｉ層とＡｕ層を含んでなり、電極２３，２４の表面を含む被覆部材４００の表面全体に、Ｎｉ層５００Å、Ａｕ層５００Åをこの順で、例えばスパッタリングにより形成する。ここで、金属層２３４は、レーザ光照射によるパターンニングを考慮すると、１μｍ以下、好ましくは１０００Å以下の厚さに形成することが好ましい。

工程２−５．金属層のパターンニング
図８（ａ）、（ｂ）に示すように、上述の金属層２３４にレーザ光を照射することにより、電極２３，２４上に形成された金属層を残し、被覆部材４００上に形成された金属層を除去する。
例えば、発光素子２０の電極２３，２４がＣｕからなり、被覆部材４００として、シリカと酸化チタンが含有されたシリコーン樹脂を用いて構成した場合、５３２ｎｍの波長の緑色レーザ光を１Ｗ〜４Ｗ、好ましくは２Ｗ程度の出力のレーザ光を照射する。

工程２−６．発光装置１２の個片化
最後に、図８（ａ）、（ｂ）に示す隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ_１、破線Ｘ_２、破線Ｘ_３および破線Ｘ_４に沿って、被覆部材４００と波長変換シート５００とをダイサー等で切断する。これにより、個々の発光装置１２に個片化される（図９（ａ）（ｂ））。このように、発光素子２０を１つ含む発光装置１０を、同時に複数製造することができる。

以下に、実施の形態２の発光装置１２の各構成部材に適した材料等について説明する。
（発光素子２０）
発光素子２０としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、例えば、透光性基板２１と、その上に形成された半導体積層体２２とを含むことができる。発光素子２０は、平面視において三角形、四角形、六角形等の多角形とすることができる。大きさは、例えば、平面視において１辺が１００μｍ〜３０００μｍ程度とすることができる。具体的には、一辺が６００μｍ程度、１４００μｍ程度、１７００μｍ程度の正方形とすることができる。
なお、発光素子２０は、平面視で長辺と短辺を有する長方形であってもよい。例えば、１１００μｍ×２００μｍの大きさとすることができる。このような発光素子２０は、側面発光型の発光装置に好ましく用いることができる。

（透光性基板２１）
発光素子２０の透光性基板２１には、例えば、透光性を有する、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）のような絶縁性材料や、窒化物系半導体のような半導体材料を用いることができる。

（半導体積層体２２）
半導体積層体２２は、複数の半導体層を含む。半導体積層体２２の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。

（電極２３，２４）
第１部材である、発光素子２０の電極２３，２４としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の金属が好適である。
電極２３，２４は、被覆部材４０から僅かに突出していてもよい。

（金属層２３１，２４１）
金属層２３１，２４１は、主として、電極２３，２４の表面の腐食や酸化防止のために形成される膜である。材料としては、電極２３、２４よりも耐腐食性や耐酸化性に優れたものを選択する。例えば、最表面の層はＡｕ、Ｐｔ等の貴金属が好ましい。また、金属層２３１，２４１が発光装置のはんだ付けされる面を被覆するものである場合には、最表面にはんだ付け性の良好なＡｕを用いることが好ましい。
金属層２３１，２４１は単一の材料の一層のみで構成されてもよく、異なる材料の層が積層されて構成されていてもよい。積層構造の例としては、Ｎｉ／Ａｕ、Ｔｉ／Ａｕ，Ｎｉ／Ｐｔ／Ａｕ等が挙げられる。ＮｉやＴｉ等の層を電極と最表面の層との間に設けることにより、最表面の層の密着性を高めることができる。また、Ｐｔ等の拡散防止層を電極と最表面の層との間に設けることにより、はんだ付けに用いられるはんだに含まれるＳｎが電極や電極に近い層に拡散することを低減できる。
なお、電極２３，２４が、被覆部材４０から僅かに突出していている場合には、金属膜はその突出した部分の側面も覆う。これにより、電極２３，２４の側面における劣化を低減することができる。
金属層２３１，２４１の厚みは、種々選択することができる。レーザアブレーションが選択的に起こる程度とすることができ、例えば１μｍ以下であることが好ましく、１０００Å以下がより好ましい。また、第１部材の腐食を低減することができる厚み、例えば５ｎｍ以上であることが好ましい。ここで、金属層２３１，２４１の厚みとは、金属層２３１，２４１が複数の層が積層されて構成されている場合には、該複数の層の合計の厚みのことをいう。

（透光性部材３０）
透光性部材３０は、透光性樹脂、ガラス等の透光性材料から形成することができる。透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。透光性部材３０は発光素子２０の側面と接触しているので、点灯時に発光素子２０で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、透光性部材３０に適している。なかでも、信頼性が高いシリコーン樹脂が好ましい。なお、透光性部材３０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、透光性部材３０に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、透光性部材３０に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、透光性部材３０の屈折率を調整するため、または硬化前の透光性部材（液状樹脂材料３００）の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。

（被覆部材４０）
第２部材である、被覆部材４０は、第１部材である発光素子２０の電極２３，２４と熱伝導率が異なる材料を用いる。具体的には、樹脂、セラミック等があげられ、なかでも樹脂が好ましい。

被覆部材４０に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂であるのが好ましい。

被覆部材４０は、光反射性樹脂から形成することができる。光反射性樹脂とは、発光素子２０からの光に対する反射率が大きく、例えば、７０％以上の樹脂材料を意味する。被覆部材４０に達した光が反射されて、発光装置１２の出射面に向かうことにより、発光装置１２の光取出し効率を高めることができる。

光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは被覆部材４０の熱膨張率を低下させる効果も期待できるので好ましい。

被覆部材４０が、例えば、光反射性物質のようなフィラーを含む樹脂により構成される場合、レーザが照射された表面の樹脂成分がアブレーションにより除去されて表面にフィラーが露出する。また、レーザ光の照射スポットを表面上で連続的又は逐次移動させることによって、上述したように、移動方向にストライプ状の溝が形成される。この溝は、レーザ光の照射スポット径により、例えば、１０〜１００μｍ程度、典型的には３０μｍの幅で、０．２〜３μｍの深さに形成される。このような溝が、樹脂成分を含む被覆部材４０に形成されると、被覆部材４０表面の粘着性（タック性）が低減され、例えば、発光装置の選別や実装時の取り扱いが容易になるという利点がある。被覆部材４０の樹脂成分として、信頼性を高くするためにシリコーンを用いることが好ましいが、このシリコーンは、粘着性が高く、発光装置とした場合に取り扱いが困難となる場合がある。しかしながら、シリコーンを含む被覆部材４０を用いた発光装置において、レーザ照射による溝が形成されると、被覆部材４０表面のタック性を低減でき、取り扱いが容易でかつ信頼性の高い発光装置を提供することができる。さらに、電極２３と電極２４間に、電極間の最短距離に直交する方向に延長される溝があると、電極２３と電極２４の間の表面に沿った距離を長くできるので、効果的に絶縁分離できる。

なお、被覆部材は、透光性部材３０および発光素子２０に対する熱膨張率の関係が、所定の関係となるような材料から形成されることが好ましい。すなわち、被覆部材４０は、被覆部材４０と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ_４０が、透光性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ_３０よりも小さくなるように、材料が選択されることが好ましい。例えば、発光素子２０が、サファイアの透光性基板２１と、ＧａＮ系半導体から成る半導体積層体２２とを含む場合、発光素子２０の熱膨張率はおよそ５〜７×１０^−６／Ｋとなる。一方、透光性部材３０を、シリコーン樹脂から形成した場合、透光性部材３０の熱膨張率は、２〜３×１０^−５／Ｋとなる。よって、被覆部材４０は、シリコーン樹脂よりも熱膨張率の小さい材料から形成することにより、ΔＴ_４０＜ΔＴ_３０とすることができる。

被覆部材４０に樹脂材料を使用する場合、一般的に、熱膨張率は１０^−５／Ｋオーダーとなり、一般的な発光素子２０の熱膨張率に比べて一桁大きい。しかしながら、樹脂材料にフィラー等を添加することにより、樹脂材料の熱膨張率を低減することができる。例えば、シリコーン樹脂に、シリカ等のフィラーを添加することにより、フィラーを添加する前のシリコーン樹脂に比べて、熱膨張率を低くすることができる。

（波長変換部材５０）
波長変換部材５０は、蛍光体と透光性材料とを含んでいる。透光性材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。

蛍光体は、発光素子２０からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
波長変換部材５０には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。

なお、発光素子の表面は、波長変換部材５０に代えて、蛍光体を含まない透光性の材料で被覆されてもよい。また、この透光性の材料にも、例えば粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
なお、波長変換部材５０の外周に、図２Ｅに示すように、遮光性の壁４１を設けてもよい。これにより、発光装置１０からの出射される光の指向性を高めることができる。この遮光性の壁は、被覆部材４０と連続する部材であってもよい。

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１ 第１部材
２ 第２部材
３，２３１，２４１ 金属層
１２ 発光装置
２０ 発光素子
２３，２４ 電極
３０ 透光性部材
４０ 被覆部材
５０ 波長変換部材
７０ レーザ照射痕
７１ 溝
７２ 峰部

Claims (12)

1. 金属を含む第１部材と該第１部材より熱伝導率の低い第２部材とを含み、前記第１部材と前記第２部材とが表面に露出した基材において、前記表面に露出した前記第１部材を金属により被覆する方法であって、
   前記第１部材と前記第２部材とを覆う金属層を形成する工程と、
   レーザ光を前記第１部材上および前記第２部材上の前記金属層に照射して、前記第１部材上に形成された金属層を残し、前記第２部材上に形成された金属層を除去する工程と、
   を含み、
   前記第１部材は発光素子の電極であり、前記第２部材は、前記発光素子を被覆する被覆部材である、金属被覆方法。
2. 前記金属層を除去する工程において、前記レーザ光の照射スポットを前記表面上で連続的又は逐次移動させる請求項１記載の金属被覆方法。
3. 前記レーザ光を照射する工程において、前記金属層の除去はレーザアブレーションによって行う請求項１または２に記載の金属被覆方法。
4. 前記基材の表面の略全体に前記金属膜を設け、前記金属膜の略全体に前記レーザ光を照射する、請求項１または３に記載の金属被覆方法。
5. 前記第１部材は金属からなり、前記第２部材は樹脂を含む請求項１から４のいずれか１項に記載の金属被覆方法。
6. 前記第１部材はＣｕを含み、前記金属層はＮｉとＡｕの積層である請求項１から５のいずれか１項に記載の金属被覆方法。
7. 前記第１部材と前記第２部材の熱伝導率の差が５００倍以上である、請求項１から６のいずれか１項に記載の金属被覆方法。
8. 発光素子と、該発光素子を覆う被覆部材と、前記被覆部材に埋設されるとともに、該被覆部材から露出された電極を有する外部接続電極を含む発光装置の製造方法であって、
   前記電極と前記被覆部材とを覆う金属層を形成する工程と、
   レーザ光を前記電極および前記被覆部材上の前記金属層に照射して、前記電極に形成された金属層を残し、前記被覆部材上に形成された金属層を除去する工程と、
   発光装置の製造方法。
9. 発光素子と、該発光素子を覆う被覆部材と、該被覆部材から露出された外部接続電極を含む発光装置であって、
   前記外部接続電極は、前記被覆部材に埋設された電極と、該電極に形成され、表面が前記被覆部材から露出された金属層と、を含んでなり、
   前記被覆部材の表面は、前記金属層を有する面において、複数の溝を有することを特徴とする発光装置。
10. 前記第１電極はＣｕを含み、前記金属層はＮｉとＡｕを含む請求項９に記載の発光装置。
11. 前記溝は、ストライプ状である、請求項９または１０に記載の発光装置。
12. 前記外部接続電極が露出された面を有し、該面を実装面とする請求項９から１１のいずれか１項に記載の発光装置であって、
    該発光装置は、さらに実装面と反対側に波長変換部材を有する発光装置。

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