JP6301469B2

JP6301469B2 - 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物

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Publication number: JP6301469B2
Application number: JP2016530516A
Authority: JP
Inventors: フランク、ザントマイアー; エンノ、フンク; ゲオルク、レッセル
Original assignee: Wacker Chemie AG
Current assignee: Wacker Chemie AG
Priority date: 2013-08-01
Filing date: 2014-07-30
Publication date: 2018-03-28
Anticipated expiration: 2034-07-30
Also published as: TW201512308A; KR101839023B1; DE102013215102A1; EP3027700B1; CN105431499B; TWI522424B; CN105431499A; US9688819B2; KR20160027128A; JP2016528340A; WO2015014890A1; EP3027700A1; US20160194452A1

Description

本発明は、シリコーン樹脂組成物及び光学半導体素子製造用の当該シリコーン樹脂組成物の使用に関する。

電気及び電子部品、特に光学半導体素子、例えば高出力ＬＥＤ（＝発光装置）、の製造用ポッティング組成物に課せられる必要条件は、非常に広範囲であり、ある程度矛盾しており、その目的は、ＬＥＤから高光収量及び寿命を確保することである。望ましい特性の例は、
−良好な表面硬さ及び成形特性、
−と共に、たわみ性、
−良好な耐光性及び良好な熱安定性、
−良好な耐候性、
−低ガス透過性、従って、腐食の回避、
−高透明性、
−高屈折率、
−黄変（熱による変色）が無いこと、
−良好な加工特性、
−ＬＥＤ製造方法における、容易で、従って、コスト−効率の良い組成物、及びそこから得られる、大きなコスト効率である。

先行技術は、今日まで、多くの提案された解決策をすでに開示しているが、これらの解決策のどれも、これら必要条件の詳細すべてを満足させることはできていない。

多くの文書は、ＬＥＤの製造に、付加−架橋性シリコーン組成物の使用を開示している。これらの組成物は、分子内に少なくとも２個の脂肪族不飽和基を有する、少なくとも一種のオルガノポリシロキサン、及び分子内に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有する、少なくとも一種のオルガノヒドロポリシロキサン、及び少なくとも一種のヒドロシリル化触媒、及びしばしば他の添加剤から構成される。

例えば以下に引用する文書は、ガス透過性を低減させるための解決策を提案している。欧州特許第２３９９９６１Ｂ１号は、例えば、ＬＥＤ製造用のこの種の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物を開示しており、そこでは、少なくとも一種の酸化防止剤がさらなる添加剤として存在する必要がある。米国特許出願公開第２０１２０２５６３２５Ａ１号は、少なくとも２個のビニル基を有するアリールシリコーン樹脂、付加触媒、及び鎖中にＳｉ−アリール単位を有する２種類の異なったオルガノヒドロポリシロキサン、第一は、アルファ−オメガ末端Ｓｉ−Ｈ基を有するオルガノヒドロポリシロキサンオイルであり、第二は、ただ１個の末端Ｓｉ−Ｈ基を有する一官能性オルガノポリヒドロシロキサンオイルである、から構成されたオルガノヒドロポリシロキサン混合物も含んでなるシリコーン樹脂組成物を開示している。両解決策の欠点は、それらの比較的複雑な組成物であり、場合により問題となる製造上のアクセス可能性、及びそれと関連する、コスト−効率が低いことである。

国際公開第２００４／１０７４５８Ａ２号パンフレットは、所望により自己架橋性の付加−架橋性オルガノポリシロキサン製剤を開示しており、該製剤は、分子１個あたり、脂肪族不飽和基のみならず、Ｓｉ−Ｈ基も含んでなる樹脂単位を含んでなる必要がある自己架橋性オルガノポリシロキサンを含んでなるか、又は樹脂単位を含んでなる必要もあるオルガノポリシロキサンから製造された付加−架橋性製剤を含んでなり、ヒドロシリル化触媒も含んでなる。独国特許出願公開第１０３５９７０５Ａ１号も、自己架橋性シリコーン樹脂も含む、付加−架橋性シリコーン樹脂製剤を開示している。該文書に記載されている製剤の欠点は、オリゴマー状又は重合体状ポリオルガノシロキサンだけから構成されていること、及び特定の処理特性、特に望ましい処理方法によって非常に広く変化する粘度を確立するのがはるかに困難であることである。その結果としての不利な影響は、このタイプの製剤が、特にそれぞれの場合に特別な処理方法に対して最適化する必要があり、従って、新しいオルガノポリシロキサンを特定の目的に使用する場合、これらを常に、処理方法に対して適切に変える必要がある、又はその逆も同様である。

従って、容易に変えることができ、同時に、上記の必要条件に適合するシリコーン組成物が必要とされている。

そこで、本発明の目的は、非常に簡潔であるが、それにも関わらず、ＬＥＤ用のポッティング組成物に課せられる上記の必要条件に適合する、シリコーン組成物を提供することである。

該目的は、本発明の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物により達成される。本発明の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物は、
Ａ）少なくとも一種の分岐鎖状の、一般式（Ｉ）：
(R¹R²R³SiO_1/2)_M(R⁴R⁵SiO_2/2)_D(R⁶SiO_3/2)_T(SiO_4/2)_Q (I)
（式中、
−Ｒ^１〜Ｒ^６は、互いに独立して、一価の、所望により置換された、ヘテロ原子により中断されていてよい炭化水素部分、又はＯＨ基、又は水素原子であり、
−Ｍ、Ｄ、Ｔ、及びＱは、０〜＜１の数であるが、ただしＭ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１であり、Ｑ＋Ｔ＞０であるが、
ただし、分子Ａ）は、部分Ｒ^１〜Ｒ^６として、
−少なくとも２個のアルケニル基、
−少なくとも２個の水素原子、及び
−少なくとも１個のアリール基
を含んでなるが、ただし、Ａ）の全てのサブユニットの少なくとも５ｍｏｌ％は、（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄの形態を取るが、ただし、全てのサブユニット（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄの少なくとも６ｍｏｌ％は、Ａ）中にある３〜２００の隣接するサブユニットからなる鎖部分として存在し、鎖部分として存在する該サブユニットのＲ^４及びＲ^５部分は、水素原子でもアルケニル部分でもなく、
−その際、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を含む反復単位に対するモル比は、少なくとも０．７５であり、
−その際、少なくとも１個のアリール部分を含むケイ素原子の、ケイ素原子の総数に対するモル比率は、少なくとも３０％であり、
−その際、アルキル基の、ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、最大７０％である）
の自己−架橋性オルガノポリシロキサンと、
Ｃ）脂肪族二重結合上への、Ｓｉ−結合した水素の付加反応を促進する、十分な量の少なくとも一種の触媒と、
を含んでなり、付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中にあるケイ素−結合したアルケニル基とケイ素−結合した水素原子とのモル比は０．５：１〜２：１である。

本発明の付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中のＳｉ−アルケニルとＳｉ−Ｈの比は、好ましくは０．５：１〜２：１、好ましくは０．６：１〜１．８：１、特に好ましくは０．６：１〜１．６：１、特に０．７：１〜１．５：１である。

オルガノポリシロキサンＡ）の分子量Ｍｗは、好ましくは少なくとも１０００、好ましくは少なくとも１３００、特に好ましくは少なくとも１８００、特に少なくとも２０００であり、ここで多分散度は、最大１５、好ましくは最大１２、特に好ましくは最大９、特に最大６である。

オルガノポリシロキサンＡ）の粘度は、少なくとも１５００ｍＰａｓ、好ましくは少なくとも２０００ｍＰａｓ、特に少なくとも２５００ｍＰａｓである。別の好ましい実施態様では、Ａ）は、少なくとも８０００ｍＰａｓ、特に好ましくは少なくとも１００００ｍＰａｓ、特に少なくとも１２０００ｍＰａｓの高粘度を有する。同様に好ましい形態では、Ａ）は、２３℃の室温で最早流動することができず、堅いコンシステンシーを有するが、表面は粘着性のままであるか、又は接着性が無い固体であり、ガラス転移温度が２５℃を超えている。粘度に関するデータは、全て２５℃で、１０１３ｍｂａｒの大気圧で有効である。

有機基Ｒ^１〜Ｒ^６は、直鎖状又は分岐鎖状の１〜１０個の炭素原子を有するアルキル部分、又は２〜８個の炭素原子を有するアルケニル部分、又は６〜８個の炭素原子を有するアリール部分でよい。上記は、それぞれの場合に、ヘテロ原子を含んでなることができる。ヘテロ原子は、例えば酸素、窒素、ケイ素、リン、又はハロゲン、例えばＦ、Ｃｌ、Ｂｒでよい。

部分Ｒ^１〜Ｒ^６としてのアルキル部分の選択された例は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、及びｔｅｒｔ−ペンチル部分、ヘキシル部分、例えばｎ−ヘキシル部分、ヘプチル部分、例えばｎ−ヘプチル部分、オクチル部分、例えばｎ−オクチル部分、及びイソオクチル部分、例えば２，２，４−トリメチルペンチル部分、ノニル部分、例えばｎ−ノニル部分、デシル部分、例えばｎ−デシル部分、ドデシル部分、例えばｎ−ドデシル部分、及びオクタデシル部分、例えばｎ−オクタデシル部分、及びシクロアルキル部分、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、及びメチルシクロヘキシル部分である。メチル部分及びエチル部分が好ましいアルキル部分である。

部分Ｒ^１〜Ｒ^６としてのアルケニル部分の選択された例は、所望により置換基を有することができるビニル部分、アリル部分、ブテニル部分、ペンテニル部分、ヘキセニル部分、ヘプテニル部分、オクテニル部分、シクロヘキセニル部分である。ここでビニル部分が好ましいアルケニル部分である。

部分Ｒ^１〜Ｒ^６としてのアリール部分の選択された例は、フェニル部分、トリル部分、キシリル部分、及びエチルフェニル部分、及びアラルキル部分、例えばベンジル部分及びβ−フェニルエチル部分である。

Ａ）中の、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を含む反復単位に対するモル比は、少なくとも０．７５、好ましくは０．８、特に好ましくは０．９である。

少なくとも１個のアリール部分を含むケイ素原子の、Ａ）中のケイ素原子の総数に基づくモル比率は、少なくとも３０％、好ましくは少なくとも４０％、特に少なくとも５０％である。

アルキル基の、Ａ）中のケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、最大７０％、好ましくは最大６５％、特に好ましくは最大６０％、特に最大５５％である。

ＯＨ基の、ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、Ａ）中で最大３％、好ましくは最大２．５％、特に好ましくは最大２．０％、特に最大１．５％である。

水素基の、ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、Ａ）中で０．１〜４５％、好ましくは１〜４２％、特に好ましくは２〜３９％、特に２．５〜３６％である。測定方法は、^２９ＳｉＮＭＲ分光法である。

ビニル基のモル比率は、２〜４５％、好ましくは４〜４２％、特に好ましくは６〜３９％、特に８〜３６％である。測定方法は、^２９ＳｉＮＭＲ分光法である。

Ａ）中にある一般式（Ｉ）によるサブユニット（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_Ｍの量は、最大５５ｍｏｌ％、好ましくは最大５０ｍｏｌ％、特に好ましくは最大４５ｍｏｌ％、特に最大４０ｍｏｌ％である。好ましくは、部分Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、アリール基ではない。特に好ましくは、部分Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３はＨ、短鎖アルキル、例えばメチル、短鎖アルケニル、例えばビニル、及びメトキシでもよい。本発明の下記の実施態様、即ち
(CH₃)₃SiO_1/2
(CH₃)₂(CH₂=CH)SiO_1/2
(CH₃)₂(H)SiO_1/2
が特に好ましい。

Ａ）のサブユニットの少なくとも５ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも８ｍｏｌ％、特に好ましくは少なくとも１０ｍｏｌ％、特に少なくとも１２ｍｏｌ％、しかし最大６５ｍｏｌ％、好ましくは最大６０ｍｏｌ％、特に好ましくは最大５５ｍｏｌ％、特に最大５０ｍｏｌ％は、（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄの形態を取る。Ａ）中のサブユニット（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄは、架橋後の硬度とたわみ性の理想的なバランスを確立するのに役立つ。これを達成するには、全てのサブユニット（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄの少なくとも６ｍｏｌ％が、水素原子又はアルケニル部分である部分Ｒ^４及びＲ^５を含まず、同時に、Ａ）中の隣接する３〜２００サブユニットの鎖部分として存在する。従って、成形品を与えるために硬化する際に、ヒドロシリル化反応に関与するのを阻止するために、分子Ａ）中の該サブユニットの最小比率が活性基を含まないことが必要である。水素原子又はアルケニル部分である部分Ｒ^４及びＲ^５を持たず、同時に、鎖部分として存在する、全てのサブユニット（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄの最小比率は、好ましくは少なくとも９ｍｏｌ％、特に好ましくは少なくとも１２モル％、特に少なくとも１５ｍｏｌ％、しかし最大６５ｍｏｌ％、好ましくは最大６０ｍｏｌ％、特に好ましくは少なくとも最大５５ｍｏｌ％、特に少なくとも５０ｍｏｌ％である。これらの鎖部分は、好ましくは３〜１５０、特に３〜１００隣接サブユニットである。つまり、これらの鎖部分は、隣接しており、従って、中断されていない配列として存在する。

好ましい部分Ｒ^４及びＲ^５は、アルキル及びアリール部分である。特に好ましくはメチル及びフェニルである。（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２及び（ＣＨ_３）（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_２／２が、本発明の実施態様として特に好ましい。

高屈折率又は特に高熱安定性が望ましい場合、少なくとも５０ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも５５ｍｏｌ％、特に好ましくは少なくとも６０ｍｏｌ％、特に少なくとも６５ｍｏｌ％、の鎖部分が、少なくとも１個のアリール部分を含むべきである。特に好ましい実施態様では、少なくとも５０ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも５５ｍｏｌ％、特に好ましくは少なくとも６０ｍｏｌ％、特に少なくとも６５ｍｏｌ％、の鎖部分が、同時に、アルキル部分及びアリール部分を含む。

これらの鎖部分が、Ａ）の樹脂構造の分子内たわみ性をもたらし、硬化した成形品のたわみ性が、少なくとも同じ特性を達成するために、追加の、たわみ性を付与する添加剤を含んでなる必要がある、より複雑な組成物から製造された成形品のたわみ性と同じ位良好になるので、これらの鎖部分は、本発明にとって非常に重要である。

従って、これらの鎖部分は、本発明の分岐鎖状ポリオルガノシロキサンから得られる成形品の機械的特性を制御する目的のためにのみ、導入されるのであり、付加−架橋性機能は有していない。これが、これらの鎖部分が架橋後に変化せずに確実に維持される唯一の方法である。鎖部分が架橋反応に関与するのであれば、それは、分岐度を増加させ、それらのたわみ性付与効果が、ある程度、又は完全に失われるであろう。従って、たわみ性付与単位の性質は、常に、それに続く付加−架橋性反応に関与する基、即ち、特にケイ素結合したアルケニル部分又はケイ素結合した水素部分を含まないことが重要である。少なくとも３サブユニットからなる鎖部分の長さが、分子構造全体内にこの種の結合した鎖部分の一定最小量がある場合、明らかな分子内たわみ性付与を達成するのに、すでに十分であることは驚くべきことである。

Ａ）中に存在する一般式（Ｉ）によるサブユニット（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_Ｔの量は、少なくとも１０ｍｏｌ％、特に好ましくは少なくとも２０ｍｏｌ％、特に少なくとも２５ｍｏｌ％である。Ｒ^６はアリール基であり、水素原子ではなく、アルケニル基でもないのが好ましい。アリール基Ｒ^６としては、フェニル部分が特に好ましい。Ａ）中で、少なくとも１個の、このサブユニット、アリール部分がＲ^６として、好ましくはフェニル部分が存在するのが好ましい。

Ａ）中に存在する一般式（Ｉ）によるサブユニット（ＳｉＯ_４／２）_Ｑの量は、最大２０ｍｏｌ％、特に好ましくは最大１５ｍｏｌ％、特にこの種のサブユニットはＡ）中には存在しないのが好ましい。

上記４サブユニット全ての合計は、常に１００ｍｏｌ％になる。

先行技術は、市販の出発材料、例えばアルコキシシラン、クロロシラン、及びそれらの組合せからＡ）の製造に使用できる様々な製法、及びその上、短鎖オルガノシロキサンの使用を開示している。これらの製法は、加水分解、縮合、及び平衡化の反応の選択及び好適な組合せを含んでなる。可能な製造方法は、バッチミキサー製法、連続式ミキサーカスケード製法、連続工程とバッチ工程を直列して組み合わせた疑似連続製法、及び連続製法、例えばループ反応器又はカラム反応器であり、これらの設計は、複数装置の直列接続を、所望により二重ループ又は二重カラム製法の形態で包含することができる。ループ反応器とカラム反応器の組合せも等しく考えられる。

一製造方法では、アルコキシシランを、所望により短鎖オルガノシロキサンとの混合物で、第一反応工程で酸性加水分解により反応させ、次いで縮合を、所望により段階的又は連続的に行う。反応混合物を、酸の中和により、又は脱イオン水による洗浄により、中性が達成されるまで、中性化し、蒸留およびろ過工程の好適な組合せを使用し、必要な純度への単離を達成する。

他の好適な製造方法は、例えば下記の文書、即ち独国特許出願公開第１０２００５００３８９９Ａ１号、第１０２００５０４７３９４号、第１０２００５０４７３９５Ａ１号、第１０２００９０４５９３０Ａ１号、第１０２４２４１８Ａ１号、及び第１０２００５００３８９８Ａ１号に開示されている。

成分Ｂ）は、処理特性のさらなる調節が必要な場合、追加的に使用することができる。Ｂ）は、Ｓｉ−Ｈカップリング剤であり、分子１個あたり少なくとも２Ｓｉ−Ｈ結合を含んでなり、下記の群から選択することができる、即ち
ａ）一般式（ＩＩ）：
R⁷ _g(H)_hSi-R⁸-Si(H)_iR⁹ _j (II)
（式中、
−Ｒ^７及びＲ^９は、互いに独立して、一価の、所望により置換された炭化水素部分であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、Ｒ^７及びＲ^９は、アルケニル基ではなく、ＯＨ基でもなく、水素原子でもなく、
−Ｈは水素原子であり、
−Ｒ^８は、Ｃ１〜Ｃ３６ヒドロカルビレン基であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、この種の部分Ｒ^８は、常に炭素−ケイ素結合によりケイ素原子又は酸素原子に結合しており、
−ｇ及びｊは、値０、１、２、及び３を有することができ、
−ｈ及びｉは、値１、２、及び３を有することができ、
常に下記の条件、即ちｇ＋ｈ＝３及びｉ＋ｊ＝３を満たす）
のオルガヒドロノシラン、
ｂ）式（ＩＩＩ）：
[R¹⁰ _k(H)_lSiO_1/2]₄Si (III)
（式中、
−Ｒ^１０は、互いに独立して、一価の、所望により置換された炭化水素部分であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、Ｒ^１０は、アルケニル基ではなく、ＯＨ基でもなく、水素原子でもなく、
−Ｈは水素原子であり、
−ｋ及びｌは、値０、１、２、及び３を有することができ、
常に下記の条件、即ちｋ＋ｌ＝３を満たす）
のオルガノヒドロシロキサン、
ｃ）式（Ｖ）：
H_dR⁷ _eSi(OR⁹)fO(4-d-e-f)/2 (V)
（式中、
Ｈは水素原子であり、は、
Ｒ^７及びＲ^９は、上に定義した通りであり、
ｆは、０及び１であり、その際ｆは、式（Ｖ）の単位の最大１０％で１であり、その他は値０を有し、ｄ＋ｅは常に＞０であり、式（Ｖ）の少なくとも２単位で、値３を有し、その際、該２単位で、ｄ＝１及びｅ＝２であるのが好ましく、他の単位の全てで、ｄ＝０及びｅ＝２である）
の反復単位からなるポリオルガノヒドロシロキサン。

ｃ）は、少なくとも式（Ｖ）の３反復単位からなる。

ｃ）の少なくとも１０ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも２０ｍｏｌ％、特に好ましくは少なくとも２５ｍｏｌ％、特に少なくとも３０ｍｏｌ％は、ケイ素結合した水素原子を含んでなる。

直鎖状ポリオルガノヒドロシロキサンｃ）は、少なくとも２個の式（Ｖ）の反復単位を有し、水素原子及び同時にアルキル又はアリール部分を含み、少なくとも１個の、好ましくは全ての他の反復単位がアルキル及び／又はアリール部分を含む。

Ａ）の１００部毎に使用するＳｉ−Ｈカップリング剤Ｂ）の量は、最大２０部、好ましくは最大１７部、特に好ましくは最大１４部、特に最大１０部である。

Ｓｉ−Ｈカップリング剤Ｂ）の部分Ｒ^７、Ｒ^９、Ｒ^１０は、直鎖状又は分岐鎖状アルキル部分であり、好ましくは１〜１０個の炭素原子を有し、それぞれの場合にヘテロ原子も含むことができる。ヘテロ原子は、例えば酸素、窒素、ケイ素、リン、又はハロゲン、例えばＦ、Ｃｌ、Ｂｒである。Ｒ^７、Ｒ^９、Ｒ^１０としてのアルキル部分の例は、Ｒ^１〜Ｒ^６で挙げたアルキル部分に対応する。部分Ｒ^７、Ｒ^９、Ｒ^１０に最も好ましい部分は、メチル部分である。

部分Ｒ^８は、置換された、又は置換されていないヒドロカルビレン部分、即ち、二価の、所望によりヘテロ原子を含んでなる炭化水素部分である。

好ましいアルキレン及びアリーレン部分、即ち、部分Ｒ^８の例は、メチレン部分−ＣＨ_２−、エチレン部分−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、プロピレン−（ＣＨ_２）_３−、ブチレン部分−（ＣＨ_２）_４−、ペンチレン部分−（ＣＨ_２）_５−、ヘキシレン部分−（ＣＨ_２）_６−、オクチレン部分−（ＣＨ_２）_８−、及び関連する異性体状アルキレン部分、シクロアルキレン部分、例えばシクロヘキシレン部分及び置換されたシクロヘキシレン部分、アリーレン部分、例えばオルト−、メタ−、又はパラ−フェニレン部分−（Ｃ_６Ｈ_４）−、ここでパラ−フェニレン部分が特に好ましい、及び下記の種類のアリーレン部分

式中、ｘは、０〜８の整数である。部分Ｒ^８は、さらに、酸素原子でもよい。パラ−フェニレン部分がＲ^８に最も好ましい。

式（ＩＩＩ）によるＳｉ−Ｈカップリング剤（Ｂ）の典型的な例は、下記のオルガノシロキサンである。
[(CH₃)₂(H)SiO_1/2]₄Si
[(CH₃CH₂)₂(H)SiO_1/2]₄Si
[(CH₃)₂(H)SiO_1/2]₂[(CH₃)₃SiO_1/2]₂Si
[(CH₃CH₂)₂(H)SiO_1/2]₂[(CH₃)₃SiO_1/2]₂Si
[(CH₃)₂(H)SiO_1/2]₂[(CH₃)(CH₃CH₂)₂SiO_1/2]₂Si

式（ＩＩＩ）のＳｉ−Ｈカップリング剤Ｂ）は、点−架橋剤のように作用し、特に４ケイ素結合した水素原子を含んでなる場合、式（ＩＩ）のＳｉ−Ｈカップリング剤Ｂ）より硬化した分子構造を与える。特に、オルガノシロキサン分子１個あたり４Ｓｉ−Ｈ基の非常に高いＳｉ−Ｈ官能基密度を有する式（ＩＩＩ）のＳｉ−Ｈカップリング剤Ｂ）は、少数のビニル基を有する高分子量Ａ）を架橋し、硬化した成形品を与えるのに非常に好適である。この理由から、式（ＩＩＩ）のＳｉ−Ｈカップリング剤Ｂ）は、その種の用途に特に好ましい。

使用できる好適な触媒Ｃ）は、脂肪族二重結合上へのケイ素−結合した水素の付加反応を促進する全ての化合物でよい。白金金属の群からの金属又は白金金属の群からの化合物もしくはコンプレックスが好ましい。この種の触媒の例は、担体上、例えば二酸化ケイ素上、二酸化アルミニウム上、又は活性炭上、に存在することができる、金属及び細かく分割された白金、白金の化合物又はコンプレックス、例えば白金ハロゲン化物、例えばＰｔＣｌ_４、Ｈ_２ＰｔＣｌ_６ｘ６Ｈ_２Ｏ、Ｎａ_２ＰｔＣｌ_４ｘ４Ｈ_２Ｏ、白金オレフィンコンプレックス、白金アルコールコンプレックス、白金アルコラートコンプレックス、白金エーテルコンプレックス、白金アルデヒドコンプレックス、白金ケトンコンプレックス、Ｈ_２ＰｔＣｌ_６ｘ６Ｈ_２Ｏ及びシクロヘキサノンの反応生成物を含む、白金ビニルシロキサンコンプレックス、例えば検出可能な無機的に結合したハロゲンを含む、又は含まない、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンコンプレックス、ビス（ガンマ−ピコリン）白金二塩化物、トリメチレンジピリジン白金二塩化物、ジシクロペンタジエン白金二塩化物、ジメチルスルホキシドエチレン白金（ＩＩ）二塩化物、シクロオクタジエン白金二塩化物、ノルボルナジエン白金二塩化物、ガンマ−ピコリン白金二塩化物、シクロペンタジエン白金二塩化物、及び四塩化白金とオレフィン及び第一級アミン又は第二級アミンもしくは第一級及び第二級アミンの反応生成物、例えば１−オクテンに溶解させた四塩化白金とｓｅｃ−ブチルアミンの反応生成物、又はアンモニウム白金コンプレックスである。本発明の製剤に使用する触媒の量は、それぞれの場合に元素状白金として計算して、ポリオルガノシロキサンＡ）、Ｂ）、及びオルガノシロキサン及び／又はオルガノシランＣ）の総量に対して、好ましくは重量で５〜２０００ｐｐｍ（重量部／百万重量部）、好ましくは重量で１０〜１０００ｐｐｍ、特に重量で１５〜５００ｐｐｍである。

触媒として、以前から文献（米国特許第３７７５４５２号）から公知のＫａｒｓｔｅｄｔ触媒を使用するのが好ましく、ＢｏｇｄａｎＭａｒｃｉｎｉｅｃ，Ｐｅｒｇａｍｏｎｐｒｅｓｓ１９９２により出版されたＣｏｍｐｒｅｈｅｎｓｉｖｅＨａｎｄｂｏｏｋｏｆＨｙｄｒｏｓｉｌｙｌａｔｉｏｎ（ヒドロシリル化の総合ハンドブック）によれば、その活性化学種は、Ｐｔ_２｛［（ＣＨ_２＝ＣＨ）（ＣＨ_３）_２Ｓｉ］_２Ｏ｝_３である。

本発明の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物は、さらなる所望により使用する構成成分として、少なくとも一種の一般式（ＩＶ）：
(R¹¹ _wR¹² _x*SiO_1/2)_M*(R¹¹ _yR¹² _zSiO_2/2)_D*(R¹³SiO_3/2)_T* (IV)
（式中、
−Ｒ^１１及びＲ^１２及びＲ^１３は、互いに独立して、所望により、ヘテロ原子により中断されていてよい、置換された炭化水素部分であり、水素原子ではない、
−ｗ及びｘ^＊は、それぞれ数０、１、２、又は３であり、その際ｗ＋ｘ^＊＝３であり、 −ｙ及びｚは、それぞれ０、１、又は２であり、その際ｙ＋ｚ＝２であり、
−Ｍ^＊、Ｄ^＊、及びＴ^＊は、数０〜＜１であり、その際Ｍ^＊＋Ｄ^＊＋Ｔ^＊＝１であるが、
ただし、分子Ｄ）１個あたり、
−少なくとも二個のアルケニル基がＲ^１１として存在し、及び
−少なくとも１個のアリール基がＲ^１２又はＲ^１３として存在する）のフレキシポリマーＤ）を含むことができる。

フレキシポリマーＤ）は、硬化した成形品の機械的特性をさらに調節するのに役立つ。Ｄ）には、最小架橋が好ましく、従って、Ｔ^＊を最少に抑える。直鎖状ポリオルガノシロキサンが特に好ましく、従って、Ｔ^＊＝０が好ましい。

部分Ｒ^１１、Ｒ^１２、及びＲ^１３の例は、Ｒ^１に関してすでに記載したものと同じであるが、水素原子ではない。

Ｒ^１１は、好ましくはアルケニル部分、特に好ましくはビニル部分である。Ｄ）中の部分Ｒ^１１は、末端又は鎖中にあるが、ここでは部分Ｒ^１１は、末端にあるのが好ましく、末端の部分Ｒ^１１だけがＤ）中にあるのが特に好ましい。特に好ましい一実施態様では、Ｄ）は、２個の末端部分Ｒ^１１を有し、２個の末端部分Ｒ^１１の各一方は、末端ケイ素原子に結合している。

好ましい部分Ｒ^１２は、アルキル部分及びアリール部分である。部分Ｒ^１２はメチル、エチル、又はフェニル部分であるのが特に好ましく、特にメチル部分及びフェニル部分である。同じケイ素原子の上に存在する２個の部分Ｒ^１２の内、多くても一方のみがフェニル部分であり、他方がアルキル部分、好ましくはメチル部分であるのが特に好ましい。同じケイ素原子に結合した２個の部分Ｒ^１２は、同一であるか、又は異なったアルキル部分でよく、ここで２個のアルキル部分が存在する場合、それらはメチル部分であるのが特に好ましい。

好ましくは、部分Ｒ^１３は、アルキル部分又はアリール部分であり、特に好ましくは、アリール部分、特にフェニル部分である。

Ｄ）は、一般式（ＩＶ）の、少なくとも３反復Ｓｉ単位、好ましくは少なくとも５反復Ｓｉ単位、特に好ましくは少なくとも８、特に少なくとも１０反復Ｓｉ単位から構成される。

好適な一般式（ＩＶ）のフレキシポリマーＤ）の例を以下に挙げるが、このリストは、本発明の例としてのみ記載するのであって、本発明を制限するものではない。
T^Ph ₅D^Ph ₇₄D^Vi ₄D₆M^Vi ₂M₇
M^Vi ₂D₂₁D^Ph ₆
M₂M^Vi ₂D₁₆T^Ph ₂
M^Vi ₂D^Ph ₂
M^Vi ₂D^Ph ₃₄D₇
M^Vi ₂D₁₃D^Ph ₄₅

ここで、定義は、
T^Ph = (C₆H₅)SiO_3/2
D = (CH₃)₂SiO_2/2
D^Ph = (CH₃)(C₆H₅)SiO_2/2
D^Vi = (CH₃)(CH₂=CH)SiO_2/2
M = (CH₃)₃SiO_1/2
M^Vi = (CH₃)₂(CH₂=CH)SiO_1/2

インデックスは、ポリオルガノシロキサン中にそれぞれの単位が現れる頻度を示す。

直鎖状フレキシポリマーＤ）は、本発明のシリコーン樹脂組成物におけるたわみ性付与に役立つ。直鎖状フレキシポリマーＤ）はアルケニル基Ｒ^１１を有するので、オルガノシロキサンＡ）及びＳｉ−Ｈカップリング剤Ｂ）のＳｉ−Ｈ基と反応する。従って、硬質樹脂分子は、たわみ性を付与する鎖部分によりブリッジされる。Ｄ）は、本発明のシリコーン樹脂組成物で、たわみ性付与のみならず、粘度調節のためにも使用され、その際、粘度を増加させるか、又は低下させることができる。さらに、触媒作用させた製剤では、有利には２成分系を処方することができ、その際、一成分が触媒を含んでなり、その目的は、例えば貯蔵中に、好ましくない硬化反応の早過ぎる開始を抑制することである。Ｄ）の使用は、たわみ性及び粘度の両方が丁度良い場合、過剰となる。Ｄ）が存在する場合、Ｄ）の使用する量は、Ａ）１００部に対して、５〜２００部、好ましくは５〜１５０部、特に好ましくは５〜１００重量部、特に１０〜８０部である。

本発明の付加―架橋性シリコーン樹脂組成物は、当業者には公知の他の構成成分Ｅ）を含んでなる。典型的な代表的構成成分は、抑制剤、補強及び非補強性充填剤、可塑剤、接着促進剤、可溶性染料、無機及び有機顔料、蛍光染料、溶剤、殺真菌剤、芳香剤、分散剤、流動性添加剤、腐食抑制剤、光安定剤、熱安定剤、難燃剤、電気的特性に影響を及ぼす試剤、及び熱伝導性を改良する試剤である。

本発明は、本発明の付加―架橋性シリコーン樹脂組成物の、成分Ａ）及びＣ）及び、望ましい場合、他の所望により使用する構成成分Ｂ）又は／及びＤ）又は／及びＥ）の全てを混合することにより、製造する方法をさらに提供する。

本発明は、本発明のシリコーン樹脂組成物の、成形品製造用キャスティング組成物、又は電気的及び電子的用途、例えばＬＥＤ、における、カプセル封入系への、使用をさらに提供する。材料を、ここで望ましい型に詰めた後、高温で硬化させる。本発明のシリコーン樹脂組成物の架橋は、好ましくは７０〜２５０℃、好ましくは１００〜２００℃で行う。加熱による架橋のためのエネルギー供給源は、好ましくは加熱炉、例えば対流乾燥加熱炉、加熱トンネル、加熱ロール、加熱プレート、又は赤外線領域を使用する放射線ヒーターである。

架橋時間は、好ましくは０．５〜１０時間、好ましくは１〜６時間である。

このようにして製造された成形品は、他の物質を混合していない限り、ガラス−透明性であり、屈折率は少なくとも１．４０、好ましくは少なくとも１．６０である。

得られる成形品のショアＤ硬度は、完全硬化した後、さらなる追加物質、例えば充填剤又は可塑剤、無しに、少なくとも５、好ましくは５〜６５の範囲内、特に８〜６０の範囲内である。

ショアＤ硬度は、ＤＩＮ（ドイツ工業標準）５３５０５（又はＡＳＴＭＤ２２４０又はＩＳＯ８６８）により測定する。該標準は、硬度のショアＤ尺度をショアＡと比較している。これらの高い硬度値は、成形品が、機械的負荷にさらした時に引っかき傷に耐性があり、従って、成形品が、汚れも低減し、長期間にわたって高い光収率を確保するので、本発明の不可欠な基準である。成形品は、熱的に安定しており、ＵＶ耐性であり、この理由から、その光透過率は、４００００時間の操作期間後にも、ＨＢＬＥＤ（高輝度ＬＥＤ）、又は短波長（３８０〜４５０ｎｍ）の光又は白色光を放出するＬＥＤの場合でも、低下しない。本発明の組成物は、チップマスキングを必要とするＬＥＤ設計にも使用できる。

本発明のシリコーン樹脂組成物は、成形品製造用のポッティング組成物としての用途のみならず、例えば被覆及び含浸系、又は他の組成物における添加剤としても使用できる。モジュラーシステムは、非常に高い、及び非常に低い粘度に調節できるので、その上さらに、含浸樹脂として、例えばモーター、変圧器、及びケーブルにおける電気的絶縁系として、他の材料、例えばガラス織物、紙、ガラス−マイカストリップ、等との複合体で、使用できる。

本明細書は、計器分析により得たデータを使用することにより、物質を特徴付ける。基礎となる測定は、公開されている標準に従って行うか、又は特別に開発された方法により決定する。教示される課題が明らかであることを確実にするために、使用する方法をここに記載する。

粘度
他に指示が無い限り、粘度は、ＤＩＮＥＮＩＳＯ３２１９により回転粘度計で測定する。他に指示が無い限り、粘度データは全て２５℃、及び１０１３ｍｂａｒの大気圧で有効である。

屈折率
他に指示が無い限り、屈折率は、標準ＤＩＮ５１４２３により、５８９ｎｍ、２５℃、１０１３ｍｂａｒの大気圧で、可視光の波長領域で測定する。

透過率
透過率は、ＵＶＶＩＳ分光法により測定する。好適な装置の例は、ＡｎａｌｙｔｉｋＪｅｎａＳｐｅｃｏｒｄ２００である。使用する測定パラメーターは、範囲１９０〜１１００ｎｍ、段階幅０．２ｎｍ、積分時間０．０４ｓ、測定モード段階的操作である。基準測定を最初に行う（バックグラウンド）。試料ホルダー（石英プレートの寸法ＨｘＷ約６ｘ７ｃｍ、厚さ約２．３ｍｍ）に固定した石英プレートを試料ビーム通路内に置き、空気に対して測定する。次いで、試料を測定する。試料ホルダーに固定した石英プレート及び塗布した試料−塗布した試料の層厚約１ｍｍ−を試料ビーム通路内に置き、空気に対して測定する。試料の透過率スペクトルは、バックグラウンド
スペクトルに対して内部計算により与えられる。

分子組成
分子組成は、核共鳴分光法（用語に関しては、ＡＳＴＭＥ３８６参照：高解像度核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）：用語及び記号）により決定し、ここで測定は、^１Ｈ核及び^２９Ｓｉ核に関して行う。

説明−^１Ｈ−ＮＭＲ測定
溶剤：ＣＤＣｌ_３、９９．８％Ｄ
試料濃度：５ｍｍＮＭＲ管中約５０ｍｇ／１ｍｌＣＤＣｌ_３
ＴＭＳを加えずに測定、スペクトルは、ＣＤＣｌ_３中の残留ＣＨＣｌ_３により、７．２４ｐｐｍに対して照合
分光計：ＢｒｕｋｅｒＡｖａｎｃｅＩ５００又はＢｒｕｋｅｒＡｖａｎｃｅＨＤ５００
試料ヘッド：５ｍｍＢＢＯ試料ヘッド又はＳＭＡＲＴ試料ヘッド（Ｂｒｕｋｅｒ）
測定パラメーター：
Ｐｕｌｐｒｏｇ＝ｚｇ３０
ＴＤ＝６４Ｋ
ＮＳ＝６４及び、それぞれ、１２８（試料ヘッドの感度によって異なる）
ＳＷ＝２０．６ｐｐｍ
ＡＱ＝３．１７ｓ
Ｄｌ＝５ｓ
ＳＦＯｌ＝５００．１３ＭＨｚ
Ｏｌ＝６．１７５ｐｐｍ
処理パラメーター：
ＳＩ＝３２ｋ
ＷＤＷ＝ＥＭ
ＬＢ＝０．３Ｈｚ
測定パラメーターの適切な個別調節が、分光計のタイプに応じて必要になることがある。

説明 ^２９ＳｉＮＭＲ測定
溶剤：Ｃ_６Ｄ_６９９．８％Ｄ／ＣＣｌ_４１：１ｖ／ｖ、緩和剤として１重量％のＣｒ（ａｃａｃ）_３
試料濃度：約２ｇ／１．５ｍｌの溶剤を１０ｍｍＮＭＲ管に入れる
分光計：ＢｒｕｋｅｒＡｖａｎｃｅ３００
試料ヘッド：１０ｍｍ１Ｈ／１３Ｃ／１５Ｎ／２９Ｓｉ無ガラスＱＮＰ試料ヘッド（Ｂｒｕｋｅｒ）
測定パラメーター：
Ｐｕｌｐｒｏｇ＝ｚｇｉｇ６０
ＴＤ＝６４Ｋ
ＮＳ＝１０２４（試料ヘッドの感度によって異なる）
ＳＷ＝２００ｐｐｍ
ＡＱ＝２．７５ｓ
Ｄｌ＝４ｓ
ＳＦＯｌ＝３００．１３ＭＨｚ
Ｏｌ＝−５０ｐｐｍ
処理パラメーター
ＳＩ＝６４ｋ
ＷＤＷ＝ＥＭ
ＬＢ＝０．３Ｈｚ
測定パラメーターの適切な個別調節が、分光計のタイプに応じて必要になることがある。

分子量分布
分子量分布は、重量平均Ｍｗ及び数平均Ｍｗとして決定し、使用した方法は、ポリスチレン標準及び屈折率検出器（ＲＩ検出器）を使用するゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ又はサイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ））である。他に指示が無い限り、溶離液としてＴＨＦを使用し、ＤＩＮ５５６７２−１を適用する。多分散度は、商Ｍｗ／Ｍｎである。

ガラス転移温度
ガラス転移温度は、ＤＩＮ５３７６５、有孔るつぼ、加熱速度１０Ｋ／ｍｉｎにより、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定する。

本発明の製剤及びその製造に関する例を以下に記載する。全ての百分率データは重量に基づいている。他に指示が無い限り、全ての操作は、約２３℃の室温及び大気圧（１．０１３ｂａｒ）で行う。装置は、市販の実験室用装置、例えば多くの装置製造業者により市販されている装置である。
Ｐｈは、フェニル部分＝Ｃ_６Ｈ_５−である。
Ｍｅはメチル部分＝ＣＨ_３−である。
Ｍｅ_２は、２個のメチル部分に対応する。

本発明の製剤の不可欠な特性は、内部架橋性の分岐鎖状ポリオルガノシロキサン成分を有することである。この種の生成物の合成を以下に記載する。

比較例１本発明ではない
水１６１１６ｇ、トルエン１２２４０ｇ、及び酢酸エチル５４３６ｇを６０リットルのガラスミキサー中に秤量し、混合する。メチルジクロロシラン（ＣＨ_３）Ｓｉ（Ｈ）Ｃｌ_２１９４７．３ｇ（１１５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量１６．９３ｇ／ｍｏｌ）、フェニルトリクロロシランＰｈＳｉＣｌ_３７７７０ｇ（２１１．５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量３６．７４ｍｏｌ）、及びビニルジメチルクロロシラン（ＣＨ_２＝ＣＨ）Ｍｅ_２ＳｉＣｌ２０６１ｇ（１２０．５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量１７．１０ｍｏｌ）の混合物を、該最初の装填物に３時間かけて一様に加える。反応の発熱性のために、４７℃以下の温度増加につながる。撹拌を３０分間続行し、次いで混合物を３０分間、撹拌せずに放置し、相を分離させる。次いで、塩酸を含んでなる水相２４ｋｇを分離する。脱イオン水１２ｋｇを有機相に加え、混合物を３０分間撹拌し、次いで撹拌せずに３０分間放置し、相分離させる。水相を除去し、有機相を再度同じように３回、それぞれの場合に脱イオン水１２ｋｇで洗浄する。最後の洗浄後に、有機相を８０℃に加熱し、ここで装置を、内部圧１５０ｍｂａｒに排気する。８０℃、上記減圧で揮発性の構成成分の全てが蒸留され、粗製物８ｋｇが得られ、これを１６０℃、２０ｍｂａｒの減圧で、これらの条件下で揮発し得るさらなる残留構成成分が無くなるまで、さらに蒸留する。これによって生成物６ｋｇが得られる。得られた生成物の粘度は、２５℃及び１０１３ｍｂａｒの大気圧で、５１５０ｍＰａｓである。^１Ｈ−ＮＭＲにより、残留溶剤含有量がトルエン０．０６％であることが分かる。総塩化物含有量は８ｍｇ／ｋｇである。ＡＰＡＨ色数は１４、Ｓｉｇｒｉｓｔ濁り度は２．５５ｐｐｍである。溶離液としてＴＨＦ中でサイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）により測定した値は、Ｍｗ＝２６００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｎ＝１５００ｇ／ｍｏｌである。^２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルは、生成物の下記のモル組成を与える、即ち
（ＣＨ_２＝ＣＨ）Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２：２１．６％
Ｍｅ（Ｈ）ＳｉＯ_２／２：２４．３％
Ｐｈ（ＯＲ）_２ＳｉＯ_１／２：０．４％
Ｐｈ（ＯＲ）ＳｉＯ_２／２：１７．５％
ＰｈＳｉＯ_３／２：３６．２％
ここで、Ｒは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。シラノール含有量は、信号の重なりのため、おおよそ推定されるだけであり、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、約６５００ｐｐｍと推定される。ビニル基の含有量は、^１Ｈ−ＮＭＲから１．９９ｍｍｏｌ／ｇであり、ケイ素−結合した水素の含有量は、２．２３ｍｍｏｌ／ｇである。

実施例２本発明
下記を装填する、即ち、初期装填として、６０リットルのガラスミキサー中に、水１６１１６ｇ、トルエン１２２４０ｇ、酢酸エチル５４３６ｇ、及び短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイル３１０８ｇを導入し、このオイルは、平均組成ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）（Ｐｈ）［Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）（Ｐｈ）］_４ＯＳｉ（Ｍｅ）（Ｐｈ）ＯＨを有し、従って、合計６反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、２個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Ｍｗ＝８００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｎ＝７００ｇ／ｍｏｌであり、粘度が２５℃、１０１３ｍｂａｒの大気圧で５０３ｍＰａｓである。

フェニルトリクロロシラン７７７０ｇ（２１１．５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量３６．７ｍｏｌ）、ビニルジメチルクロロシラン１８００ｇ（１２０．５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量１４．９ｍｏｌ）、及びメチルジクロロシラン１８２２．５ｇ（１１５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量１５．８ｇ／ｍｏｌ）を互いに混合し、５時間以内に初期装填物中に計量供給する。温度は２５．７℃から４８．７℃に上昇する。添加が終了した後、撹拌を４５分間続行し、次いで混合物を１時間環流加熱し（底部温度８３℃）、次いで攪拌機のスイッチを切る。４５分間の相分離の後、水相を除去する。中性になるまで洗浄するのに、脱イオン１２ｋｇを有機相に加え、混合物を３０分間撹拌し、次いで３０分間かけて相分離させる。この洗浄手順を、有機相中の残留ＨＣｌ含有量が３ｐｐｍになるまで同様に合計３回行う。次いで、混合物を、大気圧で、ミキサー中の材料の温度が１２４℃になるまで蒸留し、留出物９５４３ｇ及び留出しない残留物１４１２５ｇが得られる。試料重量１３８３．５ｇを残留物から取り、回転蒸発装置上で、油浴温度１６０℃で、２０ｍｂａｒの減圧で１時間蒸留する。これによって、６９．６重量％の生成物溶液９６２．１ｇが得られ、これを、熱い間に、Ｓｅｉｔｚフィルター助剤ＦＦ付きのＳｅｉｔｚＫ１００フィルターシートを通してろ過する。得られたろ液は、透明で無色である。そのブルックフィールド粘度は２８７０ｍＰａｓである。

ＳＥＣ（溶離液ＴＨＦ）により、生成物のモル質量は、Ｍｗ＝２４００ｇ／ｍｏｌ及びＭｎ＝１３００ｇ／ｍｏｌである。シラノール含有量は、信号の重なりのために、^１Ｈ−ＮＭＲで概算だけであり、約１００５２ｐｐｍである。ビニル含有量は、１．３０ｍｍｏｌ／ｇであり、ケイ素結合した水素の含有量は１．４４ｍｍｏｌ／ｇである。
モル組成は、^２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルから
（ＣＨ_２＝ＣＨ）Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２１５．２％
Ｍｅ（Ｈ）ＳｉＯ_２／２：１５．４％
Ｐｈ（Ｍｅ）ＳｉＯ_２／２：２７．３％（Ｐｈ（Ｍｅ）（ＲＯ）ＳｉＯ_１／２も含む）
Ｐｈ（ＯＲ）_２ＳｉＯ_１／２：０．４％
Ｐｈ（ＯＲ）ＳｉＯ_２／２：１５．５％
ＰｈＳｉＯ_３／２：２６．２％
ここで、Ｒは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。

実施例３本発明
メチルジクロロシラン（ＣＨ_３）Ｓｉ（Ｈ）Ｃｌ_２１３５．０ｇ（１１５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量１．１７ｍｏｌ）、フェニルトリクロロシランＰｈＳｉＣｌ_３５１８．０ｇ（２１１．５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量２．４５ｍｏｌ）、及びビニルジメチルクロロシラン（ＣＨ_２＝ＣＨ）Ｍｅ_２ＳｉＣｌ１３３．４ｇ（１２０．５ｇ／ｍｏｌ＝＞投入重量１．１１ｍｏｌ）を、トルエン８１６ｇと共に、４リットルの、出口付き四つ口丸底ガラスフラスコに秤量して取り、混合する。この初期装填物中にエタノール１８５ｇを４０分間以内に一様に計量供給し、反応混合物の温度が１６℃に低下する。撹拌を１５分間続行し、続いて短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイル１２５．８ｇを加えるが、このオイルは、平均組成ＨＯ−Ｓｉ（Ｍｅ）（Ｐｈ）［Ｏ−Ｓｉ（Ｍｅ）（Ｐｈ）］_４ＯＳｉ（Ｍｅ）（Ｐｈ）ＯＨを有し、従って、合計６反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、２個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Ｍｗ＝８００ｇ／ｍｏｌ、Ｍｎ＝７００ｇ／ｍｏｌであり、粘度が２５℃、１０１３ｍｂａｒの大気圧で５０３ｍＰａｓである。

次いで、脱イオン２５０ｇをこの混合物中に２時間以内に計量供給する。最初、計量供給は、過剰の気体状塩化水素の放出を回避するために、非常にゆっくりである。始まる反応は発熱性であり、水の添加手順により、温度上昇が約４０℃になる様に制御する。水の添加が終了した後、撹拌を１０分間、生じる温度で続行し、次いで混合を環流加熱する（反応混合物中の温度は約８３℃である）。２時間環流後、予備冷却せずに、トルエン１７６．４ｇ及び脱イオン水１７５ｇを加え、撹拌を約１０分間続行し、次いで攪拌機のスイッチを切る。相は、撹拌せずに、４０分間かけて分離させる。塩酸を含んでなる下側の水相を除去する。次いで、脱イオン水５００ｇを加え、混合物を１０分間撹拌し、撹拌せずに、各相を４５分間かけて分離させ、再度水相を除去する。有機相中のＨＣｌ含有量は７ｐｐｍ未満である。有機相を、回転蒸発装置により、油浴温度１５０℃及び減圧１０ｍｂａｒで３０分間、次いで圧力を１０から２０ｍｂａｒに増加し、油浴温度を１５０℃から１６０℃に増加させて、濃縮する。蒸留をさらに３時間続行し、無色の液体生成物が粘度２６００ｍＰａｓで得られる。

ＳＥＣにより、Ｍｗ＝２６００ｇ／ｍｏｌ及びＭｎ＝１２００ｇ／ｍｏｌが得られる。シラノール含有量は、信号の重なりのために、推定するだけであり、約１００３０ｐｐｍである。ビニル含有量は、０．９５ｍｍｏｌ／ｇであり、ケイ素結合した水素の含有量は１．０２ｍｍｏｌ／ｇである。モル組成は、^２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルから
（ＣＨ_２＝ＣＨ）Ｍｅ_２ＳｉＯ_１／２１１．２％
Ｍｅ（Ｈ）ＳｉＯ_２／２：１２．０％
Ｐｈ（Ｍｅ）ＳｉＯ_２／２：４１．９％（Ｐｈ（Ｍｅ）（ＲＯ）ＳｉＯ_１／２も含む）
Ｐｈ（ＯＲ）_２ＳｉＯ_１／２：０．８％
Ｐｈ（ＯＲ）ＳｉＯ_２／２：１４．４％
ＰｈＳｉＯ_３／２：１９．７％
ここで、Ｒは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。

製造例
本発明の製造例を、以下に例示目的で挙げるが、明らかに制限目的ではない。他に指示が無い限り、これらの例の部数又は百分率に関する全てのデータは、重量に基づいている。屈折率に関する全てのデータは、温度２５℃に基づいている。透過率は、上に記載したようにして測定する。樹脂のトルエン溶液の固体含有量は、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより計算した。ショア硬度Ａ及びＤは、ＤＩＮ５３５０５−Ａ−８７により測定した。極限引張強度値は、ＤＩＮ５３５０５−８５／標準規格Ｓ１により、引裂き強度値は、ＡＳＴＭＤ６２４Ｂ−９１により測定した。

製造例（比較例）１：比較例１による樹脂を用いる製造：本発明ではない
比較例１に記載する樹脂９０．０ｇ、^２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにより平均６０フェニルメチルシロキサン単位、１２ジメチルシロキサン単位、及び２ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体１０．０ｇ、及びトリメチルシラノール中１−エチニルシクロヘキサノールの８０％溶液０．０２５ｇ、及び元素金属として計算した白金含有量２０重量％の白金（０）ｓｙｍ．テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス（Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）０．００２５ｇを均質に混合する。製剤の屈折率は、１．５１７５であった。
得られた混合物を、深さ６ｍｍのキャビティを有する深さ２ｍｍの、テフロン（登録商標）被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で１６５℃、圧力５．４５ＭＰａで１５分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、１５０℃で６時間行う。
１６時間の調整時間の後、機械的特性を測定した。加硫物は、非常に脆かった。厚さ６ｍｍを有する試験試料のショアＤ硬度は７０であり、下記の特性、即ち極限引張強度７．８Ｎ／ｍｍ^２、破断点引張ひずみ３％、及び引裂き強度１５．２Ｎ／ｍｍをホイル、厚さ２ｍｍ、で測定した。５５０ｎｍにおける透過率は、９０．９％であった。

製造例２：実施例２による樹脂を用いる製造：本発明
実施例２に記載する液体樹脂６０．０ｇ、及び^２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにより平均６０フェニルメチルシロキサン単位、１２ジメチルシロキサン単位、及び２ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体４０．０ｇ、及びトリメチルシラノール中１−エチニルシクロヘキサノールの８０％溶液０．０２５ｇ、及び元素金属として計算した白金含有量２０重量％の白金（０）ｓｙｍ．テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス（Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）０．００２５ｇを均質に混合する。製剤の屈折率は、１．５３２５であった。
得られた混合物を、深さ６ｍｍのキャビティを有する深さ２ｍｍの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で１６５℃、圧力５．４５ＭＰａで１５分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、１５０℃で６時間行う。
室温で１６時間の調整時間の後、厚さ６ｍｍを有する試験試料のショアＤ硬度は１２であり、下記の特性、即ち極限引張強度１．３Ｎ／ｍｍ^２、破断点引張ひずみ２２％、及び引裂き強度３．４Ｎ／ｍｍをホイル、厚さ２ｍｍ、で測定した。５５０ｎｍにおける透過率は、９６．２％であった。

製造例３：実施例３による樹脂を用いる製造：本発明
実施例３に記載する液体樹脂６０．０ｇ、及び^２９Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルにより平均６０フェニルメチルシロキサン単位、１２ジメチルシロキサン単位、及び２ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体４０．０ｇ、及びトリメチルシラノール中１−エチニルシクロヘキサノールの８０％溶液０．０２５ｇ、及び元素金属として計算した白金含有量２０重量％の白金（０）ｓｙｍ．テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス（Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）０．００２５ｇを均質に混合する。製剤の屈折率は、１．５３３５であった。
得られた混合物を、深さ６ｍｍのキャビティを有する深さ２ｍｍの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で１６５℃、圧力５．４５ＭＰａで１５分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、１５０℃で６時間行う。
室温で１６時間の調整時間の後、厚さ６ｍｍを有する試験試料のショアＤ硬度は１４であり、下記の特性、即ち極限引張強度１．２Ｎ／ｍｍ^２、破断点引張ひずみ２９％、及び引裂き強度３．０Ｎ／ｍｍをホイル、厚さ２ｍｍ、で測定した。５５０ｎｍにおける透過率は、９７．１％であった。

Claims

付加−架橋性シリコーン樹脂組成物であって、
前記付加−架橋性シリコーン樹脂組成物が、
Ａ）少なくとも一種の分岐鎖状の、一般式（Ｉ）：
(R¹R²R³SiO_1/2)_M(R⁴R⁵SiO_2/2)_D(R⁶SiO_3/2)_T(SiO_4/2)_Q (I)
（式中、
−Ｒ^１〜Ｒ^６が、互いに独立して、一価の、所望により置換された、ヘテロ原子により中断されていてよい炭化水素部分、又はＯＨ基、又は水素原子であり、
−Ｍ、Ｄ、Ｔ、及びＱが、０〜＜１の数であるが、ただしＭ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１であり、Ｑ＋Ｔ＞０であるが、
ただし、分子Ａ）は、部分Ｒ^１〜Ｒ^６として、
−少なくとも２個のアルケニル基、
−少なくとも２個の水素原子、及び
−少なくとも１個のアリール基
を含んでなるが、ただし、Ａ）の全てのサブユニットの少なくとも５ｍｏｌ％が、（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄの形態を取るが、ただし、全てのサブユニット（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_Ｄの少なくとも６ｍｏｌ％が、Ａ）中にある３〜２００の隣接するサブユニットからなる鎖部分として存在し、鎖部分として存在する前記サブユニットのＲ^４及びＲ^５部分は、水素原子でもアルケニル部分でもなく、
−その際、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を
含む反復単位に対するモル比が、少なくとも０．７５であり、
−その際、少なくとも１個のアリール部分を含むケイ素原子の、前記ケイ素原子の総数に対するモル比率が、少なくとも３０％であり、
−その際、前記アルキル基の、前記ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率が、最大７０％である）
の自己−架橋性オルガノポリシロキサンと、
Ｃ）脂肪族二重結合上への、Ｓｉ−結合した水素の付加反応を促進する、十分な量の少なくとも一種の触媒と、
Ｄ）少なくとも一種の、一般式（ＩＶ）：
(R¹¹ _wR¹² _x*SiO_1/2)_M*(R¹¹ _yR¹² _zSiO_2/2)_D*(R¹³SiO_3/2)_T* (IV)
（式中、
−Ｒ^１１及びＲ^１２及びＲ^１３が、互いに独立して、所望により、ヘテロ原子により中断されていてよい、置換された炭化水素部分であり、かつ水素原子ではなく、
−ｗ及びｘ^＊が、それぞれ数０、１、２、又は３であり、その際ｗ＋ｘ^＊＝３であり、
−ｙ及びｚが、それぞれ０、１、又は２であり、その際ｙ＋ｚ＝２であり、
−Ｍ^＊、Ｄ^＊、及びＴ^＊が、数０〜＜１であり、その際Ｍ^＊＋Ｄ^＊＋Ｔ^＊＝１であるが、
ただし、分子Ｄ）１個あたり、
−少なくとも二個のアルケニル基がＲ^１１として存在し、及び
−少なくとも１個のアリール基がＲ^１２又はＲ^１３として存在する）
のフレキシポリマーと、
を含んでなり、
前記付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中にあるケイ素−結合したアルケニル基とケイ素−結合した水素原子とのモル比が０．５：１〜２：１である、付加−架橋性シリコーン樹脂組成物。
請求項１に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、成分Ａ）、Ｃ）及びＤ）を混合することを含んでなる、製造方法。
請求項１に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の、電気及び電子用途におけるポッティング組成物としての使用。
請求項１に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の、ＬＥＤ製造用のポッティング組成物としての使用。