JP6264168B2 - Cutting device - Google Patents
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Description
本発明は、ワークを切断する切断装置に関し、特に、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって必要部分を切り出した後にさらに必要部分を切断して細分化する切断装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that cuts a workpiece, and more particularly, to a cutting apparatus that cuts out a necessary part from a work including a necessary part and an unnecessary part by cutting and further subdivides the necessary part.
近年、電子機器のコンパクト化の要請に伴い、積層セラミックコンデンサに代表される各種の電子部品の小型化が飛躍的に進んでいる。 In recent years, with the demand for downsizing electronic devices, various electronic parts represented by multilayer ceramic capacitors have been downsized.
電子部品を製造する手法としては、各種のものが存在するが、その一つに、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことで電子部品の中核となる部品材料(マザーブロック)を一つの塊りとして製作し、その後にこれを切断して細分化し、細分化後の複数の部品材料(チップ)のそれぞれにさらに加工処理を施すことによって完成品を得る手法がある。 There are various methods for manufacturing electronic components, but one of them is to process component materials (mother blocks) that are the core of electronic components by batch processing up to the middle of the manufacturing process. There is a method of manufacturing a single lump, then cutting and subdividing it, and further processing each of the plurality of subdivided component materials (chips) to obtain a finished product.
たとえば、積層セラミックコンデンサは、まず、誘電体層となるセラミックグリーンシートおよび内部電極層となる導電パターンが交互に積層された積層体からなるマザーブロックを製作し、次に、このマザーブロックを切断することによってマザーブロックを複数のチップに細分化し、その後、複数のチップのそれぞれに各種の加工処理が施されることによって製造されることが一般的である。 For example, in a multilayer ceramic capacitor, first, a mother block made of a laminate in which ceramic green sheets serving as dielectric layers and conductive patterns serving as internal electrode layers are alternately laminated is manufactured, and then the mother block is cut. Thus, the mother block is generally manufactured by subdividing the mother block into a plurality of chips and then performing various kinds of processing on each of the plurality of chips.
このような手法を用いて電子部品を製造する際に使用される切断装置としては、たとえば特開2005−88161号公報(特許文献1)に開示のものがある。当該特許文献1に開示された切断装置は、ワークであるマザーブロックが載置されるテーブルと切断刃とを相対的に移動させる駆動機構を有するとともに、テーブルに載置されたマザーブロックの側面を撮像可能なカメラを具備してなるものである。
As a cutting device used when manufacturing an electronic component using such a technique, there is one disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2005-88161 (Patent Document 1). The cutting device disclosed in
このような構成の切断装置を使用することにより、カメラによって撮像された画像をもとにマザーブロックの切断すべき位置を特定し、特定した位置においてマザーブロックが切断されるように上述した駆動機構を用いてテーブルと切断刃との相対的な位置を調整することが可能になるため、高精度にマザーブロックの切断が行なえることになる。 By using the cutting device having such a configuration, the drive mechanism described above specifies the position where the mother block is to be cut based on the image captured by the camera, and the mother block is cut at the specified position. Since it becomes possible to adjust the relative position of a table and a cutting blade using, a mother block can be cut | disconnected with high precision.
一般に、マザーブロックの製作に際しては、積層したセラミックグリーンシート同士を圧着するためにプレス加工が施される。このとき、セラミックグリーンシートの材料種やこれに埋設される導電パターンの形状および積層数等の影響により、圧着後のマザーブロックの周縁部において歪みが生じてしまう場合がある。当該歪みが生じたマザーブロックの周縁部は、製品としてこれを利用することができないため、切断することによって除去することが必要になる。 In general, when the mother block is manufactured, press working is performed in order to pressure-bond the laminated ceramic green sheets. At this time, distortion may occur in the peripheral portion of the mother block after pressure bonding due to the influence of the material type of the ceramic green sheet, the shape of the conductive pattern embedded in the ceramic green sheet, the number of stacked layers, and the like. Since the peripheral portion of the mother block in which the distortion occurs cannot be used as a product, it is necessary to remove it by cutting.
そのため、切断装置においては、歪みが生じていないマザーブロックの中心部(すなわち必要部分)の細分化に先だってマザーブロックの周縁部(すなわち不要部分)の除去のための切断が行なわれることになり、マザーブロックが載置されるテーブルとしては、マザーブロックの中心部のみならず周縁部をも含むマザーブロックの全体が載置可能な大きさとされる。 Therefore, in the cutting device, cutting for removing the peripheral portion (that is, the unnecessary portion) of the mother block is performed prior to the subdivision of the center portion (that is, the necessary portion) of the mother block that is not distorted. The table on which the mother block is placed is sized so that the entire mother block including not only the center portion of the mother block but also the peripheral portion can be placed.
しかしながら、このような構成の切断装置を使用した場合には、マザーブロックの中心部の細分化に際して、周縁部が除去された後のマザーブロックが、必要以上に大きいテーブルの中央部に載置された状態となる。そのため、マザーブロックの側面を撮像する際に、当該テーブルの端部によってカメラの視界が遮られるばかりでなく、撮像すべきマザーブロックの側面よりもカメラ側に極端に近い位置に当該テーブルの端部が位置することとなってしまい、撮像する画像に焦点ぼけが発生してしまう。 However, when the cutting device having such a configuration is used, when the center portion of the mother block is subdivided, the mother block from which the peripheral portion has been removed is placed on the center portion of the table that is larger than necessary. It becomes a state. Therefore, when imaging the side of the mother block, not only is the field of view of the camera blocked by the end of the table, but also the end of the table at a position extremely closer to the camera than the side of the mother block to be imaged. Will be located, and defocusing will occur in the image to be captured.
このような視野の遮りや焦点ぼけの発生は、切断位置の特定の際の精度に誤差を生じさせる原因になるため、高精度の切断を行なう上での妨げとなる。特に、上述した近年の電子部品の小型化に伴い、切断加工の精度にもさらなる高精度化が要求されているところ、このような誤差は、到底無視できないものとなっている。 The occurrence of such occlusion of the visual field and out-of-focus blur causes an error in the accuracy at the time of specifying the cutting position, and thus hinders high-accuracy cutting. In particular, with the recent miniaturization of electronic components, there is a demand for higher precision in the accuracy of cutting, and such errors cannot be ignored.
ここで、このような視野の遮りや焦点ぼけの発生は、周縁部が除去された後のマザーブロックをその大きさに見合ったテーブルに再度載置し直すことで解決できるものの、そのような手法を採用した場合には、マザーブロックが軟質であるためにその移載に相当程度の手間や時間を要してしまい、結果として生産効率を顕著に悪化させてしまう。 Here, the occurrence of such visual field obstruction and out-of-focus blur can be solved by re-mounting the mother block after removing the peripheral portion on a table corresponding to the size, but such a method When this is adopted, since the mother block is soft, a considerable amount of labor and time are required for the transfer, and as a result, the production efficiency is remarkably deteriorated.
したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって必要部分を切り出した後にさらに必要部分を切断して細分化する切断装置において、高い生産効率と高精度の切断との両立を図ることを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and in a cutting apparatus that cuts out a necessary part and further subdivides it after cutting out the necessary part from the work including the necessary part and the unnecessary part, The objective is to achieve both high production efficiency and high-precision cutting.
本発明に基づく切断装置は、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって上記必要部分を切り出した後にさらに上記必要部分を切断して細分化するものであって、テーブルと、切断刃と、第1駆動機構と、第2駆動機構と、撮像手段と、制御部とを備えている。上記テーブルは、上記ワークが載置される被載置面を有し、上記切断刃は、上記被載置面上に載置された上記ワークを切断するものである。上記第1駆動機構は、上記切断刃および上記テーブルの少なくとも一方を上記被載置面と平行な面内において相対的に移動させるものであり、上記第2駆動機構は、上記切断刃および上記テーブルの少なくとも一方を上記被載置面と垂直な方向に相対的に移動させるものである。上記撮像手段は、上記被載置面上に載置された上記ワークから上記必要部分を切り出すことによって露出することとなる上記ワークの切断面を上記ワークの側方から撮像するものであり、上記制御部は、上記第1駆動機構、上記第2駆動機構および上記撮像手段の動作を制御するものである。上記制御部は、上記第1駆動機構および上記第2駆動機構の動作を制御することにより、上記切断刃を用いて上記ワークを切断するとともに、上記撮像手段にて撮像された画像に基づいて上記第1駆動機構の動作を制御することにより、上記必要部分を切断して細分化する際の位置決めを行なう。上記テーブルは、上記ワークの上記必要部分を支持する第1支持部と、上記必要部分が切り出される前の上記ワークのうちの上記不要部分を支持する第2支持部とを含んでおり、上記第2支持部は、上記切断面を介して上記必要部分と連続する部分の上記不要部分を支持するために上記第1支持部から外側に向けて張り出した第1張り出し部と、上記切断面の延在方向における両端部近傍に位置する部分の上記不要部分を支持するために上記第1支持部から外側に向けて張り出した第2張り出し部とを有している。上記テーブルには、上記第1張り出し部の張り出し量が上記第2張り出し部の張り出し量よりも小さくなるように、切り欠き部が設けられている。 A cutting device according to the present invention cuts the necessary part by cutting from a workpiece including the necessary part and the unnecessary part, and further cuts and subdivides the necessary part, and includes a table, a cutting blade, 1 drive mechanism, 2nd drive mechanism, an imaging means, and a control part are provided. The table has a placement surface on which the workpiece is placed, and the cutting blade cuts the workpiece placed on the placement surface. The first drive mechanism moves at least one of the cutting blade and the table relatively in a plane parallel to the mounting surface, and the second driving mechanism includes the cutting blade and the table. Is moved relatively in a direction perpendicular to the mounting surface. The imaging means images the cut surface of the workpiece that is exposed by cutting out the necessary part from the workpiece placed on the placement surface from the side of the workpiece, The control unit controls operations of the first drive mechanism, the second drive mechanism, and the imaging unit. The control unit cuts the workpiece using the cutting blade by controlling operations of the first drive mechanism and the second drive mechanism, and based on an image captured by the imaging unit. By controlling the operation of the first drive mechanism, positioning is performed when the necessary portion is cut and subdivided. The table includes a first support part that supports the necessary part of the work, and a second support part that supports the unnecessary part of the work before the necessary part is cut out. (2) A support portion includes a first projecting portion projecting outward from the first support portion to support the unnecessary portion of the portion continuous with the necessary portion via the cut surface, and an extension of the cut surface. A second projecting portion projecting outward from the first support portion in order to support the unnecessary portion of the portion located in the vicinity of both ends in the present direction; The table is provided with a notch so that the amount of protrusion of the first overhanging portion is smaller than the amount of overhang of the second overhanging portion.
上記本発明に基づく切断装置において、上記第1支持部が上記被載置面と垂直な方向から見た場合に矩形状である場合には、矩形状の上記第1支持部の相対して位置する二辺の各々に対応した上記テーブルの縁部のそれぞれに上記切り欠き部が設けられていてもよい。 In the cutting device according to the present invention, when the first support portion is rectangular when viewed from a direction perpendicular to the mounting surface, the rectangular first support portion is positioned relative to the rectangular support portion. The notch portion may be provided at each of the edge portions of the table corresponding to each of the two sides.
上記本発明に基づく切断装置において、上記第1支持部が上記被載置面と垂直な方向から見た場合に矩形状である場合には、矩形状の上記第1支持部の四辺の各々に対応した上記テーブルの縁部のそれぞれに上記切り欠き部が設けられていてもよい。 In the cutting device according to the present invention, when the first support portion is rectangular when viewed from a direction perpendicular to the placement surface, each of the four sides of the rectangular first support portion is provided. The notch may be provided in each of the corresponding edges of the table.
上記本発明に基づく切断装置は、上記テーブルに対して着脱自在に取付けられることにより、装着状態において上記切り欠き部を埋めるとともに、脱離状態において上記切り欠き部を露出させる補助テーブルをさらに備えていてもよい。 The cutting device according to the present invention further includes an auxiliary table that is detachably attached to the table so as to fill the notch in the mounted state and expose the notch in the detached state. May be.
上記本発明に基づく切断装置にあっては、上記撮像手段が、上記ワークの切断面に設けられたアライメントマークを撮像するためのものであってもよく、その場合には、上記制御部が、上記撮像手段によって撮像された画像を解析することによって上記アライメントマークの配置位置を示す位置情報を検出し、検出した上記位置情報に基づいて上記必要部分を切断して細分化する際の切断位置を算出し、算出した上記切断位置において上記切断刃によって上記必要部分が切断されるように、上記第1駆動機構および上記第2駆動機構の動作を制御することが好ましい。 In the cutting apparatus according to the present invention, the imaging means may be for imaging an alignment mark provided on the cut surface of the workpiece. By analyzing the image picked up by the image pickup means, position information indicating the arrangement position of the alignment mark is detected, and the cutting position at the time of cutting and subdividing the necessary part based on the detected position information is determined. It is preferable to control the operations of the first drive mechanism and the second drive mechanism so that the necessary part is cut by the cutting blade at the calculated cutting position.
本発明によれば、必要部分および不要部分を含むワークから切断によって必要部分を切り出した後にさらに必要部分を切断して細分化する切断装置において、高い生産効率と高精度の切断とを両立させることができる。 According to the present invention, in a cutting apparatus that cuts a necessary part from a work including a necessary part and an unnecessary part by cutting and further subdivides the necessary part to achieve high production efficiency and high-precision cutting. Can do.
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or common parts are denoted by the same reference numerals in the drawings, and description thereof will not be repeated.
以下に示す実施の形態においては、本発明が適用された切断装置として、積層セラミックコンデンサの製造に使用される切断装置を例示して説明を行なう。当該切断装置は、誘電体層となるセラミックグリーンシートおよび内部電極層となる導電パターンが交互に積層された積層体からなるワーク(すなわちマザーブロック)から必要部分を切り出した後にさらに当該必要部分を細分化するものであるが、以下の説明においては、便宜上、必要部分が切り出される前のワークと、必要部分が切り出された後のワークの両者について、マザーブロックと称する場合がある。 In the embodiment described below, a cutting device used in the production of a multilayer ceramic capacitor will be described as an example of a cutting device to which the present invention is applied. The cutting device further cuts out the necessary portion from a workpiece (that is, a mother block) made of a laminate in which ceramic green sheets serving as dielectric layers and conductive patterns serving as internal electrode layers are alternately laminated. However, in the following description, for convenience, both the work before the necessary part is cut out and the work after the necessary part is cut out may be referred to as a mother block.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る切断装置の概略図である。また、図2は、図1に示す切断装置の機能ブロックの構成を示す図である。まず、これら図1および図2を参照して、本実施の形態に係る切断装置の概略的な構成について説明する。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic view of a cutting device according to
図1および図2に示すように、切断装置1は、切断刃10と、テーブル20と、撮像手段としての第1カメラ41および第2カメラ42と、制御部50と、各種の送り駆動機構61〜63とを主として備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
切断刃10は、ワークを切断するためのものであり、押し切り用のカット刃にて構成されている。切断刃10は、クランプ部11の下端において当該クランプ部11によって保持されている。クランプ部11は、Z軸方向送り駆動機構61によって移動可能に駆動され、これにより切断刃10は、図1中に示すZ軸方向に沿って矢印DR1方向に移動することができる。
The
テーブル20は、その上面にワークが載置される被載置面を有しており、上述した切断刃10の下方に位置している。テーブル20は、縁部の所定位置に切り欠き部23(図3等参照)が設けられてなる平面視略矩形状の平板状の形状を有しており、駆動ステージ34上に固定されている。なお、テーブル20の詳細な構成については、後述することとする。
The table 20 has a mounting surface on which the workpiece is mounted, and is positioned below the
駆動ステージ34は、ガイドレール31上に配置されたベース板32上に回転部33を介して設置されている。ベース板32は、X軸方向送り駆動機構62によってガイドレール31上を移動可能に駆動され、これによりテーブル20は、図1中に示すX軸方向に沿って矢印DR2方向に移動することができる。また、回転部33は、Z軸周り送り駆動機構63によって回転可能に駆動され、これによりテーブル20は、図1中に示すZ軸周りに矢印DR3方向に回転することができる。
The
上述したZ軸方向送り駆動機構61、X軸方向送り駆動機構62およびZ軸周り送り駆動機構63は、いずれも制御部50によってその動作が制御される。なお、Z軸方向送り駆動機構61、X軸方向送り駆動機構62およびZ軸周り送り駆動機構63としては、各種のものが利用できるが、たとえばサーボモータ、リニアモータ、ステッピングモータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等を駆動源とした送り駆動機構が利用できる。
The operations of the Z-axis direction
ここで、X軸方向送り駆動機構62およびZ軸周り送り駆動機構63は、切断刃10およびテーブル20をテーブル20の被載置面(すなわち上面)と平行な面内において相対的に移動させる第1駆動機構に該当し、Z軸方向送り駆動機構61は、切断刃10およびテーブル20をテーブル20の被載置面(すなわち上面)と垂直な方向に相対的に移動させる第2駆動機構に該当する。
Here, the X-axis direction
第1カメラ41および第2カメラ42は、テーブル20に載置されたワークを側方から撮像するものであり、たとえばCCDカメラ等によって構成されている。第1カメラ41および第2カメラ42は、平面視略矩形状のテーブル20の相対して位置する二辺に対応した縁部の各々に対応して、当該テーブル20を挟み込むように図中に示すY軸方向に沿って向かい合うように配置されている。第1カメラ41および第2カメラ42は、制御部50によってその動作が制御される。第1カメラ41および第2カメラ42によって撮像された画像は、制御部50へと入力される。
The
制御部50は、切断装置1の全体の動作を制御する部位であり、主として、切断刃10の移動動作、テーブル20の移動動作、テーブル20の回転動作、第1カメラ41および第2カメラ42の撮像動作等を同期的に制御する。より詳細には、制御部50は、上述したZ軸方向送り駆動機構61、X軸方向送り駆動機構62およびZ軸周り送り駆動機構63の動作を制御する送り制御部51と、各種演算を行なう演算部52と、第1カメラ41および第2カメラ42によって撮像された画像の画像処理を行なう画像処理部53とを含んでおり、これらが互いに協働することにより、ワークに対して切断加工を実施する。
The
図3は、図1に示す切断装置のテーブル近傍の平面図である。また、図4は、図3に示す領域IVの拡大図である。次に、これら図3および図4を参照して、本実施の形態に係る切断装置のテーブルの詳細な構成について説明する。 FIG. 3 is a plan view of the vicinity of the table of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged view of a region IV shown in FIG. Next, with reference to these FIG. 3 and FIG. 4, the detailed structure of the table of the cutting device based on this Embodiment is demonstrated.
上述したように、テーブル20は、その上面に被載置面を有する平面視略矩形状の平板状の形状を有している。当該テーブル20の被載置面には、ワークとしてのマザーブロック100(図7等参照)が載置される。マザーブロック100は、偏平な略直方体形状を有しており、その中心部に必要部分101を有しており、その周縁部に不要部分102を有している(図6および図7参照)。
As described above, the table 20 has a flat plate shape that is substantially rectangular in plan view and has a mounting surface on the upper surface thereof. A mother block 100 (see FIG. 7 and the like) as a work is placed on the placement surface of the table 20. The
図3および図4に示すように、テーブル20は、マザーブロック100の必要部分101を支持するための第1支持部21と、マザーブロック100の不要部分102を支持するための第2支持部22とを含んでいる。第1支持部21は、平面視矩形状の形状を有しており、その周囲を取り囲むように第2支持部22が位置している。
As shown in FIGS. 3 and 4, the table 20 includes a
第2支持部22は、平面視矩形状の第1支持部21の四辺の各々から外側に向けて張り出した第1張り出し部22aと、平面視矩形状の第1支持部21の四隅の各々から第1支持部21の対角線方向に向けて外側に向けて張り出した第2張り出し部22bとを有している。これにより、第1張り出し部22aは、テーブル20の縁部において一対の第2張り出し部22bに挟み込まれて位置することになる。
The
第1張り出し部22aは、後述するマザーブロック100から必要部分101を切り出す第1切断工程(図5に示すステップS2)において露出することとなるマザーブロック100の切断面103(すなわち、マザーブロック100の必要部分101の側面(図11および図12等参照))を介して必要部分101と連続する部分の不要部分102を支持するための部位である。一方、第2張り出し部22bは、上記切断面103の延在方向における両端部近傍に位置する部分の不要部分102(すなわち、第1切断工程が実施される前のマザーブロック100の四隅部分)を支持するための部位である。
The
ここで、第1張り出し部22aの第1支持部21から外側に向けての張り出し量(すなわち、図4中に示す長さL1)は、第2張り出し部22bの第1支持部21から外側に向けての張り出し量(すなわち、図4中に示す長さL2)よりも小さくなるように構成されている。これにより、平面視略矩形状のテーブル20の縁部には、平面視矩形状の第1支持部21の四辺の各々に対応して内側に向けて凹んだ切り欠き部23が設けられることになる。
Here, the amount of protrusion of the first overhanging
以上により、テーブル20に設けられた4つの切り欠き部23のうち、Y軸方向に沿って並んで配置された2つの切り欠き部23は、それぞれテーブル20の側方に配置された第1カメラ41および第2カメラ42に対峙することになる。また、上述したように、テーブル20は、回転部33によって回転可能に支持されているため、テーブル20が被載置面と平行な面内において90°回転することにより、残る2つの切り欠き部23についても、これが第1カメラ41および第2カメラ42に対峙するようになる。
As described above, of the four
なお、テーブル20は、その被載置面における表面温度が60℃〜100℃程度に維持されるように熱源を内蔵していることが好ましい。このように構成することにより、後述するマザーブロック100に含まれるバインダが十分に軟化することになり、その切断がより容易に行なえることになる。 In addition, it is preferable that the table 20 has a built-in heat source so that the surface temperature on the mounting surface is maintained at about 60 ° C. to 100 ° C. By comprising in this way, the binder contained in the mother block 100 mentioned later will fully soften, and the cutting | disconnection can be performed more easily.
図5は、本実施の形態に係る切断装置を用いて実施されるワークの切断加工のフローを示す図である。また、図6ないし図19は、当該切断加工時における切断装置およびワークの状態等を示す各種の図である。次に、これら図5ないし図19を参照して、上述した切断装置を用いて実施されるワークの切断加工について詳説する。 FIG. 5 is a diagram illustrating a flow of workpiece cutting performed using the cutting apparatus according to the present embodiment. FIGS. 6 to 19 are various views showing the state of the cutting device and the workpiece during the cutting process. Next, with reference to these FIG. 5 thru | or FIG. 19, it demonstrates in full detail about the cutting process of the workpiece | work implemented using the cutting device mentioned above.
図5に示すように、ワークであるマザーブロック100の切断加工は、上述した切断刃10を用いた複数回の切断処理が実施されることで行なわれる。当該複数回の切断処理の各々の実施前には、上述した第1駆動機構としてのX軸方向送り駆動機構62およびZ軸周り送り駆動機構63によるテーブル20の切断刃10に対する位置決め動作が行なわれ、当該複数回の切断処理の各々は、上述した第2駆動機構としてのZ軸方向送り駆動機構61による切断刃10の移動動作が行なわれることで実現される。
As shown in FIG. 5, the cutting process of the mother block 100 that is a workpiece is performed by performing a plurality of cutting processes using the
まず、図5に示すように、マザーブロック100がテーブル20上に載置される(ステップS1)。具体的には、図示しないワーク移載装置等によってマザーブロック100がテーブル20の被載置面上に位置決めして載置される。 First, as shown in FIG. 5, the mother block 100 is placed on the table 20 (step S1). Specifically, the mother block 100 is positioned and placed on the placement surface of the table 20 by a workpiece transfer device (not shown) or the like.
図6は、切断前のワークの状態を示す平面図であり、図7は、ワークがテーブルに載置された状態を示す概略図である。 FIG. 6 is a plan view showing a state of the workpiece before cutting, and FIG. 7 is a schematic view showing a state where the workpiece is placed on the table.
図6および図7に示すように、切断前のワークであるマザーブロック100は、偏平な略直方体形状を有している。マザーブロック100は、誘電体層となるセラミックグリーンシートおよび内部電極層となる導電パターンが交互に積層された積層体からなり、所定位置にアライメントマーク104が埋設されてなるものである。なお、図6においては、内部電極層となる導電パターンの図示は省略している。
As shown in FIGS. 6 and 7, the mother block 100, which is a workpiece before cutting, has a flat, substantially rectangular parallelepiped shape. The
当該構成のマザーブロック100は、たとえば以下において説明するフローに従って製作される。
The
まず、セラミックスラリーの調製が行なわれる。具体的には、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤等が所定の配合比率で混合され、これによりセラミックスラリーが形成される。 First, a ceramic slurry is prepared. Specifically, ceramic powder, a binder, a solvent, and the like are mixed at a predetermined blending ratio, thereby forming a ceramic slurry.
次に、セラミックグリーンシートが形成される。具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシートが製作される。 Next, a ceramic green sheet is formed. Specifically, the ceramic slurry is formed into a sheet shape using a die coater, a gravure coater, a micro gravure coater or the like on the carrier film, thereby producing a ceramic green sheet.
次に、原料シートが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートに導電体ペーストが所定のパターンを有するようにインクジェット法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等を用いて塗布されることにより、セラミックグリーンシート上に所定の導電パターンが設けられた原料シートが形成される。形成される導電パターンの厚みは、特に限定されるものではないが、好適には1.5μm以下とされる。 Next, a raw material sheet is formed. Specifically, a predetermined conductive pattern is formed on the ceramic green sheet by applying the conductive paste to the ceramic green sheet using an ink jet method, a screen printing method, a gravure printing method, or the like. The provided raw material sheet is formed. The thickness of the conductive pattern to be formed is not particularly limited, but is preferably 1.5 μm or less.
次に、原料シートが積層される。具体的には、積層後の原料シート群の内部において複数の導電パターンが所定の態様にて配置されることとなるように、上述した複数の原料シートが所定のルールに従って積層される。積層される原料シートの数は、特に限定されるものではないが、概ね20枚から1500枚程度である。 Next, the raw material sheets are laminated. Specifically, the plurality of raw material sheets described above are stacked according to a predetermined rule so that the plurality of conductive patterns are arranged in a predetermined manner inside the stacked raw material sheet group. The number of raw material sheets to be laminated is not particularly limited, but is generally about 20 to 1500.
次に、原料シート群が圧着される。具体的には、たとえば静水圧プレス法等を用いて原料シート群がその積層方向に沿って加圧されることで圧着される。 Next, the raw material sheet group is pressure-bonded. Specifically, the raw material sheet group is pressure-bonded by being pressed along the laminating direction using, for example, an isostatic pressing method.
以上により、図6に示す如くのマザーブロック100の製作が完了する。ここで、マザーブロック100の大きさは、特に限定されるものではないが、たとえば150mm角とされる。 Thus, the manufacture of the mother block 100 as shown in FIG. 6 is completed. Here, the size of the mother block 100 is not particularly limited, but is, for example, 150 mm square.
図6および図7に示すように、マザーブロック100は、これを平面視した状態において、その中心部に矩形状の必要部分101を有しており、その周縁部に額縁状の不要部分102を有している。
As shown in FIGS. 6 and 7, the mother block 100 has a rectangular required
ここで、不要部分102は、マザーブロック100の製作に際して実施される、上述したセラミックグリーンシート同士を圧着するためのプレス加工により、許容できない歪みが生じてしまった部分であり、製品としては利用できない部分である。一方、必要部分101は、当該プレス加工によっても歪みが一切生じていないかあるいは許容できる範囲の僅かな歪みしか生じていない部分であり、製品として利用することができる部分を含む部分である。なお、当該必要部分101をその後細分化することによって得られるチップ106(図19参照)は、そのすべてが製品として利用される場合もあれば、上述したアライメントマーク104が含まれることで製品として利用できないものを除いた残りが製品として利用される場合もある。
Here, the
上述したアライメントマーク104は、後述するマザーブロック100の必要部分101を切断して細分化する第2切断工程(図5におけるステップS3およびステップS5)において位置決めのために使用されるものであり、マザーブロック100の必要部分101と不要部分102との境界部に沿ってこれに跨るようにたとえば点列状に設けられている。アライメントマーク104は、たとえば導電パターンによって構成され、その場合には、内部電極層となる導電パターンをセラミックグリーンシートに塗布することによって形成する際に同時に形成される。
The
マザーブロック100がテーブル20上に載置される際の位置決め方法としては、各種の方法が利用でき、たとえば上述したワーク移載装置の機械精度で管理することもできる。当該位置決めは、マザーブロック100の必要部分101がテーブル20の第1支持部21上に位置するとともに、マザーブロック100の不要部分102がテーブル20の第2支持部22上に位置することとなるように行なわれる。これにより、マザーブロック100の必要部分101と不要部分102との境界部は、テーブル20の第1支持部21と第2支持部22との境界部に合致するように配置されることになる。
As a positioning method when the mother block 100 is placed on the table 20, various methods can be used. For example, it can be managed with the machine accuracy of the workpiece transfer device described above. The positioning is such that the
ここで、テーブル20の四辺に対応した縁部の中央部に設けられた第1張り出し部22aの張り出し量である長さL1(図4参照)は、マザーブロック100の不要部分102の幅W(図6参照)よりも小さく設定されている。一方、テーブル20の四隅に設けられた第2張り出し部22bの張り出し量である長さL2(図4参照)は、マザーブロック100の不要部分102の幅W(図6参照)よりも大きく設定されている。これにより、テーブル20の四辺に対応した縁部の中央部に設けられた切り欠き部23の内側部分は、マザーブロック100がテーブル20上に載置された状態において、マザーブロック100の不要部分102によって覆われることになり、当該切り欠き部23を覆う部分のマザーブロック100は、その下面側においてテーブル20によって支持されていない状態となる。
Here, the length L1 (see FIG. 4) that is the amount of protrusion of the
次に、図5に示すように、マザーブロック100の必要部分101を切り出す第1切断工程(ステップS2)が実施される。当該切り出しは、上述しマザーブロック100の必要部分101と不要部分102との境界部に沿って合計で4回にわたって切断刃10による切断が行なわれた後に、必要部分101から切り離された不要部分102がテーブル20上から取り去られることで行なわれる。
Next, as shown in FIG. 5, a first cutting step (step S <b> 2) for cutting out the
図8は、ワークの必要部分が切り出される第1切断工程における第1切断位置および第2切断位置を示す概略平面図であり、図9は、図8に示す矢印IX方向から見た概略側面図である。また、図10は、ワークの必要部分が切り出される第1切断工程における第3切断位置および第4切断位置を示す概略平面図であり、図11は、第1切断工程後のワークの状態を示す平面図である。 FIG. 8 is a schematic plan view showing a first cutting position and a second cutting position in a first cutting step in which a necessary part of the workpiece is cut out, and FIG. 9 is a schematic side view seen from the direction of arrow IX shown in FIG. It is. FIG. 10 is a schematic plan view showing the third cutting position and the fourth cutting position in the first cutting step in which a necessary part of the workpiece is cut out, and FIG. 11 shows the state of the workpiece after the first cutting step. It is a top view.
まず、図8に示すように、第1切断工程の第1段階においては、マザーブロック100の必要部分101と不要部分102との境界部のうちの相対して位置する一組の部分においてマザーブロック100が切断される。当該切断の際の切断位置を、それぞれ図中において第1切断位置CP1および第2切断位置CP2として示している。
First, as shown in FIG. 8, in the first stage of the first cutting process, the mother block is set in a pair of portions located opposite to each other in the boundary portion between the
当該切断に際し、まず、制御部50は、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20のX軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃10の直下にマザーブロック100の上記第1切断位置CP1が配置されるようにする(図5におけるステップS21)。その後、制御部50は、図9に示すように、Z軸方向送り駆動機構61を駆動することで切断刃10を下方に向けて移動させ、これにより切断刃10をマザーブロック100に進入させてその切断を行なう(図5におけるステップS22)。このとき、制御部50は、切断刃10の下方に向けての移動距離を制御することにより、マザーブロック100を完全に分断する。切断後においては、制御部50は、切断刃10を上昇させて元の位置に復帰させる。
At the time of the cutting, first, the
ここで、マザーブロック100は、比較的軟質であるため、図9に示すように、切断前の状態においては、マザーブロック100の不要部分102のうちのテーブル20の切り欠き部23上に位置する部分が垂れ下がった状態にある。しかしながら、上述した切断により除去される不要部分102の両端部は、テーブル20に設けられた第2張り出し部22bによってその下面側が支持されているため、上述した垂れ下がりの程度は低く抑えられている。また、上述した切断により除去される不要部分102の両端部の間に位置する中央部の必要部分101側に位置する部分も、テーブル20に設けられた第1張り出し部22aによってその下面側が支持されているため、上述した垂れ下がりの程度は低く抑えられている。そのため、上述した垂れ下がりが生じることによってもマザーブロック100の必要部分101と不要部分102との境界部がテーブル20上において位置ずれすることがなく、高精度にマザーブロック100を切断することができる。
Here, since the mother block 100 is relatively soft, as shown in FIG. 9, the mother block 100 is positioned on the
加えて、マザーブロック100の必要部分101と不要部分102との境界部の直下には、テーブル20の被載置面が位置しているため、安定的にマザーブロックを切断することもでき、この意味においても高精度にマザーブロック100を切断することができる。
In addition, since the mounting surface of the table 20 is located immediately below the boundary between the
なお、切断刃10の直下にマザーブロック100の第1切断位置CP1が配置されるようにする際の位置決め方法としては、各種の方法が利用でき、たとえばX軸方向送り駆動機構62の機械精度で管理することとしてもよいし、第1カメラ41および第2カメラ42によってマザーブロック100を撮像し、撮像した画像を解析することによって第1切断位置CP1を算出するように管理してもよい。
Note that various methods can be used as a positioning method when the first cutting position CP1 of the mother block 100 is arranged immediately below the
次に、制御部50は、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20のX軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃10の直下にマザーブロック100の上記第2切断位置CP2が配置されるようにする(図5におけるステップS21)。その後、制御部50は、上述した第1切断位置CP1において実施した動作と同様の制御を行なうことでマザーブロック100の切断を行なう(図5におけるステップS22)。なお、切断後においては、制御部50は、切断刃10を上昇させて元の位置に復帰させる。
Next, the
続いて、図10に示すように、第1切断工程の第2段階においては、マザーブロック100の必要部分101と不要部分102との境界部のうちの相対して位置する残る一組の部分においてマザーブロック100が切断される。当該切断の際の切断位置を、それぞれ図中において第3切断位置CP3および第4切断位置CP4として示している。
Subsequently, as shown in FIG. 10, in the second stage of the first cutting step, in the remaining set of portions located opposite to each other in the boundary portion between the
当該切断に際しては、まず、制御部50は、Z軸周り送り駆動機構63を駆動することでテーブル20のZ軸周りにおける位置決め(すなわち、テーブル20を被載置面と平行な面内において90°回転させる動作)を行ない、その後、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20のX軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃10の直下にマザーブロック100の上記第3切断位置CP3が配置されるようにする(図5におけるステップS21)。その後、制御部50は、上述した第1切断位置CP1において実施した動作と同様の制御を行なうことでマザーブロック100の切断を行なう(図5におけるステップS22)。なお、切断後においては、制御部50は、切断刃10を上昇させて元の位置に復帰させる。
When the cutting is performed, first, the
次に、制御部50は、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20のX軸方向における位置決めを行ない、これにより切断刃10の直下にマザーブロック100の上記第4切断位置CP4が配置されるようにする(図5におけるステップS21)。その後、制御部50は、上述した第1切断位置CP1において実施した動作と同様の制御を行なうことでマザーブロック100の切断を行なう(図5におけるステップS22)。なお、切断後においては、制御部50は、切断刃10を上昇させて元の位置に復帰させる。
Next, the
以上により、第1切断工程が実施される前のマザーブロック100(図6参照)から不要部分102が除去されることにより、第1切断工程が実施された後のマザーブロック100は、図11に示すように必要部分101のみによって構成されることになり、その周側面が切断面103によって規定されることになる。当該切断面103には、上述したアライメントマーク104が露出して位置することになり、当該アライメントマーク104が後述するマザーブロック100の必要部分101を切断して細分化する第2切断工程(図5におけるステップS3およびステップS5)の際の位置決めに使用可能になる。
As described above, the
次に、図5に示すように、マザーブロック100の必要部分101の細分化のうち、行方向に沿った切断が行なわれる(ステップS3)。当該行方向に沿った切断による必要部分101の細分化は、必要部分101の4つの切断面103のうちの相対して位置する一組の切断面の延在方向と平行な方向に沿って切断刃10が配置された状態において、他の一組の切断面の延在方向と平行な方向に相対的に切断刃10を段階的に移動させつつ複数回にわたって切断処理が実施されることで行なわれる。
Next, as shown in FIG. 5, in the subdivision of the
図12は、ワークの必要部分が細分化される第2切断工程の行方向に沿った切断処理が実施される前におけるワークおよびテーブルの状態を示す概略図である。図13および図14は、ワークの必要部分が細分化される第2切断工程の行方向に沿った切断処理における切断位置を示す概略平面図および概略側面図である。図15は、図14に示す状態における第1カメラの視野を示す概略図である。また、図16は、第2切断工程における行方向に沿った切断処理後のワークの状態を示す平面図である。 FIG. 12 is a schematic diagram showing the state of the workpiece and the table before the cutting process along the row direction in the second cutting step in which the necessary part of the workpiece is subdivided. 13 and 14 are a schematic plan view and a schematic side view showing a cutting position in the cutting process along the row direction in the second cutting step in which a necessary part of the work is subdivided. FIG. 15 is a schematic diagram showing the field of view of the first camera in the state shown in FIG. FIG. 16 is a plan view showing the state of the workpiece after the cutting process along the row direction in the second cutting step.
図12に示すように、第2切断工程の行方向に沿った切断処理が実施される前の状態においては、上述した第1切断工程を経ることによってマザーブロック100から不要部分102が既に除去されているため、マザーブロック100がテーブル20の第1支持部21上にのみ位置しており、テーブル20の第2支持部22上には、マザーブロック100は位置していない。そのため、テーブル20に設けられた切り欠き部23もすべて露出した状態となっており、第1カメラ41および第2カメラ42に対峙するマザーブロック100の切断面103の外側には、僅かにテーブル20の第1張り出し部22aのみが露出して位置することになる。
As shown in FIG. 12, in the state before the cutting process along the row direction of the second cutting step, the
図13および図14に示すように、第2切断工程の行方向に沿った切断処理(ステップS3)は、図中に示す複数の切断位置CP5において、マザーブロック100の必要部分101が切断刃10によって分断されることで実施される。
As shown in FIGS. 13 and 14, in the cutting process (step S3) along the row direction of the second cutting step, the
当該切断に際し、まず、制御部50は、第1カメラ41および第2カメラ42を用いてマザーブロック100の撮像を行なう。具体的には、第1カメラ41および第2カメラ42は、図中に示すY軸方向に沿って相対して位置するマザーブロック100の一対の切断面103の所定部位を視野に含め、この状態においてそれぞれ撮像を行なう(図5におけるステップS31)。
At the time of the cutting, first, the
撮像された画像は、いずれも制御部50に入力され、制御部50の画像処理部53によって当該画像の解析が行なわれる。この画像の解析により、上述したアライメントマーク104の配置位置を示す位置情報が検出され、検出された位置情報が制御部50の演算部52に入力される。演算部52においては、当該位置情報に基づいてマザーブロック100の切断すべき切断位置(すなわち、上述した切断位置CP5のうちの1つ)が算出される。
All the captured images are input to the
制御部50は、算出された切断位置CP5が切断刃10の直下に配置されることとなるように、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20のX軸方向における位置決めを行なう(図5におけるステップS32)。
The
その後、制御部50は、図14に示すように、Z軸方向送り駆動機構61を駆動することで切断刃10を下方に向けて移動させ、これにより切断刃10をマザーブロック100に進入させてその切断を行なう(図5におけるステップS33)。このとき、制御部50は、切断刃10の下方に向けての移動距離を制御することにより、マザーブロック100を完全に分断(いわゆるフルカット)するか、または、部分的に分断(いわゆるハーフカット)する。切断後においては、制御部50は、切断刃10を上昇させて元の位置に復帰させる。
Thereafter, as shown in FIG. 14, the
ここで、上述したように、本実施の形態に係る切断装置1においては、上述した第1カメラ41および第2カメラ42を用いての撮像が実施される時点において、マザーブロック100の切断面103の外側には、僅かにテーブル20の第1張り出し部22aが位置しているのみである。
Here, as described above, in the
そのため、図15に示すように、第1カメラ41および第2カメラ42(図中においては第1カメラ41のみを示している)の視野45は、テーブル20によって殆ど遮られることがなく、また、撮像すべきマザーブロック100の必要部分101の切断面103よりも第1カメラ41側および第2カメラ42側(図中においては第1カメラ41側のみを示している)に極端に近い位置にテーブル20の端部が位置することがなく、撮像する画像に焦点ぼけが発生してしまうことも大幅に抑制できる。したがって、高精度にマザーブロック100の必要部分101を細分化することができる。
Therefore, as shown in FIG. 15, the
続いて、制御部50は、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20をX軸方向に沿って所定量だけ移動(既に撮像が済んだアライメントマークの隣に位置するアライメントマークの撮像が可能になる程度の移動量だけ移動)させる(図5におけるステップS34)。
Subsequently, the
その後、制御部50は、上述したステップS31〜S34の動作を再び実施することにより、上述した切断位置とは異なる他の1つの切断位置CP5において、マザーブロック100の切断を行なう。
Thereafter, the
以上の一連の動作を複数回繰り返すことにより、マザーブロック100の必要部分101が細分化される第2切断工程の行方向に沿った切断処理が完了する。
By repeating the above series of operations a plurality of times, the cutting process along the row direction of the second cutting process in which the
以上により、図16に示すように、マザーブロック100の必要部分101は、細長の略直方体形状を有する複数の棒状ブロック105に分断されることになる。
As described above, as shown in FIG. 16, the
次に、図5に示すように、制御部50は、テーブル20のZ軸周りにおける位置決めを行なう(ステップS4)。具体的には、制御部50は、Z軸周り送り駆動機構63を駆動することでテーブル20を被載置面と平行な面内において90°回転させる。
Next, as shown in FIG. 5, the
次に、図5に示すように、マザーブロック100の必要部分101の細分化のうち、列方向に沿った切断が行なわれる(ステップS5)。当該列方向に沿った切断による必要部分101の細分化は、複数の棒状ブロック105の集合体にて構成された必要部分101の切断面103のうちの相対して位置する未だ切断されていない一組の切断面の延在方向と平行な方向に沿って切断刃10が配置された状態において、既に切断された他の一組の切断面の延在方向と平行な方向に相対的に切断刃10を段階的に移動させつつ複数回にわたって切断処理が実施されることで行なわれる。
Next, as shown in FIG. 5, in the subdivision of the
図17は、ワークの必要部分が細分化される第2切断工程の列方向に沿った切断処理が実施される前におけるワークおよびテーブルの状態を示す概略図である。図18は、ワークの必要部分が細分化される第2切断工程の列方向に沿った切断処理における切断位置を示す概略平面図である。また、図19は、第2切断工程における列方向に沿った切断処理後のワークの状態を示す平面図である。 FIG. 17 is a schematic diagram illustrating the state of the workpiece and the table before the cutting process along the column direction in the second cutting step in which the necessary part of the workpiece is subdivided. FIG. 18 is a schematic plan view showing a cutting position in the cutting process along the column direction in the second cutting step in which the necessary part of the work is subdivided. FIG. 19 is a plan view showing the state of the workpiece after the cutting process along the column direction in the second cutting step.
図17に示すように、第2切断工程の列方向に沿った切断処理が実施される前の状態においては、第2切断工程の行方向に沿った切断処理が実施される前の状態(すなわち図12に示す状態)と同様に、テーブル20の第2支持部22上には、マザーブロック100は位置していない。そのため、テーブル20に設けられた切り欠き部23もすべて露出した状態となっており、第1カメラ41および第2カメラ42に対峙する複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の切断面103の外側には、僅かにテーブル20の第1張り出し部22aのみが露出して位置することになる。
As shown in FIG. 17, in the state before the cutting process along the column direction of the second cutting step is performed, the state before the cutting process along the row direction of the second cutting process is performed (that is, Similarly to the state shown in FIG. 12, the mother block 100 is not positioned on the
図18に示すように、第2切断工程の列方向に沿った切断処理(ステップS5)は、図中に示す複数の切断位置CP6において、複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の必要部分101が切断刃10によって分断されることで実施される。
As shown in FIG. 18, the cutting process (step S5) along the column direction of the second cutting step is performed by a mother constituted by an assembly of a plurality of bar blocks 105 at a plurality of cutting positions CP6 shown in the drawing. This is performed by dividing the
当該切断に際し、まず、制御部50は、第1カメラ41および第2カメラ42を用いて複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の撮像を行なう。具体的には、第1カメラ41および第2カメラ42は、図中に示すY軸方向に沿って相対して位置する、複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の一対の切断面103の所定部位を視野に含め、この状態においてそれぞれ撮像を行なう(図5におけるステップS51)。
At the time of cutting, first, the
撮像された画像は、いずれも制御部50に入力され、制御部50の画像処理部53によって当該画像の解析が行なわれる。この画像の解析により、上述したアライメントマーク104の配置位置を示す位置情報が検出され、検出された位置情報が制御部50の演算部52に入力される。演算部52においては、当該位置情報に基づいてマザーブロック100の切断すべき切断位置(すなわち、上述した切断位置CP6のうちの1つ)が算出される。
All the captured images are input to the
制御部50は、算出された切断位置CP6が切断刃10の直下に配置されることとなるように、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20のX軸方向における位置決めを行なう(図5におけるステップS52)。
The
その後、制御部50は、Z軸方向送り駆動機構61を駆動することで切断刃10を下方に向けて移動させ、これにより切断刃10を複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100に進入させてその切断を行なう(図5におけるステップS53)。このとき、制御部50は、切断刃10の下方に向けての移動距離を制御することにより、複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100を完全に分断(いわゆるフルカット)するか、または、部分的に分断(いわゆるハーフカット)する。切断後においては、制御部50は、切断刃10を上昇させて元の位置に復帰させる。
Thereafter, the
ここで、上述したように、本実施の形態に係る切断装置1においては、上述した第1カメラ41および第2カメラ42を用いての撮像が実施される時点において、複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の切断面103の外側には、僅かにテーブル20の第1張り出し部22aが位置しているのみである。したがって、上述した第2切断工程の行方向に沿った切断処理の場合と同様に、高精度に複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の必要部分101を細分化することができることになる。
Here, as described above, in the
続いて、制御部50は、X軸方向送り駆動機構62を駆動することでテーブル20をX軸方向に沿って所定量だけ移動(既に撮像が済んだアライメントマークの隣に位置するアライメントマークの撮像が可能になる程度の移動量だけ移動)させる(図5におけるステップS54)。
Subsequently, the
その後、制御部50は、上述したステップS51〜S54の動作を再び実施することにより、上述した切断位置とは異なる他の1つの切断位置CP6において、複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の切断を行なう。この一連の動作を複数回繰り返すことにより、複数の棒状ブロック105の集合体にて構成されたマザーブロック100の必要部分101が細分化される第2切断工程の列方向に沿った切断処理が完了する。
Thereafter, the
以上により、図19に示すように、マザーブロック100の必要部分101は、賽の目状に複数のチップ106に分断されることになる。
As described above, as shown in FIG. 19, the
上述したすべての切断処理が完了した後には、図5に示すように、細分化後のワークであるチップ106の切断装置1からの取り出しが行なわれる(ステップS6)。
After all the cutting processes described above are completed, as shown in FIG. 5, the
以上において説明したように、本実施の形態に係る切断装置1とすることにより、マザーブロック100から必要部分101を切り出す切断処理と、マザーブロック100から切り出された必要部分101を細分化する切断処理とを単一のテーブル20にて実施した場合にも、必要部分101の細分化の際に実施される第1カメラ41および第2カメラ42による撮像時において、これら第1カメラ41および第2カメラ42の視野の遮りや焦点ぼけが発生することが抑制できる。したがって、高い生産効率と高精度の切断との両立が図られることになり、高性能の積層セラミックコンデンサを安価に提供することが可能になる。
As described above, by using the
図20は、上述した本実施の形態に基づいた変形例に係る切断装置のテーブルの構成を示す概略図である。次に、この図20を参照して、本実施の形態に基づいた変形例に係る切断装置について説明する。 FIG. 20 is a schematic diagram illustrating a configuration of a table of a cutting apparatus according to a modification based on the above-described embodiment. Next, with reference to this FIG. 20, the cutting device which concerns on the modification based on this Embodiment is demonstrated.
図20に示すように、本変形例に係る切断装置は、上述した本実施の形態に係る切断装置1と比較した場合に、補助テーブル25を備えている点においてのみ相違している。当該補助テーブル25は、テーブル20に対して着脱自在に取付けられるものであり、テーブル20に設けられた切り欠き部23の数に応じた数だけテーブル20に付設されている。
As shown in FIG. 20, the cutting device according to the present modification is different only in that an auxiliary table 25 is provided when compared with the
補助テーブル25は、テーブル20に取付けられた状態において、切り欠き部23を埋めることができる形状を有している。そのため、補助テーブル25は、装着状態においてテーブル20の四辺に対応した縁部の中央部に設けられた切り欠き部23を埋めるとともに、脱離状態において当該切り欠き部23を露出させる。
The auxiliary table 25 has a shape capable of filling the
この補助テーブル25は、マザーブロック100から必要部分101が切り出される上述した第1切断工程(図5におけるステップS2)において、予めテーブル20に装着された状態とされる。これにより、上述したマザーブロック100の垂れ下がりが完全に防止できることになり、当該第1切断工程における切断処理が、より安定的に高精度に実施できることになる。また、補助テーブル25は、テーブル20と同様に熱源を備えていてもよい。補助テーブル25が熱源を備えることにより、マザーブロック100の全体を加熱することができる。
The auxiliary table 25 is previously attached to the table 20 in the above-described first cutting step (step S2 in FIG. 5) in which the
一方、この補助テーブル25は、マザーブロック100の必要部分101が細分化される上述した第2切断工程(図5におけるステップS3,S5)において、予めテーブル20から脱離された状態とされる。これにより、上述した第1カメラ41および第2カメラ42の視野の遮りや焦点ぼけの発生が抑制できることになる。
On the other hand, the auxiliary table 25 is previously detached from the table 20 in the above-described second cutting step (steps S3 and S5 in FIG. 5) in which the
したがって、本変形例に係る切断装置とした場合にも、高い生産効率と高精度の切断との両立が図られることになり、高性能の積層セラミックコンデンサを安価に提供することが可能になる。 Therefore, even when the cutting device according to the present modification is used, both high production efficiency and high-precision cutting can be achieved, and a high-performance multilayer ceramic capacitor can be provided at a low cost.
(実施の形態2)
図21は、本発明の実施の形態2に係る切断装置のテーブル近傍の平面図である。次に、この図21を参照して、本実施の形態に係る切断装置について説明する。
(Embodiment 2)
FIG. 21 is a plan view of the vicinity of the table of the cutting apparatus according to
図21に示すように、本実施の形態に係る切断装置は、上述した実施の形態1に係る切断装置1と比較した場合に、平面視略矩形状のテーブル20の四辺のうちの相対して位置する二辺に対応した縁部にのみ切り欠き部23が設けられている点において相違している。そのため、本実施の形態に係る切断装置1においては、テーブル20の平面視矩形状の第1支持部21の相対して位置する二辺の各々から外側に向けて1つの第1張り出し部22aと2つの第2張り出し部22bとが設けられることによって第2支持部22が構成されており、平面視矩形状の第1支持部21の相対して位置する残る二辺には、第2支持部22が設けられていない。
As shown in FIG. 21, when compared with the
積層したセラミックグリーンシート同士を圧着するためのプレス加工において許容できない歪みが生じる範囲(すなわちマザーブロック100の不要部分102の範囲)は、セラミックグリーンシートの材料種やこれに埋設される導電パターンの形状および積層数、当該プレス加工の仕方等によって異なったものとなる。上述した実施の形態1において示した構成のテーブル20は、ワークであるマザーブロック100が、平面視した状態において、その中心部に矩形状の必要部分101を有しているとともに、その周縁部に額縁状の不要部分102を有している場合に好適なものである。
The range in which unacceptable distortion occurs in the press working for press-bonding the laminated ceramic green sheets (that is, the range of the
これに対し、本実施の形態において示す構成のテーブル20は、ワークであるマザーブロック100が、平面視した状態において、相対して位置する一対の辺側の周縁部において不要部分102を有しているとともに、その余の部分のすべてが必要部分101である場合に好適に使用できるものである。すなわち、本実施の形態において示す構成のテーブル20においては、マザーブロック100の不要部分102が載置される部分に対応したテーブル20の縁部のみに切り欠き部23が設けられており、残る縁部には切り欠き部23が設けられていない。このように構成することにより、マザーブロック100の状態に合わせてより多くのチップ106を回収することができる。
On the other hand, the table 20 having the configuration shown in the present embodiment includes the
(検証試験)
以下においては、本発明による効果を検証するために行なった検証試験について説明する。図22は、当該検証試験の試験内容を説明するための図である。
(Verification test)
Below, the verification test performed in order to verify the effect by this invention is demonstrated. FIG. 22 is a diagram for explaining the test contents of the verification test.
検証試験においては、テーブルに切り欠き部を設けた場合と設けていない場合とのそれぞれにおいて、カメラによって撮像された画像の認識誤差に起因してどの程度切断位置にずれが生じるかを確認するために、実施例に係る切断装置としてテーブルの周縁に切り欠き部を設けたものを用意するとともに、比較例に係る切断装置としてテーブルの周縁に切り欠き部を設けていないものを用意し、他の条件はすべて同じに揃え、これらを用いて実際にワークを切断することとした。ワークとしては、図22に示すように、上述した実施の形態1において説明した如くの積層セラミックコンデンサの部品材料であるマザーブロック100を使用することとした。
In the verification test, in order to confirm how much the cutting position shifts due to the recognition error of the image captured by the camera in each of the case where the notch portion is provided in the table and the case where the notch portion is not provided. In addition to preparing a cutting device according to the embodiment provided with a notch at the periphery of the table, a cutting device according to a comparative example prepared without a notch at the periphery of the table, The conditions were all the same, and these were used to actually cut the workpiece. As a work, as shown in FIG. 22, a
図22に示すように、マザーブロック100の切断面103には、当該切断面103の延在方向に沿って延びる導電パターンからなる長方形状のアライメントマーク104を設けることとし、実施例に係る切断装置および比較例に係る切断装置のいずれにおいても、このアライメントマーク104の長手方向の中心位置を狙って切断が行なわれるように狙い切断位置TCPを設定してマザーブロック100の切断を行なうこととした。その後、マザーブロック100に形成された切断痕から切断が行なわれた実際の切断位置ACPを求め、これら狙い切断位置TCPと実際の切断位置ACPとの間のずれ量を実測することとした。なお、実施例に係る切断装置および比較例に係る切断装置のいずれにおいても10回の切断を行なうこととし、それらの最大ずれ量と平均ずれ量とを求めることとした。
As shown in FIG. 22, the cutting
検証試験の結果、比較例に係る切断装置における最大ずれ量は12μmとなり、平均ずれ量は5μmとなった。一方、実施例に係る切断装置における最大ずれ量は3μmとなり、平均ずれ量は1μmとなった。 As a result of the verification test, the maximum deviation amount in the cutting apparatus according to the comparative example was 12 μm, and the average deviation amount was 5 μm. On the other hand, the maximum deviation amount in the cutting apparatus according to the example was 3 μm, and the average deviation amount was 1 μm.
以上の結果より、本発明を適用することによってより高精度にワークの切断が行なえることが実験的にも確認されたと言える。 From the above results, it can be said that it has been experimentally confirmed that the workpiece can be cut with higher accuracy by applying the present invention.
上述した本発明の実施の形態1および2ならびにその変形例においては、マザーブロックの必要部分が細分化される工程における切断位置の特定のために、マザーブロックの切断面に予めアライメントマークが位置するようにし、カメラによって撮像された画像をもとに当該アライメントマークの位置情報を検出するように構成した場合を例示したが、必ずしもこのようにアライメントマークを利用した切断位置の特定が行なわれる必要はない。すなわち、特段のアライメントマークを設けずともワークの他の特徴的な部位(たとえば切断面の角部等)を位置決めのための基準として採用し、当該特徴的な部位の位置情報を検出することでこれに基づいて切断位置の特定を行なってもよい。
In
また、上述した本発明の実施の形態1および2ならびにその変形例においては、平面視略矩形状のテーブルの四辺または二辺に対応する部分の縁部に切り欠き部を設けた場合を例示して説明を行なったが、切り欠き部が設けられる位置や数、形状等は、切断すべきワークとの関係で適宜変更することができ、またテーブルの形状自体も平面視略矩形状である必要は必ずしもない。 In the above-described first and second embodiments of the present invention and the modifications thereof, a case where a notch is provided at the edge of the portion corresponding to the four sides or two sides of the substantially rectangular table in plan view is illustrated. However, the position, number, shape, etc. of the cutouts can be changed as appropriate in relation to the workpiece to be cut, and the table itself must be substantially rectangular in plan view. Is not necessarily.
また、上述した本発明の実施の形態1および2ならびにその変形例においては、本発明が適用された切断装置として、積層セラミックコンデンサの製造に使用される切断装置を例示して説明を行なったが、本発明が適用可能な切断装置としては、この他にも、積層インダクタ、積層LCフィルタ、多層デバイス、多層基板等に代表される各種の電子部品の製造に使用される切断装置が挙げられる。 In the above-described first and second embodiments of the present invention and modifications thereof, the cutting device to which the present invention is applied has been described by exemplifying a cutting device used for manufacturing a multilayer ceramic capacitor. As other cutting apparatuses to which the present invention can be applied, there are cutting apparatuses used for manufacturing various electronic components represented by multilayer inductors, multilayer LC filters, multilayer devices, multilayer substrates and the like.
なお、本発明が適用された切断装置を用いて製造される積層セラミックコンデンサのサイズとしては、その長さ方向の外形寸法および幅方向の外形寸法(通常、厚み方向の外形寸法は、幅方向の外形寸法と同等とされる)が、たとえば3.2mm×1.6mm、2.0mm×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0mm×0.5mm、0.8mm×0.4mm、0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm、0.2mm×0.125mm等が挙げられ、どのようなサイズの製品を製造するための切断装置に対しても、本発明の適用が可能である。 The size of the multilayer ceramic capacitor manufactured using the cutting device to which the present invention is applied is the outer dimension in the length direction and the outer dimension in the width direction (usually, the outer dimension in the thickness direction is the width dimension). For example, 3.2 mm × 1.6 mm, 2.0 mm × 1.25 mm, 1.6 mm × 0.8 mm, 1.0 mm × 0.5 mm, 0.8 mm × 0.4 mm 0.6 mm × 0.3 mm, 0.4 mm × 0.2 mm, 0.2 mm × 0.125 mm, etc., and the present invention can be applied to a cutting apparatus for manufacturing a product of any size. Applicable.
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。 Thus, the above-described embodiment disclosed herein is illustrative in all respects and is not restrictive. The technical scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1 切断装置、10 切断刃、11 クランプ部、20 テーブル、21 第1支持部、22 第2支持部、22a 第1張り出し部、22b 第2張り出し部、23 切り欠き部、25 補助テーブル、31 ガイドレール、32 ベース板、33 回転部、34 駆動ステージ、41 第1カメラ、42 第2カメラ、45 視野、50 制御部、51 送り制御部、52 演算部、53 画像処理部、61 Z軸方向送り駆動機構、62 X軸方向送り駆動機構、63 Z軸周り送り駆動機構、100 マザーブロック、101 必要部分、102 不要部分、103 切断面、104 アライメントマーク、105 棒状ブロック、106 チップ。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記ワークが載置される被載置面を有するテーブルと、
前記被載置面上に載置された前記ワークを切断する切断刃と、
前記切断刃および前記テーブルの少なくとも一方を前記被載置面と平行な面内において相対的に移動させる第1駆動機構と、
前記切断刃および前記テーブルの少なくとも一方を前記被載置面と垂直な方向に相対的に移動させる第2駆動機構と、
前記被載置面上に載置された前記ワークから前記必要部分を切り出すことによって露出することとなる前記ワークの切断面を前記ワークの側方から撮像する撮像手段と、
前記第1駆動機構、前記第2駆動機構および前記撮像手段の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記第1駆動機構および前記第2駆動機構の動作を制御することにより、前記切断刃を用いて前記ワークを切断するとともに、前記撮像手段にて撮像された画像に基づいて前記第1駆動機構の動作を制御することにより、前記必要部分を切断して細分化する際の位置決めを行ない、
前記テーブルは、前記ワークの前記必要部分を支持する第1支持部と、前記必要部分が切り出される前の前記ワークのうちの前記不要部分を支持する第2支持部とを含み、
前記第2支持部は、前記切断面を介して前記必要部分と連続する部分の前記不要部分を支持するために前記第1支持部から外側に向けて張り出した第1張り出し部と、前記切断面の延在方向における両端部近傍に位置する部分の前記不要部分を支持するために前記第1支持部から外側に向けて張り出した第2張り出し部とを有し、
前記第1張り出し部の張り出し量が前記第2張り出し部の張り出し量よりも小さくなるように、前記テーブルに切り欠き部が設けられている、切断装置。 A cutting device for cutting and further subdividing the necessary part after cutting out the necessary part by cutting from a workpiece including the necessary part and the unnecessary part,
A table having a mounting surface on which the workpiece is mounted;
A cutting blade for cutting the workpiece placed on the placement surface;
A first drive mechanism for relatively moving at least one of the cutting blade and the table in a plane parallel to the placement surface;
A second drive mechanism for relatively moving at least one of the cutting blade and the table in a direction perpendicular to the placement surface;
Imaging means for imaging from the side of the workpiece the cut surface of the workpiece that will be exposed by cutting out the necessary part from the workpiece placed on the placement surface;
A control unit that controls operations of the first drive mechanism, the second drive mechanism, and the imaging unit;
The control unit cuts the workpiece using the cutting blade by controlling operations of the first drive mechanism and the second drive mechanism, and based on an image captured by the imaging unit, By controlling the operation of the first drive mechanism, positioning is performed when the necessary portion is cut and subdivided,
The table includes a first support part that supports the necessary part of the work, and a second support part that supports the unnecessary part of the work before the necessary part is cut out,
The second support part includes a first projecting part projecting outward from the first support part to support the unnecessary part of the part that is continuous with the necessary part through the cutting surface, and the cutting surface. A second projecting portion projecting outward from the first support portion to support the unnecessary portion of the portion located in the vicinity of both ends in the extending direction of
The cutting device, wherein the table is provided with a notch so that a protruding amount of the first protruding portion is smaller than a protruding amount of the second protruding portion.
矩形状の前記第1支持部の相対して位置する二辺の各々に対応した前記テーブルの縁部のそれぞれに、前記切り欠き部が設けられている、請求項1に記載の切断装置。 The first support portion is rectangular when viewed from a direction perpendicular to the placement surface,
The cutting device according to claim 1, wherein the notch portion is provided at each of the edge portions of the table corresponding to each of two opposite sides of the rectangular first support portion.
矩形状の前記第1支持部の四辺の各々に対応した前記テーブルの縁部のそれぞれに、前記切り欠き部が設けられている、請求項1に記載の切断装置。 The first support portion is rectangular when viewed from a direction perpendicular to the placement surface,
2. The cutting device according to claim 1, wherein each of the edge portions of the table corresponding to each of the four sides of the rectangular first support portion is provided with the notch portion.
前記制御部は、前記撮像手段によって撮像された画像を解析することによって前記アライメントマークの配置位置を示す位置情報を検出し、検出した前記位置情報に基づいて前記必要部分を切断して細分化する際の切断位置を算出し、算出した前記切断位置において前記切断刃によって前記必要部分が切断されるように、前記第1駆動機構および前記第2駆動機構の動作を制御する、請求項1から4のいずれかに記載の切断装置。 The imaging means is for imaging an alignment mark provided on the cut surface of the workpiece,
The control unit detects position information indicating an arrangement position of the alignment mark by analyzing an image captured by the imaging unit, and cuts and subdivides the necessary portion based on the detected position information. 5. The operation of the first drive mechanism and the second drive mechanism is controlled so that the necessary cutting position is calculated and the necessary part is cut by the cutting blade at the calculated cutting position. The cutting apparatus in any one of.
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