JP6254432B2 - プローバシステム - Google Patents
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Description
2 ・・・ プローバ本体部
2a・・・ 側壁
3 ・・・ ローダ部
10 ・・・ ウェハチャック
10a・・・ 載置面
11 ・・・ ベルヌーイノズル
11a・・・ 開口
11b・・・ 傾斜面
12 ・・・ 空気供給部
13 ・・・ 吸着溝(吸着凹部)
14 ・・・ 負圧供給装置
15 ・・・ 空気連通路
16 ・・・ 真空連通路
20 ・・・ プローブカード
21 ・・・ プローブ
30 ・・・ ウェハカセット
100・・・ ウェハ搬送手段
110・・・ 保持アーム
111・・・ 本体部
111a・・・保持面
112・・・ ベルヌーイノズル
112a・・・開口
112b・・・傾斜面
113・・・ 空気供給部
114・・・ 連通路
115・・・ ストッパ
116・・・ 内周側ストッパ
117・・・ 外周側ストッパ
120・・・ ロードアーム
130・・・ アンロードアーム
131・・・ ハンド部
131a・・・表面
132・・・ 基部
133・・・ ベルヌーイノズル
133a・・・開口
133b・・・傾斜面
134・・・ 空気供給部
135・・・ 空気連通路
136・・・ 吸着溝(吸着凹部)
137・・・ 真空連通路
138・・・ 負圧供給装置
A1・・・ (ウェハチャックの)ベルヌーイ吸引機構
A2・・・ (アンロードアームの)ベルヌーイ吸引機構
B1・・・ (ウェハチャックの)真空吸着機構
B2・・・ (アンロードアームの)真空吸着機構
W ・・・ ウェハ
W1・・・ 小径ウェハ
W2・・・ 大径ウェハ
wa・・・ (ウェハの)表面
wb・・・ (ウェハの)裏面
Claims (8)
- ウェハを保持するウェハチャックと、前記ウェハの表面に形成されたダイを電気的に検査するプローブカードと、検査前のウェハをウェハカセットから前記ウェハチャックに搬送し、検査後のウェハを前記ウェハチャックから前記ウェハカセットに搬送するウェハ搬送手段と、を備えたプローバシステムであって、
前記ウェハ搬送手段は、
前記ウェハの表面に対向する対向面を有する本体部と、前記対向面に開口して空気流を吐出するベルヌーイノズルと、該ベルヌーイノズルに圧縮空気を供給する空気供給部と、前記対向面に立設されて前記ウェハの周縁に接触可能なストッパと、を有し、前記検査前のウェハを前記ウェハチャックに受け渡し、前記検査後のウェハを前記空気流による負圧で前記ウェハチャックから持ち上げる保持アームを備え、
前記ストッパは、前記対向面の内周側に配置されて小径ウェハに接触可能な内周側ストッパと、前記対向面の外周側に配置されて前記小径ウェハより大径の大径ウェハに接触可能な外周側ストッパと、で構成され、
前記外周側ストッパは、前記内周側ストッパよりも高く立設されていることを特徴とするプローバシステム。 - 前記保持アームのベルヌーイノズルは、前記対向面上に放射状に配置されていることを特徴とする請求項1記載のプローバシステム。
- 前記ウェハチャックは、前記保持アームが前記ウェハを保持する際に、前記保持アームの下方に配置されることを特徴とする請求項1又は2記載のプローバシステム。
- 前記ウェハチャックは、
前記ウェハを載置する載置面に開口するベルヌーイノズルと、該ベルヌーイノズルに圧縮空気を供給する空気供給部と、有し、前記ウェハを前記載置面と略平行に引き寄せるベルヌーイ吸引機構と、
前記載置面に形成された吸着凹部内に負圧を供給する負圧供給装置を有し、前記載置面と略平行に引き寄せられたウェハを前記載置面に吸着させる真空吸着機構と、
を備えていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載のプローバシステム。 - 前記ウェハ搬送手段は、前記ウェハカセットから取り出した前記検査前のウェハを乗載して該検査前のウェハを前記保持アームに受け渡し、前記保持アームから受け取った前記検査後のウェハを乗載して該検査後のウェハを前記ウェハカセットに収容するロード/アンロードアームを備えていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載のプローバシステム。
- 前記ロード/アンロードアームは、
前記ウェハを表面に乗載するハンド部と、
前記表面に開口して前記ウェハを前記表面と略平行に引き寄せるベルヌーイノズルと、該ベルヌーイノズルに圧縮空気を供給する空気供給部と、有し、前記ウェハを前記表面と略平行に引き寄せるベルヌーイ吸引機構と、
前記表面に形成された吸着凹部内に負圧を供給する負圧供給装置を有し、前記表面と略平行に引き寄せられたウェハを前記表面に吸着させる真空吸着機構と、を備えていることを特徴とする請求項5記載のプローバシステム。 - 前記ロード/アンロードアームは、前記保持アームと前記ロード/アンロードアームとの間で前記ウェハが受け渡される際に、前記保持アームの下方に移動することを特徴とする請求項5又は6記載のプローバシステム。
- 前記ロード/アンロードアームは、互いに独立して設けられた、前記検査前のウェハを前記ウェハカセットから取り出して前記保持アームに受け渡すロードアームと、前記検査後のウェハを前記保持アームから受け取って前記ウェハカセットに収容するアンロードアームと、で構成されていることを特徴とする請求項5乃至7の何れか1項記載のプローバシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013254597A JP6254432B2 (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | プローバシステム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013254597A JP6254432B2 (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | プローバシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015115376A JP2015115376A (ja) | 2015-06-22 |
JP6254432B2 true JP6254432B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=53528937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013254597A Active JP6254432B2 (ja) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | プローバシステム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6254432B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017074484A1 (en) * | 2015-10-25 | 2017-05-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for vacuum deposition on a substrate and method for masking the substrate during vacuum deposition |
JP6695225B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-05-20 | 株式会社ディスコ | 搬送ユニット |
JP6908826B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-07-28 | 株式会社東京精密 | プローバおよびウェーハチャック |
JP7054862B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2022-04-15 | 株式会社東京精密 | プローバのウェーハ搬送装置 |
JP7203575B2 (ja) * | 2018-11-08 | 2023-01-13 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハアライメント装置 |
JP7324667B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61206238A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 自動半導体ウエハプロ−バ |
JP2009088304A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5934542B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板保持装置、および、基板処理装置 |
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2013
- 2013-12-10 JP JP2013254597A patent/JP6254432B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015115376A (ja) | 2015-06-22 |
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