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JP6075163B2 - 携帯型電子機器及び携帯型電子機器の防水方法 - Google Patents

携帯型電子機器及び携帯型電子機器の防水方法 Download PDF

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JP6075163B2 JP2013074982A JP2013074982A JP6075163B2 JP 6075163 B2 JP6075163 B2 JP 6075163B2 JP 2013074982 A JP2013074982 A JP 2013074982A JP 2013074982 A JP2013074982 A JP 2013074982A JP 6075163 B2 JP6075163 B2 JP 6075163B2
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Description

本発明は、携帯型電子機器及び携帯型電子機器の防水方法に関する。
携帯電話機、ノート型コンピュータ、タブレット型コンピュータ等の様に屋外に携帯可能な携帯型電子機器にマイクロホン（マイクロフォン）やスピーカ等の音響部品を搭載する場合がある。筐体に対する音響部品の組み付けに際しては、ゴムや発泡ウレタン材等といった圧縮性を有する圧縮性部材を、音響部品或いはこれを搭載する基板と筐体との間に介在させ、圧縮性部材を潰しつつ音響部品の組み付けを行う場合がある。このように音響部品の組み付けを行うことで、音響部品を含む音響部品室を、筐体内の他の領域空間から遮断し、その気密性を高めることができる。その結果、音響部品室からの音漏れや、筐体内の他の領域空間からの雑音が音響部品室空間に侵入することを抑制し、音響部品の感度を高めることが可能となる。
ところで、上記のように音響部品を搭載する携帯型電子機器では、音響部品に外部からの音を入力したり、外部へ音を出力するための音孔が機器ケース（筐体）に設けられるため、防水・防塵機能を有する保護シートによって音孔を覆うことが行われている。
これに関連して、筐体に設けられた音孔を多孔質性保護シートで覆い、通気性（気体透過性）の確保と防水・防塵性とを確保する技術も提案されている。しかしながら、多孔質性保護シートにおいては、電子機器の水没等が繰り返されると、多孔質性保護シートの微細孔に目詰まりや結晶化が生じる虞がある。例えば、界面活性剤等が目詰まり、或いは結晶化した場合、その後の水没時に溶け出し、多孔質性保護シートの防水機能が失われる虞がある。また、海水等の結晶化においても、上記同様、多孔質性保護シートの防水機能が失われる虞がある。
特開２００７−３７１８９号公報 特開２０１０−４１６７１号公報 特開２００８−２７８０６４号公報
そこで、電子機器の水没が繰り返された場合においても防水機能を確保すべく、通気性を有しない保護シートによって機器ケースの音孔を覆うことが考えられる。しかしながら、この場合には、音響部品室における空気の逃げ場がないため、筐体への音響部品の組み付け時に音響部品室の内圧が大きく上昇してしまい、例えば音響部品のダイヤフラム（振動板）が破損する虞がある。また、音響部品室内の圧力上昇に起因して音響部品のダイヤフラムが変位してしまい、音響部品の感度が悪化したり、製造バラツキを招く虞がある。
本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、音響部品を筐体に組み付ける際に、音響部品の破損や製造バラツキが起こることを抑制できる携帯型電子機器及びその防水方法を提供することにある。
本件の一観点によれば、筐体内に収容された音響部品と、前記筐体に設けられ、該筐体
の内外を連通する音孔と、前記音孔を覆うように前記筐体内に設けられた非通気性の防水膜と、前記筐体に対する前記音響部品の組み付け時に該筐体に押し付けられることで圧縮され、少なくとも前記防水膜と共に該音響部品を密閉する音響部品室を形成する圧縮性部材と、前記筐体内における前記音響部品室の内外を連通する開口部であって、前記圧縮性部材の圧縮過程で閉塞されると共に閉塞前に前記音響部品室内の空気を外部に逃がす開口部と、を備える、携帯型電子機器が提供される。
また、本件の他の観点によれば、筐体内に収容された音響部品と、前記筐体に設けられ、該筐体の内外を連通する音孔と、前記音孔を覆うように前記筐体内に設けられた非通気性の防水膜と、前記筐体に対する前記音響部品の組み付け時に該筐体に押し付けられることで圧縮され、少なくとも前記防水膜と共に該音響部品を密閉する音響部品室を形成する圧縮性部材と、を備える携帯型電子機器の防水方法であって、前記筐体内における前記音響部品室の内外を連通する開口部から該音響部品室内の空気を外部に逃がしつつ前記圧縮性部材を圧縮し、該圧縮性部材の圧縮過程で該開口部を閉塞する、携帯型電子機器の防水方法が提供される。
本件によれば、音響部品を筐体に組み付ける際に、音響部品の破損や製造バラツキが起こることを抑制できる携帯型電子機器及び携帯型電子機器の防水方法を提供することができる。
実施形態に係る携帯型電子機器としての携帯電話機の断面図である。 実施形態に係るマイクロホンの防水構造の概略を示す分解斜視図である（１）。 実施形態に係るマイクロホンの防水構造の概略を示す分解斜視図である（２）。 実施形態に係るマイクロホン４の組み付け工程を示す図である（１）。 実施形態に係るマイクロホン４の組み付け工程を示す図である（２）。 実施形態に係る第１スピーカの組み付け工程を示す斜視図である。 実施形態に係る圧縮性部材の詳細構造を示す図である。 図７に示すＡ矢視図である。 実施形態に係る圧縮性部材の圧縮過程において、連通溝が閉塞される前の状態を示している。 変形例に係るマイクロホンの防水構造の概略を示す分解斜視図である（１）。 変形例に係るマイクロホンの防水構造の概略を示す分解斜視図である（２）。
以下、図面を参照して、発明を実施するための実施形態に係る携帯型電子機器及びその防水方法について例示的に詳しく説明する。
＜実施形態＞
図１は、実施形態に係る携帯型電子機器としての携帯電話機１の断面図である。本実施形態における携帯電話機１は携帯型電子機器の一例である。携帯電話機１は、機器ケース１０を有し、機器ケース１０内には、種々の部品が内蔵されている。機器ケース１０は、フロントケース１１及びリアケース１２を備える。フロントケース１１及びリアケース１２は、それぞれポリカーボネートやＡＢＳ樹脂などの合成樹脂の成形（モールディング）によって製作することができる。フロントケース１１及びリアケース１２は、止水パッキ
ン１３を挟み込んで連結されている。機器ケース１０は、筐体の一例である。
フロントケース１１には、液晶表示パネル１４が配置されている。液晶表示パネル１４の背面側には、タッチパネルモジュール１４ａが設置されており、操作入力手段として機能するようになっている。フロントケース１１の長手方向の端部には、通話機能に利用する第１のスピーカ用音孔１５及びマイク用音孔１６が設けられている。第１のスピーカ用音孔１５は、フロントケース１１の長手方向における一端側に配置され、マイク用音孔１６はフロントケース１１の長手方向における他端側に配置されている。これら第１のスピーカ用音孔１５及びマイク用音孔１６は、フロントケース１１を貫通形成しており、機器ケース１０の内部と外部とを連通している。また、リアケース１２には、第２のスピーカ用音孔１７が設けられており、第２のスピーカ用音孔１７によって機器ケース１０の内部と外部とが連通されている。
リアケース１２の内部に形成される電池収容部には電池２が収容されている。また、リアケース１２における電池収容部に対応する部分は、着脱が可能な電池蓋（図示せず）となっており、この電池蓋を取り外すことにより、電池２にアクセス可能となっている。電池２は、携帯電話機１の駆動用電力源である。
機器ケース１０の内部には、制御基板３、マイクロホン４、第１スピーカ５、第２スピーカ６等が収容されている。マイクロホン４は、音を電気信号に変換する音響部品である。本実施形態では、マイクロホン４は、マイク用音孔１６を通じて取得した音を電気信号に変換する。また、マイクロホン４は、制御基板３に搭載されており、この制御基板３と電気的に接続されている。
制御基板３は、フロントケース１１及びリアケース１２の平面方向に沿って配置されており、マイクロホン４は、フロントケース１１に向き合う方の制御基板３表面に実装されている。マイクロホン４は、音を受音する受音用のダイヤフラム（振動板）４１を有し、このダイヤフラム４１はフロントケース１１に形成されたマイク用音孔１６に対向して配置されている。マイクロホン４は、マイク用音孔１６からケース内に入った音の音圧により振動するダイヤフラム４１の変位を検出することで、受音した音を電気信号に変換する。
本実施形態に係る携帯電話機１においては、圧縮性材料によって形成された圧縮性部材７が機器ケース１０内に配設されている。制御基板３に実装されたマイクロホン４は、この圧縮性部材７によって覆われている。より詳しくは、圧縮性部材７は、第１圧縮部７１と第２圧縮部７２とを有している。マイクロホン４の組み付け後の状態において、圧縮性部材７は、フロントケース１１の内面１１ａと制御基板３におけるマイクロホン４の実装面３ａとの間に挟まれて圧縮されている。このように、圧縮性部材７が原形に比べて潰された状態となっているため、マイクロホン４を収容する後述するマイクロホン室１８の気密性を高く確保することができ、マイクロホン４の感度を高めることができる。
ここで、携帯電話機１は、マイク用音孔１６から機器ケース１０内部への水及び塵の侵入を抑制するための防水・防塵構造を備えている。図２及び図３は、マイクロホン４の防水構造の概略を示す分解斜視図である。圧縮性部材７の第１圧縮部７１は、略直方体形状を有しており、例えば、ポリウレタンフォーム等といった圧縮可能な圧縮性材料によって形成されている。第１圧縮部７１には、その厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔７１ａを塞ぐように防水膜７３が設けられている。防水膜７３は、非通気性及び音響透過性を有する防水シートである。防水膜７３は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ、Polyethylene terephthalate）、ポリエチレン（ＰＥ、Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ、polypropylene）等によって形成されている。図１に示すよ
うに、防水膜７３は、マイク用音孔１６を覆うように、マイク用音孔１６に対応する位置に設けられている。
ここで、第１圧縮部７１における主面の一方を「第１主面７１ｂ」と呼び、他方を「第２主面７１ｃ」と呼ぶ。第１圧縮部７１の第１主面７１ｂは、フロントケース１１の内面１１ａに対向して配置されている。図１に示されるように、第１圧縮部７１の第１主面７１ｂが、両面テープ７４を介して、フロントケース１１の内面１１ａに接着されることで、第１圧縮部７１がフロントケース１１に固定される。そして、第１圧縮部７１に保持された防水膜７３が、フロントケース１１のマイク用音孔１６と重なる位置に配置されることで、マイク用音孔１６からマイクロホン室１８内への水や塵の侵入を抑制することができる。
圧縮性部材７の第２圧縮部７２は、例えば、ゴム等といった圧縮可能な圧縮性材料によって形成されている。第２圧縮部７２は、第１圧縮部７１の第２主面７１ｃに対向する第１パッド部７２ａと、制御基板３におけるマイクロホン４の実装面３ａに対向する第２パッド部７２ｂと、第１パッド部７２ａ及び第２パッド部７２ｂを接続する周壁部７２ｃとを有する。第２圧縮部７２における第１パッド部７２ａは、外形が略矩形状であり、第１圧縮部７１の第２主面７１ｃと略同じ大きさを有している。第２圧縮部７２の第１パッド部７２ａは、第１圧縮部７１の第２主面７１ｃに対して互いに押し付けられている。また、第２圧縮部７２の第１パッド部７２ａには、マイク用音孔１６から機器ケース１０内部に入った音を通すための貫通孔７２ｄが、第１パッド部７２ａを厚さ方向に貫通して設けられている。
図２に示すように、第２圧縮部７２の第２パッド部７２ｂは、環状の平面形状を有している。第２圧縮部７２の周壁部７２ｃは、第１パッド部７２ａ及び第２パッド部７２ｂから略垂直に立設しており、周壁部７２ｃを介して第１パッド部７２ａ及び第２パッド部７２ｂが接続されている。第２圧縮部７２の第２パッド部７２ｂは、制御基板３における実装面３ａに押し付けられた状態で、両面テープ７５によって貼り付けられている。
携帯電話機１において、圧縮性部材７（第１圧縮部７１、第２圧縮部７２）、防水膜７３、及び制御基板３の実装面３ａによって、マイクロホン４を密閉して収容するマイクロホン室１８が形成（画定）されており、機器ケース１０内における他の空間と遮断されている。マイクロホン室１８は、音響部品室の一例である。また、フロントケース１１と制御基板３とは固定ネジ（図示せず）などの締結部材によって締結されており、フロントケース１１に制御基板３が締結されることで、マイクロホン４がフロントケース１１に対して固定される。その際、上記固定ネジが締め付けられる過程で、圧縮性部材７（第１圧縮部７１、第２圧縮部７２）に圧縮力が作用し、圧縮性部材７が厚さ方向に規定量だけ潰されるようになっている。
制御基板３におけるマイクロホン４の近傍には、制御基板３を厚さ方向に貫通する貫通孔である空気逃がし孔３ｂが設けられている。この空気逃がし孔３ｂは、制御基板３のうち、マイクロホン室１８の内部に含まれる領域に設けられている。また、図１に示すように、マイクロホン４の組み付け後において、制御基板３の空気逃がし孔３ｂは、蓋部材３ｃによって塞がれている。この蓋部材３ｃは、例えば、制御基板３における実装面３ａとは反対側の裏面３ｄ側から空気逃がし孔３ｂを塞ぐように貼り付けた粘着テープであってもよいし、接着剤であってもよい。
マイク用音孔１６を通じて外部からマイクロホン室１８に入った音は、マイクロホン４によって取得され、電気信号に変換される。なお、本実施形態における携帯電話機１においては、マイクロホン４の組み付け後において圧縮性部材７が圧縮された状態となり、マ
イクロホン室１８の気密性を高く確保することができる。その結果、マイクロホン４の感度を高めることができる。
次に、携帯電話機１における第１スピーカ５及び第２スピーカ６について説明する。第１スピーカ５及び第２スピーカ６は、電気信号を音に変換する音響部品であり、図示しない配線ケーブルを介して制御基板３と電気的に接続されている。本実施形態において、第１スピーカ５は、携帯電話機１における受話用の通話音声を出力するスピーカとして機能し、第１スピーカ５から出力された音は第１のスピーカ用音孔１５を通じて外部に放出される。また、第２スピーカ６は、携帯電話機１におけるベル音を出力したり、いわゆるハンズフリー通話を行う際の通話音声を出力するスピーカとして機能し、第２スピーカ６から出力された音は第２のスピーカ用音孔１７を通じて外部に放出される。
第１スピーカ５及び第２スピーカ６は、同一構造となっており、マグネット８１、コイル８２、ダイヤフラム（振動板）８３等を備えている。マグネット８１の周囲にはコイル８２が配置されており、コイル８２が薄板状のダイヤフラム８３に固定されている。そして、制御基板３を介してコイル８２に音信号を含んだ通電が行われることで、ダイヤフラム８３が振動し、これによって空気圧が変化することにより音が発生する。このようにして、第１スピーカ５によって出力された音は第１のスピーカ用音孔１５を通じて外部に放出される。同様に、第２スピーカ６から出力された音は第２のスピーカ用音孔１７を通じて外部に放出される。更に、第１スピーカ５及び第２スピーカ６は、それぞれスピーカカバー８４によって覆われることで保護されている。本実施形態においては、スピーカカバー８４が略直方体形状を有しているが、他の形状を採用することができる。
フロントケース１１のうち、第１のスピーカ用音孔１５の周囲を囲むように、第１リブ１１ｂが内面１１ａから機器ケース１０内側に向けて突設されており、この第１リブ１１ｂに第１スピーカ５のスピーカカバー８４が嵌め込まれている。また、リアケース１２のうち、第２のスピーカ用音孔１７の周囲を囲むように、第２リブ１２ｂが内面１２ａから機器ケース１０内側に向けて突設されており、この第２リブ１２ｂに第２スピーカ６のスピーカカバー８４が嵌め込まれている。以下、スピーカカバー８４のうち、ダイヤフラム８３の前面を覆っている部位を前面カバー部８４ａと呼ぶ。本実施形態におけるスピーカカバー８４は、ステンレスによって形成されているが、他の材料を用いてもよい。また、スピーカカバー８４の背面側には、スピーカの音響特性の向上を図るための後方音孔８５が形成されており、第１のスピーカ用音孔１５から放出される音とは逆位相の音が後方音孔８５を通じて機器ケース１０内に放出されるようになっている。
携帯電話機１は、第１のスピーカ用音孔１５及び第２のスピーカ用音孔１７から機器ケース１０内部への水及び塵の侵入を抑制するための防水・防塵構造を備えている。図１に示すように、第１スピーカ５側においては、フロントケース１１の内面１１ａと第１リブ１１ｂとの間に挟まれるように、防水膜２０及び圧縮性部材２１がこれらの順に設けられている。同様に、第２スピーカ６側においては、リアケース１２の内面１２ａと第２リブ１２ｂとの間に挟まれるように、防水膜２０及び圧縮性部材２１がこれらの順に設けられている。防水膜２０は、第１のスピーカ用音孔１５及び第２のスピーカ用音孔１７を覆うように設けられた、非通気性及び音響透過性を有する防水シートである。防水膜２０は、上述の防水膜７３と同様、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等によって形成することができる。
また、防水膜２０における縁部の両面（表面及び裏面）には、両面テープ２０ａ，２０ｂが貼り付けられている。両面テープ２０ａは、フロントケース１１の内面１１ａ（リアケース１２の内面１２ａ）と防水膜２０とを接着し、両面テープ２０ｂは、防水膜２０と圧縮性部材２１とを接着している。
圧縮性部材２１は、圧縮性部材７と同様、例えばポリウレタンフォームやゴム等の圧縮性材料によって形成されている。図１に示すように、第１スピーカ５及び第２スピーカ６を機器ケース１０に組み付けた後の状態では、圧縮性部材２１は原形に比べて厚さ方向に圧縮された状態（押し潰された状態）となっている。これにより、第１スピーカ５及び第２スピーカ６の組み付け後において圧縮性部材２１が圧縮された状態となるため、スピーカ室１９の気密性を高く確保することができる。その結果、第１スピーカ５及び第２スピーカ６の感度を高めることができる。なお、圧縮性部材２１の平面形状は、上述した第２圧縮部７２の第２パッド部７２ｂと同様に、環形状を有している。携帯電話機１においては、圧縮性部材２１、防水膜２０、スピーカカバー８４によって、第１スピーカ５及び第２スピーカ６をそれぞれ収容して密閉するスピーカ室１９が形成される。このスピーカ室１９は、機器ケース１０内における他の空間と遮断されている。スピーカ室１９は、音響部品室の一例である。
次に、マイクロホン４、第１スピーカ５、及び第２スピーカ６等の音響部品を機器ケース１０に組み付ける工程の詳細について説明する。ここではまず、マイクロホン４の組み付け工程について説明する。マイクロホン４を組み付ける際、図２及び図３に示すように、フロントケース１１の内面１１ａに、両面テープ７４を介して圧縮性部材７の第１圧縮部７１を貼り付ける。つまり、第１圧縮部７１の第１主面７１ｂを、両面テープ７４によって、フロントケース１１の内面１１ａに貼り付ける。また、マイクロホン４が実装されている制御基板３に、両面テープ７５を介して圧縮性部材７の第２圧縮部７２を貼り付ける。そして、フロントケース１１に制御基板３（マイクロホン４）を締結するための固定ネジ（図示せず）を締め付けることで、フロントケース１１に対して制御基板３（マイクロホン４）を固定する。
フロントケース１１に制御基板３（マイクロホン４）を締結する固定ネジを締め付ける際、圧縮性部材７（第１圧縮部７１、第２圧縮部７２）に圧縮力が作用して、圧縮性部材７が厚さ方向に圧縮される。このように、マイクロホン４を組み付ける際に圧縮性部材７を圧縮することで、マイクロホン室１８の密閉性を高めることができ、マイクロホン４の感度を向上させることができる。
ところで、マイクロホン４の組み付け時に圧縮性部材７が圧縮されるため、これに起因してマイクロホン室１８の容積が小さくなる。また、マイク用音孔１６を覆う防水膜７３は、上記のように空気を透過させない。従って、マイクロホン４の組み付け時において、マイクロホン室１８内部の空気（圧力）の逃げ場がないと、マイクロホン室１８の内圧が上昇し、マイクロホン４のダイヤフラム４１が破損する虞がある。また、マイクロホン室１８の内圧上昇によってダイヤフラム４１に恒常的な変位を与えてしまい、これに起因した製造バラツキを招く虞がある。
上記のような不具合を抑制するために、本実施形態に係る携帯電話機１では、機器ケース１０内におけるマイクロホン室１８の内外空間を、制御基板３に設けた空気逃がし孔３ｂを通じて連通することとした。この空気逃がし孔３ｂは、マイクロホン４の組み付け時に圧縮性部材７が圧縮される圧縮過程において閉塞されるまでは開放された状態に維持され、機器ケース１０内におけるマイクロホン室１８の内外を連通する。このため、図４に示すように、マイクロホン４の組み付け時に圧縮性部材７が圧縮される際、マイクロホン室１８内の空気を、空気逃がし孔３ｂを通じて、機器ケース１０内におけるマイクロホン室１８の外部に逃がすことができる。これにより、マイクロホン室１８内の圧力が高くなることを抑制し、マイクロホン４のダイヤフラム４１の破損を抑制することができる。また、マイクロホン４の組み付け時にダイヤフラム４１に恒常的な変位を与えることが抑制されるため、製造バラツキを起こり難くすることができる。
また、制御基板３に設けた空気逃がし孔３ｂは、マイクロホン４の組み付け時における圧縮性部材７の圧縮過程において閉塞される。ここでの「圧縮過程」とは、マイクロホン４を組み付ける際に圧縮性部材７の圧縮量が予め規定されている場合に、圧縮性部材７の圧縮量が規定値の途中まで到達した状態の他、圧縮力が規定値に到達した状態が含まれる。例えば、マイクロホン４をフロントケース１１に対して固定する固定ネジを最後まで締め付けた時点で圧縮性部材７が規定量だけ圧縮されるようにしておき、圧縮性部材７の圧縮量が規定量に到達した後に、空気逃がし孔３ｂを塞ぐようにしてもよい。また、圧縮性部材７の圧縮量が規定量に達する前の段階で、空気逃がし孔３ｂを塞ぐようにしてもよい。本実施形態では、図５に示すように、圧縮性部材７の圧縮量が規定量に到達するまで圧縮性部材７を圧縮した後、粘着シール等の蓋部材３ｃによって空気逃がし孔３ｂを塞ぐようにした。蓋部材３ｃは、空気逃がし孔３ｂを塞ぐように、制御基板３の裏面３ｄに貼り付けるとよい。
上記のように、本実施形態では、マイクロホン４を機器ケース１０に組み付ける際、圧縮性部材７の圧縮過程で空気逃がし孔３ｂが閉塞されるまで（前）に、空気逃がし孔３ｂからマイクロホン室１８内の空気を外部に逃がしつつ圧縮性部材７を圧縮する。これによれば、防水膜７３に非通気性のシートを用いても、マイクロホン４の組み付け時に、マイクロホン室１８内の圧力が過度に上昇することを抑制することができる。その結果、マイクロホン４の組み付け時にダイヤフラム４１といったマイクロホン４の部品が破損したり、製造バラツキが生じることを好適に抑制できる。なお、上記の「外部」とは、機器ケース１０の内部であって、且つマイクロホン室１８の室外に該当する領域を指している。
また、本実施形態では、非通気性の防水膜７３を用いることができるため（そのような防水膜を用いても部品の破損や製造バラツキを抑制できるため）、携帯電話機１の水没等が繰り返されても防水機能が低下することを抑制できる。つまり、多孔質性の防水膜を用いることなく組み付け時にマイクロホン室１８内の空気を室外に逃がすことができるため、携帯電話機１が繰り返し水没しても、防水膜に目詰まりや結晶化が生じることがなく、防水機能が低下することを抑制できる。
また、本実施形態によれば、圧縮性部材７の圧縮過程で空気逃がし孔３ｂを蓋部材３ｃによって塞ぐようにしたので、空気逃がし孔３ｂを塞いだ状態で携帯電話機１をユーザーの利用に供することができる。これによれば、携帯電話機１をユーザーの利用に供する時点では、マイクロホン室１８の密閉性、気密性を高く維持することができるため、マイクロホン４の感度を高くすることができる。本実施形態において、空気逃がし孔３ｂは音響室空間の内外を連通する開口部の一例である。
次に、第１スピーカ５及び第２スピーカ６の組み付け工程及びこれらの防水方法について説明する。第１スピーカ５及び第２スピーカ６の組み付け工程及び防水方法は共通のため、ここでは代表して第１スピーカ５について説明することとする。第１スピーカ５を機器ケース１０に組み付ける際、図６に示すように、フロントケース１１の内面１１ａに、第１のスピーカ用音孔１５を覆うように防水膜２０を両面テープ２０ａによって貼り付ける。その後、第１スピーカ５、及び、スピーカカバー８４の前面カバー部８４ａに貼り付けた圧縮性部材２１を、フロントケース１１の内面１１ａに設けられた第１リブ１１ｂに嵌めこむ。
図７及び図８に、圧縮性部材２１の詳細構造を示す。以下、圧縮性部材２１のうち、スピーカカバー８４の前面カバー部８４ａに対向する方の面を「底面２１ａ」と呼ぶ。図７は、圧縮性部材２１の底面２１ａを示す図である。また、図８は、図７に示すＡ矢視図である。図７及び図８に示すように、圧縮性部材２１の底面２１ａには連通溝２１ｂが形成
されており、機器ケース１０内部におけるスピーカ室１９の内部と外部とが連通溝２１ｂによって連通されている。そして、圧縮性部材２１の連通溝２１ｂは、圧縮性部材２１の圧縮過程における途中で押し潰される。その結果、連通溝２１ｂが閉塞され、連通溝２１ｂによって連通されていたスピーカ室１９の内部と外部とが遮断される。
例えば、第１リブ１１ｂの先端に、図示しない係止爪を設けておき、圧縮性部材２１の圧縮量が規定量に達したときに、第１リブ１１ｂの係止爪がスピーカカバー８４の背面に係止されるように設計しておいてもよい。そして、圧縮性部材２１の圧縮量が規定量に到達する時点より少し手前の段階で連通溝２１ｂが押し潰されて閉塞されるように、圧縮性部材２１に連通溝２１ｂを形成しておいてもよい。但し、圧縮性部材２１の圧縮過程で連通溝２１ｂを閉塞させるタイミングは上記例には限られず、適宜変更することができる。
本実施形態によれば、第１スピーカ５を機器ケース１０に組み付ける際、圧縮性部材２１の圧縮過程において連通溝２１ｂが押し潰されることで閉塞される前に、スピーカ室１９内の空気を外部に逃がすことができる。ここでいう「外部」とは、機器ケース１０の内部であって、且つスピーカ室１９の室外に該当する領域を指す。図９は、圧縮性部材２１の圧縮過程において、連通溝２１ｂが閉塞される前の状態を示している。スピーカ室１９内の空気を外部に逃がしつつ圧縮性部材２１を圧縮することで、第１スピーカ５の組み付け時にスピーカ室１９内の圧力が過度に上昇することを抑制できる。そのため、第１スピーカ５のダイヤフラム８３の破損を抑制することができる。また、第１スピーカ５の組み付け時にダイヤフラム８３に恒常的な変位を与えることが抑制されるため、製造バラツキを起こり難くすることができる。また、防水膜２０に非通気性のシートを用いることができるため、携帯電話機１の水没等が繰り返されても、第１スピーカ５の防水機能が低下することを抑制できる。
また、本実施形態では、圧縮性部材２１の圧縮過程で連通溝２１ｂが押し潰されるように調整されているため、連通溝２１ｂを塞いだ状態で携帯電話機１をユーザーの利用に供することができる。これによれば、携帯電話機１をユーザーの利用に供する時点では、スピーカ室１９の密閉性、気密性を高く維持することができるため、第１スピーカ５の感度を高くすることができる。なお、圧縮性部材２１を圧縮する際に連通溝２１ｂが閉塞されるタイミングの調整は、例えば、圧縮性部材２１の部材厚さに対する連通溝２１ｂの深さの割合を調節することにより行ってもよい。また、圧縮性部材２１の厚さ方向において、連通溝２１ｂが形成されている底面２１ａ側の領域（以下、「連通溝形成領域」という）と、その他の領域（以下、「連通溝非形成領域」という）との硬さを相違させ、連通溝２１ｂの閉塞タイミングを調整してもよい。例えば、圧縮性部材２１における連通溝形成領域の硬さを、連通溝非形成領域よりも硬くしてもよい。これにより、第１スピーカ５の組み付け初期では、圧縮性部材２１における連通溝非形成領域を優先的（選択的）に押し潰すことができる。そして、連通溝非形成領域を優先的（選択的）に押し潰した後に、圧縮性部材２１の連通溝形成領域を押し潰すことで、第１スピーカ５の組み付け工程の終盤に連通溝２１ｂを閉塞することができる。
なお、本実施形態では、圧縮性部材２１の底面２１ａに連通溝２１ｂを形成しているが、これには限られない。例えば、圧縮性部材２１における厚さ方向の中途部分に、圧縮性部材２１の平面方向に沿った貫通孔を形成してもよい。そして、第１スピーカ５の組み付け過程の途中までは、この貫通孔を通じて機器ケース内におけるスピーカ室１９の内部と外部とを連通させた状態に維持し、スピーカ室１９内の空気を外部に逃がしつつ、圧縮性部材２１を圧縮してもよい。そして、圧縮性部材２１の圧縮過程で上記貫通孔を押し潰すことで閉塞してもよい。本実施形態において、連通溝２１ｂは音響室空間の内外を連通する開口部の一例である。また、連通溝２１ｂが形成される圧縮性部材２１の底面２１ａは、被押圧面の一例である。
なお、第２スピーカ６に係る防水構造及び防水方法は、第１スピーカ５と共通仕様であるため、第１スピーカ５において述べた上記作用効果の記載は第２スピーカ６について援用することができる。また、第１スピーカ５又は第２スピーカ６における防水構造に、上述したマイクロホン４の防水構造を適用してもよい。
＜変形例＞
次に、本実施形態における携帯電話機１の変形例について説明する。図１０及び図１１は、変形例に係るマイクロホン４の防水構造の概略を示す分解斜視図であり、上記実施形態における図２及び図３に対応している。本変形例においては、第２圧縮部７２は、第２パッド部７２ｂの底面に連通溝７２ｅが設けられている。この連通溝７２ｅは、環形状を有する第２パッド部７２ｂの内周側と外周側を連通するように、第２パッド部７２ｂの底面に形成されている。ここでいう第２パッド部７２ｂの底面とは、マイクロホン４の組み付け時に制御基板３の実装面３ａに押し付けられる被押圧面を指す。また、本変形例においては、制御基板３に空気逃がし孔３ｂが設けられていない。
本変形例の携帯電話機１によれば、マイクロホン４を機器ケース１０に組み付ける際、圧縮性部材７の圧縮過程における途中までは、機器ケース１０内部におけるマイクロホン室１８の内部と外部とが第２圧縮部７２の連通溝７２ｅによって連通されている。そして、第２圧縮部７２の連通溝７２ｅは、圧縮性部材７における圧縮過程の途中で押し潰されるように調整されている。例えば、マイクロホン４を組み付ける際、マイクロホン４をフロントケース１１に対して固定する固定ネジが規定量だけ締め付けられる少し手前の段階で、連通溝７２ｅが押し潰されて閉塞されるように設計しておいてもよい。これにより、上記実施形態と同様、マイクロホン室１８内の空気を外部に逃がしつつ圧縮性部材７を圧縮することができる。その結果、マイクロホン４の組み付け時にマイクロホン室１８内の圧力が過度に上昇することを抑制できる。そのため、マイクロホン４におけるダイヤフラム４１の破損や、マイクロホン４の製造バラツキが起こることを抑制することができる。
なお、圧縮性部材７の圧縮過程で連通溝７２ｅを閉塞させるタイミングは上記例には限られず、適宜変更することができる。また、連通溝７２ｅを閉塞させるタイミングは、上述した圧縮性部材２１に形成した連通溝２１ｂの場合と同様の手法によって調整することができる。例えば、第２圧縮部７２の部材厚さに対する連通溝７２ｅの深さの割合を調節することにより、マイクロホン４の組み付け時に連通溝７２ｅが閉塞されるタイミングを調整してもよい。また、第２圧縮部７２の厚さ方向において、連通溝７２ｅが形成されている底面側の領域（以下、「連通溝形成領域」という）と、その他の領域（以下、「連通溝非形成領域」という）との硬さを相違させ、連通溝７２ｅの閉塞タイミングを調整してもよい。例えば、第２圧縮部７２における連通溝形成領域の硬さを、連通溝非形成領域よりも硬くしてもよい。これにより、マイクロホン４の組み付け初期では、第２圧縮部７２における連通溝非形成領域を優先的（選択的）に押し潰すことができる。そして、連通溝非形成領域を優先的（選択的）に押し潰した後に、第２圧縮部７２の連通溝形成領域を押し潰すことで、マイクロホン４の組み付け工程の終盤に連通溝７２ｅを閉塞することができる。
以上のように、本変形例においても、圧縮性部材７の圧縮過程で連通溝７２ｅが押し潰されるように調整されているため、連通溝７２ｅを塞いだ状態で携帯電話機１をユーザーの利用に供することができる。これによれば、携帯電話機１をユーザーの利用に供する時点では、マイクロホン室１８の密閉性、気密性を高く維持することができるため、マイクロホン４の感度を高くすることができる。
以上述べた実施形態は、本件の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えること
ができる。また、上述の実施形態及び変形例は、可能な限りこれらを組み合わせて実施することができる。また、上述までの実施形態では、携帯型電子機器の一例として携帯電話機に本件の防水構造及び防水方法を適用する場合を説明したが、ノート型コンピュータや、タブレット型コンピュータ等、種々の携帯端末に適用することができる。
１・・・携帯電話機
２・・・電池
３・・・制御基板
３ｂ・・・空気逃がし孔
３ｃ・・・蓋部材
４・・・マイクロホン
５・・・第１スピーカ
６・・・第２スピーカ
７，２１・・・圧縮性部材
１０・・・機器ケース
１１・・・フロントケース
１２・・・リアケ−ス
１５・・・第１のスピーカ用音孔
１６・・・マイク用音孔
１７・・・第２のスピーカ用音孔
２１ｃ・・・連通溝
７１・・・第１圧縮部
７２・・・第２圧縮部
２０，７３・・・防水膜

Claims (5)

  1. 筐体内に収容された音響部品と、
    前記筐体に設けられ、該筐体の内外を連通する音孔と、
    前記音孔を覆うように前記筐体内に設けられた非通気性の防水膜と、
    前記筐体に押し付けられて圧縮された圧縮性部材であって、少なくとも前記防水膜と共に該音響部品を密閉する音響部品室を形成する圧縮性部材と、
    前記筐体内における前記音響部品室の内外を連通する開口部であって、閉塞された開口部と、
    を備える、携帯型電子機器。
  2. 前記音響部品は、前記音孔を通じて外部からの音を取得するマイクロホンである、
    請求項１に記載の携帯型電子機器。
  3. 前記音響部品は基板に搭載されていると共に、前記開口部は該基板に形成された貫通孔であって、
    前記基板の貫通孔を塞ぐ蓋部材を更に備える、
    請求項１又は２に記載の携帯型電子機器。
  4. 前記圧縮性部材は、前記音響部品のカバー又は該音響部品を搭載する基板に押し付けられる被押圧面に形成された、前記筐体内における前記音響部品室の内外を連通する連通溝を有し、
    前記連通溝は、圧縮された前記圧縮製部材によって押し潰されて閉塞された、
    請求項１又は２に記載の携帯型電子機器。
  5. 筐体内に収容された音響部品と、
    前記筐体に設けられ、該筐体の内外を連通する音孔と、
    前記音孔を覆うように前記筐体内に設けられた非通気性の防水膜と、
    前記筐体に対する前記音響部品の組み付け時に該筐体に押し付けられることで圧縮され、少なくとも前記防水膜と共に該音響部品を密閉する音響部品室を形成する圧縮性部材と、
    を備える携帯型電子機器の防水方法であって、
    前記筐体内における前記音響部品室の内外を連通する開口部から該音響部品室内の空気を外部に逃がしつつ前記圧縮性部材を圧縮し、該圧縮性部材の圧縮過程で該開口部を閉塞する、
    携帯型電子機器の防水方法。
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