JP6068085B2 - エッチングマスク用組成物およびパターン形成方法 - Google Patents
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Description
が好ましい。溶剤(B’)を含む場合、溶剤全体に対する溶剤(B’)の含有量は1~30質量%であり、1〜20質量%がより好ましい。
図1(A)に示すように、シリコン基板や銅、ニッケル、アルミ等の金属基板などの太陽電池用基板10の上に上述のエッチングマスク用組成物を用いて、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、ロールコート印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、オフセット印刷法などの印刷法を用いてマスクパターン20を形成する。なお、マスクパターン20を形成前に、必要に応じて基板の前処理を行ってもよい。前処理としては溌液性層を形成する工程が挙げられ、例えば特開2009−253145号公報に記載の工程が挙げられる。続いて、マスクパターン20を加熱して、マスクパターン20をベークする。加熱条件は、エッチングマスク用組成物の成分や、マスクパターン20の膜厚等によって適宜設定されるが、たとえば、200℃、3分間である。
表1に、参考例1−4および比較例1−5のエッチングマスク用組成物の成分を示す。参考例1−4および比較例1−5のエッチングマスク用組成物に用いられるノボラック樹脂(A)−1は、質量平均分子量18000(m/p=60/40)のノボラック樹脂である。このノボラック樹脂(A)−1に表1に示す溶剤(B)を溶解して、参考例1−4および比較例1−5のエッチングマスク用組成物からなるインクを作製した。
作製した各インクをスクリーン印刷法により、シリコン基板に印刷し、500μm幅および1000μm幅のパターンを形成した。形成したパターンは、200℃のホットプレートにおいて3分間乾燥した。形成したパターンの耐酸性を確認するために、4%フッ酸水溶液あるいは69%硝酸水溶液に浸漬し、パターンの表面状態を光学顕微鏡により観察した。その結果、参考例1−4については、4%フッ酸水溶液においては、10分間、69%硝酸水溶液においては1分間浸漬しても膜状態に変化がないことを確認した。一方、比較例1−5では、印刷擦れにより正常なパターンを形成する事が困難であったため、耐酸性評価には至らなかった。
上述した参考例1−4および比較例1−5の各インクについて、スクリーン印刷を連続して実施し、印刷安定性を確認した。印刷安定性に関する結果を以下のように分類した。
○:7ショット連続で印刷したときの印刷性が良好(1ショット目から7ショット目まで印刷パターンに変化なし)
△:7ショット連続で印刷したときの印刷性が良好(1ショット目から徐々に印刷パターンの表面粗さが増加、印刷擦れなし)
×:7ショット連続で印刷したときの印刷性が不良(印刷擦れあり)
得られた結果を表1に示す。表1より、沸点が190℃以上の溶剤(B)を含む参考例1−4において印刷安定性が良好となることが確認された。また、溶剤全体に対する溶剤(B)の含有量が66.6%の比較例5では、印刷安定性が不良となることが確認された。これに対して、溶剤全体に対する溶剤(B)の含有量が70%の参考例4では、印刷安定性が良好となることが確認された。
「耐酸性評価」で説明したパターン形成条件に従い、参考例1、実施例5−11の各インクを用いて500μm幅および1000μm幅のパターンをシリコン基板上に形成し、印刷にじみを評価した。印刷にじみに関する評価を下記のように分類した。
△:実際に形成されたパターンの幅Aと設定された幅Bとの差|A−B|が300μm以上
○:実際に形成されたパターンの幅Aと設定された幅Bとの差|A−B|が60μm以上300μm以下
◎:実際に形成されたパターンの幅Aと設定された幅Bとの差|A−B|が60μm未満
得られた結果を表4に示す。表4に示す印刷にじみの評価結果より、参考例1、実施例5−11のいずれのインクにおいても、印刷にじみを抑制する効果が確認された。特に、界面活性剤(C)としてBYK−SILCLEAN3720(ポリエーテル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン)を用いた実施例9−11(界面活性剤(C)の含有量:0.1、0.01、0.001質量%)において印刷にじみが顕著に抑制されることが確認された。
表5に、実施例12−14、比較例6のエッチングマスク用組成物の成分を示す。各例はいずれも界面活性剤(C)を含む。表5中、(A)−2は質量平均分子量2150、(m/p=60/40)のノボラック樹脂であり、KF−353は信越化学工業(株)社製、シリコン系、主成分:ポリエーテル変性メチルポリシロキサン、不揮発分100wt%の界面活性剤である。
前処理をした幅4μm高さ4μmのテクスチャ表面を有する基板に、各例のエッチングマスク用組成物をインクジェット印刷機(製品名「MID−500C」、武蔵エンジニアリング株式会社製)により、以下の条件で吐出し、200℃で3分間ベーク処理をおこなった。3回または5回重ね塗りを行った際のパターンと膜厚をそれぞれ観測した。いずれも、約30μmのラインパターンを形成することができ、印刷性が良好であることを確認できた。
<吐出条件>
印刷頻度(周波数):3000Hz
印刷ステージの温度:80℃
印刷デザイン:1ピクセル×1ライン
印刷ヘッド:KM512M(14pl)
作製した上記パターンについて、4%フッ酸水溶液あるいは69%硝酸水溶液に浸漬し、パターンの表面状態を光学顕微鏡により観察した。その結果、いずれも膜状態に変化がないことが確認できた。
前処理をした幅4μm高さ4μmのテクスチャ表面を有する基板に、各例のエッチングマスク用組成物をインクジェット印刷機(製品名「MID−500C」、武蔵エンジニアリング株式会社製)により、以下の条件で吐出し、200℃で3分間ベーク処理をおこなった。初回の吐出を行ったのち、1分間、5分間と間隔をあけた後再度吐出を行い、以下の基準で評価した。得られた結果を表6に示す。
○:印刷デザインどおりのパターンが得られた場合
×:印刷デザインどおりのパターンが得られなかった場合
<吐出条件>
印刷頻度(周波数):4255Hz
印刷ステージの温度:80℃
印刷デザイン:1ピクセル×512ライン
印刷ヘッド:KM512M(14pl)
Claims (3)
- ノボラック樹脂(A)と、
沸点が190℃以上の溶剤(B)と、
シリコン系、アクリル系またはフッ素系の界面活性剤(C)と、
を含む、非感光性の、太陽電池用基板のエッチングマスク用組成物であって、
前記エッチングマスク用組成物は、沸点180℃未満の溶剤(B')を含んでもよく、前記エッチングマスク用組成物が溶剤(B')を含む場合、前記溶剤(B)と前記溶剤(B')の合計に対する前記溶剤(B)の含有量は70質量%以上であり、
前記溶剤(B)および前記溶剤(B’)は前記ノボラック樹脂(A)を溶解する太陽電池用基板のエッチングマスク用組成物。 - 前記溶剤(B)が、エチレングリコール、ヘキシレングリコール、プロピレングリコールジアセテート、1,3−ブチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、グリセリン、ベンジルアルコール、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−エチル−3−メトキシブチルアセテート、2−メトキシペンチルアセテート、3−メトキシペンチルアセテート、4−メトキシペンチルアセテート、2−メチル−3−メトキシペンチルアセテート、3−メチル−3−メトキシペンチルアセテート、3−メチル−4−メトキシペンチルアセテート、4−メチル−4−メトキシペンチルアセテート、ジヘキシルエーテル、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、テルピネオール、およびこれらの2種以上の組み合わせからなる群より選択されることを特徴とする請求項1に記載のマスク用組成物。
- 基板上に、請求項1または2に記載の太陽電池用基板のエッチングマスク用組成物を用いて印刷法によりマスクパターンを形成する工程と、
マスクパターンをベークする工程と、
基板をエッチングし、マスクパターンを転写する工程と、
マスクパターンを除去する工程と
を含むパターン形成方法。
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