JP6008152B2 - 樹脂組成物、液晶配向材および位相差材 - Google Patents
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Description
が、ハンドリング性および塗布性の観点から広く用いられる。そして、熱や光でアクリル樹脂を硬化させることで、耐熱性や溶剤耐性を発現させている(例えば、特許文献1または2参照。)
ることが好ましい。
バインダーポリマー(D成分)とを含有する樹脂組成物に関する。
本発明の第2の態様において、さらに、架橋触媒(E成分)を含有することが好ましい。
また、本発明は、下記式(1)で表される末端にシクロヘキセン環を有する化合物(B成分)と、バインダーポリマー(D成分)とを含有する樹脂組成物を硬化させて硬化膜を形成する工程、及び
該硬化膜にラビング処理を行う工程を含む、液晶配向材の製造方法に関する。
。
(A)成分:側鎖にシクロヘキセン環を有するポリマー
(B)成分:末端にシクロヘキセン環を有する化合物
(C)成分:架橋剤
(D)成分:その他のポリマー(本願明細書においては、バインダーポリマーとも言う。)
(E)成分:架橋触媒
[1]:(A)成分の100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分を含有する樹脂組成物。
[2]:(B)成分と(D)成分の合計量100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分を含有する樹脂組成物。
[3]:(A)成分の100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
[4]:(B)成分と(D)成分の合計量100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
[5]:(A)成分の100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、0.01乃至5質量部の(E)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
[6]:(B)成分と(D)成分の合計量100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、0.01乃至5質量部の(E)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
本発明の実施形態の樹脂組成物に含有される(A)成分は、側鎖にシクロヘキセン環を有するポリマーである。ポリマー主鎖の骨格等については特に限定されない。このポリマーは、熱により自己反応または架橋剤と架橋する反応性基を有することが好ましい。
わし、Y1は、水素原子又はメチル基を表わし、R1は、水素原子、アルキル基又はアセチル基を表わし、R2は、水素原子又はグリシジル基を表わす。また、nとmとの割合は、
n/m=100/0乃至30/70である。式(A−7)において、A1は、脂環式基、
脂環式基と脂肪族基とからなる基又はベンゼン環構造を含有する基を表し、B1は、脂環
式基、脂環式基と脂肪族基とからなる基又はベンゼン環構造を含有する基を表す。
ル及び4−ヒドロキシブチルメタクリレートグリシジルエーテル等を挙げることができる。
合可能なモノマーおよび所望により重合開始剤等を共存させた溶剤中において、50乃至110℃の温度下で重合反応させることで得られる。その際、用いる溶剤は、特定官能基を有するアクリル重合体を構成するモノマーと、特定官能基を有するアクリル重合体とを溶解するものであれば、特に限定されない。具体例としては、後述する溶剤が挙げられる。
本発明の実施形態の樹脂組成物に含有される(B)成分は、下記式(1)で表される末端にシクロヘキセン環を有する化合物である。
本発明の実施形態の樹脂組成物に含有される(C)成分は、架橋剤である。この架橋剤としては、例えば、エポキシ化合物、メチロール化合物及びイソシアネート化合物等が挙げられる。
キサンカルボキシレート、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ビスフェノール−A−ジグリシジルエーテル及びペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等を挙げることができる。
商品名UFR300、U−VAN10S60、U−VAN10R、U−VAN11HV)、大日本インキ化学工業(株)(現DIC(株))製尿素/ホルムアルデヒド系樹脂(高縮合型、商品名ベッカミンJ−300S、ベッカミンP−955、ベッカミンN)等を挙げることができる。
本発明の実施形態の樹脂組成物に含有される(D)成分は、「その他のポリマー」であって、(B)成分を添加するためのバインダーとなるポリマー(バインダーポリマー)である。この「その他のポリマー」の種類は特に限定されないが、熱架橋基を有することによって、自己架橋するか、(C)成分である架橋剤と反応するものであることが好ましい。熱架橋基としては、カルボキシル基、ヒドロキシ基、エポキシ基、オキセタニル基、アクリロイル基及びメタクリロイル基等が挙げられる。また、(D)成分の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で1,000乃至100,000であることが好ましい。
本発明の実施形態の樹脂組成物は、(E)成分として架橋触媒を含有してもよい。(E)成分は、樹脂組成物の熱硬化性を促進させる点で有効である。
本発明の実施形態の樹脂組成物は、溶剤に溶解させた溶液状態で用いることが可能である。用いる溶剤としては、(A)成分を溶解、又は、(B)成分と(D)成分を溶解するものであることが必要である。また、必要に応じて(C)成分を溶解するものであったり、(C)成分とともに(E)成分を溶解するものであったり、あるいは、(E)成分を単独で溶解したりするものである。さらに、必要に応じて、後述するその他添加剤を溶解するものである。かかる溶解能を有する溶剤であれば、その種類および構造などは特に限定されるものでない。
ブチル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド及びN−メチルピロリドン等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は2種以上のものを組み合わせて使用することができる。
さらに、本発明の実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、シランカップリング剤、界面活性剤、レオロジー調整剤、顔料、染料、保存安定剤、消泡剤及び酸化防止剤等を含有することができる。
本発明の実施形態の樹脂組成物は、(A)成分であるシクロヘキセン環を有するポリマー、又は、(B)成分であるシクロヘキセン環を末端に有する化合物のいずれか一方を含有する。
[1]:(A)成分の100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分を含有する樹脂組成物。
[2]:(B)成分と(D)成分の合計量100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分を含有する樹脂組成物。
[3]:(A)成分の100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
[4]:(B)成分と(D)成分の合計量100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
[5]:(A)成分の100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、0.01乃至5質量部の(E)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
[6]:(B)成分と(D)成分の合計量100質量部に基づいて、1乃至100質量部の(C)成分、0.01乃至5質量部の(E)成分、及び溶剤を含有する樹脂組成物。
を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。また、この調製方法の適当な段階において、必要に応じて、その他添加剤をさらに添加して混合することができる。
本発明の実施形態の樹脂組成物を用い、次のような方法により塗膜を形成できる。
まず、基板またはフィルム等の上に、回転塗布、流し塗布、ロール塗布、スリット塗布、スリットに続いた回転塗布、インクジェット塗布または印刷などによって、樹脂組成物を塗布する。次いで、ホットプレート又はオーブン等で予備乾燥(プリベーク)することにより、塗膜を形成することができる。その後、この塗膜を加熱処理(ポストベーク)することにより、硬化膜が形成される。
以下の実施例で用いる略記号の意味は、次のとおりである。
<ポリマー原料>
HEMA:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
MAA:メタクリル酸
MMA:メチルメタクリレート
GMA:グリシジルメタクリレート
CHMI:N−シクロヘキシルマレイミド
AIBN:α、α’−アゾビスイソブチロニトリル
BGOP:4,4’−ビスグリシジルオキシフェニル
CHECA:シクロヘキセン−4−カルボン酸
BA:安息香酸
CHCA:シクロヘキサンカルボン酸
CHEDA:シクロヘキセン−4,5−ジカルボン酸無水物
BPAGE:ビスフェノールAジグリシジルエーテル
CHDCA:シクロヘキサンジカルボン酸
PVA:ポリビニルアルコール
HBPDA:3,3’−4,4’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物
HBPA:水素化ビスフェノールA
BTEAC:ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド
GT4:ダイセル化学工業(株)製 エポリードGT−401(製品名)(化合物名:エポキシ化ブタンテトラカルボン酸テトラキス−(3−シクロヘキセニルメチル)修飾ε−カプロラクトン)
<架橋剤>
CEL:ダイセル化学工業(株)製 セロキサイドP−2021(製品名)(化合物名:3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート)
TMGU:1,3,4,6−テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル
PWL:Powder link1174(三井サイテック(株)製)
<架橋触媒>
PTSA:p−トルエンスルホン酸1水和物
<溶剤>
CHN:シクロヘキサノン
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル
NMP:N−メチルピロリドン
GMA 18.4g、HEMA 4.6g、AIBN 1.1gをPGMEA 65.1gに溶解し80℃にて20時間反応させることによりアクリル重合体溶液(固形分濃度27質量%)(P1)を得た。得られたアクリル重合体のMnは4,940、Mwは9,090であった。
P1の溶液25.0gにCHECA 4.34g、PGMEA 12.0g、BTEAC 0.083gを加え120℃にて10時間反応させることによりシクロヘキセン環を有するポリマー(固形分濃度27質量%)(P2)を得た。得られたアクリル重合体のMnは8,240、Mwは19,440であった。
市販のPVA(Mw31,000) 3.30gにCHEDA 7.10g、PGMEA 31.6g、BTEAC 0.125gを加え120℃にて10時間反応させることによりシクロヘキセン環を有するポリマー(固形分濃度25質量%)(P3)を得た。得
られたビニルポリマーのMnは47,720、Mwは111,303であった。
BGOP 12.0gにCHECA 7.69g、PGMEA 53.6g、BTEAC 0.14gを加え120℃にて10時間反応させることにより末端にシクロヘキセン環を有する化合物(固形分濃度27質量%)(B1)を得た。
CEL 10.0gにCHECA 9.62g、PGMEA 53.5g、BTEAC
0.18gを加え120℃にて10時間反応させることにより末端にシクロヘキセン環を有する化合物(固形分濃度27質量%)(B2)を得た。
GT4 6.0gにCHECA 3.30g、PGMEA 46.7g、BTEAC 0.06gを加え120℃にて10時間反応させることにより末端にシクロヘキセン環を有する化合物(固形分濃度27質量%)(B3)を得た。
HBPDA 12.0g、HBPA 10.2g、BTEAC 0.22gをPGMEA 54.48g中にて125℃で19時間反応させることにより、ポリエステル溶液(固形分濃度:30.0質量%)(P4)を得た。得られたポリエステルのMnは1,980、Mwは3,500であった。
MAA 2.5g、MMA 9.2g、HEMA 5.0g、重合触媒としてAIBN
0.2gをPGME 50.7gに溶解し70℃にて20時間反応させることによりアクリル共重合体溶液(固形分濃度25質量%)(P5)を得た。得られたアクリル共重合体のMnは19,600、Mwは45,200であった。
P1の溶液25.0gにBA 4.21g、PGMEA 11.6g、BTEAC 0.083gを加え120℃にて10時間反応させることによりアクリル重合体(固形分濃度27質量%)(P6)を得た。得られたアクリル重合体のMnは7,920、Mwは17,940であった。
P1の溶液25.0gにCHCA 4.41g、PGMEA 12.2g、BTEAC
0.083gを加え120℃にて10時間反応させることによりシクロヘキセン環を有するアクリル重合体(固形分濃度27質量%)(P7)を得た。得られたアクリル重合体のMnは7,620、Mwは17,860であった。
CEL 10.0gにCHCA 9.62g、PGMEA 53.5g、BTEAC 0.18gを加え120℃にて10時間反応させることにより末端にシクロヘキサン環を有する化合物(固形分濃度27質量%)(B4)を得た。
CHMI 4.0g、HEMA 6.0g、重合触媒としてAIBN 0.5gをPGMEA 24.5gに溶解し80℃にて20時間反応させることによりアクリル共重合体溶液(固形分濃度30質量%)(P8)を得た。得られたアクリル共重合体のMnは3,
500、Mwは7,500であった。
P8の溶液50.0gにCHEDA 7.87g、PGMEA 22.9g、BTEAC 0.077gを加え120℃にて10時間反応させることによりシクロヘキセン環を有するポリマー(固形分濃度30質量%)(P9)を得た。得られたアクリル重合体のMnは8,243、Mwは24,990であった。
BPAGE 15.0g、CHDCA 8.35g、BTEAC 0.10gをPGMEA 54.71g中にて120℃で20時間反応させることにより、ポリエステル溶液(固形分濃度:30.0質量%)(P10)を得た。得られたポリエステルのMnは3,650、Mwは9,060であった。
P10の溶液50.0gにCHEDA 6.86g、PGMEA 16.2gを加え120℃にて15時間反応させることによりシクロヘキセン環を有するポリマー(固形分濃度30質量%を得た)(P11)を得た。得られたポリエステルのMnは6,960、Mwは44,000であった。
表1に示す組成にて実施例1乃至実施例8および比較例1乃至比較例3の各組成物を調製し、それぞれについて、溶剤耐性、透過率および配向性の評価を行った。
実施例1乃至実施例8及び比較例1乃至比較例3の各組成物を、シリコンウェハにスピンコーターを用いて塗布した後、温度100℃で120秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚1.1μmの塗膜を形成した。膜厚は、FILMETRICS社製
F20を用いて測定した。この塗膜を温度230℃で30分間熱風循環式オーブン中でポストベークして、膜厚1.0μmの硬化膜を形成した。
次に、この硬化膜をCHNまたはNMP中に60秒間浸漬させた後、それぞれ温度100℃にて60秒間乾燥し、膜厚を測定した。CHNまたはNMP浸漬後の膜厚変化がないものを○、浸漬後に膜厚の減少が見られたものを×とした。
実施例1乃至実施例8及び比較例1乃至比較例3の各組成物を、石英基板上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度100℃で120秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚1.0μmの塗膜を形成した。膜厚は、FILMETRICS社製 F20を用いて測定した。この塗膜を温度230℃で30分間熱風循環式オーブン中でポストベークして硬化膜を形成した。
次に、この硬化膜について、紫外線可視分光光度計((株)島津製作所製SHIMADSU UV−2550型番)を用い、波長400nm時の透過率を測定した。
実施例1乃至実施例8及び比較例1乃至比較例3の各組成物を、ITO基板上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度100℃で120秒間ホットプレート上においてプリ
ベークを行い、膜厚2.8μmの塗膜を形成した。膜厚はFILMETRICS社製 F20を用いて測定した。その後、この膜を温度200℃で30分間熱風循環式オーブン中でポストベークして硬化膜を形成した。
向性を光学顕微鏡にて確認した。クロスニコル状態で光漏れのないものを○、光漏れが生じるものを×とした。
実施例1乃至実施例8及び比較例1乃至比較例3の各組成物を、シリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度100℃で120秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚1.1μmの塗膜を形成した。膜厚はFILMETRICS社製F20を用いて測定した。その後、この塗膜を温度230℃で30分熱風循環式オーブン中でポストベークして、膜厚1.0μmの硬化膜を形成した。
次に、この硬化膜に313nmの直線偏光を垂直に照射した。次いで、この硬化膜をさらに温度230℃で3時間熱風循環式オーブン中で焼成し、ポストベーク後の状態からの色差Ea*b*を測定した。
以上の評価を行った結果をまとめ、次の表2に示す。
とがわかった。加えて、耐熱性と透明性が高く、また、CHNおよびNMPのいずれに対しても耐性が見られた。
101、111、201、211 基板
102、202 カラーフィルタ
103、203 CFオーバーコート
105、205 位相差材
106、110、206、210 ITO
107、109、204、207、209 配向膜
108、208 液晶層
Claims (10)
- 前記(D)成分は、アクリル重合体であることを特徴とする請求項1に記載の液晶配向材の製造方法。
- 前記樹脂組成物が、さらに、熱により反応する架橋剤(C成分)を含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液晶配向材の製造方法。
- 前記樹脂組成物が、さらに、架橋触媒(E成分)を含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶配向材の製造方法。
- 前記(D)成分は、アクリル重合体であることを特徴とする請求項6に記載の位相差材の製造方法。
- 前記樹脂組成物が、さらに、熱により反応する架橋剤(C成分)を含有することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の位相差材の製造方法。
- 前記樹脂組成物が、さらに、架橋触媒(E成分)を含有することを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載の位相差材の製造方法。
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