JP5991190B2

JP5991190B2 - 電子装置

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Publication number: JP5991190B2
Application number: JP2012278415A
Authority: JP
Inventors: 雅人桐ケ谷
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2012-12-20
Filing date: 2012-12-20
Publication date: 2016-09-14
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Also published as: JP2014123626A

Description

本発明は、複数個の大型のスルーホール実装部品（以下、ＴＨＤと略記）が回路基板の一面に横置きに搭載されてなり、該回路基板が筐体に固定される電子装置に関する。

ＴＨＤがリードの突出し部を回路基板の一面と平行になるようにして横置きに搭載されてなり、該回路基板が筐体に固定される電子装置が、例えば、特開２００８−０３３５５９号公報（特許文献１）と特開２０１２−１２９３０５号公報（特許文献２）に開示されている。

特許文献１，２に開示されている電子装置は、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）である。該電子装置において、例えばアルミ電解コンデンサのような大型のＴＨＤは、実装高さを抑えるため、リードの突出し部を回路基板の一面と平行になるようにして、横置きに搭載される。そして、折り曲げられたリードの先が、回路基板のスルーホールに挿入されて、回路基板に半田接合されている（スルーホール実装）。また、該ＴＨＤが実装された回路基板は、筐体内に収容されて、エンジンブロックに直接取り付けられる。

特開２００８−０３３５５９号公報特開２０１２−１２９３０５号公報

特許文献１，２に開示されている電子装置（エンジンＥＣＵ）は、振動の激しいエンジンブロックに直接取り付けられるため、十分な振動対策を施す必要がある。特に、回路基板に電解コンデンサのような大型で重量の大きいＴＨＤが搭載される場合には、該ＴＨＤが筐体や回路基板と異なる位相で振動し、リードが折れやすくなる。このため、特許文献２の電子装置では、回路基板と筐体を固定するだけでなく、回路基板に搭載されたＴＨＤと筐体とを接着し、振動が加わったときに筐体、回路基板およびＴＨＤの三者が一体に振動し易くして、当該三者の振動の位相差が生じ難くしている。

一方、エンジンＥＣＵの回路基板には、大型のＴＨＤに限っても、大きさや形状の異なる種々のＴＨＤが、複数個、縦置きや横置きの各向きで搭載される。従って、エンジンＥＣＵでは、これら複数個の全てのＴＨＤに対して、上記した筐体、回路基板およびＴＨＤの三者の振動の位相差を生じ難くし、振動に伴うリードの折れ等の不具合を防止する必要がある。

そこで本発明の目的は、複数個の大型のＴＨＤが回路基板の一面に横置きに搭載されてなり、該回路基板が筐体に固定される電子装置であって、簡単で安価な振動対策により、前記複数個の全てのＴＨＤに対して、振動に伴うリードの折れ等の不具合を確実に防止できる電子装置を提供することにある。

本発明に係る電子装置は、外方に突出するリードを有したＴＨＤが、複数個、リードの突出し部を回路基板の一面と平行になるようにして、回路基板の一面に横置きに搭載されている。複数個のＴＨＤは、回路基板に搭載された状態で、回路基板の一面からリードの突出し部までの高さが異なるＴＨＤを含んでいる。該回路基板は、前記一面が箱型に形成された筐体の底面に対向するようにして、筐体に固定される。また、緩衝材が、前記複数個のＴＨＤと筐体の底面の間に挿入されている。前記複数個のＴＨＤのリードの中で、回路基板の一面からの最大高さを最小基準間隔とし、複数個のＴＨＤの頂部の中で、回路基板の一面からの最小高さを最大基準間隔としたとき、緩衝材の上面が、回路基板の一面との間で、最小基準間隔より大きく、最大基準間隔より小さい間隔を有するように設定されている。

上記電子装置は、例えば車両のエンジンＥＣＵのように振動の激しいエンジンブロックに直接取り付けられても不具合無く動作できるように、以下に示すような十分な振動対策を施した構成となっている。例えば、エンジンＥＣＵの回路基板には、大型のＴＨＤに限っても、大きさや形状の異なる種々のＴＨＤが、複数個、縦置きや横置きの各向きで搭載される。大型のＴＨＤの代表例として、電解コンデンサとコイルがある。

上記電子装置は、外方に突出するリードを有したＴＨＤが、複数個、回路基板の一面に横置きに搭載されている。例えばアルミ電解コンデンサのような大型のＴＨＤは、実装高さを抑えるため、一般的に、リードの突出し部を回路基板の一面と平行になるようにして、横置きに搭載される。そして、折り曲げられたリードの先が、回路基板のスルーホールに挿入されて、回路基板に半田接合されている（スルーホール実装）。

上記電子装置において、一面に横置きで複数個のＴＨＤを搭載する回路基板は、前記一面が箱型に形成された筐体の底面に対向するようにして、筐体に固定される。そして、複数個のＴＨＤと筐体の底面の間に挿入される緩衝材の上面が、前記最小基準間隔より大きく、最大基準間隔より小さい間隔を有するように設定される。

前者の最小基準間隔より大きい設定条件は、言い換えれば、前記ＴＨＤの全てのリードが緩衝材と接触しない設定条件である。これによれば、振動が緩衝材を介してＴＨＤの全てのリードに直接伝達されないため、リードを伝達する振動によってＴＨＤの内部が損傷するのを防止することができる。

また、後者の最大基準間隔より小さい設定条件は、言い換えれば、前記ＴＨＤの全ての頂部が緩衝材と接触する設定条件である。これによれば、前記ＴＨＤの全てが、緩衝材を介して回路基板および筐体と共に一体となって振動し易くなるため、各ＴＨＤが筐体や回路基板と異なる位相で振動することによるリードの折れ等の不具合を防止することができる。

尚、リードの突出し部が回路基板の一面と垂直になるようにして、縦置きに搭載されるＴＨＤについては、前者の最小基準間隔が０である。このため、縦置きのＴＨＤについては、後者の最大基準間隔より小さい設定条件だけが必要で、横置きのＴＨＤに較べて設定条件は緩やかである。

上記電子装置においては、前記複数個のＴＨＤの中で、特にリードの突出し部の位置や頂部が低い低背なＴＨＤは、そのまま回路基板に搭載したのでは、前記した設定条件が満足できない場合がある。従ってこの場合には、所定の低背なＴＨＤの頂部およびリードの最大高さを高める台座が設けられ、該ＴＨＤが、台座に載せられて、回路基板の一面に搭載されてなる構成とする。これにより、該低背なＴＨＤと他のＴＨＤの頂部およびリードの高さが揃えられ、前記した設定条件が満足できるようになる。

また、上記電子装置においては、筐体の底面に、ＴＨＤの外形に沿った窪み部が形成されてなることが好ましい。該窪み部の形成により、回路基板の一面に大きさや形状の異なる種々のＴＨＤが搭載される場合であっても、ＴＨＤと筐体の底面の間に挿入される緩衝材の厚さを、一定に保つことができる。これによって、ＴＨＤの振動抑制に必要な緩衝材の量を最小限に抑えると共に、各ＴＨＤの保持強度も均一化することができる。

上記した緩衝材の厚さは、ＴＨＤと筐体の底面の間で、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下に設定されていることが好ましい。緩衝材の厚さが０．１ｍｍより小さい場合には、ＴＨＤの振動抑制効果が不十分であり、緩衝材の厚さが５ｍｍより大きい場合には、振動抑制効果に寄与しない部分が多くなる。

上記した緩衝材としては、シリコン樹脂が好適である。シリコン樹脂は、振動抑制のための適度な弾性を有しており、安価である。また、エポキシ樹脂のようにＴＨＤと筐体を完全に固着しないため、ＴＨＤを搭載した回路基板を筐体から脱着してもＴＨＤが損傷することがなく、使い易い材料である。

以上のようにして、上記した電子装置は、複数個の大型のＴＨＤが回路基板の一面に横置きに搭載されてなり、該回路基板が筐体に固定される電子装置であって、簡単で安価な振動対策により、前記複数個の全てのＴＨＤに対して、振動に伴うリードの折れ等の不具合を確実に防止できる電子装置とすることができる。

従って、上記電子装置は、振動の厳しい車両のエンジンに搭載される、エンジン制御装置として好適である。

本発明の一例である電子装置１００を模式的に示した図で、（ａ）は、電子装置１００の要部の断面図であり、（ｂ）は、電子装置１００を斜め上方から透視した斜視図である。電子装置１００の構成要素である回路基板１０を示した図で、（ａ）は、回路基板１０の第１面Ｓ１側を斜め上方から視た斜視図であり、（ｂ）は、第２面Ｓ２側を斜め上方から透視した斜視図である。電子装置１００の構成要素である筐体２０を示した図で、（ａ）は、筐体２０の断面図であり、（ｂ）は、筐体２０を斜め上方から視た斜視図である。本発明に係る電子装置において、回路基板１０ａに横置きに搭載される複数個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈと筐体２０ａの底面Ｓ３ａの間に挿入される緩衝材３０の満たすべき設定条件を示した図である。電子装置１００をエンジンブロック２００に取り付けた状態を示す概略外観図である。回路基板１０ａに横置きに搭載される３個のＴＨＤ１ｆ，１ｉ，１ｈと筐体２０ａの底面Ｓ３ａの間に挿入される緩衝材３０の満たすべき設定条件を示した図である。回路基板１０ａに横置きに搭載される３個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈと筐体２０ｂの底面Ｓ３ｂの間に挿入される緩衝材３０の満たすべき設定条件を示した図である。

以下、本発明に係る電子装置の実施形態を、図に基づいて説明する。

図１は、本発明の一例である電子装置１００を模式的に示した図で、（ａ）は、電子装置１００の要部の断面図であり、（ｂ）は、電子装置１００を斜め上方から透視した斜視図である。尚、（ａ）の断面図は、（ｂ）の一点鎖線Ａ−Ａでの断面に対応している。

図２は、図１の電子装置１００の構成要素である回路基板１０を示した図で、（ａ）は、回路基板１０の第１面Ｓ１側を斜め上方から視た斜視図であり、（ｂ）は、回路基板１０の第２面Ｓ２側を斜め上方から透視した斜視図である。

図３は、図１の電子装置１００の構成要素である筐体２０を示した図で、（ａ）は、筐体２０の断面図であり、（ｂ）は、筐体２０を斜め上方から視た斜視図である。尚、（ａ）の断面図は、図１（ｂ）の一点鎖線Ａ−Ａでの断面に対応している。

図４は、本発明に係る電子装置において、回路基板１０ａに横置きに搭載される複数個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈと筐体２０ａの底面Ｓ３ａの間に挿入される緩衝材３０の満たすべき設定条件を示した図である。

また、図５は、電子装置１００をエンジンブロック２００に取り付けた状態を示す概略外観図である。

図１に示す電子装置１００は、図５に示すように、エンジンブロック２００に取り付けて用いられるエンジン制御装置（エンジンＥＣＵ）である。図１の電子装置１００においては、複数個の大型のＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂを搭載する回路基板１０が、筐体２０に固定されている。

図２に示すように、回路基板１０の一面（第１面Ｓ１）には、大型の５個のＴＨＤ１ａ〜１ｅが横置きに、大型の２個のＴＨＤ２ａ，２ｂが縦置きにして、一つの領域にまとめられて搭載されている。回路基板１０に搭載されているＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂは、スルーホール実装される大型の電子部品で、いずれも外方に突出するリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂを有している。尚、（ａ）に示す回路基板１０の第１面Ｓ１側には、大型の電子部品であるコネクタ３や、半導体素子や抵抗体等の背の低い小型の電子部品４も搭載されている。一方、（ｂ）において図示を省略したが、回路基板１０の第２面Ｓ２側には、背の低い小型の電子部品だけが搭載されている。

図２における細長い円柱形状のＴＨＤ１ａ〜１ｅは、例えばアルミ電解コンデンサで、（ａ）に示すように、実装高さを抑えるため、一般的に、リードＬ１ａ〜Ｌ１ｅの突出し部を回路基板１０の一面と平行になるようにして、横置きに搭載される。そして、折り曲げられたリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅの先が、回路基板１０のスルーホールに挿入されて、回路基板１０に半田接合されている（スルーホール実装）。また、太くて短い円柱形状のＴＨＤ２ａ，２ｂは、例えばコイルで、（ｂ）に示すように、リードＬ２ａ，Ｌ２ｂの突出し部が回路基板１０の一面と垂直になるようにして、縦置きに搭載される。そして、太くて短い円柱の底面から突出するリードＬ２ａ，Ｌ２ｂは、折り曲げられることなく回路基板１０のスルーホールに挿入されて、回路基板１０に半田接合されている。

図３に示すように、回路基板１０を収容する筐体２０は、概略形状が薄い箱型に形成されている。回路基板１０は、図１（ａ）に示すように、大型のＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂが搭載された第１面Ｓ１が箱型に形成された筐体２０の底面Ｓ３に対向するようにして、筐体２０に収容される。また、回路基板１０の第１面Ｓ１側に搭載されたＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂと筐体２０の底面Ｓ３の間には、緩衝材３０が挿入され、回路基板１０が、図１（ｂ）に示すねじＮで筐体２０に固定される。そして、図５に示すように、回路基板１０を収容する筐体２０に蓋２１が取り付けられ、エンジンブロック２００に取り付けられる。

ここで、図１（ａ）において回路基板１０の第１面Ｓ１側に搭載されたＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂと筐体２０の底面Ｓ３の間に挿入されている緩衝材３０について、本発明に係る電子装置の緩衝材３０が満たすべき設定条件を、図４の例で詳しく説明する。

図４の例では、大きさの異なる３個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈが、回路基板１０ａの第１面Ｓ１側に横置きに搭載され、第１面Ｓ１が筐体２０ａの底面Ｓ３ａに対向するようにして、筐体２０ａに収容されている。３個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈは、それぞれ、２本のリードＬ１ｆ〜Ｌ１ｈを有している。また、それぞれのＴＨＤ１ｆ〜１ｈにおける２本のリードＬ１ｆ〜Ｌ１ｈは、回路基板１０ａの第１面Ｓ１から同じ高さとなるようにして、各ＴＨＤ１ｆ〜１ｈが回路基板１０ａに横置きに搭載されている。

本発明に係る電子装置の緩衝材３０は、図４に例示した構成において、以下に示す設定条件を満たすようにして、回路基板１０ａに横置きに搭載された３個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈと筐体２０ａの底面Ｓ３ａの間に挿入される。すなわち、３個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈのリードＬ１ｆ〜Ｌ１ｈの中で、回路基板１０ａの第１面Ｓ１からの最大高さを最小基準間隔Ｋ１とし、３個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈの頂部の中で、回路基板１０ａの第１面Ｓ１からの最小高さを最大基準間隔Ｋ２とする。そして、緩衝材３０の上面Ｕ３０が、回路基板１０ａの第１面Ｓ１との間で、最小基準間隔Ｋ１より大きく、最大基準間隔Ｋ２より小さい間隔Ｄ３０を有するように設定されている。

図１に例示した電子装置１００は、車両のエンジンＥＣＵで、振動の激しいエンジンブロックに直接取り付けられても不具合無く動作できるように、図４のように設定された緩衝材３０を用いて、十分な振動対策を施した構成となっている。

例えば、エンジンＥＣＵの回路基板には、大型のＴＨＤに限っても、大きさや形状の異なる種々のＴＨＤが、複数個、縦置きや横置きの各向きで搭載される。大型のＴＨＤの代表例として、電解コンデンサとコイルがある。

図１に例示した電子装置（エンジンＥＣＵ）１００は、外方に突出するリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅを有したＴＨＤ１ａ〜１ｅが、５個、回路基板１０の第１面Ｓ１に横置きに搭載されている。例えばアルミ電解コンデンサのような大型のＴＨＤは、実装高さを抑えるため、一般的に、リードの突出し部を回路基板の一面と平行になるようにして、横置きに搭載される。そして、折り曲げられたリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅの先が、回路基板１０のスルーホールに挿入されて、回路基板１０に半田接合されている。

図１に例示した電子装置１００において、第１面Ｓ１に横置きで５個のＴＨＤ１ａ〜１ｅを搭載する回路基板１０は、第１面Ｓ１が箱型に形成された筐体２０の底面Ｓ３に対向するようにして、筐体２０に固定される。そして、５個のＴＨＤ１ａ〜１ｅと筐体２０の底面Ｓ３の間には、次の設定条件を満足する緩衝材３０が挿入される。すなわち、回路基板１０の第１面Ｓ１に横置きで搭載された５個のＴＨＤ１ａ〜１ｅのリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅの中で、回路基板１０の第１面Ｓ１からの最大高さを図４に示した最小基準間隔Ｋ１とし、５個のＴＨＤ１ａ〜１ｅの頂部の中で、回路基板１０の第１面Ｓ１からの最小高さを図４に示した最大基準間隔Ｋ２とする。そして、緩衝材３０の上面Ｕ３０が、回路基板１０の第１面Ｓ１との間で、図４に示した最小基準間隔Ｋ１より大きく、最大基準間隔Ｋ２より小さい間隔Ｄ３０を有するように設定される。

前者の緩衝材３０の上面Ｕ３０と回路基板１０の第１面Ｓ１の間隔Ｄ３０が最小基準間隔Ｋ１より大きい設定条件は、言い換えれば、ＴＨＤ１ａ〜１ｅの全てのリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅが緩衝材３０と接触しない設定条件である。これによれば、振動が緩衝材３０を介してＴＨＤ１ａ〜１ｅの全てのリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅに直接伝達されないため、リードＬ１ａ〜Ｌ１ｅを伝達する振動によるＴＨＤ１ａ〜１ｅの内部が損傷するのを防止することができる。

また、後者の緩衝材３０の上面Ｕ３０と回路基板１０の第１面Ｓ１の間隔Ｄ３０が最大基準間隔Ｋ２より小さい設定条件は、言い換えれば、ＴＨＤ１ａ〜１ｅの全ての頂部が緩衝材３０と接触する設定条件である。これによれば、ＴＨＤ１ａ〜１ｅの全てが、緩衝材３０を介して回路基板１０および筐体２０と共に一体となって振動し易くなるため、ＴＨＤ１ａ〜１ｅの全てに対して、ＴＨＤ１ａ〜１ｅが筐体２０や回路基板１０と異なる位相で振動することによるリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅの折れ等の不具合を防止することができる。

尚、図１に例示した電子装置１００において、リードＬ２ａ，Ｌ２ｂの突出し部が回路基板１０の第１面Ｓ１と垂直になるようにして、縦置きに搭載されているＴＨＤ２ａ，２ｂについては、前者の最小基準間隔Ｋ１が０である。このため、縦置きのＴＨＤ２ａ，２ｂについては、後者の緩衝材３０の上面Ｕ３０と回路基板１０の第１面Ｓ１の間隔Ｄ３０が最大基準間隔Ｋ２より小さい設定条件だけが必要で、横置きのＴＨＤ１ａ〜１ｅに較べて設定条件は緩やかである。

以上のようにして、図１に例示した電子装置１００は、複数個の大型のＴＨＤ１ａ〜１ｅが回路基板１０の一面に横置きに搭載されてなり、該回路基板１０が筐体２０に固定される電子装置であって、簡単で安価な振動対策により、複数個の全てのＴＨＤ１ａ〜１ｅに対して、振動に伴うリードＬ１ａ〜Ｌ１ｅの折れ等の不具合を確実に防止できる電子装置となっている。

次に、上記した本発明に係る電子装置の細部について説明する。

前述したように、電子装置の回路基板には、一般的に、大型のＴＨＤに限っても、大きさや形状の異なる種々のＴＨＤが、複数個、縦置きや横置きの各向きで搭載される。従って、前記複数個のＴＨＤの中で、特にリードの突出し部の位置や頂部が低い低背なＴＨＤは、そのまま回路基板に搭載したのでは、前記した設定条件が満足できない場合がある。

従ってこの場合には、回路基板の一面に、所定の低背なＴＨＤの頂部およびリードの最大高さを高める台座が設けられ、該ＴＨＤが、台座に載せられて、回路基板の一面に搭載されてなる構成とする。

図６は、上記構成例を示す図で、回路基板１０ａに横置きに搭載される３個のＴＨＤ１ｆ，１ｉ，１ｈと筐体２０ａの底面Ｓ３ａの間に挿入される緩衝材３０の満たすべき設定条件を示した図である。

図６に示す構成例では、図４に示した構成例のＴＨＤ１ｇに代えて、より細い円筒形状の低背なＴＨＤ１ｉが用いられている。このため、ＴＨＤ１ｇをそのまま回路基板１０ａに搭載したのでは、前記した設定条件を満足することができない。このため、図６の構成例では、回路基板１０ａの第１面Ｓ１に、低背なＴＨＤ１ｉの頂部およびリードＬ１ｉの最大高さを高める台座１１が設けられ、ＴＨＤ１ｉが台座１１に載せられて、回路基板１０ａの第１面Ｓ１に搭載される構成としている。これにより、低背なＴＨＤ１ｉと他のＴＨＤ１ｆ，１ｈの頂部およびリードの高さが揃えられ、前記した設定条件が満足されている。

図７は、別の構成例を示す図で、回路基板１０ａに横置きに搭載される３個のＴＨＤ１ｆ〜１ｈと筐体２０ｂの底面Ｓ３ｂの間に挿入される緩衝材３０の満たすべき設定条件を示した図である。

図４に示した構成例では、底面Ｓ３ａが平坦な筐体２０ａが用いられていた。これに対して、図７に示す構成例では、筐体２０ｂの底面Ｓ３ｂに、ＴＨＤ１ｆ〜１ｈの外形に沿った窪み部が形成されている。該窪み部は、この例のように円筒状のＴＨＤ１ｆ〜１ｈが横置きに並んで配置される場合には、並んで配置される円筒外周の一部が連なった波形の形状となる。尚、図１に例示した電子装置１００においても、筐体２０の底面Ｓ３に、ＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂの外形に沿った窪み部が形成されている。

図７に示した構成例のように、筐体２０ｂの底面Ｓ３ｂには、ＴＨＤ１ｆ〜１ｈの外形に沿った窪み部が形成されてなることが好ましい。該窪み部の形成により、回路基板１０ａの第１面Ｓ１に大きさや形状の異なる種々のＴＨＤ１ｆ〜１ｈが搭載される場合であっても、ＴＨＤ１ｆ〜１ｈと筐体２０ｂの底面Ｓ３ｂの間に挿入される緩衝材３０の厚さを、一定に保つことができる。これによって、ＴＨＤ１ｆ〜１ｈの振動抑制に必要な緩衝材３０の量を最小限に抑えると共に、各ＴＨＤ１ｆ〜１ｈの保持強度も均一化することができる。

上記した緩衝材３０の厚さは、ＴＨＤと筐体の底面の間で、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下に設定されていることが好ましい。緩衝材３０の厚さが０．１ｍｍより小さい場合には、ＴＨＤの振動抑制効果が不十分であり、緩衝材３０の厚さが５ｍｍより大きい場合には、振動抑制効果に寄与しない部分が多くなる。

上記した緩衝材３０としては、シリコン樹脂が好適である。シリコン樹脂は、振動抑制のための適度な弾性を有しており、安価である。また、エポキシ樹脂のようにＴＨＤと筐体を完全に固着しないため、ＴＨＤを搭載した回路基板を筐体から脱着してもＴＨＤが損傷することがなく、使い易い材料である。

また、図１に例示した電子装置１００のように、複数個のＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂを搭載する回路基板１０は、外周部においてねじＮで筐体２０に固定されると共に、回路基板１０の内部においても、複数個のＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂを取り囲む位置において、ねじＮａで筐体２０に固定されていることが好ましい。

これによれば、ＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂを取り囲む位置において、振動による回路基板１０の撓み共振を抑制でき、筐体２０、回路基板１０およびＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂの振動をより同調させることができる。このため、振動の厳しい場所に搭載しても、リードＬ１ａ〜Ｌ１ｅ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂに過大なストレスが発生せず、電子装置１００の耐振性をより高めることができる。

また、図１に例示した電子装置１００においては、回路基板１０が、外周部において破線で示した接着剤Ｂで筐体２０に固定され、回路基板１０の内部においても、複数個のＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂを取り囲む位置において、接着剤Ｂａで筐体２０に固定されている。これによっても、上記したねじＮ，Ｎａによる固定と同様な効果が得られる。特に、図１に例示した電子装置１００のように、ねじＮ，Ｎａによる固定と併用することで、ねじＮ，Ｎａの緩みを防止する効果も得ることができる。

回路基板１０を筐体２０に固定する接着剤Ｂ，Ｂａは、ＴＨＤ１ａ〜１ｅ，２ａ，２ｂと筐体２０の間に挿入する緩衝材３０に較べて、高い熱伝導率を有していることが好ましい。これによれば、上記した回路基板１０の振動を抑える機能だけでなく、接着剤Ｂ，Ｂａに対して、回路基板１０に搭載されている発熱素子からの熱を筐体２０に逃がす機能を持たせることができる。

１００電子装置
１０，１０ａ回路基板
Ｓ１第１面
１ａ〜１ｉ，２ａ，２ｂＴＨＤ
Ｋ２最大基準間隔
Ｌ１ａ〜Ｌ１ｉ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂリード
Ｋ１最小基準間隔
２０，２０ａ，２０ｂ筐体
Ｓ３，Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ底面
３０緩衝材
Ｕ３０上面
Ｄ３０間隔

Claims

外方に突出するリード（Ｌ１ａ〜Ｌ１ｉ）を有したスルーホール実装部品（以下、ＴＨＤと略記。１ａ〜１ｉ）が、複数個、前記リードの突出し部を回路基板（１０，１０ａ）の一面（Ｓ１）と平行になるようにして、前記回路基板の一面に横置きに搭載されてなり、
前記複数個のＴＨＤは、前記回路基板に搭載された状態で、前記回路基板の一面から前記リードの前記突出し部までの高さが異なる前記ＴＨＤを含んでおり、
前記一面が箱型に形成された筐体（２０，２０ａ，２０ｂ）の底面（Ｓ３，Ｓ３ａ，Ｓ３ｂ）に対向するようにして、前記回路基板が前記筐体に固定される電子装置（１００）であって、
緩衝材（３０）が、前記複数個のＴＨＤと前記筐体の底面の間に挿入されてなり、
前記複数個のＴＨＤのリードの中で、前記回路基板の一面からの最大高さを最小基準間隔（Ｋ１）とし、
前記複数個のＴＨＤの頂部の中で、前記回路基板の一面からの最小高さを最大基準間隔（Ｋ２）として、
前記緩衝材の上面（Ｕ３０）が、前記回路基板の一面との間で、前記最小基準間隔より大きく、前記最大基準間隔より小さい間隔（Ｄ３０）を有するように設定されてなることを特徴とする電子装置。
前記回路基板（１０ａ）の一面に、所定の前記ＴＨＤ（１ｉ）の頂部およびリード（Ｌ１ｉ）の最大高さを高める台座（１１）が設けられ、
該ＴＨＤが、前記台座に載せられて、前記回路基板の一面に搭載されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記筐体（２０，２０ｂ）の底面に、前記ＴＨＤ（１ａ〜１ｈ）の外形に沿った窪み部が形成されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
前記緩衝材が、シリコン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
前記ＴＨＤが、電解コンデンサまたはコイルであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
前記回路基板が、外周部において、ねじ（Ｎ）で前記筐体に固定され、
前記回路基板の内部においても、前記複数個のＴＨＤを取り囲む位置において、ねじ（Ｎａ）で前記筐体に固定されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
前記回路基板が、外周部において、接着剤（Ｂ）で前記筐体に固定され、
前記回路基板の内部においても、前記複数個のＴＨＤを取り囲む位置において、接着剤（Ｂａ）で前記筐体に固定されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
前記接着剤が、前記緩衝材に較べて、高い熱伝導率を有していることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
前記電子装置が、車両のエンジンに搭載されるエンジン制御装置であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子装置。