JP5986253B1

JP5986253B1 - 被加工物の取り付け位置調整手段を備えたワイヤ放電加工機

Info

Publication number: JP5986253B1
Application number: JP2015066378A
Authority: JP
Inventors: 章太入江; 薫平賀
Original assignee: FANUC Corp
Current assignee: FANUC Corp
Priority date: 2015-03-27
Filing date: 2015-03-27
Publication date: 2016-09-06
Anticipated expiration: 2035-03-27
Also published as: EP3072620A1; EP3072620B1; CN106001800B; JP2016185577A; KR101782724B1; KR20160115763A; US10434591B2; US20160279724A1; CN106001800A

Abstract

【課題】被加工物と前記被加工物の加工基準部位の理想形状に対する誤差を測定するための加工基準部位測定手段とが衝突しないように、加工基準部位を所定の位置に位置決めする位置決め手段を備えたワイヤ放電加工機を提供する。【解決手段】被加工物脱着手段１０は被加工物を被加工物固定手段１１へ脱着し、加工基準部位検出手段１２は被加工物の加工基準部位の位置を検出し、被加工物位置決め実行手段１３は被加工物５を加工基準部位測定手段１５と衝突しない位置に位置決めし、測定位置決め実行手段１４は加工基準部位測定手段１５を所定の測定開始位置に位置決めし、加工基準部位測定手段１５は、被加工物５の加工基準部位の位置を測定し、加工基準部位測定実行手段１６は、加工基準部位測定手段１５を使用し、被加工物５の加工基準部位の位置測定動作を実行する。【選択図】図５

Description

本発明はワイヤ放電加工機に関し、特に、被加工物の取り付け位置調整手段を備えたワイヤ放電加工機に関する。

近年、ＰＣＤ（多結晶ダイヤモンド）工具やＰＣＢＮ（多結晶立方晶窒化硼素）といった高度の高い材質の切削工具を、ワイヤ放電加工機を用いて加工する例が増加している。ＰＣＤ工具やＰＣＢＮ工具は、切削工具の材料としてＰＣＤ材やＰＣＢＮ材をＰＣＤやＰＣＢＮ素材からチップとして切り出し、ロウ付け材を高周波誘導装置により溶融し、切り出したチップを切り刃としてシャンクにロウ付けし、それを最終形状に加工して完成品のバイトに仕上げる。

しかし、ロウ付け工程においては、溶融したロウを介在させた状態でチップを位置決めして固定するため、チップを誤差無く設計上の理想位置に固定することが困難である。また、ロウ付け時の熱の影響やチップ自体の厚みが不均一であることも影響してスクイ面にはうねりが生じることも多い。これらの結果、スクイ面形状は設計上の理想形状と比べると少なからず誤差を持った形状となる場合が多い。

スクイ面に誤差がある場合、理想形状を基に作成された加工経路で加工を行うと誤差が加工物の形状精度に悪影響を及ぼし、工具の精度悪化や工具寿命の低下などの原因となる。
この問題を解決するため、加工前にスクイ面をタッチセンサなどの測定装置を用いて測定し、その結果を基に加工プログラムや加工軌跡を補正して、より高精度な加工を行う方法が特許文献１、２に開示されている。

特許文献１には、上ワイヤガイドに取り付けたタッチセンサを、加工プログラムを基に作成された計測用プログラムに従って工具ボディにＰＣＤチップを固定した被切削工具に対して相対的に水平方向に移動させるＸ軸およびＹ軸を駆動し、タッチセンサを測定位置に位置決めし、検出子の先端を、垂直方向に移動するＺ軸移動により回転軸の回転中心高さまで降ろして位置決めし、切削工具のすくい面が先端に接触する方向に回転軸を回転させ、接触を検出した時点の回転軸座標情報を制御装置に読み込み、測定用プログラムに従って取得した回転軸座標のデータに基づいて加工プログラムを再生成し、すくい面位置を測定した位置で切削工具を放電加工する技術が開示されている。

特許文献２には、予め作成されたバイトを加工する加工プログラムを読み込み、加工プログラムを基にタッチセンサを用いて測定する測定点を順次測定するための測定プログラムを作成し、各測定点において、スクイ面高さを測定し、スクイ面高さのデータを記憶し、補正量の計算方法を選択し、補正量を算出し、この補正量は規制値より小さいか否かを判断し、小さくない場合には補正量を基に加工プログラムを修正し、小さい場合には、選択された方法に従って、補正量を基に加工プログラムを修正するか、または、基となる加工プログラムの移動指令に重畳するための補正値データベースを作成する技術が開示されている。

特開２０１３−１１１６９１号公報特開２０１３−１６３２３８号公報

図１は被加工物の形状を示す図である。図２はタッチセンサによる測定を示す図である。図１のようなチップをロウ付けした被加工物を、自動で被加工物を脱着するロボットなどの装置を用いて回転軸１を有する固定装置に取り付け、従来技術（特許文献１，２）にあるようにタッチセンサ６でスクイ面４を測定した後に加工プログラムを補正して、加工を開始する場合を考える。

この場合、図２のように、被加工物５を回転軸１に取り付けた後に、まずタッチセンサ６を所定の測定位置に位置決めし、その後、回転軸１を回転させてタッチセンサ６とスクイ面４を接触させて、位置測定を行う。被加工物５はボディ２にチップ３が溶着されたものを表している。

このとき、回転軸１に取り付けた被加工物５の姿勢によっては、図３のようにタッチセンサ６を所定の位置に位置決めする際に、タッチセンサ６と被加工物５が衝突してしまい、タッチセンサ６を測定位置に位置決めすることができない場合がある。また、タッチセンサ６を所定の位置に位置決めする際には、なるべく移動速度が速いほうが段取り時間の短縮となるため効率がよくなるが、スクイ面４の位置測定の際には、タッチセンサ６と被加工物５との相対速度が遅いほうが検出精度はよくなる。

したがって、被加工物５とタッチセンサ６の相対速度は、位置決め中と測定中とで異なる。もし位置決め中の速度でタッチセンサ６が被加工物５と衝突してしまうと、タッチセンサ６が故障してしまう可能性がある。

このように、取り付けた被加工物の取り付け位置によっては、図３のようにタッチセンサ６の位置決めにおいてタッチセンサ６を測定位置まで移動させる際に被加工物と衝突してしまう場合がある。タッチセンサ６の位置決め中にタッチセンサ６と被加工物５が衝突すると、工程の停止やタッチセンサ６の故障などの問題が発生する。

生産性向上のために被加工物５の自動交換を考える場合、自動交換した被加工物５の取り付け位置を確認できなければ、上記のようにタッチセンサ６と被加工物５が衝突し、工程の停止やタッチセンサ６の故障などが発生する可能性がある。また、人の手によって取り付け位置を確認していては、生産の自動化を行うことができない。

特許文献１に開示された技術は、タッチセンサで被加工物である工具のすくい面を測定し、その結果を基に加工プログラムを補正して加工を行うワイヤ放電加工機に関するものである。そのため、タッチセンサを測定位置に位置決めする際、切削工具の取り付け位置を判断していないため、切削工具を取り付けた位置によってはタッチセンサと切削工具が衝突する可能性がある。

特許文献２に開示された技術は、タッチセンサで被加工物であるバイトのスクイ面高さを測定し、補正量を算出し、それを基に加工プログラムを修正したり、移動指令を補正するものであるが、特許文献１の技術と同様に、取り付けたバイトの取り付け位置によってはタッチセンサと衝突する可能性がある。

そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、被加工物と前記被加工物の加工基準部位の理想形状に対する誤差を測定するための加工基準部位測定手段とが衝突しないように、加工基準部位を所定の位置に位置決めする位置決め手段を備えたワイヤ放電加工機を提供することである。

本願の請求項１に係る発明は、加工槽内で被加工物の加工を行うワイヤ放電加工機において、前記加工槽内に配置され、被加工物を着脱可能に取り付ける可動軸を有する被加工物固定手段と、前記被加工物固定手段に着脱可能に固定された前記被加工物の加工基準部位の位置を検出する加工基準部位検出手段と、前記加工基準部位検出手段により検出された前記加工基準部位の位置情報に基づいて、前記可動軸を制御し、前記加工基準部位の位置を所定の位置に位置決めする被加工物位置決め実行手段と、前記被加工物固定手段に着脱可能に固定された前記被加工物の前記加工基準部位の誤差を測定するための加工基準部位測定手段と、前記加工基準部位測定手段を所定の測定位置に位置決めする測定位置決め実行手段と、前記加工基準部位測定手段により前記被加工物の前記加工基準部位の測定を実行する加工基準部位測定実行手段と、を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工機である。
請求項２に係る発明は、前記被加工物位置決め実行手段は、前記加工基準部位検出手段によって検出された前記加工基準部位を所定の位置に位置決めすることによって前記被加工物の位置決めを行う、請求項１に記載のワイヤ放電加工機である。

請求項３に係る発明は、前記被加工物位置決め実行手段は、前記加工基準部位検出手段によって検出された前記加工基準部位の位置と、前記測定位置決め実行手段によって位置決めされる前記加工基準部位測定手段の前記所定の測定位置とから、前記加工基準部位と前記加工基準部位測定手段が衝突するか否か判断する衝突判断手段を有し、前記衝突判断手段が衝突すると判断した場合に、前記加工基準部位を前記加工基準部位測定手段と衝突しない位置に位置決めすることによって前記被加工物の位置決めを行う、請求項１に記載のワイヤ放電加工機である。

請求項４に係る発明は、前記加工基準部位検出手段は、ビジョンセンサである請求項１〜３のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機である。

請求項５に係る発明は、前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に脱着する被加工物脱着手段を備え、前記被加工物脱着手段が、前記加工基準部位検出手段を備えている請求項１〜４のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機である。
請求項６に係る発明は、前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に取り付けた後、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出する請求項５に記載のワイヤ放電加工機である。
請求項７に係る発明は、前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の可動軸に取り付ける前に、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出し、検出した前記加工基準部位の位置から前記被加工物が前記被加工物固定手段の可動軸に取り付けられたときの前記被加工物の加工基準部位の位置を求める請求項５に記載のワイヤ放電加工機である。

請求項８に係る発明は、前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に脱着する被加工物脱着手段を備え、前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に取り付けた後、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出する請求項１〜４のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機である。
請求項９に係る発明は、前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に脱着する被加工物脱着手段を備え、前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の可動軸に取り付ける前に、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出し、検出した前記加工基準部位の位置から前記被加工物が前記被加工物固定手段の可動軸に取り付けられたときの前記被加工物の加工基準部位の位置を求める請求項１〜４のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機である。

本発明により、被加工物と前記被加工物の加工基準部位の理想形状に対する誤差を測定するための加工基準部位測定手段とが衝突しないように、加工基準部位を所定の位置に位置決めする位置決め手段を備えたワイヤ放電加工機を提供できる。

被加工物の形状を示す図である。タッチセンサによる測定を示す図である。タッチセンサの位置決め中の衝突を示す図である。本発明の原理を説明する図である。実施形態１を示すブロック図である。実施形態１の処理のフローを示す図である。実施形態２を示すブロック図である。実施形態２の処理のフローを示す図である。実施形態１，２を説明する図である。実施形態１，２を説明する図である。実施形態３を示すブロック図である。実施形態３の処理のフローを示す図である。実施形態３を説明する図である。実施形態３を説明する図である。

以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。なお、従来技術と同じまたは類似する構成については同じ符号を用いて説明する。
＜実施形態１＞
図５は実施形態１を示すブロック図である。
被加工物脱着手段１０は、被加工物５を被加工物固定手段１１へ脱着するものである。被加工物固定手段１１は、被加工物をワイヤ放電加工機のテーブル４２上に設置するものである。被加工物固定手段１１は回転軸などの可動軸を備えてもよい。回転軸などの可動軸には被加工物が着脱自在に取り付けられる。

加工基準部位検出手段１２は、被加工物５の加工基準部位の位置を検出するものである。被加工物位置決め実行手段１３は、被加工物を加工基準部位測定手段１５と衝突しない位置に位置決めするものである。測定位置決め実行手段１４は、加工基準部位測定手段１５を所定の測定開始位置に位置決めするものである。加工基準部位測定手段１５は、被加工物の加工基準部位の位置を測定するものである。加工基準部位測定実行手段１６は、加工基準部位測定手段１５を使用し、被加工物５の加工基準部位の位置測定動作を実行するものである。

被加工物５を固定して設置する被加工物固定手段１１が、ワイヤ放電加工機のテーブル４２上に置かれており、被加工物脱着手段１０は、この被加工物固定手段１１に被加工物を装着する。具体的には、被加工物脱着手段１０として産業用ロボットを使用し、テーブル４２上に置かれた被加工物固定ジグ４１に被加工物５を装着するという例が考えられる（図９−１参照）。なお、この被加工物は図１のスクイ面に相当する加工基準部位を有しており、被加工物固定手段１１である被加工物固定ジグ４１は、回転軸のような、被加工物５を着脱自在に固定する手段を有している。

被加工物５を被加工物固定手段１１に固定した後、加工基準部位検出手段１２は、被加工物固定手段１１に固定された被加工物５の加工基準部位の位置を検出する。具体的には、加工基準部位検出手段１２としてビジョンセンサを使用し、被加工物５を撮影した画像データから加工基準となるスクイ面の位置を検出するという例が考えられる（図９−２参照）。加工基準部位の位置を検出した後、加工基準部位検出手段１２は、被加工物位置決め実行手段１３に対して検出した加工基準部位の位置情報を出力する。

前記位置情報を受けた被加工物位置決め実行手段１３は、前記位置情報を基にして、被加工物５の加工基準部位を所定の位置に位置決めし、その後、測定位置決め実行手段１４が加工基準部位測定手段１５を測定開始位置に位置決めする。具体的には、被加工物固定手段１１（被加工物固定ジグ４１）の回転軸が回転し、被加工物５の前記スクイ面を所定の位置に移動させる。そして、加工基準部位測定手段１５としてタッチセンサ６、測定位置決め手段としてタッチセンサ昇降装置を使用し、被加工物５の位置決め完了後に、測定位置決め実行手段１４により加工基準部位測定手段１５であるタッチセンサ６を測定開始位置に降下させるという例が考えられる（図４参照）。

なお、前記所定の位置は、被加工物５が測定開始位置に位置決めされた加工基準部位測定手段１５と衝突しない位置であり、これは予め定められているものである。また、前記測定開始位置も予め定められているものである。

加工基準部位測定手段１５を測定開始位置に位置決めした後、加工基準部位測定手段１５が被加工物５の加工基準部位の位置測定動作を実行する。具体的には、被加工物固定手段１１である被加工物固定ジグ４１の回転軸が回転し、被加工物５の前記スクイ面がタッチセンサ６に接触すると、前記スクイ面の位置が測定されるという例が考えられる（図２参照）。

図６は実施形態１の処理のフローを示す図である。以下、各ステップに従って説明する。
［Ｓ１００］被加工物脱着手段１０により、被加工物５を被加工物固定手段１１に固定し、Ｓ１０１へ移行する。
［Ｓ１０１］加工基準部位検出手段１２により、被加工物５の加工基準部位の位置を検出し、Ｓ１０２へ移行する。
［Ｓ１０２］被加工物位置決め実行手段１３により、被加工物５の加工基準部位を所定の位置に位置決めし、Ｓ１０３へ移行する。
［Ｓ１０３］測定位置決め実行手段１４により、加工基準部位測定手段１５を所定の測定位置に位置決めし、Ｓ１０４へ移行する。
［Ｓ１０４］加工基準部位測定実行手段１６により、加工基準部位測定手段１５で被加工物の加工基準部位の位置を測定し、この処理を終了する。なお、加工基準部位測定手段１５で被加工物の加工基準部位の位置を測定することにより、前記被加工物固定手段１１に着脱可能に固定された被加工物５の加工基準部位の設計上の理想形状に対する誤差を算出することができる。

＜実施形態２＞
図７は実施形態２を示すブロック図である。
被加工物脱着手段２０は、被加工物５を被加工物固定手段２１へ脱着するものである。被加工物固定手段２１は、被加工物５をワイヤ放電加工機の加工槽４３内に配置されているテーブル４２上に設置するものである（図９−１参照）。加工基準部位検出手段２２は、被加工物５の加工基準部位の位置を検出するものである。衝突判断手段２３は、加工基準部位検出手段２２によって検出された加工基準部位の位置と、加工基準部位測定手段２６によって位置決めされる所定の測定位置とから、加工基準部位と加工基準部位測定手段２６が衝突するか否かを判断するものである。被加工物位置決め実行手段２４は、被加工物５を加工基準部位測定手段２６と衝突しない位置に位置決めするものである。測定位置決め実行手段２５は、加工基準部位測定手段２６を所定の測定開始位置に位置決めするものである。加工基準部位測定手段２６は、被加工物５の加工基準部位の位置を測定するものである。加工基準部位測定実行手段２７は、加工基準部位測定手段２６を使用し、被加工物５の加工基準部位の位置測定動作を実行するものである。

被加工物５を固定して設置する被加工物固定手段２１が、ワイヤ放電加工機のテーブル４２上に置かれており、被加工物脱着手段２０は、この被加工物固定手段２１に被加工物を装着し、設置する。具体的には、被加工物脱着手段２０として産業用ロボット４０を使用し、テーブル４２上に置かれた被加工物固定手段２１である被加工物固定ジグ４１に被加工物５を装着するという例が考えられる（図９−１参照）。なお、この被加工物５は図１のスクイ面４に相当する加工基準部位を有しており、被加工物固定手段２１である被加工物固定ジグ４１は、回転軸１のような被加工物位置決め手段を有している。

被加工物５を設置した後、加工基準部位検出手段２２は、被加工物固定手段２１に設置された被加工物５の加工基準部位の位置を検出する。具体的には、加工基準部位検出手段２２としてビジョンセンサ４４を使用し、被加工物５を撮影した画像データから加工基準となるスクイ面４の位置を検出するという例が考えられる（図９−２参照）。加工基準部位の位置を検出した後、加工基準部位検出手段２２は、衝突判断手段２３に対して検出した加工基準部位の位置情報を出力する。

衝突判断手段２３は、加工基準部位検出手段２２によって検出された被加工物５の加工基準部位の位置と、加工基準部位測定手段２６によって位置決めされる所定の測定位置とから、加工基準部位と加工基準部位測定手段２６が衝突するか否かを判断する。衝突すると判断された場合、衝突判断手段２３は、被加工物位置決め実行手段２４に対して加工基準部位の位置情報を出力する。衝突しないと判断された場合、測定位置決め実行手段２５に衝突しないという旨を通知する。

衝突判断手段２３により加工基準部位と加工基準部位測定手段２６が衝突すると判断された場合、前記位置情報を受けた被加工物位置決め実行手段２４は、前記位置情報を基にして、被加工物の加工基準部位を所定の位置、または加工基準部位測定手段２６と衝突しない任意の位置に位置決めし、その後、測定位置決め実行手段２５が加工基準部位測定手段２６を測定開始位置に位置決めする。具体的には、被加工物固定手段２１である被加工物固定ジグ４１の回転軸１が回転し、被加工物５の前記スクイ面４を所定の位置に移動させる。そして、加工基準部位測定手段２６としてタッチセンサ６、測定位置決め実行手段２５としてタッチセンサ昇降装置を駆動し、被加工物５の位置決め完了後に、タッチセンサ６を測定開始位置に降下させるという例が考えられる（図４参照）。

衝突判断手段２３により加工基準部位と加工基準部位測定手段２６が衝突しないと判断された場合、被加工物位置決め実行手段２４による位置決めは行わず、測定位置決め実行手段２５が加工基準部位測定手段２６を測定開始位置に位置決めする。なお、前記所定の位置は、測定開始位置に位置決めされた加工基準部位測定手段２６と衝突しない位置であり、これは予め定められているものである。また、前記測定開始位置も予め定められているものである。

加工基準部位測定手段２６を測定開始位置に位置決めした後、加工基準部位測定実行手段２７が被加工物の加工基準部位の位置測定動作を実行する。具体的には、被加工物固定手段２１である被加工物固定ジグ４１の回転軸１が回転し、被加工物５の前記スクイ面４がタッチセンサ６に接触すると、前記スクイ面４の位置が測定されるという例が考えられる（図２参照）。

図８は実施形態２の処理のフローを示す図である。以下、各ステップに従って説明する。
［Ｓ２００］被加工物脱着手段２０により、被加工物５を被加工物固定手段２１に固定し、Ｓ２０１へ移行する。
［Ｓ２０１］加工基準部位検出手段２２により、被加工物５の加工基準部位の位置を検出し、Ｓ２０２へ移行する。
［Ｓ２０２］衝突判断手段２３により、加工基準部位検出手段２２によって検出された前記加工基準部位の位置と、加工基準部位測定手段２６によって位置決めされる所定の測定位置とから、加工基準部位と加工基準部位測定手段２６が衝突するか否かを判断する。衝突すると判断された場合、Ｓ２０３に移行する。衝突しないと判断された場合、Ｓ２０４に移行する。
［Ｓ２０３］被加工物位置決め実行手段２４により、被加工物５の加工基準部位を所定の位置に位置決めし、Ｓ２０４へ移行する。
［Ｓ２０４］測定位置決め実行手段２５により、加工基準部位測定手段２６を所定の測定位置に位置決めし、Ｓ２０５へ移行する。
［Ｓ２０５］加工基準部位測定実行手段２７により、加工基準部位測定手段２６で被加工物の加工基準部位の位置を測定し、この処理を終了する。

＜実施形態３＞
図１０は実施形態３を示すブロック図である。
被加工物脱着手段３０は、所定の検出位置に被加工物５を位置決めする。被加工物５を所定の検出位置に位置決めした後、加工基準部位検出手段３１は、検出位置に位置決めされた被加工物５の加工基準部位の位置を検出し、被加工物固定手段３２に設置されたときの加工基準部位の位置を算出する。

具体的には、被加工物脱着手段３０として産業用ロボット４０、加工基準部位検出手段３１としてビジョンセンサ４４を使用し、まず、産業用ロボット４０が被加工物５を予め定められたビジョンセンサ検出位置に位置決めする。この被加工物５は図１のスクイ面４に相当する加工基準部位を有しており、ビジョンセンサ４４は、検出位置に位置決めされた被加工物５を撮影し、被加工物５を撮影した画像データから加工基準となるスクイ面４の位置を検出する。

検出位置での加工基準部位の位置と被加工物固定手段３２に設置されたときの加工基準部位の位置との差は、位置ずれ量として予め定められており、ビジョンセンサ４４は、検出位置に位置決めされた被加工物５の加工基準部位の位置と位置ずれ量から被加工物５が被加工物固定手段３２に設置されたときの加工基準部位の位置を算出する、という例が考えられる（図１２−１参照）。加工基準部位の位置を検出した後、加工基準部位検出手段３１は、被加工物位置決め実行手段３３に対して検出した加工基準部位の位置情報を出力する。

被加工物５を固定して設置する被加工物固定手段３２が、ワイヤ放電加工機のテーブル４２上に置かれており、被加工物５の加工基準部位の検出が終わった後、被加工物脱着手段３０はこの被加工物固定手段３２に被加工物５を装着し、設置する。具体的には、産業用ロボット４０を使用し、テーブル４２上に置かれた被加工物固定手段３２である被加工物固定ジグ４１に被加工物５を装着するという例が考えられる（図１２−２）。なお、この被加工物固定ジグ４１は、回転軸１のような被加工物位置決め手段を有している。

被加工物固定手段３２に被加工物５を設置した後、前記位置情報を受けた被加工物位置決め実行手段３３は、前記位置情報を基にして、被加工物５の加工基準部位を所定の位置に位置決めし、その後、測定位置決め実行手段３４が加工基準部位測定手段３５を測定開始位置に位置決めする。具体的には、産業用ロボット４０が被加工物５を被加工物固定手段３２である被加工物固定ジグ４１に装着した後に被加工物固定ジグ４１の回転軸１が回転し、被加工物５の前記スクイ面４を所定の位置に移動させる。そして、加工基準部位測定手段３５としてタッチセンサ６、測定位置決め実行手段３４としてタッチセンサ昇降装置を駆動し、被加工物位置決め完了後に、タッチセンサ６を所定の測定開始位置に降下させるという例が考えられる（図４参照）。

なお、前記所定の位置は、測定開始位置に位置決めされた加工基準部位測定手段３５と衝突しない位置であり、これは予め定められているものである。また、前記測定開始位置も予め定められているものである。

加工基準部位測定手段３５を測定開始位置に位置決めした後、加工基準部位測定実行手段３６が被加工物の加工基準部位の位置測定動作を実行する。具体的には、被加工物固定手段３２である被加工物固定ジグ４１の回転軸１が回転し、被加工物５の前記スクイ面４がタッチセンサ６に接触すると、前記スクイ面４の位置が測定されるという例が考えられる（図２参照）。

図１１は実施形態３の処理のフローを示す図である。以下、各ステップに従って説明する。
［Ｓ３００］被加工物脱着手段３０により被加工物５を所定の検出位置に位置決めし、加工基準部位検出手段３１により、被加工物５の加工基準部位の位置を検出し、Ｓ３０１へ移行する。
［Ｓ３０１］被加工物脱着手段３０により、被加工物５を被加工物固定手段３２に固定して、Ｓ３０２へ移行する。
［Ｓ３０２］被加工物位置決め実行手段３３により、被加工物５の加工基準部位を所定の位置に位置決めして、Ｓ３０３へ移行する。
［Ｓ３０３］測定位置決め実行手段３４により、加工基準部位測定手段３５を所定の測定位置に位置決めし、Ｓ３０４へ移行する。
［Ｓ３０４］加工基準部位測定実行手段３６により、加工基準部位測定手段３５で被加工物の加工基準部位の位置を測定し、この処理を終了する。

１回転軸
２ボディ
３チップ
４スクイ面
５被加工物
６タッチセンサ

１０被加工物脱着手段
１１被加工物固定手段
１２加工基準部位検出手段
１３被加工物位置決め実行手段
１４測定位置決め実行手段
１５加工基準部位測定手段
１６加工基準部位測定実行手段

２０被加工物脱着手段
２１被加工物固定手段
２２加工基準部位検出手段
２３衝突判断手段
２４被加工物位置決め実行手段
２５測定位置決め実行手段
２６加工基準部位測定手段
２７加工基準部位測定実行手段

３０被加工物脱着手段
３１加工基準部位検出手段
３２被加工物固定手段
３３被加工物位置決め実行手段
３４測定位置決め実行手段
３５加工基準部位測定手段
３６加工基準部位測定実行手段

４０産業用ロボット
４１被加工物固定ジグ
４２テーブル
４３加工槽
４４ビジョンセンサ

Claims

加工槽内で被加工物の加工を行うワイヤ放電加工機において、
前記加工槽内に配置され、被加工物を着脱可能に取り付ける可動軸を有する被加工物固定手段と、
前記被加工物固定手段に着脱可能に固定された前記被加工物の加工基準部位の位置を検出する加工基準部位検出手段と、
前記加工基準部位検出手段により検出された前記加工基準部位の位置情報に基づいて、前記可動軸を制御し、前記加工基準部位の位置を所定の位置に位置決めする被加工物位置決め実行手段と、
前記被加工物固定手段に着脱可能に固定された前記被加工物の前記加工基準部位の誤差を測定するための加工基準部位測定手段と、
前記加工基準部位測定手段を所定の測定位置に位置決めする測定位置決め実行手段と、
前記加工基準部位測定手段により前記被加工物の前記加工基準部位の測定を実行する加工基準部位測定実行手段と、
を備えたことを特徴とするワイヤ放電加工機。
前記被加工物位置決め実行手段は、
前記加工基準部位検出手段によって検出された前記加工基準部位を所定の位置に位置決めすることによって前記被加工物の位置決めを行う、
請求項１に記載のワイヤ放電加工機。
前記被加工物位置決め実行手段は、
前記加工基準部位検出手段によって検出された前記加工基準部位の位置と、前記測定位置決め実行手段によって位置決めされる前記加工基準部位測定手段の前記所定の測定位置とから、前記加工基準部位と前記加工基準部位測定手段が衝突するか否か判断する衝突判断手段を有し、
前記衝突判断手段が衝突すると判断した場合に、前記加工基準部位を前記加工基準部位測定手段と衝突しない位置に位置決めすることによって前記被加工物の位置決めを行う、
請求項１に記載のワイヤ放電加工機。
前記加工基準部位検出手段は、ビジョンセンサである請求項１〜３のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機。
前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に脱着する被加工物脱着手段を備え、
前記被加工物脱着手段が、前記加工基準部位検出手段を備えている請求項１〜４のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機。
前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に取り付けた後、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出する請求項５に記載のワイヤ放電加工機。
前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の可動軸に取り付ける前に、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出し、検出した前記加工基準部位の位置から前記被加工物が前記被加工物固定手段の可動軸に取り付けられたときの前記被加工物の加工基準部位の位置を求める請求項５に記載のワイヤ放電加工機。
前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に脱着する被加工物脱着手段を備え、
前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に取り付けた後、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出する請求項１〜４のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機。
前記被加工物を前記被加工物固定手段の前記可動軸に脱着する被加工物脱着手段を備え、
前記加工基準部位検出手段は、前記被加工物脱着手段が前記被加工物を前記被加工物固定手段の可動軸に取り付ける前に、前記被加工物の加工基準部位の位置を検出し、検出した前記加工基準部位の位置から前記被加工物が前記被加工物固定手段の可動軸に取り付けられたときの前記被加工物の加工基準部位の位置を求める請求項１〜４のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機。