JP5920773B2 - 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置 - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 234
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 19
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 247
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 64
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 35
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 30
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 24
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 22
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 17
- -1 oxynitrides Chemical class 0.000 claims description 16
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 15
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 10
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 7
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 6
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 6
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 claims description 3
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 claims description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical group [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910018250 LaSi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004122 SrSi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 28
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 15
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 13
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 5
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 5
- 238000000547 structure data Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910001940 europium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N europium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Eu+3].[Eu+3] AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001683 neutron diffraction Methods 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 2
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 2
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 2
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 2
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018509 Al—N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018516 Al—O Inorganic materials 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017414 LaAl Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000003991 Rietveld refinement Methods 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007991 Si-N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006294 Si—N Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 1
- PSBUJOCDKOWAGJ-UHFFFAOYSA-N azanylidyneeuropium Chemical compound [Eu]#N PSBUJOCDKOWAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004067 bulking agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000012856 weighed raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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Description
(a)結晶の単位格子中に、A2B2(D,E)4X8で示される構造、または、
A2(D,E)6X9で示される構造、または、(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D、E)6X9(ただし、xは0以上1以下の数値)で示される構造を含む結晶(以下N結晶と呼ぶ)、
(b)N結晶と同一の結晶構造を有する無機結晶、
(c)これらの結晶の固溶体結晶、
のいずれかの結晶に、M元素(ただしMは、Mn、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ybから選ばれる1種または2種以上の元素)が固溶した無機化合物からなる蛍光体。
(2)前記N結晶は、単位格子の平均構造が、
(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D,E)6X9
(ただし、xは0以上1以下の数値)で示される、前記(1)に記載の蛍光体。
(3)A元素にSrを含み、D元素にSiを含み、E元素にAlを含み、X元素にNを含む、前記(1)に記載の蛍光体。
(4)xが0.02≦x≦0.2の範囲の数値である、前記(1)に記載の蛍光体。
(5)前記N結晶が、Sr2Si2.30Al1.90N8.10B1.80である、前記(1)に記載の蛍光体。
(6)N結晶あるいはN結晶と同一の結晶構造を有する無機結晶が、六方晶系の結晶でありP62cの対称性を持つ、前記(1)に記載の蛍光体。
(7)N結晶あるいはN結晶と同一の結晶構造を有する無機結晶が、六方晶系の結晶であり、
格子定数a、b、cが、
a = 0.47965±0.05 nm
b = 0.47965±0.05 nm
c = 0.97932±0.05 nm
の範囲の値である前記(1)に記載の蛍光体。
(8)前記無機化合物は、組成式BcMdAeDfEgXh(ただし、式中c+d+e+f+g+h=1であり、Mは、Mn、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ybから選ばれる1種または2種以上の元素、Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる1種または2種以上の元素、Dは、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Hfから選ばれる1種または2種以上の元素、Eは、Al、Ga、In、Sc、Y、Laから選ばれる1種または2種以上の元素、Xは、O、N、Fから選ばれる1種または2種以上の元素)で示され、パラメータc、d、e、f、g、hが、
0.1≦ c ≦0.25
0.00001≦ d ≦0.05
0.08≦ e ≦0.16
0.08≦ f ≦ 0.2
0 ≦ g ≦ 0.2
0.45 ≦ h ≦ 0.55
の条件を全て満たす範囲の組成で表される前記(1)に記載の蛍光体。
(9)前記無機化合物が、平均粒径0.1μm以上20μm以下の単結晶粒子あるいは単結晶の集合体である前記(1)に記載の蛍光体。
(10)前記(1)に記載の無機化合物からなる蛍光体と他の結晶相あるいはアモルファス相との混合物から構成され、蛍光体の含有量が20質量%以上である前記(1)に記載の蛍光体。
(11)前記他の結晶相あるいはアモルファス相が導電性を持つ無機物質である先記(10)に記載の蛍光体。
(12)M元素にEuを含み、励起源を照射することにより550nmから650nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光する前記(1)に記載の蛍光体。
(13)前記励起源が100nm以上520nm以下の波長を持つ真空紫外線、紫外線または可視光、電子線またはX線である前記(12)に記載の蛍光体。
(14)金属化合物の混合物であって焼成することにより、請求項1に記載の蛍光体を構成しうる原料混合物を、窒素を含有する不活性雰囲気中において1200℃以上2200℃以下の温度範囲で焼成する、前記(1)に記載の蛍光体の製造方法。
(15)前記金属化合物の混合物が、Bを含有する化合物と、Mを含有する化合物と、Aを含有する化合物と、Dを含有する化合物と、Eを含有する化合物と、Xを含有する化合物(ただし、Mは、Mn、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ybから選ばれる1種または2種以上の元素、Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる1種または2種以上の元素、Dは、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Hfから選ばれる1種または2種以上の元素、Eは、Al、Ga、In、Sc、Y、Laから選ばれる1種または2種以上の元素、Xは、O、N、Fから選ばれる1種または2種以上の元素)とからなる前記(14)に記載の蛍光体の製造方法。
(16)前記Mを含有する化合物が、Mを含有する金属、ケイ化物、酸化物、炭酸塩、窒化物、酸窒化物、塩化物、フッ化物、または酸フッ化物から選ばれる単体または2種以上の混合物であり、前記Aを含有する化合物が、Aを含有する金属、ケイ化物、酸化物、炭酸塩、窒化物、酸窒化物、塩化物、フッ化物、または酸フッ化物から選ばれる単体または2種以上の混合物であり、前記Dを含有する化合物が、金属、ケイ化物、酸化物、炭酸塩、窒化物、酸窒化物、塩化物、フッ化物、または酸フッ化物から選ばれる単体または2種以上の混合物である前記(15)に記載の蛍光体の製造方法。
(17)少なくとも発光体と蛍光体とから構成される発光装置において、少なくとも前記(1)に記載の蛍光体を用いることを特徴とする発光装置。
(18)前記発光体が330〜500nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)、半導体レーザ、または有機EL発光体(OLED)である前記(17)に記載の発光装置。
(19)前記発光装置が、白色発光ダイオード、または白色発光ダイオードを複数含む照明器具、液晶パネル用バックライトである前記(17)に記載の発光装置。
(20)前記発光体がピーク波長300〜500nmの紫外または可視光を発し、請求項1に記載の蛍光体が発する黄色から赤色光と他の蛍光体が発する450nm以上の波長の光を混合することにより白色光または白色光以外の光を発することを特徴とする前記(17)に記載の発光装置。
(21)前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長420nm〜500nm以下の光を発する青色蛍光体をさらに含む前記(17)に記載の発光装置。
(22)前記青色蛍光体が、AlN:(Eu,Si)、BaMgAl10O17:Eu、SrSi9Al19ON31:Eu、LaSi9Al19N32:Eu、α−サイアロン:Ce、JEM:Ceから選ばれる前記(21)に記載の発光装置。
(23)前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長500nm以上550nm以下の光を発する緑色蛍光体をさらに含む前記(17)に記載の発光装置。
(24)前記緑色蛍光体が、β−サイアロン:Eu、(Ba,Sr,Ca,Mg)2SiO4:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si2O2N2:Euから選ばれる前記(23)に記載の発光装置。
(25)前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長550nm以上600nm以下の光を発する黄色蛍光体をさらに含む前記(17)に記載の発光装置。
(26)前記黄色蛍光体が、YAG:Ce、α−サイアロン:Eu、CaAlSiN3:Ce、La3Si6N11:Ceから選ばれる前記(25)に記載の発光装置。
(27)前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長600nm以上700nm以下の光を発する赤色蛍光体をさらに含む前記(17)に記載の発光装置。
(28)前記赤色蛍光体が、CaAlSiN3:Eu、(Ca,Sr)AlSiN3:Eu、Ca2Si5N8:Eu、Sr2Si5N8:Euから選ばれる前記(27)に記載の発光装置。
(29)前記発光体が320〜500nmの波長の光を発するLEDである前記(42)に記載の発光装置。
(30)励起源と蛍光体から構成される画像表示装置において、少なくとも前記(1)に記載の蛍光体を用いることを特徴とする画像表示装置。
(31)前記画像表示装置が、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)、液晶ディスプレイ(LCD)のいずれかである前記(30)に記載の画像表示装置。
(32)前記(1)に記載の無機化合物からなる顔料。
(33)前記(1)に記載の無機化合物からなる紫外線吸収剤。
本発明の蛍光体は、少なくともA元素とD元素とE元素とX元素(ただし、Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる1種または2種以上の元素、Dは、Si、Ge、Sn、Ti、Zr、Hfから選ばれる1種または2種以上の元素、Eは、Al、Ga、In、Sc、Y、Laから選ばれる1種または2種以上の元素、Xは、O、N、Fから選ばれる1種または2種以上の元素)の元素を含み、必要に応じてB元素(ホウ素)を含み、
(1)結晶の単位格子中に、A2B2(D,E)4X8で示される構造、または、
A2(D,E)6X9で示される構造、または、(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D,E)6X9(ただし、xは0以上1以下の数値)で示される構造を含む結晶(以下N結晶と呼ぶ)、
(2)N結晶と同一の結晶構造を有する無機結晶、
(3)これらの結晶の固溶体結晶、
のいずれかの結晶に、M元素(ただしMは、Mn、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ybから選ばれる1種または2種以上の元素)が固溶した無機化合物からなる。
表1において、格子定数a、b、cは単位格子の軸の長さを示し、α、β、γは単位格子の軸間の角度を示す。原子座標は単位格子中の各原子の位置を、単位格子を単位とした0から1の間の値で示す。この結晶中には、Sr、Si、Al、O、N、Bの各原子が存在し、Srは1種類の席(Sr(1))に存在する解析結果を得た。また、SiとAlは2種類の席(Si,Al(1)とSi,Al(2))に存在する解析結果を得た。また、OとNは3種類の同じ席(O,N(1)からO,N(3))に存在する解析結果を得た。さらに、Bは1種類の同じ席(B(1))に存在する解析結果を得た。
(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D,E)6X9
(ただし、xは0以上1以下の数値)で示される結晶がある。この結晶は、結晶の単位格子中が、A2B2(D,E)4X8で示される構造、または、A2(D,E)6X9で示される構造からなり、xの値によりA2B2(D,E)4X8で示される構造とA2(D,E)6X9で示される構造の混合割合が変化する。これにより、結晶全体では平均値として、(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D,E)6X9
の組成をとる。
(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D,E)6X9
(ただし、xは0以上1以下の数値)で示される結晶は発光強度が高い。なかでも特に輝度が高いのは、A元素にSrを含み、D元素にSiを含み、E元素にAlを含み、X元素にNを含む結晶を母体とする蛍光体である。
Sr2Si 2.30Al1.90N8.10B1.80結晶、または、Sr2Si 2.30Al1.90N8.10B1.80結晶と同一の結晶構造を持つ結晶、または、Sr2Si 2.30Al1.90N8.10B1.80 結晶の固溶体は特に発光強度が高い。
格子定数a、b、cが、
a = 0.47965±0.05 nm
b = 0.47965±0.05 nm
c = 0.97932±0.05 nm
の範囲の値である結晶は特に安定であり、これらをホスト結晶とする蛍光体は発光強度が高い。この範囲を外れると結晶が不安定となり発光強度が低下することがある。
0.1≦ c ≦0.25
0.00001≦ d ≦0.05
0.08≦ e ≦0.16
0.08≦ f ≦ 0.2
0 ≦ g ≦ 0.2
0.45 ≦ h ≦ 0.55
の条件を全て満たす範囲の組成で表される蛍光体は特に発光強度が高い。
合成に使用した原料粉末は、比表面積11.2m2/gの粒度の、酸素含有量1.29重量%、α型含有量95%の窒化ケイ素粉末(宇部興産(株)製のSN−E10グレード)と、酸素含有量0.82重量%の窒化アルミニウム粉末((株)トクヤマ製のEグレード)と、比表面積13.2m2/gの粒度の酸化アルミニウム粉末(大明化学工業製タイミクロン)と、窒化マグネシウム(Mg3N2;高純度化学研究所製)と、窒化カルシウム(Ca3N2;高純度化学研究所製)と、純度99.5%の窒化ストロンチウム(Sr3N2;セラック製)と、純度99.7%の窒化バリウム(Ba3N2;セラック製)と、酸化ユーロピウム(Eu2O3;純度99.9%信越化学工業(株)製)と、窒化ユーロピウム(EuN;金属ユーロピウムをアンモニア気流中で800℃で10時間加熱することにより、金属を窒化して得たもの)と、窒化ホウ素(電気化学工業製)と、希土類酸化物(純度99.9%信越化学工業製)とであった。
窒化ストロンチウム(Sr3N2)、窒化ケイ素(Si3N4)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ホウ素(BN)をカチオン比がSr:Si:Al:B=2:2.3:1.90:1.80となるような割合で混合組成を設計した。これらの原料粉末を、上記混合組成となるように秤量し、酸素1ppm以下の雰囲気のグローブボックス中で、窒化ケイ素焼結体製乳棒と乳鉢を用いて5分間混合を行なった。次いで、得られた混合粉末を、窒化ホウ素焼結体製のるつぼに投入した。混合粉末(粉体)の嵩密度は約33%であった。
a = 0.47965nm、b = 0.47965nm、c = 0.97932nmであり、角度α、β、γが、α=90°、β=90°、γ=120°であった。また原子位置は表1に示す通りであった。なお、表中、SiとAlは同じ原子位置に組成によって決まるある割合で存在する。また、一般的にサイアロン系の結晶においてXが入る席には酸素と窒素が入ることができるが、Srは+2価、Alは+3価、Siは+4価であるので、原子位置とSrとAlとSiの比がわかれば、(O、N)位置を占めるOとNの比は結晶の電気的中性の条件から求められる。なお、出発原料組成と結晶組成が異なるのは、少量の第二相としてSr2Si2.30Al1.90N8.10B1.80以外の組成物が生成したことによるが、本測定は単結晶を用いているので解析結果は純粋なSr2Si2.30Al1.90N8.10B1.80構造を示している。
表2および表3に示す設計組成に従って、原料を表4の混合組成(モル比)となるように秤量した。使用する原料の種類によっては表2の設計組成と表4の混合組成で組成が異なる場合が生じるが、この場合は金属イオンの量が合致するように混合組成を決定した。秤量した原料粉末を窒化ケイ素焼結体製乳棒と乳鉢を用いて5分間混合を行なった。その後、混合粉末を窒化ホウ素焼結体製のるつぼに投入した。粉体の嵩密度は約20%から30%であった。
次ぎに、本発明の蛍光体を用いた発光装置について説明する。
図5は、本発明による照明器具(砲弾型LED照明器具)を示す概略図である。
図4は、本発明による照明器具(基板実装型LED照明器具)を示す概略図である。
図5は、本発明による画像表示装置(プラズマディスプレイパネル)を示す概略図である。
図6は、本発明による画像表示装置(フィールドエミッションディスプレイパネル)を示す概略図である。
2、3.リードワイヤ。
4.発光ダイオード素子。
5.ボンディングワイヤ。
6、8.樹脂。
7.蛍光体。
11.基板実装用チップ型白色発光ダイオードランプ。
12、13.リードワイヤ。
14.発光ダイオード素子。
15.ボンディングワイヤ。
16、18.樹脂。
17.蛍光体。
19.アルミナセラミックス基板。
20.側面部材。
31.赤色蛍光体。
32.緑色蛍光体。
33.青色蛍光体。
34、35、36.紫外線発光セル。
37、38、39、40.電極。
41、42.誘電体層。
43.保護層。
44、45.ガラス基板。
51.ガラス。
52.陰極。
53.陽極。
54.ゲート。
55.エミッタ。
56.蛍光体。
57.電子。
Claims (33)
- 少なくともA元素とD元素とE元素とX元素(ただし、Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる1種または2種以上の元素、Dは、Siであり、Eは、Alであり、Xは、Nであるか、または、OおよびNの組み合わせである)の元素を含み、必要に応じてB元素(ホウ素)を含み、
(1)結晶の単位格子中に、(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D,E)6X9(ただし、xは0以上1以下の数値)で示される構造を含む結晶(以下N結晶と呼ぶ)、
(2)N結晶と同一の結晶構造を有する無機結晶、
(3)これらの結晶の固溶体結晶、
のいずれかの結晶に、M元素(ただしMは、Mn、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ybから選ばれる1種または2種以上の元素)が固溶した無機化合物からなる蛍光体。 - 前記N結晶は、単位格子の平均構造が、
(1−x)A2B2(D,E)4X8+xA2(D,E)6X9
(ただし、xは0以上1以下の数値)で示される、請求項1に記載の蛍光体。 - A元素にSrを含む、請求項1に記載の蛍光体。
- xが0.02≦x≦0.2の範囲の数値である、請求項1に記載の蛍光体。
- 前記N結晶が、Sr2Si 2.30Al1.90N8.10B1.80である、請求項1に記載の蛍光体。
- N結晶あるいはN結晶と同一の結晶構造を有する無機結晶が、六方晶系の結晶でありP62cの対称性を持つ、請求項1に記載の蛍光体。
- N結晶あるいはN結晶と同一の結晶構造を有する無機結晶が、六方晶系の結晶であり、
格子定数a、b、cが、
a = 0.47965±0.05 nm
b = 0.47965±0.05 nm
c = 0.97932±0.05 nm
の範囲の値である請求項1に記載の蛍光体。 - 前記無機化合物は、組成式BcMdAeDfEgXh(ただし、式中c+d+e+f+g+h=1であり、Mは、Mn、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ybから選ばれる1種または2種以上の元素、Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる1種または2種以上の元素、Dは、Siであり、Eは、Alであり、Xは、Nであるか、または、OおよびNの組み合わせである)で示され、パラメータc、d、e、f、g、hが、
0.1≦ c ≦0.25
0.00001≦ d ≦0.05
0.08≦ e ≦0.16
0.08≦ f ≦ 0.2
0 ≦ g ≦ 0.2
0.45 ≦ h ≦ 0.55
の条件を全て満たす範囲の組成で表される請求項1に記載の蛍光体。 - 前記無機化合物が、平均粒径0.1μm以上20μm以下の単結晶粒子あるいは単結晶の集合体である請求項1に記載の蛍光体。
- 請求項1に記載の無機化合物からなる蛍光体と他の結晶相あるいはアモルファス相との混合物から構成され、蛍光体の含有量が20質量%以上である請求項1に記載の蛍光体。
- 前記他の結晶相あるいはアモルファス相が導電性を持つ無機物質である請求項10に記載の蛍光体。
- M元素にEuを含み、励起源を照射することにより550nmから650nmの範囲の波長にピークを持つ蛍光を発光する請求項1に記載の蛍光体。
- 前記励起源が100nm以上520nm以下の波長を持つ真空紫外線、紫外線または可視光、電子線またはX線である請求項12に記載の蛍光体。
- 金属化合物の混合物であって焼成することにより、請求項1に記載の蛍光体を構成しうる原料混合物を、窒素を含有する不活性雰囲気中において1200℃以上2200℃以下の温度範囲で焼成する、請求項1に記載の蛍光体の製造方法。
- 前記金属化合物の混合物が、Bを含有する化合物と、Mを含有する化合物と、Aを含有する化合物と、Dを含有する化合物と、Eを含有する化合物と、Xを含有する化合物(ただし、Mは、Mn、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb、Dy、Ybから選ばれる1種または2種以上の元素、Aは、Mg、Ca、Sr、Baから選ばれる1種または2種以上の元素、Dは、Siであり、Eは、Alであり、Xは、Nであるか、または、OおよびNの組み合わせである)とからなる請求項14に記載の蛍光体の製造方法。
- 前記Mを含有する化合物が、Mを含有する金属、ケイ化物、酸化物、炭酸塩、窒化物、酸窒化物、塩化物、フッ化物、または酸フッ化物から選ばれる単体または2種以上の混合物であり、前記Aを含有する化合物が、Aを含有する金属、ケイ化物、酸化物、炭酸塩、窒化物、酸窒化物、塩化物、フッ化物、または酸フッ化物から選ばれる単体または2種以上の混合物であり、前記Dを含有する化合物が、金属、ケイ化物、酸化物、炭酸塩、窒化物、酸窒化物、塩化物、フッ化物、または酸フッ化物から選ばれる単体または2種以上の混合物である請求項15に記載の蛍光体の製造方法。
- 少なくとも発光体と蛍光体とから構成される発光装置において、少なくとも請求項1に記載の蛍光体を用いることを特徴とする発光装置。
- 前記発光体が330〜500nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)、半導体レーザ、または有機EL発光体(OLED)である請求項17に記載の発光装置。
- 前記発光装置が、白色発光ダイオード、または白色発光ダイオードを複数含む照明器具、液晶パネル用バックライトである請求項17に記載の発光装置。
- 前記発光体がピーク波長300〜500nmの紫外または可視光を発し、請求項1に記載の蛍光体が発する黄色から赤色光と他の蛍光体が発する450nm以上の波長の光を混合することにより白色光または白色光以外の光を発することを特徴とする請求項17に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長420nm〜500nm以下の光を発する青色蛍光体をさらに含む請求項17に記載の発光装置。
- 前記青色蛍光体が、AlN:(Eu,Si)、BaMgAl10O17:Eu、SrSi9Al19ON31:Eu、LaSi9Al19N32:Eu、α−サイアロン:Ce、JEM:Ceから選ばれる請求項21に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長500nm以上550nm以下の光を発する緑色蛍光体をさらに含む請求項17に記載の発光装置。
- 前記緑色蛍光体が、β−サイアロン:Eu、(Ba,Sr,Ca,Mg)2SiO4:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si2O2N2:Euから選ばれる請求項23に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長550nm以上600nm以下の光を発する黄色蛍光体をさらに含む請求項17に記載の発光装置。
- 前記黄色蛍光体が、YAG:Ce、α−sialon:Eu、CaAlSiN3:Ce、La3Si6N11:Ceから選ばれる請求項25に記載の発光装置。
- 前記蛍光体は、前記発光体によりピーク波長600nm以上700nm以下の光を発する赤色蛍光体をさらに含む請求項17に記載の発光装置。
- 前記赤色蛍光体が、CaAlSiN3:Eu、(Ca,Sr)AlSiN3:Eu、Ca2Si5N8:Eu、Sr2Si5N8:Euから選ばれる請求項27に記載の発光装置。
- 前記発光体が320〜500nmの波長の光を発するLEDである請求項17に記載の発光装置。
- 励起源と蛍光体から構成される画像表示装置において、少なくとも請求項1に記載の蛍光体を用いることを特徴とする画像表示装置。
- 前記画像表示装置が、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)、液晶ディスプレイ(LCD)のいずれかである請求項30に記載の画像表示装置。
- 請求項1項に記載の蛍光体からなる顔料。
- 請求項1に記載の蛍光体からなる紫外線吸収剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012059998A JP5920773B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012059998A JP5920773B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013194078A JP2013194078A (ja) | 2013-09-30 |
JP5920773B2 true JP5920773B2 (ja) | 2016-05-18 |
Family
ID=49393445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012059998A Active JP5920773B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5920773B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6057231B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-01-11 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 蛍光体、発光装置、画像表示装置、顔料および紫外線吸収剤 |
WO2016063965A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2016-04-28 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体、発光装置、照明装置及び画像表示装置 |
WO2020153260A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 蛍光体、波長変換部材及び発光装置 |
CN116285986B (zh) * | 2022-01-28 | 2024-02-27 | 有研稀土新材料股份有限公司 | 一种发光材料以及包含该发光材料的发光装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10147040A1 (de) * | 2001-09-25 | 2003-04-24 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle |
JP4524470B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-08-18 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 蛍光体およびその製造方法、並びに当該蛍光体を用いた光源 |
JPWO2006077740A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2008-06-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP5294245B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2013-09-18 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体とその製造方法および発光器具 |
JP5517037B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-06-11 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体及びその製造方法、並びにそれを用いた発光装置 |
JP4825923B2 (ja) * | 2010-08-18 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 赤色蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
-
2012
- 2012-03-16 JP JP2012059998A patent/JP5920773B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013194078A (ja) | 2013-09-30 |
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