JP5810139B2 - 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 - Google Patents
光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5810139B2 JP5810139B2 JP2013166405A JP2013166405A JP5810139B2 JP 5810139 B2 JP5810139 B2 JP 5810139B2 JP 2013166405 A JP2013166405 A JP 2013166405A JP 2013166405 A JP2013166405 A JP 2013166405A JP 5810139 B2 JP5810139 B2 JP 5810139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sulfonic acid
- photoacid generator
- photoacid
- compounds
- photoresist composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 0 C**(*)c1ccc(*)cc1 Chemical compound C**(*)c1ccc(*)cc1 0.000 description 6
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/115—Cationic or anionic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/114—Initiator containing
- Y10S430/122—Sulfur compound containing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
本発明は、光酸発生化合物(photoacid generator compound)のブレンドを含む新規なフォトレジスト組成物に関する。本発明の組成物は、ディープU.V.フォトレジストとして非常に有用である。
フォトレジストは、イメージを基体に転写するための感光性フィルムである。フォトレジストは、ネガイメージまたはポジイメージを形成する。基体にフォトレジストをコーティングした後、このコーティングを、パターンが形成されたフォトマスクを通して、活性化エネルギーの供給源(例えば紫外線光)にさらして、フォトレジストコーティング中に潜像(latent image)を形成する。フォトマスクは、下にある基体に転写されることを所望されるイメージを規定する、活性化放射線に対して不透明な領域および透明な領域を有する。レジストコーティング中の潜像の現像によって、レリーフイメージ(relief image)が与えられる。フォトレジストの使用は一般に、例えばDoforestによる「フォトレジスト材料およびプロセス」、McGraw HillBook Company, New York(1975)およびMoreauによる「半導体リソグラフィー、原理、実際および材料(Semiconductor Lithography, Principals, Practices and Materials)」、Plenum Press, New York(1988)によって記載されている。
フォトレジスト組成物の構成を変えて、機能特性についての性能を改善する種々の試みがなされてきた。中でも、種々の光活性化合物が、フォトレジスト組成物における使用について報告されてきた。例えば、米国特許第4,450,360号および欧州特許出願615163号参照。
本出願人らは、フォトレジスト組成物に配合して、優れたリソグラフィー特性、特に化学的に増幅されたポジ型として作用するレジストを提供することができる光酸発生化合物(「PAG」)の新規なブレンドまたは混合物を発見した。好ましいPAGブレンドは、ディープU.V.放射線、特に248nmの放射線にさらされると光活性化されることができる。
本発明のPAG混合物の成分を選択的にブレンドすることは、PAGブレンドを含む特定のレジストのために選択された特性の最適バランスを提供できることがわかった。
本発明はさらに、本発明のフォトレジストがコーティングされた基体およびレリーフイメージを有する基体、例えばマイクロエレクトロニクスのウエハまたは平面パネルディスプレー基体を含む製品を提供する。本発明の他の態様は以下に記載する。
本明細書において示される光酸の大きさは、最適化された化学結合の長さおよび角度を提供する標準のコンピュータモデリングにより決定された体積の大きさを示す。光酸の大きさを測定するための好ましいコンピュータプログラムは、Alchemy 2000(Triposから入手可能)である。光酸の大きさのコンピュータに基づく測定についてのさらなる議論のためには、T.Omoteら、Polymers for Advanced Technologies,「光誘導されたアシドリシスに基づくテトラヒドロピラニル基により保護された光反応性フッ素化ポリイミド(Photoreactive Fluorinated Polyimide Protected by a Tetrahydropyranyl Group Based on Photo−induced Acidolysis)」、volume 4, pp.277−287参照。
先に議論したように、第1の態様において、例えばpKa値によって評価される、異なる強度の酸を光発生するPAGブレンドが提供される。さらなる態様においては、光活性化されると大きさの異なる酸を発生するPAGブレンドが提供される。
本発明のPAGブレンドおよびフォトレジスト組成物において、種々のPAGを使用することができる。
一般に好ましいオニウム塩としては、ヨードニウム塩光酸発生剤、例えば欧州特許出願公開公報0708368 A1に開示された化合物が挙げられる。そのような塩としては、以下の式で示されるものを挙げることができる:
2つの特に適当なヨードニウムPAGは、次のPAG1および2である:
スルホニウム塩は、本発明のPAGブレンドおよびレジストのための特に適当な光酸発生剤であり、例えば以下の式の化合物である:
本発明のブレンドおよびレジストにおいて使用するためのさらなる好ましい光酸発生剤としては、例えば以下の式の化合物のようなイミドスルホネートが挙げられる:
国際特許出願WO94/10608に開示されたN−スルホニルオキシイミド、例えば以下の式の化合物を含む、N−スルホニルオキシイミド光酸発生剤がまた、本発明のPAGブレンドおよび組成物において使用するのに適している:
本発明のブレンドおよびレジストにおいて使用するのに適当な別の種類の光酸発生剤としては、ジアゾスルホニル化合物、例えば米国特許第5,558,976号に開示されたものが挙げられる。これらの光酸発生剤の典型的な例としては、次のものが挙げられる:
で表される基である}
である。
ジスルホン誘導体がまた、本発明に従い使用されるのに適当な非イオン性光酸発生剤である。適当な化合物は、例えば欧州特許出願公開公報0708368A1に開示されている。そのような物質は、以下の式で示すことができる:
[ここで、RおよびR’はそれぞれ、同じまたは異なることができ、それぞれRについて先に定義したのと同じであることができ、またはRはAr3(ここで、各Arは独立して置換または非置換のアリール基を表す)であることができる]。アリール基の好ましい例としては、C6-14単環もしくは縮合環のアリール基が挙げられる。アリール基上の置換基の好ましい例としては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシル基、メルカプト基およびハロゲンが挙げられる。
本発明のPAGブレンドおよびレジストの幾つかの特に好ましい光酸をすぐ下に示し、pKa値(Taftパラメータ計算)および/または体積サイズ値(立方オングストローム)をその酸のすぐ下に挙げる。
溶解阻止剤成分は、任意の種々の酸に不安定な基、例えば酸感受性エステル、カーボネート、アセタール、ケタール等を含むことができ、これらの基は適当には、ポリマー主鎖からのペンダント基であることができる。ポリマー主鎖の一部分をなす、酸に不安定な基がまた使用できる。好ましいデブロッキング(deblocking)樹脂バインダーがまた、欧州特許出願公開公報EP0813113 A1、欧州特許出願97115532(米国特許第5,861,231号に対応)および米国特許第5,258,257号(Sintaら)に開示されている。適当な非ブロッキング樹脂および化学的に増幅されたフォトレジストにおけるその使用が、米国特許Nos.4,968,581;4,883,740;4,810,613;4,491,628および5,492,793に記載されている。
さらなる好ましいポリマーは、1998年8月28日に出願された、同時係属の共通に譲渡されたU.S.特許出願番号09/143,462に開示されている。
好ましいポリマーはまた、フォトレジストにおけるポリマーの使用を容易にするのに十分高いTgを示す。かくして、好ましくはポリマーは、典型的なソフトベーク(softbake)(溶媒除去)温度より高いTg、例えば約100℃より上のTg、より好ましくは約110℃より上のTg、なおさらに好ましくは約120℃より上のTgを有する。
本発明のレジストの樹脂バインダー成分は、典型的には、レジストの露光されたコーティング層を例えばアルカリ水性溶液で現像可能にするのに十分な量で使用される。より詳細には、樹脂バインダーは、適当には、レジストの全固形分の50〜約90重量%を構成する。
ここに記載した参考文献はすべて、本明細書に組み込まれて参照される。以下の限定されない実施例は、本発明の例示である。
3つのフォトレジスト組成物を製造し、それぞれレジスト1、2および3と称する。レジスト1、2および3のそれぞれは、以下の同じ成分を含有する:1)ヒドロキシスチレン、スチレンおよびtert−ブチルアクリレートの重合した単位を有するターポリマー樹脂;2)テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(ターポリマーの0.3重量%)、カリックスレゾルシナレン(calixresorcinarene)(ターポリマーの3重量%)および界面活性剤(Silwet L7604、全固形分の0.5重量%)からなる添加剤。レジスト1(比較)は、ジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネートPAG(ポリマーの5重量%)の単一PAGを含んでいた。レジスト2は、ジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネートPAG(ポリマーの2.5重量%)およびジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムo−トリフルオロメチルベンゼンスルホネートPAG(ポリマーの2.5重量%)の2つの化合物から成るPAGブレンドを含んでいた。レジスト3(比較)は、ジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムo−トリフルオロメチルベンゼンスルホネートPAG(ポリマーの5重量%)の単一PAGを含んでいた。
レジスト1、2および3のそれぞれを、乳酸エチルの溶媒を用いて16重量%固形分で製造し、ロールして溶解し、次いで0.2μmで濾過した。
これらのレジストのリソグラフィー評価を行い、以下のように分析した:
レジスト1、2および3を室温にした。下塗りしていないシリコンウエハ上にコーティングし、225℃で60秒間ベークし、600オングストローム厚さのフィルムの反射防止組成物コーティング層を得た。この有機反射防止組成物コーティングの上にレジスト1、2および3をコーティングした。レジスト1、2および3は、130℃で60秒間のソフトベーク後に、約6000オングストロームのレジストコーティングを与えるようにコーティングされた。Eo光速度を、GCA XLS7800 ディープUVステッパー(248.4nmフッ化クリプトンレーザー、開口度0.53、0.74部分干渉性)で、オープン−フィールドマスク(open−field mask)を用いて、0.1〜10.0mJ/cm2の線量範囲にて、各レジストでコーティングしたウエハを露光することによって測定した。各露光フィルムを130℃で90秒間露光後ベークした後、ダブルパドルモード(double puddle mode)(20/20秒プロセス)で、Ad−10(2.38%TMAH)現像液を用いて40秒間現像した。レジスト1、2および3のEO光速度は、それぞれ4.3、3.8および3.3mJ/cm2であった。レジストを次に、3xEOで開始し、0.1xEOづつ(16工程)で増大させ、約4.6xEOで終わる露光範囲にわたって、かつ0.15μm増分にて、機械測定した0焦点に中心を合わせた、1.8μmの焦点範囲にわたって、密な分離したコンタクトホール形状(contacthole feature)を形成することによって、イメージング性能について試験した。イメージングしたウエハを、走査電子顕微鏡(SEM)にて、0.25μm1:1コンタクトホールについての露光寛容度(exposurelatitude)(EL)について分析した。結果をすぐ下の表1に示す。
焦点寛容度分析を、レジスト1、2および3のそれぞれについて、コンタクトホールの0.2μmターゲットCDにわたって行った。結果をすぐ下の表2に示す。
2つのフォトレジストを製造し、レジスト4および5と称する。レジスト4および5のそれぞれは、以下の同じ成分を含有していた:1)ヒドロキシスチレン、スチレンおよびtert−ブチルアクリレートの重合した単位を有するターポリマー樹脂;2)テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(ターポリマーの0.125重量%)および界面活性剤(FluoradFC−430、全固形分の0.1重量%)からなる添加剤。レジスト4(比較)は、ジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムo−トリフルオロメチルベンゼンスルホネートPAG(ポリマーの2重量%)の単一PAGを含んでいた。レジスト5は、ジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネートPAG(ポリマーの0.76重量%)およびジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムo−トリフルオロメチルベンゼンスルホネートPAG(ポリマーの1.25重量%)の2つの化合物から成るPAGブレンドを含んでいた。
先の実施例2に記載したように、レジスト4および5をそれぞれコーティングし、ソフトベークし、248nm放射線でイメージングし、露光後ベークし、現像した。レジスト4および5を露光して、0.25μmおよび0.20μmのライン/スペース(line/space)(l/s)対および孤立線(isolated line)(Iso)の両方を得た。露光寛容度の結果を以下の表3に示す。
3つのフォトレジスト組成物を製造し、それぞれレジスト6、7および8と称する。レジスト6、7および8のそれぞれは、65モル%のヒドロキシスチレン単位および35モル%のtert−ブチルアクリレート単位からなるコポリマー樹脂;ポリマー重量に対して0.4重量%のテトラブチルアンモニウムヒドロキシド;全固形分に対して0.4重量%のSilwet L7604を含んでいた。レジスト6は、樹脂に対して5重量%のジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネートのPAGを含んでいた。レジスト7は、樹脂に対して2.5重量%のジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネートおよび樹脂に対して2.5重量%のジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロオクタンスルホネートからなるPAGブレンドを含んでいた。レジスト8は、樹脂に対して1重量%のジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネートおよび樹脂に対して4重量%のジ−(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロオクタンスルホネートからなるPAGブレンドを含んでいた。
本発明の前述の記載は、単にその実例にすぎず、以下の請求の範囲に示された本発明の意図および範囲から離れることなく変形および変更を行うことができることが理解される。
Claims (10)
- a)光酸に対して不安定な基を有するアルキルアクリレート単位を含む樹脂バインダー、および
b)該組成物の露光されたコーティング層を現像するのに十分な量の光酸発生化合物の混合物であって、
該光酸発生化合物の混合物は、第1および第2の光酸発生化合物を含み、該第1および第2の光酸発生化合物は、光活性化により、それぞれ第1および第2の光酸を生成し、
該第1および第2の光酸発生化合物により発生した光酸は、強い光酸として、パーフルオロヘキサンスルホン酸、パーフルオロ(4−エチル)シクロヘキサンスルホン酸、または電子吸引基で置換されている芳香族スルホン酸を含み、
該第1および第2の光酸の大きさが少なくとも40立方オングストローム異なる光酸発生化合物の混合物
を含む、化学的に増幅されたポジ型フォトレジスト組成物。 - パーフルオロヘキサンスルホン酸、パーフルオロ(4−エチル)シクロヘキサンスルホン酸、または電子吸引基で置換されている芳香族スルホン酸が大きい光酸である、請求項1記載のフォトレジスト組成物。
- 第1および第2の光酸発生化合物が、光活性化により、大きさが少なくとも50立方オングストローム異なる光酸を生成する、請求項1または2記載のフォトレジスト組成物。
- a)光酸に対して不安定な基を有するアルキルアクリレート単位を含む樹脂バインダー、および
b)該組成物の露光されたコーティング層を現像するのに十分な量の光酸発生化合物の混合物であって、
該光酸発生化合物の混合物は、第1および第2の光酸発生化合物を含み、該第1および第2の光酸発生化合物は、光活性化により、それぞれ第1および第2の光酸を生成し、
強い光酸が、パーフルオロヘキサンスルホン酸、パーフルオロ(4−エチル)シクロヘキサンスルホン酸、または電子吸引基で置換されている芳香族スルホン酸であり、
該第1および第2の光酸のpKa値が少なくとも0.5異なる光酸発生化合物の混合物
を含む、化学的に増幅されたポジ型フォトレジスト組成物。 - 第1および第2の酸発生化合物が、光活性化により、pKa値が少なくとも1異なる光酸を生成する、請求項4記載のフォトレジスト組成物。
- 第1および第2の光酸発生化合物がオニウム化合物である請求項1〜5のいずれかに記載のフォトレジスト組成物。
- 第1および第2の光酸発生化合物がヨードニウム化合物である請求項6記載のフォトレジスト組成物。
- 弱い光酸が、シクロヘキサンスルホン酸、アダマンタンスルホン酸、またはカンファースルホン酸である、請求項1〜7のいずれかに記載のフォトレジスト組成物。
- 少なくとも1つの表面に請求項1〜8のいずれかに記載のフォトレジスト組成物のコーティング層を有する基体を含む製品。
- 基体が、マイクロエレクトロニクスウエハ基板またはフラットパネルディスプレー基板である請求項9記載の製品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/253171 | 1999-02-20 | ||
US09/253,171 US6200728B1 (en) | 1999-02-20 | 1999-02-20 | Photoresist compositions comprising blends of photoacid generators |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010089034A Division JP2010186193A (ja) | 1999-02-20 | 2010-04-07 | 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013232016A JP2013232016A (ja) | 2013-11-14 |
JP5810139B2 true JP5810139B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=22959171
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000042690A Pending JP2000241965A (ja) | 1999-02-20 | 2000-02-21 | 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 |
JP2010089034A Pending JP2010186193A (ja) | 1999-02-20 | 2010-04-07 | 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 |
JP2013166405A Expired - Lifetime JP5810139B2 (ja) | 1999-02-20 | 2013-08-09 | 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000042690A Pending JP2000241965A (ja) | 1999-02-20 | 2000-02-21 | 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 |
JP2010089034A Pending JP2010186193A (ja) | 1999-02-20 | 2010-04-07 | 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6200728B1 (ja) |
EP (1) | EP1030221A1 (ja) |
JP (3) | JP2000241965A (ja) |
KR (1) | KR100669183B1 (ja) |
TW (1) | TWI269939B (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3955384B2 (ja) * | 1998-04-08 | 2007-08-08 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物 |
JP4272805B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2009-06-03 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感放射線性組成物 |
JP4253427B2 (ja) * | 2000-09-19 | 2009-04-15 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US6855476B2 (en) * | 2001-04-05 | 2005-02-15 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Photoacid generators for use in photoresist compositions |
JP3912767B2 (ja) * | 2001-06-21 | 2007-05-09 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
US6949329B2 (en) | 2001-06-22 | 2005-09-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pattern formation method |
TWI300516B (ja) * | 2001-07-24 | 2008-09-01 | Jsr Corp | |
EP1308781A3 (en) * | 2001-10-05 | 2003-09-03 | Shipley Co. L.L.C. | Cyclic sulfonium and sulfoxonium photoacid generators and photoresists containing them |
JP3901997B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2007-04-04 | 富士通株式会社 | レジスト材料、レジストパターン及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 |
US7214465B2 (en) * | 2002-01-10 | 2007-05-08 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
US7108951B2 (en) * | 2002-02-26 | 2006-09-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive resin composition |
JP4410977B2 (ja) | 2002-07-09 | 2010-02-10 | 富士通株式会社 | 化学増幅レジスト材料及びそれを用いたパターニング方法 |
US7208249B2 (en) * | 2002-09-30 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Method of producing a patterned photoresist used to prepare high performance photomasks |
US7314700B2 (en) * | 2002-12-05 | 2008-01-01 | International Business Machines Corporation | High sensitivity resist compositions for electron-based lithography |
CN101118362A (zh) * | 2002-12-16 | 2008-02-06 | 伊英克公司 | 电光显示器的底板 |
KR100561842B1 (ko) * | 2003-08-25 | 2006-03-16 | 삼성전자주식회사 | 단량체 광산발생제 조성물, 상기 조성물로 코팅된 기판,상기 단량체 광산발생제 조성물을 이용하여 기판상에서화합물을 합성하는 방법 및 상기 방법에 의하여 제조된마이크로어레이 |
US7488565B2 (en) * | 2003-10-01 | 2009-02-10 | Chevron U.S.A. Inc. | Photoresist compositions comprising diamondoid derivatives |
US7393627B2 (en) * | 2004-03-16 | 2008-07-01 | Cornell Research Foundation, Inc. | Environmentally friendly photoacid generators (PAGs) with no perfluorooctyl sulfonates (PFOS) |
JP4308051B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-08-05 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US20050214674A1 (en) * | 2004-03-25 | 2005-09-29 | Yu Sui | Positive-working photoimageable bottom antireflective coating |
KR100599076B1 (ko) * | 2004-05-31 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 |
JP2006078760A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 電子線またはeuv(極端紫外光)用レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
EP1829942B1 (en) * | 2006-02-28 | 2012-09-26 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
WO2007124092A2 (en) | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Cornell Research Foundation, Inc. | Photoacid generator compounds and compositions |
JP4355725B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2009-11-04 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
US8088548B2 (en) * | 2007-10-23 | 2012-01-03 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Bottom antireflective coating compositions |
US8034533B2 (en) * | 2008-01-16 | 2011-10-11 | International Business Machines Corporation | Fluorine-free heteroaromatic photoacid generators and photoresist compositions containing the same |
US20090181319A1 (en) * | 2008-01-16 | 2009-07-16 | International Business Machines Corporation | Aromatic fluorine-free photoacid generators and photoresist compositions containing the same |
JP5216573B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US8163461B2 (en) * | 2008-04-09 | 2012-04-24 | Cornell Research Foundation, Inc. | Photoacid generator compounds and compositions |
JP5192277B2 (ja) * | 2008-04-14 | 2013-05-08 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP5746818B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2015-07-08 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US8455176B2 (en) * | 2008-11-12 | 2013-06-04 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Coating composition |
US8575245B2 (en) * | 2008-12-23 | 2013-11-05 | Novomer, Inc. | Tunable polymer compositions |
JP5719514B2 (ja) | 2009-02-08 | 2015-05-20 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 上塗りフォトレジストと共に使用するのに好適なコーティング組成物 |
EP2216684B1 (en) | 2009-02-08 | 2015-10-07 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method of forming a photoresist image comprising an undercoat layer |
US20100203450A1 (en) * | 2009-02-11 | 2010-08-12 | International Business Machines Corporation | Photoresist compositions and methods of use |
US8883407B2 (en) | 2009-06-12 | 2014-11-11 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Coating compositions suitable for use with an overcoated photoresist |
US8227307B2 (en) * | 2009-06-24 | 2012-07-24 | International Business Machines Corporation | Method for removing threshold voltage adjusting layer with external acid diffusion process |
US8632948B2 (en) * | 2009-09-30 | 2014-01-21 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Positive-working photoimageable bottom antireflective coating |
US20110086312A1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Dammel Ralph R | Positive-Working Photoimageable Bottom Antireflective Coating |
US8460851B2 (en) * | 2010-01-14 | 2013-06-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt and photoresist composition containing the same |
TWI513678B (zh) | 2010-06-29 | 2015-12-21 | Sumitomo Chemical Co | 鹽、酸產生劑及光阻組成物 |
US20120040288A1 (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | Microchem Corp. | Epoxy formulations with controllable photospeed |
EP2458440A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Photoacid generators |
JP5906787B2 (ja) | 2011-03-08 | 2016-04-20 | 住友化学株式会社 | 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5985898B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-09-06 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5886696B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-03-16 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP5990041B2 (ja) | 2011-07-19 | 2016-09-07 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
JP2013174660A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機el表示装置および液晶表示装置 |
JP5856991B2 (ja) | 2012-05-21 | 2016-02-10 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト組成物、ネガ型化学増幅型レジスト組成物、それを用いたレジスト膜、レジスト塗布マスクブランクス、フォトマスクの製造方法及びパターン形成方法、並びに、電子デバイスの製造方法 |
US10248020B2 (en) * | 2012-12-28 | 2019-04-02 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Acid generators and photoresists comprising same |
JP5789705B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2015-10-07 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、及び該組成物を用いたパターン形成方法 |
JP2018109701A (ja) | 2017-01-04 | 2018-07-12 | メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH | 化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP7120298B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-08-17 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びその製造方法並びにレジストパターン形成方法 |
US11820735B2 (en) * | 2018-04-12 | 2023-11-21 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern |
SG11202011800YA (en) * | 2018-06-22 | 2021-01-28 | Merck Patent Gmbh | A photoresist composition, a method for manufacturing a photoresist coating, etched photoresist coating, and etched si containing layer(s), and manufacturing a device using thereof |
JP7344108B2 (ja) | 2019-01-08 | 2023-09-13 | 信越化学工業株式会社 | レジスト組成物、及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02309358A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-25 | Nippon Paint Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
US5322765A (en) | 1991-11-22 | 1994-06-21 | International Business Machines Corporation | Dry developable photoresist compositions and method for use thereof |
JPH06130666A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
US5374500A (en) | 1993-04-02 | 1994-12-20 | International Business Machines Corporation | Positive photoresist composition containing photoacid generator and use thereof |
JP3568599B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2004-09-22 | 富士通株式会社 | 放射線感光材料及びパターン形成方法 |
JP2715881B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1998-02-18 | 日本電気株式会社 | 感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
JPH07219216A (ja) | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物及びそれを用いるパターン形成法 |
JP3573358B2 (ja) | 1994-02-25 | 2004-10-06 | クラリアント インターナショナル リミテッド | 放射線感応性組成物 |
US5663035A (en) | 1994-04-13 | 1997-09-02 | Hoechst Japan Limited | Radiation-sensitive mixture comprising a basic iodonium compound |
JP3290303B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2002-06-10 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
US5532106A (en) | 1994-08-31 | 1996-07-02 | Cornell Research Foundation, Inc. | Positive-tone photoresist containing diester dissolution inhibitors |
JP2942167B2 (ja) * | 1994-09-02 | 1999-08-30 | 和光純薬工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
US5558971A (en) * | 1994-09-02 | 1996-09-24 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Resist material |
JP3399141B2 (ja) * | 1995-03-07 | 2003-04-21 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料 |
JP3918880B2 (ja) * | 1995-11-02 | 2007-05-23 | 信越化学工業株式会社 | 新規スルホニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 |
TW477913B (en) * | 1995-11-02 | 2002-03-01 | Shinetsu Chemical Co | Sulfonium salts and chemically amplified positive resist compositions |
JP3591549B2 (ja) * | 1995-11-02 | 2004-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 新規ヨ−ドニウム塩及び化学増幅ポジ型レジスト材料 |
JP3409619B2 (ja) * | 1995-12-21 | 2003-05-26 | 和光純薬工業株式会社 | ポリマー組成物及びこれを含んで成るレジスト材料 |
ATE244904T1 (de) | 1995-12-21 | 2003-07-15 | Wako Pure Chem Ind Ltd | Polymerzusammensetzung und rezistmaterial |
US5731364A (en) | 1996-01-24 | 1998-03-24 | Shipley Company, L.L.C. | Photoimageable compositions comprising multiple arylsulfonium photoactive compounds |
US5942367A (en) * | 1996-04-24 | 1999-08-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Chemically amplified positive resist composition, pattern forming method, and method for preparing polymer having a crosslinking group |
JPH1097075A (ja) * | 1996-06-07 | 1998-04-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP3623058B2 (ja) * | 1996-06-13 | 2005-02-23 | 和光純薬工業株式会社 | 新規ポリマー及びこれを用いたレジスト組成物並びにこれを用いたパターン形成方法 |
JP3679205B2 (ja) * | 1996-09-20 | 2005-08-03 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
JP3679206B2 (ja) | 1996-09-20 | 2005-08-03 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物、それを用いた多層レジスト材料及びレジストパターン形成方法 |
US5939236A (en) * | 1997-02-07 | 1999-08-17 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective coating compositions comprising photoacid generators |
JP3674243B2 (ja) * | 1997-05-21 | 2005-07-20 | Jsr株式会社 | レジストパターン形成方法 |
JPH1124273A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
KR100551653B1 (ko) | 1997-08-18 | 2006-05-25 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성수지조성물 |
US6037107A (en) * | 1997-08-28 | 2000-03-14 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist compositions |
US6384169B1 (en) | 1997-10-08 | 2002-05-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Styrene polymer, chemically amplified positive resist composition and patterning process |
KR100489576B1 (ko) | 1997-10-08 | 2005-12-21 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 |
IT1295307B1 (it) | 1997-10-10 | 1999-05-04 | Niarb S A | Finitrice per la posa in opera dei conglomerati bituminosi munita di un rasatore estensibile perfezionato |
EP0955562A1 (de) | 1998-05-07 | 1999-11-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Chemisch verstärkter Resist |
JP3743187B2 (ja) | 1998-05-08 | 2006-02-08 | 住友化学株式会社 | フォトレジスト組成物 |
US6280911B1 (en) | 1998-09-10 | 2001-08-28 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist compositions comprising blends of ionic and non-ionic photoacid generators |
-
1999
- 1999-02-20 US US09/253,171 patent/US6200728B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-14 KR KR1020000006750A patent/KR100669183B1/ko active IP Right Grant
- 2000-02-15 EP EP00301138A patent/EP1030221A1/en not_active Ceased
- 2000-02-19 TW TW089102895A patent/TWI269939B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-02-21 JP JP2000042690A patent/JP2000241965A/ja active Pending
- 2000-04-19 US US09/552,211 patent/US6203965B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-02-17 US US09/788,106 patent/US6803169B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-04-07 JP JP2010089034A patent/JP2010186193A/ja active Pending
-
2013
- 2013-08-09 JP JP2013166405A patent/JP5810139B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010038970A1 (en) | 2001-11-08 |
EP1030221A1 (en) | 2000-08-23 |
KR100669183B1 (ko) | 2007-01-16 |
KR20000076655A (ko) | 2000-12-26 |
JP2000241965A (ja) | 2000-09-08 |
JP2013232016A (ja) | 2013-11-14 |
JP2010186193A (ja) | 2010-08-26 |
US6200728B1 (en) | 2001-03-13 |
US6203965B1 (en) | 2001-03-20 |
US6803169B2 (en) | 2004-10-12 |
TWI269939B (en) | 2007-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5810139B2 (ja) | 光酸発生剤のブレンドを含むフォトレジスト組成物 | |
US6740467B2 (en) | Photoresist compositions comprising blends of ionic and non-ionic photoacid generators | |
US6551758B2 (en) | Onium salts, photoacid generators, resist compositions, and patterning process | |
JPH11282168A (ja) | 感光性耐食膜組成物および方法ならびに同組成物を含む工業製品 | |
JP4036773B2 (ja) | ポリマー混合物ならびに関連する調製法および使用法 | |
JP2005221721A (ja) | 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 | |
JP2003156849A (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
JP3928433B2 (ja) | レジスト組成物 | |
JP4308051B2 (ja) | 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP4524154B2 (ja) | 化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
US20020051932A1 (en) | Photoresists for imaging with high energy radiation | |
JP4667278B2 (ja) | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
JP2006189713A (ja) | イオン注入工程用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたイオン注入方法 | |
JP4048600B2 (ja) | レジストの基板依存性改善剤 | |
JPH10268519A (ja) | 新規なポリマー及びそれを含有するフォトレジスト組成物 | |
US6749986B2 (en) | Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging | |
US20030232274A1 (en) | Photoacid-labile polymers and photoresists comprising same | |
JP2003156845A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
US7202009B2 (en) | Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging | |
KR20030076215A (ko) | 단파장 이미지화용 포토레지스트 조성물 | |
JP2005099275A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
US20050186507A1 (en) | Photoresist composition | |
Padmanaban et al. | Performance of imide and methide onium PAGs in 193-nm resist formulations | |
JP2003345024A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2007334370A (ja) | レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140328 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5810139 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |